JP2012049493A - 撮像部品 - Google Patents

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孝博 福岡
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Abstract

【課題】低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供すること。
【解決手段】撮像部品１が、光が入射される光入射面、および、光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子２と、裏面に設けられ、撮像素子２から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、熱伝導性シート３の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート３とを備える。このような撮像部品１によれば、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、撮像部品、詳しくは、撮像装置に装備される撮像部品に関する。
近年、デジタルカメラなどの撮像装置においては、ＣＣＤ（電荷結合素子、Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体、Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサなどの撮像素子が、撮像装置の画素数に応じて複数用いられている。
これら撮像素子は、高温になるとノイズが発生するなどの不具合を生じる場合がある。
そのため、撮像素子に放熱部材を設け、撮像素子の温度上昇を抑制することが検討されている。
より具体的には、例えば、固体撮像装置において、撮像素子の撮像面の裏面に、グラファイトシートからなる熱伝導部材を設けるとともに、そのグラファイトシートと接するように、撮像素子の撮像面に対する側面に、ペルチェ素子などの電子冷却素子、および、放熱部材を設けることが、提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の固体撮像装置では、撮像素子の側面側に電子冷却素子および放熱部材を配置するとともに、熱伝導部材として、電子冷却素子と撮像素子とに接触するように、厚み方向に熱伝導効率の高いグラファイトシートを配置することにより、放熱性の向上および固体撮像装置の小型化を図っている。
特開２００８−１７７９１７号公報
しかるに、特許文献１において用いられるグラファイトシートは高価であるため、コスト面において劣るという不具合がある。
また、撮像素子は、温度条件によって感度が変化する場合があるので、その感度の均一化を図るため、温度むらを低減する（温度の均一化を図る）ことが要求されている。
そこで、本発明の目的は、低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の撮像部品は、光が入射される光入射面、および、前記光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子と、前記裏面に設けられ、前記撮像素子から生じる熱を放熱するための熱伝導性シートとを備え、前記熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴としている。
このような撮像部品では、撮像素子における光入射面の反対側に配置される裏面に、熱伝導性シート、詳しくは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、厚み方向に対する直交方向（すなわち、面方向）の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シートを備える。そのため、面方向に熱を均一に拡散して、温度むらを低減する（温度の均一化を図る）ことができながら、優れた放熱性を確保することができる、その結果、感度の向上を図ることができる。
また、このような熱伝導性シートは、グラファイトシートより安価で製造されるため、低コスト化を図ることができる。
また、本発明の撮像部品は、ＣＭＯＳイメージセンサであることが好適である。
また、本発明の撮像部品は、裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサであることが好適である。
本発明の撮像部品によれば、温度の均一化を図ることができながら、優れた放熱性を確保することができ、さらには、低コスト化を図ることができる。
図１は、本発明の撮像部品の一実施形態の概略構成図である。 図２は、図１に示す撮像部品に備えられる熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、混合物または積層シートを熱プレスする工程、（ｂ）は、プレスシートを複数個に分割する工程、（ｃ）は、分割シートを積層する工程を示す。 図３は、図２に示す熱伝導性シートの斜視図を示す。 図４は、本発明の撮像部品の他の実施形態の概略構成図である。
図１は、本発明の撮像部品の一実施形態の概略構成図、図２は、図１に示す撮像部品に備えられる熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図、図３は、図２に示す熱伝導性シートの斜視図である。
図１において、撮像部品１は、撮像素子２と、撮像素子２から生じる熱を放熱するための熱伝導性シート３とを備えている。
撮像素子２は、授受した光を電気信号に変換する光電変換素子（後述する受光素子１０）を備える素子であって、デジタルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置（図示せず）において、その画素数に応じて複数備えられている。
撮像素子２としては、ＣＣＤイメージセンサや、表面照射型ＣＭＯＳイメージセンサ、裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサなどのＣＭＯＳイメージセンサなどが挙げられるが、本実施形態では、撮像素子２としては、ＣＭＯＳイメージセンサ、詳しくは、表面照射型ＣＭＯＳイメージセンサが採用される。
このような撮像素子２は、集光レンズ４、カラーフィルタ５、回路基板６および受光基板７を備えている。
集光レンズ４は、断面視略半楕円形状に形成されたレンズであって、その底面がカラーフィルタ５に密着するとともに、上面（曲面）が露出され、光が入射される光入射面とされている。
このような集光レンズ４は、撮像素子２において、後述するグリーンフィルタ５Ｇ、レッドフィルタ５Ｒおよびブルーフィルタ５Ｂに対応するように、複数（３つ）設けられている。
カラーフィルタ５は、薄膜として形成されており、グリーンフィルタ５Ｇ、レッドフィルタ５Ｒおよびブルーフィルタ５Ｂを備えている。
グリーンフィルタ５Ｇは、緑色に対応する波長域の光の透過率が高い光透過膜であって、集光レンズ４の光入射面から入射する光を分光し、緑色光を透過させる。
レッドフィルタ５Ｒは、赤色に対応する波長域の光の透過率が高い光透過膜であって、集光レンズ４の光入射面から入射する光を分光し、赤色光を透過させる。
ブルーフィルタ５Ｂは、青色に対応する波長域の光の透過率が高い光透過膜であって、集光レンズ４の光入射面から入射する光を分光し、青色光を透過させる。
これらグリーンフィルタ５Ｇ、レッドフィルタ５Ｒおよびブルーフィルタ５Ｂは、公知の方法により製造され、隣接配置されることにより、カラーフィルタ５を形成している。
回路基板６は、絶縁層８と、絶縁層８に埋設される導体パターン９とを備えている。
絶縁層８は、光を透過する光透過性材料から形成されており、導体パターン９を絶縁するために、導体パターン９の間に介在されている。
光透過性材料としては、特に制限されないが、例えば、酸化シリコンなどが挙げられ、さらには、その酸化シリコンに、例えば、リン、ホウ素などを添加して得られる、添加酸化シリコンなどが挙げられる。
導体パターン９は、例えば、アルミニウム、銅などの金属材料から形成されており、詳しくは、例えば、公知の印刷方法により、所定パターンとして形成され、絶縁層８に埋設されている。
このような導体パターン９は、受光素子１０（後述）において得られる電気信号を伝達するために、外部部材に電気的に接続されている。
受光基板７は、例えば、シリコーン樹脂などからなる基板であって、回路基板６に接触するように設けられている。
また、受光基板７は、受光素子１０を含有している。
受光素子１０は、授受した光を電気信号に変換する光電変換素子であって、断面視略矩形状に形成されている。
このような受光素子１０は、カラーフィルタ５に対応するように、複数（３つ）の設けられており、各受光素子１０は、各カラーフィルタ５（グリーンフィルタ５Ｇ、レッドフィルタ５Ｒおよびブルーフィルタ５Ｂ）に対向するように、受光基板７に埋設されている。
また、各受光素子１０は、その一方側面が、受光基板７から露出しており、各カラーフィルタ５（グリーンフィルタ５Ｇ、レッドフィルタ５Ｒおよびブルーフィルタ５Ｂ）の、一方側に対する他方側面（回路基板６と接触する側面）に対向するように、配置されている。
そして、このような受光基板７は、集光レンズ４の光入射面側の表面（受光基板７と回路基板６との接触面）に対する他方側面として、光入射面の反対側に配置される裏面を備えている。受光基板７の裏面（撮像素子２の裏面）は、平面に形成されており、この裏面には、熱伝導性シート３が設けられている。
熱伝導性シート３は、平板形状に形成されており、その表面が、受光基板７の裏面（撮像素子２の裏面）に密着するように、配置されている。
このような熱伝導性シート３は、窒化ホウ素粒子を含有している。
具体的には、熱伝導性シート３は、窒化ホウ素（ＢＮ）粒子を必須成分として含有し、さらに、例えば、樹脂成分を含有している。
窒化ホウ素粒子は、板状（あるいは鱗片状）に形成されており、熱伝導性シート３において所定方向（後述）に配向された形態で分散されている。
窒化ホウ素粒子は、長手方向長さ（板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ）の平均が、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは、３〜９０μｍである。また、窒化ホウ素粒子の長手方向長さの平均は、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。
また、窒化ホウ素粒子の厚み（板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ）の平均は、例えば、０．０１〜２０μｍ、好ましくは、０．１〜１５μｍである。
また、窒化ホウ素粒子のアスペクト比（長手方向長さ／厚み）は、例えば、２〜１００００、好ましくは、１０〜５０００である。
そして、窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、１００μｍ以下である。
なお、光散乱法によって測定される平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。
窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、熱伝導性シート３が脆くなり、取扱性が低下する場合がある。
また、窒化ホウ素粒子の嵩密度（ＪＩＳ Ｋ ５１０１、見かけ密度）は、例えば、０．３〜１．５ｇ／ｃｍ３、好ましくは、０．５〜１．０ｇ／ｃｍ３である。
また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製の「ＰＴ」シリーズ（例えば、「ＰＴ−１１０」など）、昭和電工社製の「ショービーエヌＵＨＰ」シリーズ（例えば、「ショービーエヌＵＨＰ−１」など）などが挙げられる。
樹脂成分は、窒化ホウ素粒子を分散できるもの、つまり、窒化ホウ素粒子が分散される分散媒体（マトリックス）であって、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などの樹脂成分が挙げられる。
熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。
熱可塑性樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、アクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチルなど）、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。
これら樹脂成分は、単独使用または２種類以上併用することができる。
熱硬化性樹脂成分のうち、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態である。
具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族型エポキシ樹脂、例えば、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など）、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらエポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
好ましくは、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せ、さらに好ましくは、液状の芳香族系エポキシ樹脂および固形状の芳香族系エポキシ樹脂の組合せなどが挙げられる。そのような組合せとして、具体的には、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の組合せ、または、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のビスフェノール型エポキシ樹脂の組合せが挙げられる。
また、エポキシ樹脂として、好ましくは、半固形状のエポキシ樹脂の単独使用が挙げられ、さらに好ましくは、半固形状の芳香族系エポキシ樹脂の単独使用が挙げられる。そのようなエポキシ樹脂としては、より具体的には、半固形状のフルオレン型エポキシ樹脂が挙げられる。
液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せ、または、半固形状のエポキシ樹脂であれば、熱伝導性シート３の段差追従性（後述）を向上させることができる。
また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、１００〜１０００ｇ／ｅｑｉｖ．、好ましくは、１６０〜７００ｇ／ｅｑｉｖ．であり、軟化温度（環球法）が、例えば、８０℃以下（具体的には、２０〜８０℃）、好ましくは、７０℃以下（具体的には、２５〜７０℃）である。
また、エポキシ樹脂の８０℃における溶融粘度は、例えば、１０〜２０，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは、５０〜１５，０００ｍＰａ・ｓでもある。エポキシ樹脂を２種以上併用する場合には、それらの混合物としての溶融粘度が、上記した範囲内に設定される。
また、常温で固形状のエポキシ樹脂と、常温で液状のエポキシ樹脂とを併用する場合には、軟化温度が、例えば、４５℃未満、好ましくは、３５℃以下の第１エポキシ樹脂と、軟化温度が、例えば、４５℃以上、好ましくは、５５℃以上の第２エポキシ樹脂とを併有する。これにより、樹脂成分（混合物）の動粘度（ＪＩＳ Ｋ ７２３３に準拠、後述）を所望の範囲に設定することができ、熱伝導性シート３の段差追従性を向上させることができる。
また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤および硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。
硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。
イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。
アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミン、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族ポリアミンなどが挙げられる。
酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。
アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。
ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。
イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。
これら硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、４級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．５〜５０質量部、好ましくは、１〜１０質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、０．１〜１０質量部、好ましくは、０．２〜５質量部である。
上記した硬化剤および／または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および／または分散された溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製して用いることができる。
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン類、例えば、酢酸エチルなどのエステル類、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミド類などの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコール類などの水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトン類、アミド類が挙げられる。
熱可塑性樹脂成分のうち、好ましくは、ポリオレフィンが挙げられる。
ポリオレフィンとして、好ましくは、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体が挙げられる。
ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。
エチレン−プロピレン共重合体としては、例えば、エチレンおよびプロピレンの、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはグラフト共重合体などが挙げられる。
これらポリオレフィンは、単独使用または２種以上併用することができる。
また、ポリオレフィンの重量平均分子量および／または数平均分子量は、例えば、１０００〜１００００である。
また、ポリオレフィンは、単独使用または複数併用することができる。
また、樹脂成分のＪＩＳ Ｋ ７２３３（泡粘度計法）に準拠する動粘度試験（温度：２５℃±０．５℃、溶媒：ブチルカルビトール、樹脂成分（固形分）濃度：４０質量％）によって測定される動粘度は、例えば、０．２２×１０−４〜２．００×１０−４ｍ２／ｓ、好ましくは、０．３×１０−４〜１．９×１０−４ｍ２／ｓ、さらに好ましくは、０．４×１０−４〜１．８×１０−４ｍ２／ｓである。また、上記の動粘度を、例えば、０．２２×１０−４〜１．００×１０−４ｍ２／ｓ、好ましくは、０．３×１０−４〜０．９×１０−４ｍ２／ｓ、さらに好ましくは、０．４×１０−４〜０．８×１０−４ｍ２／ｓに設定することもできる。
樹脂成分の動粘度が上記範囲を超える場合には、熱伝導性シート３に優れた柔軟性および段差追従性（後述）を付与することができない場合がある。一方、樹脂成分の動粘度が上記範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を所定方向に配向させることができない場合がある。
なお、ＪＩＳ Ｋ ７２３３（泡粘度計法）に準拠する動粘度試験では、樹脂成分サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル（動粘度が既知）における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂成分の動粘度であると判定することにより、樹脂成分の動粘度を測定する。
そして、熱伝導性シート３において、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合（固形分、つまり、樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率）は、例えば、３５体積％以上、好ましくは、６０体積％以上、好ましくは、６５体積％以上、通常、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。
窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シート３において所定方向に配向させることができない場合がある。一方、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シート３が脆くなり、取扱性および段差追従性が低下する場合がある。
また、熱伝導性シート３を形成する各成分（窒化ホウ素粒子および樹脂成分）の総量（固形分総量）１００質量部に対する窒化ホウ素粒子の質量基準の配合割合は、例えば、４０〜９５質量部、好ましくは、６５〜９０質量部であり、熱伝導性シート３を形成する各成分の総量１００質量部に対する樹脂成分の質量基準の配合割合は、例えば、５〜６０質量部、好ましくは、１０〜３５質量部である。なお、窒化ホウ素粒子の、樹脂成分１００質量部に対する質量基準の配合割合は、例えば、６０〜１９００質量部、好ましくは、１８５〜９００質量部でもある。
また、２種のエポキシ樹脂（第１エポキシ樹脂および第２エポキシ樹脂）を併用する場合において、第１エポキシ樹脂の第２エポキシ樹脂に対する質量割合（第１エポキシ樹脂の質量／第２エポキシ樹脂の質量）は、各エポキシ樹脂（第１エポキシ樹脂および第２エポキシ樹脂）の軟化温度などに応じて適宜設定することができ、例えば、１／９９〜９９／１、好ましくは、１０／９０〜９０／１０である。
なお、樹脂成分には、上記した各成分（重合物）の他に、例えば、ポリマー前駆体（例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど）、および／または、モノマーが含まれる。
次に、熱伝導性シート３を形成する方法について説明する。
この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、混合物を調製する。
攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合するか、または、例えば、加熱により樹脂成分（好ましくは、熱可塑性樹脂成分）を溶融させることができる。
溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤および／または硬化促進剤が溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および／または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。
溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。
溶媒を除去するには、例えば、室温にて、１〜４８時間放置するか、例えば、４０〜１００℃で、０．５〜３時間加熱するか、または、例えば、０．００１〜５０ｋＰａの減圧雰囲気下で、２０〜６０℃で、０．５〜３時間加熱する。
加熱により樹脂成分を溶融させる場合には、加熱温度が、例えば、樹脂成分の軟化温度付近またはそれを超過する温度であって、具体的には、４０〜１５０℃、好ましくは、７０〜１４０℃である。
次いで、この方法では、得られた混合物を、熱プレスする。
具体的には、図２（ａ）に示すように、混合物を、例えば、必要により、２枚の離型フィルム１６を介して熱プレスすることにより、プレスシート３Ａを得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、５０〜１５０℃、好ましくは、６０〜１４０℃であり、圧力が、例えば、１〜１００ＭＰａ、好ましくは、５〜５０ＭＰａであり、時間が、例えば、０．１〜１００分間、好ましくは、１〜３０分間である。
さらに好ましくは、混合物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、１〜１００Ｐａ、好ましくは、５〜５０Ｐａであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。
熱プレスにおける温度、圧力および／または時間が、上記した範囲外にある場合には、熱伝導性シート３の空隙率Ｐ（後述）を所望の値に調整できない場合がある。
熱プレスにより得られるプレスシート３Ａの厚みは、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜８００μｍである。
次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、プレスシート３Ａを、複数個（例えば、４個）に分割して、分割シート３Ｂを得る（分割工程）。プレスシート３Ａの分割では、厚み方向に投影したときに複数個に分断されるように、プレスシート３Ａをその厚み方向に沿って切断する。なお、プレスシート３Ａは、各分割シート３Ｂが厚み方向に投影されたときに同一形状となるように、切断する。
次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、各分割シート３Ｂを、厚み方向に積層して、積層シート３Ｃを得る（積層工程）。
その後、この方法では、図２（ａ）に示すように、積層シート３Ｃを、熱プレス（好ましくは、真空熱プレス）する（熱プレス工程）。熱プレスの条件は、上記した混合物の熱プレスの条件と同様である。
熱プレス後の積層シート３Ｃの厚みは、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、通常、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上である。
その後、図３が参照されるように、熱伝導性シート３において窒化ホウ素粒子１４を樹脂成分１５中に所定方向に効率的に配向させるべく、上記した分割工程（図２（ｂ））、積層工程（図２（ｃ））および熱プレス工程（図２（ａ））の一連の工程を、繰り返し実施する。繰返回数は、特に限定されず、窒化ホウ素粒子の充填状態に応じて適宜設定することができ、例えば、１〜１０回、好ましくは、２〜７回である。
なお、上記した熱プレス工程（図２（ａ））では、例えば、複数のカレンダーロールなどによって、混合物および積層シート３Ｃを圧延することもできる。
これにより、図２および図３に示す熱伝導性シート３を形成することができる。
形成された熱伝導性シート３の厚みは、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、通常、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上である。
また、熱伝導性シート３における窒化ホウ素粒子１４の体積基準の含有割合（固形分、つまり、樹脂成分１５および窒化ホウ素粒子１４の総体積に対する窒化ホウ素粒子１４の体積百分率）は、上記したように、例えば、３５体積％以上（好ましくは、６０体積％以上、さらに好ましくは、７５体積％以上）、通常、９５体積％以下（好ましくは、９０体積％以下）である。
窒化ホウ素粒子１４の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子１４を熱伝導性シート３において所定方向に配向させることができない場合がある。
また、樹脂成分１５が熱硬化性樹脂成分である場合には、例えば、上記した分割工程（図２（ｂ））、積層工程（図２（ｃ））および熱プレス工程（図２（ａ））の一連の工程を、未硬化状態で繰り返し実施し、そのまま、未硬化状態の熱伝導性シート３として得る。なお、未硬化状態の熱伝導性シート３は、撮像部品１に備えた後、必要により、熱硬化させる。
そして、このようにして形成された熱伝導性シート３において、図３およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子１４の長手方向ＬＤが、熱伝導性シート３の厚み方向ＴＤに交差（直交）する面方向ＳＤに沿って配向している。
また、窒化ホウ素粒子１４の長手方向ＬＤが熱伝導性シート３の面方向ＳＤに成す角度の算術平均（窒化ホウ素粒子１４の熱伝導性シート３に対する配向角度α）は、例えば、２５度以下、好ましくは、２０度以下であり、通常、０度以上である。
なお、窒化ホウ素粒子１４の熱伝導性シート３に対する配向角度αは熱伝導性シート３を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００個以上の窒化ホウ素粒子１４を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、窒化ホウ素粒子１４の長手方向ＬＤの、熱伝導性シート３の面方向ＳＤ（厚み方向ＴＤに直交する方向）に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。
これにより、熱伝導性シート３の面方向ＳＤの熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
なお、熱伝導性シート３の面方向ＳＤの熱伝導率は、樹脂成分１５が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化の前後において、実質的に同一である。
熱伝導性シート３の面方向ＳＤの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向ＳＤの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向ＳＤの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。
なお、熱伝導性シート３の面方向ＳＤの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）が用いられる。
また、熱伝導性シート３の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、例えば、０．５〜１５Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである。
なお、熱伝導性シート３の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはＴＷＡ法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、「ＴＣ−９０００」（アルバック理工社製）が用いられ、ＴＷＡ法では、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）が用いられる。
これにより、熱伝導性シート３の面方向ＳＤの熱伝導率の、熱伝導性シート３の厚み方向ＴＤの熱伝導率に対する比（面方向ＳＤの熱伝導率／厚み方向ＴＤの熱伝導率）は、例えば、１．５以上、好ましくは、３以上、さらに好ましくは、４以上であり、通常、２０以下である。
また、熱伝導性シート３には、図２において図示しないが、例えば、空隙（隙間）が形成されている。
熱伝導性シート３における空隙の割合、すなわち、空隙率Ｐは、窒化ホウ素粒子１４の含有割合（体積基準）、さらには、窒化ホウ素粒子１４および樹脂成分１５の混合物の熱プレス（図２（ａ））の温度、圧力および／または時間によって、調整することができ、具体的には、上記した熱プレス（図２（ａ））の温度、圧力および／または時間を上記範囲内に設定することにより、調整することができる。
熱伝導性シート３における空隙率Ｐは、例えば、３０体積％以下であり、好ましくは、１０体積％以下である。
上記した空隙率Ｐは、例えば、まず、熱伝導性シート３を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００倍で観察して、像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート３全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出することにより測定される。
なお、熱伝導性シート３において、硬化後の空隙率Ｐ２は、硬化前の空隙率Ｐ１に対して、例えば、１００％以下、好ましくは、５０％以下である。
空隙率Ｐ（Ｐ１）の測定には、樹脂成分１５が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート３が用いられる。
熱伝導性シート３の空隙率Ｐが上記した範囲内にあれば、熱伝導性シート３の段差追従性（後述）を向上させることができる。
また、熱伝導性シート３は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、好ましくは、破断が観察されない。
試験条件
試験装置：タイプＩ
マンドレル：直径１０ｍｍ
屈曲角度：９０度以上
熱伝導性シート３の厚み：０．３ｍｍ
さらに好ましくは、熱伝導性シート３は、上記した試験条件において、屈曲角度を１８０度に設定したときでも、破断が観察されない。
なお、樹脂成分１５が熱硬化性樹脂成分である場合には、屈曲性試験に供される熱伝導性シート３は、半硬化（Ｂステージ状態）の熱伝導性シート３である。
上記した屈曲角度での耐屈曲性試験において熱伝導性シート３に破断が観察される場合には、熱伝導性シート３に優れた柔軟性を付与することができない場合がある。
また、この熱伝導性シート３は、ＪＩＳ Ｋ ７１７１（２００８年）に準拠する３点曲げ試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。
試験条件
試験片：サイズ２０ｍｍ×１５ｍｍ
支点間距離：５ｍｍ
試験速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ（圧子の押下速度）
曲げ角度：１２０度
評価方法：上記試験条件で試験したときの、試験片の中央部におけるクラックなどの破断の有無を目視にて観察する。
なお、３点曲げ試験には、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート３が用いられる。
従って、この熱伝導性シート３は、上記した３点曲げ試験において破断が観察されないことから、段差追従性が優れている。なお、段差追従性とは、熱伝導性シート３を、段差のある設置対象に設けるときに、その段差に沿って密着するように追従する特性である。
また、熱伝導性シート３には、例えば、文字、記号などのマークを付着させることができる。つまり、熱伝導性シート３は、マーク付着性に優れている。マーク付着性とは、上記したマークを熱伝導性シート３に確実に付着させることができる特性である。
マークは、具体的には、印刷、または、刻印などによって熱伝導性シート３に付着（塗布、定着または固着）される。
印刷として、例えば、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、レーザー印刷などが挙げられる。
なお、インクジェット印刷、凸版印刷または凹版印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのインク定着層を、熱伝導性シート３の表面（印刷側面）に設けることができる。
また、レーザー印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのトナー定着層を、熱伝導性シート３の表面（印刷側面）に設けることができる。
刻印としては、例えば、レーザー刻印、打刻などが挙げられる。
また、このようにして得られる熱伝導性シート３は、通常、絶縁性である。
そして、このような撮像部品１を得るには、特に制限されないが、例えば、まず、撮像素子２を製造し、その後、得られた撮像素子２の裏面に、熱伝導性シート３を貼着する。
撮像素子２を製造する方法としては、特に制限されず、公知の方法を採用することができる。
より具体的には、図示しないが、例えば、受光基板７に、公知の方法により受光素子１０を埋設し、次いで、絶縁層８および導体パターン９を順次積層することにより、受光基板７の上に回路基板６を形成する。その後、回路基板６の上にカラーフィルタ５および集光レンズ４を載置する。これにより、撮像素子２を得ることができる。
次いで、この方法では、得られた撮像素子２の裏面に、熱伝導性シート３を貼着する。
なお、このとき、熱伝導性シート３において、樹脂成分１５が熱硬化性樹脂成分である場合には、好ましくは、Ｂステージ状態の熱伝導性シート３を、撮像素子２の裏面に貼着する。これにより、撮像部品１が得られる。
また、図示しないが、この撮像部品１において、熱伝導性シート３が、Ｂステージ状態である場合には、必要により、撮像部品１を加熱し、熱伝導性シート３を熱硬化させることができる。また、熱硬化のタイミングおよび条件は、目的および用途に応じて、適宜決定される。
さらに、図示しないが、この撮像部品１では、必要により、さらに、発散レンズ、光導波部材などを、適宜、配置することができる。
そして、このような撮像部品１は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどの撮像装置に装備される。
そして、撮像装置において、撮像部品１では、その光入射面（集光レンズ４の光入射面）から入射した光が、集光レンズ４により集光され、カラーフィルタ５（グリーンフィルタ５Ｇ、レッドフィルタ５Ｒまたはブルーフィルタ５Ｂ）と、回路基板６の絶縁層８部分とを透過する。これにより、光が、受光基板７（受光素子１０）に到達する。
受光基板７に到達した光は、受光素子１０において電気信号に変換され、その電気信号が、導体パターン９により伝達され、図示しない外部部材において用いられる。
このとき、撮像素子２では、回路基板６や受光基板７などにおいて、熱を生じる場合があるが、撮像素子２は、高温になるとノイズが発生するなどの不具合を生じる場合があり、また、その温度条件によって感度が変化する場合がある。
これに対して、撮像部品１では、撮像素子２における光入射面の反対側に配置される裏面に、熱伝導性シート３、詳しくは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、厚み方向に対する直交方向（すなわち、受光基板７の裏面が延びる面方向）の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート３を備える。そのため、受光基板７の裏面から生じる熱を面方向に均一に拡散して、温度むらを低減する（温度の均一化を図る）ことができながら、優れた放熱性を確保することができる、その結果、感度の向上を図ることができる。
また、このような熱伝導性シート３は、グラファイトシートより安価で製造されるため、低コスト化を図ることができる。
さらに、グラファイトシートは導電性であるため、例えば、欠けなどを生じると、その破片が、撮像装置の内部において短絡を生じさせるという不具合がある。
しかし、このような熱伝導性シート３は、絶縁性であるため、撮像装置（図示せず）の内部において欠けを生じる場合にも、短絡の発生を防止することができる。
図４は、本発明の撮像部品１の他の実施形態の概略構成図である。
なお、上記した各部に対応する部材については、図４において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記した説明では、撮像素子２として、集光レンズ４およびカラーフィルタ５の下に、回路基板６を配置し、その回路基板６の下に受光基板７を配置した、すなわち、表面照射型ＣＭＯＳイメージセンサを採用したが、撮像素子２としては、例えば、公知の裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサを採用することもできる。
より具体的には、この実施形態では、図４に示すように、集光レンズ４およびカラーフィルタ５の下に、受光基板７を配置し、その受光基板７の下に、回路基板６を配置する。
なお、このとき、受光基板７は、通常、シリコーン樹脂などが掘削され、薄型化されている。
そして、この撮像部品１では、回路基板６の裏面（撮像素子２の裏面）に、熱伝導性シート３が貼着される。
このような撮像部品１でも、上記と同様、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。
加えて、このような撮像部品１では、撮像素子２が、裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサであるため、光の受光基板７（受光素子１０）への到達効率を向上させ、感度の向上を図ることができる。
すなわち、撮像素子２が表面照射型ＣＭＯＳイメージセンサである撮像部品１（図１参照）では、光入射面から入射する光は、受光基板７（受光素子１０）に到達する前に、回路基板６を透過する。そのため、光が、回路基板６内の導体パターン９により反射され、光の受光基板７（受光素子１０）への到達効率を十分に確保できない場合がある。
しかし、撮像素子２が裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサである撮像部品１（図４参照）では、光入射面から入射する光が、回路基板６を透過する前に、受光基板７（受光素子１０）に到達するため、導体パターン９による光の反射などを抑制でき、光の受光基板７（受光素子１０）への到達効率を十分に確保することができる。
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。
製造例１（熱伝導性シートの製造）
ＰＴ−１１０（商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径（光散乱法）４５μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製）１３．４２ｇと、ＪＥＲ８２８（商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、第１エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）２５℃未満、溶融粘度（８０℃）７０ｍＰａ・ｓ、ジャパンエポキシレジン社製）１．０ｇ、および、ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ（商品名、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、第２エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量１６３〜１７５ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）５７〜６３℃、日本化薬社製）２．０ｇと、硬化剤（キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ（商品名、四国化成社製）の５質量％メチルエチルケトン分散液）３ｇ（固形分０．１５ｇ）（エポキシ樹脂であるＪＥＲ８２８およびＥＰＰＮ−５０１ＨＹの総量に対して５質量％）とを配合して攪拌し、室温（２３℃）で１晩放置して、メチルエチルケトン（硬化剤の分散媒）を揮発させて、半固形状の混合物を調製した。
なお、上記の配合において、硬化剤を除く固形分（つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂との固形分）の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率（体積％）は、７０体積％であった。
次いで、得られた混合物をシリコーン処理した２枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、８０℃、１０Ｐａの雰囲気（真空雰囲気）下、５トンの荷重（２０ＭＰａ）で、２分間、熱プレスすることにより、厚み０．３ｍｍのプレスシートを得た（図２（ａ）参照）。
その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得（図２（ｂ）参照）、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た（図２（ｃ）参照）。
続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした（図２（ａ）参照）。
次いで、上記した切断、積層および熱プレスの一連の操作（図２参照）を、４回繰り返して、厚み０．３ｍｍの熱伝導性シート（未硬化（Ｂステージ）状態）を得た（図３参照）。
製造例２〜９および１１〜１６
表１〜表３の配合処方および製造条件に準拠して、製造例１と同様に処理して、熱伝導性シートを得た。
製造例１０
表２の配合処方に準拠して、各成分（窒化ホウ素粒子およびポリエチレン）を配合して攪拌することにより、混合物を調製した。すなわち、各成分の攪拌では、１３０℃に加熱して、ポリエチレンを溶融させた。
次いで、得られた混合物をシリコーン処理した２枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、１２０℃、１０Ｐａの雰囲気（真空雰囲気）下、１トンの荷重（４ＭＰａ）で、２分間、熱プレスすることにより、厚み０．３ｍｍのプレスシートを得た（図２（ａ）参照）。
その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得（図２（ｂ）参照）、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た（図２（ｃ）参照）。
続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした（図２（ａ）参照）。
次いで、上記した切断、積層および加圧の一連の操作（図２参照）を、４回繰り返すことにより、厚み０．３ｍｍの熱伝導性シートを得た。
実施例１
表面照射型イメージセンサの、光入射面の反対側に配置される裏面に、製造例１で得られた未硬化（Ｂステージ）状態の熱伝導性シートを貼着した（図１参照）。その後、これらを１５０℃で１２０分間加熱することにより、熱伝導性シートを熱硬化させ、撮像部品を製造した。
実施例２〜１６
製造例２〜１６で得られた熱伝導性シートを用いて、実施例１と同様にして、実施例２〜１６の撮像部品を製造した。
なお、製造例１０で得られた熱伝導性シートは熱硬化に代えて、１２０℃で熱融着させた。
実施例１７
裏面照射型イメージセンサの、光入射面の反対側に配置される裏面に、製造例１で得られた未硬化（Ｂステージ）状態の熱伝導性シートを貼着した（図１参照）。その後、これらを１５０℃で１２０分間加熱することにより、熱伝導性シートを熱硬化させ、撮像部品を製造した。
実施例１８〜３２
製造例２〜１６で得られた熱伝導性シートを用いて、実施例１７と同様にして、実施例１８〜３２の撮像部品を製造した。
なお、製造例１０で得られた熱伝導性シートは熱硬化に代えて、１２０℃で熱融着させた。
比較例１
実施例１で用いた表面照射型イメージセンサを、撮像部品とした。なお、この撮像部品には、熱伝導性シートを貼着しなかった。
比較例２
実施例１７で用いた裏面照射型イメージセンサを、撮像部品とした。なお、この撮像部品には、熱伝導性シートを貼着しなかった。
（評価）
１．熱伝導率
製造例１〜１６で得られた熱伝導性シートについて、熱伝導率を測定した。
すなわち、面方向（ＳＤ）における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いるパルス加熱法により測定した。
その結果を表１〜表３に示す。
２．放熱性および温度むら
実施例１〜３２の撮像部品を動作させた後、熱伝導性シートの温度を赤外線カメラで測定したところ、温度上昇および温度むらがほとんどなかったことが確認された。
また、比較例１〜２の撮像部品を上記と同様に動作させた後、その裏面の温度を赤外線カメラで測定したところ、温度上昇および温度むらが確認された。
３．空隙率（Ｐ）
製造例１〜１６の熱硬化前の熱伝導性シートの空隙率（Ｐ１）を下記の測定方法により測定した。
空隙率の測定方法：まず、熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００倍で観察して、像を得た。その後、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出した。
その結果を表１〜表３に示す。
４．段差追従性（３点曲げ試験）
製造例１〜１６の熱硬化前の熱伝導性シートについて、下記試験条件における３点曲げ試験を、ＪＩＳ Ｋ７１７１（２００８年）に準拠して、実施することにより、段差追従性を下記の評価基準に従って評価した。その結果を表１〜表３に示す。
試験条件
試験片：サイズ２０ｍｍ×１５ｍｍ
支点間距離：５ｍｍ
試験速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ（圧子の押下速度）
曲げ角度：１２０度
（評価基準）
◎：破断が全く観察されなかった。
○：破断がほとんど観察されなかった。
×：破断が明確に観察された。
５．印刷マーク視認性（印刷マーク付着性：インクジェット印刷またはレーザー印刷によるマーク付着性）
製造例１〜１６の熱伝導性シートに、インクジェット印刷およびレーザー印刷によって、マークを印刷し、かかるマークを観察した。
その結果、製造例１〜１６の熱伝導性シートのいずれについても、インクジェット印刷およびレーザー印刷の両方によるマークを良好に視認することができ、印刷マーク付着性が良好であることを確認した。
Figure 2012049493
Figure 2012049493
Figure 2012049493
表１〜表３における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、ｇ数を示す。
なお、表１〜表３の窒化ホウ素粒子の欄において、上段の数値は、窒化ホウ素粒子の配合質量（ｇ）であり、中段の数値は、熱伝導性シートにおいて硬化剤を除く固形分（つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂またはポリエチレンとの固形分）の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率（体積％）であり、下段の数値は、熱伝導性シートの固形分（つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂および硬化剤との固形分）の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率（体積％）である。
また、表１〜表３の各成分中、※印を付した成分について、以下にその詳細を記載する。
ＰＴ−１１０※１：商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径（光散乱法）４５μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
ＵＨＰ−１※２：商品名：ショービーエヌＵＨＰ−１、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径（光散乱法）９μｍ、昭和電工社製
エポキシ樹脂Ａ※３：オグソールＥＧ（商品名）、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂、半固形状、エポキシ当量２９４ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）４７℃、溶融粘度（８０℃）１３６０ｍＰａ・ｓ、大阪ガスケミカル社製
エポキシ樹脂Ｂ※４：ＪＥＲ８２８（商品名）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）２５℃未満、溶融粘度（８０℃）７０ｍＰａ・ｓ、ジャパンエポキシレジン社製
エポキシ樹脂Ｃ※５：ＪＥＲ１００２（商品名）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）７８℃、溶融粘度（８０℃）１００００ｍＰａ・ｓ以上（測定限界以上）、ジャパンエポキシレジン社製
エポキシ樹脂Ｄ※６：ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ（商品名）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量１６３〜１７５ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）５７〜６３℃、日本化薬社製
硬化剤※７：キュアゾール２ＰＺ（商品名、四国化成社製）の５質量％メチルエチルケトン溶液
硬化剤※８：キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ（商品名、四国化成社製）の５質量％メチルエチルケトン分散液
ポリエチレン※９：低密度ポリエチレン、重量平均分子量（Ｍｗ）４０００、数平均分子量（Ｍｎ）１７００、Ａｌｄｒｉｃｈ社製
１ 撮像部品
２ 撮像素子
３ 熱伝導性シート

Claims (3)

  1. 光が入射される光入射面、および、前記光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子と、
    前記裏面に設けられ、前記撮像素子から生じる熱を放熱するための熱伝導性シートとを備え、
    前記熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、
    前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、撮像部品。
  2. 前記撮像素子が、ＣＭＯＳイメージセンサであることを特徴とする、請求項１に記載の撮像部品。
  3. 前記撮像素子が、裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサであることを特徴とする、請求項１または２に記載の撮像部品。
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