JP2010037389A - 接着剤およびこれを用いた電極接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接着剤2は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が1000以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第1の接着剤7と、フィルム形状を有するとともに、第1の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が10日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第2の接着剤8とを備えている。
【選択図】図2
Description
同構成によれば、加熱加圧処理を行うことにより、第1の接着剤と第2の接着剤を加熱溶融させて、例えば、フレキシブルプリント配線板の金属電極と配線基板の配線電極間を、接着剤を介して接続する際に、導電性粒子を含有しない第1の接着剤の厚みが薄いため、接着剤の導電性を向上させることが可能になる。
(1)本実施形態においては、接着剤2が、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が1000以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第1の接着剤7と、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が10日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第2の接着剤8とを備えている。従って、加熱加圧処理を行うことにより、第1の接着剤と第2の接着剤を加熱溶融させる際に、第1の接着剤が含有するエポキシ樹脂硬化剤と第2の接着剤が含有するエポキシ樹脂の反応速度が向上することになる。従って、フレキシブルプリント配線板3の金属電極5と配線基板1の金属電極4間を、接着剤2を介して接続する際に、低温(150℃以下)かつ短時間(10秒間)で接着剤2を硬化させることが可能になるとともに、高い接続信頼性を得ることができる。その結果、低温実装に有用な低温硬化型の接着剤を提供することが可能になる。
・上記実施形態においては、接着剤2を介して、フレキシブルプリント配線板3の金属電極5を配線基板1の金属電極4に接続する構成としたが、本発明の接着剤2を、例えば、ICチップ等の電子部品の突起電極(または、バンプ)と配線基板1の金属電極4との接続に使用する構成としても良い。
(接着剤の作製)
第1の接着剤を作製するにあたり、エポキシ樹脂として、(1)ビスフェノールA型のエポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名JER1007、エポキシ当量約2000〕を使用し、また、エポキシ樹脂硬化剤としては、(2)イミダゾール系硬化剤〔四国化成工業(株)製、商品名キュアゾール2E4MZ−CN〕を使用し、これら(1)〜(2)を重量比で(1)50/(2)50の割合で配合した。そして、これらのエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂硬化剤を、2−エトキシエチルアセタートに溶解して、分散させた後、三本ロールによる混練を行い、固形分が75重量%である溶液を作製した。次いで、この溶液を離型処理したPETフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、70℃で15分間、乾燥、固化させることにより、厚さ5μmのフィルム形状を有する第1の接着剤を作製した。
まず、幅80μm、長さ3mm、高さ18μmの金メッキが施された銅電極が120μm間隔で32個配列されたフレキシブルプリント配線板と、幅80μm、長さ3mm、高さ18μmの金メッキが施された銅電極が120μm間隔で32個配列された配線基板(ガラスクロスエポキシ基板)とを用意した。そして、配線基板が有する銅電極上に作製した第1の接着剤を載置し、第1の接着剤を40℃に加熱した状態で、配線基板1の方向へ0.5MPaの圧力で加圧し、第1の接着剤を配線基板上に仮接着した。次いで、第1の接着剤の表面上に第2の接着剤を載置し、当該第2の接着剤を60℃に加熱した状態で、第1の接着剤7の方向へ0.5MPaの圧力で加圧し、第2の接着剤を第1の接着剤上に積層して仮接着した。次いで、フレキシブルプリント配線板を下向きにした状態で、配線基板の表面に形成された銅電極と、フレキシブルプリント配線板の表面に形成された銅電極とが接続されるように、配線基板とフレキシブルプリント配線板との間に接着剤を構成する第1の接着剤と第2の接着剤を介在させた状態で、配線基板の表面に形成された銅電極と、フレキシブルプリント配線板の表面に形成された銅電極との位置合わせを行った。そして、第1,第2の接着剤が所定の温度(150℃)になるように、適切な温度(160℃)に加熱されたプレスヘッドをフレキシブルプリント配線板の上方に設置し、当該プレスヘッドを配線基板の方向に移動させて、第1,第2の接着剤を所定の温度(150℃)に加熱しながら、第1の接着剤と第2の接着剤を加熱溶融させるとともに、4MPaの圧力で10秒間加圧して接着させて実装し、加熱溶融した第1の接着剤と第2の接着剤が混合して一体となった接着剤を介して、電極間が接着されたフレキシブルプリント配線板と配線基板の接合体を得た。次いで、この接合体において、銅電極、および接着剤を介して接続された連続する32個の電極の抵抗値を四端子法により求め、求めた値を32で除することにより、1電極あたりの接続抵抗(以下、「初期接続抵抗」という。)を求めた。そして、この評価を10回繰り返し、初期接続抵抗の平均値を求めた。その結果を表1に示す。
また、耐熱・耐湿試験として、上記の温度(150℃)にて実装されたフレキシブルプリント配線板と配線基板の接合体を、温度を80℃、湿度を95%に設定した恒温恒湿槽中に500時間放置した後、接合体を恒温恒湿槽から取り出し、再び、上記と同様にして、接続抵抗(以下、「500時間後の接続抵抗」という。)の平均値を求めた。その結果を表1に示す。
また、作製した第1,第2の接着剤を25℃の温度で1ヶ月間放置した後、上述と同様にして、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接合体を得た。その後、上述と同一条件により、接続信頼性評価、および耐熱・耐湿評価を行った、以上の結果を表1に示す。
第1の接着剤を作製するにあたり、エポキシ樹脂硬化剤として、実施例1において使用したイミダゾール系硬化剤とは種類の異なるイミダゾール系硬化剤〔四国化成工業(株)製、商品名キュアゾール2MZ−A〕を使用し、また、第2の接着剤を作製するにあたり、実施例1において使用したナフタレン型エポキシ樹脂の代わりに、上述のイミダゾール系硬化剤〔四国化成工業(株)製、商品名キュアゾール2MZ−A〕との可使時間が25日となるビスフェノールA型のエポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業(株)製、商品名エピクロン850〕を使用したこと以外は、上述の実施例1と同様にして、第1,第2の接着剤を作製し、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接合体を得た。その後、上述の実施例1と同一条件により、接続信頼性評価、耐熱・耐湿評価、および保存安定性評価を行った、以上の結果を表1に示す。
(接着剤の作製)
上述の実施例1において作製した第1,第2の接着剤を作製する代わりに、上述の(3)〜(6)と、上述の(2)イミダゾール系硬化剤〔四国化成工業(株)製、商品名キュアゾール2E4MZ−CN〕を使用するとともに、これら(2)〜(6)を重量比で(2)10/(3)30/(4)50/(5)20/(6)40の割合で配合し、上述の実施例1と同様にして、厚さ28μmのフィルム形状の異方導電性をもつ接着剤を作製した。
まず、幅80μm、長さ3mm、高さ18μmの金メッキが施された銅電極が120μm間隔で32個配列されたフレキシブルプリント配線板と、幅80μm、長さ3mm、高さ18μmの金メッキが施された銅電極が120μm間隔で32個配列された配線基板(ガラスクロスエポキシ基板)とを用意した。そして、このフレキシブルプリント配線板と配線基板の間に作製した接着剤を挟み、接着剤が所定の温度(150℃)になるように、適切な温度(160℃)に加熱されたプレスヘッドをフレキシブルプリント配線板の上方に設置し、当該プレスヘッドを配線基板の方向に移動させて、接着剤を所定の温度(150℃)に加熱しながら、4MPaの圧力で10秒間加圧して接着させて実装し、接着剤を介して、電極間が接着されたフレキシブルプリント配線板と配線基板の接合体を得た。次いで、この接合体において、銅電極、および接着剤を介して接続された連続する32個の電極の抵抗値を四端子法により求め、求めた値を32で除することにより、1電極あたりの接続抵抗(以下、「初期接続抵抗」という。)を求めた。そして、この評価を10回繰り返し、初期接続抵抗の平均値を求めた。その結果を表1に示す。
Claims (7)
- エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が1000以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有するフィルム形状の第1の接着剤と、
前記エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が10日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有するフィルム形状の第2の接着剤と
を備えることを特徴とする接着剤。 - 前記第2の接着剤が含有するエポキシ樹脂がナフタレン型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の接着剤。
- 前記導電性粒子が磁性を有する単体、合金、もしくは複合体であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の接着剤。
- 前記第1の接着剤の厚みが、2μm〜10μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の接着剤。
- 前記導電性粒子の長径方向を、前記フィルム形状を有する接着剤の厚み方向に配向させたことを特徴とする1乃至請求項4のいずれか1項に記載の接着剤。
- 第1の基板が有する第1の電極と、該第1の基板に接合される第2の基板が有する第2の電極とを接続する電極接続方法において、
前記第1の電極上に、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が1000以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第1の接着剤を載置し、該第1の接着剤を第1の基板上に仮接着する工程と、
前記第1の接着剤の表面上に、フィルム形状を有するとともに、前記エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が10日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第2の接着剤を載置し、該第2の接着剤を前記第1の接着剤上に積層して仮接着する工程と、
前記第1の電極と、前記第2の電極が接続されるように、前記第1の基板と前記第2の基板との間に前記第1の接着剤と前記第2の接着剤を介在させた状態で、前記第1の基板と前記第2の基板の位置合わせを行う工程と、
加熱加圧処理を行うことにより、前記第1の接着剤と前記第2の接着剤を加熱溶融させて、前記第1の電極と前記第2の電極とを接続する工程と
を少なくとも含むことを特徴とする電極接続方法。 - 第1の基板が有する第1の電極と、該第1の基板に接合される第2の基板が有する第2の電極とを接続する電極接続方法において、
前記第1の電極上に、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が10日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第2の接着剤を載置し、該第2の接着剤を第1の基板上に仮接着する工程と、
前記第1の接着剤の表面上に、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が1000以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第1の接着剤を載置し、該第1の接着剤を前記第2の接着剤上に積層して仮接着する工程と、
前記第1の電極と、前記第2の電極が接続されるように、前記第1の基板と前記第2の基板との間に前記第1の接着剤と前記第2の接着剤を介在させた状態で、前記第1の基板と前記第2の基板の位置合わせを行う工程と、
加熱加圧処理を行うことにより、前記第1の接着剤と前記第2の接着剤を加熱溶融させて、前記第1の電極と前記第2の電極とを接続する工程と
を少なくとも含むことを特徴とする電極接続方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012017375A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状導電性接着剤 |
JP2012023338A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 |
JP2012144662A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 硬化剤フィルム |
JP2015515029A (ja) * | 2012-04-25 | 2015-05-21 | エイチピーオー アセッツ エルエルシー | 導電性レンズ接続部及びその作製方法 |
WO2017061625A1 (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 接着シートセットおよび物品の製造方法 |
JP2018176545A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 大日本印刷株式会社 | 物品の製造方法 |
JP2018177961A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 大日本印刷株式会社 | 接着シートセットおよび物品の製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0782533A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着方法及び接着剤シート |
JPH10273628A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
JP2000178511A (ja) * | 1997-07-24 | 2000-06-27 | Sony Chem Corp | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
JP2003238937A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Sony Chem Corp | 二成分型接着剤 |
JP2005146043A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2005183301A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電ペーストとそれを用いたインナービアホール接続の形成方法 |
JP2005298815A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-10-27 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2006312743A (ja) * | 2006-05-22 | 2006-11-16 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方導電性接着剤フィルム |
JP2007131649A (ja) * | 2003-09-12 | 2007-05-31 | Sony Chemical & Information Device Corp | 多層異方性導電性接着剤及びこれを用いた接続構造体 |
JP2007182062A (ja) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Ls Cable Ltd | 多層異方性導電フィルム |
JP2008034616A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用接着剤 |
JP2008094908A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
-
2008
- 2008-08-01 JP JP2008199890A patent/JP5200744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0782533A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着方法及び接着剤シート |
JPH10273628A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及び回路板の製造法 |
JP2000178511A (ja) * | 1997-07-24 | 2000-06-27 | Sony Chem Corp | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
JP2003238937A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-27 | Sony Chem Corp | 二成分型接着剤 |
JP2007131649A (ja) * | 2003-09-12 | 2007-05-31 | Sony Chemical & Information Device Corp | 多層異方性導電性接着剤及びこれを用いた接続構造体 |
JP2005146043A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性接着剤 |
JP2005183301A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電ペーストとそれを用いたインナービアホール接続の形成方法 |
JP2005298815A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-10-27 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2007182062A (ja) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Ls Cable Ltd | 多層異方性導電フィルム |
JP2006312743A (ja) * | 2006-05-22 | 2006-11-16 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方導電性接着剤フィルム |
JP2008034616A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 回路接続用接着剤 |
JP2008094908A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電極接続用接着剤 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012023338A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 |
JP2012017375A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状導電性接着剤 |
JP2012144662A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 硬化剤フィルム |
JP2015515029A (ja) * | 2012-04-25 | 2015-05-21 | エイチピーオー アセッツ エルエルシー | 導電性レンズ接続部及びその作製方法 |
JP6191801B1 (ja) * | 2015-10-07 | 2017-09-06 | 大日本印刷株式会社 | 接着シートセットおよび物品の製造方法 |
JP6150023B1 (ja) * | 2015-10-07 | 2017-06-21 | 大日本印刷株式会社 | 接着シートセットおよび物品の製造方法 |
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