TWI503447B

TWI503447B - Electrical or electronic machine frame with the conductive pre - aluminum alloy plate

Info

Publication number: TWI503447B
Application number: TW099138350A
Authority: TW
Inventors: Keiichiro Hatsuno; Makoto Yonemitsu
Original assignee: Sumitomo Light Metal Ind
Priority date: 2010-02-26
Filing date: 2010-11-08
Publication date: 2015-10-11
Also published as: CN102762313A; TW201132799A; JP5079037B2; CN102762313B; WO2011104928A1; JP2011177610A

Description

電氣或電子機器框體用之導電性預敷鋁合金板

本發明係關於例如使用於電氣機器用框體等之導電性優良的預敷鋁合金板。

傳統上，以合成樹脂塗料塗佈鋁合金板表面而形成之預敷鋁合金板，耐蝕性優良又輕量，而且，具有成形後無需實施塗裝之優良特性。所以，預敷鋁合金板，被廣泛地做為家電製品及OA機器等電子機器之框體等的材料來應用。

另一方面，該等電子機器通常會發生電磁波，當做框體等之構件使用時，為了抑制電磁波之不良影響，必須為具有導電性者。然而，將一般樹脂覆蓋於鋁合金板表面時，會帶電而發生各種電子上的故障。所以，上述合成樹脂塗料(有機樹脂系塗料)使用具有導電性者。

具體而言，傳統以來，即有人提出具有如以下之導電性的各種金屬塗裝板。

專利文獻1及專利文獻2，揭示了形成著含有特定比例之磷酸鐵、石墨、碳黑等之導電性物質之有機塗層的複合覆蓋鋁板。

專利文獻3，揭示了形成著含有金屬氧化物之塗膜的導電性預敷金屬板。

專利文獻4，揭示了形成著含有特定比例之碳黑之有機樹脂層的鋁合金板。

此外，專利文獻5、專利文獻6、專利文獻7、及專利文獻8，則提出了於塗膜中含有絮片狀、鱗片狀、或球狀之Ni填料的方案。

專利文獻9、專利文獻10、專利文獻11，則提出了於塗膜中含有Ni微粒子之鋁板。

專利文獻12，提出了具有含Zr之樹脂之塗層的鋁板。

專利文獻13，則提出了規定著基材表面粗細度及樹脂厚度之鋁板。

[專利文獻1]日本特開平5-309331號公報

[專利文獻2]日本特開平5-311454號公報

[專利文獻3]日本特開平7-313930號公報

[專利文獻4]日本特開平7-90604號公報

[專利文獻5]日本特開2004-68042號公報

[專利文獻6]日本特開平5-320934號公報

[專利文獻7]日本特開平5-65664號公報

[專利文獻8]日本特開平7-246679號公報

[專利文獻9]日本特開平7-211131號公報

[專利文獻10]日本特開平7-314601號公報

[專利文獻11]日本特開平8-267656號公報

[專利文獻12]日本特開2001-205730號公報

[專利文獻13]日本特開2009-034973號公報

然而，上述傳統技術時，有機樹脂中必須含有多量之如上所述之各種導電性物質，該等導電性物質，於有機樹脂中成為降低其塗膜性能的異物。亦即，因為塗膜中存在著多量之異物，使得負責黏結劑功能之有機樹脂的比例降低，而大幅降低了塗膜之密貼性及成形性。

此外，電氣導電性方面，因為導電性物質之分佈誤差等，而有其值不安定的問題。近年來，隨著個人電腦之高精度化及環境改善，抑制電磁波所導致之不良影響變得更為重要，傳統之導電性樹脂已無法充份對應。

所以，需要導電物質本身導通且極薄之膜厚亦可保持之極微粒子。此外，樹脂塗層本身亦必須為極細微之均一極薄膜之性質的膜。如傳統技術之只以限制樹脂塗層厚度來對應，在成形時或成形後之運搬時仍然很容易造成瑕疵。導電性之預敷鋁合金板，例如，通常做為框體等之材料使用，因為很容易被看到，故必須抑制瑕疵及指紋附著等之外觀劣化。

此外，預敷鋁合金板係使用於利用壓製加工等之成形。所以，故要求其為成形時樹脂塗層不易發生龜裂及剝離等之壓製加工等上之優良成形性。此外，亦要求耐腐蝕性。

本發明有鑑於相關問題，而提供具有優良導電性，而且，耐瑕疵性及耐指紋性優良，以及，壓製加工性及耐蝕性皆優良之導電性預敷鋁合金板。

本發明之電氣或電子機器框體用之導電性預敷鋁合金板(申請專利範圍第1項)，係由：由鋁合金板所構成之基板、形成於該基板之單面或兩面之化學塗層、以及形成該化學塗層上之樹脂塗膜所構成，其特徵為，該樹脂塗膜，含有：玻璃轉移溫度100~150℃之氨基甲酸酯樹脂、一次粒子徑5nm~80nm之矽酸膠、以及分子量1000~16000之內部蠟，上述樹脂塗膜，該樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份當中，含有10~99重量份之上述氨基甲酸酯樹脂、0.95~89.95重量份之上述矽酸膠、以及0.05~50重量份之上述內部蠟，上述樹脂塗膜之膜厚T為0.05μm~1.0μm，上述基板之表面粗細度Ra為0.1μm~0.8μm，上述樹脂塗膜之膜厚T與上述基板之表面粗細度Ra之比(T/Ra)為0.07~4.0。

本發明時，上述樹脂塗膜，具有如上述特徵之組成且具有0.05μm~1.0μm之極小膜厚。所以，上述導電性預敷鋁合金板時，即使不具有如傳統之多量而多量之導電性物質之構造的塗層，形成於上述基板上之上述樹脂塗膜本身亦可發揮導電性。所以，可以在抑制上述樹脂塗膜之密貼性降低下，得到導電性。此外，可以在抑制壓製加工性及耐蝕性降低下，提高導電性。此外，因為上述樹脂塗膜本身具有導電性，故幾乎沒有導電率之誤差等。

此外，上述樹脂塗膜發揮優良導電性之機構並未充份理解。然而，至少如上面所述，藉由積極採用對具有0.1μm~0.8μm表面粗細度Ra之基板，形成膜厚T為0.05μm~1.0μm之上述樹脂塗膜，而且，樹脂塗膜膜厚T與上述基板表面粗細度Ra之比(T/Ra)為0.07~4.0之構成，在後面所述之實施例也獲得證實，可在維持優良壓製加工性及耐蝕性下，得到優良導電性。

上述樹脂塗膜，如上面所述，從以上述特定厚度及組成形成於上述特定表面粗細度之上述基板上的觀點而言，具有優良導電性，然而，上述樹脂塗膜更含有上述特定量之一次粒子徑為5nm～80nm之矽酸膠。

所以，可以進一步提高上述導電性預敷鋁合金板之導電性。

此外，上述樹脂塗膜，含有100～150℃之相對較高之玻璃轉移溫度的氨基甲酸酯樹脂。所以，上述樹脂塗膜，同時具有高硬度之特性與強撥水性之特性。所以，上述樹脂塗膜，難以形成瑕疵之耐瑕疵性、及指紋難以附著之耐指紋性十分優良。

此外，上述樹脂塗膜，含有上述特定之內部蠟。所以，可以降低上述樹脂塗膜之表面摩擦係數，進而提高耐瑕疵性及成形性。此外，可以縮小油份及水份之接觸角，進而提高耐指紋性。此外，可提高壓製加工性。

如上所示，依據本發明，可以提供具有優良導電性，而且，耐瑕疵性及耐指紋性優良，此外，壓製加工性及耐蝕性亦優良之導電性預敷鋁合金板。

本發明之導電性預敷鋁合金板，如上面所述，係由：由鋁合金板所構成之基板、形成於該基板之單面或兩面之化學塗層、以及形成於該化學塗層上之樹脂塗膜所構成。

上述基板，可以對應用途，而採用各種組成之鋁合金板。具體而言，可以採用5000系、6000系、及其他各種鋁合金系。

此外，基於得到高強度之導電性預敷鋁合金板之理由，構成上述基板之鋁合金，以含有1.0～5.0質量%之Mg為佳。

上述基板之表面粗細度Ra為0.1μm～0.8μm。

上述基板之表面粗細度Ra為0.1μm以下時，除了工業生產困難以外，尚有導電性可能降低的問題。另一方面，表面粗細度Ra超過0.8μm時，可能發生上述樹脂塗膜無法完全覆蓋基板之塗膜不完全現象，進行使耐蝕性、壓製加工性、耐瑕疵性、及耐指紋性等降低。

此外，形成於上述基板上之化學塗層，採用由利用磷酸鹽、鉻酸鹽等之滲鉻處理、鉻化合物以外之磷酸鈦、磷酸鋯、磷酸鉬、磷酸鋅、氧化鋯等之未滲鉻處理等之化學塗層處理，即所謂化成處理所得到之塗層。

藉由該化學塗層之存在，可以提高由鋁合金板所構成之基板與樹脂塗膜之密貼性。此外，實現優良耐蝕性，可抑制水、氯化物等之腐蝕性物質浸透鋁合金板表面時所導致之塗膜下腐蝕，而防止樹塗膜龜裂及塗膜剝離。

此外，上述滲鉻處理及未滲鉻處理等之化成處理方法，有反應型及塗佈型，本發明時，可以採用任何手法而無任何妨礙。

其次，上述樹脂塗膜，含有氨基甲酸酯樹脂、矽酸膠、及內部蠟。

構成上述樹脂塗膜之氨基甲酸酯樹脂，採用具有100℃～150℃之特定玻璃轉移溫度者。玻璃轉移溫度為100℃以下時，彈力降低，壓製成形等時，可能容易受損，而使耐瑕疵性變差。此外，玻璃轉移溫度超過150℃時，樹脂之硬度較高，成形時，樹脂可能發生龜裂。

氨基甲酸酯樹脂之玻璃轉移溫度，可以藉由氨基甲酸酯樹脂合成時之聚合度、及氨基甲酸酯樹脂原料之聚醇及異氰酸酯之分子構造等之調整來進行控制。

此外，上述矽酸膠，係表面結合著羥基之非晶矽石粒子。

原料狀態之矽酸膠，係使帶負電之非晶矽石粒子分散於水中之膠狀粒子。於粒子表面，存在著-SiOH基、-OH-離子，而由鹼離子形成雙電層，藉由粒子間之反斥而使矽酸膠溶液處於安定狀態。上述樹脂塗膜之矽酸膠，係燒結原料狀態之矽酸膠而成者。

上述矽酸膠，係採用一次粒子徑為5nm～80nm者。

將聚集前之分散狀態的各粒子，稱為一次粒子，然而，上述一次粒子徑係該一次粒子之直徑。此外，將聚集後之粒子稱為二次粒子，二次粒子之直徑係指二次粒子徑。

上述矽酸膠之一次粒子徑為5nm以下時，電阻可能變大而使提高導電性之效果變小。另一方面，上述矽酸膠之一次粒子徑超過80nm時，可能導致上述化學塗層與上述樹脂塗膜間之密貼性降低，而使耐指紋性降低。

上述之各直徑，係進行矽酸膠之乾燥，而使用BET法(比表面積測量法)求取比表面積，再由重量與密度進行逆算來求取。

其次，上述內部蠟，係採用分子量為1000～16000者。

內部蠟之分子量為1000以下時，上述樹脂塗膜可能過軟，而使成形時等之瑕疵防止效果降低。另一方面，分子量超過16000時，製造成本增大，實用性降低。此外，壓製加工時，樹脂塗膜容易龜裂及剝離，進而使壓製加工性變差。

此外，上述內部蠟，以一次粒子徑為0.05μm～5μm為佳(申請專利範圍第2項)。

內部蠟之一次粒子徑為0.05μm以下時，可能難以得到內部蠟之添加效果。另一方面，超過5μm時，上述導電性預敷鋁合金板之壓製成形時，蠟可能脫落。結果，可能導致對溶劑之耐久性變差，即耐溶劑性變差。

上述內部蠟，例如，可以使用羊毛脂、棕櫚蠟、及聚乙烯等。

上述內部蠟，最好為聚乙烯蠟(申請專利範圍第3項)。

聚乙烯蠟，因為熔融溫度高、粒子形狀為球狀，此時，可以無損導電性而提高耐瑕疵性。

此外，上述樹脂塗膜，該樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份當中，含有10～99重量份之上述氨基甲酸酯樹脂、0.95～89.95重量份之上述矽酸膠、及0.05～50重量份之上述內部蠟。

上述氨基甲酸酯樹脂之含有量，為10重量份以下時，難以形成均質之樹脂塗膜，耐蝕性降低。另一方面，超過99重量份時，矽酸膠之添加量減少，可能導致樹脂塗膜之導電性降低。上述氨基甲酸酯樹脂之含有量，最好相對於上述樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份為50～80重量份。

矽酸膠，只有含有少量，即可發現提高導電性之效果。實際上，為了得到充份提高導電性之效果，上述矽酸膠之含有量，相對於上述樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份，以0.95重量份以上為佳，5重量份以上更佳。

此外，從雖然提高導電性但化學塗層與樹脂塗膜之密貼性可能降低之觀點而言，上述矽酸膠之含有量，相對於上述樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份，以89.95重量份以下為佳。此外，含有其以上之矽酸膠，從導電性之提高效果已達飽和之觀點而言，上述矽酸膠之含有量，相對於上述樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份，以60重量份以下為佳，40重量份以下更佳。

此外，內部蠟之含有量為0.05重量份以下時，難以得到上述導電性預敷鋁合金板之壓製成形時之瑕疵防止效果。此外，超過50重量份時，於上述導電性預敷鋁合金板量產製造工程，捲取該導電性預敷鋁合金板等時，內部蠟可能滲出而降低生產性。此外，耐指紋性可能較差。內部蠟之含有量，相對於上述樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份，最好為5～40重量份。

此外，上述樹脂塗膜之膜厚T為0.05μm～1.0μm。

上述樹脂塗膜之膜厚T超過1.0μm時，上述樹脂塗膜之電阻較大而降低導電性，且上述導電性預敷鋁合金板之壓製成形時，上述樹脂塗膜容易發生龜裂及剝離等，而降低成形性。此外，從維持耐蝕性之觀點而言，如上面所述，上述樹脂塗膜之膜厚T應為0.05μm以上。

此外，上述樹脂塗膜之膜厚T與上述基板之表面粗細度Ra之比(T/Ra)，為0.07～4.0。

上述T/Ra為0.07以下時，有耐蝕性、壓製加工性、耐瑕疵性、及耐指紋性降低之問題，另一方面，上述T/Ra超過4.0時，除了工業生產困難以外，尚有導電性降低之問題。

此外，上述樹脂塗膜，在不妨礙本發明之作用效果的範圍，可以含有界面活性劑等之添加劑。添加界面活性劑，可以提高上述樹脂塗膜之導電性，然而，添加太多時，可能使上述化學塗層與上述樹脂塗膜之密貼性降低。

上述樹脂塗膜，例如，藉由於形成著上述化學塗層之上述基板塗佈樹脂塗料來形成。樹脂塗料之塗裝方法，例如，可以採用滾筒塗佈法、輥塗法，浸漬塗佈法、噴霧法等眾所皆知的各種手法。此外，塗佈該樹脂塗膜片塗料後再使其硬化而得到樹脂塗膜之硬化條件，即燒結條件等，亦可以選擇各種條件。

此外，於上述導電性預敷鋁合金板，藉由針狀電極法測量上述樹脂塗膜之20個不同部位之表面部位的電阻時，應為10個部位以上之表面部位的電阻為30Ω以下且上述20個部位之表面部位的電阻平均值為10Ω以下(申請專利範圍第4項)。

此時，可以配合各種用途來利用導電性。

此外，上述針狀電極法，係藉由將具有Φ 0.2mm之球面狀針尖之純銅製針，置於樹脂塗膜表面，對針賦予針尖不會貫通樹脂塗膜之荷重，於該狀態下，導通脫膜而露出之基板與針之間，來測量針尖接觸之部分之樹脂塗膜之電阻值的方法。

此外，上述20個不同部位，係於從A4板之試料之端部至30mm內側，為無誤差而平均分配的20個部位。

上述20個不同部位之表面部位的電阻當中，10個部位以上之表面部位的電阻超過30Ω時，可能出現電磁波屏蔽性不良的部分。

此外，上述20個不同部位之表面部位的電阻平均值超過10Ω時，亦可出現電磁波屏蔽性不良的部分。

此外，上述導電性預敷鋁合金板，適合使用於對該導電性預敷鋁合金板實施壓製成形，例如，適合使用於電氣機器用框體或電子機器用框體等。

此外，上述電氣機器用框體或電子機器用框體，例如，為個人電腦本體、CD-ROM、DVD、PDA等之電子機器之框體、電視等之電氣機器之框體、FDD、MD、MO等之記憶媒體外殼之閘板部分、以及各種其他物品。

[實施例] (實施例1)

本例時，係針對本發明之導電性預敷鋁合金板之實施例及比較例進行說明。

本例時，係變化化學塗層、樹脂塗膜之構成等，製作如後述表2所示之18種導電性預敷鋁合金板(試料E1～試料E18)做為本發明品、與後述表3所示之15種導電性預敷鋁合金板(試料C1～試料C15)做為比較品，實施各種性能評估試驗。

以下，進行詳細說明。

試料E1～試料E18之導電性預敷鋁合金板1，皆如第1圖所示，係由以鋁合金板所構成之基板2、形成於該基板2之單面或兩面之化學塗層3、以及形成於該化學塗層3之樹脂塗膜4所構成。

試料C1～試料C15之基本構成，與試料E1～試料E18相同。

製作該等試料E1～試料E18及試料C1～試料C15時，首先，準備板厚1.0mm之5052-H34材做為由鋁合金板所構成之基板2。該基板2，係在0.05～1之範圍內變化表面粗細度Ra。製作各試料(試料E1～試料E18及試料C1～試料C15)所使用之基板2的表面粗細度Ra，如表2及表3所示。

其次，對該基板2，實施形成化學塗層3之化學塗層處理。表1中，係本例所採用之4種化成處理(a～d)。

化成處理a，係以磷酸鹽處理來形成鉻量為20mg/m² 之反應型鉻酸鹽塗層者。具體而言，係以將基板浸漬於化成處理液之浸泡法來實施化成處理，其後，於約100℃之環境實施乾燥。

化成處理b，係以鋯處理來形成鋯量為20mg/m² 之反應型非鉻酸鹽塗層者。處理方法與上述化成處理a相同。

化成處理c，係以塗佈型滲鉻處理來形成鉻量為20mg/m² 之塗佈型鉻酸鹽塗層者。具體而言，實施基板之脫脂處理後，以輥塗法塗佈處理劑，其後，於約100℃之環境實施乾燥。

化成處理d，係以塗佈型鋯處理來形成鋯量為20mg/m² 之塗佈型非鉻酸鹽塗層者。處理方法係與上述化成處理d相同。

其次，於上述化學塗層3上，形成樹脂塗膜4。樹脂塗膜片塗料之塗裝方法，有如上所述之各種方法，本例時，係利用輥塗法來實施，其後，於使基板表面溫度成為約230℃之環境保持40秒來實施燒結處理並進行硬化，形成具有如表2及表3所示之組成及膜厚T的樹脂塗膜。

上述樹脂塗膜用塗料，係將含有固體含量如表2及表3所示之組成之氨基甲酸酯樹脂、內部蠟、矽酸膠之塗料，以異丙醇、乙醇、乙二醇單正丁醚做為溶媒來進行製作。氨基甲酸酯樹脂，係採用玻璃轉移溫度70℃～170℃、拉張率170～250%、斷裂應力40MPa以上者。各試料之製作所使用之氨基甲酸酯樹脂的玻璃轉移溫度及調合量，如表2及表3所示。

此外，內部蠟，採用一次粒子徑0.01～6μm、分子量500～20000之聚乙烯蠟。各試料之製作所使用之內部蠟之一次粒子徑、分子量、及調合量，如表2及表3所示。

此外，矽酸膠，係採用一次粒子徑3～100nm者。各試料之製作所使用之矽酸膠之一次粒子徑及調合量，如表2及表3所示。

此外，表2及表3之氨基甲酸酯樹脂、矽酸膠、及內部蠟之含有量，係相對於乾燥後之樹脂塗膜整體之重量100重量份的量(重量份)。

由表2可以得知，試料E1～試料E18，係樹脂塗膜含有玻璃轉移溫度100～150℃之氨基甲酸酯樹脂、一次粒子徑5nm～80nm之矽酸膠、及分子量1000～16000之內部蠟，乾燥重量100重量份當中，含有10～99重量份之上述氨基甲酸酯樹脂、0.95～89.95重量份之上述矽酸膠、及0.05～50重量份之上述內部蠟，上述樹脂塗膜之膜厚T為0.05μm～1.0μm，上述基板之表面粗細度Ra為0.1μm～0.8μm，上述樹脂塗膜之膜厚T與上述基板之表面粗細度Ra之比(T/Ra)為0.07～4.0之範圍內之導電性預敷鋁合金板。另一方面，試料C1～試料C15，係在該等範圍外之導電性預敷鋁合金板。

其次，針對表2及表3所示之合計33種試料(試料E1～試料E18及試料C1～試料C15)，實施下述各種評估試驗等。其結果如表4及表5所示。

<導電性>

導電性，係利用針狀電極法，於從A4板試料之端部之30mm內側，測量無誤差而平均分配之20個部位之表面部位的電阻值測量來進行評估。針狀電極法，係將具有Φ 0.2mm之球面狀針尖之純銅製針，置於樹脂塗膜表面，對針賦予針尖不會貫通樹脂塗膜之荷重，於該狀態下，導通脫膜而露出之基板與針之間，來測量針尖接觸之部分之樹脂塗膜之電阻值的方法。本例時，對針賦予之荷重一律以10g來實施。評估為3點以上時，為合格，2點以下時，為不合格。

(評估基準)

5點：測量到之電阻值為30Ω以下之比例為100%時。

4點：測量到之電阻值為30Ω以下之比例為80%以上、100%以下時。

3點：測量到之電阻值為30Ω以下之比例為50%以上、80%以下時。

2點：測量到之電阻值為30Ω以下之比例為30%以上、50%以下時。

1點：測量到之電阻值為30Ω以下之比例為10%以上、30%以下時。

0點：測量到之電阻值為30Ω以下之比例為10%以下時。

<壓製加工性>

壓製加工性，如第2圖所示，對各試料50，分別重複進行彎曲加工，以彎曲加工部之樹脂塗膜之塗膜龜裂被消除之彎曲次數來進行評估。

評估點分成5段，彎曲次數1次時為5點，彎曲次數2次時為4點，彎曲次數3次時為3點，彎曲次數4次時為2點，彎曲次數5次時為1點。評估點為3點以上時，為合格，評估點2點以下時，為不合格。

<耐蝕性>

耐蝕性，從試料之樹脂塗膜表面，以切刀進行交叉滑切，依據JISK5400規定之鹽水噴霧試驗，實施720小時之噴霧後，觀察試料之外觀。

評估點分成5段，外觀上無變化時為5點，0.5mm以下之塗膜膨脹時為4點，0.5mm以上、1mm以下之塗膜膨脹時為3點，1mm以上、3mm以下之塗膜膨脹時為2點，3mm以上之塗膜膨脹時為1點。評估點為3點以上時，為合格，評估點為2點以下時，為不合格。

<耐瑕疵性>

耐瑕疵性，係以第3圖所示之鮑登試驗來實施。亦即，使荷重1000g之直徑1/4英吋之鋼球，於載置於取樣台上之試料之樹脂塗膜表面滑動，以發生塗膜破損時之滑動次數來評估。

評估點分成5段，滑動次數為100次以上時為5點，滑動次數為75次以上、100次以下時為4點，滑動次數為50次以上、75次以下時為3點，滑動次數為25次以上、50次以下時為2點，滑動次數為25次以下時為1點。評估點為3點以上時，為合格，評估點為2點以下時，為不合格。

<耐指紋性>

耐指紋性，將各試料切割成50mm×50mm之面積，於其一半之面積塗佈10mg/dm² 量之凡士林，將整體浸清於酒精中1次再取出，其後，以目視觀察凡士林之殘存面積。

評估點分成5段，無殘存時為5點，1/4殘存時為4點，1/2殘存時為2點，3/4殘存時為2點，全面殘存時為1點。評估點為3點以上時，為合格，評估點為2點以下時，為不合格。

<耐溶劑性>

耐溶劑性，以5層廢布包覆1磅鐵錘，浸泡三氯乙烯，置於各試料之樹脂塗膜表面進行50mm長度之重複滑動，觀察第幾次塗膜表面溶解並變色。

評估點分成5段，10次以上時為5點，7次以上、10次以下時為4點，5次以上、7次以下時為3點，2次以上、5次以下時為2點，1次時為1點。評估點為3點以上時，為合格，評估點為2點以下時，為不合格。

由表4可以得知，本發明品之試料E1～E18，於導電性、壓製加工性、耐腐蝕性、耐瑕疵性、及耐指紋性之評估項目，呈現優良特性。此外，未標示於表中，試料E1～試料E18，導電性評估時，上述之20個部位之表面部位的電阻平均值為10Ω以下，呈現非常優良之導電性。

此外，試料E1～試料E17，耐溶劑性亦優良。另一方面，採用一次粒子徑較大之內部蠟來製作之試料E18，耐溶劑性有若干問題。所以，從提高耐溶劑性之觀點而言，以使用一次粒子徑5μm以下之內部蠟為佳。

另一方面，由表5可以得知，比較品之試料C1及試料C2，因為氨基甲酸酯樹脂之玻璃轉移溫度偏離本發明之範圍，耐瑕疵性較差。

試料C3～C5，樹脂塗膜之膜厚太小，耐指紋性較差。此外，耐蝕性亦應相同。此外，試料C3，矽酸膠之一次粒子徑太小，導電性較差。此外，試料C4，矽酸膠之一次粒子徑太大，耐指紋性較差。此外，試料C5，未含有矽酸膠，導電性較差。

此外，試料C6，樹脂塗膜之膜厚太小，耐蝕性較差。

試料C7，樹脂塗膜之膜厚太大，導電性及壓製加工性較差。

此外，試料8及試料C9，基板之表面粗細度太小，導電性較差。

此外，試料C10，基板之表面粗細度太大，耐蝕性、壓製加工性、及耐瑕疵性較差。

試料C11，樹脂塗膜之膜厚太小，耐蝕性較差。此外，壓製加工性及耐瑕疵性較差。

試料C12，內部蠟之分子量太小，耐瑕疵性較差。此外，壓製加工性較差。

試料C13，內部蠟之分子量太大，壓製加工性較差。

此外，試料C14，未含有內部蠟，耐瑕疵性及壓製加工性較差。

試料C15，內部蠟太多，耐指紋性較差。

如以上所示，由本例可以得知，本發明之實施例之預敷鋁合金板(試料E1～試料E18)，具有優良導電性，而且，耐瑕疵性及耐指紋性優良，此外，壓製加工性及耐蝕性優良。該導電性預敷鋁合金板，例如，特別適合使用於電氣機器用框體或電子機器用框體。

1．．．導電性預敷鋁合金板

2．．．基板

3．．．化學塗層

4．．．樹脂塗膜

第1圖係實施例之導電性預敷鋁合金板的構造說明圖。

第2圖係實施例之壓製加工性之評估方法說明圖。

第3圖係實施例之耐瑕疵性之評估方法之鮑登(Bowden)試驗方法說明圖。

1．．．導電性預敷鋁合金板

2．．．基板

3．．．化學塗層

4．．．樹脂塗膜

Claims

一種電氣或電子機器框體用之導電性預敷鋁合金板，其特徵為：係由：由鋁合金板所構成之基板、形成於該基板之單面或兩面之化學塗層、以及形成於該化學塗層上之樹脂塗膜所構成，該樹脂塗膜係含有：玻璃轉移溫度100~150℃之氨基甲酸酯樹脂、一次粒子徑5nm~80nm之矽酸膠(Colloidal Silica)、以及一次粒子徑為0.05μm~5μm且分子量1000~16000之聚乙烯蠟所構成的內部蠟(inner wax)，上述樹脂塗膜，在該樹脂塗膜整體之乾燥重量100重量份當中，含有10~99重量份之上述氨基甲酸酯樹脂、0.95~89.95重量份之上述矽酸膠、以及0.05~50重量份之上述內部蠟，上述樹脂塗膜之膜厚T為0.05μm~1.0μm，上述基板之表面粗細度Ra為0.1μm~0.8μm，上述樹脂塗膜之膜厚T與上述基板之表面粗細度Ra之比(T/Ra)為0.07~4.0。
如申請專利範圍第1項所記載之電氣或電子機器框體用之導電性預敷鋁合金板，其中，藉由針狀電極法測量上述樹脂塗膜之20個不同位置之表面部位之電阻時，10個以上之表面部位之電阻為30Ω以下，而且，上述20個表面部位之電阻的平均值為10Ω以下。