JP2005510827A - プリント配線板のスルーホール充填用組成物 - Google Patents
プリント配線板のスルーホール充填用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005510827A JP2005510827A JP2002578520A JP2002578520A JP2005510827A JP 2005510827 A JP2005510827 A JP 2005510827A JP 2002578520 A JP2002578520 A JP 2002578520A JP 2002578520 A JP2002578520 A JP 2002578520A JP 2005510827 A JP2005510827 A JP 2005510827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- parts
- conductor composition
- curing
- viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
(a)常温で半固体であり、官能基の平均数が2より大きいエポキシ化合物と、
(b)常温で実質的に揮発性を有さない単官能性の反応性稀釈剤と、
(c)硬化剤と、
(d)硬化触媒とを含む。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、40Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック(ダウ・ケミカル・カンパニー(The Dow Chemical Co.)によって市販されている「デン」(DEN)431、25℃での粘度、60Pa・s)10部、単官能性アルキルグリシジルエーテル(エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社(Air Products and Chemicals,Inc.)によって市販されている「エポシル」(EPOSIL)759)4.5部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体0.75部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末42.5部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末42.5部。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、83Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック(ダウ・ケミカル・カンパニー(The Dow Chemical Co.)によって市販されている「デン」(DEN)431、25℃での粘度、60Pa・s)6.25部、単官能性アルキルグリシジルエーテル(エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社(Air Products and Chemicals,Inc.)によって市販されている「エポシル」(EPOSIL)759)1.55部、酸無水物(日立化成工業によって市販されているHN−2200)6.95部、アミン硬化触媒(味の素ファインテクノ株式会社によって市販されているMY−24)0.25部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末42.5部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末42.5部。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、100Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック(ダウ・ケミカル・カンパニー(The Dow Chemical Co.)によって市販されている「デン」(DEN)431、25℃での粘度、60Pa・s)6.65部、単官能性アルキルグリシジルエーテル(エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社(Air Products and Chemicals,Inc.)によって市販されている「エポシル」(EPOSIL)759)2.85部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体0.5部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末45部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末45部。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、61Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック(ダウ・ケミカル・カンパニー(The Dow Chemical Co.)によって市販されている「デン」(DEN)431、25℃での粘度、60Pa・s)10部、単官能性アルキルグリシジルエーテル(エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社(Air Products and Chemicals,Inc.)によって市販されている「エポシル」(EPOSIL)759)4.25部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体0.75部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末17部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末68部。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、38Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。フェノールエポキシノボラック(ダウ・ケミカル・カンパニー(The Dow Chemical Co.)によって市販されている「デン」(DEN)431、25℃での粘度、60Pa・s)6.65部、単官能性アルキルグリシジルエーテル(エア・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社(Air Products and Chemicals,Inc.)によって市販されている「エポシル」(EPOSIL)759)2.85部、三フッ化ホウ素−エチルアミン錯体0.5部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末72部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末18部。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、128Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。ビスフェノールAタイプの液体エポキシ樹脂(日本エポキシ樹脂(Japan Epoxy Resin)によって市販されている「エピコーテ」(Epikote)828、25℃での粘度、12Pa・s)3部、二量体酸のジグリシジルエステル(トート・カセイ(Toto Kasei)によって市販されているYD−171、25℃での粘度、0.6Pa・s)9部、アミン硬化剤(味の素ファインテクノ株式会社によって市販されているMY−24)3部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末42.5部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末42.5部。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、61Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。ビスフェノールAタイプの液体エポキシ樹脂(日本エポキシ樹脂(Japan Epoxy Resin)によって市販されている「エピコーテ」(Epikote)827、25℃での粘度、10Pa・s)10部、二官能性脂肪族ジグリシジルエーテル(旭電化工業 K.Kによって市販されているED−508)7.25部、ジシアンジアミド0.70部、イミダゾール硬化触媒(四国化成工業によって市販されている2P4MHZ)1.05部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末40.5部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末40.5部。
以下の成分を、三本ロール機中で混合、ブレンドおよび分散させ、ブルックフィールド粘度計で25℃で測定した時、248Pa・sの粘度を有する導体組成物を得た。ビスフェノールFタイプの液体エポキシ樹脂(日本エポキシ樹脂によって市販されている「エピコーテ」(Epikote)807、25℃での粘度、3Pa・s)7.8部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物(日立化成工業によって市販されているHN−2200)6.95部、イミダゾール硬化触媒(四国化成工業によって市販されている2P4MHZ)0.25部、7μmの平均粒度を有する球状銀粉末40.5部、および2.5μmの平均粒度を有するフレーク状銀粉末40.5部。
(実施例1対比較例1)
銀組成物および固形分が本発明の実施例1と比較例1の両方で同じであったが、実施例1の導体組成物は低い粘度、低い抵抗、および高いガラス転移点を有した。実施例1における反応性稀釈剤の使用にもかかわらず、この実施例の導体組成物は、比較例1の組成物よりも硬化時の減量のパーセントが小さかった。
銀組成物および固形分が本発明の実施例2と比較例3の両方で同じであった。比較例3の導体組成物中で低粘度の液体エポキシ樹脂を使用したにもかかわらず、この組成物は、実施例2で調製した組成物より高い粘度および抵抗率を有した。
比較例2において、本発明の実施例2の粘度と同等の粘度を達成するために銀固形分を81%にすることが必要であった(実施例4の銀固形分は85%であった)。
Claims (6)
- 導電性粉末とバインダーとを含む導体組成物であって、導電性粉末対バインダーの比が95:5から70:30であり、前記バインダーが、
(a)常温で半固体であり、官能基の平均数が2より大きいエポキシ化合物と、
(b)高級アルコールのグリシジルエーテルである単官能性の反応性稀釈剤と、
(c)硬化剤と、
(d)硬化触媒と
を含むことを特徴とする導体組成物。 - 前記半固体のエポキシ化合物対前記単官能性の反応性稀釈剤の比が90:10から50:50であることを特徴とする請求項1に記載の導体組成物。
- 前記硬化剤がカチオン重合開始剤であることを特徴とする請求項1に記載の導体組成物。
- 前記硬化剤がカチオン重合開始剤であることを特徴とする請求項2に記載の導体組成物。
- 前記硬化剤が常温で液体の酸無水物であることを特徴とする請求項1に記載の導体組成物。
- 前記硬化剤が常温で液体の酸無水物であることを特徴とする請求項2に記載の導体組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US27920601P | 2001-03-28 | 2001-03-28 | |
PCT/US2002/009118 WO2002080197A1 (en) | 2001-03-28 | 2002-03-25 | Composition for filling through-holes in printed wiring boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005510827A true JP2005510827A (ja) | 2005-04-21 |
Family
ID=23068071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002578520A Ceased JP2005510827A (ja) | 2001-03-28 | 2002-03-25 | プリント配線板のスルーホール充填用組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1374255A1 (ja) |
JP (1) | JP2005510827A (ja) |
KR (1) | KR20040030551A (ja) |
CN (1) | CN1500278A (ja) |
WO (1) | WO2002080197A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105719724A (zh) * | 2014-12-22 | 2016-06-29 | 株式会社则武 | 加热固化型导电性糊剂 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005040126A1 (de) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Altana Electrical Insulation Gmbh | Überzugsmasse |
KR20120071921A (ko) * | 2010-12-23 | 2012-07-03 | 한국전자통신연구원 | 실리콘 관통 홀(tsv) 충진용 조성물, tsv 충진방법 및 상기 조성물을 이용하여 형성된 tsv 충진물을 포함하는 기판 |
JP6049606B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2016-12-21 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 加熱硬化型導電性ペースト |
JP6157440B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2017-07-05 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 加熱硬化型導電性ペースト |
TWI700305B (zh) * | 2015-03-30 | 2020-08-01 | 日商則武股份有限公司 | 雷射蝕刻用加熱硬化型導電性糊 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57185316A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Electrically conductive resin paste |
JPH06211965A (ja) * | 1993-01-19 | 1994-08-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | 新規硬化促進剤包含微粒子、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
JPH11209662A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2001002892A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
-
2002
- 2002-03-25 EP EP02728560A patent/EP1374255A1/en not_active Withdrawn
- 2002-03-25 WO PCT/US2002/009118 patent/WO2002080197A1/en not_active Application Discontinuation
- 2002-03-25 KR KR10-2003-7012549A patent/KR20040030551A/ko active IP Right Grant
- 2002-03-25 JP JP2002578520A patent/JP2005510827A/ja not_active Ceased
- 2002-03-25 CN CNA028072375A patent/CN1500278A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105719724A (zh) * | 2014-12-22 | 2016-06-29 | 株式会社则武 | 加热固化型导电性糊剂 |
CN105719724B (zh) * | 2014-12-22 | 2019-05-03 | 株式会社则武 | 加热固化型导电性糊剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1374255A1 (en) | 2004-01-02 |
KR20040030551A (ko) | 2004-04-09 |
CN1500278A (zh) | 2004-05-26 |
WO2002080197A1 (en) | 2002-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4389148B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP2603053B2 (ja) | ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 | |
JP4235887B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP4235888B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP2005510827A (ja) | プリント配線板のスルーホール充填用組成物 | |
US20040094751A1 (en) | Composition for filling through-holes in printed wiring boards | |
JP2000290617A (ja) | 導電性接着剤およびその使用法 | |
JP2007018932A (ja) | 回路基板の製造方法と回路基板 | |
JP4224771B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP3413462B2 (ja) | ホール充填用ペースト | |
JP2000192000A (ja) | 導電性接着剤 | |
TWI706856B (zh) | 導電組合物及應用該導電組合物的導電層及電路板 | |
EP3227355A1 (en) | Conductive adhesive composition | |
JP4235885B2 (ja) | 導電ペースト | |
WO2023027158A1 (ja) | 熱伝導性組成物 | |
JPH08176521A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2008226726A (ja) | 導電性ペースト | |
JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
JP4224772B2 (ja) | 導電ペースト | |
WO2023157941A1 (ja) | 導電性ペースト及び多層基板 | |
JP2009070724A (ja) | 導電性ペースト | |
JP5691450B2 (ja) | バンプ形成用導電性樹脂組成物 | |
JP2002212492A (ja) | 導電性塗料 | |
JP4224774B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP2005183301A (ja) | 導電ペーストとそれを用いたインナービアホール接続の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051007 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060110 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060309 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070911 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20080118 |