JP2012188795A

JP2012188795A - ファイバー、ファイバー集合体及びこれを含む接着剤

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Publication number: JP2012188795A
Application number: JP2011072488A
Authority: JP
Inventors: Deok Hoon Kim; キム，ドクフン; Kyong-Wook Baek; ベク，キョンウク; Kyoung Lim Suk; ソク，キョンリム; Jae-Ok Kim; キム，ジェオク
Original assignee: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST; Micropack Co Ltd; Optopac Co Ltd
Current assignee: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST; Micropack Co Ltd; Optopac Co Ltd
Priority date: 2011-03-11
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2012-10-04
Also published as: CN102677192A; CN102677202A; US20120228805A1; KR101345694B1; US8486318B2; CN102676082A; US20120231689A1; KR20120104009A; US20120231260A1

Abstract

【課題】多様な機能を実現することができる機能性ファイバー及びファイバー集合体と、電子部品の間の接合を容易にする接着剤を提供する。
【解決手段】長さ方向に延長形成されるファイバー１１０であって、キャリアポリマー（carrier polymer）１１１と複数の機能性粒子１１２とを含み、前記複数の機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれ、物理的に前記キャリアポリマーに固定されて一体化されることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明はファイバー、ファイバー集合体及びこれを含む接着剤に関し、より詳しくは、多様な機能を実現することができる機能性ファイバー及びファイバー集合体と、電子部品の間の接合を容易にする接着剤、そしてその製造方法に関する。

異方伝導性接着剤は、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂の中に分散している伝導性粒子をベースにして、伝導性粒子による電極の間の電気的接続、熱硬化性樹脂による熱硬化による機械的接続を同時に行う接合材料である。

異方伝導性接着剤を用いる電子部品の間の接続方法は、既存のバンダ付け工程を取り替える工程（leadfree）であって、工程自体が簡単、親環境的で、製品に瞬間的な高温を加える必要がないので（低温工程）、熱的にさらに安定した工程であり、ガラス基板やポリエステルフレックスのような安価な基板を使うので工程単価を安くすることが可能で、微細導電粒子を使って電気的接続が行われるので極微細電極ピッチ（pitch）の実現の可能である長所がある。

このような長所を持つ異方伝導性接着剤は、スマートカード、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機ＥＬ（Organic Light Emitting Diodes）などのディスプレーパッケージ（display packaging）、コンピューター、携帯電話、通信システムなどに、その活用範囲を広げている。

異方伝導性接着剤が一番使われる分野はディスプレーモジュール実装分野で、軟性基板をガラス基板に接続する時に使われるＯＬＢ（Outer Lead Bonding）用、軟性基板をＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板と接合するＰＣＢボンディング用の異方伝導性接着剤の市場が大きくなっている。

また、駆動回路ＩＣチップがガラス基板に直接接続されるＣＯＧ（Chip On Glass）ボンディング、軟性基板に直接フリップチップ接続されるＣＯＦ（Chip On Film）ボンディングは、駆動回路ＩＣが高密度化、複雑化されて極微細ピッチ接続の必要性がさらに大きくなり、異方伝導性接着剤の重要性も急激に大きくなっている実状である。

異方伝導性接着剤を使った電子部品の実装技術は、基本的に熱圧着工程を使って電極パッドの間の伝導性粒子による導電と、周辺の熱硬化性樹脂の熱硬化と、によって接続が完成される。

このような熱圧着の際に、異方伝導性フィルムを構成する熱硬化性樹脂の流れによって伝導性粒子の移動が発生し、これによって電気的なオープン（open）を防止するために多量の伝導性粒子が必要になり、なお、ショート（short）を防止するために非伝導性物質で外部を包むコアシェル構造の伝導性粒子を使うか、又は伝導性粒子と共に非伝導性粒子を混合して使う必要があった。

極微細ピッチ接続技術の必要性が高まるにつれて、安定的な選択的通電と、同時に連結してはならない電極間の通電を防止する技術の重要性はさらに大きくなっている。

図１は、従来の異方伝導性フィルムを用いる二つの電子部品間の接続方法を示す一例である。詳しくは、図１ａに示すように、接続対象である二つの電子部品１０、３０を接続させるための従来の方法は、接続対象の電子部品１０の電極１１が形成された面の上部に、熱硬化性ポリマー樹脂２２及び伝導性金属粒子２１を含む異方伝導性フィルム２０を附着した後、他の接続対象の電子部品３０の電極３１と整列した後、熱と圧力をかけて（熱圧着して）熱硬化性ポリマー樹脂を硬化させ、伝導性粒子２１によって二つの電極１１及び３１を電気的に導通させる。

しかし、このような従来の技術は、図１ｂに示すように、熱圧着の際に発生する異方伝導性フィルム２０内の熱硬化性ポリマー樹脂の流れによって伝導性粒子２１が電極１１又は３１上部から電極１１又は３１外部に流れて、電極１１又は３１の間のオープン（図１ｂで“Ａ”に表示された領域）又は連結してはならない電極間のショート（図１ｂで“Ｂ”に表示された領域）が発生される。

電極間のオープンを防止するため、過度な伝導性粒子を使うことを余儀なくされ、過度な伝導性粒子の使用によって非伝導性物質のシェルー伝導性物質のコアで構成された複合粒子を使うか、又は、非伝導性粒子を伝導性粒子と共に使うことになる。このような方法も微細ピッチ電極において、ショートは防止し、安定的で選択的な通電を実現することができなく、製造費用が高くなってしまう。

本発明は多様な電磁気的、又は光学的機能を実現することができる機能性ファイバー及びファイバー集合体を提供する。

本発明は電子部品の間の接合を安定させる接着剤を提供する。

そして、本発明は機械的強度が優秀で、極微細接続部の接合を容易にするファイバー、ファイバー集合体及びこれを含む接着剤とこれらの製造方法を提供する。

本発明の一様態によるファイバーは、長さ方向に延長形成されるファイバーであって、キャリアポリマー（carrier polymer）と複数の機能性粒子と、を含み、前記複数の機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれ、物理的に前記キャリアポリマーに固定されて一体化されることを特徴とする。

前記キャリアポリマーは前記機能性粒子を被覆するコーティング部と、長さ方向に延長形成されて前記複数の機能性粒子の間を連結する延長部と、を含み、前記コーティング部と前記延長部とが互いに連結されることを特徴とする。

この時、前記キャリアポリマーは、ポリオレフィン（polyolefine）、ポリスチレン（polystyrene）、ポリビニルアルコール（polyvinylalcohol）、ポリアクリロニトリル（polyacrylonitrile）、ポリアミド（polyamide）、ポリエステル（polyester）、アラミド（aramide）、アクリル（acrylic）、ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ：polythylene oxide）、ポリカプロラクトン（polycaprolactone）、ポリカーボネート（polycarbonate）、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ：polybezimidazole）、ポリ（２-ヒドロキシエチルメタクリレート）（poly（２-hydroxyethylmethacrylate））、ポリビニリデンフルオリド（polyvinylidene fluoride）、ポリ（エーテルイミド）（poly（ether imide））、スチレン-ブタジエン-スチレン３ブロック共重合体（ＳＢＳ：styrene-butadiene-styrene triblock copolymer）、ポリフェロセニルジメチルシラン（poly（ferrocenyldimethylsilane））、ポリフェニレンサルファイド（polyphenylenesulfide）、ポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone）のうち１又は２以上の化合物を含む。

前記機能性粒子は、電気伝導性粒子、遠赤外線放出粒子、蛍光性粒子、燐光性粒子、磁性粒子のうち少なくとも一つを含む。

特に、前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、前記遠赤外線放出粒子は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、前記蛍光性粒子は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、前記燐光性粒子は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、前記磁性粒子は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む。

そして、前記電気伝導性粒子の直径が０．１μｍないし５０μｍであることを特徴とする。

前記ファイバーを形成する前記コーティング部の厚さは前記機能性粒子半径の０．１％ないし５０％であることを特徴とする。

前記ファイバーを形成する前記延長部の直径は１０ｎｍないし１００μｍであることを特徴とする。

前記キャリアポリマーと前記機能性粒子の重量比が１：０．２５ないし２５であることを特徴とする。

一方、前記機能性粒子は、ポリマーコア及び前記ポリマーコアの外周面にコーティングされた機能性膜を含む。

前記ポリマーコアにコーティングされる前記機能性膜は、電気伝導性膜、遠赤外線放出膜、蛍光性膜、燐光性膜及び磁性膜のうち少なくとも一つを含み、前記電気伝導性膜は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、前記遠赤外線放出膜は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、前記蛍光性膜は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、前記燐光性膜は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３の１又は２以上の化合物を含み、前記磁性膜は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む。

特に、前記ポリマーコア及び前記ポリマーコアの外周面にコーティングされた前記電気伝導性膜を含む前記機能性粒子の直径が０．１μｍないし５０μｍであることを特徴とする。

本発明の一様態によるファイバー集合体は、キャリアポリマーと機能性粒子とを含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的に前記キャリアポリマーに固定される複数のファイバーを含み、前記複数のファイバーが互いに絡まって形成されることを特徴とする。

