CN102762313A

CN102762313A - 导电性预涂铝合金板

Info

Publication number: CN102762313A
Application number: CN2010800638737A
Authority: CN
Inventors: 初野圭一郎; 米光诚
Original assignee: Sumitomo Light Metal Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Light Metal Industries Ltd
Priority date: 2010-02-26
Filing date: 2010-10-22
Publication date: 2012-10-31
Anticipated expiration: 2030-10-22
Also published as: WO2011104928A1; JP2011177610A; CN102762313B; TWI503447B; TW201132799A; JP5079037B2

Abstract

本发明提供一种导电性预涂铝合金板，其包含由铝合金板构成的基板（2）、在其一面或两面形成的化学转化膜（3）、在化学转化膜（3）上形成的树脂涂膜（4）。树脂涂膜（4）以特定的配合比例含有玻璃化转变温度为100~150℃的聚氨酯树脂、一次粒径为5nm~80nm的胶体二氧化硅、和一次粒径为0.05μm～5μm且分子量为1000~16000的内部蜡。树脂涂膜（4）的膜厚T为0.05μm~1.0μm，基板（2）的表面粗糙度Ra为0.1μm~0.8μm。另外，T/Ra为0.07~4.0。

Description

导电性预涂铝合金板

技术领域

本发明涉及例如用于电气设备用机壳等的导电性优异的预涂铝合金板。

背景技术

一直以来，利用合成树脂涂料涂敷铝合金板的表面而成的预涂铝合金板具有耐蚀性优异、轻量、且在成形后不需要实施涂饰的优异的特性。因此，预涂铝合金板作为家电制品及OA设备等电子设备的机壳等的材料被广泛应用。

另一方面，这些电子设备产生电磁波的情况多，作为用于机壳等的部件，为了抑制电磁波的不良影响，需要具有导电性的材料。但是，在铝合金板的表面上被覆一般的树脂时，会引起带电、各种各样的电子上的麻烦。因此，作为所述合成树脂涂料（有机树脂系涂料）使用具有导电性的涂料。

具体而言，目前，提出了以下这样的具有导电性的各种各样的金属涂饰板。

在专利文献1及专利文献2中，示出了一种复合被覆铝板，其形成有含有规定比例的磷化铁、石墨、炭黑等导电性物质的有机膜。

在专利文献3中，示出了一种导电性预涂金属板，其形成有含有金属氧化物的涂膜。

在专利文献4中，示出了一种铝合金板，其形成有含有规定比例的炭黑的有机树脂层。

另外，在专利文献5、专利文献6、专利文献7、及专利文献8中提出了在涂膜中含有片状、鳞片状至球状的Ni填充剂。

在专利文献9、专利文献10、专利文献11中提出了一种铝板，其在涂膜中含有Ni微粒。

在专利文献12中提出了一种铝板，其具有含有Zr的树脂膜。

在专利文献13中，提出了一种铝板，其规定了基材的表面粗糙度和树脂的厚度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平5-309331号公报

专利文献2：特开平5-311454号公报

专利文献3：特开平7-313930号公报

专利文献4：特开平7-90604号公报

专利文献5：特开2004-68042号公报

专利文献6：特开平5-320934号公报

专利文献7：特开平5-65664号公报

专利文献8：特开平7-246679号公报

专利文献9：特开平7-211131号公报

专利文献10：特开平7-314601号公报

专利文献11：特开平8-267656号公报

专利文献12：特开2001-205730号公报

专利文献13：特开2009-034973号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在所述的现有技术中，在有机树脂中需要大量含有如上所述的各种各样的导电性物质，这些导电性物质在有机树脂中成为使其涂膜性能降低的异物。即，由于涂膜中大量的异物存在，担负粘结剂作用的有机树脂的比例降低，涂膜的密合性及成形性大幅降低。

另外，对于电气的导电性而言，存在由于导电性物质的分布的不均匀等，其值不稳定的问题。近年来，在个人电脑的高精度化及环境改善的进展中，越来越需要抑制电磁波产生的不良影响，现有的导电性树脂变得不能充分地对应。

于是，需要导电物质自身导通，且即使极薄的膜厚也能够大概保持的极微粒。进而，树脂膜自身也需要成为微小均一的极薄膜的性质的膜。如现有的技术那样，即使仅限制树脂膜的厚度来对应，在成形时及成形后搬运时也容易产生伤痕。导电性的预涂铝合金板多作为例如机壳等材料使用，与人目光接触的机会多，因此，有必要抑制伤痕及指纹附着等导致的外观劣化。

另外，预涂铝合金板通过冲压加工等进行成形来使用。因此，要求在成形时难以在树脂膜上产生裂纹及剥落等、在冲压加工等的成形性方面优异。另外，也要求耐腐蚀性。

本发明是鉴于所述问题点而开发的，其目的在于提供一种导电性预涂铝合金板，其具有优异的导电性，且耐损伤性及耐指纹性优异，另外，冲压加工性及耐蚀性也优异。

用于解决课题的手段

本发明提供一种导电性预涂铝合金板，其特征在于，包含由铝合金板构成的基板、在该基板的一面或两面形成的化学转化膜、和在该化学转化膜上形成的树脂涂膜；该树脂涂膜含有玻璃化转变温度为100~150℃的聚氨酯树脂、一次粒径为5nm~80nm的胶体二氧化硅、和分子量为1000~16000的内部蜡（inner wax）；所述树脂涂膜在该树脂涂膜整体的干燥重量100重量份中，含有所述聚氨酯树脂10~99重量份、所述胶体二氧化硅0.95~89.95重量份及所述内部蜡0.05~50重量份；所述树脂涂膜的膜厚T为0.05μm~1.0μm；所述基板的表面粗糙度Ra为0.1μm~0.8μm；所述树脂涂膜的膜厚T与所述基板的表面粗糙度Ra的比（T/Ra）为0.07~4.0。

发明效果

在本发明中，所述树脂涂膜具有如上所述的特征组成，且具有0.05μm~1.0μm的非常小的膜厚。因此，在所述导电性预涂铝合金板中，即使不具有以往那样的大量分散有导电性物质的构造的膜，在所述基板上所形成的所述树脂涂膜其本身也能够发挥导电性。因此，能够抑制所述树脂涂膜的密合性的降低，同时能够获得导电性。另外，能够抑制冲压加工性及耐蚀性的降低，能够使导电性提高。另外，由于所述树脂涂膜其本身显示导电性，所以导电率几乎没有偏差等。

另外，所述树脂涂膜发挥优异的导电性的机理没有充分弄清。但是，至少如上所述，对于具有0.1μm~0.8μm的表面粗糙度Ra的基板，通过积极地采用形成膜厚T为0.05μm~1.0μm的所述树脂涂膜，且使树脂涂膜的膜厚T与所述基板的表面粗糙度Ra之比（T/Ra）为0.07~4.0的这样的构成，如后述的实施例也能够证明的那样，维持了优异的冲压加工性及耐蚀性，可获得优异的导电性。

所述树脂涂膜如上所述，为所述特定的厚度及组成，从形成于所述特定的表面粗糙度的所述基板上的观点来看能够显示优异的导电性，另外，所述树脂涂膜以所述特定量含有一次粒径为5nm~80nm的胶体二氧化硅。

因此，能够使所述导电性预涂铝合金板的导电性进一步提高。

另外，所述树脂涂膜含有100~150℃这样比较高的玻璃化转变温度的聚氨酯树脂。因此，所述树脂涂膜同时具有硬度高这样的特性和防水性强这样的特性。由此，所述树脂涂膜在难以出现伤痕这样的耐损伤性、以及难以附着指纹这样的耐指纹性方面优异。

另外，所述树脂涂膜含有所述特定的内部蜡。因此，能够使所述树脂涂膜的表面的摩擦系数降低，能够实现耐损伤性及成形性的提高。另外，能够减小油分及水分的接触角，能够使耐指纹性提高。进一步，能够提高冲压加工性。

这样，根据本发明，能够提供一种导电性预涂铝合金板，其具有优异的导电性，且耐损伤性及耐指纹性优异，进一步，冲压加工性及耐蚀性也优异。

附图说明

图1是表示实施例的导电性预涂铝合金板的构造的说明图；

图2是表示实施例的冲压加工性的评价方法的说明图；

图3是表示实施例的耐损伤性的评价方法即鲍登（バウデン）试验方法的说明图。

具体实施方式

如上所述，本发明的导电性预涂铝合金板包含由铝合金板构成的基板、在该基板的一面或两面形成的化学转化膜、在该化学转化膜上形成的树脂涂膜。

作为上述基板，可根据用途采用各种各样的组成的铝合金板。具体而言，可以采用5000系、6000系及其它各种的铝合金系。

另外，根据获得高强度的导电性预涂铝合金板的理由，构成上述基板的铝合金优选含有1.0~5.0质量%的Mg。

上述基板的表面粗糙度Ra为0.1μm~0.8μm。

在上述基板的表面粗糙度Ra不足0.1μm的情况下，除了工业上生产困难之外，导电性有可能降低。另一方面，在表面粗糙度Ra超过0.8μm时，上述树脂涂膜不能完整覆盖基板，发生涂膜断开的现象，耐蚀性及冲压加工性、耐损伤性、耐指纹性等有可能降低。

另外，作为在上述基板上形成的化学转化膜，可以采用通过磷酸铬酸盐（chromate-phosphate）、铬酸铬酸盐等铬酸盐处理、利用除铬化合物以外的磷酸钛及磷酸锆、磷酸钼、磷酸锌、氧化锆等的非铬酸盐处理等化学膜处理，即所谓化学转化处理获得的膜。

由于该化学转化膜的存在，能够使由铝合金板构成的基板和树脂涂膜的密合性提高。另外，能够实现优异的耐蚀性，能够抑制在水、氯化合物等腐蚀性物质渗透铝合金板的表面时引起的涂膜下腐蚀，能够实现防止树脂涂膜裂纹及涂膜剥离。

另外，上述铬酸盐处理及非铬酸盐处理等化学转化处理方法有反应型及涂布型，在本发明中采用任一方法都可以。

其次，上述树脂涂膜含有聚氨酯树脂、胶体二氧化硅和内部蜡。

作为构成上述树脂涂膜的聚氨酯树脂，采用具有100℃~150℃这样的特定的玻璃化转变温度的树脂。在玻璃化转变温度不足100℃时，弹性力低，在冲压成形时等容易损伤，耐损伤性有可能变差。另外，在玻璃化转变温度超过150℃时，树脂的硬度变高，在成形时树脂有可能产生裂纹。

聚氨酯树脂的玻璃化转变温度可通过调整聚氨酯树脂合成时的聚合度、及成为聚氨酯树脂的原料的多元醇及异氰酸酯的分子结构等进行控制。

另外，上述所谓胶体二氧化硅为在表面结合有氢氧基的无定形二氧化硅粒子。

原料状态的胶体二氧化硅为将带负电的无定形二氧化硅粒子分散于水中而得到的胶体粒子。在粒子的表面存在-SiOH基、-OH^-离子，通过碱离子形成双电层，由于粒子间的反作用力，胶体二氧化硅溶液成为稳定的状态。上述树脂涂膜中的胶体二氧化硅为原料状态的胶体二氧化硅焙烧而得到的。

作为上述胶体二氧化硅，采用一次粒径为5nm~80nm的胶体二氧化硅。

将凝集前的处于分散状态的粒子每一个称为一次粒子，上述一次粒径为该一次粒子的直径。另外，将凝集后的粒子称为二次粒子，将二次粒子的直径称为二次粒径。

在上述胶体二氧化硅的一次粒径不足5nm的情况下，有可能电阻变大而导电性的提高效果变小。另一方面，在上述胶体二氧化硅的一次粒径超过80nm的情况下，上述化学转化膜和上述树脂涂膜之间的密合性有可能降低，或耐指纹性有可能降低。

上述的各直径可以通过将胶体二氧化硅干燥，采用BET法（比表面积测定法）求得比表面积，由重量和密度逆算来求取。

其次，作为上述内部蜡采用分子量为1000~16000的内部蜡。

在内部蜡的分子量不足1000的情况下，上述树脂涂膜变得过度柔软，有可能降低成形时等的伤痕防止效果。另一方面，在分子量超过16000的情况下，制造成本增大，实用性降低。另外，在冲压加工时有可能容易在树脂涂膜中产生裂纹及剥离，使冲压加工性变差。

另外，优选上述内部蜡的一次粒径为0.05μm~5μm。

在内部蜡的一次粒径不足0.05μm的情况下，有可能难以获得内部蜡的添加效果。另一方面，在超过5μm的情况下，在上述导电性预涂铝合金板冲压成形时蜡有可能脱落。其结果是，相对于溶剂的耐久性、即耐溶剂性有可能变差。

作为上述内部蜡，可以使用例如羊毛脂、卡巴蜡及聚乙烯等。

优选上述内部蜡为聚乙烯蜡。

聚乙烯蜡的熔融温度高，粒子形状为球状，因此，在该情况下，能够不损害导电性地使耐损伤性提高。

另外，上述树脂涂膜在该树脂涂膜整体的干燥重量100重量份中含有上述聚氨酯树脂10~99重量份、上述胶体二氧化硅0.95~89.95重量份、及上述内部蜡0.05~50重量份。

在上述聚氨酯树脂的含量不足10重量份的情况下，难以形成均质的树脂涂膜，耐蚀性有可能降低。另一方面，在超过99重量份的情况下，胶体二氧化硅的添加量变少，树脂涂膜的导电性有可能降低。更优选上述聚氨酯树脂的含量相对于上述树脂涂膜整体的干燥重量100重量份为50~80重量份。

胶体二氧化硅只要少量含有就能够呈现导电性的提高效果。实际上，为了充分获得导电性的提高效果，上述胶体二氧化硅的含量相对于上述树脂涂膜整体的干燥重量100重量份，优选为0.95重量份以上，更优选为5重量份以上。

另外，尽管导电性提高，但是，从化学转化膜和树脂涂膜的密合性有可能降低的观点考虑，上述胶体二氧化硅的含量优选相对于上述树脂涂膜整体的干燥重量100重量份为89.95重量份以下。另外，即使含有该值以上的胶体二氧化硅，从导电性的提高效果饱和的观点考虑，更优选上述胶体二氧化硅的含量相对于上述树脂涂膜整体的干燥重量100重量份为60重量份以下，进一步更优选为40重量份以下。

另外，在内部蜡的含量不足0.05重量份的情况下，有可能难以获得上述导电性预涂铝合金板的冲压成形时的伤痕防止效果。另外，在超过50重量份的情况下，在批量生产上述导电性预涂铝合金板的制造工序中，在将该导电性预涂铝合金板卷绕等的情况下，可能会有内部蜡渗出而使生产性降低。另外，耐指纹性有可能变差。更优选内部蜡的含量相对于上述树脂涂膜整体的干燥重量100重量份为5~40重量份。

另外，上述树脂涂膜的膜厚T为0.05μm~1.0μm。

在上述树脂涂膜的膜厚T超过1.0μm的情况下，上述树脂涂膜的电阻变大导电性降低，并且，上述导电性预涂铝合金板在冲压成形时在上述树脂涂膜中容易产生裂纹及剥离等，成形性有可能降低。另外，从维持耐蚀性的观点考虑，如上所述，上述树脂涂膜的膜厚T为0.05μm以上是合适的。

另外，上述树脂涂膜的膜厚T与上述基板的表面粗糙度Ra之比（T/Ra）为0.07~4.0。

在上述T/Ra不足0.07的情况下，存在耐蚀性、冲压加工性、耐损伤性、以及耐指纹性降低这样的问题，另一方面，在上述T/Ra超过4.0的情况下，除了工业上生产困难之外，存在导电性降低这样的问题。

另外，在上述树脂涂膜中，在不妨碍本发明的作用效果的范围内，可以含有表面活性剂等添加剂。添加表面活性剂时，能够使上述树脂涂膜的导电性提高，但是，在过量添加时，有可能使上述化学转化膜和上述树脂涂膜的密合性降低。

上述树脂涂膜可以例如通过在形成有上述化学转化膜的上述基板上涂布树脂涂料来形成。作为树脂涂料的涂布方法，可以采用例如辊涂法、棒涂法、浸渍涂布法、喷涂法等公知的各种方法。另外，在涂布了该树脂涂膜用涂料后，也可以对用于获得使之固化而成的树脂涂膜的固化条件，即烘烤条件等选择各种条件。

另外，在上述导电性预涂铝合金板中，在利用针状电极法测定上述树脂涂膜的不同的20处表面部位的电阻时，优选10处以上的表面部位的电阻为30Ω以下，而且，上述20处表面部位的电阻的平均值为10Ω以下。

在该情况下，可以合适地利用于需要导电性的各种各样的用途。

另外，所谓上述针状电极法是将具有

的球面状的针尖的纯铜制的针置于树脂涂膜的表面，将不会使针尖贯通树脂涂膜的荷重赋予针，在该状态下，通过使脱膜而露出的基板和针之间导通，来测定针尖接触的部分的树脂涂膜的电阻值的方法。

另外，上述不同的20处设定为在距A4版的试样的端部30mm的内侧均匀分布的20处。

在上述不同的20处的表面部位的电阻中，在10处以上的表面部位的电阻超过30Ω的情况下，有可能产生电磁波屏蔽性差的部分。

另外，在上述不同的20处的表面部位的电阻的平均值超过10Ω的情况下，也有可能产生电磁波屏蔽性差的部分。

另外，对于上述导电性预涂铝合金板，可以对该导电性预涂铝合金板实施冲压成形，适宜地用于例如电气设备用机壳或电子设备用机壳等。

另外，作为上述电气设备用机壳或电子设备用机壳，例如有个人电脑主体、CD-ROM、DVD、PDA等电子设备的机壳、电视机等电气设备的机壳、FDD、MD、MO等存储介质盒体的开闭器部分、其它的各种各样的设备的机壳。

实施例

（实施例1）

在本例中，对有关本发明的导电性预涂铝合金板的实施例及比较例进行说明。

在本例中，使化学转化膜、树脂涂膜的构成等发生变化，作为本发明品，制作如后述的表2所示的18种类导电性预涂铝合金板（试样E1~试样E18），作为比较品，制作如后述的表3所示的15种类导电性预涂铝合金板（试样C1~试样C15），实施各种性能评价试验。

以下，对此进行详细说明。

试样E1~试样E18的导电性预涂铝合金板1如图1所示，都包含由铝合金板构成的基板2、在该基板2的一面或两面形成的化学转化膜3、在该化学转化膜3上形成的树脂涂膜4。

试样C1~试样C15的基本构成与试样E1~试样E18同样。

在制作这些试样E1~试样E18及试样C1~试样C15时，首先，作为由铝合金板构成的基板2，准备板厚1.0mm的5052-H34材料。该基板2的表面粗糙度Ra在0.05~1的范围内变化。表2及表3示出了在各试样（试样E1~试样E18及试样C1~试样C15）的制作中所使用的基板2的表面粗糙度Ra。

其次，对该基板2实施了形成化学转化膜3的化学转化膜处理。表1示出了在本例中所采用的4种化学转化处理（a~d）。

化学转化处理a为通过磷酸铬酸盐处理以铬量成为20mg/m²的方式形成反应型铬酸盐膜的化学转化处理。具体而言，通过在化学转化处理液中浸渍基板的浸涂法进行化学转化处理，之后，在约100℃的氛围气中使之干燥。

化学转化处理b为通过锆处理，以锆量成为20mg/m²的方式形成反应型非铬酸盐膜的化学转化处理。处理方法与上述化学转化处理a相同。

化学转化处理c为通过涂布型铬酸盐处理，以铬量成为20mg/m²的方式形成涂布型铬酸盐膜的化学转化处理。具体而言，在进行了基板的脱脂处理后，通过棒涂法来涂布处理剂，之后，在约100℃的氛围气中使之干燥。

化学转化处理d为通过涂布型锆处理，以锆量成为20mg/m²的方式形成涂布型非铬酸盐膜的化学转化处理。处理方法与上述化学转化处理d相同。

表1

接着，在上述的化学转化膜3上形成树脂涂膜4。作为树脂涂膜用涂料的涂布方法有上述的各种各样的方法，但是，在本例中，通过棒涂法进行，之后，在基板的表面温度为约230℃的氛围气中进行保持40秒的烘烤处理使之固化，形成具有表2及表3所示组成及膜厚T的树脂涂膜。

上述树脂涂膜用涂料是使用异丙醇、乙醇、乙二醇单-N-丁基醚作为溶剂，以用固体成分计成为表2及表3所示组成的方式含有聚氨酯树脂、内部蜡、胶体二氧化硅而制作的涂料。作为聚氨酯树脂，采用了玻璃化转变温度为70℃~170℃、延伸率为170~250%、断裂应力为40MPa以上的聚氨酯树脂。表2及表3示出了在各试样的制作中使用的聚氨酯树脂的玻璃化转变温度及配合量。

另外，作为内部蜡，采用了一次粒径为0.01~6μm、分子量为500~20000的聚乙烯蜡。表2及表3示出了在各试样的制作中所使用的内部蜡的一次粒径、分子量及配合量。

另外，作为胶体二氧化硅，采用了一次粒径3~100nm的胶体二氧化硅。表2及表3示出了在各试样的制作中所使用的胶体二氧化硅的一次粒径及配合量。

另外，表2及表3的聚氨酯树脂、胶体二氧化硅及内部蜡的含量为相对于干燥后的树脂涂膜整体的重量100重量份的量(重量份)。

表2

表3

由表2可知，试样E1~试样E18为具有下述树脂涂膜的导电性预涂铝合金板，所述树脂涂膜含有玻璃化转变温度为100~150℃的聚氨酯树脂、一次粒径为5nm~80nm的胶体二氧化硅和分子量为1000~16000的内部蜡，在干燥重量100重量份中，含有上述聚氨酯树脂10~99重量份、上述胶体二氧化硅0.95~89.95重量份、及上述内部蜡0.05~50重量份，上述树脂涂膜的膜厚T为0.05μm~1.0μm，上述基板的表面粗糙度Ra为0.1μm~0.8μm，上述树脂涂膜的膜厚T和上述基板的表面粗糙度Ra的比(T/Ra)在0.07~4.0的范围内。另一方面，试样C1~试样C15为脱离这些范围的导电性预涂铝合金板。

接着，对表2及表3所示的合计33种类的试样(试样E1~试样E18及试样C1~试样C15)进行了下述的各种评价试验等。其结果示于表4及表5。

<导电性>

导电性是通过利用针状电极法，测定在距A4版的试样的端部30mm的内侧均匀分布的20处的表面部位的电阻值来进行评价。针状电极法为将具有

的球面状的针尖的纯铜制的针载置于树脂涂膜的表面，对针赋予针尖不会贯通树脂涂膜的荷重，在该状态下，使脱膜而露出的基板和针之间导通，由此，测定针尖接触的部分的树脂涂膜的电阻值的方法。在本例中，将对针赋予的荷重一律设定为10g来进行。在3分以上时评价为合格，在2分以下时评价为不合格。

(评价标准)

5分:所测定的电阻值显示30Ω以下的比例为100%的情况。

4分:所测定的电阻值显示30Ω以下的比例为80%以上且不足100%的情况。

3分:所测定的电阻值显示30Ω以下的比例为50%以上且不足80%的情况。

2分:所测定的电阻值显示30Ω以下的比例为30%以上且不足50%的情况。

1分:所测定的电阻值显示30Ω以下的比例为10%以上且不足30%的情况。

0分:所测定的电阻值显示30Ω以下的比例为不足10%的情况。

<冲压加工性>

如图2所示，对各试样50分别重复进行弯曲加工，用弯曲加工部的树脂涂膜的涂膜裂纹消失的弯曲次数来评价冲压加工性。

评价分设定5等级，将弯曲次数为1次的情况作为5分，将弯曲次数为2次的情况作为4分，将弯曲次数为3次的情况作为3分，将弯曲次数为4次的情况作为2分，将弯曲次数为5次的情况作为1分。将评价分为3分以上的情况设定为合格，将评价分为2分以下的情况设定为不合格。

<耐蚀性>

耐蚀性按如下进行，使用割刀从试样的树脂涂膜的表面向内划格，根据JISK5400所规定的盐水喷雾试验，将喷雾时间设定为720小时进行喷雾后，观察试样的外观。

评价分设为5等级，将外观上没有变化的情况设为5分，将具有不足0.5mm的涂膜鼓出的情况设为4分，将具有0.5mm以上且不足1mm的涂膜鼓出的情况设为3分，将具有1mm以上且不足3mm的涂膜鼓出的情况设为2分，将具有3mm以上的涂膜鼓出的情况设为1分。将评价分为3分以上的情况设为合格，将评价分为2分以下的情况设为不合格。

<耐损伤性>

耐损伤性通过图3所示的鲍登试验进行。即，使荷重1000g的直径1/4英寸的钢球在载置于试样台上的试样的树脂涂膜的表面滑动，以发生涂膜破裂时的滑动次数进行评价。

评价分设为5等级，将滑动次数100次以上的情况设为5分，将滑动次数为75次以上且不足100次的情况设为4分，将滑动次数为50次以上且不足75次的情况设为3分，将滑动次数为25次以上且不足50次的情况设为2分，将滑动次数为不足25次的情况设为1分。将评价分为3分以上的情况设为合格，将评价分为2分以下的情况设为不合格。

<耐指纹性>

耐指纹性是将各试样切成50mm×50mm的面积，在其二分之一的面积上涂布10mg/dm²的量的凡士林，将整体一次浸渍于乙醇中后提起，之后，目测观察凡士林的残存面积。

评价分设为5等级，将没有残存的情况设为5分，将残存1/4的情况设为4分，将残存1/2的情况设为2分，将残存3/4的情况设为2分，将整个面残存的情况设为1分。将评价分为3分以上的情况设为合格，将评价分为2分以下的情况设为不合格。

<耐溶剂性>

耐溶剂性为在1磅锤上被覆5层纱布，使三氯乙烯渗入，将其载置于各试样的树脂涂膜的表面，在50mm长度上重复滑动，观察在第几次涂膜表面溶解变色。

评价分设为5等级，将10次以上的情况设为5分，将7次以上且不足10次的情况设为4分，将5次以上且不足7次的情况设为3分，将2次以上且不足5次的情况设为2分，将1次的情况设为1分。将评价分为3分以上的情况设为合格，将评价分为2分以下的情况设为不合格。

表4

表5

如根据表4可知，作为本发明品的试样E1~E18，在导电性、冲压加工性、耐腐蚀性、耐损伤性、及耐指纹性的评价项目中显示了优异的特性。另外，表中没有表示，但是，试样E1~试样E18在导电性的评价中，上述的20处的表面部位的电阻的平均值为10Ω以下，显示非常优异的导电性。

另外，试样E1~试样E17的耐溶剂性也优异。另一方面，使用一次粒径大的内部蜡制作的试样E18在耐溶剂性方面具有一些问题。因此，可知从提高耐溶剂性的观点考虑，优选使用一次粒径5μm以下的内部蜡。

另一方面，如由表5可知，作为比较品的试样C1及试样C2，聚氨酯树脂的玻璃化转变温度脱离了本发明的范围，因此，耐损伤性劣化。

试样C3~C5的树脂涂膜的膜厚过小，耐指纹性差。另外，耐蚀性也认为差。进一步，试样C3的胶体二氧化硅的一次粒径过小，导电性差。另外，试样C4的胶体二氧化硅的一次粒径过大，耐指纹性差。另外，试样C5不含有胶体二氧化硅，导电性差。

另外，试样C6的树脂涂膜的膜厚过小，耐蚀性差。试样C7的树脂涂膜的膜厚过大，导电性及冲压加工性差。

另外，试样8及试样C9的基板的表面粗糙度过小，导电性差。

另外，试样C10的基板的表面粗糙度过大，耐蚀性、冲压加工性、及耐损伤性差。

试样C11的树脂涂膜的膜厚过小，耐蚀性差。另外，冲压加工性及耐损伤性也差。

试样C12的内部蜡的分子量过小，耐损伤性差。另外，冲压加工性也差。

试样C13的内部蜡的分子量过大，冲压加工性差。

另外，试样C14不含有内部蜡，耐损伤性及冲压加工性差。

试样C15的内部蜡过多，耐指纹性差。

如上述，根据本例可知，本发明的实施例的预涂铝合金板(试样E1~试样E18)具有优异的导电性，而且耐损伤性及耐指纹性优异，另外，冲压加工性及耐蚀性也优异。该导电性预涂铝合金板特别适合适用于例如电气设备用机壳或电子设备用机壳。

Claims

1.一种导电性预涂铝合金板，其特征在于，包含由铝合金板构成的基板、在该基板的一面或两面形成的化学转化膜、和在该化学转化膜上形成的树脂涂膜；

该树脂涂膜含有玻璃化转变温度为100~150℃的聚氨酯树脂、一次粒径为5nm~80nm的胶体二氧化硅、和分子量为1000~16000的内部蜡；

所述树脂涂膜在该树脂涂膜整体的干燥重量100重量份中，含有所述聚氨酯树脂10~99重量份、所述胶体二氧化硅0.95~89.95重量份及所述内部蜡0.05~50重量份；

所述树脂涂膜的膜厚T为0.05μm~1.0μm；

所述基板的表面粗糙度Ra为0.1μm~0.8μm；

所述树脂涂膜的膜厚T与所述基板的表面粗糙度Ra的比（T/Ra）为0.07~4.0。

2.权利要求1所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，所述内部蜡的一次粒径为0.05μm~5μm。

3.权利要求1或2所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，所述内部蜡为聚乙烯蜡。

4.权利要求1~3中任一项所述的导电性预涂铝合金板，其特征在于，在利用针状电极法测定所述树脂涂膜的不同的20处的表面部位的电阻时，10处以上的表面部位的电阻为30Ω以下，而且，所述20处的表面部位的电阻的平均值为10Ω以下。