WO2013021936A1 - 導電性接着テープ巻回体 - Google Patents

導電性接着テープ巻回体 Download PDF

Info

Publication number
WO2013021936A1
WO2013021936A1 PCT/JP2012/069827 JP2012069827W WO2013021936A1 WO 2013021936 A1 WO2013021936 A1 WO 2013021936A1 JP 2012069827 W JP2012069827 W JP 2012069827W WO 2013021936 A1 WO2013021936 A1 WO 2013021936A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive adhesive
adhesive tape
flange
resin
conductive
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/069827
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
山本 正道
克裕 佐藤
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to CN201280039018.1A priority Critical patent/CN103732708A/zh
Publication of WO2013021936A1 publication Critical patent/WO2013021936A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35Heat-activated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00Presence of epoxy resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a conductive adhesive tape wound body in which a conductive adhesive tape formed by laminating a film-like conductive adhesive such as a film-like anisotropic conductive adhesive on a base tape is wound around a reel,
  • a conductive adhesive tape wound body in which a conductive adhesive tape formed by laminating a film-like conductive adhesive such as a film-like anisotropic conductive adhesive on a base tape is wound around a reel,
  • the adhesive does not easily adhere to the flange of the reel, and for the user, the conductive adhesive tape has good drawability of the conductive adhesive tape from the wound body. It relates to a tape wound body.
  • a film-like anisotropic conductive adhesive used for adhesion between circuit boards such as a glass panel of a liquid crystal display (LCD) and a flexible printed circuit board (FPC) is usually a separator, as shown in FIG.
  • Such a wound body of conductive adhesive tape is usually produced at the production site by coating an adhesive layer on a wide substrate film and then cutting the reel core portion into a thin tape shape. 1 is wound up.
  • the flange 2 of the reel also serves to separate the cut narrow tape from the adjacent narrow tape.
  • the distance (D) between the flanges is set larger than the width (a) of the conductive adhesive tape, and the conductive adhesive tape 10 is wound around the substantially central portion of the core 1 as shown in FIG.
  • Spaces 4 and 4 are provided on both sides of the taken and wound conductive adhesive tape 10.
  • This space 4 has a clearance that prevents a small amount of adhesive protruding from the base film from adhering to the flange 2 due to differences in expansion and contraction between the base film and the adhesive layer due to changes in the temperature environment, etc. It also plays a role.
  • the conductive adhesive tape 10 is not necessarily wound around the central portion of the core part 1, but as shown in FIG. 2 (b).
  • the flange 4 is shifted to either side of the flange 4 and wound up.
  • the adhesive that forms the adhesive layer is formed when wound on the reel 3 or when the conductive adhesive tape wound body is stored.
  • the surface of the flange 2 on the tape winding side (hereinafter referred to as “flange inner side surface”) 2a has adhered.
  • the adhesive adheres to the flange inner side surface 2a, the production of the user who pulls out the conductive adhesive tape 10 with a constant pulling force from the wound conductive adhesive tape and uses it for the bonding process of the adherend such as the substrate.
  • a phenomenon that the conductive adhesive tape 10 cannot be pulled out (hereinafter referred to as “blocking”) occurs at the site, which causes a decrease in yield at the automatic production site.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-32318
  • Patent Document 2 with respect to the adhesive layer applied on the base film, a part of the adhesive layer located at a portion corresponding to the edge of the base film is cured or It has been proposed to disappear.
  • JP 2011-58007 A proposes to provide a protrusion on the edge of the base film. This protrusion is in contact with the flange inner surface, thereby preventing the adhesive layer or the adhesive layer portion from contacting the flange inner surface.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-20859
  • convex portions be provided continuously or intermittently on a pair of flange portions, that is, on the flange inner surface. Since the convex portion can maintain a separation distance between the adhesive tape and the flange inner surface in the wound body, the adhesive layer can be prevented from adhering to the flange inner surface side in the winding operation. .
  • Patent Document 1 After applying the adhesive, before winding, a part corresponding to the edge to be cured or disappeared partially needs a process for curing and disappearing. It is troublesome. In particular, since it is necessary to appropriately set the portion to be cured or disappeared according to the width of the final product, it lacks versatility. Moreover, it is difficult to apply the adhesive tape of Patent Document 2 to a production method in which a wide adhesive tape is first manufactured and then cut into narrow widths.
  • Patent Document 3 is versatile because it is not necessary to change the configuration (base film, adhesive layer) of the conductive adhesive tape.
  • the present inventors have found that a small amount of adhesive adhering to the convex portion may affect the dispersion of the performance of the circuit connection body using the conductive adhesive tape even if blocking does not occur. It was found.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and the object of the present invention is to suppress an increase in the manufacturing cost of the conductive adhesive tape roll and to adhere the adhesive during winding.
  • An object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape wound body that can be effectively prevented.
  • the adhesive layer is pulled in the pulling direction as shown in FIG.
  • the adhesive portion 11 extending between the flange inner surface 2a and the drawn adhesive tape 10 will eventually cause a cohesive failure of the adhesive portion 11 or an interface failure between the flange inner surface 2a due to the pulling force.
  • the conductive adhesive particularly the anisotropic conductive adhesive, may have an influence on the properties of the obtained bonded body depending on its use. That is, the film-like conductive adhesive needs to be melted by heating and embedded in the recesses caused by the circuit pattern when joining the circuit boards.
  • the film thickness of the film-like conductive adhesive depends on the circuit pattern to be embedded (the number of recesses, It is precisely determined in consideration of the depth of the recess.
  • the thickness changes, the amount of adhesive decreases due to cohesive failure, or the adhesive protrudes from the base film
  • the present inventors have thought that it may be used for the connection process in the user, and as a result, the reliability of the obtained circuit connection body may be affected.
  • connection reliability may also be affected from the viewpoint of reducing the number of conductive particles trapped between the counter electrodes of the circuit boards to be joined. Furthermore, in the case where linear particles are used as the conductive particles, unnecessary elongation of the adhesive causes disorder of orientation, which may affect connection reliability.
  • the conductive adhesive tape wound body of the present invention includes a reel comprising a cylindrical core part and flanges attached to both sides of the core part; and a conductive adhesive wound around the core part.
  • the peel strength between the flange and the conductive adhesive constituting the conductive adhesive tape is 1.5 N / 25 mm or less.
  • the surface at the said core part side of this flange is comprised with the material whose peeling strength with respect to the said conductive adhesive is 1.5 N / 25mm or less.
  • the flange is preferably a molded article of a hydrocarbon resin, particularly a molded article of polystyrene.
  • the conductive adhesive contains at least one thermosetting resin selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, and a polymerizable acrylic resin. It is suitable for the case, and further suitable for the case of containing a curing agent, a thermoplastic resin, and conductive particles. It is particularly suitable when the conductive adhesive is an anisotropic conductive adhesive.
  • the “flange” of the reel is synonymous with what is called a reel side plate.
  • the peel strength between the flange inner surface and the conductive adhesive is 1.5 N / 25 mm or less, so even if the conductive adhesive adheres to the flange inner surface.
  • the attached conductive adhesive can be easily peeled off by the pulling force of the adhesive tape. Therefore, even when the conductive adhesive tape is wound so as to come into contact with the inner surface of the flange, when it is used on the user side, the occurrence of blocking is prevented, and connection reliability due to poor pulling is further reduced. The impact can be minimized.
  • the conductive adhesive tape wound body of the present invention is obtained by winding a conductive adhesive tape around a reel core, and includes a reel flange attached to both sides of the core, and a conductive adhesive tape to be wound.
  • the peel strength with the conductive adhesive is 1.5 N / 25 mm or less.
  • a reel used in the conductive adhesive tape winding body of the present invention includes a cylindrical core 1 and disc-shaped flanges 2 and 2 attached to both ends of the core 1.
  • the peel strength between the flange inner surface 2a and the wound conductive adhesive tape 10 is made of a resin having a strength of 1.5 N / 25 mm or less, preferably 1.0 N / 25 mm or less.
  • the flange inner surface 2a is made of a material having a peel strength with respect to the conductive adhesive of 1.5 N / 25 mm or less, preferably 1.0 N / 25 mm or less
  • the flange 2 itself is a molded product made of the above material. It may be that which has been applied to at least the flange inner surface such that the adhesive strength is in the above range.
  • the adhesive adhered to the flange inner surface 2a is peeled off at the interface rather than being stretched even when the adhesive tape is pulled out. It tends to be easy. Therefore, it is possible to prevent the stretched adhesive from protruding or dripping from the side surface of the adhesive tape.
  • examples of the material having low adhesive strength to the conductive adhesive include perfluoro fluororesin, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether (PFA) resin, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene, and the like.
  • Fluorine resins such as polymers (FEP resin); Polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; Hydrocarbon resins such as aromatic resins such as polystyrene and polymetaxylylene; Chlorine-containing materials such as polyvinylidene chloride and polyvinyl chloride Polyolefin resins; polymers having a small polarity such as silicone resins, or resin materials having water repellency and oil repellency can be mentioned, and these are used as molding materials or coating film constituting resins.
  • At least the flange of the reel is a molded product formed of a hydrocarbon-based resin (preferably polystyrene).
  • the method for forming the flange is not particularly limited, and the flange is formed by a conventionally known method such as injection molding, extrusion molding or compression molding.
  • the conductive adhesive tape particularly the anisotropic conductive adhesive tape used for circuit connection
  • the width (a) of the anisotropic conductive adhesive tape is 0.5 to 5 mm
  • the distance (D) between the flanges is preferably about a + 0.2 to a + 1.5 mm with respect to the width a of the adhesive tape. Is a + 0.2 mm to a + 1.0 mm, more preferably a + 0.2 mm to a + 0.5 mm. This is because in the case of such a narrow width, problems such as adhesion of adhesive to the flange 2 and blocking are likely to occur.
  • the conductive adhesive tape applied to the wound body of the present invention is a two-layer structure obtained by laminating a film-like conductive adhesive on a substrate tape called a separator, and an adhesive.
  • a three-layer structure in which a base film called a cover film is further laminated on the layer may be used.
  • Examples of the base film used for the separator and the cover film include plastic films such as a polyimide film, a polyester film, a polyether ether ketone film, and a polyphenylene sulfide film. These substrate films are preferably subjected to a release treatment on the front and back surfaces. However, in the case of the three-layer structure, it is sufficient that only the surface of the separator and the cover film on the side in contact with the adhesive layer is subjected to release treatment.
  • the type of the conductive adhesive is not particularly limited.
  • the binder component is usually a thermosetting resin excellent in electrical insulation, mechanical strength, chemical resistance, and heat resistance, specifically, epoxy resin, phenol resin, polymerizable acrylic resin (acrylic monomer or A combination of an oligomer and a polymerization initiator) and an adhesive composition containing conductive particles is formed into a film. After an adhesive solution obtained by dissolving the adhesive resin composition in a solvent is applied to the substrate film, the solvent is dried and volatilized to solidify, thereby obtaining a conductive adhesive layer.
  • the adhesive layer may contain a curing agent for the curing reaction of the curing resin, a thermoplastic resin for ensuring film formability, other resins, and additives. Good.
  • the epoxy resin may be any resin having at least two epoxy groups in one molecule, such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine.
  • Type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, and the like can be used.
  • phenol resin a resol type, novolak type, cresol novolak resin, dicyclopentadiene phenol resin, terpene phenol resin, or the like can be used.
  • Examples of the polymerizable acrylic monomer or oligomer include (meth) acrylic acid esters such as methyl acrylate and methyl methacrylate, and acrylic monomers having a functional group such as a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, and an acetoxy group. Or these oligomers, or its modified material is mentioned.
  • thermal polymerization initiators include ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, dialkyl peroxides, diacyl peroxides, peroxyesters, peroxycarbonates and other organic peroxides, azobisisobutyronitrile, and the like. It is done.
  • the polymerizable acrylic monomer or oligomer can be polymerized and cured in the presence of a thermal polymerization initiator.
  • a latent curing agent is usually preferably used in combination.
  • the latent curing agent is not particularly limited, and includes polyamine curing agents, acid anhydride curing agents, boron trifluoride amine complex salts, imidazole curing agents, aromatic diamine curing agents, carboxylic acid curing agents, and the like. One or a combination of two or more can be used.
  • thermoplastic resin examples include phenoxy resin, acrylic resin, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyether ketone resin, polyether ether ketone resin, polyether sulfone resin, and polybenzoxazole resin corresponding to high molecular weight epoxy resins. Is used.
  • the conductive particles may be any particles having conductivity, such as solder particles, nickel particles, gold-plated nickel powder, copper powder, silver powder, nano-sized metal crystals, and metal surfaces coated with other metals.
  • Metal particles such as particles; resin particles such as styrene resin, urethane resin, melamine resin, epoxy resin, acrylic resin, phenol resin, styrene-butadiene resin, etc. are coated with a conductive thin film such as gold, nickel, silver, copper, solder, etc. Particles can be used.
  • magnetic particles are preferably used because the conductive particles are easily oriented in a predetermined direction (in the present invention, the thickness direction of the adhesive tape).
  • conductive particles having an aspect ratio of 5 or more are preferably used from the viewpoint that the conductive particles are easily oriented in the thickness direction.
  • a shape in which fine metal particles are connected in a straight chain, or acicular particles are preferably used.
  • Such conductive particles can be oriented in the thickness direction by the action of a magnetic field during film formation.
  • additives examples include inorganic fillers such as anhydrous silica, aluminum hydroxide, talc and clay, curing accelerators, silane coupling agents, leveling agents, antifoaming agents, surfactants, flame retardants and the like. .
  • conductive adhesive tape The above components (thermosetting resin, thermoplastic resin, curing agent, conductive particles), and additives as required are added, an organic solvent is added, and ball mill An adhesive composition prepared by mixing using a homogenizer, centrifugal stirring, three rolls, etc. is applied onto a base film, and usually heated at 50 to 100 ° C. for several minutes to several hours.
  • the conductive adhesive tape is manufactured by drying and solidifying the solvent.
  • a conductive adhesive film of a type having a cover film it is usually obtained by pressurizing after laminating a cover film on a dry / solidified adhesive layer.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is usually 10 to 60 ⁇ m, preferably 20 to 50 ⁇ m.
  • the peel strength (adhesive strength) between the base film and the adhesive layer of the conductive adhesive tape is measured according to JIS-C-6481, although it depends on the adhesive composition and the type of the base film.
  • the 90 ° peel test value is usually 0.1 to 2 N / 25 mm, preferably 0.1 to 1 N / 25 mm.
  • the conductive adhesive tape wound body of the present invention is usually a long strip of adhesive tape drawn from a wide wound body (tape supply roller), with a cutter, slitter, etc. in the longitudinal direction (tape drawing direction)
  • a product cut into a narrow width of about 0.5 to 5 mm is wound around a winding core to be manufactured.
  • Winding is wound in a spiral around the core.
  • the adhesive tape is preferably wound so as to be positioned at the center of the winding core, but the conductive adhesive tape wound body of the present invention does not necessarily have to be wound at the center position. Furthermore, a part of the conductive adhesive tape may be wound in contact with the inner surface of the flange. Since the conductive adhesive and the flange have a peel strength of 1.5 N / 25 mm or less, preferably 1.0 N / 25 mm or less, based on the material of the flange inner surface, the conductive adhesive tape contacts the flange inner surface. However, it is difficult for the adhesive to adhere.
  • the peel strength is 1.5 N / 25 mm or less, it can be easily peeled off from the flange inner surface in the drawing process from the wound body by the user, and by extending the adhesive layer, It is not necessary to reach such a phenomenon that the thickness of the adhesive layer is reduced or the adhesive layer is dripped on the side surface of the conductive adhesive tape.
  • Conductive adhesive composition Conductive adhesive solution A A solid epoxy resin and a liquid epoxy resin are used as the thermosetting resin, and a phenoxy resin is used as the thermoplastic resin.
  • the solid epoxy resin: the liquid epoxy resin: the phenoxy resin is blended at a ratio of 15: 50: 35% by weight, and further imidazole.
  • the system latent curing agent was mixed and dissolved in an organic solvent, and then mixed for 3 minutes using a centrifugal mixer to prepare a homogeneous solution having a solid content of 60%.
  • Imidazole-based latent curing Agent NovaCure HXA3932HP, manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.
  • Organic solvent Propylene glycol monomethyl ether acetate
  • Conductive adhesive solution C Further, an elastomer component (TPAE-826, manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a thermoplastic resin is added to the conductive adhesive solution B with respect to a total of 100 parts by weight of the solid epoxy resin, liquid epoxy resin, and phenoxy resin.
  • a conductive adhesive solution was prepared in the same manner as the conductive adhesive solution B except that parts by weight were added.
  • Conductive adhesive solution D Conductive bonding except that the elastomer component as a thermoplastic resin is further added to the conductive adhesive solution A by 5 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the solid epoxy resin, liquid epoxy resin, and phenoxy resin. In the same manner as the agent solution A, a conductive adhesive solution was prepared.
  • the tensile fracture strength of the film-like conductive adhesive using the conductive adhesive solution A measured according to JIS K7127 was 5.5 N / mm 2 and the tensile fracture elongation was 210%.
  • Conductive adhesive tape roll No. 1-4 Flange (outer diameter 125 mm) made of the material shown in Table 1 is attached to both sides of a core having an outer diameter of 55 mm and an axial length (distance between flanges D) of 1.8 mm. 1-4.
  • the conductive adhesive tape wound body No. 1 was prepared by setting the conductive adhesive tape cut with a width of 1.5 mm prepared in the conductive adhesive solution A to an automatic winding device and winding it. 1-4 was produced.
  • Conductive adhesive tape roll No. 5-8 Except for using the conductive adhesive solution B instead of the conductive adhesive solution A, the conductive adhesive tape roll No. In the same manner as in 1-4, the conductive adhesive tape roll No. 5-8 were produced. Each of the produced conductive adhesive tape rolls No. With regard to 5-8, the drawability was examined. The evaluation results are shown in Table 2 together with measured values of peel strength for the flange.
  • Conductive adhesive tape roll No. 9-12 Except for using the conductive adhesive solution C instead of the conductive adhesive solution A, the conductive adhesive tape roll No. In the same manner as in 1-4, the conductive adhesive tape roll No. 9-12 was produced. Each of the produced conductive adhesive tape rolls No.
  • PS Polystyrene AC resin: Acrylic resin
  • PC Polycarbonate
  • PET Polyethylene terephthalate
  • a conductive adhesive tape winding body No. 1 using a reel exceeding 1.5 N / 25 mm. 2, 3, 6, 8, 10, 12, 14, 15, and 16 were all blocked.
  • the conductive adhesive does not easily adhere to the flange inner surface even in the manufacturing process and storage process of the wound body, and even if it adheres, the conductive adhesive tape is drawn out. Since it can be easily peeled off by force, the yield is high and the productivity is excellent both at the production site of the wound body and at the connection site of the circuit board using the conductive adhesive tape wound body.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)

Abstract

 ブロッキングの発生がなく、しかも得られる回路接続体の接続信頼性のバラツキが小さくできる導電性接着テープ巻回体を提供する。 円柱状巻芯部と、該巻芯部の両側に取り付けられたフランジとからなるリール;及び前記巻芯部に巻回された導電性接着テープを備えた導電性接着テープ巻回体において、前記フランジと、前記導電性接着テープを構成する導電性接着剤との剥離強度が1.5N/25mm以下である。前記フランジは、前記導電性接着剤に対する剥離強度が1.5N/25mm以下の材料、好ましくは炭化水素系樹脂の成形品である。

Description

導電性接着テープ巻回体
 本発明は、フィルム状異方導電性接着剤等のフィルム状導電性接着剤を基材テープに積層してなる導電性接着テープをリールに巻回させた導電性接着テープ巻回体に関し、更に詳述すると、導電性接着テープ巻回体の製造時に、接着剤がリールのフランジに付着しにくく、使用者にとっては、巻回体からの導電性接着テープの引き出し性が良好である導電性接着テープ巻回体に関する。
 液晶ディスプレー(LCD)のガラスパネルとフレキシブルプリント配線板(FPC)のような回路基板同士の接着等に使用されるフィルム状異方導電性接着剤は、通常、図1に示すように、セパレータと称する基材フィルム上に異方導電性接着剤層が積層された状態(導電性接着テープ)10として巻回される巻芯部1と、該巻芯部1の両側に取り付けられたフランジ2,2を備えたリール3に巻回された導電性接着テープ巻回体として出荷され、ユーザーにおいて、導電性接着テープ巻回体から引き出されて使用される。
 このような導電性接着テープの巻回体は、生産現場において、通常、幅広の基材フィルム上に接着剤層を塗工形成した後、細幅のテープ状に切断しながらリールの巻芯部1に巻き取られている。リールのフランジ2は、切断された細幅テープが、隣接の細幅テープと離間する役割も果たしている。
 リールにおいて、フランジ間距離(D)は、導電性接着テープ幅(a)より大きく設定され、図2(a)に示すように、巻芯部1のほぼ中央部分に導電性接着テープ10を巻き取り、巻き取られた導電性接着テープ10の両側にスペース4,4を設けるようにしている。このスペース4は、温度環境変化等による基材フィルムと接着剤層との伸縮の差異や接着剤の粘度低下等により基材フィルムからはみ出した微量な接着剤がフランジ2に付着しないようなクリアランスの役割も果たしている。
 しかしながら、生産現場において、必ずしも図2(a)に示すように、巻芯部1の中央部分に、導電性接着テープ10が巻回されるとは限らず、図2(b)に示すように、フランジ4のいずれかの側にずれて、巻き取られる場合がある。
 図2(b)に示すように巻き取られた導電性接着テープ巻回体では、リール3に巻き取る際や、導電性接着テープ巻回体の保管時に、接着剤層を形成する接着剤がフランジ2のテープ巻回側の面(以下、「フランジ内側面」という)2aに付着してしまっている場合がある。接着剤がフランジ内側面2aに付着すると、導電性接着テープ巻回体から、一定の引き出し力で導電性接着テープ10を引き出して、基板等の被着体の接着工程に供しているユーザーの生産現場において、導電性接着テープ10が引き出せなくなるという現象(以下、「ブロッキング」と呼ぶ)が発生し、自動生産現場の歩留まり低下の原因となる。
 このような事情から、ブロッキングの発生を防止するための対策として、細幅の導電性接着テープの巻取り方法、リール、導電性接着テープなどについて、種々検討されている。
 例えば、特開2011-32318号(特許文献1)では、基材フィルム上に塗布される接着剤層について、基材フィルムの端縁に相当する部位に位置する接着剤層の一部を硬化又は消失させることが提案されている。
 また、特開2011-58007号公報(特許文献2)では、基材フィルムについて、フィルム端縁に、突出部を設けることが提案されている。この突出部がフランジ内側面に接することで、接着剤層又は接着剤層部分がフランジ内側面に接触することを防止しているものである。
 一方、接着テープではなく、リールを工夫することで、ブロッキング発生を抑制した技術として、特開2011-20859号公報(特許文献3)に、巻芯に該当する巻取り部の両側に取り付けられた一対のフランジ部、すなわちフランジ内側面に、凸部を、連続的又は断続的に設けることが提案されている。凸部により、巻回体において、接着テープとフランジ内面との間の離間距離を保つことができるので、巻取り作業において、接着剤層がフランジ内面側に付着することを防止できるというものである。
特開2011-32318号公報 特開2011-58007号公報 特開2011-20859号公報
 特許文献1の方法では、接着剤塗工後、巻取り前に、硬化又は消失させる端縁に相当する箇所について、部分的に、硬化、消失させるための工程が新たに必要となり、生産上、面倒である。特に、最終製品の幅に応じて、硬化又は消失させる部分を適宜設定する必要があることから、汎用性にも欠ける。また、特許文献2の接着テープは、広幅の接着テープをまず作製し、その後、細幅に切断するという生産方法に適用することは困難である。
 この点、特許文献3の方法では、導電性接着テープの構成(基材フィルム、接着剤層)を変える必要はないので、汎用性があるといえる。しかしながら、フランジ内側面に設けられた凸部において、接着剤の付着を防止することは困難である。巻取りにおける導電性接着テープとフランジの離間距離は保持できる程度にまで、凸部の数を減らすことで、接着剤の大量付着、さらには大量付着によるブロッキングを抑制することは可能である。しかしながら、凸部に付着する少量の接着剤は、ブロッキング発生に至らないまでも、導電性接着テープを用いた回路接続体の性能のばらつきに影響を及ぼす場合があることが、本発明者らにより見出された。
 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、導電性接着テープ巻回体の製造コストアップを抑制しつつ、且つ巻取り時の接着剤の付着を効果的に防止できる導電性接着テープ巻回体を提供することにある。
 本発明者らは、導電性接着テープ巻回体において、フランジへの接着剤の付着量が、少量でブロッキングには至らない程度であったとしても、そのような導電性接着テープ巻回体から引き出して接続工程に供した場合、得られる回路接続体の接続信頼性のバラツキと関係があることを見出した。
 さらに検討をすすめてみると、フランジ内側面に接着剤が少量付着していた場合、図3に示すように、接着剤層が引き出し方向に引っ張られてのびる。フランジ内側面2aと引き出されている接着テープ10との間で延びた接着剤部分11は、やがて引き出し力により、接着剤部分11の凝集破壊、あるいはフランジ内側面2aとの間の界面破壊により、ブロッキング現象にまでは至らずに済むが、導電性接着剤、特に異方導電性接着剤は、その用途から、得られる接合体の特性に影響を及ぼしている場合がある。すなわち、フィルム状導電性接着剤は、回路基板同士の接合にあたり、加熱溶融して、回路パターンに起因する凹部に埋め込まれる必要がある。埋め込みが不十分になると、凹部に空隙が生じ、結果として、回路接続体の接続信頼性低下の原因となることから、フィルム状導電性接着剤のフィルム厚みは埋め込まれるべき回路パターン(凹部数、凹部深さなど)を考慮した上で精密に決められている。しかしながら、図3に示すように、フランジに付着した接着剤が引き出し時に引っ張られて延びてしまうと、厚みが変わったり、凝集破壊により接着剤量が減少したり、あるいは基材フィルムからはみ出た状態となって、使用者における接続工程に供されることになり、その結果、得られる回路接続体の信頼性に影響を及ぼすのではないかと、本発明者らは考えた。
 特に、導電性接着剤では、接着剤が引き出し方向に引っ張られて伸びることで、所定面積に含まれる導電粒子濃度が低下する。接合しようとする回路基板の対向電極間に捕捉される導電粒子数の減少という点からも、接続信頼性に影響を及ぼすおそれがある。さらに、導電性粒子として直鎖状粒子を用いた場合では、接着剤の不要な伸びは、配向の乱れを引き起こすことになり、かかる点からも接続信頼性に影響を及ぼすおそれがある。
 そこで、ブロッキングが発生しないような接着剤の少量付着を防止、あるいは付着しても引き出し工程では、回路接続体の接続信頼性に影響を及ぼさずに済むような、導電性接着テープ巻回体として、本発明に到達した。
 すなわち、本発明の導電性接着テープ巻回体は、円柱状巻芯部と、該巻芯部の両側に取り付けられたフランジとからなるリール;及び前記巻芯部に巻回された導電性接着テープを備えた導電性接着テープ巻回体において、前記フランジと、前記導電性接着テープを構成する導電性接着剤との剥離強度が1.5N/25mm以下である。
 前記フランジは、該フランジの前記巻芯部側の面が、前記導電性接着剤に対する剥離強度が1.5N/25mm以下の材料で構成されていることが好ましい。
 また、前記フランジは、炭化水素系樹脂の成形品、特にポリスチレンの成形品であることが好ましい。
 本発明の導電性接着テープ巻回体は、前記導電性接着剤が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び重合性アクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種以上の熱硬化型樹脂を含有している場合に好適であり、さらに硬化剤、熱可塑性樹脂、及び導電性粒子を含有している場合に好適である。特に、前記導電性接着剤が、異方導電性接着剤の場合に好適である。
 尚、本明細書において、リールの「フランジ」は、リール側板と称されるものと同義である。
 本発明の導電性接着テープ巻回体は、フランジ内側面と導電性接着剤との剥離強度が1.5N/25mm以下とされているので、フランジ内側面に導電性接着剤が付着しても、接着テープの引き出し力で、付着した導電性接着剤が容易に剥がれることができる。従って、導電性接着テープがフランジ内側面に接触するように巻き取られている場合であっても、ユーザー側で使用したときに、ブロッキングの発生を防止し、さらに引き出し不良による接続信頼性への影響を最小限にとどめることができる。
導電性接着テープ巻回体の構成を示す斜視図である。 導電性接着テープ巻回体の問題点を説明するための図である。 導電性接着テープ巻回体の問題点を説明するための図である。
 以下に本発明の実施の形態を説明するが、今回、開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 本発明の導電性接着テープ巻回体は、リールの巻芯に導電性接着テープを巻回したものであり、巻芯の両側に取り付けられたリールフランジと、巻回される導電性接着テープの導電性接着剤との剥離強度が1.5N/25mm以下のものである。以下、リール、導電性接着テープについて説明する。
〔リール〕
 本発明の導電性接着テープ巻回体に用いられるリールは、図1に示すように、円筒形巻芯1と、該巻芯1の両端に取り付けられた円板状のフランジ2,2とからなり、フランジ内側面2aと巻回される導電性接着テープ10との剥離強度が1.5N/25mm以下、好ましくは1.0N/25mm以下の樹脂で構成されている。すなわち、フランジ内側面2aが、導電性接着剤に対する剥離強度が1.5N/25mm以下、好ましくは1.0N/25mm以下の材料で構成されており、フランジ2自体が上記材料からなる成形品であってもよいし、接着力が上記範囲となるような塗装を、少なくともフランジ内側面に施したものであってもよい。
 フランジ内側面と導電性接着剤との剥離強度を1.5N/25mm以下とすることにより、フランジ内側面2aに付着した接着剤が、接着テープの引き出しによっても、引き延ばされるよりも界面ではがれやすい傾向となる。従って、引き延ばされた接着剤が接着テープ側面からはみ出したり、だれたりすることを防止できる。
 上記のように、導電性接着剤に対する接着力が低い材料としては、例えば、パーフルオロ系フッ素樹脂、四フッ化エチレン・パーフロロアルキルビニルエーテル(PFA)樹脂、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体(FEP樹脂)等のフッ素系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂やポリスチレン、ポリメタキシリレン等の芳香族系樹脂などの炭化水素系樹脂;ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等の塩素含有ポリオレフィン系樹脂;シリコーン系樹脂などの極性の小さいポリマー、あるいは撥水性、撥油性のある樹脂材料が挙げられ、これらは成形材料として、又は塗膜構成樹脂として用いられる。これらの樹脂は多くの市販品があり、導電性接着剤に対する剥離強度が1.5N/25mm以下である限り、特に限定されることなく用いることができる。これらのうち、フランジの生産性、成形性、廃棄時の環境負荷などの観点から、炭化水素系樹脂が好ましく用いられ、より好ましくはポリスチレンである。
 従って、リールとしては、少なくともフランジが、炭化水素系樹脂(好ましくはポリスチレン)で成形された成形品であることが好ましい。
 フランジの成形方法は特に限定せず、射出成形、押出成形、圧縮成形等の従来より公知の方法により、成形される。
 フランジ2,2間距離D(巻芯の軸方向長さに該当)、巻芯1の外径は、特に限定しないが、導電性接着テープ、特に回路接続に用いられる異方導電性接着テープでは、通常、異方導電性接着テープの幅(a)が0.5~5mmであり、フランジ間距離(D)は、接着テープの幅aに対して、a+0.2~a+1.5mm程度、好ましくはa+0.2mm~a+1.0mm、より好ましくはa+0.2mm~a+0.5mmである。この程度の細幅の場合に、フランジ2への接着剤付着、ブロッキングの問題が生じやすいからである。
〔導電性接着テープ〕
(1)基材フィルム
 本発明の巻回体に適用される導電性接着テープは、フィルム状導電性接着剤をセパレータと称される基材テープに積層してなる2層構造の他、接着剤層上に、さらにカバーフィルムと称される基材フィルムが積層された3層構造のものであってもよい。
 セパレータ、カバーフィルムに用いられる基材フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。これらの基材フィルムは、表面、背面が離型処理されていることが好ましい。但し、3層構造の場合には、セパレータ、カバーフィルムの接着剤層と接する側の面のみが離型処理されていれば足りる。
(2)導電性接着剤層
 導電性接着剤の種類は、特に限定しない。バインダー成分には、通常、電気的絶縁性、機械的強度、耐薬品性、耐熱性に優れている熱硬化型樹脂、具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、重合性アクリル樹脂(アクリルモノマー又はオリゴマーと重合開始剤の組合せ)及び導電性粒子を含む接着剤組成物をフィルム化したものである。当該接着性樹脂組成物を溶剤に溶解してなる接着剤溶液を基材フィルムに塗工した後、溶剤を乾燥揮発させて固化することにより、導電性接着剤層が得られる。
 接着剤層には、上記熱硬化型樹脂の他、硬化型樹脂が硬化反応するための硬化剤、フィルム成形性を確保するための熱可塑性樹脂、その他の樹脂、添加剤が含まれていてもよい。
 上記エポキシ樹脂としては、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する樹脂であればよく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等を用いることができる。
 上記フェノール樹脂としては、レゾール型、ノボラック型、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、テルペン系フェノール樹脂などを用いることができる。
 上記重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル等の(メタ)アクリル酸エステル、さらには、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アセトオキシ基等の官能基を有するアクリル系モノマーまたはこれらのオリゴマー、又はその変性物が挙げられる。熱重合開始剤としては、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシカーボネート等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。重合性アクリル系モノマー又はオリゴマーは、熱重合開始剤の存在下で重合して硬化することができる。
 熱硬化型樹脂としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂を用いた場合、通常、潜在性硬化剤が好ましく併用される。潜在性硬化剤としては、特に限定せず、ポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、三フッ化ホウ素アミン錯塩、イミダゾール系硬化剤、芳香族ジアミン系硬化剤、カルボン酸系硬化剤等を、1種又は2種以上組み合わせて用いることができる。
 前記熱可塑性樹脂としては、高分子量エポキシ樹脂に該当するフェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリベンズオキサゾール樹脂などが用いられる。
 導電性粒子としては、導電性を有する粒子であればよく、例えば、半田粒子、ニッケル粒子、金メッキニッケル粉、銅粉末、銀粉末、ナノサイズの金属結晶、金属の表面を他の金属で被覆した粒子等の金属粒子;スチレン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、スチレン-ブタジエン樹脂等の樹脂粒子に金、ニッケル、銀、銅、半田などの導電性薄膜で被覆した粒子等が使用できる。
 異方導電性接着剤の場合には、導電性粒子を所定方向(本発明においては接着テープの厚み方向)に配向させやすいという点から、磁性を有する粒子が好ましく用いられる。特に、導電性粒子を厚み方向に配向させやすいという観点から、アスペクト比5以上の導電性粒子が好ましく用いられる。具体的には、微細な金属粒が直鎖状につながった形状、あるいは、針状粒子が好ましく用いられる。このような導電性粒子は、フィルム成形の際に磁場の作用により、厚み方向に配向させることができる。
 上記添加剤としては、無水シリカ、水酸化アルミニウム、タルク、クレー等の無機充填剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、レべリング剤、消泡剤、界面活性剤、難燃剤などが挙げられる。
(3)導電性接着テープの製造
 以上のような成分(熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、導電性粒子)、さらに必要に応じて添加剤を配合し、有機溶剤を加えて、ボールミル、ホモジナイザー、遠心攪拌、3本ロール等を用いて混合することにより調製される接着性組成物を、基材フィルム上に塗工し、通常、50~100℃で数分~数時間加熱して、溶剤を乾燥・固化することにより、導電性接着テープが製造される。カバーフィルムを有するタイプの導電性接着フィルムの場合は、通常、乾燥・固化状態の接着剤層に、カバーフィルムを積層後、加圧して得られる。接着剤層の厚みは特に限定しないが、通常10~60μm、好ましくは20~50μmである。
 尚、導電性接着テープの基材フィルムと接着剤層との剥離強度(接着強度)は、接着剤組成、基材フィルムの種類にもよるが、JIS-C-6481に準拠して測定される90°剥離試験値で、通常、0.1~2N/25mm、好ましくは0.1~1N/25mmである。
〔導電性接着テープ巻回体〕
 上記導電性接着テープ巻回体の巻芯に、上記のような構成を有する導電性接着テープを巻回したものである。
 本発明の導電性接着テープ巻回体は、通常、広幅の巻回体(テープ供給ローラ)から引き出された長尺帯状の接着テープを、長手方向(テープ引き出し方向)にカッター、スリッター等で、通常、幅0.5~5mm程度の細幅にカットしたものが、巻芯に巻き取られて製造される。
 巻取りは、巻芯を軸として、渦巻き状に巻回される。接着テープは、巻芯の中央に位置するように巻き取ることが好ましいが、本発明の導電性接着テープ巻回体では、必ずしも中央位置に巻回されたものでなくてもよい。さらには、導電性接着テープの一部が、フランジ内側面に接触して巻き取られたものであってよい。導電性接着剤とフランジは、フランジ内側面の材質に基づき、剥離強度1.5N/25mm以下、好ましくは1.0N/25mm以下となっているから、フランジ内側面に導電性接着テープが接触しても、接着剤が付着しにくい。仮に付着したとしても、剥離強度が1.5N/25mm以下であることから、使用者における巻回体からの引き出し工程で、容易にフランジ内側面から剥がれることができ、接着剤層の引き延ばしによる、接着剤層の厚み減少や、導電性接着テープ側面に接着剤層がだれたりするような現象にまで至らずに済む。
 本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。
〔測定評価方法〕
 以下の実施例で採用した測定評価方法は以下の通りである。
(1)剥離強度
 導電性接着テープを25mm×50mmにカットした試験片を作成し、フランジに貼付し、JIS-C-6481に準拠して、23℃において、導電性接着テープ試験片をフランジから剥がすときの90°剥離試験を行ったときの剥離強度(N/25mm)を測定した。
(2)引き出し性
 作製した導電性接着テープ巻回体のリールを逆回転させて、引き出し力0.03N/25mmの力で、リールから導電性接着テープを繰り出した。繰り出し後、フランジ内側面における接着剤の付着の有無を目視で観察した。
 接着フィルムの繰り出しについて、ブロッキングの発生がなく、フランジ内側面にも接着剤の付着がない場合を引き出し性良好として「○」、ブロッキングの発生はないが、フランジ内側面に接着剤の付着が認められた場合を引き出し性可能「△」、ブロッキングが発生した場合を引き出し性不良「×」と評価した。
〔導電性接着テープの作製〕
(1)導電性接着剤組成物
導電性接着剤溶液A
 熱硬化型樹脂として固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂、及び熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂を用い、固形エポキシ樹脂:液状エポキシ樹脂:フェノキシ樹脂=15:50:35の重量%の比率で配合し、さらにイミダゾール系潜在性硬化剤を混合し、有機溶媒に溶解した後、遠心攪拌ミキサーを用いて3分間混合して、固形分60%の均質溶液を調製した。
 次いで、固形分(導電性粒子+樹脂)の総量に占める割合で表される導電性粒子の充填率が、0.1体積%となるように導電性粒子を添加した後、遠心ミキサーを用いて撹拌することで均一分散させ、導電性接着剤溶液を調製した。用いた材料は以下の通り。
 固形エポキシ樹脂:jER1010及び1004、三菱化学社製
 液状エポキシ樹脂:jER828、三菱化学社製、及びEPICLON HP-4032D、DIC社製
 フェノキシ樹脂:フェノトートYP-50、東都化成社製
 イミダゾール系潜在性硬化剤:ノバキュアHXA3932HP、旭化成イーマテリアルズ社製
 有機溶媒:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
 導電性粒子:粒子径1μm以下、粒子長さ10μm以下の針状のNi粒子
導電性接着剤溶液B
固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、及びフェノキシ樹脂の比率を固形エポキシ樹脂:液状エポキシ樹脂:フェノキシ樹脂=15:45:40(重量%)に変えた以外は導電性接着剤溶液Aと同様にして、導電性接着剤溶液を調整した。 
導電性接着剤溶液C
導電性接着剤溶液Bに、更に熱可塑性樹脂としてエラストマー成分(TPAE-826、富士化成工業社製)を、上記固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、及びフェノキシ樹脂の合計100重量部に対して、5重量部追加したこと以外は導電性接着剤溶液Bと同様にして、導電性接着剤溶液を調整した。
導電性接着剤溶液D
導電性接着剤溶液Aに、更に熱可塑性樹脂として上記エラストマー成分を、上記固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、及びフェノキシ樹脂の合計100重量部に対して、5重量部追加したこと以外は導電性接着剤溶液Aと同様にして、導電性接着剤溶液を調整した。
(2)導電性接着テープの作製
 上記で調製した導電性接着剤溶液A-Dを、基材フィルムとなる離型処理したポリエステルフィルム(厚み50μm)上に、乾燥厚みで25μmとなるようにドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度100mTの磁場中で60℃、30分間、乾燥、固化させることにより、導電性粒子が磁場方向に配向した、厚み20μmの導電性接着テープを作成した。
 なお、JIS K7127に準じて測定された、上記導電性接着剤溶液Aを使用したフィルム状導電性接着剤の引張破壊強度は5.5N/mm2、引張破壊伸びは210%であった。
〔導電性接着テープ巻回体の作製及び評価〕
導電性接着テープ巻回体No.1-4:
 外径55mm、軸方向長さ(フランジ間距離D)1.8mmの巻芯の両側に、表1に示す材料で作製したフランジ(外径125mm)を取付け、リールNo.1-4とした。フランジ材料が異なる各リールNo.1-4に、上記導電性接着剤溶液Aで作製した幅1.5mmにカットした導電性接着テープを自動巻取り装置にセットし、巻き取ることにより、導電性接着テープ巻回体No.1-4を作製した。
 作製した各導電性接着テープ巻回体No.1-4について、引き出し性を調べた。
 評価結果を、フランジに対する剥離強度の測定値とともに、表1に示す。
導電性接着テープ巻回体No.5-8:
 導電性接着剤溶液Aの代わりに導電性接着剤溶液Bを使用した以外は、導電性接着テープ巻回体No.1-4と同様にして、導電性接着テープ巻回体No.5-8を作製した。
作製した各導電性接着テープ巻回体No.5-8について、引き出し性を調べた。
 評価結果を、フランジに対する剥離強度の測定値とともに、表2に示す。
導電性接着テープ巻回体No.9-12:
 導電性接着剤溶液Aの代わりに導電性接着剤溶液Cを使用した以外は、導電性接着テープ巻回体No.1-4と同様にして、導電性接着テープ巻回体No.9-12を作製した。
作製した各導電性接着テープ巻回体No.9-12について、引き出し性を調べた。
 評価結果を、フランジに対する剥離強度の測定値とともに、表3に示す。
導電性接着テープ巻回体No.13-16:
 導電性接着剤溶液Aの代わりに導電性接着剤溶液Dを使用した以外は、導電性接着テープ巻回体No.1-4と同様にして、導電性接着テープ巻回体No.13-16を作製した。
作製した各導電性接着テープ巻回体No.13-16について、引き出し性を調べた。
 評価結果を、フランジに対する剥離強度の測定値とともに、表4に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
PS:ポリスチレン
AC樹脂:アクリル樹脂
PC:ポリカーボネート
PET:ポリエチレンテレフタレート
 表1-表4からわかるように、剥離強度1.5N/25mm以下であるリールを用いた導電性接着テープ巻回体No.1、5、7、9、11、13では、ブロッキングは生じなかった。なお、ポリスチレン製フランジを備えたリールを用いた導電性接着テープ巻回体No.1、5、9、13では、いずれもブロッキングは生じなかった。一方、1.5N/25mm超のリールを用いた導電性接着テープ巻回体No.2、3、6、8、10、12、14、15、16は、いずれもブロッキングが発生した。剥離強度1.7N/25mmのPET製フランジを用いた導電性接着テープ巻回体No.4では、ブロッキングは発生しなかったが、フランジ内側面に接着剤の付着が認められた。
 本発明の導電性接着テープ巻回体によれば、巻回体の製造工程、保管工程においても、導電性接着剤がフランジ内側面に付着しにくく、たとえ付着しても、導電性接着テープ引き出し力により、容易に剥がれることができるので、巻回体の生産現場においても、導電性接着テープ巻回体を用いる回路基板の接続現場においても、歩留まりが高く、生産性に優れている。
 1 巻芯部
 2 フランジ(リールフランジ)
 3 リール
 10 導電性接着テープ 

Claims (7)

  1. 円柱状巻芯部と、該巻芯部の両側に取り付けられたフランジとからなるリール;及び前記巻芯部に巻回された導電性接着テープを備えた導電性接着テープ巻回体において、
     前記フランジと、前記導電性接着テープを構成する導電性接着剤との剥離強度が1.5N/25mm以下である導電性接着テープ巻回体。
  2. 前記フランジは、該フランジの前記巻芯部側の面が、前記導電性接着剤に対する剥離強度が1.5N/25mm以下の材料で構成されている請求項1に記載の導電性接着テープ巻回体。
  3. 前記フランジは、炭化水素系樹脂の成形品である請求項1又は2に記載の導電性接着テープ巻回体。
  4. 前記炭化水素系樹脂は、ポリスチレンである請求項3に記載の導電性接着テープ巻回体。
  5. 前記導電性接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び重合性アクリル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種以上の熱硬化型樹脂、及び導電性粒子を含有している請求項1~4のいずれか1項に記載の導電性接着テープ巻回体。
  6. 前記導電性接着剤は、さらに、硬化剤、及び熱可塑性樹脂を含有している請求項5に記載の導電性接着テープ巻回体。
  7. 前記導電性接着剤は、異方導電性接着剤である請求項1~6のいずれか1項に記載の導電性接着テープ巻回体。
PCT/JP2012/069827 2011-08-10 2012-08-03 導電性接着テープ巻回体 WO2013021936A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201280039018.1A CN103732708A (zh) 2011-08-10 2012-08-03 导电性胶带卷绕体

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011174486 2011-08-10
JP2011-174486 2011-08-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013021936A1 true WO2013021936A1 (ja) 2013-02-14

Family

ID=47668444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/069827 WO2013021936A1 (ja) 2011-08-10 2012-08-03 導電性接着テープ巻回体

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2013021936A1 (ja)
CN (1) CN103732708A (ja)
WO (1) WO2013021936A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021112023A1 (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 デクセリアルズ株式会社 フィルム巻装体及び接続体の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61137637U (ja) * 1985-02-13 1986-08-27
JPH04355004A (ja) * 1991-05-30 1992-12-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着膜とその製造方法
JP3059762U (ja) * 1998-12-10 1999-07-13 アイシート工業株式会社 テープ用リール
JP2008239845A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 粘着フィルム
JP2011126711A (ja) * 2009-11-18 2011-06-30 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電フィルム用リール、異方導電フィルム巻、及び回路部材の接続方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007091959A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 異方導電性接着剤
JP5151902B2 (ja) * 2008-10-21 2013-02-27 住友電気工業株式会社 異方導電性フィルム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61137637U (ja) * 1985-02-13 1986-08-27
JPH04355004A (ja) * 1991-05-30 1992-12-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着膜とその製造方法
JP3059762U (ja) * 1998-12-10 1999-07-13 アイシート工業株式会社 テープ用リール
JP2008239845A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Sumitomo Chemical Co Ltd 粘着フィルム
JP2011126711A (ja) * 2009-11-18 2011-06-30 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電フィルム用リール、異方導電フィルム巻、及び回路部材の接続方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021112023A1 (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 デクセリアルズ株式会社 フィルム巻装体及び接続体の製造方法
JP2021088645A (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 デクセリアルズ株式会社 フィルム巻装体及び接続体の製造方法
JP7446095B2 (ja) 2019-12-03 2024-03-08 デクセリアルズ株式会社 フィルム巻装体及び接続体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013021936A1 (ja) 2015-03-05
CN103732708A (zh) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101794147B1 (ko) 도전성 접착제 층, 도전성 접착 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기
JP5842664B2 (ja) 熱硬化性接着剤組成物並びにそれを用いた耐熱接着フィルム、積層フィルム、配線フィルム及び多層配線フィルム
WO2005002002A1 (ja) 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
JP6110449B2 (ja) 軟性金属積層体
KR20100098459A (ko) 회로 접속 재료, 필름상 접착제, 접착제 릴 및 회로 접속 구조체
TW201012894A (en) Anisotropic electroconductive adhesive and method for manufacturing connected structure using the anisotropic electroconductive adhesive
TW201634644A (zh) 熱硬化性接著組成物及熱硬化性接著片
TWI435841B (zh) 接著材捲筒
US11008488B2 (en) Adhesive composition and film roll
WO2009128514A1 (ja) 接着材テープ及び接着材テープ巻重体
JP2012234804A (ja) フィルム状異方導電性接着剤
WO2013021936A1 (ja) 導電性接着テープ巻回体
KR20150005473A (ko) 접착 필름의 전착 방법, 접속 구조체의 제조 방법
JP2015178597A (ja) 導電性組成物および導電体
JP3680669B2 (ja) 多層異方性導電膜積層体
JP4872291B2 (ja) 電極接続方法、電極接続装置、および配線板接合体の製造方法
KR101176425B1 (ko) 도전성 접착제 조성물, 그를 이용한 이형필름 및 회로기판
KR101552978B1 (ko) 전자기파 차폐 시트의 제조 방법
JP7446095B2 (ja) フィルム巻装体及び接続体の製造方法
JP2016204608A (ja) 回路基板用接着剤組成物
WO2023214522A1 (ja) 積層体、積層体の製造方法、及び、接続構造体の製造方法
KR102611197B1 (ko) 도전성 조성물, 도전성 시트, 금속 보강판, 금속 보강판을 포함하는 배선판, 및 전자기기
CN108778648B (zh) 粘接膜的切割方法、粘接膜和卷装体
JP2013104049A (ja) 熱硬化型接着シート及び積層体
JP2014192303A (ja) 異方性導電フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12822025

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013528004

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12822025

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1