前記複数のファイバーが互いに不規則に配置されるか、規則的に配置されることを特徴とする。

また、前記複数のファイバーが緯糸と経糸配列の織物構造に配置されたことを特徴とする。

この時、前記機能性粒子は、電気伝導性粒子、遠赤外線放出粒子、蛍光性粒子、燐光性粒子、磁性粒子のうち少なくとも一つを含む。

前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、前記遠赤外線放出粒子は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、前記蛍光性粒子は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、前記燐光性粒子は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、前記磁性粒子は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む。

前記ポリマーコアにコーティングされる前記機能性膜は、電気伝導性膜、遠赤外線放出膜、蛍光性膜、燐光性膜及び磁性膜のうち少なくとも一つを含み、前記電気伝導性膜は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、前記遠赤外線放出膜は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、前記蛍光性膜は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、前記燐光性膜は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、前記磁性膜は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む。

本発明の一様態による接着剤は、キャリアポリマーと機能性粒子とを含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的に前記キャリアポリマーに固定される少なくとも一本以上のファイバーと、前記ファイバーと共に所定面積を形成するバインディング樹脂と、を含む。

前記キャリアポリマーはファイバー合成後には分解されないことを特徴とする。

この時、前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、前記遠赤外線放出粒子は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、前記蛍光性粒子は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、前記燐光性粒子は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、前記磁性粒子は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む。

特に、前記機能性粒子は、電気伝導性粒子であり、前記電気伝導性粒子を包むファイバーが物理的に壊れることによって、前記電気伝導性粒子を通して通電が行われることを特徴とする。

この時、接着剤全体重量の中で前記電気伝導性粒子は１ｗｔ％ないし５０ｗｔ％であることを特徴とする。

そして、前記バインディング樹脂は前記ファイバーを含んで配列される含有部と、前記含有部の上部領域と、下部領域のうちいずれかの一つの領域に形成される接合部と、を含む。

前記バインディング樹脂は少なくとも前記含有部が平たく形成されることを特徴とする。

また、前記バインディング樹脂の少なくとも一側に配置される異形フィルムを含む。

前記バインディング樹脂は、エポキシ、アクリル、シアン酸塩エステル（cyanate ester）、シリコーンポリウレタン（polyurethane）のうち少なくとも一つを含む。

前記接着剤は、伝導性接着剤、異方伝導性接着剤又は非伝導性接着剤の中から選択されるいずれかの一つであることを特徴とする。

本発明の一様態による電子部品は、一面に電気接続部が形成された電子部品であって、前記電気接続部に接着される接着剤を含み、前記接着剤はキャリアポリマーと機能性粒子を含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的にキャリアポリマーに固定される少なくとも一本以上のファイバーと、前記ファイバーと共に所定面積を形成するバインディング樹脂と、を含む。

特に、前記機能性粒子は、電気伝導性粒子であることを特徴とする。

この時、前記電気伝導性粒子は、前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうちの１又は２以上の化合物、又はポリマーコアの外周面に電気伝導性膜をコーティングした粒子を含む。

前記キャリアポリマーは、ポリオレフィン（polyolefine）、ポリスチレン（polystyrene）、ポリビニルアルコール（polyvinylalcohol）、ポリアクリロニトリル（polyacrylonitrile）、ポリアミド（polyamide）、ポリエステル（polyester）、アラミド（aramide）、アクリル（acrylic）、ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ：polythylene oxide）、ポリカプロラクトン（polycaprolactone）、ポリカーボネート（polycarbonate）、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ：polybezimidazole）、ポリ（２-ヒドロキシエチルメタクリレート）（poly（２-hydroxyethylmethacrylate））、ポリビニリデンフルオリド（polyvinylidene fluoride）、ポリ（エーテルイミド）（poly（ether imide））、スチレン-ブタジエン-スチレン３ブロック共重合体（ＳＢＳ：styrene-butadiene-styrene triblock copolymer）、ポリフェロセニルジメチルシラン（poly（ferrocenyldimethylsilane））、ポリフェニレンサルファイド（polyphenylenesulfide）、ポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone）のうち１又は２以上の化合物を含む。

本発明の一様態によるファイバー製造方法は、機能性粒子及びキャリアポリマーを含む溶液を用意する過程と、前記溶液を放射してファイバーとして抜き出す過程と、を含む。

前記溶液を用意する過程で、前記溶液は前記キャリアポリマーが溶解された溶液に機能性粒子を分散させて用意することを特徴とする。

前記溶液を放射してファイバーとして抜き出す過程で、前記溶液放射時に、前記溶液が放射される領域に電場（E-field）をかける電気放射方法を利用することを特徴とする。

特に、前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物、又はポリマーコアの外周面に電気伝導性膜をコーティングした粒子を含む。

前記溶液を放射してファイバーとして抜き出す過程で、前記複数のファイバーは互いに不規則に配置されるか、規則的に配置されて網構造を形成することを特徴とする。

本発明の一様態による接着剤製造方法は、機能性粒子及びキャリアポリマーを含む溶液を用意する過程と、前記溶液を放射してファイバーとして抜き出す過程と、前記ファイバーをバインディング樹脂に入れて接着剤として形成する過程と、を含む。

前記溶液を放射してファイバーとして抜き出す過程で、前記溶液の放射時に、放射される領域に電場（E-field）をかける電気放射方法を利用することを特徴とする。

前記接着剤を形成する過程は、接着フィルムを用意する段階と、前記ファイバーを前記接着フィルム上に配置させる段階と、前記ファイバーを前記接着フィルム内に入れる段階と、を含む。

前記接着フィルムを用意する段階は、異形フィルムを用意して、前記異形フィルムの一側にバインディング樹脂溶液を塗布してバインディング樹脂層を形成することを特徴とする。

前記ファイバーを前記接着フィルム内に入れる過程は熱と圧縮圧力を印加することを特徴とする。

前記ファイバーを前記接着フィルム内に入れる過程は前記ファイバーを前記接着フィルムのバインディング樹脂層内に入れることを特徴とする。

特に、前記機能性粒子は、電気伝導性粒子を利用することを特徴とする。

前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物、又はポリマーコアの外周面に電気伝導性膜をコーティングした粒子を含む。

本発明の実施形態によると、多様な電磁気的又は光学的機能を持つ機能性粒子をキャリアポリマーで包んで（embedded）物理的に固定させることによって多様な機能を持ちながら安全性が高い機能性ファイバーを製造することができる。

また、機能性粒子がキャリアポリマー内に安定して固定されてその機能を安定的に充分に発揮することができるので、少量の機能性粒子を含有させながらも高機能を発揮する高機能性ファイバーを製造することができる。また、機能性ファイバーの製造方法が容易で低費用で大量生産が可能である。

本発明の複数の実施形態による接着剤は機能性粒子がキャリアポリマーによって固定されたファイバーを含み、複数のファイバーが不規則に又は規則的に配列された網構造として集合されるファイバー集合体形態に実現されるので、後続製造工程や接着剤使用の中に機能性粒子の流動が抑制できる。例えば、本発明の実施形態の接着剤を電子部品接合に利用すれば、熱圧着工程を実施する時、機能性粒子がバインディング樹脂の流れと共に過度に移動されることを抑制することが可能で、電子部品の接合部で発生されるショート又はオープンを防止することができる。

そして従来のようにオープン現象を防止するために多量の機能性粒子が必要ではないので、従来に比べて少量の機能性粒子を入れても接合性能が優秀な接着剤を製造することができる。

図１は従来の異方伝導性フィルムを用いる二つの電子部品間の接続方法を示す図面である。図２は本発明によるファイバーを示す断面図である。図３は本発明の変形形態によるファイバーを示す断面図である。図４は本発明によるファイバーが不規則的に配列された形象を示す図面である。図５は本発明によるファイバーが規則的に配列された形象を示す図面である。図６は本発明の実施形態による接着剤を示す図面である。図７は本発明の変形された実施形態による接着剤を示す図面である。図８は本発明の実施形態による電子部品を示す図面である。図９は本発明によるファイバーを製造する装置を示す図面である。図１０ａないし図１０ｃは本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。図１１ａないし図１１ｃは本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。図１２は本発明の一実施形態によるファイバーを拡大した写真である。図１３ａは機能性粒子を包むコーティング部の厚さと機能性粒子の直径との関係を説明するための拡大写真である。図１３ｂは機能性粒子を包むコーティング部の厚さと機能性粒子の直径との関係を説明するための拡大写真である。図１４ａないし図１４ｅは本発明の実施形態による接着剤を利用した電子部品間の接続方法を順番に示す図面である。本発明の実施形態による接着剤を利用した電子部品間の接続方法を順番に示す図面である。本発明の実施形態による接着剤を利用した電子部品間の接続方法を順番に示す図面である。本発明の実施形態による接着剤を利用した電子部品間の接続方法を順番に示す図面である。本発明の実施形態による接着剤を利用した電子部品間の接続方法を順番に示す図面である。

