TWI383405B - 異向導電性黏著劑 - Google Patents

異向導電性黏著劑 Download PDF

Info

Publication number
TWI383405B
TWI383405B TW095135895A TW95135895A TWI383405B TW I383405 B TWI383405 B TW I383405B TW 095135895 A TW095135895 A TW 095135895A TW 95135895 A TW95135895 A TW 95135895A TW I383405 B TWI383405 B TW I383405B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
anisotropic conductive
conductive adhesive
weight
epoxy resin
Prior art date
Application number
TW095135895A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200719359A (en
Inventor
Hideaki Toshioka
Masamichi Yamamoto
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries filed Critical Sumitomo Electric Industries
Publication of TW200719359A publication Critical patent/TW200719359A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI383405B publication Critical patent/TWI383405B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/007—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for elastomeric connecting elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Description

異向導電性黏著劑
本發明係關於一種黏著已設置電極、電路等基板或電子零件等，並且為了電性連接的異向導電性黏著劑。
於近年來之電子儀器小型化、高機能化之潮流中，朝向構造零件內之連接端子微小化推進。因此，於電子構裝領域中，廣泛使用容易進行如此端子間連接的各種異向導電性黏著劑。例如，使用於IC晶片與柔性印刷配線板(FPC)、IC晶片與ITO(氧化銦銻)電極電路所形成的玻璃基板等之接合。
異向導電性黏著劑係一種使導電性粒子分散於絕緣性樹脂組成物中之薄膜狀或糊狀的黏著劑，夾於連接對象之間，藉由加熱、加壓以黏著連接對象。亦即，根據加熱、加壓，黏著劑中之樹脂將流動，若密封各個連接對象上之相向電極間之間隙的同時，導電性粒子之一部分被嵌入相向電極間而達成電性連接。於異向導電性黏著劑中，必須具有降低於厚度方向相向電極間的電阻(連接電阻)之導通性能，與提高於面方向相鄰的電極間電阻(絕緣電阻)之絕緣性能。
構成異向導電性黏著劑之絕緣性樹脂組成物，主要使用環氧系之熱硬化性樹脂組成物。例如，廣泛使用組合環氧樹脂、苯氧樹脂等硬化性樹脂與硬化劑之樹脂組成物。
要求異向導電性黏著劑具有為了使用於液晶顯示裝置(LCD)等精密機器周圍連接之高連接信賴性。於是，除了要求導通/絕緣性能之外，也要求耐環境性，例如，根據高溫高濕測試或熱循環測試等而評估其性能。於此，使用於異向導電性黏著劑之環氧系樹脂組成物，由於在分子內含有羥基，吸水性為高的，可能發生於高溫高濕測試中之連接不良等，具有耐濕性之課題。另外，相較於基板材料，由於樹脂組成物之熱膨脹率為高的，於熱循環測試下，根據基板與黏著劑之熱膨脹率差，可能於連接部分產生應力，於連接部之連接電阻將增大。
為了耐熱性與耐濕性之提高，於專利文獻1中，揭示一種以苯氧樹脂、萘系環氧樹脂與潛在性硬化劑為必要成分之黏著劑組成物。藉由將萘系環氧樹脂作為環氧樹脂使用，能夠提高硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)。另外，也有人提案為了熱膨脹率之減低及耐濕性之提高而將無機塡充材添加於樹脂組成物中的方法。於專利文獻2中，揭示一種環氧樹脂系片狀黏著劑組成物，其係由環氧樹脂、潛在性硬化劑、無機塡充材與聚醚碸所構成的，每100份之該環氧樹脂、該潛在性硬化劑與該聚醚碸之合計量，該無機塡充材之含量為5~900重量份。
專利文獻1：日本專利特開平8－315885號公報專利文獻2：日本專利特開2000－204324號公報
一般而言，為了耐熱性與耐濕性之提高，必須提高異向導電性黏著劑中所含之樹脂成分硬化後的玻璃轉移溫度(Tg)。若玻璃轉移溫度(Tg)為高的話，由於高溫區域之熱膨脹率將減低，於高溫高濕環境下之特性變化將變少。
為了提高樹脂成分硬化後之玻璃轉移溫度(Tg)的方法，其將玻璃轉移溫度(Tg)高的苯氧樹脂作為樹脂成分使用。但是，得知若使用玻璃轉移溫度(Tg)高的苯氧樹脂的話，異向導電性黏著劑之連接信賴性將降低。異向導電性黏著劑被夾於連接對象之間，予以加熱、加壓而黏著連接對象，由於玻璃轉移溫度(Tg)高的苯氧樹脂於加熱、加壓時，不具有足夠之流動特性，因而於連接對象之電極間樹脂成分殘留必要量以上，將殘留的樹脂成分予以硬化後，形成絕緣被膜而成為連接不良的原因。尤其，最近正探尋低溫、低壓下之連接條件，為了連接信賴性之安定，於如此之條件下，具有充分之流動性也為必要的。
本發明之課題在於提供一種異向導電性黏著劑，其解決該問題，於不損害黏著性、導通/絕緣性能等基本特性，能夠抑制高溫高濕條件下之熱膨脹，並且提高連接安定性。
本發明人等鑽研的結果，發現藉由以環氧樹脂、苯氧樹脂、硬化劑、無機塡充材與導電性粒子為必要成分，進一步將該苯氧樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)予以最適化而達成該課題，於是完成本發明。
本發明係一種異向導電性黏著劑，其特徵為含有環氧樹脂、苯氧樹脂、硬化劑、無機塡充材與導電性粒子之成分，該苯氧樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為66℃以上、100℃以下(本發明申請專利範圍第1項)。
藉由使用玻璃轉移溫度(Tg)較低的苯氧樹脂，能夠提高樹脂成分之流動性，其結果能夠提高連接安定性。
使用於本發明之苯氧樹脂係一種高分子量之環氧樹脂，於本發明中，係指平均分子量為10000以上者。還有，平均分子量意指由THF展開之凝膠滲透層析儀(GPC)所求出的聚苯乙烯換算的平均分子量。苯氧樹脂係為了提高異向導電性黏著劑之膜成形性所使用的。苯氧樹脂之平均分子量較宜為10000~150000之範圍，更佳為10000~80000。
於此，苯氧樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)必須設為66℃以上、100℃以下。若苯氧樹脂之Tg未滿66℃的話，將無法提高硬化後之異向導電性黏著劑之Tg，結果耐熱性與耐濕性變差。另外，若苯氧樹脂之Tg超過100℃的話，由於連接時之加熱、加壓條件下，樹脂成分不具有足夠之流動性，於連接對象之電極間，樹脂成分殘留必要量以上，將殘留的樹脂成分予以硬化後，形成絕緣被膜而成為連接不良的原因。還有，玻璃轉移溫度(Tg)能夠藉由微分掃描熱分析(DSC)進行測定。
苯氧樹脂之含量較宜為樹脂成分合計重量之5重量%以上、60重量%以下。本發明申請專利範圍第2項符合此較佳之形態。若苯氧樹脂之含量未滿5重量%的話，於薄膜成形性方面將發生問題。另外，若超過60重量%的話，硬化速度降低，將有硬化成為不足之情形。更佳的苯氧樹脂之含量為10重量%以上、40重量%以下。還有，此處所謂的樹脂成分係指苯氧樹脂、環氧樹脂等熱硬化性樹脂及熱可塑性樹脂。
使用於本發明之環氧樹脂係於加熱時迅速與硬化劑進行反應而發現黏著性能。環氧樹脂之種類並未予以特別限定，除了以雙酚A、F、S、AD等作為骨幹的雙酚型環氧樹脂等之外，尚可列舉：酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂等。環氧樹脂之分子量能夠考量異向導電性黏著劑所要求之性能而加以適當選擇。
若使用含有萘骨幹之環氧樹脂作為環氧樹脂使用的話，較宜不降低硬化後之樹脂成分的玻璃轉移溫度(Tg)，能夠提高流動性。藉由硬化後之玻璃轉移溫度(Tg)為高的，連接後之耐熱、耐濕性將提高。本發明申請專利範圍第3項符合此較佳之形態。
使用於本發明之硬化劑能夠適當選擇習知之硬化劑作為環氧樹脂之硬化劑。其中，若使用潛在性硬化劑的話，保存安定性較為優異。潛在性硬化劑係一種低溫下之貯藏安定性優異，於室溫下幾乎不引起硬化反應，但是藉由加熱等，一旦設定既定之條件時，將迅速進行硬化反應之硬化劑。潛在性硬化劑可列舉：咪唑系、醯肼(hydrazide)系、三氟化硼－胺配位化合物、胺醯亞胺、聚胺系、第3級胺、烷基尿素系等胺系、二氰基二醯胺等及此等之改質物，此等硬化劑能夠單獨使用或使用二種以上之混合物。
該潛在性硬化劑之中，較宜使用咪唑系潛在性硬化劑。咪唑系潛在性硬化劑能夠使用習知之咪唑系潛在性硬化劑，具體而言，可列舉：與咪唑化合物之環氧樹脂的加成物。咪唑化合物可列舉：咪唑、2－甲基咪唑、2－乙基咪唑、2－丙基咪唑、2－十二烷基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、4－甲基咪唑。
再者，利用聚胺基甲酸酯系、聚酯系等高分子物質；或鎳、銅等金屬薄膜；及矽酸鈣等無機物被覆此等潛在性硬化劑而予以微膠囊化，由於更充分達成兼顧長期保存性與迅速硬化性之矛盾特性而較佳。因而，微膠囊化型咪唑系潛在性硬化劑特別理想。
相對於環氧樹脂及苯氧樹脂之合計重量，該環氧樹脂及苯氧樹脂與潛在性硬化劑之摻合比例較宜設為5~40重量%。潛在性硬化劑之比例較5重量%為少之情形，硬化速度將降低，硬化可能變得不足。另外，較40重量%為多的情形，未反應之硬化劑便容易殘留，可能使耐熱性、耐濕性予以降低。
使用於本發明之無機塡充材係藉由抑制異向導電性黏著劑之熱膨脹率，另外，減低吸水率以提高耐熱性與耐濕性。無機塡充材能夠使用二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦等金屬氧化物；氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等氫氧化物；複合氧化物等習知之無機塡充材。若使用二氧化矽塡充材作為無機塡充材使用的話，熱膨脹率減低效果與絕緣性提高效果優異而較佳。
無機塡充材之平均粒徑較宜為500nm以下。隨著無機塡充材之平均粒徑變小，表面積將變大，能夠提高環氧樹脂、苯氧樹脂等樹脂成分之相互作用，其結果，因此以少的含量，可以得到提高耐濕性之效果。平均粒徑之下限並無特別之限制，若考量作業性，較宜設為3nm以上。再者，若無機塡充材之平均粒徑為100nm以下的話，耐濕性提高效果優異而較佳。本發明申請專利範圍第4項符合此較佳之形態。再者，無機塡充材之最大粒徑較宜為5μm以下。
無機塡充材之含量越多，黏著劑之吸水率越低，能夠提高耐濕性。但是，若無機質塡充材之含量過多的話，黏著性將降低，另外，於連接時之加熱、加壓條件下，發生無法得到充分之流動性，連接信賴性降低之問題。因此，無機塡充材之含量較宜為樹脂成分合計重量之0.5重量%以上、30重量%以下。無機塡充材之含量更佳為樹脂成分合計重量之5重量%以上、20重量%以下。
使用於本發明之導電性粒子可列舉：金、銀、銅、鎳及此等合金等之金屬粒子、碳等。另外，也可以將金屬或ITO等被覆於非導電性之玻璃、陶瓷、塑膠、金屬氧化物等核之表面而形成導電層。
若導電性粒子使用直徑與長度之比(縱橫比)為5以上之導電性粒子的話，不會增加導電性粒子之含量而能夠降低連接電阻，能達成良好電性連接的同時，較宜能夠更高度地保持面方向之絕緣電阻。本發明申請專利範圍第5項符合此較佳之形態。導電性粒子之縱橫比係利用CCD顯微鏡觀察等方法而直接測定。剖面為非圓形粒子的情形，求出將剖面之最大長度作為直徑的縱橫比。另外，並無一定具有筆直形狀之必要，即使稍微彎曲或分枝也能無問題地使用。此情形係以導電性粒子之最大長度為長度而求出縱橫比。縱橫比為5以上之導電性粒子能夠使用市售之針狀導電性粒子。另外，較宜能使用連接數個微細金屬粒子而形成針狀的導電性粒子。縱橫比更佳為10~100。另外，若導電性粒子之直徑為1μm以下的話，較宜使所謂的微細間距電極之連接成為可能的。
形成微細金屬粒子之金屬可列舉：Fe、Ni、Co等具強磁性之金屬單體或含有具強磁性之複合物。若使用具強磁性之金屬的話，因本身所具有的磁性而配向，另外，如後所述，能夠利用磁場而進行導電性粒子之配向。
將異向導電性黏著劑之形狀作成薄膜狀，若該縱橫比為5以上之導電性粒子配向於薄膜厚度方向的話，因為異向導電性進一步提高而較佳。本發明申請專利範圍第6項符合此較佳之形態。還有，所謂於厚度方向之配向，係指導電性粒子之長軸方向成為垂直排列於膜面方向之狀態。使導電性粒子配向於薄膜厚度方向之方法，並未予以特別限定，使用具有如該強磁性之導電性粒子的情形，可適於列舉：將導電性粒子分散於樹脂用液中，將所得到的分散溶液塗布於已外加磁場與底面成交叉之方向的基材上，使該導電性粒子予以配向，經由溶劑之去除等而使其於基材上固化、硬化後，固定配向的方法。
相對於所有的異向導電性黏著劑之體積，導電性粒子之含量係由0.01~30體積%之範圍所選出的，依用途而分別使用。為了防止因過量之導電性粒子所導致的面方向之絕緣性能降低，導電性粒子之含量更佳設為0.01~10體積%。
於本發明之異向導電性黏著劑中，於不損害本發明主旨之範圍內，除了該成分以外，添加其他之熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等也為可能的。另外，也可以含有硬化促進劑、聚合抑制劑、增感劑、矽烷偶合劑、難燃劑、搖變減黏劑等添加劑。
本發明之異向導電性黏著劑能夠藉由混合該各成分而得到。例如，藉由使無機塡充材與導電性粒子分散於已將該環氧樹脂、苯氧樹脂、潛在性硬化劑等溶入溶劑的溶液中，可以得到液狀之異向導電性黏著劑。另外，利用滾筒塗布機等塗布此分散溶液而形成薄膜，之後，藉由因乾燥等去除溶劑而可以得到薄膜狀之異向導電性黏著劑。膜之厚度並未予以特別限定，通常為10~50μm。
本發明提供一種異向導電性黏著劑，其具有高的連接信賴性，並且耐環境性優異。本發明之異向導電性黏著劑係於進行電極間連接等之時，藉由因連接時之加熱與加壓而進行快速流動，可以得到良好連接電阻的同時，於高溫高濕之環境下，即使長時間使用，其特性之變化也為少的，能夠使用於要求高信賴性之用途。
接著，藉由實施例以說明為了實施發明之最佳形態。實施例並非限定本發明之範圍。
