JP2002275656A - 電気電子機器用の金属板材、それを用いた電気電子機器 - Google Patents

電気電子機器用の金属板材、それを用いた電気電子機器

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えば電気電子機器部品を収容する筺体の材
料として使用される金属板材であって、アース性、電磁
波シールド性、成形加工性、滑り性、摺動性、耐溶剤性
が優れている金属板材を提供する。 【解決手段】 アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、およ
びウレタン系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を樹
脂成分とし、水分１〜５０質量％、潤滑剤０.１〜２０
質量％を含有し、かつ厚みが０.０５〜５μｍである樹
脂皮膜２で、金属板１の表面が被覆されている電気電子
機器用の金属板材。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気電子機
器部品を収容する筐体などの素材である金属板材とそれ
を用いた電気電子機器に関し、更に詳しくは、金属板の
表面が、アース性、電磁波シールド性、成形加工性、摺
動性、耐溶剤性などが良好な樹脂皮膜で被覆されている
金属板材に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電気電子機器部品を収容する例え
ば筐体は、一般に、表面塗装が施されている金属薄板を
例えばプレス成形して製造されている。その場合のプレ
ス成形時には、揮発性プレス油を用いることにより、プ
レス成形後の洗浄工程を省略することが一般化してい
る。そのため、表面塗装が施された金属薄板に対して
は、高い成形加工性が要求されている。また、通常のプ
レス油を用いたプレス成形を実施する場合もあるが、そ
の場合には、プレス成形後に溶剤脱脂を行うことが必要
となる。そのため、金属薄板の表面塗装には耐溶剤性も
必要になる。
【０００３】また、パソコンでその筐体内に内蔵型ディ
スクドライブを本体に取り付けたり取り外したりする場
合のように、モジュール化された構成部品を頻繁に着脱
する機器に用いる筐体に関しては、その表面が摺動性に
優れていることが要求される。また、製品機器の組み立
て時に、指紋が付着したり、外傷がついたりすることに
よる外観不良を防ぐために、筐体に対しては、耐指紋性
や耐傷つき性などが必要とされる。
【０００４】このように、電気電子機器用の筐体の製造
に用いる表面塗装の金属薄板に対しては、成形加工性、
耐溶剤性、摺動性、耐指紋性、耐傷つき性などが良好で
あることが必要とされている。このような要求を満たす
ために、表面を樹脂皮膜で被覆した金属板材が使用され
ている。しかしながら、樹脂皮膜は一般に電気絶縁性で
あるため、樹脂皮膜で被覆した金属板材で製造した筐体
からアースをとることができず、また筐体内部の電気電
子回路から発生する電磁波を充分にシールドすることも
できないという問題がある。
【０００５】樹脂被覆金属板材の電磁波シールド性やア
ース性は、樹脂層の導電性（電気抵抗の小ささ）をよく
することによって改善できるので、上記した問題に対し
ては、金属石けん、金属粉、黒鉛粉などの導電助剤を混
入させた水溶性高分子ワックスを主成分とする樹脂で表
面を被覆した金属板材が提案されている（特開平５−３
２０６８５号公報を参照）。
【０００６】また、金属粒子を添加した樹脂で表面を被
覆して成る金属板材も提案されている（特開平９−２５
５７５９号公報、特開平１１−１４０３４５号公報など
を参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た先行技術の場合、次のような問題がある。例えば、金
属板材のプレス成形時に、表面の樹脂皮膜が成形機で擦
られたり、または板材が変形したりしたときに、樹脂皮
膜中に混入している金属粉などの導電助剤が脱落するこ
とがある。そして、脱落した金属粉が、収容された電気
電子機器部品の電気回路や精密駆動部分に侵入し、その
結果、電気電子機器の誤動作を引き起こすこともあると
いう問題である。
【０００８】また、このタイプの樹脂皮膜は導電助剤が
存在する箇所でしか導電性を発揮しないし、また、導電
助剤の形状や分布状態によって導電性の良悪が左右され
てその場所によるばらつきが大きい。そのため、収容し
た電気電子機器部品のアースは、筐体のどの場所でもと
れるというわけではなく、アースのとれないこともある
という問題が生ずる。
【０００９】本発明は、上記した問題を解決し、粒形状
の導電助剤を含有することなく、アース性、電磁波シー
ルド性、成形加工性、摺動性、耐溶剤性のいずれもが良
好である導電性の樹脂皮膜で被覆されている金属板材
と、その金属板材を用いた電気電子機器の提供を目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、アクリル系樹脂、エポキシ
系樹脂、およびウレタン系樹脂の群から選ばれる少なく
とも１種を樹脂成分とし、水分１〜５０質量％、およ
び、潤滑剤０.１〜２０質量％を含有し、かつ厚みが０.