以下、添付された図面を参照して本発明の実施の形態を詳しく説明する。しかし、本発明は以下で開示される実施の形態に限定されることなく、互いに違う多様な形態に実現される。ただ、本実施の形態は本発明の開示を完全にさせ、通常の知識を持った者に発明の範疇を完全に知らせるためのものである。図面上で同一符号は同一要素を称する。

図２は本発明によるファイバーを示す断面図であり、図３は本発明の変形形態によるファイバーを示す断面図であり、図４は本発明によるファイバーが不規則的に配列された形象を示す図面であり、図５は本発明によるファイバーが規則的に配列された形象を示す図面である。

図２に示すように本発明によるファイバー１１０は長さ方向に延長形成されて、機能性粒子１１２を含み、様々な特性を持つものであって、複数の機能性粒子１１２と、前記複数の機能性粒子１１２を包んで固定させながら長さ方向に延長形成されるキャリアポリマー１１１を含む。

前記機能性粒子１１２は使用者の目的によって所定の機能を持つ物質からなる。これによって機能性粒子１１２は電磁気的特性、光学的特性などを持つ材料にすることができる。つまり、例えば、機能性粒子１１２は電気伝導性、磁性、遠赤外線放出、蛍光性、燐光性などの特性を持つ材料を利用して製作できる。

例えば、電気伝導性粒子としてはＮｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列の中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物が使えられる。

そして、遠赤外線放出粒子ではＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯの中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２の中でいずれかの一つが添加されたセラミックスが使えられる。

また、蛍光性粒子としてはＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４の中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物が使えられる。

そして、燐光性粒子としてはＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３の中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物が使えられる。

また、磁性粒子としてはＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）の中で少なくとも一つ、またはこれらの化合物が使えられる。

一方、前記機能性粒子１１２はそのもの自体として所定の機能を持つ粒子に限定されることなく、多様な方式に実現できる。

例えば、図３に示すように前記機能性粒子１１２はポリマーコア１１２ａと、前記ポリマーコア１１２ａの外周面にコーティングされた機能性膜１１２ｂからなることができる。つまり、変形された機能性粒子１１２はポリマーコア１１２ａの外周面に所定の機能を持つ機能性膜１１２ｂをコーティングしたものである。それで、機能性粒子１１２の機能は機能性膜１１２ｂによって発揮される。この時、前記ポリマーコア１１２ａはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、polymethylmethacrylate）、ポリスチレン（polystyrene）、ベンゾグアナミン（benzoquanamine）、アクリル共重合体（acrylic copolymer）などの材料を利用して製作でき、前記機能性膜１１２ｂは電気伝導性、磁性、遠赤外線放出、蛍光性、燐光性などの特性を持つ材料を利用して製作できる。この時、前記機能性膜は前述された機能性粒子として使われる材料を選択的に使えられる。

前記キャリアポリマー１１１は前記複数の機能性粒子１１２を包んで物理的に前記機能性粒子を固定させることで、ファイバー１１０合成後には後続工程の中で分解（液状のように流れる）されない特性を持つことが望ましい。そのため、前記機能性粒子１１２はキャリアポリマー１１１に包まれ固定されることによって自由な移動が抑制できる。

この時、前記キャリアポリマー１１１は複数の機能性粒子１１２それぞれの外周面を包む領域及び長さ方向に延長形成された領域に区分できる。それで、下記では説明の便宜のためにキャリアポリマー１１１中で機能性粒子１１２の外周面を被覆する領域を‘コーティング部１１１ｂ’と称し、前記コーティング部１１１ｂを除く残りの領域、即ち、複数のコーティング部１１１ｂの間を連結する領域を‘延長部１１１ａ’と称する。説明の便宜のためにキャリアポリマー１１１を延長部１１１ａとコーティング部１１１ｂに分けて説明したが、これに限定されることなく、延長部１１１ａとコーティング部１１１ｂは互いに連結された一体型である。

前記コーティング部１１１ｂは機能性粒子１１２を適切に固定しながら機能の発揮を妨害しないように厚さを調節するのが望ましい。

前記延長部１１１ａは機能性粒子１１２の含有量によって長さが変動される。

前記キャリアポリマー１１１の中でコーティング部１１１ｂは接着剤を使う後続工程で所定の外部環境変化によって物理的に壊れることによって前記機能性粒子１１２を露出させて機能性粒子１１２が固有の機能を発揮できる。例えば、前記機能性粒子１１２として伝導性粒子が使われる前記異方性接着剤の場合には、前記異方性接着剤を使って電子部品の電気接続部を接合する時に熱圧着工程によってコーティング部１１１ｂが物理的に壊れながら電気伝導性粒子が露出して、露出した電気伝導性粒子によって電子部品の電気接続部に接触されながら通電が行われるのである。

前記キャリアポリマー１１１は、前記機能性粒子１１２が特性の発揮を妨害しない材料が使われるのが望ましい。例えば、ポリオレフィン（polyolefine）、ポリスチレン（polystyrene）、ポリビニルアルコール（polyvinylalcohol）、ポリアクリロニトリル（polyacrylonitrile）、ポリアミド（polyamide）、ポリエステル（polyester）、アラミド（aramide）、アクリル（acrylic）、ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ：polythylene oxide）、ポリカプロラクトン（polycaprolactone）、ポリカーボネート（polycarbonate）、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ：polybezimidazole）、ポリ（２-ヒドロキシエチルメタクリレート）（poly（２-hydroxyethylmethacrylate））、ポリビニリデンフルオリド（polyvinylidene fluoride）、ポリ（エーテルイミド）（poly（ether imide））、スチレン-ブタジエン-スチレン３ブロック共重合体（ＳＢＳ：styrene-butadiene-styrene triblock copolymer）、ポリフェロセニルジメチルシラン（poly（ferrocenyldimethylsilane））、ポリフェニレンサルファイド（polyphenylenesulfide）、ポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone）の中で少なくとも一つ、またはこれらの化合物の中で選択されるものを使うことができる。

一方、前記ファイバー１１０は一本で構成できるが、複数のファイバー１１０が互いに絡まって網構造を形成することによってファイバー１１０に含まれた機能性粒子１１２の移動をより效果的に抑制することができる。以下、説明の便宜のために複数のファイバー１１０が互いに絡まってなる形態をファイバー集合体１１０ａと称する。

前記ファイバー集合体１１０ａは複数のファイバー１１０が互いに不規則的に絡まるか（unwoven）規則的に（woven）配列される網構造を持つ。即ち、ファイバー集合体１１０ａは、図４のように複数のファイバー１１０が無秩序に互いに絡まっている状態でも良く、図５のように複数のファイバー１１０の中で一部は水平方向で羅列配置されて、残りは垂直方向で羅列配置された構造であってもいい。望ましくは、複数のファイバー１１０が緯糸及び経糸配列の織物構造に配置された織物構造でもいい。

このように複数のファイバー１１０は後述される接着剤３００のバインディング樹脂２１０（図６参照）に入ることによって所定の厚さ及び面積を持つように形成できるし、これによってファイバー集合体１１０ａの機械的強度を強めることができる。

次に、前記のように構成されるファイバー１１０またはファイバー集合体１１０ａが含まれる接着剤について説明する。

図６は本発明の実施形態による接着剤を示す図面である。

図６に示すように本発明の実施形態に接着剤３００はキャリアポリマー１１１と機能性粒子１１２を含み、前記機能性粒子１１２は前記キャリアポリマー１１１に包まれ、物理的にキャリアポリマー１１１に固定される少なくとも一本以上のファイバー１１０と、前記ファイバー１１０と共に所定面積を形成するバインディング樹脂２１０と、を含む。

前記ファイバー１１０は前述のファイバー１１０またはファイバー集合体１１０ａであって、重複される説明は省略する。

前記バインディング樹脂２１０は前記ファイバー１１０が入って所定の面積を形成し、前記ファイバー１１０が入って配列される含有部２１０ａと、前記含有部２１０ａの上部領域と、下部領域の中でいずれかの一つの領域に形成される接合部２１０ｂに区分される。

前記含有部２１０ａは前記バインディング樹脂２１０中の前記ファイバー１１０が入る領域であって、バインディング樹脂２１０の中間領域辺りに形成される。

前記接合部２１０ｂは前記ファイバー１１０が入らないで前記含有部２１０ａの表面を形成される領域であって、後続工程で電子部品に接着される役割または電子部品の間の接続時に電子部品の互いの間を接着させる役割をする。前記バインディング樹脂２１０は少なくとも前記含有部２１０ａが平たく形成されることが望ましい。それで電子部品に接着が容易になる。

このようにファイバー１１０が前記バインディング樹脂２１０の含有部２１０ａに集中して分布されて、接合部２１０ｂによって電子部品の間接着が行われるので、少量のファイバー１１０がバインディング樹脂２１０に含まれてもファイバー１１０による多様な機能が充分に発揮されると共に接着力を強めることができる。

前記バインディング樹脂２１０は前記ファイバー１１０の含入が簡単で、後続工程後に接着力を維持することができる多様な材料が使えられる。望ましくは外部刺激、例えば熱または光によって硬化される性質を持つ熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を使うことができる。例えば、前記バインディング樹脂２１０は最初にはモノマー（monomer）形態を持ち、熱圧着工程によってクロスリンキング（cross-linking）しながらポリマー（polymer）になる特性を持ってもいい。これによって前記バインディング樹脂２１０はエポキシ、アクリル、シアン酸塩エステル（cyanate ester）、シリコーンポリウレタン（polyurethane）の中でいずれかの一つまたはその混合物を選択して使うことができる。

一方、前述の接着剤３００はファイバー１１０とバインディング樹脂２１０だけで構成されるが、これに限定されることなく、接着剤の簡単な製造及び使用のために異形フィルム２２０を含ませることができる。

図７は本発明の変形された実施形態による接着剤を示す図面であって、図７に示すように本発明の変形された実施形態による接着剤３００ａは異形フィルム２２０と、前記異形フィルム２２０の一側に配置されたバインディング樹脂２１０と、前記バインディング樹脂２１０内に入るファイバー１１０を含む。即ち、変形された実施形態による接着剤３００ａは前述の実施形態のようにバインディング樹脂２１０とファイバー１１０を含むことは等しいが、前記バインディング樹脂２１０の一側面に別途の異形フィルム２２０が附着される。本実施形態ではバインディング樹脂２１０の一側に異形フィルム２２０が附着することを説明したが、これに限定されることなく、バインディング樹脂２１０の一側及び他側それぞれに異形フィルム２２０が附着することができる。

前記で説明された接着剤はフィルム（film）タイプについて説明したが、これに限定されることなく、ペースト（paste）タイプなど多様な形態で実現が可能である。

また、前記接着剤は、伝導性接着剤、異方導電接着剤（Anisotropic conductive adhesive）及び非伝導性接着剤などで実現できる。

前記のように構成される接着剤３００が含まれる電子部品について説明する。

図８は本発明の実施形態による電子部品を示す図面である。

図８に示すように本発明の実施形態による電子部品は一面に電気接続部３１１０が形成された電子部品３１００であって、前記電気接続部３１１０に接着される接着剤３００を含む。

前記接着剤３００は前述のファイバー１１０またはファイバー集合体１１０ａとバインディング樹脂２１０を含む接着剤３００であって、重複される説明は省略する。

ただ、前記接着剤３００のバインディング樹脂２１０一面に前記電子部品３１００の接続部３１１０が接合される。望ましくは前記電子部品３１００の接続部３１１０が前記バインディング樹脂２１０の接合部２１０ｂに一部入って接合することが望ましい。

次に、前述のように構成される本発明の実施形態による接着剤を製造する方法について説明する。

図９は本発明によるファイバーを製造する装置を示す図面であり、図１０ａないし図１０ｃは本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。

先ず、図９を参照してファイバーを製造する装置について説明する。

図９に示すようにファイバー製造装置１０００は電気放射方式で内容物を放射する装置であって、放射モジュール１１００と、放射モジュール１１００の一側に対応配置されて、前記放射モジュール１１００から放射されるファイバー１１０が集められる金属箔１２００と、放射モジュール１１００に電源を印加する電源供給部１３００及び一端が電源供給部１３００に連結されて他端が放射モジュール１１００に連結された電源線１４００を含む。

放射モジュール１１００は機能性ファイバー製造用混合物（キャリアポリマー溶液と機能性粒子が混合された溶液）を収容する内部空間が用意されたシリンジ１１１０と、シリンジ１１１０の一側に用意されて機能性ファイバー製造用混合物を放射するニードル１１２０及びシリンジ１１１０内の圧力を調節して前記シリンジ１１１０内の混合物をニードル１１２０に移動させる圧力調節部材１１３０を含む。

ここで金属箔１２００に向けるニードル１１２０の開口部は機能性粒子１１２の直径に比べて大きい直径を持ち、電源線１４００の他端はニードル１１２０と接して接続されることが望ましい。また実施形態ではシリンジ１１１０内の圧力を調節する圧力調節部材１１３０として、シリンジ１１１０内で往復運動するシリンダーを利用する。しかし、これに限定されることなく、シリンジ１１１０内の圧力を調節することができる多様な手段を利用することができる。

前記のように構成されるファイバー製造装置を利用してファイバーを製造する方法を説明する。

先ず、キャリアポリマー溶液を用意して、前記キャリアポリマー溶液に機能性粒子１１２を分散させる。下記ではキャリアポリマー溶液と機能性粒子１１２が混合した溶液を‘機能性ファイバー製造用混合物’と称する。実施形態ではキャリアポリマー溶液で有機溶媒にポリアクリロニトリル（polyacrylonitrile）を混合した溶液を使う。

キャリアポリマー溶液と機能性粒子１１２を混合する時、前記キャリアポリマー溶液と機能性粒子１１２の重量比によって機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さ及び機能性ファイバー製造用混合物の粘度が調節できる。さらに詳しくは前記コーティング部１１１ｂの厚さはキャリアポリマー溶液を形成するポリマーと有機溶媒の割合によって決まる。

そして、例えば機能性粒子１１２として電気伝導性粒子を使う場合、機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さによって、上述された接着剤３００の電気伝導性及び接触抵抗が調節できる。

このように機能性ファイバー製造用混合物が用意されたら、放射モジュール１１００のシリンジ１１１０内に機能性ファイバー製造用混合物を入れ込む。そして圧力調節部材１１３０でシリンジ１１１０内の圧力を調節して、前記シリンジ１１１０内の混合物がニードル１１２０を通して外部に射出されるようにする。実施形態では圧力調節部材１１３０としてシリンダーを使うので、前記シリンダーをシリンジ１１１０が配置された方向に移動させて、機能性ファイバー製造用混合物をニードル１１２０から吐出させる。

この時、電源供給部１３００及び電源線１４００を利用して機能性ファイバー製造用混合物が射出されるニードル１１２０と接した領域に電源を印加し、金属箔１２００は接地させる。それで、放射モジュール１１００と金属箔１２００の間に電場（E-field）が発生され、前記放射モジュール１１００から吐出された機能性ファイバー製造用混合物が金属箔１２００が配置された方向に放射される。それで、長さ方向に延長形成されたキャリアポリマー１１１及び機能性粒子１１２を含むファイバー１１０が製造される。

この時、機能性粒子１１２はキャリアポリマー１１１によってコーティングされている状態である。即ち、機能性粒子１１２はキャリアポリマー１１１によって物理的に固定されて一体化される状態である。

ここで、ファイバー１１０の直径、望ましくは延長部１１１ａの直径及びコーティング部１１１ｂの厚さはファイバー製造装置１０００のニードル１１２０直径、機能性ファイバー製造用混合物の粘度、放射モジュール１１００に印加される電源の大きさ及び圧力調節部材１１３０によってシリンジ１１１０に加えられる圧力などによって調節される。よって、ニードル１１２０の直径、機能性ファイバー製造用混合物の粘度、印加される電源の大きさ及びシリンジ１１１０の圧力を調節することで、作業者が所望の延長部１１１ａの直径及びコーティング部１１１ｂの厚さを持つようにファイバー１１０を製作することができる。

前記のような方法で、放射モジュール１１００を利用してファイバー１１０を金属箔１２００に連続放射することで、金属箔１２００にファイバー１１０が集まって絡まった網構造、即ちファイバー集合体１１０ａを形成することができる。

前記のように製造されるファイバー１１０またはファイバー集合体１１０ａを利用して接着剤３００を製造する。

図１０ａないし図１０ｃ及び図１１ａないし図１１ｃは本発明による接着剤を製造する方法を順番に示す図面である。

図１０ａに示すように、ファイバー製造装置１０００を利用して電気放射方式で金属箔１２００に支持されるファイバー１１０を製造し、前記ファイバー１１０とは別途の接着フィルム２００を用意する。前記ではファイバー１１０を支持する手段として、ファイバー製造装置１０００の金属箔１２００をそのまま利用したが、これに限定されることなく、別途の支持部材を利用することができる。

そして接着フィルム２００は異形フィルム２２０にバインディング樹脂２１０を所定面積に塗布して準備する。例えば異形フィルム２２０の一面にエポキシ溶液を塗布し、これを加熱して所定厚さを持つフィルム形態で製造する。そのため、図示のように異形フィルム２２０の一側にバインディング樹脂２１０が積層された接着フィルム２００が製造される。

このようにファイバー１１０及び接着フィルム２００が用意されたら、図１０ｂのように接着フィルム２００のバインディング樹脂２１０とファイバー１１０が見合うように接触させる。そして互いに接触された接着フィルム２００とファイバー１１０は、ラミネーション（lamination）を実施して接着剤３００ｂとして製造する。例えば互いに接触された接着フィルム２００とファイバー１１０を一対の圧縮ローラー４１００、４２００の間に通過させ、図１０ｃのようにファイバー１１０がバインディング樹脂２１０に入るようにする。この時、ラミネーション雰囲気、例えば加熱温度及び圧縮圧力を適切に調節することによってファイバー１１０が物理的損傷がない状態で、バインディング樹脂２１０に均一に入るようにする。また、加熱温度及び圧縮圧力の調節によってファイバー１１０がバインディング樹脂２１０内に配置される位置を調節することが可能で、これによってバインディング樹脂２１０の含有部２１０ａ及び接合部２１０ｂの厚さを調節することができる。

ただ、一回のラミネーションで製造される接着剤３００ｂは、図１０ｃのようにファイバー１１０をバインディング樹脂２１０の中央領域まで入れるには限界がある。

一方、ファイバーをバインディング樹脂の中央領域まで入れるためにはラミネーションを複数回実施することが望ましい。

図１０ａないし図１０ｃのような前述された方法で製造された接着剤３００ｂが用意されたら、図１１ａに示すように接着剤３００ｂと別途の接着フィルム４００を準備する。この時、前記接着フィルム４００は異形フィルム４２０にバインディング樹脂４１０を所定面積に塗布して準備する。

このように接着剤３００ｂ及び接着フィルム４００が用意されたら、図１１ｂのように接着剤３００ｂのバインディング樹脂２１０と接着フィルム４００のバインディング樹脂４１０が見合うように接触させる。そして互いに接触させた接着剤３００ｂと接着フィルム４００はラミネーション（lamination）を実施する。

そうすると、図１１ｃのようにファイバー１１０が混入されたバインディング樹脂２１０の上部領域に接着フィルム４００のバインディング樹脂４１０が混入される。これによって互いに混合したバインディング樹脂２１０、４１０の中央領域にファイバー１１０が配置される接着剤３００ｃを製造することができる。

前記方法では圧縮ローラー４１００、４２００を利用してラミネーションを実施したが、これに限定されることなく、ファイバー１１０及びバインディング樹脂２１０、４１０に圧力をかけられる多様な手段、例えばプレート形象の圧縮印加版のような装置を利用することができる。

一方、前記接着剤３００は流動性を持つペースト（paste）形態で製造することができる。例えば、液状形態のキャリアポリマーとファイバーを混合して接着剤製造用混合物を製造して、これを所定の温度で加熱して粘度を高め、ペースト形態の接着剤を製造することができる。そしてこのようなペースト形態の接着剤は、例えば、処理物を吐出してディスフェンシングするディスペンサーを利用して塗布する方法として利用できる。

次に、本発明の一実施形態によるファイバー及び接着剤の具体的な構造について説明する。

図１２は本発明によるファイバーを拡大した写真であり、図１３ａ及び図１３ｂは機能性粒子を包むコーティング部の厚さと機能性粒子の直径との関係を説明するための拡大写真である。

本発明の実施形態による接着剤３００を電子部品接合用接着剤として使うために、機能性粒子１１２で電気伝導性が優秀な材料、例えば、ポリマーコアにＮｉ膜がコーティングされている粒子を利用する。この時、前記Ｎｉ膜には酸化防止のためにＡｕ膜がさらにコーティングされてもいい。そして、ポリマーコアはＰＭＭＡを利用し、キャリアポリマーとしては非伝導性材料であるＰＡＮを使った。これによって機能性粒子の機能は機能性膜であるＮｉ膜によって電気伝導性機能を発揮する。

機能性粒子１１２の直径は電子部品の電気接続部の大きさ及び隣接電気接続部との距離に対応して適切に調節されることが望ましい。例えば電気接続部の間の幅２００μｍ及び幅２００μｍ（４００μｍのピッチ（pitch）；図８参照））の接合をしようとする場合は、相対的に大きい導電粒子、例えば２０μｍ直径の電気導電性粒子を使うことができる。また電気接続部の間が２０〜３０μｍの微細ピッチの場合は、おおよそ３μｍ直径の機能性粒子１１２を使うことができる。よって、電子部品の接合に使われるＡＣＡ用機能性粒子１１２は直径が０．１μｍ〜５０μｍ位であるものを使った方が良い。また、さらに望ましくはＡＣＡ用機能性粒子１１２は直径が１μｍ〜２０μｍであるものを使った方が良い。

また、ファイバー１１０を構成するキャリアポリマー１１１と機能性粒子１１２は、少ない機能性粒子１１２の使用でも最高の效率を出すために所定の重量比を維持することが望ましい。例えば、キャリアポリマー１１１と機能性粒子１１２の重量比が１：０．２５〜２５であることが望ましい。機能性粒子１１２の重量比が０．２５未満で少なすぎる場合、電気伝導性特性を充分に発揮することができなく、機能性粒子１１２の重量比が２５を超過して多すぎる場合、電子部品の接合時ににショートが発生する恐れがあり、不要に機能性粒子を多量使って生産単価を増加させるからである。

例えば、図１２はキャリアポリマー１１１と機能性粒子１１２の重量比が１：２．５である写真を拡大した写真で、図１２に示すようにキャリアポリマーと機能性粒子１１２の重量比が１：２．５の際、機能性粒子１１２が適正な離隔距離に配置されていることを確認することができる。そして、この時、電気伝導性が優秀だった。勿論、機能性粒子１１２として機能性粒子１１２を使わないで遠赤外線放出粒子、蛍光性粒子、燐光性粒子、磁性粒子を利用する場合、キャリアポリマー：機能性粒子の比を目的によって多様に調節できる。

また、キャリアポリマー１１１中で機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さは接着剤３００の電気伝導性及び接触抵抗を決める重要な要素であって、機能性粒子１１２半径の０．１％ないし５０％の水準を維持することが望ましい。

例えば、図１３ａは機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さが前記機能性粒子１１２半径の０．１％未満のファイバー１１０を拡大図示した写真で、図１３ｂは機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さが前記機能性粒子１１２半径の０．１％ないし５０％であるファイバー１１０を拡大図示した写真である。

機能性粒子１１２、即ち機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さが前記機能性粒子１１２半径の０．１％未満で薄い場合、図１３ａに示すように前記機能性粒子１１２の外周面の一部にコーティング部１１１ｂが存在しなくなることもある。即ち、機能性粒子１１２の外周面の中の一部は露出し、残り一部はコーティング部１１１ｂによって被膜された状態になる。そうすると、キャリアポリマー１１１に機能性粒子１１２の固定が安定できなく、後続工程に影響を及ぼす恐れがある。結論的に、コーティング部１１１ｂが部分的に存在しないので、隣接した機能性粒子１１２が接触される場合、電気的接続があってはいけない領域で、これらの接触により電気的ショートを発生させる可能性がある。

図示しないが、逆に機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さが機能性粒子１１２の半径の５０％を超過する場合、熱圧着の時に前記コーティング部１１１ｂがよく壊れないので、接触抵抗を増加させる要因として作用する。例えばファイバー１１０を含む接着剤（図示せず）を利用して一対の接合対象物を接合させるため、熱圧着を実施する時、機能性粒子１１２を取り囲むコーティング部１１１ｂがよく壊れないのなら、電気的通電を行わなければならない一対の接合対象物の間の領域にコーティング部１１１ｂが壊れない機能性粒子１１２が位置することで、これらによって一対の接合対象物と機能性粒子１１２の間の接触抵抗が増加される。このような接触抵抗の増加は一対の接合対象物の間の電気伝導性を低下させる要因になる。

したがって、本発明では図１３ｂに示すように機能性粒子１１２、即ち機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さが機能性粒子１１２半径の０．１％ないし５０％になるようにして、コーティング部１１１ｂが機能性粒子を比較的均一に包んで、熱圧着の時にはコーティング部１１１ｂが容易に壊れるようにすることが望ましい。

一方、ファイバー１１１延長部１１１ａの直径は接着剤製造の時の製品品質や、熱圧着工程の時に製品の工程性などを考慮して１０ｎｍないし１００μｍであることが望ましい。前記のようにファイバー１１１延長部１１１ａの直径を限定する理由は、機能性粒子１１２を包んでいるコーティング部１１１ｂの間を物理的に固定しながら分散した状態を維持するためである。例えば、機能性粒子１１２として直径が２０μｍである伝記伝導性粒子を使う場合には、ファイバー１１１延長部１１１ａの直径を略１０μｍ位に維持することが望ましい。

一方、前記接着剤は接着剤全体重量の中に前記機能性粒子１１２の重量が１ｗｔ％ないし５０ｗｔ％に含有されることが望ましい。

即ち、接着剤３００にバインディング樹脂２１０が添加される場合、前記バインディング樹脂２１０を含む接着剤３００の全体含量において、機能性粒子１１２の含量が１ｗｔ％ないし５０ｗｔ％になるように調節するのがさらに望ましい。

前記のように機能性粒子１１２の重量を限定する理由は、物理的に互いに分離した二つの電子部品の間の物理的結合（付着）及び選択的な機能性粒子の機能発揮を同時に安定的に行うためである。例えば、前記提示された範囲より機能性粒子１１２の含有量が多い場合には、電子部品の接合時にショート不良が発生する恐れがあり、不要に機能性粒子を多量使って生産単価を増加させるからである。また、提示された範囲より機能性粒子１１２の含有量が少ない場合には、電気伝導性特性を充分に発揮することができなく、電子部品の接合時にオープン不良が発生恐れがある。

前述の実施形態ではファイバーに含まれる機能性粒子として電気伝導性を持つ粒子を例えて、機能性粒子の直径、キャリアポリマーのコーティング部の厚さ及び延長部の長さについての望ましい条件を提示したが、機能性粒子として他の特性を持つ粒子が使われる場合、機能性粒子の直径、キャリアポリマーのコーティング部の厚さ及び延長部の長さなどは提示された条件に限定されないで、多様に変更されて実現できるはずである。

次に、接着剤を利用して接合される電子部品の構造及び作用に対して図面を参照して説明する。

図１４ａないし図１４ｅは、本発明の実施形態による接着剤を利用した電子部品間の接続方法を順番に示す図面である。

接着剤３００のファイバー１１０を構成する機能性粒子１１２として電気伝導性を持つ粒子を使い、キャリアポリマー１１１としては非伝導性ポリマーを使い、バインディング樹脂２１０としては熱硬化性樹脂を使った。

図１４ａを参照すれば、第１接合対象物として、例えば、第１電子部品３１００を用意する。この時、第１電子部品３１００の上面には互いに離隔されて配置された複数の第１接続部３１１０が形成される。そして複数の第１接続部３１１０が形成された第１電子部品３１００上部に、実施形態による接着剤３００を配置させる。接着剤３００はバインディング樹脂２１０及びファイバー１１０で行われ、所定の厚さを持つフィルム形態である。

そして、図１４ｂに示すように接着剤３００を第１接続部３１１０の上部に接着させる。この時、接着剤３００を形成するバインディング樹脂２１０中にファイバー１１０が入らない接合部２１０ｂ領域が第１接続部３１１０の上部に接着されるようにする。

引き継き、一側面に複数の第２接続部４１１０が形成された第２電子部品４１００を用意する。ここで第２接続部４１１０は第１接続部３１１０と対応する数で用意されて、導電性の材料で製作されることが望ましい。そして、図１４ｃに示すように第１電子部品３１００の第１接続部３１１０と第２電子部品４１００の第２接続部４１１０が見合うように配置させる。この時、第１接続部３１１０のすぐ上側に第２接続部４１１０が位置するようにすることが望ましい。

以後、図１４ｄに示すように第１及び第２接続部３１１０、４１１０と接着剤３００に熱を加えながら、第１電子部品３１００の下側から上側に、第２電子部品４１００の上側から下側に圧力をかける。この時、加熱及び加圧時間は数秒から数十秒位が望ましく、加熱温度は１２０〜２００℃であることが望ましく、圧縮圧力は４０〜８０Ｍｐａ程度であることが望ましい。

このように熱圧縮工程を実施すれば、図１４ｅに示すように前記第１電子部品３１００の第１接続部３１１０及び前記第２電子部品４１００の第２接続部４１１０が接着剤３００内に入る。そして、第１電子部品３１００の上部の中で前記第１接続部３１１０が形成されない領域及び第２電子部品４１００の上部の中で前記第２接続部４１１０が形成されない領域は接着剤３００、望ましくはバインディング樹脂２１０の上部及び下部の接合部２１０ｂ領域に接合するようになる。

よって、第１及び第２電子部品３１００、４１００を通して印加される圧縮圧力が接着剤３００に伝達する。この時、接着剤３００に伝達する圧縮圧力によって前記バインディング樹脂２１０の流動（または流れ）が発生される。望ましくは、第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間領域から、第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間以外の領域に流動される。しかし、網構造で絡まっているファイバー１１０はバインディング樹脂２１０の流動にもかかわらず移動が抑制され、これによって機能性粒子１１２の移動も抑制される。

また、第１接続部３１１０が形成されない第１電子部品３１００の上部面と第２接続部４１１０が形成されない第２電子部品４１００の下部面の間の離隔距離に比べて、第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間の離隔距離が近い。それで、接着剤３００の全体領域の中で第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間に位置する含有部２１０ａ領域が他の領域に比べて大きな圧縮圧力を受ける。よって、図１４ｅの拡大図面のように接着剤３００に伝達する圧力によって第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間に位置する機能性粒子１１２を包むキャリアポリマー１１１、即ち、コーティング部１１１ｂが物理的に壊れて、該当の機能性粒子１１２が露出する。

このようなコーティング部１１１ｂの物理的破壊により、機能性粒子１１２によって第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間が相互接続されて電気的通電が行われる。そして第１接続部３１１０及び第２接続部４１１０が形成されない領域の間に位置するコーティング部１１１ｂは壊れない。それで、電気的通電があってはいけない位置、即ち、第１接続部３１１０が形成されない第１電子部品３１００領域と第２接続部４１１０が形成されない第２電子部品４１００領域が通電されることを防止することができる。即ち、電気的ショート発生を防止することができる。

このように本発明によるファイバー１１０を含む接着剤３００を利用して一対の電子部品３１００、４１００の間を容易に接合させることができる。即ち、内部に機能性粒子１１２が固定されたファイバー１１０を利用して、熱圧着工程時、機能性粒子１１２の移動を抑制することで、一対の電子部品３１００、４１００の間のオープン及びショートを防止することができる。また、第１及び第２接続部３１１０、４１１０の大きさが小くなっても、同じ直径の機能性粒子を利用して前記第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間の通電が容易に行われるようにすることができる。さらに、ファイバー１１０の機能性粒子１１２がキャリアポリマー１１１に物理的に固定されていて、前記ファイバー１１０自体が規則または不規則的に絡まっているので、外部の物理的な衝撃に強いという長所がある。

前記では複数の接続部の間を接合することを示したが、多様な形態の接合に本発明の実施形態の接着剤が使えられる。例えば、単一電子部品と基板との接合、単一接続部を持つ電子部品間接合などに使えられる。また、電子部品を接合させる他に、内部機能性粒子を持つファイバー及びこれを含んだフィルムを多様な用途として使うことができる。

本発明について図面と望ましい実施形態を参照して説明したが、本発明はこれに限定されることなく、後述される特許請求範囲によって限定される。したがって、本技術分野の通常の知識を持った者なら、後述される特許請求範囲の技術的思想の範囲内で、本発明が多様に変形及び修正できると理解できるはずである。

異方伝導性接着剤を用いる電子部品の間の接続方法は、既存のハンダ付け工程を取り替える工程（leadfree）であって、工程自体が簡単、親環境的で、製品に瞬間的な高温を加える必要がないので（低温工程）、熱的にさらに安定した工程であり、ガラス基板やポリエステルフレックスのような安価な基板を使うので工程単価を安くすることが可能で、微細導電粒子を使って電気的接続が行われるので極微細電極ピッチ（pitch）の実現が可能である長所がある。

また、駆動回路ＩＣチップがガラス基板に直接接続されるＣＯＧ（Chip On Glass）ボンディング、軟性基板に直接フリップチップ接続されるＣＯＦ（Chip On Film）ボンディングは、駆動回路ＩＣが高密度化、複雑化し極微細ピッチ接続の必要性がさらに大きくなり、異方伝導性接着剤の重要性も急激に大きくなっている実状である。

図１は、従来の異方伝導性フィルムを用いる二つの電子部品間の接続方法を示す一例である。詳しくは、図１ａに示すように、接続対象である二つの電子部品１０、３０を接続させるための従来の方法は、接続対象の電子部品１０の電極１１が形成された面の上部に、熱硬化性ポリマー樹脂２２及び伝導性金属粒子２１を含む異方伝導性フィルム２０を付着した後、他の接続対象の電子部品３０の電極３１と整列した後、熱と圧力をかけて（熱圧着して）熱硬化性ポリマー樹脂を硬化させ、伝導性粒子２１によって二つの電極１１及び３１を電気的に導通させる。

しかし、このような従来の技術は、図１ｂに示すように、熱圧着の際に発生する異方伝導性フィルム２０内の熱硬化性ポリマー樹脂の流れによって伝導性粒子２１が電極１１又は３１上部から電極１１又は３１外部に流れて、電極１１又は３１の間のオープン（図１ｂで“Ａ”に表示された領域）又は連結してはならない電極間のショート（図１ｂで“Ｂ”に表示された領域）が発生する。

電極間のオープンを防止するため、過度な伝導性粒子を使うことを余儀なくされ、過度な伝導性粒子の使用によって非伝導性物質のシェルー伝導性物質のコアで構成された複合粒子を使うか、又は、非伝導性粒子を伝導性粒子と共に使うことになる。このような方法も微細ピッチ電極において、ショートは防止し、安定的で選択的な通電を実現することができず、製造費用が高くなってしまう。

本発明の一態様によるファイバーは、長さ方向に延長形成されるファイバーであって、キャリアポリマー（carrier polymer）と複数の機能性粒子と、を含み、前記複数の機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれ、物理的に前記キャリアポリマーに固定されて一体化されることを特徴とする。

本発明の一態様によるファイバー集合体は、キャリアポリマーと機能性粒子とを含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的に前記キャリアポリマーに固定される複数のファイバーを含み、前記複数のファイバーが互いに絡まって形成されることを特徴とする。

本発明の一態様による接着剤は、キャリアポリマーと機能性粒子とを含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的に前記キャリアポリマーに固定される少なくとも一本以上のファイバーと、前記ファイバーと共に所定面積を形成するバインディング樹脂と、を含む。

本発明の一態様による電子部品は、一面に電気接続部が形成された電子部品であって、前記電気接続部に接着される接着剤を含み、前記接着剤はキャリアポリマーと機能性粒子を含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的にキャリアポリマーに固定される少なくとも一本以上のファイバーと、前記ファイバーと共に所定面積を形成するバインディング樹脂と、を含む。

本発明の一態様によるファイバー製造方法は、機能性粒子及びキャリアポリマーを含む溶液を用意する過程と、前記溶液を放射してファイバーとして抜き出す過程と、を含む。

本発明の一態様による接着剤製造方法は、機能性粒子及びキャリアポリマーを含む溶液を用意する過程と、前記溶液を放射してファイバーとして抜き出す過程と、前記ファイバーをバインディング樹脂に入れて接着剤として形成する過程と、を含む。

例えば、電気伝導性粒子としてはＮｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列の中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物を使うことができる。

そして、遠赤外線放出粒子ではＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯの中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２の中でいずれかの一つが添加されたセラミックスを使うことができる。

また、蛍光性粒子としてはＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４の中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物を使うことができる。

そして、燐光性粒子としてはＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３の中で少なくとも一つ、又はこれらの化合物を使うことができる。

また、磁性粒子としてはＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）の中で少なくとも一つ、またはこれらの化合物を使うことができる。

例えば、図３に示すように前記機能性粒子１１２はポリマーコア１１２ａと、前記ポリマーコア１１２ａの外周面にコーティングされた機能性膜１１２ｂからなることができる。つまり、変形された機能性粒子１１２はポリマーコア１１２ａの外周面に所定の機能を持つ機能性膜１１２ｂをコーティングしたものである。それで、機能性粒子１１２の機能は機能性膜１１２ｂによって発揮される。この時、前記ポリマーコア１１２ａはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、polymethylmethacrylate）、ポリスチレン（polystyrene）、ベンゾグアナミン（benzoquanamine）、アクリル共重合体（acrylic copolymer）などの材料を利用して製作でき、前記機能性膜１１２ｂは電気伝導性、磁性、遠赤外線放出、蛍光性、燐光性などの特性を持つ材料を利用して製作できる。この時、前記機能性膜は前述された機能性粒子として使われる材料を選択的に使うことができる。

前記延長部１１１ａは機能性粒子１１２の含有量によって長さが変動する。

前記ファイバー１１０は前述のファイバー１１０またはファイバー集合体１１０ａであって、重複する説明は省略する。

図７は本発明の変形された実施形態による接着剤を示す図面であって、図７に示すように本発明の変形された実施形態による接着剤３００ａは異形フィルム２２０と、前記異形フィルム２２０の一側面に配置されたバインディング樹脂２１０と、前記バインディング樹脂２１０内に入るファイバー１１０を含む。即ち、変形された実施形態による接着剤３００ａは前述の実施形態のようにバインディング樹脂２１０とファイバー１１０を含むことは等しいが、前記バインディング樹脂２１０の一側面に別途の異形フィルム２２０が付着される。本実施形態ではバインディング樹脂２１０の一側面に異形フィルム２２０が付着することを説明したが、これに限定されることなく、バインディング樹脂２１０の一側及び他側それぞれに異形フィルム２２０を付着することができる。

そして、例えば機能性粒子１１２として電気伝導性粒子を使う場合、機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さによって、上述した接着剤３００の電気伝導性及び接触抵抗が調節できる。

図１０ａないし図１０ｃのような前述された方法で製造された接着剤３００ｂを用意した後、図１１ａに示すように接着剤３００ｂと別途の接着フィルム４００を準備する。この時、前記接着フィルム４００は異形フィルム４２０にバインディング樹脂４１０を所定面積に塗布して準備する。

このように接着剤３００ｂ及び接着フィルム４００を用意した後、図１１ｂのように接着剤３００ｂのバインディング樹脂２１０と接着フィルム４００のバインディング樹脂４１０が見合うように接触させる。そして互いに接触させた接着剤３００ｂと接着フィルム４００はラミネーション（lamination）を実施する。

機能性粒子１１２の直径は電子部品の電気接続部の大きさ及び隣接電気接続部との距離に対応して適切に調節することが望ましい。例えば電気接続部の間の幅２００μｍ及び幅２００μｍ（４００μｍのピッチ（pitch）；図８参照））の接合をしようとする場合は、相対的に大きい導電粒子、例えば２０μｍ直径の電気導電性粒子を使うことができる。また電気接続部の間が２０〜３０μｍの微細ピッチの場合は、おおよそ３μｍ直径の機能性粒子１１２を使うことができる。よって、電子部品の接合に使われるＡＣＡ用機能性粒子１１２は直径が０．１μｍ〜５０μｍ位であるものを使った方が良い。また、さらに望ましくはＡＣＡ用機能性粒子１１２は直径が１μｍ〜２０μｍであるものを使った方が良い。

また、ファイバー１１０を構成するキャリアポリマー１１１と機能性粒子１１２は、少ない機能性粒子１１２の使用でも最高の効率を出すために所定の重量比を維持することが望ましい。例えば、キャリアポリマー１１１と機能性粒子１１２の重量比が１：０．２５〜２５であることが望ましい。機能性粒子１１２の重量比が０．２５未満で少なすぎる場合、電気伝導性特性を充分に発揮することができず、機能性粒子１１２の重量比が２５を超過して多すぎる場合、電子部品の接合時にショートが発生する恐れがあり、不要に機能性粒子を多量使って生産単価を増加させるからである。

例えば、図１２はキャリアポリマー１１１と機能性粒子１１２の重量比が１：２．５である写真を拡大した写真で、図１２に示すようにキャリアポリマーと機能性粒子１１２の重量比が１：２．５の際、機能性粒子１１２が適正な離隔距離に配置されていることを確認することができる。そして、この時、電気伝導性は優秀であった。勿論、機能性粒子１１２として機能性粒子１１２を使わないで遠赤外線放出粒子、蛍光性粒子、燐光性粒子、磁性粒子を利用する場合、キャリアポリマー：機能性粒子の比を目的によって多様に調節できる。

図示しないが、逆に機能性粒子１１２を包むコーティング部１１１ｂの厚さが機能性粒子１１２の半径の５０％を超過する場合、熱圧着の時に前記コーティング部１１１ｂがよく壊れないので、接触抵抗を増加させる要因として作用する。例えばファイバー１１０を含む接着剤（図示せず）を利用して一対の接合対象物を接合させるため、熱圧着を実施する時、機能性粒子１１２を取り囲むコーティング部１１１ｂがよく壊れないのであれば、電気的通電を行わなければならない一対の接合対象物の間の領域にコーティング部１１１ｂが壊れない機能性粒子１１２が位置することで、これらによって一対の接合対象物と機能性粒子１１２の間の接触抵抗が増加する。このような接触抵抗の増加は一対の接合対象物の間の電気伝導性を低下させる要因になる。

前記のように機能性粒子１１２の重量を限定する理由は、物理的に互いに分離した二つの電子部品の間の物理的結合（付着）及び選択的な機能性粒子の機能発揮を同時に安定的に行うためである。例えば、前記提示された範囲より機能性粒子１１２の含有量が多い場合には、電子部品の接合時にショート不良が発生する恐れがあり、不要に機能性粒子を多量使って生産単価を増加させるからである。また、提示された範囲より機能性粒子１１２の含有量が少ない場合には、電気伝導性特性を充分に発揮することができず、電子部品の接合時にオープン不良が発生する恐れがある。

引き続き、一側面に複数の第２接続部４１１０が形成された第２電子部品４１００を用意する。ここで第２接続部４１１０は第１接続部３１１０と対応する数で用意して、導電性の材料で製作されることが望ましい。そして、図１４ｃに示すように第１電子部品３１００の第１接続部３１１０と第２電子部品４１００の第２接続部４１１０が見合うように配置させる。この時、第１接続部３１１０のすぐ上側に第２接続部４１１０が位置するようにすることが望ましい。

このように本発明によるファイバー１１０を含む接着剤３００を利用して一対の電子部品３１００、４１００の間を容易に接合させることができる。即ち、内部に機能性粒子１１２が固定されたファイバー１１０を利用して、熱圧着工程時、機能性粒子１１２の移動を抑制することで、一対の電子部品３１００、４１００の間のオープン及びショートを防止することができる。また、第１及び第２接続部３１１０、４１１０の大きさが小さくなっても、同じ直径の機能性粒子を利用して前記第１接続部３１１０と第２接続部４１１０の間の通電が容易に行われるようにすることができる。さらに、ファイバー１１０の機能性粒子１１２がキャリアポリマー１１１に物理的に固定されていて、前記ファイバー１１０自体が規則または不規則的に絡まっているので、外部の物理的な衝撃に強いという長所がある。

前記では複数の接続部の間を接合することを示したが、多様な形態の接合に本発明の実施形態の接着剤を使うことができる。例えば、単一電子部品と基板との接合、単一接続部を持つ電子部品間接合などに使うことができる。また、電子部品を接合させる他に、内部機能性粒子を持つファイバー及びこれを含んだフィルムを多様な用途として使うことができる。

本発明について図面と望ましい実施形態を参照して説明したが、本発明はこれに限定されることなく、後述する特許請求範囲によって限定される。したがって、本技術分野の通常の知識を持った者なら、後述される特許請求範囲の技術的思想の範囲内で、本発明が多様に変形及び修正できると理解できるはずである。

Claims

長さ方向に延長形成されるファイバーであって、
キャリアポリマー（carrier polymer）と複数の機能性粒子と、を含み、
前記複数の機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれ、物理的に前記キャリアポリマーに固定されて一体化されるファイバー。
前記キャリアポリマーは前記機能性粒子を被覆するコーティング部と、長さ方向に延長形成されて前記複数の機能性粒子の間を連結する延長部と、を含み、前記コーティング部と前記延長部とが互いに連結される請求項１に記載のファイバー。
前記キャリアポリマーは、ポリオレフィン（polyolefine）、ポリスチレン（polystyrene）、ポリビニルアルコール（polyvinylalcohol）、ポリアクリロニトリル（polyacrylonitrile）、ポリアミド（polyamide）、ポリエステル（polyester）、アラミド（aramide）、アクリル（acrylic）、ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ：polythylene oxide）、ポリカプロラクトン（polycaprolactone）、ポリカーボネート（polycarbonate）、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ：polybezimidazole）、ポリ（２-ヒドロキシエチルメタクリレート）（poly（２-hydroxyethylmethacrylate））、ポリビニリデンフルオリド（polyvinylidene fluoride）、ポリ（エーテルイミド）（poly（ether imide））、スチレン-ブタジエン-スチレン３ブロック共重合体（ＳＢＳ：styrene-butadiene-styrene triblock copolymer）、ポリ（フェロセニルジメチルシラン）（poly（ferrocenyldimethylsilane））、ポリフェニレンサルファイド（polyphenylenesulfide）、ポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone）のうち１又は２以上の化合物を含む請求項１又は２に記載のファイバー。
前記機能性粒子は、電気伝導性粒子、遠赤外線放出粒子、蛍光性粒子、燐光性粒子、磁性粒子のうち少なくとも一つを含む請求項１又は２に記載のファイバー。
前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記遠赤外線放出粒子は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、
前記蛍光性粒子は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記燐光性粒子は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記磁性粒子は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む請求項４に記載のファイバー。
前記電気伝導性粒子の直径が０．１μｍないし５０μｍである請求項４に記載のファイバー。
前記ファイバーを形成する前記コーティング部の厚さは前記機能性粒子半径の０．１％ないし５０％である請求項２に記載のファイバー。
前記ファイバーを形成する前記延長部の直径は１０ｎｍないし１００μｍである請求項２に記載のファイバー。
前記キャリアポリマーと前記機能性粒子の重量比が１：０．２５ないし２５である請求項１に記載のファイバー。
前記機能性粒子は、ポリマーコア及び前記ポリマーコアの外周面にコーティングされた機能性膜を含む請求項１又は２に記載のファイバー。
前記ポリマーコアにコーティングされる前記機能性膜は、電気伝導性膜、遠赤外線放出膜、蛍光性膜、燐光性膜及び磁性膜のうち少なくとも一つを含み、
前記電気伝導性膜は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記遠赤外線放出膜は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、
前記蛍光性膜は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記燐光性膜は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記磁性膜は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む請求項１０に記載のファイバー。
前記ポリマーコア及び前記ポリマーコアの外周面にコーティングされた前記電気伝導性膜を含む前記機能性粒子の直径が０．１μｍないし５０μｍである請求項１１に記載のファイバー。
ファイバー集合体であって、
キャリアポリマーと機能性粒子とを含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的に前記キャリアポリマーに固定される複数のファイバーを含み、
前記複数のファイバーが互いに絡まって形成されるファイバー集合体。
前記複数のファイバーが互いに不規則に配置されるか、規則的に配置される請求項１３に記載のファイバー集合体。
前記複数のファイバーが緯糸と経糸配列の織物構造に配置された請求項１３に記載のファイバー集合体。
前記機能性粒子は、電気伝導性粒子、遠赤外線放出粒子、蛍光性粒子、燐光性粒子、磁性粒子のうち少なくとも一つを含む請求項１３に記載のファイバー集合体。
前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記遠赤外線放出粒子は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、
前記蛍光性粒子は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記燐光性粒子は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記磁性粒子は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む請求項１６に記載のファイバー集合体。
前記機能性粒子は、ポリマーコア及び前記ポリマーコアの外周面にコーティングされた機能性膜を含む請求項１３に記載のファイバー集合体。
前記ポリマーコアにコーティングされる前記機能性膜は、電気伝導性膜、遠赤外線放出膜、蛍光性膜、燐光性膜及び磁性膜のうち少なくとも一つを含み、
前記電気伝導性膜は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記遠赤外線放出膜は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、
前記蛍光性膜は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記燐光性膜は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記磁性膜は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む請求項１８に記載のファイバー集合体。
接着剤であって、
キャリアポリマーと機能性粒子とを含み、前記機能性粒子は、前記キャリアポリマーに包まれて物理的に前記キャリアポリマーに固定される少なくとも一本以上のファイバーと、
前記ファイバーと共に所定面積を形成するバインディング樹脂と、を含む接着剤。
前記キャリアポリマーはファイバー合成後には分解されない請求項２０に記載の接着剤。
前記機能性粒子は、電気伝導性粒子、遠赤外線放出粒子、蛍光性粒子、燐光性粒子、磁性粒子のうち少なくとも一つを含む請求項２０に記載の接着剤。
前記電気伝導性粒子は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記遠赤外線放出粒子は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、
前記蛍光性粒子は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記燐光性粒子は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記磁性粒子は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む請求項２２に記載の接着剤。
前記機能性粒子は、電気伝導性粒子であり、
前記電気伝導性粒子を包むファイバーが物理的に壊れることによって、前記電気伝導性粒子を通して通電が行われる請求項２０又は２２に記載の接着剤。
全体重量の中で前記電気伝導性粒子は１ｗｔ％ないし５０ｗｔ％である請求項２４に記載の接着剤。
前記機能性粒子は、ポリマーコア及び前記ポリマーコアの外周面にコーティングされた機能性膜を含む請求項２０に記載の接着剤。
前記ポリマーコアにコーティングされる前記機能性膜は、電気伝導性膜、遠赤外線放出膜、蛍光性膜、燐光性膜及び磁性膜のうち少なくとも一つを含み、
前記電気伝導性膜は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎ−Ｐｂ系列、Ｓｎ−Ａｇ系列、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系列、Ｓｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系列、Ｓｎ−Ｉｎ系列、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系列、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系列のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記遠赤外線放出膜は、ＳｉＯ_２又はＡｌ_２Ｏ_３を主成分とするムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）系物質、ＺｅＯ_２、Ｎａ_２Ｏ、ゲルマニウム化合物（Ｇｅ、ＧｅＩ_４、ＧｅＯ_２）、ＣｅＯ、Ｋ_２Ｏ、ＬｉＯ、ＢＯ_３、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＭｇＯのうち１又は２以上の化合物、ムライト（mullite）、コーディエライト（cordierite）、ジルコン（zircon）、アルミノチタネイト（aluminotitanate）及びスポジュメン（spodumene）にＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、ＣｏＯ、ＴｉＯ_２のうちいずれかの一つが添加されたセラミックスを含み、
前記蛍光性膜は、ＺｎＯ、Ｃａ_２（ＰＯ_４）_２、ＣａＦ_２：Ｓｂ、ＣａＷＯ_４、ＭｇＷＯ_４のうち１又は２以上の化合物を含み、
前記燐光性膜は、ＺｎＣｌ、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ＰＰＹ）_３、Ｉｒ（ＰＰｙ_２）（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（ｆ２ｐｐｕ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３のうち１又は２以上の化合物含み、
前記磁性膜は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｐｔ、Ｐｄ、フェライト（ferrite）、ソフトフェライト（soft ferrite）、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、アルニコフェライト（alnico ferrite）、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、サマリウムコバルト（Samarium-Cobalt）のうち１又は２以上の化合物を含む請求項２６に記載の接着剤。
前記バインディング樹脂は
前記ファイバーを含んで配列される含有部と、
前記含有部の上部領域と、下部領域のうちいずれかの一つの領域に形成される接合部と、を含む請求項２０に記載の接着剤。
前記バインディング樹脂は少なくとも前記含有部が平たく形成される請求項２８に記載の接着剤。
前記バインディング樹脂の少なくとも一側に配置される異形フィルムを含む請求項２０、２８及び２９のうちいずれか１項に記載の接着剤。
前記バインディング樹脂は、エポキシ、アクリル、シアン酸塩エステル（cyanate ester）、シリコーンポリウレタン（polyurethane）のうち少なくとも一つを含む請求項２０、２８及び２９のうちいずれか１項に記載の接着剤。
前記接着剤は、伝導性接着剤、異方伝導性接着剤又は非伝導性接着剤の中から選択されるいずれかの一つである請求項２０に記載の接着剤。