JP2002201449A - 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 - Google Patents
接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造Info
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- JP2002201449A JP2002201449A JP2000399823A JP2000399823A JP2002201449A JP 2002201449 A JP2002201449 A JP 2002201449A JP 2000399823 A JP2000399823 A JP 2000399823A JP 2000399823 A JP2000399823 A JP 2000399823A JP 2002201449 A JP2002201449 A JP 2002201449A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低抵抗の電気接続が得られ、かつフレキシブ
ルテープの位置ずれやパネルのそり変形のない電気・電
子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法
及び回路端子の接続構造を提供する。 【解決手段】 （１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化
剤、（３）フィルム形成材、（４）色素を必須成分とし
て含有する接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一
の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材
とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置
し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
の間に前記の接着剤組成物を介在させ、加圧とともに前
記の接着剤組成物に光を照射して前記対向配置した第一
の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路
端子の接続方法。
ルテープの位置ずれやパネルのそり変形のない電気・電
子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法
及び回路端子の接続構造を提供する。 【解決手段】 （１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化
剤、（３）フィルム形成材、（４）色素を必須成分とし
て含有する接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一
の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材
とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置
し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子
の間に前記の接着剤組成物を介在させ、加圧とともに前
記の接着剤組成物に光を照射して前記対向配置した第一
の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路
端子の接続方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤組成物、そ
れを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
に関する。特に、OUTER-LEAD-BONDING実装（以降ＯＬＢ
実装と呼ぶ）またはCHIP-ON-GLASS実装（以下ＣＯＧ実
装と呼ぶ）における回路端子の接続方法及び回路端子の
接続構造に関する。
れを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
に関する。特に、OUTER-LEAD-BONDING実装（以降ＯＬＢ
実装と呼ぶ）またはCHIP-ON-GLASS実装（以下ＣＯＧ実
装と呼ぶ）における回路端子の接続方法及び回路端子の
接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示用ガラスパネルへの液晶駆動用
ＩＣの実装は、液晶駆動用ＩＣの実装されたフレキシブ
ルテープとガラスパネルとを回路接続部材で接合するＯ
ＬＢ実装方法や、液晶駆動用ＩＣを直接ガラスパネル上
に回路接続部材で接合するＣＯＧ実装方法が用いられ
る。接合には、フレキシブルテープあるいはＩＣ側から
高温のヒートツールで加熱圧着する方法が用いられる。
この時、接合部分に温度勾配が生じ、フレキシブルテー
プあるいはＩＣとガラスの熱収縮量の差によって、ＯＬ
Ｂ実装の場合フレキシブルテープとガラスの電極間で位
置ずれが生じたり、あるいはＣＯＧ実装の場合、パネル
の反り変形が生じ表示にムラが出るといった問題があ
る。そこで、これらの問題を解決するため、接合時に光
を照射し回路接続部材を加熱することで熱によるＯＬＢ
実装及びＣＯＧ実装における接合品質の低下を防ぐ方法
が開発されている（例えば特開平３−０７０８６９号公
報）。
ＩＣの実装は、液晶駆動用ＩＣの実装されたフレキシブ
ルテープとガラスパネルとを回路接続部材で接合するＯ
ＬＢ実装方法や、液晶駆動用ＩＣを直接ガラスパネル上
に回路接続部材で接合するＣＯＧ実装方法が用いられ
る。接合には、フレキシブルテープあるいはＩＣ側から
高温のヒートツールで加熱圧着する方法が用いられる。
この時、接合部分に温度勾配が生じ、フレキシブルテー
プあるいはＩＣとガラスの熱収縮量の差によって、ＯＬ
Ｂ実装の場合フレキシブルテープとガラスの電極間で位
置ずれが生じたり、あるいはＣＯＧ実装の場合、パネル
の反り変形が生じ表示にムラが出るといった問題があ
る。そこで、これらの問題を解決するため、接合時に光
を照射し回路接続部材を加熱することで熱によるＯＬＢ
実装及びＣＯＧ実装における接合品質の低下を防ぐ方法
が開発されている（例えば特開平３−０７０８６９号公
報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記接
続部材は着色した粒子を用いることから、照射した光の
熱エネルギーへの変換が不十分で、安定した接続抵抗値
を得るのに十分ではなく、また着色した粒子は絶縁性で
あるため、粒子の充填量を増やすと回路接続部分の電気
抵抗値が上昇し、接続信頼性が低下するという問題があ
った。本発明は、ＯＬＢ実装やＣＯＧ実装に対して低抵
抗の電気接続が得られ、かつフレキシブルテープの位置
ずれやパネルのそり変形のない電気・電子用の接着剤組
成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の
接続構造を提供するものである。
続部材は着色した粒子を用いることから、照射した光の
熱エネルギーへの変換が不十分で、安定した接続抵抗値
を得るのに十分ではなく、また着色した粒子は絶縁性で
あるため、粒子の充填量を増やすと回路接続部分の電気
抵抗値が上昇し、接続信頼性が低下するという問題があ
った。本発明は、ＯＬＢ実装やＣＯＧ実装に対して低抵
抗の電気接続が得られ、かつフレキシブルテープの位置
ずれやパネルのそり変形のない電気・電子用の接着剤組
成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の
接続構造を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の接着剤組成物
は、相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路
電極を加圧とともに光を照射し、加圧方向の電極間を電
気的に接続する接着剤組成物であって、（１）エポキシ
樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）色素を必須成分として含有する接着剤組成物であ
る。色素の極大吸収波長は、３００ｎｍ〜２０００ｎｍ
であると好ましく、６００ｎｍ〜１６００ｎｍがより好
ましい。色素の極大吸収波長が、３００ｎｍ未満の場
合、照射した光はガラスパネルに吸収される割合が多
く、また２０００ｎｍを超えて大きい場合、その波長の
光が光源に含まれる割合が低いため、回路接続材を十分
に加熱することが出来ず、接続部分の電気抵抗値が上昇
してしまうので好ましくない。本発明に用いられる光源
は、可視光から近赤外光を含むものであるならば特に制
限はなく、ハロゲンランプやキセノンランプ、半導体レ
ーザ等を用いることができる。本発明は、（１）エポキ
シ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）色素に、さらに、導電性粒子を含有すると好まし
い接着剤組成物である。導電性粒子として、表面が、
金、銀、白金属の金属から選ばれる少なくとも一種で構
成されるものを使用することが好ましい。本発明の回路
端子の接続方法は、第一の接続端子を有する第一の回路
部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前
記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に
上記の接着剤組成物を介在させ、光源から照射される光
を透過する透明な受け台と加圧ヘッドで挟み、加圧とと
もに光を照射して前記対向配置した第一の接続端子と第
二の接続端子を電気的に接続させるものである。このと
き、加圧用ヘッドを加熱してもよい。接続端子の少なく
とも一方の表面が金、銀、錫白金族の金属、インジュウ
ム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種で
構成させることができる。回路端子を支持する少なくと
も一方の基板はガラスで構成させることができる。少な
くとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン
化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種で
コーティングもしくは付着していることができる。本発
明の回路端子の接続構造は、上記した第一の接続端子を
有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二
の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対
向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端
子と第二の接続端子の間に上記の接着剤組成物が介在さ
れており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接
続端子が電気的に接続されているものである。
は、相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路
電極を加圧とともに光を照射し、加圧方向の電極間を電
気的に接続する接着剤組成物であって、（１）エポキシ
樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）色素を必須成分として含有する接着剤組成物であ
る。色素の極大吸収波長は、３００ｎｍ〜２０００ｎｍ
であると好ましく、６００ｎｍ〜１６００ｎｍがより好
ましい。色素の極大吸収波長が、３００ｎｍ未満の場
合、照射した光はガラスパネルに吸収される割合が多
く、また２０００ｎｍを超えて大きい場合、その波長の
光が光源に含まれる割合が低いため、回路接続材を十分
に加熱することが出来ず、接続部分の電気抵抗値が上昇
してしまうので好ましくない。本発明に用いられる光源
は、可視光から近赤外光を含むものであるならば特に制
限はなく、ハロゲンランプやキセノンランプ、半導体レ
ーザ等を用いることができる。本発明は、（１）エポキ
シ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、
（４）色素に、さらに、導電性粒子を含有すると好まし
い接着剤組成物である。導電性粒子として、表面が、
金、銀、白金属の金属から選ばれる少なくとも一種で構
成されるものを使用することが好ましい。本発明の回路
端子の接続方法は、第一の接続端子を有する第一の回路
部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前
記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に
上記の接着剤組成物を介在させ、光源から照射される光
を透過する透明な受け台と加圧ヘッドで挟み、加圧とと
もに光を照射して前記対向配置した第一の接続端子と第
二の接続端子を電気的に接続させるものである。このと
き、加圧用ヘッドを加熱してもよい。接続端子の少なく
とも一方の表面が金、銀、錫白金族の金属、インジュウ
ム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種で
構成させることができる。回路端子を支持する少なくと
も一方の基板はガラスで構成させることができる。少な
くとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン
化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種で
コーティングもしくは付着していることができる。本発
明の回路端子の接続構造は、上記した第一の接続端子を
有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二
の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対
向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端
子と第二の接続端子の間に上記の接着剤組成物が介在さ
れており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接
続端子が電気的に接続されているものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で使用する（１）エポキシ
樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ
やＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ
樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやク
レゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック
樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系
エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテ
ル、ビフェニル、脂環式等の1分子内に２個以上のグリ
シジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にある
いは２種以上を混合して用いることが可能である。これ
らのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+、ＣＩ-等）
や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高
純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防
止のために好ましい。
樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ
やＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ
樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやク
レゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック
樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系
エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテ
ル、ビフェニル、脂環式等の1分子内に２個以上のグリ
シジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にある
いは２種以上を混合して用いることが可能である。これ
らのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+、ＣＩ-等）
や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高
純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防
止のために好ましい。
【０００６】本発明で使用する（２）潜在性硬化剤とし
ては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素
−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア
ミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これら
は、単独または混合して使用することができ、分解促進
剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの
硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質
等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間
が延長されるために好ましい。
ては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素
−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア
ミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これら
は、単独または混合して使用することができ、分解促進
剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの
硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質
等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間
が延長されるために好ましい。
【０００７】本発明で使用する（３）フィルム形成材と
しては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレ
タン樹脂等が挙げられる。フィルム形成材とは、液状物
を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、
そのフィルムの取扱いが容易で、容易に裂けたり、割れ
たり、べたついたりしない機械特性等を付与するもので
あり、通常の状態でフィルムとしての取扱いができるも
のである。フィルム形成材の中でも接着性、相溶性、耐
熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ま
しい。フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロ
ヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポ
キシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることによ
り得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール
類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５と
をアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒
中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得る
ことができる。また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点
からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノー
ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノール性水酸基＝
１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機
リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で
沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン
系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固
形分が５０重量％以下で、５０〜２００℃に加熱して重
付加反応させて得たものが好ましい。２官能エポキシ樹
脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げ
られる。２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸
基を持つもので、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビ
スフェノールＳ等のビスフェノール類などが挙げられ
る。フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基により変
性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で用いて
も、２種類以上を混合して用いてもよい。
しては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、
ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレ
タン樹脂等が挙げられる。フィルム形成材とは、液状物
を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、
そのフィルムの取扱いが容易で、容易に裂けたり、割れ
たり、べたついたりしない機械特性等を付与するもので
あり、通常の状態でフィルムとしての取扱いができるも
のである。フィルム形成材の中でも接着性、相溶性、耐
熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ま
しい。フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロ
ヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポ
キシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることによ
り得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール
類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５と
をアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒
中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得る
ことができる。また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点
からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノー
ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノール性水酸基＝
１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機
リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で
沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン
系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固
形分が５０重量％以下で、５０〜２００℃に加熱して重
付加反応させて得たものが好ましい。２官能エポキシ樹
脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げ
られる。２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸
基を持つもので、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビ
スフェノールＳ等のビスフェノール類などが挙げられ
る。フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基により変
性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で用いて
も、２種類以上を混合して用いてもよい。
【０００８】本発明の接着剤組成物には、アクリル酸、
アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアク
リロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とし
た重合体又は共重合体を使用することができ、グリシジ
ルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリ
シジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを
併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これら
アクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を
高める点から２０万以上が好ましい。
アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアク
リロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とし
た重合体又は共重合体を使用することができ、グリシジ
ルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリ
シジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを
併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これら
アクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を
高める点から２０万以上が好ましい。
【０００９】本発明で使用する（４）色素としては、シ
アニン色素、メロシアニン色素、ローダシアニン色素、
オキソノール色素、スチリル色素、ベーススチリル色
素、フタロシアニン色素、ナフタロシアニン色素等が挙
げられ、これらは単独または併用して用いることができ
る。
アニン色素、メロシアニン色素、ローダシアニン色素、
オキソノール色素、スチリル色素、ベーススチリル色
素、フタロシアニン色素、ナフタロシアニン色素等が挙
げられ、これらは単独または併用して用いることができ
る。
【００１０】本発明の接着剤組成物には、さらに、充填
剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、チキソト
ロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラ
ミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもでき
る。充填剤を含有した場合、接続信頼性等の向上が得ら
れるので好ましい。充填剤の最大径が導電性粒子の粒径
未満であれば使用でき、５〜６０体積部（接着剤樹脂成
分１００体積部に対して）の範囲が好ましい。６０体積
部を超えると信頼性向上の効果が飽和することがあり、
５体積部未満では添加の効果が少ない。カップリング剤
としてはケチミン、ビニル基、アクリル基、アミノ基、
エポキシ基及びイソシアネート基含有物が、接着性の向
上の点から好ましい。具体的には、アミノ基を有するシ
ランカップリング剤として、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノ
エチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ
る。ケチミンを有するシランカップリング剤として、上
記のアミノ基を有するシランカップリング剤に、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン化合物を反応させて得られたものが挙げられる。
剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、チキソト
ロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラ
ミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもでき
る。充填剤を含有した場合、接続信頼性等の向上が得ら
れるので好ましい。充填剤の最大径が導電性粒子の粒径
未満であれば使用でき、５〜６０体積部（接着剤樹脂成
分１００体積部に対して）の範囲が好ましい。６０体積
部を超えると信頼性向上の効果が飽和することがあり、
５体積部未満では添加の効果が少ない。カップリング剤
としてはケチミン、ビニル基、アクリル基、アミノ基、
エポキシ基及びイソシアネート基含有物が、接着性の向
上の点から好ましい。具体的には、アミノ基を有するシ
ランカップリング剤として、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノ
エチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ
る。ケチミンを有するシランカップリング剤として、上
記のアミノ基を有するシランカップリング剤に、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン化合物を反応させて得られたものが挙げられる。
【００１１】本発明の接着剤組成物は導電性粒子が無く
ても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接
続が得られるが、導電性粒子を含有した場合、より安定
した接続が得られる。導電性粒子としては、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があ
り、十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、
Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金
属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉ等の遷
移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでも
よい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチ
ック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を
貴金属類とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧
により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が
増加し信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆
層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングス
トローム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の
上に貴金属類の層をもうける湯合では、貴金属類層の欠
損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等
により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存
性低下を引き起こすため、３００オングストローム以上
が好ましい。そして、厚くなるとそれらの効果が緩和し
てくるので最大１μｍにするのが望ましいが制限するも
のではない。導電性粒子は、接着剤樹脂成分１００体積
部に対して０．１〜３０体積部の範囲で用途により使い
分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防
止するためには０．１〜１０体積部とするのがより好ま
しい。本発明の接着剤組成物をフィルムに成形し、接着
剤組成物を２層以上に分割し、エポキシ樹脂を含有する
層と導電性粒子を含有する層に分割した場合、ポットラ
イフの向上が得られる。本発明の接着剤組成物は、ＯＬ
Ｂ実装やＣＯＧ実装における、フレキシブルテープやＩ
Ｃチップとガラス基板との接着用のフィルム状接着剤と
して使用することもできる。すなわち、第一の接続端子
を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第
二の回路部材とを第一の接続端子と第二の接続端子を対
向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二
の接続端子の間に本発明の接着剤組成物（フィルム状接
着剤）を介在させ、加圧時に光を照射して前記対向配置
した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続さ
せることができる。これらの回路部材には接続端子が通
常は多数（場合によっては単数でもよい）設けられてお
り、前記回路部材の少なくとも1組をそれらの回路部材
に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、
対向配置した接続端子間に本発明の接着剤を介在させ、
加圧時に光を照射して対向配置した接続端子同士を電気
的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも1組
を加圧ならびに光照射することにより、対向配置した接
続端子同士は、直接接触により又は接着剤組成物中の導
電性粒子を介して電気的に接続することができる。本発
明の回路端子の接続方法は、本発明の接着剤組成物を、
接続端子の表面が、金、銀、錫、白金族の金属、インジ
ュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一
種から構成される接続端子（電極回路）に形成した後、
もう一方の接続端子（回路電極）を位置合わせし加圧お
よび光を照射して接続することができる。このとき、加
圧用ヘッドを加熱して接続しても良い。本発明において
は、フレキシブルテープがポリイミド樹脂等の有機絶縁
物質、ガラス基板の表面が窒化シリコン、シリコーン化
合物、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂から選ばれる少
なくとも一種でコーティングもしくは付着した回路部材
に対して特に良好な接着強度が得られる電気・電子用の
接着剤組成物の提供が可能となる。
ても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接
続が得られるが、導電性粒子を含有した場合、より安定
した接続が得られる。導電性粒子としては、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があ
り、十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、
Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金
属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉ等の遷
