JPS5964685A - 異方導電熱接着性フイルム - Google Patents

異方導電熱接着性フイルム

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JPS5964685A
JPS5964685A JP57175169A JP17516982A JPS5964685A JP S5964685 A JPS5964685 A JP S5964685A JP 57175169 A JP57175169 A JP 57175169A JP 17516982 A JP17516982 A JP 17516982A JP S5964685 A JPS5964685 A JP S5964685A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明に異方導軍、熱f’8肴性フィルム、特VCに熱
接着性を有する樹脂内に8I軍性繊維を配向させた異方
導電熱接着性フィルムに関するものである。
異方導電性接着剤についてに−例えばエポキシ糸、シリ
コーン系の絶縁性樹脂接着剤中に少量の導電性粒子を分
散配向させfc本のが公知とされている(特開昭51−
114439号公報参照)。
し刀為し、このものに常温において流動状態を示すもの
であるため、これにほぞの使用時にこれを被接続、体に
塗布し、乾燥する必要があるほか、こればその保存中に
導電性粒子の沈降によって異方導筒1性が保持できなく
なるという不利があシ、これにほまたそれを塗布した被
接続体の塗布面が運搬時などに損傷され易く、シたがっ
て実際の使用に各種の不都合が発生し易いという不利が
あった。
また、この種の異方導電性接着剤を用いて対向する回路
同志を短絡なしに確実に4′8続させるためには、この
接着剤層の厚さを導電粒子の粒径と殆んど同程度として
導電粒子の連鎖をなくすことがよいのであるが、このよ
うにすると接着剤の接着強度が低下するため、この接着
斉1の剥離が起り、これが信頼性に欠けるものになって
しまうという不利があり、これにはまfl−樹脂が流動
性であると導電粒子の配向が乱れて、これが回路間の絶
縁部分にも集合し隣接する回路間の絶縁性が保たれなく
なるということもあった。
本発明はこのような不利を解決した異方導電性と同時に
栴看性をもつフィルム状組成物に関するものであり、こ
れに熱接着性を有する樹脂に一アスペグト比が3以上で
、かつ長さ方向の長さが300μm以下の導箪性繊#を
分散させたのら、これをフィルム状に成形すると共に、
該繊維をフィルム表面に対して平行に配向させてなるこ
とを特徴とするものである。
これを説、明すると、不発明者らは異方導電性接着剤に
ついて種々検討した結果、熱接着性をもつ樹脂を予じめ
フィルム状に形成しておけば、導通を目的とする被接続
体にこれを貼着するだけでよいので、接着剤を混合、塗
布、乾燥するという工程が省略できるということに注目
し、この異方導電性についてさらに研究を行ない、これ
についてにこのフィルム中に導電性繊維をそのフィルム
表面に対し、平行に一定方向に配向させれば、この熱圧
によって垂面方向への導通が得られるし、横方向の絶縁
性にも信頼が得られることを確認し、さらにこ\に使用
する導′亀性繊維の特性などについての研究を進めて本
発明を完成させた。
本発明の異方導亀熱接看性フィルムの基材となる熱可塑
性樹脂は熱活性によって接着性を示すものであれは熱可
塑性樹脂、然硬化性樹脂のいずれであってもよいが、熱
可塑性樹脂には比較同低温。
短時間の加熱で接着するという利点があるものの、これ
には耐熱性がわるいという不利があシ、他方熱硬化性樹
脂には接着強度が高いが、ポットライフが短かく梠看条
件も高温、長時間となるという不利があるので、これら
はその使用目面に応じて適宜選択すればよい。この熱可
塑性樹脂としてはポリアミド°糸、ポリエステル系、ア
イオノマー系、EVA−EAA、EMA、EEAなどの
ポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さらにはこ
れらの変性物−複合物が例示され、熱硬化性樹脂として
はエポキシ樹脂糸Jレタン糸、アクリル系。
シリコーン系、グロロブレン糸−二トリル系ナトの合成
ゴム類が例示されるが、これににいずれの場合にも硬化
剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤。
11ff]熱添710剤、熱伝導向上剤、粘宕付与剤、
軟化剤−旗色剤などが適宜端方0されていてもよい。
他方、この熱接着性樹脂v?−分散配合される4窺。
性繊維には特にこれを限定する理由はなく、これvC7
dウィスカー法、ウィスカーメッキ法、蒸@法、溶融紡
糸法、引き抜き法−せん除法、切削法などで作ったSU
S、A1.Ou−W、Mo−Pb、Mg +青銅、 T
iN、 BN−などの金属またはセラミック材やレーヨ
ン、ポリアグリロニトリル、ピッチ糸のカーボン繊維な
どが例示されるが、この金廖繊維についてにそのままで
にガスの透過や拡散が生じることがあるので、これにそ
の耐環境性を改良する目的で金メッキあるいは防錆処理
を施したものとすることがよい。また、この導電、性繊
維ぼ上記した熱接着性樹脂に分散配合されたのら、後述
する方法でこの樹脂に配向されるのであるが、こ灼、ば
そのアスベスト比(繊維長/繊維径の比)が3以下であ
ると樹脂のフィルム化に伴なう配向が困難となるので、
こればそのアスベスト比力i3以上のものとすることが
必要とされ、こり、にまたその長さ方向の長さが301
0μm以上では横方向への絶縁性、すなわち被存続物の
隣接する電極間の絶縁性に不安が生じるようになるので
、これはその長さを300μm以下、好ましくに200
μm以下、さらには回路端子間隙の高密度化に対応する
ためには60μrrL以下とすることがよく、これにま
た15μm以上とすることが好ましく・。
し一定方向に配向させることによって作られるのである
が、これには導電性繊維を分散させた樹脂組成物に必要
に応じて溶剤を加えたのち、これを加熱して流動状態に
し、これを一定方向に流出させればよく、これは例えば
この樹脂組成物を公知の押畠成形などによってフィルム
状物とすすtはよい。このようにして処理すると一導箪
性繊維にこの樹脂の流れに泊ってこの流出方向に配向さ
れるので、これは成形されたフィルム表面に対し平行な
方向に配向されるが、これば熱圧すると、この部による
樹脂の流動化と共にその圧力によって平行に配置された
繊維同志の接触によってこの熱圧部位だけが垂直方向に
8電性を示すこととなり、異方溝電性を示すようになる
。なお、この配向については導電性繊維がフィルム表面
に対し平行にされることが必要とされるが、この繊細が
すべて同一方向とされている場合には押出時におけるこ
れらの接触が線分接触のみとなってしまうので、これは
例えはこのように作られたフィルム状物をそのwAmの
配向方向が異なるように、例えば七七。
らが少なくとも30°好ましくLrJ、60°以上の角
度をもって交叉するように積層したものとすることがよ
く、これによれば押出時における繊維間の接触がより確
実にされるという効果が付与される。
また、このフィルムの厚さについては、それが厚すぎる
とこれを熱圧したときの樹脂の流動量が大きくなり、こ
れに伴なって導電性繊維の移動が起シ、この移動流出し
た繊維の集合によって導通の安定性が妨げられ、場合に
よっては横方向の絶縁性に不良になるということもある
ので、これは10〜200μm−好ましくは10〜10
0μmさらに好ましくは10〜70μmの範囲とするこ
とがよい。なお、このフィルム化の形4大はこれを限定
する必要はなく、これは任意とされるが、これに被接続
体さらには被接続体の接続個所の形状に合わせることが
よく、例えばフラットパッケージタイプのLSIのリー
ド部に適用する場合VCはこれを額縁状にすればよいし
、これを被処理物に仮置ボする目ぼりにおいてに、この
フィルムの表面に必要に応じ導電性繊維をその表面に平
行に配向させた粘看剤1%mを設けることもできる。
本発明の異方硯?4.熱接看性フィルムで接続される被
接続体としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ
ートなどのベース材料VC鋼、アルミニウムなどの金属
またにカーボン塗料などで回路端子を設けたフレキシブ
ルプリント裁板や通常のリジットプリント基板−前記塗
料あるいは酸化インジウムから作られた心電回路を有す
るガラス基板、あるい1LsI、太陽電池−抵抗やその
他の菫、子部品などが例示されるが、これらHa=続工
程におけるサイクル時間の関係から熱伝jのよいもの。
あるいに予備7]D熱のできるものであることが好まし
い。
つぎに本発明の異方導割熱接骨性フィルムの使用方法を
添付の図面にもとづいて説明する。図はいずれも本発明
の異方導電、熱mW性フィルムの使用状態を示したもの
であり、第1図には回路端子部(図示せずンを有する被
接続体1.1′ の間に1篭性繊維2を熱接希性樹脂3
の中に分散させ、これをその表面に対して平行に配向さ
せたフィルム4を介在させた状態が示されている。つぎ
にこれをこの被接続体の回路端子部位で熱圧すると、第
2図に示したように絶縁性の樹脂3は流動して圧縮され
ると共に、4山性繊−も;この部位に集中され、これら
の相互接触によって回路瑞子間の導電抵抗が低下して、
この部位が軍、見向に接続されることになる。第3図は
平行に、かつlH+隔をおいて配置された複数個の被接
続体1.1′ ・・・の上部に本発明の異方導箪熱榴看
性フィルムを載置したものを示す上面図であり、この場
合にはこの上部に被接続体1−II ・・・が載置され
、この上部η1らの押圧により、これらの被接続体間に
導通が与えられるのであるが、この異方境犠熱従肴フィ
ルム中vcガ散されている導電性繊維がその表面と平行
も に配向されているので、この押出により七卑行に配置さ
れている被接続体1.11  相互間の絶縁は完全に維
持されることになる。また、この第4図は導電性繊維を
フィルム表面と平行に配向させた異方醜亀pFA捨看性
フィルムをこの繊維が90°の角1其で面交するよう[
積層したものを押圧したときの、この導電性繊維の相互
接触による被接続体1−1f の導電状態を示す縦断面
図を示したものであり、この場合には第2図に示した場
合にくらべてより小さい押圧力で確実に導通に得られる
という有利性が与えられる。
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例1゜ エポキシ樹脂エピコートxoOiC油化シェルエポキシ
社製・商品名1100重量部、液状ポリブタジェンゴム
Po1ybdR−45EPI (出光石油化学社製・商
品名)26重it部、エポキシ化大豆油14重量部、エ
アロジル360〔日本エアロシル社製・商品名36重量
部、硬化剤としてのジシアンジアミド6重量部およびこ
れらの固形分に対し10容撹部量の繊維径が50μm、
長さが150μmの黄銅繊維とをニーグーを用いて混合
して、この樹脂中に黄銅繊維を分散させたのら、これを
ロールコータ−でシート化し、オーフン中で110℃に
10分間加熱して刀1ら厚さが70μmで繊維がフィル
ム表面と平行で、力1つ一方向に配向された可撓性のあ
る半硬化状のフィルムを作った。
つぎに、このフィルムを2.54mピッチの平行縞状パ
ターンをもつポリイミドペースのフレキシブル基板間に
設置し、その外部力1ら170℃、5 Kt/fflの
熱圧を480秒間加えたところ、これはその基板間では
その回路抵抗が平均33mΩ/30団長さの導通抵抗と
なシ、そのピッチ間の絶縁抵抗は500■印7111で
2000MΩ以上であるという結果を示し、この基板間
に設置されたフィルムについてのこの剥離試lIkにお
いてこのフィルムはフレキシブル基板が破壊してしまう
程の接珈性を示し友。
実施例2 ポリオレフィン樹脂MODIOE−100H〔三菱油化
社製・商品名〕100本量部にブチラール樹脂エスレツ
クB−BM−ICC氷水化学社製商品名310重量部と
アマニ油3重量部を那え。
これにその固形分に対し!2容量部の繊維長が7μmで
繊維長が60μmのカーボン繊維を分散させたのち、こ
れらをグラビアミールを用いてこの繊維がフィルム表面
に対し平行に配向された厚さ20μm(7)7(ルムを
作り、ついでこれらのフィルムを長さ300−に切断し
、これらをこのカーボン繊維の配向方向が面角になるよ
うvc9互に5枚重ね合わせて総厚が100μmのフィ
ルムを作った0 つぎにこのフィルムの片面にアクリル糸の粘着剤介塗布
し、この粘着剤層をカーボン塗料からなる回路喘子を1
,6#ピツチで僅するポリエステルヘースノプリン)&
J21C貼看して、このフィルムを載板に仮t&+足し
、これを酸化インジウムからなるガラス晶仮に110℃
、10Kg/dで20秒1i4.l熱圧したところ、両
糸板における端子間の平均 才 l 図尋通抗登に3.
8にΩとなった。
【図面の簡単な説明】
図にいずれも本発明の異方刺′市W&接看性フィルムの
使用状態を示したもので、第1図ぼ被存続体才2図 間に当該フィルムを設置した場合の縦断面図、第2図に
これを熱圧したときの縦断面図、第3図は他の態様を示
す平面図、第4図は熱圧したときの他の態様の縦断面図
をそれぞれ例示したものであ3・・・絶縁部、 4・・
・フィルム、 5・・・1電回路。 特許出願人 信越ポリマー株式会祖

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 熱接着性を有する樹脂Vr−アスペクト比が3以上
    で刀)っ長手方向の長さが300 p@以下の1軍、性
    繊維を分散させたのち、これをフィルム3゜ 状vc成形すると共VCC織繊維フィルム表面に対し平
    行に配向させてなることを特徴とする異方導電熱接着性
    フィルム 2、導電性繊維が熱接着性樹脂に対し2o容量係以下添
    加されてなる特許請求の範囲第り項記載の異方導電熱接
    着性フィルム 3、導電性繊維がフィルム表面と平行に、かっ一定方向
    に配向されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項または第2項記載の異方導電熱接着性フィルム 4゜嗜、重性繊維がフィルム表面と平行に、刀゛っ30
    度以上の角度をもって配向されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項またげ第2項記載の異方瘍市黙接
    看性フィルム 5、 フィルムの厚さが200μm以下である特許請求
    の範囲第1項、第2項、第3項または第4項記載の異方
    導電熱接着性フィルム。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05125336A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125337A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125335A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125333A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125332A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125334A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JP2011061241A (ja) * 2006-04-26 2011-03-24 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61116708A (ja) * 1984-11-12 1986-06-04 呉羽化学工業株式会社 導電性フイルムおよびその製造方法
DE3663433D1 (en) * 1985-03-14 1989-06-22 Toshiba Kk Printed circuit board and method of manufacturing the same
JPS6241277A (ja) * 1985-08-16 1987-02-23 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着剤
US4745334A (en) * 1985-10-25 1988-05-17 Alps Electric Co., Ltd. Electroluminescent element and method for connecting its terminals
US4667401A (en) * 1985-11-26 1987-05-26 Clements James R Method of making an electronic device using an uniaxial conductive adhesive
US4740657A (en) * 1986-02-14 1988-04-26 Hitachi, Chemical Company, Ltd Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained
FR2614130B1 (fr) * 1987-04-15 1992-01-17 Lorraine Carbone Materiau ayant une resistivite a coefficient de temperature positif
JPH01206575A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着性熱融着形コネクタ
US4874548A (en) * 1988-03-14 1989-10-17 Ameron, Inc. Conductive adhesive
US5099090A (en) * 1988-05-11 1992-03-24 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
EP0418313A4 (en) * 1988-05-11 1992-01-15 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
JPH0291360U (ja) * 1988-12-29 1990-07-19
US4999460A (en) * 1989-08-10 1991-03-12 Casio Computer Co., Ltd. Conductive connecting structure
US5123986A (en) * 1989-08-10 1992-06-23 Casio Computer Co., Ltd. Conductive connecting method
US5180888A (en) * 1989-08-10 1993-01-19 Casio Computer Co., Ltd. Conductive bonding agent and a conductive connecting method
ZA907803B (en) 1989-09-28 1991-07-31 Hyperion Catalysis Int Electrochemical cells and preparing carbon fibrils
US5183593A (en) * 1989-11-14 1993-02-02 Poly-Flex Circuits, Inc. Electrically conductive cement
US5180523A (en) * 1989-11-14 1993-01-19 Poly-Flex Circuits, Inc. Electrically conductive cement containing agglomerate, flake and powder metal fillers
US5334330A (en) * 1990-03-30 1994-08-02 The Whitaker Corporation Anisotropically electrically conductive composition with thermal dissipation capabilities
US5286417A (en) * 1991-12-06 1994-02-15 International Business Machines Corporation Method and composition for making mechanical and electrical contact
GB2269059A (en) * 1992-07-18 1994-01-26 Central Research Lab Ltd Insulation displacement anisotropic electrical connection.
US5613862A (en) * 1992-07-18 1997-03-25 Central Research Laboratories Limited Anisotropic electrical connection
US5620795A (en) * 1993-11-10 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesives containing electrically conductive agents
US6146576A (en) * 1994-08-08 2000-11-14 Intralaminar Heat Cure, Inc. Method of forming advanced cured resin composite parts
US5648137A (en) * 1994-08-08 1997-07-15 Blackmore; Richard Advanced cured resin composite parts and method of forming such parts
US7052567B1 (en) 1995-04-28 2006-05-30 Verline Inc. Inflatable heating device for in-situ repair of conduit and method for repairing conduit
US5606997A (en) * 1995-04-28 1997-03-04 Advance Trenchless Rehabilitation Systems Method for rehabilitating pipe line and resin impregnated lining having an integral heating element
US20010028953A1 (en) * 1998-11-16 2001-10-11 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
WO1997003143A1 (en) 1995-07-10 1997-01-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Screen printable adhesive compositions
US5674595A (en) * 1996-04-22 1997-10-07 International Business Machines Corporation Coverlay for printed circuit boards
US6048919A (en) 1999-01-29 2000-04-11 Chip Coolers, Inc. Thermally conductive composite material
US6518218B1 (en) * 1999-03-31 2003-02-11 General Electric Company Catalyst system for producing carbon fibrils
US20010049028A1 (en) * 2000-01-11 2001-12-06 Mccullough Kevin A Metal injection molding material with high aspect ratio filler
US6620497B2 (en) 2000-01-11 2003-09-16 Cool Options, Inc. Polymer composition with boron nitride coated carbon flakes
US6680015B2 (en) * 2000-02-01 2004-01-20 Cool Options, Inc. Method of manufacturing a heat sink assembly with overmolded carbon matrix
US6710109B2 (en) * 2000-07-13 2004-03-23 Cool Options, Inc. A New Hampshire Corp. Thermally conductive and high strength injection moldable composition
US6482335B1 (en) 2001-05-16 2002-11-19 Conley Corporation Conductive adhesive and method
JP2004051755A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Ricoh Co Ltd 弾性導電樹脂及び弾性導電接合構造
US6838022B2 (en) * 2002-07-25 2005-01-04 Nexaura Systems, Llc Anisotropic conductive compound
US6733613B2 (en) 2002-07-25 2004-05-11 S. Kumar Khanna Method for curing an anisotropic conductive compound
US6909100B2 (en) * 2002-07-25 2005-06-21 Ii-Vi Incorporated Radiation detector assembly
WO2004070827A1 (ja) * 2003-02-05 2004-08-19 Senju Metal Industry Co., Ltd. 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
US20050016714A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-27 Chung Deborah D.L. Thermal paste for improving thermal contacts
JP5030196B2 (ja) * 2004-12-16 2012-09-19 住友電気工業株式会社 回路接続用接着剤
GB0427650D0 (en) * 2004-12-17 2005-01-19 Heat Trace Ltd Electrical device
US20060221590A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Edoardo Campini System and method for Advanced Mezzanine Card connection
EP1875787A2 (en) * 2005-04-11 2008-01-09 3M Innovative Properties Company Connection method of a flexible printed circuit board with two printed circuit boards, and electric or electronic component with parts connected by the connection
JP2006332094A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Seiko Epson Corp 電子基板の製造方法及び半導体装置の製造方法並びに電子機器の製造方法
EP1904568A4 (en) * 2005-07-20 2010-12-29 Agency Science Tech & Res ELECTRICALLY CONDUCTIVE HARDENABLE RESINS
US8293828B2 (en) * 2005-08-29 2012-10-23 Kubota Research Associates, Inc. Adhesive and process for attaching and detaching articles
DE102006037185A1 (de) * 2005-09-27 2007-03-29 Electrovac Ag Verfahren zur Behandlung von Nanofasermaterial sowie Zusammensetzung aus Nanofasermaterial
JP2007091959A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sumitomo Electric Ind Ltd 異方導電性接着剤
JP4830744B2 (ja) * 2006-09-15 2011-12-07 パナソニック株式会社 電子部品実装用接着剤及び電子部品実装構造体
JP2008108890A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Three M Innovative Properties Co 回路基板の接続方法及び接続構造体
JP5163439B2 (ja) * 2008-11-19 2013-03-13 Tdk株式会社 繊維含有高分子膜及びその製造方法、並びに、電気化学デバイス及びその製造方法
TW201131716A (en) * 2010-01-29 2011-09-16 Nitto Denko Corp Thermal conductive sheet, light-emitting diode mounting substrate, and thermal conductive adhesive sheet
JP2012049493A (ja) 2010-01-29 2012-03-08 Nitto Denko Corp 撮像部品
US8592844B2 (en) 2010-01-29 2013-11-26 Nitto Denko Corporation Light-emitting diode device
TW201203477A (en) 2010-01-29 2012-01-16 Nitto Denko Corp Power module
US9777197B2 (en) 2013-10-23 2017-10-03 Sunray Scientific, Llc UV-curable anisotropic conductive adhesive
US9365749B2 (en) 2013-05-31 2016-06-14 Sunray Scientific, Llc Anisotropic conductive adhesive with reduced migration
US9321245B2 (en) * 2013-06-24 2016-04-26 Globalfoundries Inc. Injection of a filler material with homogeneous distribution of anisotropic filler particles through implosion
JP6221053B2 (ja) 2013-06-25 2017-11-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 異方性熱伝導組成物
KR20150078320A (ko) * 2013-12-30 2015-07-08 삼성전기주식회사 이방 전도성 필름 및 그 제조방법
US11168235B2 (en) * 2017-05-09 2021-11-09 3M Innovative Properties Company Electrically conductive adhesive

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51101040A (ja) * 1975-03-04 1976-09-07 Suwa Seikosha Kk

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1250232B (de) * 1963-09-03 1967-09-14 Chromium Corporation of America, Waterbury, Conn (V St A) Verfahren zum galvanischen Abscheiden von glatten Metallüberzügen auf mit Vertiefungen versehenen Metalloberflachen
US3801364A (en) * 1971-02-03 1974-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for making printed circuits which include printed resistors
US4098945A (en) * 1973-07-30 1978-07-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Soft conductive materials
US4042534A (en) * 1974-02-28 1977-08-16 Andrianov Kuzma A Conducting anisotropic polymer material
US4113981A (en) * 1974-08-14 1978-09-12 Kabushiki Kaisha Seikosha Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors
JPS5265892A (en) * 1975-11-26 1977-05-31 Shinetsu Polymer Co Nonnisotropic conductiveesheet type composite materials and method of manufacture thereof
CA1097495A (en) * 1976-05-24 1981-03-17 James H. Aumiller Electrically conductive adhesive
JPS5357481A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Canon Inc Connecting process
JPS5367856A (en) * 1976-11-29 1978-06-16 Shinetsu Polymer Co Pressure sensitive resistance element
US4170677A (en) * 1977-11-16 1979-10-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Anisotropic resistance bonding technique
US4228194A (en) * 1979-05-14 1980-10-14 Meeder Ernest P Electrically conductive article and method of making the same
FR2463336A1 (fr) * 1979-08-10 1981-02-20 Dassault Avions Materiau de joint souple conducteur applicable notamment sur aeronefs
DE3001204A1 (de) * 1980-01-15 1981-07-30 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Elektrisch leitfaehiges polycarbonat
US4496475A (en) * 1980-09-15 1985-01-29 Potters Industries, Inc. Conductive paste, electroconductive body and fabrication of same
US4500595A (en) * 1982-07-22 1985-02-19 Plastic Specialties And Technologies, Inc. Stainless steel fiber-thermosplastic granules and molded articles therefrom

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51101040A (ja) * 1975-03-04 1976-09-07 Suwa Seikosha Kk

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05125336A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125337A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125335A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125333A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125332A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JPH05125334A (ja) * 1991-11-01 1993-05-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤
JP2011061241A (ja) * 2006-04-26 2011-03-24 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤
JP2013150005A (ja) * 2006-04-26 2013-08-01 Hitachi Chemical Co Ltd 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール
US8969707B2 (en) 2006-04-26 2015-03-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive tape and solar cell module using the same
US8969706B2 (en) 2006-04-26 2015-03-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive tape and solar cell module using the same

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Publication number Publication date
US4568592A (en) 1986-02-04
GB2131814A (en) 1984-06-27
JPH0325466B2 (ja) 1991-04-08
GB2131814B (en) 1986-06-11
GB8326531D0 (en) 1983-11-02

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