０５〜５μｍである樹脂皮膜で、金属板の表面が被覆さ
れていることを特徴とする電気電子機器用の金属板材が
提供される。
【００１１】また、本発明においては、上記した金属板
材を用いた電気電子機器が提供される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の金属板材は、金属板の表
面を被覆する樹脂皮膜に前記したような導電助剤は添加
していない。しかしながら、その樹脂皮膜それ自体は導
電性を有し、また良好な成形加工性を示し、更に摺動性
も良好であるという性質を備えている。
【００１３】この樹脂皮膜の構成と、その皮膜に関して
の説明に先立ち、本発明で採用する、上記した諸性状の
測定項目に関して説明する。まず、成形加工性の良否を
示す指標としては、樹脂皮膜２の表面の潤滑性を表示す
る摩擦係数が採用され、それは、図２で示したように、
バウデン式試験機で測定した値とする。
【００１４】すなわち、金属板材の樹脂皮膜２の表面
に、直径３mmのＳＵＳ製の球から成る接触子３を１００
gfの荷重をかけて押しつけ、この状態で、矢印方向に接
触子３を動かすときに必要な力Ｆ(gf)を測定し、次式：
Ｆ／１００で示される値を摩擦係数（μｋ）とする。こ
の値が小さいほど金属板材の成形加工性は良好である。
また、樹脂被覆金属板材の電磁波シールド性やアース性
の良悪は、樹脂皮膜の導電性によって評価することがで
き、樹脂皮膜２の導電性の良悪は、図３で示した装置で
測定したときの接触抵抗で評価する。
【００１５】すなわち、樹脂被覆金属板材の電磁波シー
ルド性やアース性の良悪は、樹脂皮膜の導電性によって
評価することができ、上記接触抵抗とは、金属板材の樹
脂皮膜２の表面に、先端部半径が５mmである鋼製プロー
ブ４を５００gfの荷重をかけて押しつけ、この状態で、
金属板１と鋼製プローブ４の間に通電してテスタ５で測
定した値である。本発明においては、樹脂皮膜２の抵抗
値が１００Ω以下であることを好適とする。更に好まし
くは５０Ω以下である。
【００１６】更に、樹脂皮膜２の摺動性は、図４で示し
た装置で測定した摺動後摩擦係数で評価する。すなわ
ち、樹脂皮膜２の表面に、図４で示した接触子３を２０
gfの荷重で押しつけ、この状態で、接触子３を５mm／秒
の速度で５回往復させたのちに摩擦係数を測定し、摺動
性の良悪が判断される。
【００１７】本発明の金属板材の１例を図１に示す。こ
の金属板材は、基材である金属板１の表面が後述する樹
脂皮膜２で被覆された構造になっている。ここで、金属
板１の材質や寸法形状は格別限定されるものではなく、
製造する金属板材の用途に応じて適宜選定される。例え
ば、亜鉛めっき鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム
板、各種のアルミニウム合金板、銅板、銅合金板などを
使用することができる。
【００１８】この樹脂皮膜２は、後述する樹脂成分と水
分と潤滑剤とを必須成分として含有し、かつ、その膜厚
は０.０５〜５μｍであることを必要とする。まず、樹
脂成分としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウ
レタン系樹脂のいずれか１種または２種以上の混合樹脂
で構成されている。ここで、アクリル系樹脂としては、
例えば、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、メタクリ
ル酸メチル樹脂、メタクリル酸イソプロピル樹脂などを
使用することができる。またエポキシ系樹脂としては、
例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アクリル変
性エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂など
を使用することができ、更にウレタン系樹脂としては、
例えば、ポリエーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネー
ト系ウレタン樹脂などを使用することができる。
【００１９】この樹脂皮膜２では、水分を含有すること
が必須要件になっている。この水分は、樹脂皮膜２の導
電性を保障する成分であり、その含有量は、１〜５０質
量％に設定される。樹脂皮膜２における含有量が１質量
％より少ない場合は、導電性の低下が認められてアース
性や電磁波シールド性が悪くなり、また５０質量％より
多い場合は、耐溶剤性の低下が引き起こされるからであ
る。耐溶剤性を考えると、１〜４０質量％であることが
更に好ましい。
【００２０】他の必須成分である潤滑剤は、製造した金
属板材の成形加工性を高める成分であり、その含有量は
０.１〜２０質量％に設定される。潤滑剤の含有量を０.
１質量％より少なくすると、樹脂皮膜２の摩擦係数（μ
ｋ）が０.３より大きくなって上記した効果の達成が困
難となり、２０質量％より多くすると、接触抵抗（ｎ＝
１００の平均値）が１００Ωを超えて樹脂皮膜２の導電
性が低下し、充分な電磁波シールド性やアース性が得ら
れなくなるからである。潤滑剤の好ましい含有量は０.
５〜１０質量％である。
【００２１】用いる潤滑剤としては、絶縁皮膜２の成膜
時に用いる後述の水系塗料との関係で、例えば水に溶解
するものや、適当な乳化剤を用いることによって、水に
分散してエマルジョンを形成するようなものが好まし
い。例えば、ポリエチレンワックス、カルナバワック
ス、ラノリン、パラフィンワックス、マイクロクリスタ
リンワックス、ポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニ
ルなどをあげることができる。
【００２２】また、樹脂皮膜２の厚みは０.０５〜５μ
ｍに設定される。膜厚を０.０５μｍより薄くすると、
図４で示した装置で測定したときの摩擦係数が０.５よ
り大きくなり、製造した金属板材の表面における摺動性
が低下し、また膜厚を５μｍより厚くすると、樹脂皮膜
２の接触抵抗（ｎ＝１００の平均値）が１００Ωを超え
て導電性が低下し、充分な電磁波シールド性やアース性
が得られなくなる。好ましい膜厚は０.１〜２μｍであ
る。
【００２３】上記した樹脂皮膜２には、更に、アクリル
アミド、ポリアクリルアミド、次に述べるようなアクリ
ルアミド化合物のいずれか１種または２種以上が含有さ
れていることが好ましい。樹脂皮膜２の導電性が更に向
上するからである。その場合の含有量は５質量％以上で
あることが好ましい。５質量％より少ない場合は上記し
た効果を充分に得られないからである。より好ましい含
有量は３０質量％以上である。
【００２４】なお、上記したアクリルアミド化合物とし
ては、例えば、メチレンビスアクリルアミド、２−アク
リルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、Ｎ−メチ
ロールアクリルアミド、Ｎ−メチレンスルホン酸アクリ
ルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドなどの１種
または２種以上を用いることができる。また、樹脂皮膜
２には、更に界面活性剤を含有させてもよい。やはり、
樹脂皮膜２の導電性の更なる向上を実現することができ
るからである。
【００２５】その場合の含有量は０.５〜３０質量％で
あることが好ましい。０.５質量％より少ない場合は上
記した効果が不充分であり、３０質量％より多い場合は
耐溶剤性が低下する。例えば界面活性剤が３０質量％を
超えて含有されている樹脂皮膜で被覆されている金属板
材を沸騰トリクレン中に５分間浸漬すると、樹脂皮膜が
溶出して１０質量％以上の重量減が観察される。より好
ましい含有量は３〜２０質量％である。
【００２６】なお、界面活性剤としては、例えば、アル
キルフェノールエチレンオキサイド付加物、高級アルコ
ールエチレンオキサイド付加物のようなノニオン系、高
級アルコール硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホ
ン酸塩、高級アルコールリン酸エステル塩のようなアニ
オン系、高級アルキルアミン塩、アルキルトリメチルア
ンモニウム塩、サパミン型第４級アンモニウム塩のよう
なカチオン系などを使用することができるが、アニオン
系、カチオン系を用いることが好ましい。アニオン系、
カチオン系の界面活性剤は水中で電離してイオンとな
り、導電性を向上させるからである。
【００２７】本発明の金属板材は、金属板１の表面に、
すでに説明した樹脂皮膜構成成分から成る塗料を厚み
０.５〜５μｍとなるように塗布して製造される。その
場合の塗料は水系塗料であることが好ましい。すなわ
ち、既に説明した樹脂成分、潤滑剤、必要に応じては界
面活性剤などの成分と、前記樹脂成分の硬化剤などを含
む樹脂組成物を水に溶解または分散せしめた塗料であ
る。そして、その水系塗料としては、水を連続相とし、
上記した各成分がエマルジョン粒子として分散するエマ
ルジョン塗料であることが好適である。
【００２８】上記水系塗料は金属板へ塗装される。塗装
方式としては、図５で示したボトムアップ方式（リバー
ス回転）、図６で示したトップフィード方式（ナチュラ
ル回転）、図７で示した別のトップフィード方式（リバ
ース回転）、図８で示した更に別のトップフィード方式
（ナチュラル回転）などを適宜採用することができる。
これらの塗装方式のうち、トップフィード方式を採用す
ることが好ましい。
【００２９】水系塗料の調製に際しては、当該水系塗料
を金属板に塗布して樹脂皮膜（塗膜）を形成したとき
に、当該樹脂皮膜における水分の含有量、潤滑剤の含有
量、界面活性剤の含有量が、それぞれ、１〜５０質量
％、０.１〜２０質量％、０.５〜３０質量％となるよう
に各成分の配合量が設定される。その場合、樹脂成分、
潤滑剤、界面活性剤などは調製した水系塗料の固形分を
構成する。そして、水系塗料におけるこの固形分の量
は、３〜４０質量％になっていることが好ましい。
【００３０】固形分が３質量％より少ない水系塗料を用
いると、金属板への塗装時に、図５〜図８で示した塗装
方式において、アプリケータロール７とピックアップロ
ール６間のギャップ、またはアプリケータロール７とミ
ータリングロール９間のギャップを大きくしなければな
らず、その結果、均一な樹脂皮膜の形成に難が生じて樹
脂皮膜の導電性にばらつきが生ずる。また固形分が４０
質量％より多い水系塗料を用いると、各ロール間のギャ
ップを狭くしても形成される樹脂皮膜の膜厚が厚くなり
すぎるという問題が生ずる。
【００３１】より好ましくは、水系塗料における固形分
の量は６〜２７質量％の範囲内に設定される。また、用
いる水系塗料の粘度は、温度２０℃においてＪＩＳ Ｋ
５４００で規定するNo.４フォードカップを用いたとき
の全量流出時間が５〜４０秒の範囲内にあることが好ま
しい。
【００３２】なおここで、上記した粘度の測定方法につ
いて説明する。用いるNo.４フォードカップの寸法仕様
を図９に示す。そして粘度測定は次の要領で進められ
る。まず、粘度測定対象の水系塗料の試料と上記カップ
を予め２０±１℃を行う。カップを架台に固定し、その
上にガラス板を置き、カップを水平に保ち、カップの下
に水系塗料を受ける容器を置く。
【００３３】そして、オリフィスに体温が伝わらないよ
うに厚いゴム板で下から穴を押さえ、泡が混入しないよ
うに水系塗料をカップに満たし、ガラス板を横から水平
にカップの上縁を滑らせながら余分の水系塗料をかき取
り、そしてゴム板を外す。上記したガラス板をカップの
上縁から取り除くと同時にストップウォッチを押し、オ
リフィスから水系塗料の連続流が停止した時点でストッ
プウォッチを止める。
【００３４】水系塗料の流出に要した時間を小数点以下
１桁まで求め、その値を整数位まで丸めて秒数で表し、
この流出時間で水系塗料の粘度を表す。この流出時間が
５秒より短い水系塗料は、低粘度でありすぎるため、金
属板への塗装時に、図５から図８で示したロール間のギ
ャップを大きくしなければならず、その結果、均一な樹
脂皮膜の形成に難が生じ、樹脂皮膜の導電性にばらつき
が生ずる。また流出時間が４０秒より長い水系塗料は高
粒度でありすぎるため、各ロール間のギャップを狭くし
ても形成される樹脂皮膜の膜厚が厚くなりすぎるという
問題を生ずることがある。
【００３５】より好ましい水系塗料の粘度は６〜３０秒
である。なお、金属板への樹脂皮膜の形成に際しては、
当該金属板に、リン酸クロメート処理、クロム酸クロメ
ート処理のような反応型クロメート処理、クロムを含有
する樹脂を塗布する塗布型クロメート処理、クロムに代
えてジルコニウムやチタンを使用するノンクロメート処
理などの下地処理を予め施しておくと、樹脂皮膜と金属
板との密着性が向上し、また得られた金属板材の耐食性
が向上して好適である。
【００３６】
【実施例】実施例１〜２３，比較例１〜９ （１）塗料の調製 表１、表２で示した各成分を用い、固形分の量が表示の
割合（質量％）となるように、水または溶剤を用いて各
種の塗料を調製した。
【００３７】なお、表中の樹脂成分は、表示したベース
樹脂とアクリルアミド系物質で構成し、両者の割合は、
固形分中に存在する樹脂成分のみにおける質量％で表示
してある。一方、表中の潤滑剤と界面活性剤に関して
は、固形分中の割合（質量％）で示してある。また、塗
料の粘度（秒）も表１、表２に示した。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】（２）金属板材の製造とその評価 表３、表４で示した各種の金属板を、まず市販の脱脂液
を用いて脱脂処理を行ったのち、表３、表４で示した各
種の塗装方式で前記した塗料を様々な厚みで塗布した。
ついで、焼付け乾燥し、乾燥状態にある樹脂皮膜で被覆
された金属板材にした。この樹脂皮膜は、塗料の固形分
（樹脂成分、潤滑剤および界面活性剤）が硬化したもの
になっている。
【００４１】その後、この金属板材の樹脂皮膜の水分量
を次のようにして測定した。まず、試料片の樹脂皮膜の
質量（Ｍ）を計量する。ついで、試料片を温度１０５℃
のオーブンの中で１時間加熱したのちの樹脂皮膜の質量
（Ｍ'）を計量し、（Ｍ−Ｍ'）×１００／Ｍを計算す
る。この過程で樹脂皮膜中の水分は全て逃散すると考え
られるので、、この値を樹脂皮膜の水分量とした。
【００４２】また、樹脂皮膜における潤滑剤の含有量
は、用いた塗料の固形分における潤滑剤の割合（表１〜
２に記載）がそのまま移行した値になっていると考えて
よい。得られた金属板材につき、その導電性、成形加工
性、滑り性、摺動性、耐溶剤性を下記の仕様で測定し、
評価した。
【００４３】１．導電性 アース性、電磁波シールド性の指標として、図３で示し
た装置で樹脂皮膜２の１００箇所における接触抵抗をそ
れぞれ測定し、その平均値を求めた。なお、テスタ５
は、ハイテスター３０３０−１０（日置電機製）を用い
た。また、上記１００箇所における接触抵抗の測定時
に、接触抵抗がオーバーレンジになる箇所の数（未導通
点の数）を調べて、導電性のばらつきを調べた。
【００４４】２．加工成形性 成形速度：２０mm／sec，ポンチ径：４０mm，ダイス
径：４２.４mm，ブランク径：８４mmの条件下で、各金
属板材に円筒深絞り成形を行い、そのときの破断高さを
調べた。また、成形品の側壁の樹脂皮膜をＳＥＭ観察
し、皮膜の外観を調べた。破断高さが６mm以上の場合を
優良（◎）、６mm未満５.５mm以上の場合を良好
（○）、５.５mm未満の場合を不良（×）と評価した。
【００４５】３．滑り性と摺動性 図２と図４で示した装置でそれぞれの場合の摩擦係数を
各金属板材につき測定し、その平均値を求めた。
【００４６】４．耐溶剤性 金属板材から１００mm角の試験片を切り出し、それを沸
騰トリクレンの中に５分間浸漬した。そのときの樹脂皮
膜の溶出に基づく質量減を測定し、溶出率（％）を計算
した。溶出率が５％以下である場合を極めて良好
（◎）、５％を超え１０％以下である場合を良好
（○）、１０％を超える場合を（×）と評価した。以上
の結果を一括して表３，表４に示した。
【００４７】
【表３】
【００４８】
【表４】
【００４９】表３、表４から明らかなように、実施例１
〜２３の金属板材は、いずれも、導電性、成形加工性、
滑り性、摺動性などの性能が優れていて、電気電子機器
用の板材としての充分な性能を備えている。なお、実施
例４は樹脂皮膜の水分量が多めになっているので、耐溶
剤性が若干劣り、実施例５は塗料１における潤滑剤の含
有量が少ないので成形加工性が若干劣り、実施例１８は
塗料１３の固形分の量が多く、また粘度が高いため、樹
脂皮膜の厚みが厚くなったので、接触抵抗が若干高めに
なっている。実施例２０は塗料１２における界面活性剤
の使用量が多めであるため、耐溶剤性が若干劣り、また
実施例２１と２２は用いた塗料が水系ではないため、接
触抵抗が若干大きい。しかしながら、上記した実施例
は、実用上、何らの支障もなく使用することができる。
【００５０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
金属板材は、表面の樹脂皮膜が従来のように金属粉など
の導電助剤を含むことがない。そして、アース性、電磁
波シールド性、成形加工性、滑り性、摺動性、耐溶剤性
などの性能が優れているので、各種の電気電子機器部品
を収容するための筐体用の材料としてその工業的価値は
極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属板材の１例を示す断面図である。
【図２】樹脂皮膜の摩擦係数を測定する装置の模式図で
ある。
【図３】樹脂皮膜の導電性を測定する装置の模式図であ
る。
【図４】樹脂皮膜の摺動性を測定する装置の模式図であ
る。
【図５】ボトムアップ塗装方式（リバース回転）の１例
を示す模式図である。
【図６】トップフィード塗装方式（ナチュラル回転）の
１例を示す模式図である。
【図７】別のトップフィード塗装方式（リバース回転）
の１例を示す模式図である。
【図８】別のトップフィード塗装方式（ナチュラル回
転）の１例を示す模式図である。
【図９】ＪＩＳ Ｋ５４００で規定するNo.４フォード
カップの形状を示す概略図である。
【符号の説明】
１ 金属板 ２ 樹脂皮膜 ３ 接触子 ４ 鋼製プローブ ５ テスタ ６ ピックアップロール ７ アプリケータロール ８ バックアップロール ９ ミータリングロール
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｄ 133/26 Ｃ０９Ｄ 133/26 163/00 163/00 175/04 175/04 Ｃ１０Ｍ 101/02 Ｃ１０Ｍ 101/02 107/04 107/04 107/38 107/38 109/00 109/00 133/16 133/16 135/10 135/10 145/14 145/14 145/18 145/18 149/06 149/06 149/14 149/14 169/04 169/04 173/02 173/02 // Ｃ１０Ｎ 30:00 Ｃ１０Ｎ 30:00 Ｚ 40:24 40:24 Ｚ 50:02 50:02 Ｆターム(参考） 4H104 AA02Z BE11C BG06C CA02A CB08C CB12C CD01A CD02A CE11C CE13C DA05A LA20 PA23 QA01 QA08 4J038 BA212 CB022 CD102 CD122 CG141 CG142 CG171 CG172 DB061 DB062 DF022 DG121 DG122 DG131 DG132 FA091 FA092 HA156 JA02 JA27 KA07 KA09 MA08 MA10 MA15 NA04 NA09 NA11 PB09 PC02 4K044 AA02 AA03 AA06 BA21 BB01 BB02 BC01 BC02 BC05 BC14 CA53

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、およ
    びウレタン系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を樹
    脂成分とし、水分１〜５０質量％、および、潤滑剤０.
    １〜２０質量％を含有し、かつ厚みが０.０５〜５μｍ
    である樹脂皮膜で、金属板の表面が被覆されていること
    を特徴とする電気電子機器用の金属板材。
  2. 【請求項２】 前記樹脂皮膜には、更にアクリルアミ
    ド、ポリアクリルアミド、およびアクリルアミド化合物
    の群から選ばれる少なくとも１種のアクリルアミド系物
    質が５質量％以上含有されている請求項１の電気電子機
    器用の金属板材。
  3. 【請求項３】 前記樹脂皮膜には、界面活性剤が０.５
    〜３０質量％含有されている請求項１または２の電気電
    子機器用の金属板材。
  4. 【請求項４】 前記樹脂皮膜が、アクリル系樹脂、エポ
    キシ系樹脂、およびウレタン系樹脂の群から選ばれる少
    なくとも１種を樹脂成分とし、潤滑剤０.１〜２０質量
    ％を含有する水系塗料を、塗膜中の水分が１〜５０質量
    ％となるように塗装して成る請求項１の電気電子機器用
    の金属板材。
  5. 【請求項５】 前記水系塗料の固形分中には、アクリル
    アミド、ポリアクリルアミド、およびアクリルアミド化
    合物の群から選ばれる少なくとも１種のアクリルアミド
    系物質が５質量％以上含有されている請求項４の電気電
    子機器用の金属板材。
  6. 【請求項６】 前記水系塗料の固形分中には、界面活性
    剤が０.５〜３０質量％含有されている請求項４または
    ５の電気電子機器用の金属板材。
  7. 【請求項７】 前記水系塗料における前記固形分の含有
    量が３〜４０質量％であり、かつ、温度２０℃において
    ＪＩＳ Ｋ５４００で規定するNo.４フォードカップを
    用いて測定したときの粘度が５〜４０秒である請求項４
    〜６のいずれかの電気電子機器用の金属板材。
  8. 【請求項８】 前記塗膜がトップフィード塗装方式で形
    成される請求項４〜７のいずれかの電気電子機器用の金
    属板材。
  9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれかの金属板材を用
    いたことを特徴とする電気電子機器。
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