實施例 (實施例1) (塗布液之製作)
使用依重量比為30/30/40/30比例之作為環氧樹脂的雙酚A型液狀環氧樹脂〔Dainippon Ink and Chemicals,Incorporated製之EPICRON 850〕及萘型環氧樹脂〔Dainippon Ink and Chemicals,Incorporated製之EPICRON 4032D〕；作為苯氧樹脂之玻璃轉移溫度為95℃的苯氧樹脂〔Inchem Holding International Limited製之PKHJ〕；作為潛在性硬化劑之微膠囊型咪唑系硬化劑〔ASAHIKASEI CHEMICALS CORPORATION製之NOVACURE HX3941〕，將此等化合物溶於γ－丁內酯中，製得固形成分60%之樹脂組成物溶液。再於此溶液中，相對於環氧樹脂與苯氧樹脂之合計重量，使無機塡充材成為5重量%之方式來添加平均粒徑20nm的球形二氧化矽粒子，利用三滾筒進行混攪而形成均勻的溶液。再者，相對於固形成分之總量(樹脂組成物＋無機塡充材＋鎳粉末)，導電性粒子係使具有從1μm至8μm鏈長分布之針狀鎳粒子(平均粒徑200nm之鎳微粒連結成針狀。縱橫比：15~55)成為1體積%之方式來進行添加，並藉由利離心攪拌機進行攪拌而予以均勻分散，調製黏著劑用之塗布液。
(異向導電性黏著劑之製作)
藉由利用刮刀而將該已調製之塗布液塗布於已脫模處理的PET膜上之後，於磁通量密度100mT之磁場中，於65℃乾燥30分鐘、使其固化而得到厚度25μm之膜狀異向導電性黏著劑。
(連接電阻評估)
準備以15μm間隔配列726個寬度15μm、長度100μm、高度16μm之鍍金凸塊的一IC晶片，與寬度20μm、間隔10μm形成相等數目ITO電極的一玻璃基板。於此IC晶片與電路基板之間夾住該所得到的異向導電性黏著劑膜，加熱至180℃的同時，以每一凸塊20gf之壓力，加壓30秒鐘而予以熱黏著，得到IC與玻璃基板之接合物。此接合物的726個電極之中，利用四端子法以求出藉由ITO電極、異向導電性黏著劑膜與金凸塊所連接的32個電阻值，藉由其值除以32而求出每一電極之連接電阻。重複10次進行此評估，求出連接電阻之平均值。
(耐熱、耐濕測試)
將該IC與玻璃基板之接合物放置於已設定溫度85℃、濕度85%之恒溫恒濕槽內，經過200小時後取出，再次進行與該同樣之方式而求出連接電阻之平均值。將其結果顯示於表1。
(實施例2)
除了苯氧樹脂使用玻璃轉移溫度為84℃之苯氧樹脂〔Inohem Holding International Limited製之PKHB〕以外，進行相同於實施例1之方式，製作厚度為25μm之膜狀異向導電性黏著劑，進行連接電阻評估、耐熱與耐濕測試。將其結果顯示於表1。
(實施例3)
除了苯氧樹脂使用玻璃轉移溫度為78℃之苯氧樹脂〔JAPAN EPOXY RESINS(股份)公司製之EPIKOTE 4250〕以外，進行相同於實施例1之方式，製作厚度為25μm之膜狀異向導電性黏著劑，進行連接電阻評估、耐熱與耐濕測試。將其結果顯示於表1。
(比較例1)
除了苯氧樹脂使用玻璃轉移溫度為65℃之苯氧樹脂〔JAPAN EPOXY RESINS(股份)公司製之EPIKOTE 4256〕以外，進行相同於實施例1之方式，製作厚度為25μm之膜狀異向導電性黏著劑，進行連接電阻評估、耐熱與耐濕測試。將其結果顯示於表1。
(比較例2)
除了苯氧樹脂使用玻璃轉移溫度為110℃之苯氧樹脂〔JAPAN EPOXY RESINS(股份)公司製之EPIKOTE 5580〕以外，進行相同於實施例1之方式，製作厚度為25μm之膜狀異向導電性黏著劑，進行連接電阻評估、耐熱與耐濕測試。將其結果顯示於表1。
表1之結果顯示：使用本發明(實施例)之異向導電性黏著劑予以連接的情形，初期之連接電阻為低的，另外，即使長時間放置於高溫高濕環境中之情形，連接電阻值之增加也為小的，能達成優異的耐熱與耐濕性。另一方面，於使用玻璃轉移溫度低的苯氧樹脂之比較例1中，初期之連接電阻為低的，耐熱與耐濕測試後之連接電阻值增加率為大的，成為耐熱、耐濕性為差的結果。另外，於使用玻璃轉移溫度高的苯氧樹脂之比較例2中，初期之連接電阻為高的，另外，電阻值之增加率也為大的。認為此係歸因於連接時之流動性為低的。再者，將苯氧樹脂之含量設為樹脂成分之合計重量的70重量%之比較例3，初期之連接電阻也同樣為高的，再者，電阻值之增加率也為大的。由此結果可明確得知：藉由使用本發明例子之異向導電性黏著劑，能夠達成優異的黏著性能與耐熱耐濕性。

Claims (4)

  1. 一種異向導電性黏著劑，其特徵係含有環氧樹脂、苯氧樹脂、硬化劑、無機填充材與導電性粒子之成分，該苯氧樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)為66℃以上100℃以下，該無機填充材之平均粒徑為100nm以下，該苯氧樹脂之含量為樹脂成分合計重量之5重量%以上60重量%以下，相對於該環氧樹脂及該苯氧樹脂之合計重量，該硬化劑的摻合比例為5~40重量%，該無機填充材之含量為樹脂成分合計重量之0.5重量%以上30重量%以下，相對於所有的異向導電性黏著劑之體積，該導電性粒子之含量為0.01~30體積%。
  2. 如申請專利範圍第1項之異向導電性黏著劑，其中該環氧樹脂係含有萘骨幹之環氧樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之異向導電性黏著劑，其中該導電性粒子為直徑與長度之比(縱橫比)為5以上之導電性粒子。
  4. 如申請專利範圍第3項之異向導電性黏著劑，其中形狀為薄膜狀，該導電性粒子配向於薄膜之厚度方向。
TW095135895A 2005-09-30 2006-09-28 異向導電性黏著劑 TWI383405B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005285721A JP2007091959A (ja) 2005-09-30 2005-09-30 異方導電性接着剤
PCT/JP2006/319027 WO2007040090A1 (ja) 2005-09-30 2006-09-26 異方導電性接着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200719359A TW200719359A (en) 2007-05-16
TWI383405B true TWI383405B (zh) 2013-01-21

Family

ID=37906133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095135895A TWI383405B (zh) 2005-09-30 2006-09-28 異向導電性黏著劑

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7736541B2 (zh)
EP (1) EP1944346B1 (zh)
JP (1) JP2007091959A (zh)
KR (1) KR101278991B1 (zh)
CN (1) CN101278027B (zh)
TW (1) TWI383405B (zh)
WO (1) WO2007040090A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235556A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 配線板モジュール及び該配線板モジュールの製造方法
TW200849024A (en) * 2007-06-06 2008-12-16 Inventec Corp Data transmitting method and electronic device using the same
KR101404274B1 (ko) * 2007-10-22 2014-06-05 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 피복 도전성 분체 및 그것을 이용한 도전성 접착제
JP5088376B2 (ja) * 2007-11-29 2012-12-05 日立化成工業株式会社 回路部材接続用接着剤及び半導体装置
JP4805963B2 (ja) * 2008-03-12 2011-11-02 エスペック株式会社 環境試験方法及び環境試験装置
KR101131162B1 (ko) * 2008-12-11 2012-03-28 제일모직주식회사 저온 속경화형 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 저온 속경화형 이방 전도성 필름
JP2010150362A (ja) * 2008-12-25 2010-07-08 Sumitomo Electric Ind Ltd フィルム状接着剤及び異方導電性接着剤
KR101138799B1 (ko) * 2009-08-20 2012-04-24 제일모직주식회사 이방 도전성 필름용 조성물
JP5719206B2 (ja) * 2010-03-31 2015-05-13 積水化学工業株式会社 硬化性組成物及び接続構造体
JP5630639B2 (ja) * 2010-07-07 2014-11-26 住友電気工業株式会社 フィルム状導電性接着剤
US20120106111A1 (en) * 2010-10-31 2012-05-03 Joseph Mazzochette Anisotropic electrically and thermally conductive adhesive with magnetic nano-particles
WO2013021936A1 (ja) * 2011-08-10 2013-02-14 住友電気工業株式会社 導電性接着テープ巻回体
