JP2000336251A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents
導電性ペースト組成物Info
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- JP2000336251A JP2000336251A JP15216099A JP15216099A JP2000336251A JP 2000336251 A JP2000336251 A JP 2000336251A JP 15216099 A JP15216099 A JP 15216099A JP 15216099 A JP15216099 A JP 15216099A JP 2000336251 A JP2000336251 A JP 2000336251A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低粘度で、導電性と基板に対する接着性が共
に優れ、優れた導電性が長期にわたって維持される導電
性ペースト組成物を提供する。 【解決手段】 導電性ペースト組成物を、（Ａ）平均粒
径４〜２５μｍ、タップ密度４．３〜５．５ｇ／ｃ
ｍ2、比表面積４００〜１，０００ｃｍ2／ｇの金属フィ
ラー４９０〜１，５２０重量部、（Ｂ）１分子中に１個
以上のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂１００重
量部、（Ｃ）イミダゾール系硬化剤０．５〜３０重量
部、及び（Ｄ）次の一般式（Ｉ）で表される１，２−Ｎ
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン１〜５０重量
部からなるものとする。 【化１】
に優れ、優れた導電性が長期にわたって維持される導電
性ペースト組成物を提供する。 【解決手段】 導電性ペースト組成物を、（Ａ）平均粒
径４〜２５μｍ、タップ密度４．３〜５．５ｇ／ｃ
ｍ2、比表面積４００〜１，０００ｃｍ2／ｇの金属フィ
ラー４９０〜１，５２０重量部、（Ｂ）１分子中に１個
以上のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂１００重
量部、（Ｃ）イミダゾール系硬化剤０．５〜３０重量
部、及び（Ｄ）次の一般式（Ｉ）で表される１，２−Ｎ
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン１〜５０重量
部からなるものとする。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のノ
イズ対策、部品実装、ホール充填等に用いられる導電性
ペースト組成物（以下、単に導電性ペースト又は組成物
という場合がある）に関し、特にホール充填用に好適に
用いられる、低粘度で、導電性、物理的特性等の向上し
た組成物に関する。
イズ対策、部品実装、ホール充填等に用いられる導電性
ペースト組成物（以下、単に導電性ペースト又は組成物
という場合がある）に関し、特にホール充填用に好適に
用いられる、低粘度で、導電性、物理的特性等の向上し
た組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の高密度実装を目的としたプリント
配線板では、図１及び２に示すように、絶縁基板１の表
面と裏面の導通を得るために貫通孔（スルーホール）を
設けてその壁面部分にスルーホールメッキ２を施し、さ
らにその貫通孔に充填物３を充填し、基板１の上下面に
銅箔又は銅メッキ等の金属層４，６を付着させることに
より、貫通孔上にも部品が実装可能な手法が取り入られ
ていた。
配線板では、図１及び２に示すように、絶縁基板１の表
面と裏面の導通を得るために貫通孔（スルーホール）を
設けてその壁面部分にスルーホールメッキ２を施し、さ
らにその貫通孔に充填物３を充填し、基板１の上下面に
銅箔又は銅メッキ等の金属層４，６を付着させることに
より、貫通孔上にも部品が実装可能な手法が取り入られ
ていた。
【０００３】しかし、このような手法では、図１に示す
ように、貫通孔の壁面に施されたスルーホールメッキ２
と基板１との線膨張率の差が原因で、部品実装時の半田
ディップやリフロー半田付工程での高温により基板１の
貫通孔表面に凹凸が生じたり、貫通孔の壁面に施された
スルーホールメッキ２が切断されたりする場合があり、
問題となっている。特に、精密さが要求されるビアオン
ホール構造、すなわち、図２に示したように貫通孔の上
にビアホール５が存在する構造の場合は問題となる。
ように、貫通孔の壁面に施されたスルーホールメッキ２
と基板１との線膨張率の差が原因で、部品実装時の半田
ディップやリフロー半田付工程での高温により基板１の
貫通孔表面に凹凸が生じたり、貫通孔の壁面に施された
スルーホールメッキ２が切断されたりする場合があり、
問題となっている。特に、精密さが要求されるビアオン
ホール構造、すなわち、図２に示したように貫通孔の上
にビアホール５が存在する構造の場合は問題となる。
【０００４】上記問題は、図３に示すように貫通孔にス
ルーホールメッキを設けずに、基板１と同等レベルの線
膨張率を有する導電性ペースト３を充填し、基板の表面
と裏面の導通を得ることにより解決できる。
ルーホールメッキを設けずに、基板１と同等レベルの線
膨張率を有する導電性ペースト３を充填し、基板の表面
と裏面の導通を得ることにより解決できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように貫通孔に
導電性ペーストを直接充填する場合においては、プリン
ト基板に対する良好な接着性が導電性ペーストに要求さ
れ、そのために、従来よりバインダーとしてエポキシ樹
脂が用いられているが、その場合十分な導電性が得られ
ないことが問題となっている。
導電性ペーストを直接充填する場合においては、プリン
ト基板に対する良好な接着性が導電性ペーストに要求さ
れ、そのために、従来よりバインダーとしてエポキシ樹
脂が用いられているが、その場合十分な導電性が得られ
ないことが問題となっている。
【０００６】本発明者らは、これを解決するものとし
て、特開平１０−１８２５７７号（特願平９−１０５５
８８号）において、新規化合物である１，２−Ｎ−アシ
ル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンを用いることによっ
て、銅粉のように耐酸化性のよくないフィラーを用いて
も、良好な導電性を長期にわたって維持できる、信頼性
の高いペーストを提供した。
て、特開平１０−１８２５７７号（特願平９−１０５５
８８号）において、新規化合物である１，２−Ｎ−アシ
ル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンを用いることによっ
て、銅粉のように耐酸化性のよくないフィラーを用いて
も、良好な導電性を長期にわたって維持できる、信頼性
の高いペーストを提供した。
【０００７】しかし、上記において導電性ペーストが充
填される貫通孔の大きさは、通常、直径約３００μｍ以
下と極めて小さいため、スムーズに充填するためには導
電性ペーストの粘度をなるべく小さくすることが望まし
い。従来、粘度を低下させるためには溶剤や希釈剤の添
加が行われているが、その場合、硬化工程等において溶
剤や希釈剤の揮発により凹凸や割れ等の不具合が発生し
やすいという問題がある。
填される貫通孔の大きさは、通常、直径約３００μｍ以
下と極めて小さいため、スムーズに充填するためには導
電性ペーストの粘度をなるべく小さくすることが望まし
い。従来、粘度を低下させるためには溶剤や希釈剤の添
加が行われているが、その場合、硬化工程等において溶
剤や希釈剤の揮発により凹凸や割れ等の不具合が発生し
やすいという問題がある。
【０００８】本発明は、上記１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−
メチレンエチレンジアミンと共に、比表面積等が特定さ
れた金属フィラーを用いることによって、低粘度で優れ
た接着性と導電性を併せもち、かつ良好な導電性が長期
にわたって維持される導電性ペースト組成物を提供しよ
うするものである。
メチレンエチレンジアミンと共に、比表面積等が特定さ
れた金属フィラーを用いることによって、低粘度で優れ
た接着性と導電性を併せもち、かつ良好な導電性が長期
にわたって維持される導電性ペースト組成物を提供しよ
うするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の導電性ペースト組成物は、（Ａ）平均粒
径４〜２５μｍ、タップ密度４．３〜５．５ｇ／ｃ
ｍ2、比表面積４００〜１，０００ｃｍ2／ｇの金属フィ
ラー４９０〜１，５２０重量部、（Ｂ）１分子中に１個
以上のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂１００重
量部、（Ｃ）イミダゾール系硬化剤０．５〜３０重量
部、及び（Ｄ）次の一般式（Ｉ）で表される１，２−Ｎ
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン１〜５０重量
部からなるものとする。
めに、本発明の導電性ペースト組成物は、（Ａ）平均粒
径４〜２５μｍ、タップ密度４．３〜５．５ｇ／ｃ
ｍ2、比表面積４００〜１，０００ｃｍ2／ｇの金属フィ
ラー４９０〜１，５２０重量部、（Ｂ）１分子中に１個
以上のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂１００重
量部、（Ｃ）イミダゾール系硬化剤０．５〜３０重量
部、及び（Ｄ）次の一般式（Ｉ）で表される１，２−Ｎ
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン１〜５０重量
部からなるものとする。
【００１０】
【化３】 または上記（Ｄ）成分に代えて、上記一般式（Ｉ）で表
される１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジア
ミンを上記（Ａ）金属フィラーに対して０．０２〜２重
量％の割合で（Ｄ）成分として用い、（Ａ）金属フィラ
ーをこの（Ｄ）成分で被覆した後に、前記（Ｂ）及び
（Ｃ）成分と混合してなるものとする。
される１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジア
ミンを上記（Ａ）金属フィラーに対して０．０２〜２重
量％の割合で（Ｄ）成分として用い、（Ａ）金属フィラ
ーをこの（Ｄ）成分で被覆した後に、前記（Ｂ）及び
（Ｃ）成分と混合してなるものとする。
【００１１】上記組成物において、（Ａ）金属フィラー
は、金粉、銀粉、銀コート銅粉、パラジウム粉、銅粉、
及びニッケル粉からなる群から選択された１種又は２種
以上であることが好ましい。
は、金粉、銀粉、銀コート銅粉、パラジウム粉、銅粉、
及びニッケル粉からなる群から選択された１種又は２種
以上であることが好ましい。
【００１２】また、（Ｂ）液状エポキシ樹脂は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、及びグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂からなる群から選択された
１種又は２種以上であることが好ましい。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、及びグリシ
ジルエーテル系エポキシ樹脂からなる群から選択された
１種又は２種以上であることが好ましい。
【００１３】さらに（Ｃ）イミダゾール系硬化剤は、イ
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタ
デシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチル−イミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、及び２−フェニルイミダゾールからなる群から選択
された１種又は２種以上であることが好ましい。
ミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタ
デシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチル−イミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、及び２−フェニルイミダゾールからなる群から選択
された１種又は２種以上であることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】上記したように本発明の導電性ペ
ースト組成物においては、平均粒径４〜２５μｍ、タッ
プ密度４．３〜５．５ｇ／ｃｍ2、比表面積が４００〜
１，０００ｃｍ2／ｇ未満の金属フィラーを用いる。
ースト組成物においては、平均粒径４〜２５μｍ、タッ
プ密度４．３〜５．５ｇ／ｃｍ2、比表面積が４００〜
１，０００ｃｍ2／ｇ未満の金属フィラーを用いる。
【００１５】平均粒径を２５μｍ以下とすることによ
り、１００μｍ以下という微小径のホールへの充填がス
ムーズに行えるようになる。なお、比表面積が１，００
０ｃｍ 2／ｇ以下で、平均粒径４μｍ未満の金属フィラ
ーを得ることは技術的に不可能である。
り、１００μｍ以下という微小径のホールへの充填がス
ムーズに行えるようになる。なお、比表面積が１，００
０ｃｍ 2／ｇ以下で、平均粒径４μｍ未満の金属フィラ
ーを得ることは技術的に不可能である。
【００１６】タップ密度を４．３〜５．５ｇ／ｃｍ2と
することにより、作業性の良いペーストの製造が可能と
なる。すなわちタップ密度が４．３ｇ／ｃｍ2未満のも
のを用いるとペーストの粘度が高くなり、作業性が悪く
なる。タップ密度が５．５ｇ／ｃｍ2より大きい場合
は、粒径の大きいものが存在するため、微小径（１００
μｍ以下）のホールへの充填性が悪くなる。
することにより、作業性の良いペーストの製造が可能と
なる。すなわちタップ密度が４．３ｇ／ｃｍ2未満のも
のを用いるとペーストの粘度が高くなり、作業性が悪く
なる。タップ密度が５．５ｇ／ｃｍ2より大きい場合
は、粒径の大きいものが存在するため、微小径（１００
μｍ以下）のホールへの充填性が悪くなる。
【００１７】さらに、比表面積を４００〜１，０００ｃ
ｍ2／ｇとすることにより、導電性ペーストの粘度を低
下させることができ、貫通孔への充填が容易となる。ま
た、粘度低下の結果、金属フィラーを高充填できるよう
になるので、導電性を飛躍的に向上させることも可能と
なる。
ｍ2／ｇとすることにより、導電性ペーストの粘度を低
下させることができ、貫通孔への充填が容易となる。ま
た、粘度低下の結果、金属フィラーを高充填できるよう
になるので、導電性を飛躍的に向上させることも可能と
なる。
【００１８】本発明で用いられる金属フィラーの種類は
特に限定されないが、その例としては、金粉、銀粉、銀
コート（銀で被覆された）銅粉、パラジウム粉、銅粉、
ニッケル粉等を挙げることができる。
特に限定されないが、その例としては、金粉、銀粉、銀
コート（銀で被覆された）銅粉、パラジウム粉、銅粉、
ニッケル粉等を挙げることができる。
【００１９】さらに、粉子の形状についても限定はな
く、球状、フレーク状、樹枝状、不定形状等、どのよう
な形状であってもよい。
く、球状、フレーク状、樹枝状、不定形状等、どのよう
な形状であってもよい。
【００２０】上記金属フィラーは、１種を単独で使用し
ても２種以上を併用してもよい。
ても２種以上を併用してもよい。
【００２１】なお、本発明の導電性ペーストにおいて
は、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミ
ンを使用することにより、銅粉のように導電性は高いが
耐酸化性の弱い粉体を用いた場合でも、優れた導電性を
維持することが可能となる。
は、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミ
ンを使用することにより、銅粉のように導電性は高いが
耐酸化性の弱い粉体を用いた場合でも、優れた導電性を
維持することが可能となる。
【００２２】次に、本発明でバインダーとして用いられ
るのは、１分子中に１個以上のエポキシ基を含有する液
状エポキシ樹脂であり、その種類は特に限定されない
が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、
グリシジルエーテル系エポキシ樹脂等が好適に用いられ
る。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を
混合して用いてもよい。
るのは、１分子中に１個以上のエポキシ基を含有する液
状エポキシ樹脂であり、その種類は特に限定されない
が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、
グリシジルエーテル系エポキシ樹脂等が好適に用いられ
る。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を
混合して用いてもよい。
【００２３】また上記のようなエポキシ樹脂と、アルキ
ド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレ
ン系樹脂のうちの１種以上との混合物も用いることがで
きる。ただし、その場合は、アルキド系樹脂、メラミン
系樹脂、フェノール系樹脂、又はキシレン系樹脂の混合
率を、混合物中５０重量％までとすることが望ましい。
ド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレ
ン系樹脂のうちの１種以上との混合物も用いることがで
きる。ただし、その場合は、アルキド系樹脂、メラミン
系樹脂、フェノール系樹脂、又はキシレン系樹脂の混合
率を、混合物中５０重量％までとすることが望ましい。
【００２４】上記したように、従来の導電性ペーストに
おいてエポキシ系樹脂を用いた場合は、接着性は良好で
あるが、十分な導電性が得られないことが問題とされて
いたが、本発明では、優れた接着性を損なわずに導電性
を向上させることができる。
おいてエポキシ系樹脂を用いた場合は、接着性は良好で
あるが、十分な導電性が得られないことが問題とされて
いたが、本発明では、優れた接着性を損なわずに導電性
を向上させることができる。
【００２５】本発明で用いる硬化剤は特に限定されない
が、イミダゾール系硬化剤が好適に用いられ、その具体
例としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−
メチル−イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデ
シルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等が挙げ
られる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以
上用いてもよく、また他の硬化剤と併用してもよい。他
の硬化剤としては、例えばフェノール系硬化剤が挙げら
れる。
が、イミダゾール系硬化剤が好適に用いられ、その具体
例としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−
メチル−イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデ
シルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等が挙げ
られる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以
上用いてもよく、また他の硬化剤と併用してもよい。他
の硬化剤としては、例えばフェノール系硬化剤が挙げら
れる。
【００２６】さらに本発明では、一般式（Ｉ）で表され
る１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン
を必須成分として用いる。
る１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン
を必須成分として用いる。
【００２７】
【化４】 一般式（Ｉ）において、Ｒは水素原子又は炭化水素基を
表す。炭化水素基は、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化
水素基の双方を含み、その一例としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられるが、
これらに限定されない。
表す。炭化水素基は、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化
水素基の双方を含み、その一例としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられるが、
これらに限定されない。
【００２８】なお、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレン
エチレンジアミンの具体的な名称についてその一例を挙
げれば、Ｒが水素原子の時は、１，２−Ｎ−ホルミル−
Ｎ−メチレンエチレンジアミンとなり、Ｒがプロピル基
の時は、１，２−Ｎ−プロピオニル−Ｎ−メチレンエチ
レンジアミンとなり、Ｒがウンデシル基の時は、１，２
−Ｎ−ラウロイル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンとな
る。
エチレンジアミンの具体的な名称についてその一例を挙
げれば、Ｒが水素原子の時は、１，２−Ｎ−ホルミル−
Ｎ−メチレンエチレンジアミンとなり、Ｒがプロピル基
の時は、１，２−Ｎ−プロピオニル−Ｎ−メチレンエチ
レンジアミンとなり、Ｒがウンデシル基の時は、１，２
−Ｎ−ラウロイル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンとな
る。
【００２９】上記一般式（Ｉ）で表される１，２−Ｎ−
アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンの製法等は上記
特開平１０−１８２５７７号に詳述されているが、その
概略は次の通りである。すなわち、一般式(II)で表され
るイミダゾリン化合物を加水分解して一般式(III) で表
されるＮ−アシル−１，２−ジアミンを得て、このＮ−
アシル−１，２−ジアミンとホルムアルデヒドとを反応
させる。なお、式中のＲは、上記と同様に、水素原子又
は炭化水素基を表す。
アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンの製法等は上記
特開平１０−１８２５７７号に詳述されているが、その
概略は次の通りである。すなわち、一般式(II)で表され
るイミダゾリン化合物を加水分解して一般式(III) で表
されるＮ−アシル−１，２−ジアミンを得て、このＮ−
アシル−１，２−ジアミンとホルムアルデヒドとを反応
させる。なお、式中のＲは、上記と同様に、水素原子又
は炭化水素基を表す。
【００３０】
【化５】 本発明の導電性ペースト組成物で用いられる１，２−Ｎ
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物の種類
は特に限定されないが、合成が容易で低コストである点
等から、例えば上記式（）のＲが水素又は炭素数１〜
１７程度のアルキル基であるものを好適に用いることが
できる。
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物の種類
は特に限定されないが、合成が容易で低コストである点
等から、例えば上記式（）のＲが水素又は炭素数１〜
１７程度のアルキル基であるものを好適に用いることが
できる。
【００３１】本発明の導電性ペースト組成物に、１，２
−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物を
含有させる具体的な方法は、樹脂に金属フィラーおよび
１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物を直接添加して混合する方法（以下、「添加法」と
いう）と、金属フィラーを１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メ
チレンエチレンジアミン化合物によって予め被覆した
後、樹脂に添加する方法（以下、「被覆法」という）と
に大きく分けられる。
−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物を
含有させる具体的な方法は、樹脂に金属フィラーおよび
１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物を直接添加して混合する方法（以下、「添加法」と
いう）と、金属フィラーを１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メ
チレンエチレンジアミン化合物によって予め被覆した
後、樹脂に添加する方法（以下、「被覆法」という）と
に大きく分けられる。
【００３２】前者の添加法においては、１，２−Ｎ−ア
シル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物をエポキシ
樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部、被覆法で
は、金属フィラーに対して０．０２〜２重量％の割合で
使用する。
シル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物をエポキシ
樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部、被覆法で
は、金属フィラーに対して０．０２〜２重量％の割合で
使用する。
【００３３】添加法において、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ
−メチレンエチレンジアミン化合物が１重量部未満では
所望の導電性が得られず、５０重量部を超えると耐湿性
に悪影響を及ぼす。
−メチレンエチレンジアミン化合物が１重量部未満では
所望の導電性が得られず、５０重量部を超えると耐湿性
に悪影響を及ぼす。
【００３４】被覆法において０．０２重量％未満では、
所望の導電性及びその長期信頼性が得られず、２重量％
を超える場合では密着性に悪影響を及ぼす場合がある。
所望の導電性及びその長期信頼性が得られず、２重量％
を超える場合では密着性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００３５】次に後者の被覆法の具体的な処理方法につ
いて述べる。
いて述べる。
【００３６】上記被覆のための処理方法としては、湿式
法と乾式法が挙げられる。
法と乾式法が挙げられる。
【００３７】湿式法とは、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メ
チレンエチレンジアミン化合物を溶解した溶液に金属フ
ィラーとして用いる金属フィラーを投入して撹拌し、そ
の後濾過又はエバポレーション等により溶媒を除去する
方法である。ここで用いられる溶媒としては、ｎ−ノナ
ン酸、クロロホルム、ｍ−クレゾール等の極性溶媒が挙
げられ、中でもｎ−ノナン酸が好ましい。
チレンエチレンジアミン化合物を溶解した溶液に金属フ
ィラーとして用いる金属フィラーを投入して撹拌し、そ
の後濾過又はエバポレーション等により溶媒を除去する
方法である。ここで用いられる溶媒としては、ｎ−ノナ
ン酸、クロロホルム、ｍ−クレゾール等の極性溶媒が挙
げられ、中でもｎ−ノナン酸が好ましい。
【００３８】乾式法とは、ボールミル等を用いて、金属
フィラーと１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレン
ジアミン化合物とを直接混合撹拌する方法である。これ
らの方法によって、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレン
エチレンジアミン化合物によって被覆された金属フィラ
ーが得られる。
フィラーと１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレン
ジアミン化合物とを直接混合撹拌する方法である。これ
らの方法によって、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレン
エチレンジアミン化合物によって被覆された金属フィラ
ーが得られる。
【００３９】なお、本明細書において「被覆」とは、金
属フィラー粒子の表面のほぼ全体に１，２−Ｎ−アシル
−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物が付着した状態
を意味する。金属フィラー粒子の表面全体が１，２−Ｎ
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物によっ
て覆われているのが理想的であるが、完全には覆われず
に露出している部分があっても、所望の性能が得られる
限りにおいては差し支えない。
属フィラー粒子の表面のほぼ全体に１，２−Ｎ−アシル
−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物が付着した状態
を意味する。金属フィラー粒子の表面全体が１，２−Ｎ
−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物によっ
て覆われているのが理想的であるが、完全には覆われず
に露出している部分があっても、所望の性能が得られる
限りにおいては差し支えない。
【００４０】上記１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエ
チレンジアミン化合物は１種を単独で用いてもよく、２
種以上を併用してもよい。
チレンジアミン化合物は１種を単独で用いてもよく、２
種以上を併用してもよい。
【００４１】また、添加法と被覆法を併用すること、す
なわち組成物全体として用いる１，２−Ｎ−アシル−Ｎ
−メチレンエチレンジアミン化合物のうち一部を金属フ
ィラーの被覆に用い、残部を別途添加することも可能で
あり、この場合も上記と同様に良好な結果が得られる。
なわち組成物全体として用いる１，２−Ｎ−アシル−Ｎ
−メチレンエチレンジアミン化合物のうち一部を金属フ
ィラーの被覆に用い、残部を別途添加することも可能で
あり、この場合も上記と同様に良好な結果が得られる。
【００４２】上記したように、本発明の導電性ペースト
は、特定の金属フィラー、エポキシ樹脂、硬化剤、１，
２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物
を必須成分として含むが、その優れた特性を損なわない
範囲内において、分散剤、粘度調整剤等の添加物を、必
要に応じて適宜配合することもできる。
は、特定の金属フィラー、エポキシ樹脂、硬化剤、１，
２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物
を必須成分として含むが、その優れた特性を損なわない
範囲内において、分散剤、粘度調整剤等の添加物を、必
要に応じて適宜配合することもできる。
【００４３】
【実施例】実施例１〜１４、比較例１〜１１ エポキシ樹脂及びその他の熱硬化性樹脂、金属フィラー
としての銅粉、銀コート銅粉、銀粉、硬化剤、１，２−
Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンとしての
１，２−Ｎ−ラウロイル−Ｎ−メチレンエチレンジアミ
ンを、表１〜４に示す割合でそれぞれ配合して導電性ペ
ースト組成物を調製し、初期粘度を調べた。また、得ら
れた導電性ペースト組成物を８０℃で６０分間予備加熱
した後、１８０℃で６０分間本硬化させ、硬化物につ
き、せん断強度、比抵抗、比抵抗変化率（ＰＣＴ８時間
後、％）を調べた。それらの結果を表１〜４に併記す
る。
としての銅粉、銀コート銅粉、銀粉、硬化剤、１，２−
Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンとしての
１，２−Ｎ−ラウロイル−Ｎ−メチレンエチレンジアミ
ンを、表１〜４に示す割合でそれぞれ配合して導電性ペ
ースト組成物を調製し、初期粘度を調べた。また、得ら
れた導電性ペースト組成物を８０℃で６０分間予備加熱
した後、１８０℃で６０分間本硬化させ、硬化物につ
き、せん断強度、比抵抗、比抵抗変化率（ＰＣＴ８時間
後、％）を調べた。それらの結果を表１〜４に併記す
る。
【００４４】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】 上記において、エポキシ樹脂、その他の熱硬化性樹脂、
及び硬化剤としては次のものを用いた。
及び硬化剤としては次のものを用いた。
【００４５】樹脂 エポキシ樹脂 ＥＰ−4940とＥＤ−529（共に旭電化工
業(株)製）を重量比８０対２０で混合した混合物 アルキド系樹脂 ＥＺ−3020・60・S（大日本インキ化
学工業(株)製） メラミン系樹脂 Ｌ−121−60（大日本インキ化学工業
(株)製） フェノール系樹脂 レヂトップPL−2211(群栄化学工業
(株)製） キシレン系樹脂 ニカノールＰＲ−1540（三菱ガス化学
(株)製） 硬化剤 ２−エチルイミダゾール（四国化成工業(株)製） ヒドラジド系硬化剤 アミキュアＶＤＨ（味の素(株)
製） メルカプタン系硬化剤 カプキュアー3800（油化シェル
エポキシ(株)製） 三フッ化ホウ素系硬化剤 アンカー1115（エアープロダ
クツジャパン(株)製） 初期粘度は、ＢＨ型粘度計を用い、ローターＮｏ．７、
１０ｒｐｍでの値を示した。
業(株)製）を重量比８０対２０で混合した混合物 アルキド系樹脂 ＥＺ−3020・60・S（大日本インキ化
学工業(株)製） メラミン系樹脂 Ｌ−121−60（大日本インキ化学工業
(株)製） フェノール系樹脂 レヂトップPL−2211(群栄化学工業
(株)製） キシレン系樹脂 ニカノールＰＲ−1540（三菱ガス化学
(株)製） 硬化剤 ２−エチルイミダゾール（四国化成工業(株)製） ヒドラジド系硬化剤 アミキュアＶＤＨ（味の素(株)
製） メルカプタン系硬化剤 カプキュアー3800（油化シェル
エポキシ(株)製） 三フッ化ホウ素系硬化剤 アンカー1115（エアープロダ
クツジャパン(株)製） 初期粘度は、ＢＨ型粘度計を用い、ローターＮｏ．７、
１０ｒｐｍでの値を示した。
【００４６】せん断強度は、ＪＩＳ Ｋ ６８５０「接
着剤の引張りせん断接着強さ試験方法」に従って測定し
た。
着剤の引張りせん断接着強さ試験方法」に従って測定し
た。
【００４７】また、比抵抗は、各実施例及び比較例の導
電性ペーストを、それぞれガラスエポキシ基板上にメタ
ル印刷法により印刷して回路パターンを５条形成し、マ
ルチメーターにより、各パターンの両端間の抵抗を測定
して、これより求めた平均値を示した。
電性ペーストを、それぞれガラスエポキシ基板上にメタ
ル印刷法により印刷して回路パターンを５条形成し、マ
ルチメーターにより、各パターンの両端間の抵抗を測定
して、これより求めた平均値を示した。
【００４８】さらに、比抵抗変化率は、ＰＣＴ８時間後
の比抵抗値（ρ´）と初期の比抵抗値（ρ）（ともに式
（１）によって求められる）から式（２）により求め
た。
の比抵抗値（ρ´）と初期の比抵抗値（ρ）（ともに式
（１）によって求められる）から式（２）により求め
た。
【００４９】
【数１】
【００５０】
【発明の効果】本発明の導電性ペースト組成物は、比表
面積等が特定された金属フィラー、及び１，２−Ｎ−ア
シル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンを用いることによ
り、接着性、導電性及びその長期信頼性の全てにわたっ
て向上したものとなる。
面積等が特定された金属フィラー、及び１，２−Ｎ−ア
シル−Ｎ−メチレンエチレンジアミンを用いることによ
り、接着性、導電性及びその長期信頼性の全てにわたっ
て向上したものとなる。
【００５１】特に、比表面積が４００〜１，０００ｃｍ
２／ｇの金属フィラーを用いることにより低粘度化が可
能になり、ホール充填等のように小径にペーストを充填
する用途において特に好適に用いられ、一般的なビルド
アップ基板、プレス工程を用いる多層基板等、いかなる
回路基板にも適用可能である。
２／ｇの金属フィラーを用いることにより低粘度化が可
能になり、ホール充填等のように小径にペーストを充填
する用途において特に好適に用いられ、一般的なビルド
アップ基板、プレス工程を用いる多層基板等、いかなる
回路基板にも適用可能である。
【００５２】さらに、貫通孔のメッキを省略することが
できるので、基板表面、裏面の銅箔の厚さを薄型化で
き、パターン精度がアップし、さらなる高密度実装が可
能となると共に、メッキ工程省略による大幅なコストダ
ウンにもつながる。
できるので、基板表面、裏面の銅箔の厚さを薄型化で
き、パターン精度がアップし、さらなる高密度実装が可
能となると共に、メッキ工程省略による大幅なコストダ
ウンにもつながる。
【図１】貫通孔の壁面部分にメッキ２を施したのち充填
物３を充填した絶縁基板１の表面に凹凸が生じた状態を
示す断面図である。
物３を充填した絶縁基板１の表面に凹凸が生じた状態を
示す断面図である。
【図２】貫通孔の上にビアホール５が存在するビアオン
ホール構造を示す断面図である。
ホール構造を示す断面図である。
【図３】貫通孔にスルーホールメッキを設けずに、基板
１と同等レベルの線膨張率を有する導電性ペースト３を
充填した絶縁基板１を示す断面図である。
１と同等レベルの線膨張率を有する導電性ペースト３を
充填した絶縁基板１を示す断面図である。
１……絶縁基板 ２……スルーホールメッキ ３……充填物 ４，６……金属層 ５……ビアホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 63/02 Ｃ０８Ｌ 63/02 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ａ Ｆターム(参考） 4J002 CD051 CD131 DA076 DA086 DA116 EN038 EU117 FD116 GQ02 4J036 AD08 AH04 DC41 FA02 FA12 JA15 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA57 DD01
Claims (5)
- 【請求項１】（Ａ）平均粒径４〜２５μｍ、タップ密度
４．３〜５．５ｇ／ｃｍ2、比表面積４００〜１，００
０ｃｍ2／ｇの金属フィラー ４９０〜１，５２０重量
部、（Ｂ）１分子中に１個以上のエポキシ基を含有する
液状エポキシ樹脂 １００重量部、（Ｃ）イミダゾール
系硬化剤 ０．５〜３０重量部、及び（Ｄ）次の一般式
（Ｉ）で表される１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエ
チレンジアミン １〜５０重量部からなる導電性ペース
ト組成物。 【化１】 - 【請求項２】（Ａ）平均粒径４〜２５μｍ、タップ密度
４．３〜５．５ｇ／ｃｍ2、比表面積４００〜１，００
０ｃｍ2／ｇの金属フィラー ４９０〜１，５２０重量
部、（Ｂ）１分子中に１個以上のエポキシ基を含有する
液状エポキシ樹脂 １００重量部、（Ｃ）イミダゾール
系硬化剤 ０．５〜３０重量部、及び（Ｄ）次の一般式
（Ｉ）で表される１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエ
チレンジアミン 前記（Ａ）金属フィラーに対して０．
０２〜２重量％からなり、前記（Ａ）金属フィラーを前
記（Ｄ）１，２−Ｎ−アシルメチレンエチレンジアミン
で被覆した後に、前記（Ｂ）及び（Ｃ）成分と混合して
なる導電性ペースト組成物。 【化２】 - 【請求項３】前記（Ａ）金属フィラーが、金粉、銀粉、
銀コート銅粉、パラジウム粉、銅粉、及びニッケル粉か
らなる群から選択された１種又は２種以上であることを
特徴とする、請求項１又は２に記載の導電性ペースト組
成物。 - 【請求項４】前記（Ｂ）液状エポキシ樹脂が、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、及びグリシジ
ルエーテル系エポキシ樹脂からなる群から選択された１
種又は２種以上であることを特徴とする、請求項１〜３
のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成物。 - 【請求項５】前記（Ｃ）イミダゾール系硬化剤が、イミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−エチル−４−メチル−イミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、及び２−フェニルイミダゾールからなる群から選択
された１種又は２種以上であることを特徴とする、請求
項１〜４のいずれか１項に記載の導電性ペースト組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15216099A JP2000336251A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15216099A JP2000336251A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 導電性ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000336251A true JP2000336251A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15534345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15216099A Pending JP2000336251A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 導電性ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000336251A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049202A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-21 | Dowa Mining Co Ltd | 銀粒子とその製造方法および導体ペースト |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15216099A patent/JP2000336251A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049202A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-21 | Dowa Mining Co Ltd | 銀粒子とその製造方法および導体ペースト |
| JP4639395B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2011-02-23 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀粒子の製造方法 |
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