JPH06333965A - 異方導電性接着剤シート - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、加熱圧着の工程において接着剤が溶
融し流動化し電極間から接着剤が押し出される際に導電
性粒子も一緒に押し出される欠点を防止して、電極間に
導電性粒子が確実に存在し、かつ電極と接触している被
覆樹脂の溶融及び導電性物質の露呈が確実に行われるよ
うにした極細ピッチの電極間の接続に用いるのに好適な
異方導電性接着剤シートに関する。 【構成】絶縁性の繊維状物質と、平均粒子径が前記繊維
状物質の径より大きくかつ熱溶融性の絶縁性樹脂で被覆
した導電性粒子を、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂か
らなる接着剤（３）に混合し、シート状にしたことを特
徴とする。
融し流動化し電極間から接着剤が押し出される際に導電
性粒子も一緒に押し出される欠点を防止して、電極間に
導電性粒子が確実に存在し、かつ電極と接触している被
覆樹脂の溶融及び導電性物質の露呈が確実に行われるよ
うにした極細ピッチの電極間の接続に用いるのに好適な
異方導電性接着剤シートに関する。 【構成】絶縁性の繊維状物質と、平均粒子径が前記繊維
状物質の径より大きくかつ熱溶融性の絶縁性樹脂で被覆
した導電性粒子を、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂か
らなる接着剤（３）に混合し、シート状にしたことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体集積回路チ
ップをリードフレーム上や配線基板上に電気的及び機械
的に連結するような場合、対向する極細ピッチの電極間
の接続に用いるのに好適な異方導電性接着剤シートに関
する。
ップをリードフレーム上や配線基板上に電気的及び機械
的に連結するような場合、対向する極細ピッチの電極間
の接続に用いるのに好適な異方導電性接着剤シートに関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体のチップの実装において対向する
電極の電気的及び機械的な接続する場合、対向する電極
間では通電し隣接する電極間では絶縁する異方性接着剤
が広く用いられている。しかし、近年では隣接する電極
間の距離が０．１ｍｍ以下と短くなっており、導電性粒
子が凝集すると導電性粒子間で導通し隣接する電極間の
漏電現象が発生する問題がある。
電極の電気的及び機械的な接続する場合、対向する電極
間では通電し隣接する電極間では絶縁する異方性接着剤
が広く用いられている。しかし、近年では隣接する電極
間の距離が０．１ｍｍ以下と短くなっており、導電性粒
子が凝集すると導電性粒子間で導通し隣接する電極間の
漏電現象が発生する問題がある。
【０００３】このため、多孔性のシートの孔の内側に金
属をメッキして確実にシートの厚さ方向にだけ導通させ
る技術が特開昭６１−１９０８７５で、導電性繊維と絶
縁性繊維を交互に織り込んだシートに接着剤を含浸させ
て導電性繊維同士の通電を防止する技術が特開昭６０−
１４０６０８で提案されている。
属をメッキして確実にシートの厚さ方向にだけ導通させ
る技術が特開昭６１−１９０８７５で、導電性繊維と絶
縁性繊維を交互に織り込んだシートに接着剤を含浸させ
て導電性繊維同士の通電を防止する技術が特開昭６０−
１４０６０８で提案されている。
【０００４】さらに特開昭６２−７６２１５や特開昭６
２−１７６１３９において、個々の導電性粒子を絶縁性
樹脂で被覆しておき、接着工程で被覆した樹脂を溶融さ
せて導電性粒子を露呈させることで隣接する電極間の漏
電を防止する技術が提案されている。
２−１７６１３９において、個々の導電性粒子を絶縁性
樹脂で被覆しておき、接着工程で被覆した樹脂を溶融さ
せて導電性粒子を露呈させることで隣接する電極間の漏
電を防止する技術が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６１−１９０８
７５や特開昭６０−１４０６０８で提案された技術は、
コストが高くなり実用的ではない。
７５や特開昭６０−１４０６０８で提案された技術は、
コストが高くなり実用的ではない。
【０００６】特開昭６２−７６２１５や特開昭６２−１
７６１３９の技術は、近年の粉体の表面処理技術の進歩
により安価に個々の導電性粒子を絶縁性樹脂で被覆する
ことが容易になり実用化されている。個々の導電性粒子
を絶縁性樹脂で被覆した粒子を使用した異方導電性接着
剤は導電性粒子同士の通電は発生せず、隣接する電極間
の漏電の問題は解消された。しかし、対向する電極間に
おいても通電しない現象が発生し、問題となる。これは
当該導電性粒子は絶縁性樹脂で被覆するとほぼ真球に近
い球体になるため、当該異方性接着剤を電極間に挟んで
加熱圧着する際熱により溶融した接着剤の流動化により
当該導電性粒子も流動しやすいからである。よって、加
熱圧着時において、当該導電性粒子が溶融した接着剤と
一緒に、対向する電極間から、より大きい空間の隣接す
る電極間へ流動し、対向する電極間に当該導電性粒子が
挟み込まれず、通電性を発現しないためである。
７６１３９の技術は、近年の粉体の表面処理技術の進歩
により安価に個々の導電性粒子を絶縁性樹脂で被覆する
ことが容易になり実用化されている。個々の導電性粒子
を絶縁性樹脂で被覆した粒子を使用した異方導電性接着
剤は導電性粒子同士の通電は発生せず、隣接する電極間
の漏電の問題は解消された。しかし、対向する電極間に
おいても通電しない現象が発生し、問題となる。これは
当該導電性粒子は絶縁性樹脂で被覆するとほぼ真球に近
い球体になるため、当該異方性接着剤を電極間に挟んで
加熱圧着する際熱により溶融した接着剤の流動化により
当該導電性粒子も流動しやすいからである。よって、加
熱圧着時において、当該導電性粒子が溶融した接着剤と
一緒に、対向する電極間から、より大きい空間の隣接す
る電極間へ流動し、対向する電極間に当該導電性粒子が
挟み込まれず、通電性を発現しないためである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は以上の問題を解
決するために、絶縁性の繊維状物質（１）と、平均粒子
径が前記繊維状物質の径より大きくかつ熱溶融性の絶縁
性樹脂で被覆した導電性粒子（２）と、熱可塑性樹脂ま
たは熱硬化性樹脂からなる接着剤（３）で構成されるこ
とを特徴とする異方導電接着剤シートである。
決するために、絶縁性の繊維状物質（１）と、平均粒子
径が前記繊維状物質の径より大きくかつ熱溶融性の絶縁
性樹脂で被覆した導電性粒子（２）と、熱可塑性樹脂ま
たは熱硬化性樹脂からなる接着剤（３）で構成されるこ
とを特徴とする異方導電接着剤シートである。
【０００８】さらに本発明は、絶縁性の繊維状物質
（１）を含む熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる
シート（４）に、平均粒子径が前記繊維状物質の径より
大きくかつ熱溶融性の絶縁性樹脂で被覆した導電性粒子
（２）を含む熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる
接着剤を前記シート上に少なくとも片面以上塗布したこ
とを特徴とする復層の異方導電性接着剤シートである。
（１）を含む熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる
シート（４）に、平均粒子径が前記繊維状物質の径より
大きくかつ熱溶融性の絶縁性樹脂で被覆した導電性粒子
（２）を含む熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる
接着剤を前記シート上に少なくとも片面以上塗布したこ
とを特徴とする復層の異方導電性接着剤シートである。
【０００９】本発明の絶縁性の繊維状物質（１）には、
ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリル、レーヨン、
ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ガラスフ
ァイバーなどが挙げられる。繊維の径は５〜３０ミクロ
ンが好ましく、長さは５０ミクロン〜３ｍｍの範囲で便
宜選択できる。配合量は接着剤１００重量部に対して１
０重量部〜５０重量部が好ましい。１０重量部以下では
導電性粒子を接着剤シート中に固定する効果が低くな
り、５０重量部以上では導電性粒子と電極との接触を妨
げるからである。
ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリル、レーヨン、
ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロース、ガラスフ
ァイバーなどが挙げられる。繊維の径は５〜３０ミクロ
ンが好ましく、長さは５０ミクロン〜３ｍｍの範囲で便
宜選択できる。配合量は接着剤１００重量部に対して１
０重量部〜５０重量部が好ましい。１０重量部以下では
導電性粒子を接着剤シート中に固定する効果が低くな
り、５０重量部以上では導電性粒子と電極との接触を妨
げるからである。
【００１０】本発明の導電性粒子（２）の芯となる導電
性物質には、金、銀、銅、ニッケルなどの金属粒子、半
田などの合金の粒子、カーボン、酸化錫、酸化錫イット
リウムなど導電性セラミック、ポリアニリン、ポリピロ
ール、ポリアセチレンなどの導電性樹脂の粒子などが挙
げられる。また、導電性金属、導電性合金、導電性セラ
ミック、導電性樹脂などを、樹脂粉やガラス球やセラミ
ック粒子などの粒子表面に、メッキ、蒸着、酸化処理な
どにより導電性を付与した複合粒子も使用できる。
性物質には、金、銀、銅、ニッケルなどの金属粒子、半
田などの合金の粒子、カーボン、酸化錫、酸化錫イット
リウムなど導電性セラミック、ポリアニリン、ポリピロ
ール、ポリアセチレンなどの導電性樹脂の粒子などが挙
げられる。また、導電性金属、導電性合金、導電性セラ
ミック、導電性樹脂などを、樹脂粉やガラス球やセラミ
ック粒子などの粒子表面に、メッキ、蒸着、酸化処理な
どにより導電性を付与した複合粒子も使用できる。
【００１１】本発明の導電性粒子において熱溶融性の絶
縁性樹脂樹脂とは、ポリエチレン、ポリプロピレン、フ
ツ素樹脂、ポリアクリル、ポリエステル、ポリスチレ
ン、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルなどの熱可塑性樹脂や長鎖の炭化
水素のワックスなどが挙げられる。芯となる導電性物質
に対して前記樹脂による被覆膜の形成は、コアセルベー
ション、界面重合法，ｉｎｓｉｔｕ重合法などの化学的
製法、スプレードライング法、気中懸濁被覆法、真空蒸
着法、静電的合体法、融解分散冷却法、無機質吸着法、
気中衝突法などの物理的製法、界面沈澱法の物理化学的
製法などの既知のマイクロカプセルの製造方法よって調
製できる。
縁性樹脂樹脂とは、ポリエチレン、ポリプロピレン、フ
ツ素樹脂、ポリアクリル、ポリエステル、ポリスチレ
ン、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルなどの熱可塑性樹脂や長鎖の炭化
水素のワックスなどが挙げられる。芯となる導電性物質
に対して前記樹脂による被覆膜の形成は、コアセルベー
ション、界面重合法，ｉｎｓｉｔｕ重合法などの化学的
製法、スプレードライング法、気中懸濁被覆法、真空蒸
着法、静電的合体法、融解分散冷却法、無機質吸着法、
気中衝突法などの物理的製法、界面沈澱法の物理化学的
製法などの既知のマイクロカプセルの製造方法よって調
製できる。
【００１２】前記導電性粒子（２）の平均粒径は、前記
絶縁性の繊維状物質の径よりも大きくなければならな
い。さもなければ、繊維状物質により電極との接触を妨
げられ通電することができないからである。よって、当
該導電性粒子の平均粒径は５〜５０ミクロンがであり、
好ましくは１０〜３０ミクロンである。配合量は接着剤
１００重量部に対して１０重量部〜５０重量部が好まし
い。１０重量部以下では通電の効果が低くなり、５０重
量部以上では接着剤シートの強度を下げて脆くするから
である。
絶縁性の繊維状物質の径よりも大きくなければならな
い。さもなければ、繊維状物質により電極との接触を妨
げられ通電することができないからである。よって、当
該導電性粒子の平均粒径は５〜５０ミクロンがであり、
好ましくは１０〜３０ミクロンである。配合量は接着剤
１００重量部に対して１０重量部〜５０重量部が好まし
い。１０重量部以下では通電の効果が低くなり、５０重
量部以上では接着剤シートの強度を下げて脆くするから
である。
【００１３】本発明の接着剤（３）としては、熱硬化性
樹脂ではフエノール樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネー
ト樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアク
リル樹脂、ポリアミド樹脂、スチレン−ブタジエンゴ
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム、フッ素ゴムなど
があり、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポ
リブチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、アイオ
ノマー樹脂、ポリアセタール樹脂などが挙げられる。接
着性を向上させるために、カップリング剤や粘着付与剤
などを添加することもできる。当該接着剤（３）は、こ
れらの樹脂をホットメルト接着剤の形態にしておき、熱
により溶融し冷却により固化するタイプ、或は熱より溶
融と化学反応をおこし硬化するタイプのいずれかにする
ことができる。
樹脂ではフエノール樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネー
ト樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアク
リル樹脂、ポリアミド樹脂、スチレン−ブタジエンゴ
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム、フッ素ゴムなど
があり、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポ
リブチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、アイオ
ノマー樹脂、ポリアセタール樹脂などが挙げられる。接
着性を向上させるために、カップリング剤や粘着付与剤
などを添加することもできる。当該接着剤（３）は、こ
れらの樹脂をホットメルト接着剤の形態にしておき、熱
により溶融し冷却により固化するタイプ、或は熱より溶
融と化学反応をおこし硬化するタイプのいずれかにする
ことができる。
【００１４】本発明においては、図１に示すように前記
繊維状物質（１）と前記導電性粒子（２）と前記接着剤
（３）を混合してシートにした一層状の異方導電性接着
剤シートの形態の他に、図２及び図３に示すように前記
繊維状物質と樹脂からなるフイルムを心材とし前記導電
性粒子（２）と前記接着剤（３）を片面または両面に塗
布した復層状の異方導電性接着剤シートの形態がある。
繊維状物質（１）と前記導電性粒子（２）と前記接着剤
（３）を混合してシートにした一層状の異方導電性接着
剤シートの形態の他に、図２及び図３に示すように前記
繊維状物質と樹脂からなるフイルムを心材とし前記導電
性粒子（２）と前記接着剤（３）を片面または両面に塗
布した復層状の異方導電性接着剤シートの形態がある。
【００１５】
【作用】図４に示すように従来の異方導電性接着剤シー
トでは、加熱圧着において接着剤が溶融し流動化し電極
間から接着剤が押し出される際に導電性粒子も一緒に押
し出される欠点があった。本発明の異方導電性接着剤シ
ートは繊維状物質を含むので、図５のように導電性粒子
は繊維物質間の編目の押し込まれるようにして固定され
る。また、導電性粒子の平均粒径は繊維状物質の径より
大きいので導電性粒子は電極との接触することができ
る。つまり、加熱圧着の工程において導電性粒子の移動
は殆ど起こらないので、電極間に導電性粒子が確実に存
在し、かつ電極と接触している被覆樹脂の溶融及び導電
性物質の露呈が確実に行われる。
トでは、加熱圧着において接着剤が溶融し流動化し電極
間から接着剤が押し出される際に導電性粒子も一緒に押
し出される欠点があった。本発明の異方導電性接着剤シ
ートは繊維状物質を含むので、図５のように導電性粒子
は繊維物質間の編目の押し込まれるようにして固定され
る。また、導電性粒子の平均粒径は繊維状物質の径より
大きいので導電性粒子は電極との接触することができ
る。つまり、加熱圧着の工程において導電性粒子の移動
は殆ど起こらないので、電極間に導電性粒子が確実に存
在し、かつ電極と接触している被覆樹脂の溶融及び導電
性物質の露呈が確実に行われる。
【００１６】
【実施例】以下、実施例を示してこの発明を具体的に述
べる。
べる。
【００１７】導電性粒子（２）の調製：粉体の表面処理
装置ハイブリダーゼーション（株式会社奈良機械社製）
で平均粒子径が１０μの銀粉（福田金属箔粉工業株式会
社製）を平均粒子径０．５ミクロンのポリアクリル樹脂
（綜研化学株式会社製）で被覆処理した。これを導電性
粒子Ａとする。同じ方法で、平均粒径が２０ミクロンの
フェノール樹脂に金メッキをした粒子（福田金属箔粉工
業株式会社製）を平均粒径が１ミクロンの熱可塑性フッ
素樹脂で被覆処理した。これを導電性粒子Ｂとする。
装置ハイブリダーゼーション（株式会社奈良機械社製）
で平均粒子径が１０μの銀粉（福田金属箔粉工業株式会
社製）を平均粒子径０．５ミクロンのポリアクリル樹脂
（綜研化学株式会社製）で被覆処理した。これを導電性
粒子Ａとする。同じ方法で、平均粒径が２０ミクロンの
フェノール樹脂に金メッキをした粒子（福田金属箔粉工
業株式会社製）を平均粒径が１ミクロンの熱可塑性フッ
素樹脂で被覆処理した。これを導電性粒子Ｂとする。
【００１８】接着剤（３）の配合：接着剤Ａ、接着剤
Ｂ、接着剤Ｃの配合を表１に示す。
Ｂ、接着剤Ｃの配合を表１に示す。
【表１】
【００１９】本発明の異方導電性接着剤組成物（実施例
１〜３）の配合及び比較例１の配合を表２に示す。異方
導電性接着剤シートは、離型紙上に異方導電性接着剤組
成物をロールコーターで塗布し、乾燥させて異方導電性
接着剤シートを形成させた。
１〜３）の配合及び比較例１の配合を表２に示す。異方
導電性接着剤シートは、離型紙上に異方導電性接着剤組
成物をロールコーターで塗布し、乾燥させて異方導電性
接着剤シートを形成させた。
【００２０】
【表２】
【００２１】実施例１〜３及び比較例１の特性値を表３
に示す
に示す
【００２２】
【表３】
【００２３】シート厚さ方向の電気抵抗：電極として黄
銅平面板上に各実施例および比較例の異方導電性接着剤
シートをのせ、当該シート表面に４点プローグ（針電極
間距離３ｍｍ、針電極太さ０．７ｍｍ、直列）を当接
し、１本の針電極と黄銅平面板電極をデジタルマルチメ
ーターＴＲ６８５５（タケダ理研株式会社製）に接続し
て抵抗値を読み取る。次に上記針電極とメーターとの接
続をはずし、他の針電極をメーターに接続し抵抗値を読
み取る。このようにして１試料について４点測定し、試
料数は各５個とした。
銅平面板上に各実施例および比較例の異方導電性接着剤
シートをのせ、当該シート表面に４点プローグ（針電極
間距離３ｍｍ、針電極太さ０．７ｍｍ、直列）を当接
し、１本の針電極と黄銅平面板電極をデジタルマルチメ
ーターＴＲ６８５５（タケダ理研株式会社製）に接続し
て抵抗値を読み取る。次に上記針電極とメーターとの接
続をはずし、他の針電極をメーターに接続し抵抗値を読
み取る。このようにして１試料について４点測定し、試
料数は各５個とした。
【００２４】シート面方向の電気抵抗：銅箔エポキシプ
リント基板にエッチングにより幅１ｍｍのピツチを設
け、この上に各実施例および比較例の異方導電性接着剤
シートをのせ、その上に１ｋｇの荷重下でプラスチック
平面板を当接しデジタルマルチメーターを接続して抵抗
値を測定した。
リント基板にエッチングにより幅１ｍｍのピツチを設
け、この上に各実施例および比較例の異方導電性接着剤
シートをのせ、その上に１ｋｇの荷重下でプラスチック
平面板を当接しデジタルマルチメーターを接続して抵抗
値を測定した。
【００２５】フレキシブル回路基板の接続：ライン幅
０．０５ｍｍ、ピッチ０．１ｍｍ、厚み４０μの回路を
有する全回路幅５０ｍｍのフレキシブル回路基板に、接
着幅３ｍｍ長さ５０ｍｍに切り取った各実施例および比
較例の異方導電性接着剤シートを載せ、温度１００℃、
荷重５ｋｇ／ｃｍ２、加熱圧着時間５秒の条件で仮貼付
した。さらに、同一形状の他のフレキシブル回路基板を
前記フレキシブル回路基板に載せて顕微鏡でラインとピ
ッチの位置が重なるように２枚のフレキシブル回路基板
の位置合わせをした後、温度１５０℃、加熱圧着時間２
０秒の条件で、荷重を１０ｋｇ／ｃｍ２と２０ｋｇ／ｃ
ｍ２の２種類の荷重条件で２つのフレキシブル回路基板
の接続し、導通抵抗と絶縁抵抗を測定して異方導電性の
特性を評価した。
０．０５ｍｍ、ピッチ０．１ｍｍ、厚み４０μの回路を
有する全回路幅５０ｍｍのフレキシブル回路基板に、接
着幅３ｍｍ長さ５０ｍｍに切り取った各実施例および比
較例の異方導電性接着剤シートを載せ、温度１００℃、
荷重５ｋｇ／ｃｍ２、加熱圧着時間５秒の条件で仮貼付
した。さらに、同一形状の他のフレキシブル回路基板を
前記フレキシブル回路基板に載せて顕微鏡でラインとピ
ッチの位置が重なるように２枚のフレキシブル回路基板
の位置合わせをした後、温度１５０℃、加熱圧着時間２
０秒の条件で、荷重を１０ｋｇ／ｃｍ２と２０ｋｇ／ｃ
ｍ２の２種類の荷重条件で２つのフレキシブル回路基板
の接続し、導通抵抗と絶縁抵抗を測定して異方導電性の
特性を評価した。
【００２６】導通抵抗：接続したフレキシブル回路基板
の対向する電極間の抵抗をマルチメーター（接続面積
０．０５ｍｍ×３ｍｍ）で抵抗値を測定した。１０３Ω
以上はオープンとした。
の対向する電極間の抵抗をマルチメーター（接続面積
０．０５ｍｍ×３ｍｍ）で抵抗値を測定した。１０３Ω
以上はオープンとした。
【００２７】絶縁抵抗：接続したフレキシブル回路基板
の隣接する電極間の抵抗をハイメグオームメーターで抵
抗値を測定した。１０６以下はリークとした。
の隣接する電極間の抵抗をハイメグオームメーターで抵
抗値を測定した。１０６以下はリークとした。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の異方導電性
接着剤シートでは、接続工程における加熱圧着の際に接
着剤の溶融に流動化に伴って導電性粒子が電極間から押
し出されることなく、絶縁性の繊維状物質の編目の中に
押し込まれるようにして固定される。そのため、極細ピ
ッチを有する半導体回路の接続において、対抗する電極
間の通電と隣接する電極間の絶縁に対して、従来の異方
導電性接着剤シートに比べて非常に高い信頼性が得られ
る。
接着剤シートでは、接続工程における加熱圧着の際に接
着剤の溶融に流動化に伴って導電性粒子が電極間から押
し出されることなく、絶縁性の繊維状物質の編目の中に
押し込まれるようにして固定される。そのため、極細ピ
ッチを有する半導体回路の接続において、対抗する電極
間の通電と隣接する電極間の絶縁に対して、従来の異方
導電性接着剤シートに比べて非常に高い信頼性が得られ
る。
【図１】本発明の異方導電性接着剤シート（１層）の断
面図
面図
【図２】本発明の異方導電性接着剤シート（２層）の断
面図
面図
【図３】本発明の異方導電性接着剤シート（３層）の断
面図
面図
【図４】従来の異方導電性接着剤シートで接続した場合
の断面図
の断面図
【図５】本発明の異方導電性接着剤シートで接続した場
合の断面図
合の断面図
１ 絶縁性の繊維状物質 ２ 導電性粒子 ３ 接着剤 ４ 被覆樹脂 ５ 導電性物質 ６ 電極 ７ 基板
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性の繊維状物質（１）と、平均粒子径
が前記繊維状物質の径より大きくかつ熱溶融性の絶縁性
樹脂で被覆した導電性粒子（２）を、熱可塑性樹脂また
は熱硬化性樹脂からなる接着剤（３）に混合し、シート
状にしたことを特徴とする異方導電性接着剤シート。 - 【請求項２】絶縁性の繊維状物質（１）を含む熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂からなるシート（４）に、平均
粒子径が前記繊維状物質の径より大きくかつ熱溶融性の
絶縁性樹脂で被覆した導電性粒子（２）を含む熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂からなる接着剤を前記シート上
に少なくとも片面以上塗布したことを特徴とする異方導
電性接着剤シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154091A JPH06333965A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 異方導電性接着剤シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154091A JPH06333965A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 異方導電性接着剤シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333965A true JPH06333965A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15576710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5154091A Pending JPH06333965A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 異方導電性接着剤シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333965A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0714656A1 (en) | 1994-12-01 | 1996-06-05 | Japan Elanco Company Limited | Capsule shell compositions and their use |
| EP1156520A4 (en) * | 1999-01-29 | 2004-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS |
| JP2005079251A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
| KR100622578B1 (ko) * | 2000-02-21 | 2006-09-13 | 주식회사 새 한 | 전기적 접속신뢰성이 우수한 이방도전성 접착용 필름 |
| KR20070118901A (ko) * | 2006-06-13 | 2007-12-18 | 주식회사 엘지화학 | 고분자 도전체를 포함하는 이방도전성 필름 |
| US7566494B2 (en) | 2005-09-02 | 2009-07-28 | Cheil Industries, Inc. | Insulated conductive particles and anisotropic conductive adhesive film using the same |
| CN102677202A (zh) * | 2011-03-11 | 2012-09-19 | 艾普特佩克股份有限公司 | 纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂 |
| JP2015502988A (ja) * | 2011-10-25 | 2015-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品 |
| JP2015525152A (ja) * | 2012-05-30 | 2015-09-03 | エグザテック・リミテッド・ライアビリティー・カンパニーＥｘａｔｅｃ，ＬＬＣ． | プラスチックアセンブリ、それを作製および使用する方法、ならびにそれを含む物品 |
| WO2015174447A1 (ja) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5154091A patent/JPH06333965A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0714656A1 (en) | 1994-12-01 | 1996-06-05 | Japan Elanco Company Limited | Capsule shell compositions and their use |
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| US6926796B1 (en) | 1999-01-29 | 2005-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts mounting method and device therefor |
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| US8486318B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-07-16 | Optopac Co., Ltd. | Fiber, fiber aggregate and adhesive having the same |
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| WO2015174447A1 (ja) * | 2014-05-15 | 2015-11-19 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| JP2016173982A (ja) * | 2014-05-15 | 2016-09-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
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