移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでも
よい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチ
ック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を
貴金属類とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧
により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が
増加し信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆
層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングス
トローム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の
上に貴金属類の層をもうける湯合では、貴金属類層の欠
損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等
により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存
性低下を引き起こすため、３００オングストローム以上
が好ましい。そして、厚くなるとそれらの効果が緩和し
てくるので最大１μｍにするのが望ましいが制限するも
のではない。導電性粒子は、接着剤樹脂成分１００体積
部に対して０．１〜３０体積部の範囲で用途により使い
分ける。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防
止するためには０．１〜１０体積部とするのがより好ま
しい。本発明の接着剤組成物をフィルムに成形し、接着
剤組成物を２層以上に分割し、エポキシ樹脂を含有する
層と導電性粒子を含有する層に分割した場合、ポットラ
イフの向上が得られる。本発明の接着剤組成物は、ＯＬ
Ｂ実装やＣＯＧ実装における、フレキシブルテープやＩ
Ｃチップとガラス基板との接着用のフィルム状接着剤と
して使用することもできる。すなわち、第一の接続端子
を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第
二の回路部材とを第一の接続端子と第二の接続端子を対
向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二
の接続端子の間に本発明の接着剤組成物（フィルム状接
着剤）を介在させ、加圧時に光を照射して前記対向配置
した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続さ
せることができる。これらの回路部材には接続端子が通
常は多数（場合によっては単数でもよい）設けられてお
り、前記回路部材の少なくとも1組をそれらの回路部材
に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、
対向配置した接続端子間に本発明の接着剤を介在させ、
加圧時に光を照射して対向配置した接続端子同士を電気
的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも1組
を加圧ならびに光照射することにより、対向配置した接
続端子同士は、直接接触により又は接着剤組成物中の導
電性粒子を介して電気的に接続することができる。本発
明の回路端子の接続方法は、本発明の接着剤組成物を、
接続端子の表面が、金、銀、錫、白金族の金属、インジ
ュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一
種から構成される接続端子（電極回路）に形成した後、
もう一方の接続端子（回路電極）を位置合わせし加圧お
よび光を照射して接続することができる。このとき、加
圧用ヘッドを加熱して接続しても良い。本発明において
は、フレキシブルテープがポリイミド樹脂等の有機絶縁
物質、ガラス基板の表面が窒化シリコン、シリコーン化
合物、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂から選ばれる少
なくとも一種でコーティングもしくは付着した回路部材
に対して特に良好な接着強度が得られる電気・電子用の
接着剤組成物の提供が可能となる。
【００１２】
【実施例】（実施例１）（３）フィルム形成材として、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡか
ら常法によりガラス転移温度が８０℃のフェノキシ樹脂
を合成した。この樹脂５０gを、重量比でトルエン（沸
点１１０．６℃）／酢酸エチル（沸点７７．１℃）＝５
０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０重量％の溶
液とした。固形重量比でフェノキシ樹脂３５g、（２）
潜在性硬化剤として、マイクロカプセル型潜在性硬化剤
（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭化成工業株式会社製商品名）を
含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）６５ｇ、
（４）色素として、2−［7−（1，3−ジヒドロ−1，3，
3−トリメチル−2H−インドール−2−イリデン）−1，
3，5−へプタトリエニル］−1，3，3−トリメチル−3H
−インドリウム アイオダイド（極大吸収波長７４１ｎ
ｍ）を１ｇとなるように配合し、導電性粒子（ポリスチ
レンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル
層、その外側に厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒
径５μｍ粒子）を５体積％配合分散させ、厚み８０μｍ
の片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１
０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが２０μｍのフ
ィルム状接着剤組成物を得た。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡか
ら常法によりガラス転移温度が８０℃のフェノキシ樹脂
を合成した。この樹脂５０gを、重量比でトルエン（沸
点１１０．６℃）／酢酸エチル（沸点７７．１℃）＝５
０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０重量％の溶
液とした。固形重量比でフェノキシ樹脂３５g、（２）
潜在性硬化剤として、マイクロカプセル型潜在性硬化剤
（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭化成工業株式会社製商品名）を
含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）６５ｇ、
（４）色素として、2−［7−（1，3−ジヒドロ−1，3，
3−トリメチル−2H−インドール−2−イリデン）−1，
3，5−へプタトリエニル］−1，3，3−トリメチル−3H
−インドリウム アイオダイド（極大吸収波長７４１ｎ
ｍ）を１ｇとなるように配合し、導電性粒子（ポリスチ
レンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル
層、その外側に厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒
径５μｍ粒子）を５体積％配合分散させ、厚み８０μｍ
の片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１
０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが２０μｍのフ
ィルム状接着剤組成物を得た。
【００１３】（実施例２）（４）色素に8−［5−(6，7
−ジヒドロ−6−メチル−2，4−ジフェニル−5H−1−ペ
ンゾビラン−8−イル)−2，4−ペンタジエニリデン］−
5，6，7，8−テトラヒドロ−6−メチル−2，4−ジフェ
ニル−1−ベンゾピリウムパークロレート（最大吸収波
長１０６０ ｎｍ）を用いたほかは実施例1と同様
にしてフィルム状接着剤組成物を得た。
−ジヒドロ−6−メチル−2，4−ジフェニル−5H−1−ペ
ンゾビラン−8−イル)−2，4−ペンタジエニリデン］−
5，6，7，8−テトラヒドロ−6−メチル−2，4−ジフェ
ニル−1−ベンゾピリウムパークロレート（最大吸収波
長１０６０ ｎｍ）を用いたほかは実施例1と同様
にしてフィルム状接着剤組成物を得た。
【００１４】（実施例３）（４）色素に3−エチル−5−
［3−エチル−5−［2−（3−エチル−4（1H）−キノリ
ニリデン）エチリデン］−4−オクソ−2−チアゾリジニ
リデン］−2−チオクソ−4−チアゾリジノン（最大吸収
波長６６４ｎｍ）を用いたほかは実施例1と同様にして
フィルム状接着剤組成物を得た。
［3−エチル−5−［2−（3−エチル−4（1H）−キノリ
ニリデン）エチリデン］−4−オクソ−2−チアゾリジニ
リデン］−2−チオクソ−4−チアゾリジノン（最大吸収
波長６６４ｎｍ）を用いたほかは実施例1と同様にして
フィルム状接着剤組成物を得た。
【００１５】（実施例４）（４）色素に2−［［3−アリ
ル−5−［2−（1−エチル−4（1H）−キノリニリデン）
エチリデン］−4−オクソ−2−チアゾリジニリデン］メ
チル］−3−エチル−4，5−ジフェニルチアゾリウムブ
ロマイド（最大吸収波長６６８ｎｍ）を用いたほかは実
施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成物を得た。
ル−5−［2−（1−エチル−4（1H）−キノリニリデン）
エチリデン］−4−オクソ−2−チアゾリジニリデン］メ
チル］−3−エチル−4，5−ジフェニルチアゾリウムブ
ロマイド（最大吸収波長６６８ｎｍ）を用いたほかは実
施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成物を得た。
【００１６】（実施例５）（４）色素に8−［5−（6，7
−ジヒドロ−2，4−ジフェニル−5H−1−ベンゾピラン
−8−イル）−2，4−ペンタジエニリデン］−5，6，7，
8−テトラヒドロ−2，4−ジフェニル−1−ペンゾピリウ
ム パークロレート（最大吸収波長１０６０ｎｍ）を用
いたほかは実施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成
物を得た。
−ジヒドロ−2，4−ジフェニル−5H−1−ベンゾピラン
−8−イル）−2，4−ペンタジエニリデン］−5，6，7，
8−テトラヒドロ−2，4−ジフェニル−1−ペンゾピリウ
ム パークロレート（最大吸収波長１０６０ｎｍ）を用
いたほかは実施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成
物を得た。
【００１７】（実施例６）（４）色素にビス［4−（ジ
メチルアミノ）ジチオベンジル］ニッケル（最大吸収波
長１０６８ｎｍ）を用いたほかは実施例1と同様にして
フィルム状接着剤組成物を得た。
メチルアミノ）ジチオベンジル］ニッケル（最大吸収波
長１０６８ｎｍ）を用いたほかは実施例1と同様にして
フィルム状接着剤組成物を得た。
【００１８】（実施例７）（４）色素に3−エチル−2−
［［3−［3−［3−［（3−エチルナフソ［2，1−d］チ
アゾル−2（3H）−イリデン）メチル］−5，5−ジメチ
ル−2−シクロへキセン−1−イリデン］−1−プロペニ
ル］−5，5−ジメチル−2−シクロへキセン−1−イリデ
ン］メチル］ナフソ［2，1−d］チアゾリウム パーク
ロレート（最大吸収波長１０１０ｎｍ）を用いたほかは
実施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成物を得た。
［［3−［3−［3−［（3−エチルナフソ［2，1−d］チ
アゾル−2（3H）−イリデン）メチル］−5，5−ジメチ
ル−2−シクロへキセン−1−イリデン］−1−プロペニ
ル］−5，5−ジメチル−2−シクロへキセン−1−イリデ
ン］メチル］ナフソ［2，1−d］チアゾリウム パーク
ロレート（最大吸収波長１０１０ｎｍ）を用いたほかは
実施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成物を得た。
【００１９】（比較例1）（４）色素を使用しないほか
は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成物を得
た。
は実施例1と同様にしてフィルム状接着剤組成物を得
た。
【００２０】（回路の接続）バンプ面積５０μｍ×５０
μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを配
置したＩＣチップ（表面が窒化シリコンでコーティン
グ）と厚み１．１ｍｍのガラス上にインジュウム−錫酸
化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴＯ基板（表面
抵抗＜２０Ω／□）とを、上記フィルム状接着剤組成物
を用い、石英ガラスと加圧ヘッドで挟み、８０℃、１０
０ＭＰａ（バンプ面積換算）で１０秒間加熱加圧と同時
に石英ガラス側からキセノンランプを照射して接続し
た。このとき、フィルム状接着剤組成物はあらかじめＩ
ＴＯ基板上に、接着剤組成物の接着面を７０℃、０．５
ＭＰａ（バンプ面積換算）で５秒間加熱加圧して貼り付
け、その後、ＰＥＴフィルムを剥離してＩＣチップと接
続した。
μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを配
置したＩＣチップ（表面が窒化シリコンでコーティン
グ）と厚み１．１ｍｍのガラス上にインジュウム−錫酸
化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴＯ基板（表面
抵抗＜２０Ω／□）とを、上記フィルム状接着剤組成物
を用い、石英ガラスと加圧ヘッドで挟み、８０℃、１０
０ＭＰａ（バンプ面積換算）で１０秒間加熱加圧と同時
に石英ガラス側からキセノンランプを照射して接続し
た。このとき、フィルム状接着剤組成物はあらかじめＩ
ＴＯ基板上に、接着剤組成物の接着面を７０℃、０．５
ＭＰａ（バンプ面積換算）で５秒間加熱加圧して貼り付
け、その後、ＰＥＴフィルムを剥離してＩＣチップと接
続した。
【００２１】（接続抵抗の測定）回路の接続後、上記接
続部の電気抵抗値を、初期と、−４０℃、３０分と１０
０℃、３０分の温度サイクル槽中に５００サイクル保持
した後に２端子測定法を用いマルチメータで測定した。 （パネルそり変形）表面粗さ計を用いガラス面側を２５
ｍｍにわたり測定した。１μｍ以内をそり変形なしとし
た。その測定結果を表１に示した。
