JP2005183301A - 導電ペーストとそれを用いたインナービアホール接続の形成方法 - Google Patents
導電ペーストとそれを用いたインナービアホール接続の形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005183301A JP2005183301A JP2003425299A JP2003425299A JP2005183301A JP 2005183301 A JP2005183301 A JP 2005183301A JP 2003425299 A JP2003425299 A JP 2003425299A JP 2003425299 A JP2003425299 A JP 2003425299A JP 2005183301 A JP2005183301 A JP 2005183301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- hole connection
- inner via
- via hole
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】 導電ペーストは、沸点が200〜250℃の溶剤に、エポキシ当量が500を超えるとともに、分子量が10000を超えるエポキシ樹脂を溶解するとともに、導電性フィラーを分散した。インナービアホール接続の形成方法は、上記の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てん後、1.3×102Pa以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去する工程を含む。
【選択図】 なし
Description
請求項2記載の発明は、請求項1の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てん後、1.3×102Pa以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去することを特徴とするインナービアホール接続の形成方法である。
請求項4記載の発明は、絶縁基板をプレスしながら加熱してエポキシ樹脂を硬化させる請求項2記載のインナービアホール接続の形成方法である。
請求項5記載の発明は、絶縁基板がポリイミド樹脂製である請求項2記載のインナービアホール接続の形成方法である。
・ エポキシ樹脂が高分子量であって、従来の低分子量のエポキシ化合物に比べて反応性が低いため、特に低温で自然に硬化反応しにくいことや、
・ エポキシ樹脂を溶剤に溶解してあるため、硬化反応がある程度、進行しても急激な粘度上昇を生じにくいこと、
・ 溶剤が高沸点であって蒸発しにくいため、かかる蒸発による粘度上昇を生じにくいこと、
等が相まって、連続印刷時や長期保存時における粘度上昇の度合いをこれまでよりも著しく小さくすることができる。このため請求項1記載の発明の導電ペーストは、これまでよりも長期間の保存が可能である上、かかる導電ペーストを用いれば、これまでよりも多数回の印刷において良好な印刷特性を維持することが可能となる。
(導電性フィラー)
(エポキシ樹脂)
・ エピコート1256(ビスフェノールA型、エポキシ当量7000〜8500、分子量53000)
・ エピコート4010P(ビスフェノールF型、エポキシ当量4400、分子量45000)
・ エピコート4110(ビスフェノールF型、エポキシ当量3500〜4000、分子量35000)
・ エピコート4250(ビスフェノールA/F混合型、エポキシ当量7000〜10000、分子量60000)
・ エピコート4275(ビスフェノールA/F混合型、エポキシ当量7000〜10000、分子量60000)
(溶剤)
(添加剤)
(導電ペースト)
〈インナービアホール接続の形成方法〉
実施例1
(導電ペースト(i)の調製)
(成分) (重量部)
・銀粉 970
・エポキシ樹脂 100
・硬化剤 1
・シランカップリング剤 5
・DGMBEA 200
(インナービアホール接続の形成)
(はく離強度の評価)
(繰り返し印刷特性試験)
(長期保存安定性試験)
(インナービアホール接続の形成)
(はく離強度の評価)
(導電ペースト(ii)の調製)
(成分) (重量部)
・銀粉 1180
・エポキシ樹脂 100
・硬化剤 25
・シランカップリング剤 5
・ジメチルアセトアミド 40
(インナービアホール接続の形成)
(はく離強度の評価)
(繰り返し印刷特性試験)
(長期保存安定性試験)
(インナービアホール接続の形成)
(はく離強度の評価)
Claims (5)
- 導電性フィラーと、エポキシ当量が500を超えるとともに、分子量が10000を超えるエポキシ樹脂と、沸点が200〜250℃の溶剤とを含むことを特徴とする導電ペースト。
- 請求項1の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てん後、1.3×102Pa以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去することを特徴とするインナービアホール接続の形成方法。
- 減圧雰囲気中での熱処理を40〜80℃で行う請求項2記載のインナービアホール接続の形成方法。
- 絶縁基板をプレスしながら加熱してエポキシ樹脂を硬化させる請求項2記載のインナービアホール接続の形成方法。
- 絶縁基板がポリイミド樹脂製である請求項2記載のインナービアホール接続の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425299A JP4362764B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 導電ペーストとそれを用いた配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425299A JP4362764B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 導電ペーストとそれを用いた配線板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183301A true JP2005183301A (ja) | 2005-07-07 |
JP2005183301A5 JP2005183301A5 (ja) | 2006-10-19 |
JP4362764B2 JP4362764B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=34785227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003425299A Expired - Lifetime JP4362764B2 (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | 導電ペーストとそれを用いた配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4362764B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010037389A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤およびこれを用いた電極接続方法 |
JP2011137128A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物およびチップ型電子部品 |
-
2003
- 2003-12-22 JP JP2003425299A patent/JP4362764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010037389A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤およびこれを用いた電極接続方法 |
JP2011137128A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物およびチップ型電子部品 |
US9263188B2 (en) | 2009-12-04 | 2016-02-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive resin composition and chip-type electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4362764B2 (ja) | 2009-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101225497B1 (ko) | 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
JP4389148B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP4593123B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
US20110140162A1 (en) | Conductive adhesive and led substrate using the same | |
JPWO2002044274A1 (ja) | 液状熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板とその製造方法 | |
JP2007246861A (ja) | 樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いて得たワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔 | |
JP2008094908A (ja) | 電極接続用接着剤 | |
JP5293292B2 (ja) | 導電性接着ペースト及び電子部品搭載基板 | |
JP4235888B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP5472279B2 (ja) | 導電性ペースト、並びにこれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2000290617A (ja) | 導電性接着剤およびその使用法 | |
JP2000261116A (ja) | プリント配線板層間接続バンプ用硬化性導電ペースト | |
JP4867805B2 (ja) | 電極接続用接着剤 | |
JP4362764B2 (ja) | 導電ペーストとそれを用いた配線板の製造方法 | |
JP2017203109A (ja) | 導電性粒子を含む樹脂組成物およびその樹脂組成物を含む電子装置 | |
JP2000192000A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP5273514B2 (ja) | 電極接続用接着剤とその製造方法 | |
JP2007305576A (ja) | 導電性ペースト、並びにこれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 | |
JP2004047418A (ja) | 導電ペースト | |
JP2013149774A (ja) | 異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
JP2004055543A (ja) | 導電性ペースト | |
JP6006539B2 (ja) | 回路基板及び電子部品搭載基板 | |
JP5691450B2 (ja) | バンプ形成用導電性樹脂組成物 | |
JP2009021149A (ja) | 導電性ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060901 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090331 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090723 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090805 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4362764 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |