KR20020050725A - 전기/전자장치용 금속판제 및 이를 사용하는 전기/전자장치 - Google Patents

전기/전자장치용 금속판제 및 이를 사용하는 전기/전자장치 Download PDF

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Abstract

전기/전자장치의 부품을 담는 케이스의 재료로서 사용되는 금속판제이며, 이 금속판제는 접지특성, 전자기파에 대한 차폐특성, 성형성, 윤활성, 미끄럼특성 및 내용해성이 우수하다. 금속판제는 수지피복된 금속판제를 포함한다. 수지로서, 수지피복은 아크릴계수지, 에폭시계수지 및 우레탄계수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 물질을 포함하며, 50질량% 의 물 및 0.1 내지 20 질량% 의 윤활제를 포함하며, 0.05 내지 5 ㎛ 의 두께를 갖고 있다.

Description

전기/전자장치용 금속판제 및 이를 사용하는 전기/전자장치{METALLIC PLATE MATERIAL FOR ELECTRIC/ELECTRONIC INSTRUMENT AND ELECTRIC/ELECTRONIC INSTRUMENT USING SAME}
본 발명은 예를 들어, 전기/전자장치의 부품을 담기위한 케이스용 금속판제에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 접지특성, 전자기파에 대한 차폐특성, 성형성, 미끄럼특성, 내용해성 등이 우수한 수지피복된 금속판제를 포함하는 금속판제에 관한 것이다.
예를 들어, 일반적으로 다양한 종류의 전기/전자장치의 부품을 담기위한 케이스는, 예를 들어, 표면피복을 갖는 얇은 금속판을 성형함으로서 생산된다.
그러한 경우에 실행된 성형에 있어서, 프레스성형후 세정과정을 생략하기 위해 휘발성 프레스오일을 사용하는 것이 일반적으로 되었다. 그래서, 수지피복된 얇은 금속판은 우수한 성형성을 가져야 할 필요가 있다. 어떤 경우에는, 프레스성형이 보통의 프레스오일을 사용하여 실행되며, 그러한 경우에, 프레스성형후 용제를 제거해야 할 필요가 있다. 그래서, 표면피복을 갖는 얇은 금속판은 내용해성을 가져야 할 필요가 있다.
통합형태 디스크드라이브가 케이스 내의 본체에 결합되거나 분리되는 퍼스널 컴퓨터에서 처럼, 모듈 구성품들이 자주 본체에 결합되거나 또는 분리되는 장치의 케이스의 경우에, 표면피복을 갖는 얇은 금속판의 표면은 우수한 미끄럼 특성을 가져야할 필요가 있다.
또한, 장치가 조립될 때, 지문 및 흠에 의해 케이스의 외관이 손상되지 않도록, 케이스는 내지문성 및 내긁힘성을 가져야 한다.
그래서, 표면피복을 갖는 수지피복의 얇은 금속판은 우수한 성형성, 내용해성, 미끄럼특성, 내지문성, 내긁힘성등이 필요한 전기/전자장치의 케이스를 생산하는데 사용된다.
상기와 같은 요구를 충족시키기위해, 수지피복 금속판제가 사용된다. 그러나, 일반적으로, 수지피복은 절연체이다. 그래서, 수지피복 금속판제로 만들어진 케이스는 접지될 수 없으며, 케이스내에 담긴 전기/전자장치 부품의 전기/전자회로로 부터 전자기파에 대한 차폐기능특성을 만족스럽게 나타낼 수 없다.
수지피복된 금속판제의 전자기파에 대한 차폐특성 및 접지특성은 수지피복의 전기전도성을 향상시킴으로서 즉, 전기저항성을 감소시킴으로서, 향상될 수 있다. 그래서, 위에서 언급한 문제들을 처리하기 위해, 주요 구성성분으로서, 금속염, 금속분말, 또는 흑연(graphite)분말과 같은 전기전도 보조제를 갖는 수용성 폴리머 왁스를 함유하는 수지피복 금속판제가 제안되었다(일본 비심사 특허공개 평 제 5-320685호).
또한 금속입자들이 첨가되는 수지피복 금속판제가 제안되었다(일본 비심사 특허공개 평 제 9-255759호, 일본 비심사 특허공개 평 제 11-140345호, 등).
그러나, 상기와 같은 종래기술은 다음과 같은 문제를 가지고 있다:
예를 들어, 금속판제가 성형될 때, 금속판제의 표면을 형성하는 수지피복이, 성형기계에 의해 문질러짐으로써, 그리고/또는 금속판제가 변형됨으로써, 수지피복내에 함유된 금속분말과 같은 전기전도제가 떨어지게 된다. 떨어진 금속분말은 케이스내의 전기/전자장치의 전기회로 또는 정밀한 구동부 속으로 들어가, 전기/전자장치가 잘 작동하지 않도록 만든다.
또한, 이러한 형태의 수지피복은 전기전도제가 존재하는 곳에서만 전기전도성을 갖는다. 전기전도제의 형태 및 분포가 전기전도성에 영향을 미치므로, 전기전도성은 위치에 따라 크게 변한다. 그래서, 이러한 금속판제로 만들어진 케이스로는 전기/전자장치가 필요한 모든 위치에서 접지될 수 있는 것은 아니다. 전기/전자장치는 케이스의 일부에서는 접지되지 않을 수 있다.
본 발명의 목적은 입자형태의 전기전도제를 함유하지 않으며 접지특성, 전자기파에 대한 차폐특성, 성형성, 미끄럼특성 및 내용해성이 우수한 전기전도성 수지피복으로 피복된 금속판제를 제공하고, 이러한 금속판제를 사용하는 전기/전자장치를 제공하는 것이다.
위의 목적을 이루기 위해, 본 발명은 수지피복된 금속판제를 함유하는 전기/전자장치용 금속판제를 제공하며, 수지피복은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 및 우레탄계 수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 물질을 함유하며, 1 내지 50 질량% 의 물 및 0.1 내지 20 질량% 의 윤활제를 함유하며, 수지피복은 0.05 내지 5 ㎛ 의 두께를 갖고 있다.
또한, 본 발명은 이러한 금속판제를 사용하는 전기/전자장치를 제공한다.
도 1 은 수지피복의 마찰계수를 측정하기 위한 장치의 개략도이다.
도 2 는 수지피복의 전기전도성을 측정하기 위한 장치의 개략도이다.
도 3 은 수지피복의 미끄럼특성을 측정하기 위한 장치의 개략도이다.
도 4 는 본 발명에 따른 금속판제의 실시예의 단면을 도시하고 있다.
도 5 는 바텀-업 방법(역회전)의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 6 은 탑-피드 방법(자연회전)의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 7 은 다른 탑-피드 방법(역회전)의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 8 은 다른 탑-피드 방법(자연회전)의 실시예를 도시하는 개략도이다.
도 9 는 JIS K 5400 에서 규정된 제 4 번 포드컵(Ford cup)의 형태를 도시하는 개략도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1:금속판2:수지피복
3:접촉기4:강철탐침
5:테스터
본 발명에 따른 금속판제에 있어서, 위에서 언급한 바와같은, 전기전도제는 금속판의 표면을 피복하는 수지피복에 혼합되지 않는다. 그러나, 수지피복 그 자체는 전기 전도성을 갖고 있다. 게다가, 수지피복은 우수한 성형성 및 우수한 미끄럼특성을 갖고 있다.
수지피복의 조성 및 다른 특징들을 설명하기 전에, 상기 특성의 지표로서 측정되는 것들을 설명할 것이다.
먼저, 성형성의 지표로서, 수지피복 (2) 표면의 미끄러움을 나타내는 마찰계수가 채택된다. 도 1 에서 보여주듯이, 마찰계수는 바우덴(Bauden)테스트기구로 측정된다.
특히, 직경 3mm 의 알루미늄구인 접촉기 (3) 가 100 gf 의 하중으로 금속판제의 수지피복 (2) 의 표면에 대하여 가압된다. 그 상태에서, 접촉기 (3) 를 화살표 방향으로 이동하기 위해 필요한 힘 F (gf) 이 측정되며, 마찰계수 (μk)의 값은 F/100 이다. 마찰계수가 작을수록, 금속판제의 성형성은 더 우수하다는 것을 의미한다.
수지피복된 금속판제의 전자기파에 대한 차폐특성 및 접지특성은 수지피복의 전기전도성에 의해 구해질 수 있으며, 수지피복 (2) 의 전기전도성은 도 2 에 도시된 장치로 측정된 접촉전기저항에 의해 구해진다.
특히, 수지피복된 금속판제의 전자기파에 대한 차폐특성 및 접지특성은 수지피복의 전기전도성에 의해 구해질 수 있으며, 상기 접촉전기저항은, 반경 5mm 의 선단을 갖는 강철탐침(4)이 500 gf 의 하중으로 금속판제의 수지피복 (2) 의 표면에 대하여 가압되고 전류가 금속판 (1) 및 강철탐침 (4) 사이에 흐르도록 만들어진 상태에서 테스터 (5) 로 측정된다. 본 발명에 있어서, 수지피복 (2) 의 접촉전기저항이 100 Ω이하인 것이 좋다. 수지피복 (2) 의 접촉전기저항이 50 Ω이하이면 더욱 바람직하다.
수지피복 (2) 의 미끄럼특성은 미끄럼 후에 도 3 에 도시된 장치로 측정된 마찰계수로 평가된다.
특히, 도 1 에 도시된 접촉기 (3) 은 20 gf 의 하중으로 수지피복 (2) 의 표면에 대하여 가압되며, 그러한 상태에서, 접촉기 (3) 는 5 mm/s 의 속도로 5 번의 왕복운동을 하게 된다. 그런후, 마찰계수를 측정하여 미끄럼특성을 평가한다.
도 4 는 본 발명에 따른 금속판제의 일예를 도시하고 있다. 도시된 금속판제는 모판으로서 금속판 (1) 의 각 표면이 후에 설명할 수지피복 (2) 으로 피복되어있는 구조를 갖는다.
금속판 (1) 의 재료 및 크기 그리고 형상은 특별히 제한되지 않는다. 이것들은 생산되어질 금속판제의 용도에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 아연도금 강판, 스테인리스 강판, 알루미늄판, 다양한 알루미늄합금판, 구리판, 구리합금판 등이 사용될 수 있다.
수지피복 (2) 은 필수적인 구성성분으로서, 후에 설명할 수지, 물 및 윤활제를 함유할 필요가 있다. 수지피복 (2) 의 두께는 0.05 내지 5 ㎛ 가 될 필요가 있다.
수지는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 그리고 우레탄계 수지, 또는 이러한수지의 둘 또는 그 이상이 혼합된 수지중 어느 하나로 구성된다.
아크릴계 수지으로서, 예를 들어, 아크릴수지, 메타크릴레이트수지, 메틸 메타크릴레이트수지, 이소프로필 메타크릴레이트수지 등이 사용될 수 있다. 에폭시계 수지으로서, 예를 들어, 비스페놀 A 에폭시 수지, 아크릴 변성 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다. 우레탄계 수지으로서, 예들 들어, 폴리에테르 우레탄 수지, 폴리카보네이트 우레탄 수지 등이 사용될 수 있다.
수지피복 (2) 은 필수적으로 물을 함유해야한다. 물은 수지피복 (2) 이 전기전도성을 갖도록 해주는 구성성분이다. 수지피복 (2) 내에 함유된 물의 양은 1 내지 50 질량% 이다.
그 이유는, 수지피복 (2) 내에 함유된 물의 양이 1 질량% 미만이면, 전기전도성이 더 나쁘게 되고, 결국 접지특성 및 전자기파에 대한 차폐특성도 더 나쁘게 되며, 반면에, 수지피복 (2) 내에 함유된 물의 양이 50 질량% 을 초과하면, 내용해성이 더 나쁘게 되기 때문이다. 내용해성에 있어서, 수지피복 내에 함유된 바람직한 물의 양은 1 내지 50 질량% 이다.
다른 필수 구성성분인, 윤활제는 생산될 금속판제의 성형성을 향상시키기 위한 구성성분이다. 수지피복 (2) 내에 함유된 윤활제의 양은 0.1 내지 20 질량% 이다.
그 이유는, 수지피복 (2) 내에 함유된 윤활제의 양이 0.1 질량% 미만이면, 수지피복 (2) 의 마찰계수(μk)가 0.3 보다 크며, 이것은 위에서 언급한 유리한효과를 만족스럽게 얻을 수 없다는 것을 의미하기 때문이다. 반면에, 수지피복에 (2) 함유된 윤활제의 양이 20 질량% 이상이면, 접촉전기저항(100 군데에서 측정된 저항의 평균)이 100 Ω이상이며, 이것은 수지피복 (2) 의 전기전도성이 악화되어, 전자기파에 대한 차폐특성 또는 접지특성을 만족스럽게 얻을 수 없다는 것을 의미하기 때문이다. 수지피복 (2) 내에 함유된 윤활제의 바람직한 양은 0.5 내지 10 질량% 이다.
수지피복 (2) 을 형성하기 위해 사용되는 물로 희석될 수 있는 피복제(뒤에서 설명할)와 관련하여, 윤활제로서, 예를들어, 수용성 윤활제, 또는 에멀젼을 형성하기 위해 적당한 에멀젼화제를 사용함으로서 물에 분산되는 윤활제가 바람직하다. 그러한 윤활제로서, 예를 들어, 폴리에틸렌 왁스, 카아나바 왁스, 라놀린, 파라핀 왁스, 미정질 왁스, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐 불화물 등이 언급될 수 있다.
수지피복 (2) 의 두께는 0.05 내지 5 ㎛ 이다. 수지피복 (2) 의 두께가 0.05 ㎛ 보다 작으면, 도 3 에서 도시된 장치로 측정된 마찰계수는 0.5 보다 더 크며, 이것은 생산된 금속판제의 표면의 미끄럼특성이 나쁘게 됨을 의미한다. 수지피복 (2) 의 두께가 5㎛ 보다 크면, 수지피복 (2) 의 접촉전기저항(100 군데에서 측정된 저항의 평균)이 100 Ω이상이되며, 이것은 수지피복 (2) 의 전기전도성이 나빠져, 전자기파에 대한 차폐특성 및 접지특성을 만족스럽게 얻을 수 없음을 의미한다. 수지피복 (2) 의 바람직한 두께는 0.1 내지 2 ㎛ 이다.
또한 수지피복 (2) 은 아크릴아미드, 폴리아크릴아미드 및 아크릴아미드 화합물로부터 선택된 1종 이상의 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 그러한 경우에, 수지피복 (2) 의 전기전도성은 더욱 향상된다.
수지피복 (2) 내에 함유된 그러한 물질의 양은 5 질량% 이상인 것이 바람직하며, 5 질량% 미만이면, 위에서 언급한 유리한 효과를 만족스럽게 얻을수 없기 때문이다. 수지피복 (2) 내에 함유된 그러한 물질의 더욱 바람직한 양은 30 질량% 이상이다.
아크릴아미드 화합물로서, 예를 들어, 메틸렌 비스아크릴아미드, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판 술폰산염, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸렌 술폰산 아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드 등으로부터 선택된 1종 이상의 아크릴아미드 화합물이 사용될 수 있다.
또한 표면 활성제는 수지피복 (2) 의 전기전도성을 향상시킬 수 있으므로, 수지피복 (2) 은 표면 활성제를 함유할 수 있다.
수지피복 (2) 내에 함유된 표면 활성제의 양은 0.5 내지 30 질량% 의 범위내에 있는 것이 바람직하다. 표면 활성제의 양이 0.5 질량% 미만이면, 위에서 언급한 유리한 효과를 만족스럽게 얻을 수 없다. 표면 활성제의 양이 30 질량% 을 초과하면, 내용해성이 저하된다.
예를 들어, 30 질량% 이상의 표면 활성제를 함유하는 수지피복된 금속판제가 5분 동안 끊는 트리칠렌(trichlene)내에 침지되면, 수지피복은 트리칠렌에 용해되어, 수지피복이 10 질량% 또는 그 이상 감소한다. 수지피복내에 함유된 표면 활성제의 더욱 바람직한 양은 3 내지 20 질량% 이다.
표면 활성제로서, 예를 들어, 알킬페놀 에틸렌 첨가물 및 고알코올산화 에틸렌 첨가물과 같은 비이온성 표면 활성제; 고알코올 에스테르 황산염, 알킬벤젠 술폰산염 및 고알코올 인산염과 같은 음이온 표면 활성제; 고알킬 아민, 알킬트리메틸 암모늄염 및 세파민형 사성분 암모늄염과 같은 양이온성 표면 활성제등이 사용될 수 있다. 음이온 표면 활성제 및 양이온성 표면 활성제는 물에서 이온화되어 전기전도성을 향상시키므로, 음이온 표면 활성제 및 양이온성 표면 활성제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속판제는 위에서 언급된 수지피복을 형성하기 위한 구성성분들을 포함하는 피복제를 0.5 내지 5 ㎛ 의 두께로 금속판 (1) 의 표면에 가함으로서 생산된다.
피복제는 물희석성 피복제인 것이 바람직하며, 이러한 피복제는 위에서 설명한 수지, 윤활제 및 표면 활성제와 같은 구성성분 및 수지를 경화(curing)시키기 위한 경화제와 같은 수지성형 구성성분이 물에 용해되거나 분산되는 것을 의미한다. 물희석성 피복제로서 바람직한 것은 에멀젼 피복제인데, 에멀젼 피복제에서는, 위에서 언급한 각 구성성분이 연속적인 상처럼 물에 에멀젼입자로 분산된다.
물희석성 피복제가 금속판에 가해진다. 적용 방법으로서, 도 5 에 도시된 바텀-업(bottom-up)방법 (역회전), 도 6 에 도시된 탑-피드(top-feed)방법 (자연회전), 도 7 에 도시된 다른 탑-피드방법 (역회전), 도 8 에 도시된 다른 탑-피드방법 (자연회전) 등이 적절히 채택될 수 있다. 이러한 방법중에서 탑-피드방법을 채택하는 것이 바람직하다.
물희석성 피복제를 준비할 때, 물희석성 피복제를 금속판에 가함으로서 형성된 수지피복내에 함유된 물, 윤활제 및 표면 활성제의 양이 각각 1 내지 50 질량%, 0.1 내지 20 질량% 및 0.5 내지 30 질량% 가 되도록 각 구성성분의 양을 결정한다.
여기서 수지, 윤활제, 표면 활성제 등은 물희석성 준비된 피복제의 고형 성분을 형성한다. 물희석성 피복제의 고형성분의 양은 3 내지 40 질량% 인 것이 바람직하다.
고형성분의 양이 3 질량% 미만인 물희석성 피복제가 사용된다면, 물희석성 피복제가 금속판에 가해질 수 있도록, 도 5 내지 8 에 도시된 방법에 있어서, 어플리케이터롤(applicator roll) 및 픽업롤(pickup roll) 사이의 간격 또는 어플리케이터롤 및 미터링롤(metering roll)사이의 간격을 더 크게 만들 필요가 있다. 이렇게 되면, 균일한 수지피복의 형성이 어렵게 되며 또한 위치에 따라 수지피복의 전기전도성이 변하게 된다. 고형성분의 양이 40 질량% 를 초과하는 물희석성 피복제가 사용된다면, 롤사이의 간격이 더 좁아지더라도 수지피복이 너무 큰 두껍게 형성된다는 문제가 발생된다.
물희석성 피복제의 고형 성분의 양은 6 내지 27 질량% 의 범위내에 고정되는 것이 더욱 바람직하다.
물희석성 피복제의 점도는 20℃ 의 온도에서, JIS K 5400 에서 규정된 제 4 번 포드컵(Ford cup)을 사용하여 측정된 유출시간, 즉, 물희석성 피복제가 제 4번 포드컵으로부터 모두 밖으로 흘러 나가는데 요구되는 시간이 5 내지 40 초의 범위내에 있는 것이 바람직하다.
여기서는, 점도를 어떻게 측정할 것인가를 설명하겠다.
도 9 는 점도를 측정하는데 사용되는 제 4 번 포드컵의 각부 치수를 도시한다. 점도는 다음과 같이 측정된다.
먼저, 측정될 물희석성 피복제 및 제 4 번 포드컵의 샘플을 미리 20 ±1℃ 로 유지시킨다. 측정은 또한 20 ±1℃ 에서 실행된다.
제 4 번 포드컵은 정지로 설치하고, 유리판은 컵에 설치하고 컵은 수평으로 유지시킨다. 컵아래에는 물희석성 피복제를 받기위한 그릇을 배치한다.
그다음, 본체온도가 오리피스에 전달될 수 있도록 컵의 오리피스에 고무판을 대고, 물희석성 피복제내에 버블이 발생하지 않도록, 상기 피복제를 부어 컵을 채운다. 그다음, 유리판은 측면으로부터 수평하게 컵의 상단을 미끄러져, 과잉의 물희석성 피복제를 닦아낸다. 이어서, 고무판은 떼어진다.
스톱워치(stopwatch)는 유리판이 컵의 상단에서 떼어질때와 동시에 출발하여, 오리피스를 통한 물희석성 피복제의 연속적인 유동이 멈출때 스톱워치는 멈춘다.
물희석성 피복제가 흘러나가는데 걸리는 시간은 소수점 이하 첫째자리까지 얻어지며 전체숫자를 초(second)로 사사오입한다. 점도는 이러한 유출시간으로 표현된다.
5초보다 더 짧은 유출시간을 나타내는 물희석성 피복제는 점도가 너무 낮다.피복제를 금속판에 가하기 위해, 도 5 내지 8 에 도시된 롤사이의 간격은 더 크게 만들어질 필요가 있다. 이렇게 되면, 균일한 수지피복을 형성하기 어렵고 또한 수지피복의 전기전도성이 위치에 따라 변하게 된다. 40초보다 더 긴 유출시간을 나타내는 물희석성 피복제는 점도가 너무 커서, 롤사이의 간격이 좁아지더라도 수지피복의 두께가 너무 크게 형성된다는 문제가 발생된다.
물희석성 피복제의 더욱 바람직한 점도는 유출시간으로 6 내지 30 초이다.
금속판에 수지피복을 형성하기 전에, 금속판이 인산염 크롬산염 또는 크롬산 크롬산염과 같은 수세 크롬산염처리, 수지피복내에 크롬을 가하는 비수세 크롬산염처리, 크롬대신에 지르코늄 또는 티타늄을 사용하는 비크롬처리과 같은 전처리를 하는 것이 바람직하다. 왜냐하면 위의 전처리는 수지피복이 금속판에 더 잘 들러붙게하며, 또한 생산될 금속판제의 내식성을 향상시키기 때문이다.
[실시예]
실시예 1 내지 23, 비교예 1 내지 9
(1) 피복제의 준비
표 1 및 표 2 에 나타난 서로다른 피복제는 표 1 및 표 2에 명시된 구성성분을 사용하여 준비되었으며, 고형성분의 양이 표 1 및 표 2 에 명시된 바와 같이 되도록 물 또는 용제가 사용되었다(질량%).
표 1 및 표 2 에 나타난 각 피복제의 수지는 베이스수지 및 아크릴아미드물질로 구성되어 있는 것을 알 수 있다. 베이스수지의 양 및 아크릴아미드물질의 양은 질량% 로 나타나 있으며, 각 피복제의 고형성분의 일부를 이루는 전체수지의양은 100이 된다. 한편, 표 1 및 표 2 에서 표면 활성제의 양 뿐만 아니라 윤활제의 양은 각 피복제내의 고형성분의 양을 100으로 간주할 때의 질량% 로 나타난다.
또한, 각 피복제의 점도는 표 1 및 표 2 에서 유출시간(초)으로 나타난다.
(2) 금속판제의 생산 및 평가
표 3 및 표 4 에 나타난 다양한 종류의 금속판을 먼저 시장에 나와 있는 탈지제를 사용하여 탈지시킨다. 그런후, 표 1 및 표 2 에 나타난 피복제를, 표 3 및 표 4 에 나타난 다양한 종류의 방법으로 다양한 두께의 금속판에 가한다. 그러면, 금속판을 소성 및 건조시킨다. 그래서, 건조수지피복으로 각각 피복된 금속판제가 얻어진다. 각각의 건조수지피복내에서, 각 피복제의 고형성분(수지, 윤활제 및 표면 활성제를 포함하는)이 경화된다.
그런후, 얻어진 금속판제의 각 수지피복내에 함유된 물의 양은 다음과 같은 방법으로 측정된다.
먼저, 시편의 수지피복의 질량(M)을 측정한다. 그런후, 시편이 105℃ 의 온도에서 1 시간동안 오븐에서 가열된후, 시편의 수지피복의 질량(M')을 측정하면 수식 (M-M')×100/M 의 값이 계산된다. 수지피복내에 함유된 모든 물이 가열동안 증발되었다고 생각할 수 있으므로, 수식값은 수지피복내에 함유된 물의 양으로 간주될 수 있다(질량%으로 표현).
각각의 수지피복내에 함유된 윤활제의 양은 사용된 피복제(표 1 및 표 2 에 나타난)의 고형성분내에 함유된 윤활제의 양과 일치하는 것으로 간주된다.
얻어진 금속판제는 전기전도성, 성형성, 윤활성, 미끄럼특성 및 내용해성을 다음과 같은 방법으로 측정하고 평가한다.
1. 전기전도성
전자기파에 대한 차폐특성 및 접지특성 지표로서, 접촉저항이 도 2 에서 도시된 장치를 사용하여 각 수지피복 (2) 의 100 곳에서 측정되며, 이러한 측정값들의 평균이 얻어진다. 테스터 (5) 로서, 3030-10 HiTESTER(Hioki E.E 회사에서 생산된)가 사용된다.
또한, 접촉저항이 각 수지피복의 100 곳에서 측정될 때, 접촉저항의 오우버레인지(전기적으로 비전도인 위치의 수)를 나타내는 장소의 수가 전기전도성에서의 위치변화를 조사하기위해 계산된다.
2. 성형성
각 금속판제에 대해 아래의 조건으로 원통 드로잉(drawing)작업을 실시하여 성형높이를 구한다. 또한, 각각의 성형된 금속판제의 측벽상의 수지피복은 셈(SEM)으로 관찰된다. 그래서, 수지피복의 외관이 조사된다.
원통 드로잉작업을 위한 조건은 성형속도가 20 mm/sec, 펀치 직경이 40 mm, 다이(die) 직경이 42.4 mm, 블랭크(Blank) 직경이 84 mm 이다.
6 mm 이상의 성형높이는 매우 양호(◎), 5.5 mm 내지 6 mm 의 성형높이는 양호(O) 그리고 5 mm 보다 작은 성형높이는 불량(×)하다고 간주된다.
3. 윤활성 및 미끄럼특성
각 금속판제의 마찰계수는 도 1 및 도 3 에 도시된 장치를 각각 사용하여 측정된다.
4. 내용해성
각 금속판제로부터 100 mm2시편을 절단하여 끊는 트리클렌(trichlene)에 5분동안 담금다. 그런후, 수지피복이 트리클렌에서 용해되어 발생하는 질량의 감소가 측정되어, 용해율(%)이 계산된다. 5 % 이하의 용해율은 매우양호(◎), 5 % 내지 10 % 의 용해율은 양호(O), 10 % 를 초과하는 용해율은 불량(×)하다고 간주된다.
결과는 표 3 및 표 4 에서 일괄적으로 나타냈다.
표 3 및 표 4 로부터 명백히, 본 발명의 모든 실시예 1 내지 23 에서, 금속판제는 전기전도성, 성형성, 윤활성, 미끄럼성 등이 양호하다. 그래서, 이러한 금속판제는 전기/전자장치에 대한 판제로서 사용되기에 충분한 특성을 갖는다.
실시예 4 는 수지피복내에 함유된 물의 양이 약간 많기 때문에 내용해성이 약간 더 불량하다. 실시예 5 는 피복제 1 내에 함유된 윤활제의 양이 적기 때문에 성형성이 약간 불량하다. 실시예 18 은 약간 접촉저항이 불량한데, 피복제 13 의 고형성분의 양 및 점도가 약간 더 커서 피복의 두께가 약간 더 두껍기 때문이다. 실시예 20 은 내용해성이 약간 불량한데, 피복제 12 내에 함유된 표면 활성제의 양이 약간 더 크기 때문이다. 실시예 21 및 22 는 접촉저항이 약간 불량한데, 물희석성 피복제가 사용되지 않았기 때문이다.
그러나, 이러한 실시예는 어떤 문제도 없이 실용적으로 사용될 수 있다
위에서 설명된 것으로 부터 명백히, 본 발명에 따른 금속판제에 있어서, 금속판제의 표면을 형성하는 수지피복은, 종래 금속도금체의 수지피복과는 달리, 금속분말과 같은 전기전도제를 함유하지 않는다. 또한, 본 발명에 따른 금속판제는 접지특성, 전자기파에 대한 차폐특성, 성형성, 윤활성, 미끄럼특성, 내용해성등이 양호하다. 그래서, 다양한 전기/전자장치의 부품을 담는 케이스의 재료로서, 본 발명에 따른 금속판제는 산업적 가치가 매우 높다.

Claims (9)

  1. 전기/전자장치의 금속판제는, 수지피복된 금속판제를 포함하며, 상기 수지피복은 수지로서, 알크릴계 수지, 에폭시계 수지 및 우레탄계 수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 물질을 포함하며,
    1 내지 50 질량% 의 물 및 0.1 내지 20 질량% 의 윤활제를 포함하며, 0.05 내지 5 ㎛ 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 수지피복은 또한 아크릴아미드, 폴리아크릴아미드 및 아크릴아미드화합물의 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 아크릴아미드 물질을 5 질량% 이상의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 수지피복은 0.5 내지 30 질량% 의 표면 활성제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 수지피복은 물희석성 피복제를 가함으로서 형성된 층이며,
    상기 물희석성 피복제는 수지로서, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 및 우레탄계 수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 물질 및 0.1 내지 20 질량% 의 윤활제를 함유하며,
    상기 층은 1 내지 50 질량% 의 물을 함유하도록 상기의 물희석성 피복제를 가함으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 물희석성 피복제의 고형성분은 아크릴아미드, 폴리아크릴아미드 및 아크릴아미드 화합물의 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 아크릴아미드 물질을 5 질량% 이상으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 물희석성 피복제의 고형성분은 0.5 내지 30 질량% 의 표면 활성제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물희석성 피복제의 고형성분의 양은 3 내지 40 질량% 이며, 상기 물희석성 피복제는 20℃ 에서, JIS K 5400 에서 규정된 제 4 번 포드컵(Ford cup)을 사용하여 측정된 유출시간이 5 내지 40 초인 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  8. 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 층은 탑-피드 방법으로 상기 물희석성 피복제를 가함으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치의 금속판제.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른, 금속판제를 사용하는 것을 특징으로 하는 전기/전자장치.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005089780A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Nippon Steel Corp 成形性及び溶接性に優れる潤滑表面処理金属基材
EP1602919B1 (de) * 2004-06-01 2008-02-13 Applied Materials GmbH & Co. KG Messvorrichtung für die Messung des Transmissionsgrads einer Beschichtung
JP2006092987A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd スイッチ
JP3944505B2 (ja) * 2004-10-26 2007-07-11 三菱電機株式会社 回転電機及びその製造方法
JP4104637B2 (ja) * 2005-11-22 2008-06-18 古河スカイ株式会社 スロットインドライブケース用プレコート金属板
JP4221039B2 (ja) * 2007-06-27 2009-02-12 古河スカイ株式会社 ドライブケース用プレコート金属板
JP2009034973A (ja) * 2007-07-09 2009-02-19 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 導電性プレコートアルミニウム合金板
JP5028178B2 (ja) * 2007-07-26 2012-09-19 住友軽金属工業株式会社 導電性プレコートアルミニウム合金板
JP5237080B2 (ja) * 2008-12-19 2013-07-17 古河スカイ株式会社 電子電気機器用プレコート金属板
CN104691907B (zh) * 2009-07-24 2017-09-08 陶氏环球技术有限责任公司 涂布的容器装置或涂布的闭合装置
JP5079037B2 (ja) * 2010-02-26 2012-11-21 住友軽金属工業株式会社 電気あるいは電子機器筐体用の導電性プレコートアルミニウム合金板
JP5671402B2 (ja) * 2011-04-18 2015-02-18 株式会社神戸製鋼所 電子機器用プレコートアルミニウム板
WO2012157325A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 関西ペイント株式会社 熱交換器フィンの着霜抑制用の水系塗料組成物、着霜抑制用皮膜の形成方法、及び着霜抑制用皮膜を有する熱交換器フィン
JP6302367B2 (ja) * 2014-06-24 2018-03-28 ニチアス株式会社 コーティング剤
CN105273799B (zh) * 2015-12-02 2018-06-05 国家电网公司 一种电力复合脂及其制备方法
CN113617611A (zh) * 2021-07-27 2021-11-09 歌尔光学科技有限公司 电磁屏蔽罩的制备方法、电磁屏蔽罩及电子设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3908050A (en) * 1974-06-19 1975-09-23 Continental Can Co Metal coating compositions prepared from aqueous dispersions of carboxyl containing polyester resins
US5082698A (en) * 1987-05-11 1992-01-21 Morton Coatings, Inc. Aqueous epoxy resin compositions and metal substrates coated therewith
JPH03219086A (ja) 1990-01-23 1991-09-26 Nippon Parkerizing Co Ltd 潤滑性に優れた金属表面処理組成物
JPH05320685A (ja) 1992-05-20 1993-12-03 Kobe Steel Ltd 成形性、脱脂性、接着性及び溶接性に優れた固形潤滑剤を塗布したアルミニウム板材
US5456953A (en) 1993-02-26 1995-10-10 Armco Steel Company, L.P. Method for coating bake hardenable steel with a water based chromium bearing organic resin
TW272206B (ko) * 1993-12-24 1996-03-11 Nippon Paint Co Ltd
US5674627A (en) 1994-08-19 1997-10-07 Kawasaki Steel Corporation Aluminum alloy sheet having excellent press formability and spot weldability
JP3590685B2 (ja) * 1994-12-27 2004-11-17 本田技研工業株式会社 自動車外板用アルミニウム合金板の製造方法
JP3185659B2 (ja) 1996-03-19 2001-07-11 昭栄化学工業株式会社 導電性組成物
JP3133719B2 (ja) 1997-02-03 2001-02-13 古河電気工業株式会社 樹脂被覆アルミニウム合金板材
JP3388160B2 (ja) 1997-11-10 2003-03-17 オリジン電気株式会社 導電性塗料組成物
EP1152018A1 (en) * 1999-04-01 2001-11-07 Nihon Parkerizing Co., Ltd. Aqueous coating composition for metal sheets, use thereof, surface-treated metal sheets and surface treating method
KR100368240B1 (ko) * 1998-12-23 2003-03-17 주식회사 포스코 심가공성 및 내화학성이 우수한 윤활수지용액 제조방법 및 이를이용한 강판 표면처리방법
WO2000052226A1 (en) * 1999-03-04 2000-09-08 Henkel Corporation Composition and process for treating metal surfaces
DE60019385T2 (de) 1999-10-26 2006-03-09 Furukawa-Sky Aluminum Corp. Harzbeschichtete Metallfolie für Teile von elektronischen Maschinen und Werkzeugen und deren Herstellungsverfahren
JP2001140080A (ja) * 1999-11-12 2001-05-22 Nippon Steel Corp 潤滑ステンレス鋼板及び潤滑ステンレス鋼管、並びに潤滑ステンレス鋼管製造方法
WO2001098392A1 (en) 2000-06-22 2001-12-27 Pohang Iron & Steel Co., Ltd. Preparation of aqueous urethane resin composition
CA2354665C (en) * 2000-08-09 2006-10-31 Nippon Steel Corporation Soluble lubricating surface-treated stainless steel sheet with excellent shapability for fuel tank and method for manufacturing fuel tank
US6514619B2 (en) * 2000-08-30 2003-02-04 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Aqueous resin composition and coated metal material having cured coating of the same

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