JP5838674B2 (ja) * 2011-09-12 2016-01-06 住友電気工業株式会社 フィルム状異方導電性接着剤
US9475963B2 (en) 2011-09-15 2016-10-25 Trillion Science, Inc. Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes
KR101464353B1 (ko) * 2011-12-28 2014-11-25 제일모직 주식회사 이방 도전성 필름용 조성물, 이방 도전성 필름, 및 이를 이용한 반도체 장치
CN104221106B (zh) * 2012-03-29 2017-09-19 株式会社村田制作所 导电性糊剂及使用它的固体电解电容器
CN102634286B (zh) * 2012-05-17 2013-08-14 深圳市飞世尔实业有限公司 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法
US9040114B2 (en) * 2012-08-29 2015-05-26 Rohm And Haas Electronic Material Llc Method of manufacturing silver miniwire films
KR101365107B1 (ko) * 2012-09-21 2014-02-20 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP6030924B2 (ja) * 2012-11-12 2016-11-24 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法
JP6053567B2 (ja) * 2013-02-26 2016-12-27 アイカ工業株式会社 太陽電池セル表面電極にリボン線を接続するための導電性接着フィルム
US9365749B2 (en) 2013-05-31 2016-06-14 Sunray Scientific, Llc Anisotropic conductive adhesive with reduced migration
US9777197B2 (en) 2013-10-23 2017-10-03 Sunray Scientific, Llc UV-curable anisotropic conductive adhesive
EP2991079B1 (en) * 2014-08-29 2017-10-04 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Electrically conductive composition
US20160276303A1 (en) 2015-03-17 2016-09-22 E I Du Pont De Nemours And Company Electronic component
WO2017090693A1 (ja) * 2015-11-25 2017-06-01 日立化成株式会社 接着剤組成物及び構造体
KR102180143B1 (ko) * 2017-12-29 2020-11-17 국도화학 주식회사 이방 도전성 필름, 이를 포함하는 디스플레이 장치 및／또는 이를 포함하는 반도체 장치
CN108559423A (zh) 2018-01-18 2018-09-21 京东方科技集团股份有限公司 液态各向异性导电剂和组件绑定方法
JP2019156964A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物およびこれを含む異方導電性フィルム、並びに電子装置
JP2020139020A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 ナミックス株式会社 導電性接着剤
CN112122822B (zh) * 2020-09-02 2021-03-26 深圳远芯光路科技有限公司 一种各向异性导电焊胶及其制备方法和一体化制备装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002201449A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
TW200305173A (en) * 2002-03-04 2003-10-16 Sumitomo Electric Industries Anisotropic electrical conductive film and its manufacturing method thereof
WO2005026279A1 (ja) * 2003-09-12 2005-03-24 Sony Chemicals Corporation 多層異方性導電性接着剤及びこれを用いた接続構造体

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5964685A (ja) * 1982-10-05 1984-04-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フイルム
JPH07133466A (ja) * 1993-11-09 1995-05-23 Soken Kagaku Kk 接着方法
JP3540830B2 (ja) * 1994-01-31 2004-07-07 ナミックス株式会社 接着性組成物
JPH08315885A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料
US7247381B1 (en) * 1998-08-13 2007-07-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive for bonding circuit members, circuit board, and method of producing the same
JP2000204324A (ja) 1999-01-08 2000-07-25 Nagase Chiba Kk エポキシ樹脂系シ―ト状接着剤組成物
JP2001164231A (ja) * 1999-12-07 2001-06-19 Shigeru Koshibe 半導体用高純度接着剤
JP2001207150A (ja) * 2000-01-26 2001-07-31 Sony Chem Corp 接着剤組成物
JP2001302998A (ja) * 2000-02-15 2001-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 接着フィルムおよびその用途
AU2001252557A1 (en) * 2000-04-25 2001-11-07 Hitachi Chemical Co. Ltd. Adhesive for circuit connection, circuit connection method using the same, and circuit connection structure
JP3851767B2 (ja) * 2000-10-16 2006-11-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接着フィルム、及び接着フィルムの製造方法
JP2002203871A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
JP2002201450A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
JP2002204052A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造
JP2002309221A (ja) * 2001-04-11 2002-10-23 Shigeru Koshibe 半導体用の高純度接着剤
JP4433449B2 (ja) * 2001-11-09 2010-03-17 住友電気工業株式会社 異方導電膜とその製造方法
JP4265140B2 (ja) * 2002-02-28 2009-05-20 日立化成工業株式会社 異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び接続構造体
JP4238124B2 (ja) * 2003-01-07 2009-03-11 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体
JP4055583B2 (ja) * 2003-01-15 2008-03-05 日立化成工業株式会社 回路接続用接着剤組成物、これを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
JP4493929B2 (ja) 2003-05-01 2010-06-30 新日鐵化学株式会社 電子部品被覆用接着性フィルム
EP1628363B1 (en) 2003-06-25 2009-12-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit member connecting structure and method of producing the same
JP4896366B2 (ja) 2003-09-02 2012-03-14 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接着剤及びその製造方法
WO2005035617A1 (ja) * 2003-10-10 2005-04-21 Asahi Kasei Chemicals Corporation 潜在性硬化剤および組成物
CN100537689C (zh) * 2003-12-04 2009-09-09 旭化成电子材料株式会社 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
WO2005096442A1 (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Tokai Rubber Industries, Ltd. 異方性導電膜およびその製造方法
JP4572562B2 (ja) 2004-04-01 2010-11-04 住友電気工業株式会社 フィルム状接着剤
TWI323901B (en) * 2004-11-26 2010-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Anisotropic conductive material
JP5030196B2 (ja) 2004-12-16 2012-09-19 住友電気工業株式会社 回路接続用接着剤

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002201449A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
TW200305173A (en) * 2002-03-04 2003-10-16 Sumitomo Electric Industries Anisotropic electrical conductive film and its manufacturing method thereof
WO2005026279A1 (ja) * 2003-09-12 2005-03-24 Sony Chemicals Corporation 多層異方性導電性接着剤及びこれを用いた接続構造体

Also Published As

Publication number Publication date
EP1944346A1 (en) 2008-07-16
US20090140210A1 (en) 2009-06-04
KR20080063275A (ko) 2008-07-03
JP2007091959A (ja) 2007-04-12
US7736541B2 (en) 2010-06-15
CN101278027B (zh) 2012-07-18
CN101278027A (zh) 2008-10-01
EP1944346A4 (en) 2010-01-27
EP1944346B1 (en) 2010-11-10
KR101278991B1 (ko) 2013-07-02
TW200719359A (en) 2007-05-16
WO2007040090A1 (ja) 2007-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI383405B (zh) 異向導電性黏著劑
JP5030196B2 (ja) 回路接続用接着剤
WO2010073885A1 (ja) フィルム状接着剤及び異方導電性接着剤
JP4760066B2 (ja) 異方導電性接着剤
JP4816750B2 (ja) プリント配線基板の接続方法
JP4556936B2 (ja) 電極接続用接着剤
JP2007112949A (ja) 異方導電性接着剤
JP2007317563A (ja) 回路接続用接着剤
JP5267958B2 (ja) 接着剤組成物
JP2007056209A (ja) 回路接続用接着剤
JP4572562B2 (ja) フィルム状接着剤
JP2010024416A (ja) 電極接続用接着剤
JP4867805B2 (ja) 電極接続用接着剤
JP3947532B2 (ja) 異方導電性接着剤フィルム
JP4918908B2 (ja) 異方導電性フィルム
JP2009037928A (ja) 電極接続用接着剤
JP5273514B2 (ja) 電極接続用接着剤とその製造方法
JP2009084307A (ja) 電極接続用接着剤
JP2006176716A (ja) 回路接続用接着剤
JP2005294086A (ja) フィルム状接着剤
JP2010280871A (ja) フィルム状接着剤、フィルム状異方導電性接着剤
JP2008084545A (ja) 電極接続用接着剤
JP2010135576A (ja) プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
JP2010135122A (ja) 電極接続用接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees