JP3185659B2 - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
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- Japan
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- conductive
- epoxy resin
- powder
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の導体回路形成用塗料や電磁波シールド用塗料、導電性
接着剤として利用される導電性組成物に関するものであ
る。特に回路基板上にスクリーン印刷等の方法で塗布
し、乾燥又は加熱硬化することにより、導電性及び接着
性の優れた導電性塗膜を形成できる導電性組成物に関す
るものである。
の導体回路形成用塗料や電磁波シールド用塗料、導電性
接着剤として利用される導電性組成物に関するものであ
る。特に回路基板上にスクリーン印刷等の方法で塗布
し、乾燥又は加熱硬化することにより、導電性及び接着
性の優れた導電性塗膜を形成できる導電性組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】導電性組成物は、導電性粉末を熱硬化性
樹脂又は熱可塑性樹脂からなる樹脂バインダの溶液に分
散させたものである。導電性粉末としては従来から銀粉
末が広く使用されてきたが、近年これに代わる材料とし
て、安価で導電性が優れマイグレーションを起こさな
い、銅粉末やニッケル粉末などの卑金属粉末が注目され
ている。しかし卑金属粉末、特に銅粉末は酸化され易い
欠点があり、貯蔵中や硬化させた後にも酸化して導電性
を失うので、長期間高い導電性を維持することが困難で
ある。特に接着性、硬化性、耐熱性が優れており、銀系
の組成物においてバインダ樹脂として普通に用いられて
いるエポキシ樹脂は、卑金属フィラーの酸化を促進する
傾向があるため、単独では卑金属粉末を用いた導電性組
成物のバインダ樹脂として使用できない。一方フェノー
ル樹脂、メラミン樹脂等の酸化防止作用を有する樹脂バ
インダは、特にプリント回路基板の銅箔に対する接着性
が不十分である。そこで、接着機能を持たせる目的でエ
ポキシ樹脂を１０％程度配合する試みもあるが、導電性
の低下は避けられない。
樹脂又は熱可塑性樹脂からなる樹脂バインダの溶液に分
散させたものである。導電性粉末としては従来から銀粉
末が広く使用されてきたが、近年これに代わる材料とし
て、安価で導電性が優れマイグレーションを起こさな
い、銅粉末やニッケル粉末などの卑金属粉末が注目され
ている。しかし卑金属粉末、特に銅粉末は酸化され易い
欠点があり、貯蔵中や硬化させた後にも酸化して導電性
を失うので、長期間高い導電性を維持することが困難で
ある。特に接着性、硬化性、耐熱性が優れており、銀系
の組成物においてバインダ樹脂として普通に用いられて
いるエポキシ樹脂は、卑金属フィラーの酸化を促進する
傾向があるため、単独では卑金属粉末を用いた導電性組
成物のバインダ樹脂として使用できない。一方フェノー
ル樹脂、メラミン樹脂等の酸化防止作用を有する樹脂バ
インダは、特にプリント回路基板の銅箔に対する接着性
が不十分である。そこで、接着機能を持たせる目的でエ
ポキシ樹脂を１０％程度配合する試みもあるが、導電性
の低下は避けられない。
【０００３】酸化防止剤を添加することによって導電性
の低下を防止する方法も、種々試みられている。例え
ば、特公平１−３５０２５等にはハイドロキノン、カテ
コール、ピロガロールなどのヒドロキシベンゼン類を配
合して銅粉末表面の酸化を防止することが記載されてい
る。又、特公平２−４８１８３等にはトリエタノールア
ミン、エチレンジアミン等の脂肪族アミン類を添加する
ことが記載されている。しかしヒドロキシベンゼン系の
化合物は効果が小さく、単独では銅の酸化防止には不十
分であり、実際にはアミン類と併用することが多い。
又、脂肪族アミン類は酸化防止効果は大きいが、エポキ
シ樹脂との反応性が高い欠点があり、塗料が著しく増粘
したり硬化変質したりする。本発明者らは、先にスルホ
ンアミド類が顕著な酸化防止作用を有しており、エポキ
シ樹脂系の組成物にも配合し得ることを見出し、特許出
願を行ったが（特願平５−３４５７１９）、更に研究を
重ね、本発明を完成するに至った。
の低下を防止する方法も、種々試みられている。例え
ば、特公平１−３５０２５等にはハイドロキノン、カテ
コール、ピロガロールなどのヒドロキシベンゼン類を配
合して銅粉末表面の酸化を防止することが記載されてい
る。又、特公平２−４８１８３等にはトリエタノールア
ミン、エチレンジアミン等の脂肪族アミン類を添加する
ことが記載されている。しかしヒドロキシベンゼン系の
化合物は効果が小さく、単独では銅の酸化防止には不十
分であり、実際にはアミン類と併用することが多い。
又、脂肪族アミン類は酸化防止効果は大きいが、エポキ
シ樹脂との反応性が高い欠点があり、塗料が著しく増粘
したり硬化変質したりする。本発明者らは、先にスルホ
ンアミド類が顕著な酸化防止作用を有しており、エポキ
シ樹脂系の組成物にも配合し得ることを見出し、特許出
願を行ったが（特願平５−３４５７１９）、更に研究を
重ね、本発明を完成するに至った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、塗料
適性、印刷性を損なうことなく効果的に導電性粉末の酸
化を防止し、このことによって、基板、特に銅箔に対す
る密着性を向上させるためにバインダとしてエポキシ樹
脂を用いても、導電性が低下せず、長期に且って導電性
の優れた導電性塗膜を形成し得る導電性組成物を提供す
ることにある。
適性、印刷性を損なうことなく効果的に導電性粉末の酸
化を防止し、このことによって、基板、特に銅箔に対す
る密着性を向上させるためにバインダとしてエポキシ樹
脂を用いても、導電性が低下せず、長期に且って導電性
の優れた導電性塗膜を形成し得る導電性組成物を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
にスルホンアミド類やスルホニルカルボン酸イミド類を
付加させることにより、エポキシ樹脂自身に酸化防止作
用を持たせたものである。本発明は、 「１． バインダ樹脂と、導電性粉末と、必要に応じて
溶剤とからなる導電性組成物であって、バインダ樹脂が
エポキシ基の一部にスルホンアミド、スルホニルカルボ
ン酸イミド及びこれ等の誘導体から選んだ１または２以
上の化合物を付加させたエポキシ樹脂を含有することを
特徴とする導電性組成物。 ２． スルホンアミド、スルホニルカルボン酸イミドの
誘導体がカルボン酸誘導体、アミン誘導体、アルコール
誘導体またはエーテル誘導体である、１項に記載された
導電性組成物。 ３． スルホンアミド、スルホニルカルボン酸イミド及
びこれ等の誘導体の付加量がエポキシ当量の０．１〜５
０％である、１項または２項に記載された導電性組成
物。 ４．バインダ樹脂を導電性粉末１００重量部に対して１
〜６０重量部配合した、１項ないし３項のいずれか１項
に記載された導電性組成物。 ５． 導電性粉末が銅、ニッケル、鉄、コバルトの金属
粉末、これらの金属を含む合金粉末、及びこれらの金属
又は合金で被覆された粉末から選ばれる１種又は２種以
上である、１項ないし４項のいずれか１項に記載された
導電性組成物。 ６． 導電性粉末がさらに銀、パラジウム、金、等の貴
金属を添加した粉末である、５項に記載された導電性組
成物。」に関する。
にスルホンアミド類やスルホニルカルボン酸イミド類を
付加させることにより、エポキシ樹脂自身に酸化防止作
用を持たせたものである。本発明は、 「１． バインダ樹脂と、導電性粉末と、必要に応じて
溶剤とからなる導電性組成物であって、バインダ樹脂が
エポキシ基の一部にスルホンアミド、スルホニルカルボ
ン酸イミド及びこれ等の誘導体から選んだ１または２以
上の化合物を付加させたエポキシ樹脂を含有することを
特徴とする導電性組成物。 ２． スルホンアミド、スルホニルカルボン酸イミドの
誘導体がカルボン酸誘導体、アミン誘導体、アルコール
誘導体またはエーテル誘導体である、１項に記載された
導電性組成物。 ３． スルホンアミド、スルホニルカルボン酸イミド及
びこれ等の誘導体の付加量がエポキシ当量の０．１〜５
０％である、１項または２項に記載された導電性組成
物。 ４．バインダ樹脂を導電性粉末１００重量部に対して１
〜６０重量部配合した、１項ないし３項のいずれか１項
に記載された導電性組成物。 ５． 導電性粉末が銅、ニッケル、鉄、コバルトの金属
粉末、これらの金属を含む合金粉末、及びこれらの金属
又は合金で被覆された粉末から選ばれる１種又は２種以
上である、１項ないし４項のいずれか１項に記載された
導電性組成物。 ６． 導電性粉末がさらに銀、パラジウム、金、等の貴
金属を添加した粉末である、５項に記載された導電性組
成物。」に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】スルホンアミドとしては、ブチル
スルホンアミド、ヘキシルスルホンアミド、オクチルス
ルホンアミド、ドデシルスルホンアミド、ヘキサデシル
スルホンアミド、オレイルスルホンアミド、リノレイル
スルホンアミド、ミリストレイルスルホンアミドや弗素
置換アルキルスルホンアミドなどの脂肪族スルホンアミ
ドや、ベンゼンスルホンアミド、アルキルベンゼンスル
ホンアミド、ナフタレンスルホンアミド、トルエンスル
ホンアミド、ベンジルスルホンアミド、ヒドロキシベン
ゼンスルホンアミド、アミノベンゼンスルホンアミド、
安息香酸スルホンアミド、ベンゼンジスルホンジアミ
ド、ナフタレンジスルホンジアミドなどの芳香族スルホ
ンアミド、これらのＮ−アルキル置換体などが挙げられ
る。
スルホンアミド、ヘキシルスルホンアミド、オクチルス
ルホンアミド、ドデシルスルホンアミド、ヘキサデシル
スルホンアミド、オレイルスルホンアミド、リノレイル
スルホンアミド、ミリストレイルスルホンアミドや弗素
置換アルキルスルホンアミドなどの脂肪族スルホンアミ
ドや、ベンゼンスルホンアミド、アルキルベンゼンスル
ホンアミド、ナフタレンスルホンアミド、トルエンスル
ホンアミド、ベンジルスルホンアミド、ヒドロキシベン
ゼンスルホンアミド、アミノベンゼンスルホンアミド、
安息香酸スルホンアミド、ベンゼンジスルホンジアミ
ド、ナフタレンジスルホンジアミドなどの芳香族スルホ
ンアミド、これらのＮ−アルキル置換体などが挙げられ
る。
【０００７】スルホニルカルボン酸イミドは、通常のイ
ミドのアシル基の一方がスルホニル基で置換えられた構
造のイミドであり、ｏ−スルホベンズイミドなどがあげ
られる。スルホンアミド及びスルホニルカルボン酸イミ
ドの誘導体としては、例えばアミノ基又はイミノ基のＨ
がカルボン酸、アミン、アルコール又はポリアルキレン
グリコール等のエーテルで置換されたＮ誘導体が使用さ
れる。これらのスルホンアミド類、スルホニルカルボン
酸イミド類は２種以上を併用して付加させてもよい。
ミドのアシル基の一方がスルホニル基で置換えられた構
造のイミドであり、ｏ−スルホベンズイミドなどがあげ
られる。スルホンアミド及びスルホニルカルボン酸イミ
ドの誘導体としては、例えばアミノ基又はイミノ基のＨ
がカルボン酸、アミン、アルコール又はポリアルキレン
グリコール等のエーテルで置換されたＮ誘導体が使用さ
れる。これらのスルホンアミド類、スルホニルカルボン
酸イミド類は２種以上を併用して付加させてもよい。
【０００８】エポキシ樹脂に付加させるスルホンアミド
類、スルホニルカルボン酸イミド類の量は、エポキシ当
量の０．１〜５０％が適当である。０．１％より少ない
と酸化防止効果が弱く、５０％を越えるとエポキシ樹脂
の接着性、硬化性が損われ、バインダとして機能しなく
なる。これらの化合物をエポキシ樹脂に付加させる方法
は特に限定されない。例えば樹脂に適当量のスルホンア
ミド類やスルホニルカルボン酸イミド類を混合、撹拌す
るか、又は混合した後加熱処理することによって反応を
行わせる。
類、スルホニルカルボン酸イミド類の量は、エポキシ当
量の０．１〜５０％が適当である。０．１％より少ない
と酸化防止効果が弱く、５０％を越えるとエポキシ樹脂
の接着性、硬化性が損われ、バインダとして機能しなく
なる。これらの化合物をエポキシ樹脂に付加させる方法
は特に限定されない。例えば樹脂に適当量のスルホンア
ミド類やスルホニルカルボン酸イミド類を混合、撹拌す
るか、又は混合した後加熱処理することによって反応を
行わせる。
【０００９】エポキシ樹脂は、通常使用されるものでよ
く、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
く、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１０】バインダ樹脂には、本発明のエポキシ樹脂
の他に、必要に応じて種々の熱硬化性樹脂及び熱可塑性
樹脂を併用することができる。併用する樹脂としては、
メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ア
クリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導体や他のエポ
キシ樹脂などが挙げられる。バインダ樹脂の配合割合
は、導電性粉末１００重量部に対して１〜６０重量部程
度が望ましい。１重量部より少ないと印刷性が損われ、
又接着性が低下すると共に抵抗値も大きくなる。６０重
量部を越えると抵抗値が増大する。
の他に、必要に応じて種々の熱硬化性樹脂及び熱可塑性
樹脂を併用することができる。併用する樹脂としては、
メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ア
クリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導体や他のエポ
キシ樹脂などが挙げられる。バインダ樹脂の配合割合
は、導電性粉末１００重量部に対して１〜６０重量部程
度が望ましい。１重量部より少ないと印刷性が損われ、
又接着性が低下すると共に抵抗値も大きくなる。６０重
量部を越えると抵抗値が増大する。
【００１１】導電性粉末としては、銅、ニッケル、鉄、
コバルトなどの卑金属粉末や、銀、パラジウム、金など
の貴金属粉末の１種又は２種以上が使用される。又これ
らの金属を含む合金粉末、例えば銀−銅合金、銀−パラ
ジウム一銅合金、洋白、リン青銅、真鍮、半田０の粉末
や、これらの金属又は合金で被覆された粉末を用いても
よい。これらの導電性粉末は、従来法により種々の脂肪
酸類やカップリング剤などで表面処理して用いることも
できる。
コバルトなどの卑金属粉末や、銀、パラジウム、金など
の貴金属粉末の１種又は２種以上が使用される。又これ
らの金属を含む合金粉末、例えば銀−銅合金、銀−パラ
ジウム一銅合金、洋白、リン青銅、真鍮、半田０の粉末
や、これらの金属又は合金で被覆された粉末を用いても
よい。これらの導電性粉末は、従来法により種々の脂肪
酸類やカップリング剤などで表面処理して用いることも
できる。
【００１２】組成物には更に、塗布適性等を調節するた
めに通常使用される溶剤を必要に応じて配合することが
できる。この他、従来から導電性組成物に通常配合され
ている他の添加剤、例えば界面活性剤、消泡剤、可塑
剤、揺変剤、分散剤などを適宜添加することもできる。
めに通常使用される溶剤を必要に応じて配合することが
できる。この他、従来から導電性組成物に通常配合され
ている他の添加剤、例えば界面活性剤、消泡剤、可塑
剤、揺変剤、分散剤などを適宜添加することもできる。
【００１３】
実施例１ １００ｇの油化シェルエポキシ（株）ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂エピコート８０７に、０．５ｇのオクチ
ルベンゼンスルホンアミドを加え、８０℃で１時間加熱
処理して、エポキシ基の一部にオクチルベンゼンスルホ
ンアミドが付加したエポキシ樹脂Ａを得た。このエポキ
シ樹脂Ａに表１に示される各成分を混合し、３本ロール
ミルで混練して導電性組成物を製造した。なお配合量は
全て重量部である。得られた組成物を銅箔／ガラスエポ
キシ樹脂基板上に１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形パターン
に塗布し、１６０℃の温度で３０分間硬化処理を行っ
た。硬化塗膜の比抵抗値を表１に併せて示す。
型エポキシ樹脂エピコート８０７に、０．５ｇのオクチ
ルベンゼンスルホンアミドを加え、８０℃で１時間加熱
処理して、エポキシ基の一部にオクチルベンゼンスルホ
ンアミドが付加したエポキシ樹脂Ａを得た。このエポキ
シ樹脂Ａに表１に示される各成分を混合し、３本ロール
ミルで混練して導電性組成物を製造した。なお配合量は
全て重量部である。得られた組成物を銅箔／ガラスエポ
キシ樹脂基板上に１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形パターン
に塗布し、１６０℃の温度で３０分間硬化処理を行っ
た。硬化塗膜の比抵抗値を表１に併せて示す。
【００１４】実施例２、実施例３ 成分を表１に示すようにした以外は実施例１と同様にし
て導電性組成物を得た。導電性組成物を実施例１と同様
にして基板上に塗布硬化させ、硬化塗膜の比抵抗値を表
１に示す。
て導電性組成物を得た。導電性組成物を実施例１と同様
にして基板上に塗布硬化させ、硬化塗膜の比抵抗値を表
１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】実施例４ エポキシ樹脂に付加させるオクチルベンゼンスルホンア
ミドを１０ｇとする以外は実施例１と同様にして、エポ
キシ樹脂の一部にオクチルベンゼンスルホンアミドが付
加したエポキシ樹脂Ｂを得た。このエポキシ樹脂Ｂを用
い、下記の各成分を混合し、３本ロールミルで混練して
導電性組成物を製造した。 電解銅粉末 １００ 重量部 フェノール樹脂 ２７ 重量部 エポキシ樹脂Ｂ １．８重量部 ラウリン酸 １ 重量部 エチルカルビトール １０ 重量部 得られた組成物を実施例１と同様にしてそれぞれ銅箔／
ガラスエポキシ樹脂基板上に塗布、硬化させたところ、
硬化塗膜の比抵抗値は３３×１０−５Ωｃｍであった。
ミドを１０ｇとする以外は実施例１と同様にして、エポ
キシ樹脂の一部にオクチルベンゼンスルホンアミドが付
加したエポキシ樹脂Ｂを得た。このエポキシ樹脂Ｂを用
い、下記の各成分を混合し、３本ロールミルで混練して
導電性組成物を製造した。 電解銅粉末 １００ 重量部 フェノール樹脂 ２７ 重量部 エポキシ樹脂Ｂ １．８重量部 ラウリン酸 １ 重量部 エチルカルビトール １０ 重量部 得られた組成物を実施例１と同様にしてそれぞれ銅箔／
ガラスエポキシ樹脂基板上に塗布、硬化させたところ、
硬化塗膜の比抵抗値は３３×１０−５Ωｃｍであった。
【００１７】実施例５ オクチルベンゼンスルホンアミドに代えてｏ−スルホベ
ンズイミド０．５ｇをエポキシ樹脂に付加させる以外は
実施例１と同様にして、エポキシ樹脂の一部にｏ−スル
ホベンズイミドが付加したエポキシ樹脂Ｃを得た。この
エポキシ樹脂Ｃをエポキシ樹脂Ａに代えて用いる以外は
実施例２と同様にして、導電性組成物を製造した。同様
に基板上に塗布して硬化処理を行い、硬化塗膜の比抵抗
を測定したところ２０×１０−５Ωｃｍであった。
ンズイミド０．５ｇをエポキシ樹脂に付加させる以外は
実施例１と同様にして、エポキシ樹脂の一部にｏ−スル
ホベンズイミドが付加したエポキシ樹脂Ｃを得た。この
エポキシ樹脂Ｃをエポキシ樹脂Ａに代えて用いる以外は
実施例２と同様にして、導電性組成物を製造した。同様
に基板上に塗布して硬化処理を行い、硬化塗膜の比抵抗
を測定したところ２０×１０−５Ωｃｍであった。
【００１８】比較例１ エポキシ樹脂Ａに代えて、オクチルベンゼンスルホンア
ミドを付加させないエポキシ樹脂エピコート８０７を使
用する以外は実施例１と同様にして、導電性組成物を得
た。同様に基板上に塗布して硬化処理を行った。硬化塗
膜の比抵抗を測定したところ、全く導通を示さなかっ
た。
ミドを付加させないエポキシ樹脂エピコート８０７を使
用する以外は実施例１と同様にして、導電性組成物を得
た。同様に基板上に塗布して硬化処理を行った。硬化塗
膜の比抵抗を測定したところ、全く導通を示さなかっ
た。
【００１９】
【発明の効果】本発明で用いるエポキシ樹脂は、それ自
身が酸化防止作用を有するので、印刷性等を損なうこと
なく、導電性粉末の酸化が効果的に防止される。従って
導電性組成物の貯蔵中や硬化後にも導電性粉末が酸化す
ることがなく、初期導電性が優れ、かつ長期にわたって
高い導電性を維持することができる。又、これによりバ
インダとしてエポキシ樹脂を使用することが可能になる
ため、基板や銅箔に対する密着強度が大きい導電性塗膜
を形成することができる。
身が酸化防止作用を有するので、印刷性等を損なうこと
なく、導電性粉末の酸化が効果的に防止される。従って
導電性組成物の貯蔵中や硬化後にも導電性粉末が酸化す
ることがなく、初期導電性が優れ、かつ長期にわたって
高い導電性を維持することができる。又、これによりバ
インダとしてエポキシ樹脂を使用することが可能になる
ため、基板や銅箔に対する密着強度が大きい導電性塗膜
を形成することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｄ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/00 - 59/72 C09D 5/24 C09J 9/02 C09J 11/04 H01B 1/22 ＣＡ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (6)
- 【請求項１】 バインダ樹脂と、導電性粉末と、必要に
応じて溶剤とからなる導電性組成物であって、バインダ
樹脂がエポキシ基の一部にスルホンアミド、スルホニル
カルボン酸イミド及びこれ等の誘導体から選んだ１また
は２以上の化合物を付加させたエポキシ樹脂を含有する
ことを特徴とする導電性組成物。 - 【請求項２】 スルホンアミド、スルホニルカルボン酸
イミドの誘導体がカルボン酸誘導体、アミン誘導体、ア
ルコール誘導体またはエーテル誘導体である、請求項１
に記載された導電性組成物。 - 【請求項３】 スルホンアミド、スルホニルカルボン酸
イミド及びこれ等の誘導体の付加量がエポキシ当量の
０．１〜５０％である、請求項１または２に記載された
導電性組成物。 - 【請求項４】 バインダ樹脂を導電性粉末１００重量部
に対して１〜６０重量部配合した、請求項１ないし３の
いずれか１項に記載された導電性組成物。 - 【請求項５】 導電性粉末が銅、ニッケル、鉄、コバル
トの金属粉末、これらの金属を含む合金粉末、及びこれ
らの金属又は合金で被覆された粉末から選ばれる１種又
は２種以上である、請求項１ないし４のいずれか１項に
記載された導電性組成物。 - 【請求項６】 導電性粉末がさらに銀、パラジウム、
金、等の貴金属を添加した粉末である、請求項５に記載
された導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10060896A JP3185659B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10060896A JP3185659B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09255759A JPH09255759A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3185659B2 true JP3185659B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=14278571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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