続部の電気抵抗値を、初期と、−４０℃、３０分と１０
０℃、３０分の温度サイクル槽中に５００サイクル保持
した後に２端子測定法を用いマルチメータで測定した。 （パネルそり変形）表面粗さ計を用いガラス面側を２５
ｍｍにわたり測定した。１μｍ以内をそり変形なしとし
た。その測定結果を表１に示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】本発明の実施例１〜７は、接続時に８０℃
という低温で接続するにもかかわらず、接続抵抗が低く
良好である。また、接続信頼性を評価する温度サイクル
試験後の接続抵抗値も低く良好である。そして、低温で
接続しているためパネルのそり変形がなく良好である。
これに対し、色素を使用しない、比較例１は硬化が十分
でなく、初期値や温度サイクル後の接続抵抗が大きく、
また、パネルそり変形は、硬化が不十分なため「なし」
であるが、硬化させると大きく変形した。
という低温で接続するにもかかわらず、接続抵抗が低く
良好である。また、接続信頼性を評価する温度サイクル
試験後の接続抵抗値も低く良好である。そして、低温で
接続しているためパネルのそり変形がなく良好である。
これに対し、色素を使用しない、比較例１は硬化が十分
でなく、初期値や温度サイクル後の接続抵抗が大きく、
また、パネルそり変形は、硬化が不十分なため「なし」
であるが、硬化させると大きく変形した。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ＯＬＢ実装やＣＯＧ実
装において低い接続抵抗を示す電気接続が得られ、ま
た、パネルの反り変形のない電気・電子用の接着剤組成
物の提供が可能となる。
装において低い接続抵抗を示す電気接続が得られ、ま
た、パネルの反り変形のない電気・電子用の接着剤組成
物の提供が可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｃ 3/32 3/32 Ｂ 3/36 3/36 Ａ Ｆターム(参考） 4J040 DB022 DD062 DD072 EB082 EC021 EC061 EC071 EC121 EC261 EC271 ED002 EE062 EF002 EG002 HA026 HA066 JB08 KA03 KA16 KA32 KA35 LA09 MA01 MA02 MA04 MA10 NA20 PA32 PA33 5E314 AA17 AA36 AA40 BB01 FF01 FF03 FF06 FF21 5E319 AA03 AC01 AC04 BB11 CC12 CC61 CD04 CD29 CD45 GG09 GG20 5E344 AA01 AA22 BB02 BB04 BB12 CD02 CD06 DD06 DD10 EE11 EE21 EE23 5F044 KK06 KK11 LL07 NN13 NN20 NN22 RR12
Claims (9)
- 【請求項１】 （１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化
剤、（３）フィルム形成材、（４）色素を必須成分とし
て含有する接着剤組成物。 - 【請求項２】 色素の極大吸収波長が、３００ｎｍ〜２
０００ｎｍである請求項１に記載の接着剤組成物。 - 【請求項３】 導電性粒子をさらに含有する請求項１ま
たは請求項２に記載の接着剤組成物。 - 【請求項４】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤組成物を
介在させ、加圧とともに請求項１ないし請求項３のいず
れかに記載の接着剤組成物に光を照射して前記対向配置
した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続さ
せる回路端子の接続方法。 - 【請求項５】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一
の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対
向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求
項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤組成物を
介在させ、加圧とともに請求項１ないし請求項３のいず
れかに記載の接着剤組成物に光を照射しさらに、加圧用
ヘッドを加熱して前記対向配置した第一の接続端子と第
二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方
法。 - 【請求項６】 少なくとも一方の接続端子を支持する基
板がガラスで構成される請求項４または請求項５に記載
の回路端子の接続方法。 - 【請求項７】 少なくとも一方の接続端子の表面が金、
銀、錫、白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴ
Ｏ）から選ばれる少なくとも一種で構成される請求項４
ないし請求項６のいずれかに記載の回路端子の接続方
法。 - 【請求項８】 少なくとも一方の回路部材表面が窒化シ
リコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれ
る少なくとも一種でコーティングもしくは付着している
請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の回路端子の
接続方法。 - 【請求項９】 請求項４ないし請求項８のいずれかに記
載の回路端子の接続方法で得られる回路端子の接続構
造。
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|---|---|---|---|
| JP2000399823A JP4867069B2 (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
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|---|---|---|---|
| JP2000399823A JP4867069B2 (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002201449A true JP2002201449A (ja) | 2002-07-19 |
| JP4867069B2 JP4867069B2 (ja) | 2012-02-01 |
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| US10483503B2 (en) | 2013-03-25 | 2019-11-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Battery packaging material |
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- 2000-12-28 JP JP2000399823A patent/JP4867069B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2017162829A (ja) * | 2017-04-26 | 2017-09-14 | 大日本印刷株式会社 | 電池用包装材料 |
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