JP4489389B2 - 微粒銀粉の製造方法 - Google Patents
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Description
本件発明にかかる製造方法は、硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させ銀アンミン錯体水溶液を得て、これと有機還元剤とを接触反応させて銀粒子を還元析出させ、濾過、洗浄、乾燥させて銀粉を製造する方法において、添加後において希薄な濃度となる還元剤量、硝酸銀量、アンモニア水量を用いるという点が大きな特徴である。従来、還元剤溶液と銀アンミン錯体水溶液とは槽内で一括して混合されるのが一般的であり、そのため一般的に銀濃度を10g/l以上の濃度とするため、多くの硝酸銀量、還元剤量及びアンモニア水量を添加しなければ、設備の規模に対する生産性を確保することが出来なかったのである。
次に、微粒銀粉に関して説明する。本件発明にかかる微粒銀粉の製造方法で得られる微粒銀粉は、以下のa.〜c.の粉体特性を備えることが大きな特徴である。これらの粉体特性は、現在の粉体測定技術のうち、本件発明にかかる微粒銀粉の特徴が最も顕著に現れ、且つ、同時に成立する特性を列挙したのである。以下、各特性ごとに説明する。
[比較例1]
[比較例2]
[比較例3]
[比較例4]
[比較例5]
Claims (6)
- 硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して反応させ銀アンミン錯体水溶液を得て、これに還元剤を添加することにより銀粒子を還元析出させ、濾過、洗浄、乾燥させて得られる微粒銀粉の製造方法において、
前記銀アンミン錯体水溶液に有機還元剤を接触混合させ、且つ、混合後の溶液中で銀濃度が1g/l〜6g/l、有機還元剤濃度を1g/l〜3g/lに維持して銀粒子を還元析出させ当該銀粒子を濾別し、水洗浄し、過剰のアルコール溶液で洗浄することを特徴とした微粒銀粉の製造方法。 - 請求項1に記載の微粒銀粉の製造方法において、
前記銀アンミン錯体水溶液に有機還元剤を接触混合させる際に、前記銀アンミン錯体水溶液が一定の流路(以下、「第一流路」と称する。)を流れ、その第一流路の途中に合流する第二流路を設け、この第二流路を通じて有機還元剤を流し、第一流路と第二流路との合流点で接触混合させることを特徴とした微粒銀粉の製造方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の微粒銀粉の製造方法において、
硝酸銀濃度が2.6g/l〜48g/lの硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合し反応させた、銀濃度が2〜12g/lの銀アンミン錯体水溶液を用いることを特徴とした微粒銀粉の製造方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれかに記載の微粒銀粉の製造方法において、
使用する有機還元剤に分散剤を含ませておくものである微粒銀粉の製造方法。 - 請求項1〜請求項4のいずれかに記載の微粒銀粉の製造方法において、
有機還元剤は、ヒドロキノンを用いるものである微粒銀粉の製造方法。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の微粒銀粉の製造方法において、アルコールは、得られた銀粒子1kgあたり5L以上の量を用いるものである微粒銀粉の製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003281660A JP4489389B2 (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 微粒銀粉の製造方法 |
TW093118758A TW200503961A (en) | 2003-07-29 | 2004-06-28 | Fine-grain silver powder and process for producing the same |
CA002534108A CA2534108A1 (en) | 2003-07-29 | 2004-07-15 | Fine-grain silver powder and process for producing the same |
PCT/JP2004/010102 WO2005009652A1 (ja) | 2003-07-29 | 2004-07-15 | 微粒銀粉及びその微粒銀粉の製造方法 |
US10/566,353 US20070079665A1 (en) | 2003-07-29 | 2004-07-15 | Fine particulate silver powder and production method thereof |
CNB2004800209882A CN100500333C (zh) | 2003-07-29 | 2004-07-15 | 微粒银粉及其微粒银粉的制造方法 |
KR1020067001514A KR101132283B1 (ko) | 2003-07-29 | 2004-07-15 | 미립 은분의 제조 방법 |
DE112004001403T DE112004001403T5 (de) | 2003-07-29 | 2004-07-15 | Feinpartikuläres Silberpulver und Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003281660A JP4489389B2 (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 微粒銀粉の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005048237A JP2005048237A (ja) | 2005-02-24 |
JP4489389B2 true JP4489389B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=34100960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003281660A Expired - Lifetime JP4489389B2 (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 微粒銀粉の製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070079665A1 (ja) |
JP (1) | JP4489389B2 (ja) |
KR (1) | KR101132283B1 (ja) |
CN (1) | CN100500333C (ja) |
CA (1) | CA2534108A1 (ja) |
DE (1) | DE112004001403T5 (ja) |
TW (1) | TW200503961A (ja) |
WO (1) | WO2005009652A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2003
- 2003-07-29 JP JP2003281660A patent/JP4489389B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-06-28 TW TW093118758A patent/TW200503961A/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-07-15 CN CNB2004800209882A patent/CN100500333C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-15 WO PCT/JP2004/010102 patent/WO2005009652A1/ja active Application Filing
- 2004-07-15 US US10/566,353 patent/US20070079665A1/en not_active Abandoned
- 2004-07-15 KR KR1020067001514A patent/KR101132283B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-07-15 CA CA002534108A patent/CA2534108A1/en not_active Abandoned
- 2004-07-15 DE DE112004001403T patent/DE112004001403T5/de not_active Withdrawn
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2534108A1 (en) | 2005-02-03 |
KR101132283B1 (ko) | 2012-04-02 |
US20070079665A1 (en) | 2007-04-12 |
KR20060040712A (ko) | 2006-05-10 |
TWI295666B (ja) | 2008-04-11 |
DE112004001403T5 (de) | 2006-06-29 |
JP2005048237A (ja) | 2005-02-24 |
CN1826198A (zh) | 2006-08-30 |
TW200503961A (en) | 2005-02-01 |
CN100500333C (zh) | 2009-06-17 |
WO2005009652A1 (ja) | 2005-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |