JP2001029885A - 電子電気機器用アルミニウム塗装板 - Google Patents
電子電気機器用アルミニウム塗装板Info
- Publication number
- JP2001029885A JP2001029885A JP21142099A JP21142099A JP2001029885A JP 2001029885 A JP2001029885 A JP 2001029885A JP 21142099 A JP21142099 A JP 21142099A JP 21142099 A JP21142099 A JP 21142099A JP 2001029885 A JP2001029885 A JP 2001029885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- aluminum
- resin
- wax
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 相反する特性である導電性と耐食性、さらに
耐疵付性、プレス成形性、耐指紋性、外観、低コストを
同時に満足する電子電気機器用アルミニウム塗装板を得
る。 【解決手段】 粗度がＲａで０．１〜０．５μｍの範囲
にあり、かつ２５０μｍの長さに対して高さ０．３μｍ
〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以下であるアル
ミニウム合金板に有機樹脂にＮｉフィラーとワックスを
混合させた塗料を乾燥塗膜厚として０．１μｍ〜４．０
μｍ塗装する。
耐疵付性、プレス成形性、耐指紋性、外観、低コストを
同時に満足する電子電気機器用アルミニウム塗装板を得
る。 【解決手段】 粗度がＲａで０．１〜０．５μｍの範囲
にあり、かつ２５０μｍの長さに対して高さ０．３μｍ
〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以下であるアル
ミニウム合金板に有機樹脂にＮｉフィラーとワックスを
混合させた塗料を乾燥塗膜厚として０．１μｍ〜４．０
μｍ塗装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、家電製品
の筐体等に使用されるアルミニウム塗装板に関するもの
である。
の筐体等に使用されるアルミニウム塗装板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】当初、電子機器、家電製品の筐体等には
亜鉛または亜鉛系合金めっき鋼板が使用されていた。次
に、耐食性を向上させる為にＺｎメッキの上にクロメー
ト処理を施して使用された。しかし、これでも耐食性が
まだ不十分の為苛酷な環境では使用に耐えない。耐食性
向上の為にはさらに塗装を施し腐食を防止する方法があ
る。しかし、電子電気機器に使用する場合には、通常の
塗装ではアースなど導電性に関係する性能が全く機能し
なくなってしまう。従って、樹脂中に導電物質（カーボ
ンブラック、グラファイト、半導体酸化物、金属粉末）
のフィラーを含有させる事により樹脂皮膜の電気抵抗性
を低下させ、導電性を改善した鋼板が使用されつつあ
る。
亜鉛または亜鉛系合金めっき鋼板が使用されていた。次
に、耐食性を向上させる為にＺｎメッキの上にクロメー
ト処理を施して使用された。しかし、これでも耐食性が
まだ不十分の為苛酷な環境では使用に耐えない。耐食性
向上の為にはさらに塗装を施し腐食を防止する方法があ
る。しかし、電子電気機器に使用する場合には、通常の
塗装ではアースなど導電性に関係する性能が全く機能し
なくなってしまう。従って、樹脂中に導電物質（カーボ
ンブラック、グラファイト、半導体酸化物、金属粉末）
のフィラーを含有させる事により樹脂皮膜の電気抵抗性
を低下させ、導電性を改善した鋼板が使用されつつあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近、省エネルギーと
携帯性の為に電子機器の小型化、軽量化の傾向が現れて
いる。軽量化の為に鋼板からアルミニウム材料に置き換
わろうとしているが次のような問題点がある。アルミニ
ウム材料の場合、素材自体で耐食性は良いし導電性も良
いので、これらの点からは裸材で用いるのが良いが、表
面に疵が付きやすいので疵付防止の為には樹脂皮膜が必
要である。しかし、前述のように樹脂皮膜のみでは導電
性が無くなる。そこで金属フィラー等を樹脂に含有させ
導電性を確保する事になるが、基材がアルミニウム材料
の場合、殆どの金属が貴なので接触腐食を発生しアルミ
ニウム材料が腐食し易くなる。また樹脂にフィラーを含
有させる場合、多すぎると導電性は良好になるが塗膜密
着性が劣り、少ない含有量であると塗膜密着性は向上す
るが、導電性は劣るようになる。更には導電性と耐食性
は相反する特性である。つまり導電性が良好と言う事は
電解質がそこに存在する時、電池を形成し、電気が流れ
やすくなる事でありそれは腐食しやすいと言う事を意味
する。また、例えば金、銀の場合は、コストが高く、ま
たアルミニウム粉末は接触腐食に対しては良いが酸化し
易い為に導電性が低下するというようにフィラーの種類
の選定にも問題があった。そして、樹脂の中にフィラー
を含有させ、特に導電性向上のために表面に露出させよ
うとすると外観を均一に仕上げる事は非常に難しい。こ
の様に導電性と塗膜密着性、あるいは耐食性は、相反す
る特性で、アルミニウム材料を用いる場合には電位の点
から問題がいっそう難しくなる。また、これらの用途で
は、上記した導電性、耐食性、耐疵付性の他に、プレス
成形性、耐指紋性、外観、低コストが求められこれらを
同時に満足することは難しい。
携帯性の為に電子機器の小型化、軽量化の傾向が現れて
いる。軽量化の為に鋼板からアルミニウム材料に置き換
わろうとしているが次のような問題点がある。アルミニ
ウム材料の場合、素材自体で耐食性は良いし導電性も良
いので、これらの点からは裸材で用いるのが良いが、表
面に疵が付きやすいので疵付防止の為には樹脂皮膜が必
要である。しかし、前述のように樹脂皮膜のみでは導電
性が無くなる。そこで金属フィラー等を樹脂に含有させ
導電性を確保する事になるが、基材がアルミニウム材料
の場合、殆どの金属が貴なので接触腐食を発生しアルミ
ニウム材料が腐食し易くなる。また樹脂にフィラーを含
有させる場合、多すぎると導電性は良好になるが塗膜密
着性が劣り、少ない含有量であると塗膜密着性は向上す
るが、導電性は劣るようになる。更には導電性と耐食性
は相反する特性である。つまり導電性が良好と言う事は
電解質がそこに存在する時、電池を形成し、電気が流れ
やすくなる事でありそれは腐食しやすいと言う事を意味
する。また、例えば金、銀の場合は、コストが高く、ま
たアルミニウム粉末は接触腐食に対しては良いが酸化し
易い為に導電性が低下するというようにフィラーの種類
の選定にも問題があった。そして、樹脂の中にフィラー
を含有させ、特に導電性向上のために表面に露出させよ
うとすると外観を均一に仕上げる事は非常に難しい。こ
の様に導電性と塗膜密着性、あるいは耐食性は、相反す
る特性で、アルミニウム材料を用いる場合には電位の点
から問題がいっそう難しくなる。また、これらの用途で
は、上記した導電性、耐食性、耐疵付性の他に、プレス
成形性、耐指紋性、外観、低コストが求められこれらを
同時に満足することは難しい。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】本発明者らは上記の課題を
解決する為に鋭意検討した結果、アルミニウム板の粗
度、樹脂に含有させるフィラーの種類、大きさ及び量、
樹脂に含有させる潤滑剤、量、塗膜付着量を特定の範囲
に制御する事により導電性、耐食性、耐疵付性、プレス
成形性、耐指紋性、外観、低コスト等に関わる性能を向
上させる事を見出し本発明に至った。すなわち、粗度が
Ｒａで０．１〜０．５μｍの範囲にあり、かつ２５０μ
ｍの長さに対して高さ０．３μｍ〜３．５μｍの山の数
が３個以上２５個以下であるアルミニウム合金板に有機
樹脂にＮｉフィラーとワックスを混合させた塗料を乾燥
塗膜厚として０．１μｍ〜４．０μｍ塗装することを特
徴とする電子電気機器用アルミニウム塗装板である。
解決する為に鋭意検討した結果、アルミニウム板の粗
度、樹脂に含有させるフィラーの種類、大きさ及び量、
樹脂に含有させる潤滑剤、量、塗膜付着量を特定の範囲
に制御する事により導電性、耐食性、耐疵付性、プレス
成形性、耐指紋性、外観、低コスト等に関わる性能を向
上させる事を見出し本発明に至った。すなわち、粗度が
Ｒａで０．１〜０．５μｍの範囲にあり、かつ２５０μ
ｍの長さに対して高さ０．３μｍ〜３．５μｍの山の数
が３個以上２５個以下であるアルミニウム合金板に有機
樹脂にＮｉフィラーとワックスを混合させた塗料を乾燥
塗膜厚として０．１μｍ〜４．０μｍ塗装することを特
徴とする電子電気機器用アルミニウム塗装板である。
【０００５】ここで、有機樹脂として、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエス
テル樹脂から選ばれた１種又は２種以上の混合物を用い
ることが好ましい。また、Ｎｉフィラーが、個々の大き
さが厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜
１００μｍであり、端子間距離４０ｍｍで測定した集合
体の電気抵抗が室温で５０Ω以下であり、有機樹脂固形
分に対する重量比で１０〜７０％混合させることが好ま
しい。
アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエス
テル樹脂から選ばれた１種又は２種以上の混合物を用い
ることが好ましい。また、Ｎｉフィラーが、個々の大き
さが厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜
１００μｍであり、端子間距離４０ｍｍで測定した集合
体の電気抵抗が室温で５０Ω以下であり、有機樹脂固形
分に対する重量比で１０〜７０％混合させることが好ま
しい。
【０００６】また、ワックスとして、天然ワックス、石
油ワックス、合成ワックスの１種又は２種以上の混合物
を有機樹脂固形分に対する重量比で０．２〜１５％添加
することが好ましい。
油ワックス、合成ワックスの１種又は２種以上の混合物
を有機樹脂固形分に対する重量比で０．２〜１５％添加
することが好ましい。
【０００７】塗膜表面のＮｉフィラーの数が１ｍｍ2当
たり５０〜９００個であることが好ましい。
たり５０〜９００個であることが好ましい。
【０００８】そして、最も好ましい組み合わせは、粗度
がＲａで０．２〜０．３５μｍの範囲にあり、かつ２５
０μｍの長さに対して高さ０．３μｍ〜３．５μｍの山
の数が３個以上２５個以下であるアルミニウム合金板
に、エポキシ樹脂に、個々の大きさが厚さ０．１〜２μ
ｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜１００μｍであって端
子間距離４０ｍｍで測定した集合体の電気抵抗が室温で
５０Ω以下であるＮｉフィラーを有機樹脂固形分に対す
る重量比で２０％〜４０％混合し、かつマイクロクリス
タリンワックスを有機樹脂固形分に対する重量比で１〜
５％混合した塗料を、乾燥塗膜厚として０．５〜２．０
μｍ塗装し、塗膜表面のＮｉフィラーの数が１ｍｍ2当
たり１００〜５５０個であることを特徴とする電子電気
機器用アルミニウム塗装板 である。
がＲａで０．２〜０．３５μｍの範囲にあり、かつ２５
０μｍの長さに対して高さ０．３μｍ〜３．５μｍの山
の数が３個以上２５個以下であるアルミニウム合金板
に、エポキシ樹脂に、個々の大きさが厚さ０．１〜２μ
ｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜１００μｍであって端
子間距離４０ｍｍで測定した集合体の電気抵抗が室温で
５０Ω以下であるＮｉフィラーを有機樹脂固形分に対す
る重量比で２０％〜４０％混合し、かつマイクロクリス
タリンワックスを有機樹脂固形分に対する重量比で１〜
５％混合した塗料を、乾燥塗膜厚として０．５〜２．０
μｍ塗装し、塗膜表面のＮｉフィラーの数が１ｍｍ2当
たり１００〜５５０個であることを特徴とする電子電気
機器用アルミニウム塗装板 である。
【０００９】
【発明の実施の形態】アルミニウム板の粗度はＲａで
０．１〜０．５μｍ、かつ２５０μｍの長さに対して高
さ０．３μｍ〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以
下ある事が必要とされる。材料の粗度は重要でこの粗度
とＮｉフィラーの大きさとＮｉフィラー自体の抵抗値と
の兼ね合いで導電性と塗膜の密着性と耐食性とを良好な
範囲にする。なお、フィラーに関しては、何種類かのも
のを予備検討しＮｉフィラーに決定したが、その経緯の
説明は本明細書では略す。導電性を良好にするにはＮｉ
フィラーを塗膜表面に露出させることが必要で、そのた
めにはＮｉフィラーの大きさと材料の粗度、特に一定以
上の高さの山の数が重要である。すなわち、高さ０．３
μｍ〜３．５μｍの山の数を２５０μｍの距離に対して
３個以上２５個以下にする。３個未満であると凹凸の数
が少なすぎてＮｉフィラーが山の上に乗る事が少なくな
り、また２５個を超えると山と山の間隔が短すぎて山の
密度が多すぎＮｉフィラーの凹凸ができにくくなる。ま
た、山の高さも材料の凹凸をつける上で重要である。
０．３μｍ未満の山は上記目的には作用しないし、３．
５μｍを超える山では山と谷の間を埋めるため塗料が多
量に必要になる。材料の粗度は一般に塗膜の密着性にも
影響するが、Ｎｉフィラーが混在している為に特に密着
性を向上する上で重要となる。Ｒａで０．１μｍ未満の
時にはアンカー効果が期待できない為に密着性が劣り、
０．５μｍを超えるとそれ以上の密着性は向上しない。
密着性が向上すれば耐食性も向上する。０．３μｍ〜
３．５μｍの山の数もＲａと同様にアンカー効果で密着
性を向上させ、耐食性を向上させることに寄与する。す
なわち、高さ０．３μｍ〜３．５μｍの山の数が２５０
μｍの距離に対して３個未満の時にはアンカー効果が期
待できず、２５個を超えるとそれ以上の密着性は向上し
ない。
０．１〜０．５μｍ、かつ２５０μｍの長さに対して高
さ０．３μｍ〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以
下ある事が必要とされる。材料の粗度は重要でこの粗度
とＮｉフィラーの大きさとＮｉフィラー自体の抵抗値と
の兼ね合いで導電性と塗膜の密着性と耐食性とを良好な
範囲にする。なお、フィラーに関しては、何種類かのも
のを予備検討しＮｉフィラーに決定したが、その経緯の
説明は本明細書では略す。導電性を良好にするにはＮｉ
フィラーを塗膜表面に露出させることが必要で、そのた
めにはＮｉフィラーの大きさと材料の粗度、特に一定以
上の高さの山の数が重要である。すなわち、高さ０．３
μｍ〜３．５μｍの山の数を２５０μｍの距離に対して
３個以上２５個以下にする。３個未満であると凹凸の数
が少なすぎてＮｉフィラーが山の上に乗る事が少なくな
り、また２５個を超えると山と山の間隔が短すぎて山の
密度が多すぎＮｉフィラーの凹凸ができにくくなる。ま
た、山の高さも材料の凹凸をつける上で重要である。
０．３μｍ未満の山は上記目的には作用しないし、３．
５μｍを超える山では山と谷の間を埋めるため塗料が多
量に必要になる。材料の粗度は一般に塗膜の密着性にも
影響するが、Ｎｉフィラーが混在している為に特に密着
性を向上する上で重要となる。Ｒａで０．１μｍ未満の
時にはアンカー効果が期待できない為に密着性が劣り、
０．５μｍを超えるとそれ以上の密着性は向上しない。
密着性が向上すれば耐食性も向上する。０．３μｍ〜
３．５μｍの山の数もＲａと同様にアンカー効果で密着
性を向上させ、耐食性を向上させることに寄与する。す
なわち、高さ０．３μｍ〜３．５μｍの山の数が２５０
μｍの距離に対して３個未満の時にはアンカー効果が期
待できず、２５個を超えるとそれ以上の密着性は向上し
ない。
【００１０】なお塗膜厚は山の高さが低い時は薄めに、
山の高さが高い時は厚めにするのが好ましい。但しこの
時に塗膜厚さ自体がまた重要で、塗膜が乾燥塗膜厚とし
て４．０μｍを超えると粗度の山以上になりフィラーが
樹脂の中に隠れる事が多くなり、導電性が劣る事にな
る。また、乾燥塗膜厚として０．１μｍ未満だと導電性
は良好になるが、他の性能、耐食性や耐疵付性が劣るよ
うになる。従って、乾燥塗膜厚として０．１μｍ〜４．
０μｍ塗装する。
山の高さが高い時は厚めにするのが好ましい。但しこの
時に塗膜厚さ自体がまた重要で、塗膜が乾燥塗膜厚とし
て４．０μｍを超えると粗度の山以上になりフィラーが
樹脂の中に隠れる事が多くなり、導電性が劣る事にな
る。また、乾燥塗膜厚として０．１μｍ未満だと導電性
は良好になるが、他の性能、耐食性や耐疵付性が劣るよ
うになる。従って、乾燥塗膜厚として０．１μｍ〜４．
０μｍ塗装する。
【００１１】また樹脂はＮｉフィラーとワックスを均一
に分散できれば特に問題はないが、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル
樹脂の１種又は２種以上を混合して用いるのが好まし
い。エポキシ樹脂は塗装した時に表面硬さが硬いので疵
がつきにく、また耐食性も優れているので本発明への適
用に好ましい。エポキシ系樹脂としてはビスフェノール
Ａ系、ノボラック系、等の任意のグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、ウレタン変性エ
ポキシ樹脂等が使用できる。有機樹脂としてエポキシ系
樹脂を用いる場合有機樹脂の種々の性能例えば加工性、
可撓性、耐候性等を改善する目的でエポキシ系以外の他
の樹脂をエポキシ系樹脂に配合しても良い。例えばアク
リル樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂等を配合
すると耐候性が改善され、ブチラール樹脂を添加すると
加工性が改善される。また、エポキシ系樹脂の架橋密度
を向上させる為に必要と有ればフェノール樹脂等の架橋
剤を添加しても良い。アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ア
ルキド樹脂、ポリエステル樹脂等も同様である。これら
の樹脂でも塗膜を硬くするため、焼き付け条件を仕様範
囲内で焼き付け温度を高めに時間を長くする事が好まし
い。
に分散できれば特に問題はないが、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル
樹脂の１種又は２種以上を混合して用いるのが好まし
い。エポキシ樹脂は塗装した時に表面硬さが硬いので疵
がつきにく、また耐食性も優れているので本発明への適
用に好ましい。エポキシ系樹脂としてはビスフェノール
Ａ系、ノボラック系、等の任意のグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、ウレタン変性エ
ポキシ樹脂等が使用できる。有機樹脂としてエポキシ系
樹脂を用いる場合有機樹脂の種々の性能例えば加工性、
可撓性、耐候性等を改善する目的でエポキシ系以外の他
の樹脂をエポキシ系樹脂に配合しても良い。例えばアク
リル樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂等を配合
すると耐候性が改善され、ブチラール樹脂を添加すると
加工性が改善される。また、エポキシ系樹脂の架橋密度
を向上させる為に必要と有ればフェノール樹脂等の架橋
剤を添加しても良い。アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ア
ルキド樹脂、ポリエステル樹脂等も同様である。これら
の樹脂でも塗膜を硬くするため、焼き付け条件を仕様範
囲内で焼き付け温度を高めに時間を長くする事が好まし
い。
【００１２】導電性を持たせるためのフィラーとして本
発明ではＮｉフィラーを用いる。何種類かＮｉフィラー
をテストしその結果、個々の大きさが厚さ０．１〜２μ
ｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜１００μｍであり、端
子間距離４０ｍｍで測定した集合体の電気抵抗が室温で
５０Ω以下であるＮｉフィラーを、有機樹脂固形分に対
する重量比で１０〜７０％混合させることが好ましいこ
とを見いだした。導電性を良好にするにはＮｉフィラー
自体の電気抵抗が小さい事が必要で元々の抵抗が高いと
樹脂に混合した時に樹脂がＮｉフィラーを被覆するので
導電性は更に悪い方向になる。Ｎｉフィラー自体の電気
抵抗は下記の条件で端子間距離４０ｍｍで測定したとき
５０Ω以下にすれば良い。すなわち、Ｎｉフィラーの抵
抗の測定は絶縁物例えばプラスチックを削り厚さ２ｍｍ
×幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍの凹中にＮｉフィラーを十
分に充填しその充填したＮｉをテスター（ＨＩＯＫＩ製
Ｈｉ ＴＥＳＴＥＲ ＭＯＤＥＬ３０００）で端子間距
離４０ｍｍで測定する。また導電性にはＮｉフィラーの
含有量が当然影響し、有機樹脂固形分に対する重量比で
１０〜７０％が好ましい。１０％未満であると樹脂分が
多くなり密着性、耐食性が向上するが導電性が劣る。７
０％を超えると導電性は良好になるが樹脂分が少ない為
にバインダーの役目を果せなくなり、密着性が劣りその
為に耐食性が劣るようになる。より、好ましくは２０〜
４０％の範囲である。
発明ではＮｉフィラーを用いる。何種類かＮｉフィラー
をテストしその結果、個々の大きさが厚さ０．１〜２μ
ｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜１００μｍであり、端
子間距離４０ｍｍで測定した集合体の電気抵抗が室温で
５０Ω以下であるＮｉフィラーを、有機樹脂固形分に対
する重量比で１０〜７０％混合させることが好ましいこ
とを見いだした。導電性を良好にするにはＮｉフィラー
自体の電気抵抗が小さい事が必要で元々の抵抗が高いと
樹脂に混合した時に樹脂がＮｉフィラーを被覆するので
導電性は更に悪い方向になる。Ｎｉフィラー自体の電気
抵抗は下記の条件で端子間距離４０ｍｍで測定したとき
５０Ω以下にすれば良い。すなわち、Ｎｉフィラーの抵
抗の測定は絶縁物例えばプラスチックを削り厚さ２ｍｍ
×幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍの凹中にＮｉフィラーを十
分に充填しその充填したＮｉをテスター（ＨＩＯＫＩ製
Ｈｉ ＴＥＳＴＥＲ ＭＯＤＥＬ３０００）で端子間距
離４０ｍｍで測定する。また導電性にはＮｉフィラーの
含有量が当然影響し、有機樹脂固形分に対する重量比で
１０〜７０％が好ましい。１０％未満であると樹脂分が
多くなり密着性、耐食性が向上するが導電性が劣る。７
０％を超えると導電性は良好になるが樹脂分が少ない為
にバインダーの役目を果せなくなり、密着性が劣りその
為に耐食性が劣るようになる。より、好ましくは２０〜
４０％の範囲である。
【００１３】また塗装面のＮｉフィラー数は１ｍｍ2当
たり５０〜９００個存在させる事が好ましい。Ｎｉフィ
ラー数が５０個未満である時は導電性が不十分である。
９００個を超えると導電性は十分であるが、フィラーが
多すぎて成膜できにくくなり、塗膜密着性が劣り、耐食
性が劣るようになる。より好ましくは１００〜５５０個
である。このＮｉフィラー数は光学顕微鏡で塗装板の任
意場所を５０倍にして観察し測定する。樹脂にＮｉフィ
ラーを含有させると外観を均一にする事が難しい。これ
はＮｉフィラーの長さが影響し１００μｍを超えた長さ
のものが多く存在すると、絡み合って凝集しそれが不均
一さを発生して外観斑を発生させる。これは外観だけで
なく導電性が部分的に非常に良好になので耐食性劣るよ
うになる。従って、Ｎｉフィラーの長さを１〜１００μ
ｍの範囲に限定したＮｉフィラーを使用しなければなら
ない。なお、Ｎｉフィラーの厚さと幅は入手した範囲で
検討した厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍの全範
囲で問題なかった。
たり５０〜９００個存在させる事が好ましい。Ｎｉフィ
ラー数が５０個未満である時は導電性が不十分である。
９００個を超えると導電性は十分であるが、フィラーが
多すぎて成膜できにくくなり、塗膜密着性が劣り、耐食
性が劣るようになる。より好ましくは１００〜５５０個
である。このＮｉフィラー数は光学顕微鏡で塗装板の任
意場所を５０倍にして観察し測定する。樹脂にＮｉフィ
ラーを含有させると外観を均一にする事が難しい。これ
はＮｉフィラーの長さが影響し１００μｍを超えた長さ
のものが多く存在すると、絡み合って凝集しそれが不均
一さを発生して外観斑を発生させる。これは外観だけで
なく導電性が部分的に非常に良好になので耐食性劣るよ
うになる。従って、Ｎｉフィラーの長さを１〜１００μ
ｍの範囲に限定したＮｉフィラーを使用しなければなら
ない。なお、Ｎｉフィラーの厚さと幅は入手した範囲で
検討した厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍの全範
囲で問題なかった。
【００１４】有機樹脂に混在させるワックスとしては、
天然ワックス、石油ワックス、合成ワックスの１種又は
２種以上の混合物を用いる。天然ワックスとしてはミツ
ロウ、モンタンロウ、カルナウバロウ等が挙げられる。
石油ワックスとしてはパラフィンワックス、マイクロク
リスタリンワックス、ペトロラクタムが挙げられる。パ
ラフィンワックスは炭素数２０〜３６の直鎖飽和炭化水
素を主成分とし分子数３００〜５００で融点９０〜１５
０°Ｆである。これに対しマイクロクリスタリンワック
スは主鎖に側鎖を持ち炭素数３１〜６０の範囲に有り分
子数４５０〜７００であり融点１４０〜２００°Ｆであ
る。合成ワックスはポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン等のオレフィン系炭化水素の重合体からなるポ
リオレフィンワックス、が挙げられる。ワックスはプレ
ス成形性を向上させる。また、Ａｌ材料の場合樹脂に含
有させるＮｉフィラーはアルミニウム板と接触腐食を起
こし易いので耐食性を向上させる必要がある。この時に
ワックスは重要で樹脂にＮｉフィラーと共にワックスを
添加した時に耐食性が著しく向上する。Ｎｉフィラーと
アルミニウムに電解質が存在した時にワックスは親油性
である為に電解質をはじきＮｉフィラーとアルミニウム
板の電解質を介した接触を阻止する為に耐食性が向上す
る。この様に成形性だけではなく、耐食性向上のために
もワックスが必要であるが、含有するワックス量が０．
２％未満であると成形性、耐食性が劣化し、１５％以上
であるとそれ以上の効果が期待できず、コストアップに
つながる。よって、ワックスの配合量は有機樹脂固形分
に対する重量比で０．２〜１５％が好ましく、更に好ま
しくは０．５〜１０％である。
天然ワックス、石油ワックス、合成ワックスの１種又は
２種以上の混合物を用いる。天然ワックスとしてはミツ
ロウ、モンタンロウ、カルナウバロウ等が挙げられる。
石油ワックスとしてはパラフィンワックス、マイクロク
リスタリンワックス、ペトロラクタムが挙げられる。パ
ラフィンワックスは炭素数２０〜３６の直鎖飽和炭化水
素を主成分とし分子数３００〜５００で融点９０〜１５
０°Ｆである。これに対しマイクロクリスタリンワック
スは主鎖に側鎖を持ち炭素数３１〜６０の範囲に有り分
子数４５０〜７００であり融点１４０〜２００°Ｆであ
る。合成ワックスはポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン等のオレフィン系炭化水素の重合体からなるポ
リオレフィンワックス、が挙げられる。ワックスはプレ
ス成形性を向上させる。また、Ａｌ材料の場合樹脂に含
有させるＮｉフィラーはアルミニウム板と接触腐食を起
こし易いので耐食性を向上させる必要がある。この時に
ワックスは重要で樹脂にＮｉフィラーと共にワックスを
添加した時に耐食性が著しく向上する。Ｎｉフィラーと
アルミニウムに電解質が存在した時にワックスは親油性
である為に電解質をはじきＮｉフィラーとアルミニウム
板の電解質を介した接触を阻止する為に耐食性が向上す
る。この様に成形性だけではなく、耐食性向上のために
もワックスが必要であるが、含有するワックス量が０．
２％未満であると成形性、耐食性が劣化し、１５％以上
であるとそれ以上の効果が期待できず、コストアップに
つながる。よって、ワックスの配合量は有機樹脂固形分
に対する重量比で０．２〜１５％が好ましく、更に好ま
しくは０．５〜１０％である。
【００１５】また、本発明では導電性を良好にする為に
樹脂表面にＮｉフィラーを露出させており表面に凹凸を
持たしている。この事によって指で触った時に接触面積
が少なくなる。この事が指紋をつきにくくし耐指紋性を
向上させているが、それだけでなく添加されたワックス
も親油性なので指の油となじむ為に指紋をつきにくくし
ている。
樹脂表面にＮｉフィラーを露出させており表面に凹凸を
持たしている。この事によって指で触った時に接触面積
が少なくなる。この事が指紋をつきにくくし耐指紋性を
向上させているが、それだけでなく添加されたワックス
も親油性なので指の油となじむ為に指紋をつきにくくし
ている。
【００１６】以上のうち合金の粗度、樹脂の種類、Ｎｉ
フィラーの含有量、ワックスの種類、含有量、乾燥塗膜
厚さ塗装面のＮｉフィラー数で最も良い条件の組み合わ
せは、請求項６の、粗度がＲａで０．２〜０．３５μｍ
の範囲にあり、かつ２５０μｍの長さに対して高さ０．
３μｍ〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以下であ
るアルミニウム合金板に、エポキシ樹脂に、個々の大き
さが厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜
１００μｍであって端子間距離４０ｍｍで測定した集合
体の電気抵抗が室温で５０Ω以下であるＮｉフィラーを
有機樹脂固形分に対する重量比で２０％〜４０％混合
し、かつマイクロクリスタリンワックスを有機樹脂固形
分に対する重量比で１〜５％混合した塗料を乾燥塗膜厚
として０．５〜２．０μｍ塗装し、塗膜表面のＮｉフィ
ラーの数が１ｍｍ2当たり１００〜５５０個であること
を特徴とする電子電気機器用アルミニウム塗装板であ
る。
フィラーの含有量、ワックスの種類、含有量、乾燥塗膜
厚さ塗装面のＮｉフィラー数で最も良い条件の組み合わ
せは、請求項６の、粗度がＲａで０．２〜０．３５μｍ
の範囲にあり、かつ２５０μｍの長さに対して高さ０．
３μｍ〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以下であ
るアルミニウム合金板に、エポキシ樹脂に、個々の大き
さが厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜
１００μｍであって端子間距離４０ｍｍで測定した集合
体の電気抵抗が室温で５０Ω以下であるＮｉフィラーを
有機樹脂固形分に対する重量比で２０％〜４０％混合
し、かつマイクロクリスタリンワックスを有機樹脂固形
分に対する重量比で１〜５％混合した塗料を乾燥塗膜厚
として０．５〜２．０μｍ塗装し、塗膜表面のＮｉフィ
ラーの数が１ｍｍ2当たり１００〜５５０個であること
を特徴とする電子電気機器用アルミニウム塗装板であ
る。
【００１７】塗装する前に、脱脂および／または化成処
理を行うことが好ましい。脱脂処理は酸性である硫酸、
硝酸、リン酸等の酸処理及びアルカリ性であるカセイソ
ーダ、リン酸ソーダ、ケイ酸ソーダ等のアルカリ処理が
用いられるが、表面の汚れが除去できるものなら何でも
良い。化成処理はリン酸クロメート、クロム酸クロメー
ト、ジルコニウム酸処理、チタン酸処理等密着性が向上
する化成処理であればなんでも良い。
理を行うことが好ましい。脱脂処理は酸性である硫酸、
硝酸、リン酸等の酸処理及びアルカリ性であるカセイソ
ーダ、リン酸ソーダ、ケイ酸ソーダ等のアルカリ処理が
用いられるが、表面の汚れが除去できるものなら何でも
良い。化成処理はリン酸クロメート、クロム酸クロメー
ト、ジルコニウム酸処理、チタン酸処理等密着性が向上
する化成処理であればなんでも良い。
【００１８】塗装方法はロールコート等塗膜が均一に生
成できるものであれば何でも良い。アルミニウム板は用
途によって選定し合金の種類は１１００、３００３、５
０５２、５１８２等塗装可能な材料ならなんでも良い。
成できるものであれば何でも良い。アルミニウム板は用
途によって選定し合金の種類は１１００、３００３、５
０５２、５１８２等塗装可能な材料ならなんでも良い。
【００１９】
【実施例】以下に実施例に基づき本発明を更に詳細に説
明する。 （発明例１〜９）表１に記載の粗度と合金テンパー（５
０５２−Ｈ３４あるいは３００４−Ｈ２４）の板厚０．
８ｍｍのアルミニウム板材のコイルを巻き戻しながら、
表面をリン酸ソーダ系脱脂剤で脱脂した後、クロメート
処理（リン酸クロメート：クロム付着量３０ｍｇ／
ｍ2）を施し 表１ の条件で塗装・焼付けた後にコイ
ルに巻いた。
明する。 （発明例１〜９）表１に記載の粗度と合金テンパー（５
０５２−Ｈ３４あるいは３００４−Ｈ２４）の板厚０．
８ｍｍのアルミニウム板材のコイルを巻き戻しながら、
表面をリン酸ソーダ系脱脂剤で脱脂した後、クロメート
処理（リン酸クロメート：クロム付着量３０ｍｇ／
ｍ2）を施し 表１ の条件で塗装・焼付けた後にコイ
ルに巻いた。
【００２０】
【表１】
【００２１】比較例として以下のものを用意した。 （比較例１）他の条件は発明例３と同じであるが材料の
Ｒａを０．０５μｍと小さくしたもの。 （比較例２）他の条件は発明例３と同じであるが２５０
μｍの長さに対する０．３〜３．５μｍの高さの山の数
を１と少なくしたもの。 （比較例３）他の条件は発明例３と同じであるがフィラ
ーの長さを１２０μｍと長くしたもの。 （比較例４）他の条件は発明例３と同じであるがフィラ
ーの含有量を５％と少なくしたもの。 （比較例５）他の条件は発明例３と同じであるが塗膜厚
さを０．０５μｍと薄くしたもの。 （比較例６）他の条件は発明例３と同じであるが塗膜厚
さを５．０μｍと厚くしたもの。 （比較例７）他の条件は発明例３と同じであるがフィラ
ーの含有量を８０％と多くしたもの。 （比較例８）他の条件は発明例３と同じであるが塗膜か
らフィラーを除いたもの。 （比較例９）発明例３と同じ材料であるが塗装しないも
の。
Ｒａを０．０５μｍと小さくしたもの。 （比較例２）他の条件は発明例３と同じであるが２５０
μｍの長さに対する０．３〜３．５μｍの高さの山の数
を１と少なくしたもの。 （比較例３）他の条件は発明例３と同じであるがフィラ
ーの長さを１２０μｍと長くしたもの。 （比較例４）他の条件は発明例３と同じであるがフィラ
ーの含有量を５％と少なくしたもの。 （比較例５）他の条件は発明例３と同じであるが塗膜厚
さを０．０５μｍと薄くしたもの。 （比較例６）他の条件は発明例３と同じであるが塗膜厚
さを５．０μｍと厚くしたもの。 （比較例７）他の条件は発明例３と同じであるがフィラ
ーの含有量を８０％と多くしたもの。 （比較例８）他の条件は発明例３と同じであるが塗膜か
らフィラーを除いたもの。 （比較例９）発明例３と同じ材料であるが塗装しないも
の。
【００２２】以上の発明例１〜９及び比較例１〜９につ
いて、導電性、プレス成形性、耐食性、耐疵付き性、耐
指紋性、外観の評価を 表２ に記入した。それぞれの
性能の評価基準は次の通りである。
いて、導電性、プレス成形性、耐食性、耐疵付き性、耐
指紋性、外観の評価を 表２ に記入した。それぞれの
性能の評価基準は次の通りである。
【００２３】導電性 ◎：室温下でテスターの端子を端子間距離４０ｍｍで塗
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が４０回以上。 ○：室温下でテスターの端子を端子間距離４０ｍｍで塗
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が３０回以上４０回未満。 △：室温下でテスターの端子を端子間距離４０ｍｍで塗
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が１０回以上３０回未満。 ×：室温下でテスターの端子を端子間距離４０ｍｍで塗
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が１０回未満。
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が４０回以上。 ○：室温下でテスターの端子を端子間距離４０ｍｍで塗
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が３０回以上４０回未満。 △：室温下でテスターの端子を端子間距離４０ｍｍで塗
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が１０回以上３０回未満。 ×：室温下でテスターの端子を端子間距離４０ｍｍで塗
膜表面に手で強く押しつけ５０回測定した時に１０ＫΩ
以下が１０回未満。
【００２４】プレス成形性 ◎：５０Φのカップを成形した時に５００個以上で壁に
かじり無し。 ○：５０Φのカップを成形した時に４００個以上５００
個未満で壁にかじり発生。 △：５０Φのカップを成形した時に１００個以上４００
個未満で壁にかじり発生。 ×：５０Φのカップを成形した時に１００個未満で壁に
かじり発生。
かじり無し。 ○：５０Φのカップを成形した時に４００個以上５００
個未満で壁にかじり発生。 △：５０Φのカップを成形した時に１００個以上４００
個未満で壁にかじり発生。 ×：５０Φのカップを成形した時に１００個未満で壁に
かじり発生。
【００２５】耐食性 ◎：塩水噴霧試験５００時間で腐食面積率が０．１％未
満。 ○：塩水噴霧試験５００時間で腐食面積率が０．１％以
上２％未満。 △：塩水噴霧試験５００時間で腐食面積率が２％以上５
％未満。 ×：塩水噴霧試験５００時間で腐食面積率が５％以上。
満。 ○：塩水噴霧試験５００時間で腐食面積率が０．１％以
上２％未満。 △：塩水噴霧試験５００時間で腐食面積率が２％以上５
％未満。 ×：塩水噴霧試験５００時間で腐食面積率が５％以上。
【００２６】耐疵付き性 ◎：鉛筆引っ掻き試験で５Ｈ以上。 ○：鉛筆引っ掻き試験で４Ｈ。 △：鉛筆引っ掻き試験で２Ｈ、３Ｈ。 ×：鉛筆引っ掻き試験で１Ｈ以下。
【００２７】耐指紋性 ◎：指紋を押し付けた時に指紋が付かない。 ○：指紋を押し付けた時に指紋が付きにくい。 △：指紋を押し付けた時に指紋が薄くつく。 ×：指紋を押し付けた時に指紋がはっきりと付く。
【００２８】外観 ◎：均一で斑模様が殆ど無い。 ○：均一で斑模様がややある。 ×：不均一で縞模様がある。
【００２９】
【表２】
【００３０】表２から以下のことがわかる。比較例１は
粗度Ｒａが０．０５μｍと小さい為、塗膜密着性が得ら
れず耐食性が劣る。比較例２は粗度Ｒａが０．２５μｍ
と適正範囲内に有るが２５０μｍの長さに対する０．３
〜３．５μｍの高さの山の数が１と少ない為に導電性が
劣り、密着性も劣る為に耐食性も劣る。比較例３は塗膜
に含有させたＮｉフィラーの長さが１２０μｍと長いの
でフィラー同士が絡み合いフィラーの分散が不均一にな
り塗装外観は斑模様が発生して劣り、又その為導電性が
局所的に非常に良くなるので耐食性も劣る。比較例４は
塗膜中のＮｉフィラーの含有量が５％と少ないので導電
性が劣る。比較例５は塗膜量が０．０５μｍと少ないの
で耐食性、耐疵付き性が劣る。比較例６は塗膜厚が５μ
ｍと厚いので抵抗が大きくなり導電性が劣る。比較例７
は塗膜中のＮｉフィラーの含有量が８０％と多いので耐
食性が劣る。比較例８は塗膜中にＮｉフィラーがないの
で導電性だけが非常に劣る。比較例９は塗膜がないので
導電性は良好であるが他の性能は非常に劣る。
粗度Ｒａが０．０５μｍと小さい為、塗膜密着性が得ら
れず耐食性が劣る。比較例２は粗度Ｒａが０．２５μｍ
と適正範囲内に有るが２５０μｍの長さに対する０．３
〜３．５μｍの高さの山の数が１と少ない為に導電性が
劣り、密着性も劣る為に耐食性も劣る。比較例３は塗膜
に含有させたＮｉフィラーの長さが１２０μｍと長いの
でフィラー同士が絡み合いフィラーの分散が不均一にな
り塗装外観は斑模様が発生して劣り、又その為導電性が
局所的に非常に良くなるので耐食性も劣る。比較例４は
塗膜中のＮｉフィラーの含有量が５％と少ないので導電
性が劣る。比較例５は塗膜量が０．０５μｍと少ないの
で耐食性、耐疵付き性が劣る。比較例６は塗膜厚が５μ
ｍと厚いので抵抗が大きくなり導電性が劣る。比較例７
は塗膜中のＮｉフィラーの含有量が８０％と多いので耐
食性が劣る。比較例８は塗膜中にＮｉフィラーがないの
で導電性だけが非常に劣る。比較例９は塗膜がないので
導電性は良好であるが他の性能は非常に劣る。
【００３１】一方、発明例１は材料の粗度Ｒａが０．１
μｍ、塗膜中のＮｉフィラー含有量が１０％、ワックス
含有量が０．２％、塗膜厚さが０．１μｍと下限条件な
ので導電性、プレス成形性、耐食性、耐疵付き性、耐指
紋性がやや劣るが実用レベルである。また発明例２は２
５０μｍの長さ中の高さが０．３〜３．５μｍの山の数
が３と下限条件なので導電性がやや劣り、また密着性も
やや劣る為に耐食性もやや劣るが実用レベルである。ま
た発明例４、５は塗膜の樹脂の種類がエポキシ樹脂にア
クリル樹脂、或いはポリエステル樹脂を混合しているの
で塗膜の硬さがやや劣る為に耐疵付き性がやや劣るが実
用レベルである。発明例６はＮｉフィラーの含有量が１
０％と下限条件である為に塗装面のＮｉフィラー量が下
限に近い為に導電性がやや劣るが実用レベルである。ま
た樹脂の種類がアルキド樹脂であるので塗膜の硬さがや
や劣る為に耐疵付き性がやや劣るが実用レベルである。
発明例７は樹脂の種類がポリエステル樹脂にアクリル樹
脂を混合しているので塗膜の硬さがやや劣る為に耐疵付
き性がやや劣るが実用レベルである。発明例８は樹脂の
種類がポリエステル樹脂であるので塗膜の硬さがやや劣
る為に耐疵付き性がやや劣るが実用レベルである。発明
例９は樹脂の種類がアクリル樹脂であるので塗膜の硬さ
がやや劣る為に耐疵付き性がやや劣るが実用レベルであ
る。また塗膜厚さが４．０μｍと上限条件なので導電性
がやや劣るが実用レベルである。発明例３は全て良い条
件で実施した為に評価した全項目が良好である。
μｍ、塗膜中のＮｉフィラー含有量が１０％、ワックス
含有量が０．２％、塗膜厚さが０．１μｍと下限条件な
ので導電性、プレス成形性、耐食性、耐疵付き性、耐指
紋性がやや劣るが実用レベルである。また発明例２は２
５０μｍの長さ中の高さが０．３〜３．５μｍの山の数
が３と下限条件なので導電性がやや劣り、また密着性も
やや劣る為に耐食性もやや劣るが実用レベルである。ま
た発明例４、５は塗膜の樹脂の種類がエポキシ樹脂にア
クリル樹脂、或いはポリエステル樹脂を混合しているの
で塗膜の硬さがやや劣る為に耐疵付き性がやや劣るが実
用レベルである。発明例６はＮｉフィラーの含有量が１
０％と下限条件である為に塗装面のＮｉフィラー量が下
限に近い為に導電性がやや劣るが実用レベルである。ま
た樹脂の種類がアルキド樹脂であるので塗膜の硬さがや
や劣る為に耐疵付き性がやや劣るが実用レベルである。
発明例７は樹脂の種類がポリエステル樹脂にアクリル樹
脂を混合しているので塗膜の硬さがやや劣る為に耐疵付
き性がやや劣るが実用レベルである。発明例８は樹脂の
種類がポリエステル樹脂であるので塗膜の硬さがやや劣
る為に耐疵付き性がやや劣るが実用レベルである。発明
例９は樹脂の種類がアクリル樹脂であるので塗膜の硬さ
がやや劣る為に耐疵付き性がやや劣るが実用レベルであ
る。また塗膜厚さが４．０μｍと上限条件なので導電性
がやや劣るが実用レベルである。発明例３は全て良い条
件で実施した為に評価した全項目が良好である。
【００３２】
【発明の効果】以上の結果から分かるように、本発明
は、アルミニウム板の粗度、樹脂に含有させるフィラー
の種類、大きさ及び量、樹脂に含有させる潤滑剤、量、
塗膜付着量を特定の範囲に制御する事により導電性、耐
食性、耐疵付性、プレス成形性、耐指紋性、外観、低コ
スト等に関わる性能を同時に満足させることを可能にし
た。その結果、軽量化要求の強い、電子機器、家電製品
の筐体等へのアルミニウム塗装板の適用範囲を大きく拡
大できる。
は、アルミニウム板の粗度、樹脂に含有させるフィラー
の種類、大きさ及び量、樹脂に含有させる潤滑剤、量、
塗膜付着量を特定の範囲に制御する事により導電性、耐
食性、耐疵付性、プレス成形性、耐指紋性、外観、低コ
スト等に関わる性能を同時に満足させることを可能にし
た。その結果、軽量化要求の強い、電子機器、家電製品
の筐体等へのアルミニウム塗装板の適用範囲を大きく拡
大できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 BB02Z CA22 DA06 DB07 DC19 EA02 EA37 EB22 EB32 EB33 EB35 EB38 EC10 EC53 EC54
Claims (6)
- 【請求項１】 粗度がＲａで０．１〜０．５μｍの範囲
にあり、かつ２５０μｍの長さに対して高さ０．３μｍ
〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以下であるアル
ミニウム合金板に有機樹脂にＮｉフィラーとワックスを
混合させた塗料を乾燥塗膜厚として０．１μｍ〜４．０
μｍ塗装することを特徴とする電子電気機器用アルミニ
ウム塗装板。 - 【請求項２】 有機樹脂が、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂か
ら選ばれた１種又は２種以上の混合物であることを特徴
とする特許請求範囲第１項記載の電子電気機器用アルミ
ニウム塗装板。 - 【請求項３】 Ｎｉフィラーが、個々の大きさが厚さ
０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜１００μ
ｍであり、端子間距離４０ｍｍで測定した集合体の電気
抵抗が室温で５０Ω以下であり、有機樹脂固形分に対す
る重量比で１０〜７０％混合させることを特徴とする特
許請求範囲第１項記載の電子電気機器用アルミニウム塗
装板。 - 【請求項４】 ワックスとして、天然ワックス、石油ワ
ックス、合成ワックスの１種又は２種以上の混合物を有
機樹脂固形分に対する重量比で０．２〜１５％添加する
ことを特徴とする特許請求範囲第１項記載の電子電気機
器用アルミニウム塗装板。 - 【請求項５】 塗膜表面のＮｉフィラーの数が１ｍｍ2
当たり５０〜９００個であることを特徴とする特許請求
範囲第１項記載の電子電気機器用アルミニウム塗装板。 - 【請求項６】 粗度がＲａで０．２〜０．３５μｍの範
囲にあり、かつ２５０μｍの長さに対して高さ０．３μ
ｍ〜３．５μｍの山の数が３個以上２５個以下であるア
ルミニウム合金板に、エポキシ樹脂に、個々の大きさが
厚さ０．１〜２μｍ、幅１５〜２０μｍ、長さ１〜１０
０μｍであって端子間距離４０ｍｍで測定した集合体の
電気抵抗が室温で５０Ω以下であるＮｉフィラーを有機
樹脂固形分に対する重量比で２０％〜４０％混合し、か
つマイクロクリスタリンワックスを有機樹脂固形分に対
する重量比で１〜５％混合した塗料を乾燥塗膜厚として
０．５〜２．０μｍ塗装し、塗膜表面のＮｉフィラーの
数が１ｍｍ2当たり１００〜５５０個であることを特徴
とする電子電気機器用アルミニウム塗装板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142099A JP3872234B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 電子電気機器用アルミニウム塗装板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21142099A JP3872234B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 電子電気機器用アルミニウム塗装板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001029885A true JP2001029885A (ja) | 2001-02-06 |
| JP3872234B2 JP3872234B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=16605670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21142099A Expired - Fee Related JP3872234B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 電子電気機器用アルミニウム塗装板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3872234B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6849302B2 (en) | 1999-10-26 | 2005-02-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Resin-coated metal sheet for parts of electronic machinery and tools and production method thereof |
| US8119222B2 (en) | 2005-11-22 | 2012-02-21 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Pre-coated metal sheet for slot-in drive cases |
-
1999
- 1999-07-27 JP JP21142099A patent/JP3872234B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6849302B2 (en) | 1999-10-26 | 2005-02-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Resin-coated metal sheet for parts of electronic machinery and tools and production method thereof |
| US8119222B2 (en) | 2005-11-22 | 2012-02-21 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Pre-coated metal sheet for slot-in drive cases |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3872234B2 (ja) | 2007-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090130431A1 (en) | Resin-coated hot dip galvanized steel sheet superior in weldability and corrosion reistance and method for producing the same | |
| JP5042098B2 (ja) | 導電性に優れた樹脂塗装金属板およびその製造方法 | |
| JP4992044B2 (ja) | クロメートフリー被覆溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 | |
| KR100499187B1 (ko) | 전기/전자장치용 금속판재 및 이를 사용하는 전기/전자장치 | |
| CA2027685C (en) | Organic composite coated steel strip having improved corrosion resistance and weldability | |
| JP2005313609A (ja) | 塗装鋼板 | |
| TW472089B (en) | Surface treated steel sheet with low contact resistance and connection terminal material produced thereof | |
| JP2001029885A (ja) | 電子電気機器用アルミニウム塗装板 | |
| WO1996032750A1 (en) | Precoated steel sheet for positive electrode can of alkaline dry cell | |
| JP3245696B2 (ja) | 導電性プレコート金属板 | |
| US6849302B2 (en) | Resin-coated metal sheet for parts of electronic machinery and tools and production method thereof | |
| JP4922746B2 (ja) | 樹脂被覆アルミニウム材、これを用いた電子機器用又は家電製品用の筐体、ならびに、この筐体を用いた電子機器又は家電製品 | |
| JP2004068042A (ja) | 導電性プレコートアルミニウム合金板 | |
| JP2001205730A (ja) | 導電性に優れた電子機器部品用樹脂被覆金属板、その製造方法およびそれを用いた電子機器部品 | |
| JP3954421B2 (ja) | プレス成形性及び導電性に優れた両面プレコートアルミニウム板とそれを用いたプレス加工方法 | |
| JP3068998B2 (ja) | 裏面アース性に優れたプレコート鋼板 | |
| KR100928834B1 (ko) | 자동차 연료탱크용 수지피복강판 제조방법 | |
| JP2004183080A (ja) | 導電性、耐食性、成形性に優れる被覆金属板 | |
| JP2004195753A (ja) | プレス成形性、意匠性及び導電性に優れた両面プレコートアルミニウム板とそれを用いたプレス加工方法 | |
| JP3193454B2 (ja) | 高耐食性潤滑鋼板 | |
| JP2001087705A (ja) | 表面処理金属板およびその製造方法 | |
| JPH05138805A (ja) | 加工後耐食性に優れた有機複合被覆鋼板 | |
| JPH11151777A (ja) | 高耐食性燃料タンク用鋼板 | |
| JPH06220650A (ja) | 加工性、導電性および耐食性に優れた表面処理金属板およびその製造方法 | |
| JP2004183082A (ja) | 導電性、耐食性、成形性に優れる被覆金属板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050304 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050511 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061017 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061019 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121027 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121027 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151027 Year of fee payment: 9 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |