TWI647526B - 電子裝置和包含其的顯示裝置 - Google Patents

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TWI647526B
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Abstract

根據本發明示例性實施例的電子裝置包含一基板、於該基板上構成的一導電層、從該導電層延伸的一單墊電極、電性連接至該單墊電極的一模組以及設置於該單墊電極和該模組之間並具有一導電纖維片的一黏著件。在這種情況下，黏著件包含一導電纖維片。根據本發明的示例性實施例的電子裝置，使用包含多個導電纖維片和具有黏合劑和導電顆粒的黏著層的黏著件。因此，可以容易地在低溫和低壓下黏合電子部件，並且可以使黏合過程中可能引起的電子部件的墊電極和基板的損壞最小化。

Description

電子裝置和包含其的顯示裝置
本發明涉及一種電子裝置和包含其之顯示裝置，更具體地說，涉及一種包含能夠在低溫和低壓下黏附且可在黏合過程中使電子部件之損壞最小化的黏著件的電子裝置和包含其之顯示裝置。
黏合劑使用於各種電子裝置的製造過程中，根據使用類型分為薄膜型和膠型，且根據是否包含導電顆粒，還分為導電型、異方性導電型和非導電型。具體而言，將黏著劑分為異方性導電膜（ACF）、異方性導電膠（ACP）、非導電膜（NCF）、非導電性膠劑（NCP）等。
其中，異方性導電膜是導電顆粒分散在具有黏性的黏合劑樹脂中並通過熱壓黏合連接電子部件的黏合劑。具體地，電子部件之間的機械黏合通過黏合劑樹脂的熱固化來執行，並且電子部件之間的電性連接通過將分散在聚合物樹脂中的導電顆粒熱壓黏合來執行。具體而言，異方性導電膜與習知技術的焊接製程相比，具有簡單且環保的優點。因此，異方性導電膜被廣泛用於電子裝置，包含如液晶顯示裝置或有機發光顯示裝置的顯示裝置，以及如行動電話、PDA、智慧型手機的行動裝置。
同時，根據消費者的需求研究出易於攜帶或薄型化美觀的各種電子裝置。此外，在顯示裝置領域，正在進行用於實現撓性顯示裝置的研究。實現更薄和其撓性的電子裝置的方法之一，是使用薄且撓性的聚合物基塑膠基板作為支撐電子裝置的元件的基板。
然而，當使用異方性導電膜黏附塑膠基板的電子部件時，會有金屬墊電極裂開或塑膠基板燒壞的問題。具體而言，異方性導電膜需要熱壓接合製程，但異方性導電膜中的導電金屬顆粒對墊電極施加壓力而導致墊電極裂開，或者在加熱過程使得膜燒壞或熔化。
本發明要實現的目的是提供一種電子裝置，其包含在低溫低壓過程中黏附電子部件的黏著件。
本發明要實現的另一個目的是提供一種電子裝置，其可以最小化在電子部件之間的黏合過程中在墊電極和基板所導致的損壞。
本發明要實現的另一目的是在包含可切換透鏡的顯示裝置中能輕易地將墊電極和撓性印刷電路板黏合。
本發明的目的不限於上述目的，並且本領域通常知識者可以從以下的 描述中清楚地理解以上未提及的其他目的。
根據本發明的一個方面，提供了一種電子裝置。電子裝置包含一基板、於該基板上形成的一導電層、從該導電層延伸的一單墊電極、電性連接至該單墊電極的一模組以及設置於該單墊電極和該模組之間且具有一導電纖維片的一黏著件。在這種情況下，黏著件包含一導電纖維片。根據本發明的示例性實施例的電子裝置，使用包含多個導電纖維片和具有黏合劑和導電顆粒的黏著層的黏著件。因此，可以容易地在低溫和低壓下黏合電子部件，並且可以使黏合過程中可能引起的電子部件的墊電極和基板的損壞最小化。
根據本發明的另一方面，提供了一種顯示裝置。顯示裝置包含具有一顯示單元設置的一顯示區域和一個包圍該顯示區域的一非顯示區域的一顯示面板、設置於該顯示面板上並包含一偏振控制液晶層的一偏振控制單元，以及折射或透射通過該偏振控制單元的光線的一可切換透鏡。在這種情況下，偏振控制單元包含一第一塑膠基板、與該第一塑膠基板相對的一第二塑膠基板、設置在該第一塑膠基板的一表面上的一第一電極、設置在該第二塑膠基板的一表面上的一第二電極，以及設置在該第一塑膠基板和該第二塑膠基板之間的該偏振控制液晶層。偏振控制單元包含從該第一電極和該第二電極中至少一者延伸的一墊電極。該墊電極通過一黏著件電性連接到一撓性印刷電路板，該黏著件包含多個導電纖維片和設置在該些導電纖維片兩個表面上、並且包含多個導電顆粒和一黏合劑的一黏著層。
在詳細描述和圖式中包含示例性實施例的其他詳細內容。
根據本發明，可提供一種電子裝置，其包含在低溫低壓過程中黏附電子部件的黏著件。
此外，根據本發明，使用包含多個導電纖維片和具有黏合劑和導電顆粒的黏著層的黏著件，從而最小化在電子部件的黏合過程時在墊電極和基板中引起的損壞。
此外，根據本發明，在包含可切換透鏡的顯示裝置中，墊電極和撓性印刷電路板可以容易地彼此黏合。
本發明的功效不限於以上示例的內容，在本說明書中包含更多的各種功效。
本發明的優點和特徵以及實現該優點和特徵的方法將通過參照下面結合圖式詳細描述的示例性實施例而變得清楚。然而，本發明不限於這裡公開的示例性實施例，而是將以各種形式實現。示例性實施例僅以示例的方式提供，以使本領域通常知識者能夠完全理解本發明的公開內容和本發明的範圍。因此，本發明將僅由所附申請專利範圍的範圍來限定。
用於描述本發明的示例性實施例的圖式中繪示出的形狀、尺寸、比率、角度、數量等僅是示例，並且本發明不限於此。此外，在本發明的以下描述中，可以省略對已知相關技術的詳細解釋以避免不必要地模糊本發明的主題。除非這些術語與術語「僅」一起使用，否則這裡使用的如「包含」和「具有」等術語通常旨在允許添加其他元件。除非另有明確說明，任何提及的單數都可以包含複數。
即使沒有明確說明，元件也被解釋為包含一般的誤差範圍。
當使用如「上」、「之上」、「下」和「下一個」等術語描述兩個部分之間的位置關係時，除非使用術語「立即」或「直接」使用這些術語，否則一個或多個部分可以位於這兩個部分之間。
當元件或層設置在其他元件或層「上」時，可以將另一層或另一元件直接插入其他元件或插入其間。
雖然術語「第一」、「第二」等用於描述各種元件，但這些元件不受這些術語限制。這些術語僅用於區分一個元件和其他元件。因此，下面將要提到的第一元件可以是本發明技術概念中的第二元件。
在整個說明書中，相同的圖式符號通常表示相同的元件。
圖式中所示的每個元件的尺寸和厚度是為了方便描述而繪示出的，並且本發明不限於所繪示元件的尺寸和厚度。
在本說明書中，電子裝置是指其中各種電子部件通過金屬佈線彼此電性連接的電子裝置，並且電子裝置的類型不受特別限制。但是，在說明書中，作為電子裝置的一實施例，將主要描述顯示裝置。
本發明的各種實施例的特徵可以部分地或完全地彼此黏附或組合，並且如本領通常知識者所理解的可以用技術上的各種方式互鎖和操作，並且這些實施例可以獨立於彼此或彼此相關聯地執行。
在下文中，將參考圖式詳細描述本發明的各種示例性實施例。
圖1A是根據本發明一示例性實施例的電子裝置的示意性平面圖，而圖1B是沿圖1A的線II-II'截取的橫截面圖。參照圖1A和圖1B，電子裝置100包含塑膠基板110、導電層120、墊電極PAD1和墊電極PAD2、模組130和黏著件140。
在圖1A和圖1B中，描述了電子裝置100僅包含塑膠基板110、導電層120、墊電極PAD1和墊電極PAD2、模組130和黏著件140。然而，電子裝置100可根據其對象、目的和功能而進一步包含各種其他附加的元件。
塑膠基板110是支撐電子裝置100的多個元件的基板。塑膠基板110可由聚合薄膜構成以構成更薄或撓性的基板。例如，塑膠基板110可以是如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚碳酸酯（PC）、聚醯亞胺或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）的聚合物所構成的膜。
導電層120設置在塑膠基板110上。導電層120可以是施加電場或電壓到電子裝置100中的各個部件的電極或傳輸電訊號的佈線。雖然在圖1A中示出了導電層120是設置在塑膠基板110的整個表面上的單電極，但是導電層120也可為多個圖案化電極所構成。此外，當導電層120是佈線時，可以在塑膠基板110上構成單條佈線，或多條佈線。
導電層120可以由具有優異導電性的金屬所構成以施加電訊號或電壓。此外，導電層120可以由單個金屬層結構，或者由層疊多個金屬層的多層結構所構成。
導電層120延伸到一側以連接到墊電極PAD1。墊電極PAD1是連接模組130和導電層120電性連接的區域。參考圖1A和1B，墊電極PAD1可以是一體形成地從塑膠基板110上的導電層120延伸的金屬層。
墊電極PAD1可以是由單電極所構成的單墊電極。當塑膠基板110上的導電層120由多條佈線和/或多個圖案化電極所構成時，佈線和/或電極各延伸到塑膠基板110的至少一個角落以連接墊電極PAD1。
模組130設置在墊電極PAD1上。模組130是驅動單元，可對塑膠基板110上的各種電子部件或連接到驅動單元的膜提供訊號。例如，模組130可以是包含驅動單元的集成電路晶片（IC晶片）。模組130設置在墊電極PAD1上。集成電路晶片可以直接連接到墊電極PAD1，以直接安裝在塑膠基板110的上表面上。此外，模組130可以是撓性電路膜，該撓性電路膜連接到將驅動單元設置在其上的印刷電路板（PCB）。撓性電路膜將來自印刷電路板的訊號傳輸到導電層120。多條佈線可以設置在撓性電路膜上或撓性電路膜中，使得印刷電路板和墊電極PAD1彼此電性連接。同時，撓性電路膜可以是其中沒有單獨的印刷電路板的撓性印刷電路板（FPCB），而撓性電路膜本身可作為印刷電路板。
模組130包含一個獨立的墊電極PAD2，以電性連接到塑膠基板110上的墊電極PAD1。因此，電訊號從模組130的墊電極PAD2傳輸到塑膠基板110的墊電極PAD1。
黏著件140設置於模組130與塑膠基板110之間。黏著件140機械地將模組130和塑膠基板110彼此連接並電性連接。該黏著件140包含導電纖維片141和黏著層142。參照圖2A和圖2B具體說明該黏著件。
圖2A是根據本發明一示例性實施例的用於電子裝置的黏著件140的示意性透視圖。參照圖2A，該黏著件140包含多個導電纖維片141和一個黏著層142。該黏著層142包含黏著劑143及分散在黏著劑143中的導電顆粒144。
每個導電纖維片141通過將金屬材料塗佈在聚合物纖維片上而構成。電流可以輕易地藉由塗佈的金屬材料沿著纖維片流動。
聚合物纖維可以由非導電聚合物構成。例如，聚合物纖維可以是聚烯烴、聚醯胺、聚酯、芳族聚醯胺、丙烯酸、聚環氧乙烷（PEO）、聚己酸內酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或其混合物，但不限於此。
作為塗佈在聚合物纖維片上的金屬材料，如果導電率高，金屬材料不受特別限制。作為塗佈在聚合物纖維片上的金屬材料，具有較低電阻的金屬更有利。例如，可以使用銅（Cu）、鎳或其組合。當聚合物纖維片由與分散在黏著層142中的導電顆粒144相同的金屬材料構成時，有利於導電性。
導電纖維片141的厚度d1可以根據需要適當調節，並且可以是4μm至7μm。當導電纖維片141的厚度d1滿足上述範圍時，導電纖維片141可以保持足夠的導電性，而不會由於物理衝擊而容易地撕裂。
黏著層142設置在多個導電纖維片141的上表面和下表面上。參照圖2A，第一黏著層設置在多個導電纖維片141的下表面上，第二黏著層設置在多個導電纖維片141的上表面。第一黏著層和第二黏著層分別包含黏著劑143和導電顆粒144。
黏著劑143可以由具有黏性的黏合劑樹脂構成。例如，黏著劑143可以是丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚異戊二烯、乙烯基樹脂、環氧樹脂、聚氨酯樹脂、纖維素樹脂或其組合，但不限於此。
導電顆粒144可以是銅（Cu）、鎳（Ni）、銀（Ag）、金（Au）、Sn-Pb基的材料、Sn-Ag基的材料、Sn-Ag-Cu基的材料、Sn-Bi基的材料、Sn-Zn-Bi基的材料、Sn-In基的材料、Sn-Zn-Al基的材料、Sn-Bi-Ag基的材料或其組合。同時，黏著層142可以包含兩種或更多種類型的導電顆粒144。例如，在根據本發明的示例性實施例的電子裝置100的黏著件140的情況下，黏著層142可以同時包含銅和鎳。由於銅具有比鎳更高的導電率，但是鎳對於黏著劑具有優異的分散性，所以銅和鎳一起使用以便彼此互補。
同時，導電顆粒144的直徑可以根據需要適當調整，並且可以是2μm至6μm。當導電顆粒144的直徑小於2μm時，導電顆粒144的直徑太小，使得在黏附黏著件140之後導電顆粒144之間的接觸概率降低。因此，垂直方向導電的可能性降低。相反，當導電顆粒144的直徑大於6μm時，導電顆粒144的尺寸可能大於黏著層142的厚度d2，使得黏合件140的黏合強度可能降低。
雖然不限於此，但導電顆粒144的含量相對於黏著劑143可為1.0重量百分比至1.5重量百分比。當導電顆粒144的含量小於上述範圍時，導電性不足，並且難以傳遞來自模組130的訊號。當導電顆粒144的含量多於上述範圍時，黏著劑強度可能降低。
黏著層142的厚度d2可以根據需要適當調整，並且可以是5μm至10μm。當黏著層142的厚度d2小於5μm時，難以實現足夠的黏合強度，並且當其厚度超過10μm時，黏著件140的厚度較大，從而導致垂直方向的導電性降低。
圖2B是根據本發明的一示例性實施例的用於電子裝置的一黏著件的示意性橫截面圖。在圖2B中，將黏著件140設置於塑膠基板110的墊電極PAD1與模組130的墊電極PAD2之間，然後通過黏著製程最終使黏著件140固化，以將塑膠基板110的墊電極PAD1和模組130的墊電極PAD2相互連接。
參考圖2B，塑膠基板110的墊電極PAD1和模組130的墊電極PAD2通過在黏合過程中施加的壓力被容納在黏著層142中。在這種情況下，由於壓力，黏著層142的厚度減小，並且導電顆粒144和導電纖維片141在垂直方向上彼此接觸，使得電流在塑膠基板110的墊電極PAD1與模組130的墊電極PAD2之間流動。
此外，根據本發明一示例性實施例的用於電子裝置100的黏著件140包含導電纖維片141，使得電流可以在水平方向上傳導。也就是說，通過設置在黏著層142之間的導電顆粒144在垂直方向上移動的電流與導電纖維片141接觸，電流也可沿水平方向移動。也就是說，本發明的黏著件140不僅可以在垂直方向上傳導電流，也可以在水平方向傳導電流。
在這種情況下，為了確保由金屬構成的墊電極PAD1之間的黏合力足夠，黏著件140的黏合劑強度理想的是300gf/cm或更高，更理想的是500gf/cm或更高。此外，為了在電子部件之間傳輸訊號，黏著件140的電阻值希望為等於或小於10Ω，更優選為等於或小於3Ω。
根據本發明的一示例性實施例的電子裝置100使用了黏著件140，其中多個導電纖維片141，和包含黏著劑143及導電顆粒的黏著層142被層壓，以便即使在低溫和低壓下也能機械地將兩個電子部件彼此黏合，並且具有優異的導電性。通過這樣做，可以使墊電極的裂痕和黏附過程中產生的基膜的損壞最小化。
圖3A和圖3B是用於解釋根據本發明一示例性實施例的電子裝置的效果的示意性橫截面圖。圖3A和圖3B是根據一比較例使用異方性導電膜(ACF)黏附電子部件的電子裝置的示意性橫截面圖。在圖3A和圖3B中，繪示出了使用異方性導電膜240來黏合塑膠基板210的墊電極PAD1和模組230的墊電極PAD2的過程。
如圖3A所示，異方性導電膜240設置在塑膠基板210上的墊電極PAD1與模組230的墊電極PAD2之間，然後使用高溫高壓下的壓接工具250向模組230的上方施加壓力。通過具有高溫的壓接工具250將高壓施加在基板上的墊電極與模組230的墊電極之間，藉此在異方性導電膜240上進行熱固化和壓接。例如，使用溫度大約300℃的壓接工具250施加3Mpa至5Mpa的壓力，藉此異方性導電膜240在大約155℃的溫度下熱固化。
如上所述，為了固化和黏附異方性導電膜，需要高溫和高壓。然而，高溫高壓會對塑膠基板210和塑膠基板210的墊電極PAD1造成損壞。具體地，參照圖3B，當異方性導電膜240被高溫壓接工具250加壓而熱固化時，可能會導致因高溫壓接工具250的高溫而燒壞或熔化塑膠基板210的問題B。一般來說，這是因為塑膠基板210的熔點或玻璃轉移溫度(glass transition temperature)明顯低於習知技術的有機基板的熔點或玻璃轉移溫度。另外，在施加壓力的過程中，特定的高壓被傳遞到異方性導電膜240中的導電顆粒241與墊電極PAD1接觸的點，從而在墊電極PAD1和墊電極PAD1下方的塑膠基板210上產生裂紋C。
然而，根據本發明的一示例性實施例的用於電子裝置100的黏著件140，可以在低溫和低壓下將墊電極PAD1黏附在塑膠基板110和模組130的墊電極PAD2上。
在下文中，將通過實施例來描述根據本發明一示例性實施例的黏著件的效果。然而，下面的實施例是為了說明本發明，但是本發明的範圍不限於此。
具體而言，在聚酯纖維片上鍍銅/鎳，製成5μm的導電性纖維片。七層導電纖維片層壓後，在多個導電纖維片的上表面和下表面上構成含有丙烯酸黏合劑和鍍銅/鎳的第一塗層與第二塗層，以製造黏著件。在這種情況下，第一塗層和第二塗層的厚度為7.5μm，且第一塗層和第二塗層中所含的銅和鎳的含量相對於丙烯酸類黏合劑為1.2重量百分比。
在兩個金屬墊之間設置實施例的黏著件後，在54℃的溫度下施加2.7Mpa的壓力以黏合兩個墊。接下來，測量黏合件的黏合強度和電阻。測得根據本發明一示例性實施例的黏著件的黏著劑強度為約700gf/cm，並且測得電阻為3Ω。與需要155℃或更高的溫度和3MPa或更高的壓力來黏合的習知技術的異方性導電膜不同，本發明的示例性實施例的電子裝置100使用的黏著件140即使在低溫低壓下也容易黏合，且顯示出優異的導電性。
在下文中，在應用根據如上所述的本發明的示例性實施例的電子裝置的各種應用示例中，將描述根據本發明的一示例性實施例的顯示裝置。根據本發明的一示例性實施例的顯示裝置包含根據圖1所示的本發明的示例性實施例的電子裝置。具體而言，根據本發明的示例性實施例的顯示裝置包含偏振控制單元，作為根據本發明的示例性實施例的電子裝置和可切換透鏡的該偏振控制單元可以實現3D圖像。在下文中，在應用根據本發明的示例性實施例的電子裝置的各種應用示例中，僅描述了顯示裝置作為示例，但是示例不限於此。
圖4是根據本發明一示例性實施例的顯示裝置的示意性橫截面圖。參照圖4，顯示裝置1000包含顯示面板400、偏振控制單元300和可切換透鏡500。在圖4中，顯示裝置1000的部件的結構被簡單地繪示出，並且連接關係的特定形狀和部件之間的設置關係被省略。
顯示面板400是顯示圖像的裝置。顯示面板包含有機發光顯示裝置和作為自發光裝置的電漿顯示裝置，以及需要單獨光源的液晶顯示裝置。顯示面板400可以包含顯示元件和驅動電路。例如，當顯示面板400是有機發光顯示裝置時，顯示面板400可以包含由多個有機層構成的有機發光元件和用作驅動有機發光元件的電路單元的各種驅動電路，如開關薄膜電晶體、驅動薄膜電晶體和電容器。
顯示面板400包含其中顯示單元被設置為顯示圖像的顯示區域D/A和設置圍繞顯示區域並且不顯示圖像的非顯示區域（N/A）。
偏振控制單元300設置在顯示面板400上，且完整地透射從顯示面板400發出的光或線性地偏振光，以將光提供給可切換透鏡500。例如，根據偏振控制單元提供的光的偏振方向，光被完整地傳輸以顯示2D圖像，或者對應於右眼圖像的光和對應於左眼圖像的光的行進路徑被劃分以顯示3D圖像。
偏振控制單元300包含第一塑膠基板310、第二塑膠基板350、設置在第一塑膠基板310的一個表面上的第一電極320、設置在第二塑膠基板350的一個表面上的第二電極360以及設置於第一塑膠基板310與第二塑膠基板350之間的偏振控制液晶層370。
在這種情況下，偏振控制單元300包含連接到第一電極320的墊電極PAD1和電性連接到墊電極PAD1的撓性印刷電路板330，其對應於顯示面板400的非顯示區域N/A。此外，撓性印刷電路板330的墊電極PAD2與第一塑膠基板310上的墊電極PAD1之間設置有電性連接撓性印刷電路板330和墊電極的黏著件340。
根據本發明的示例性實施例的顯示裝置1000的偏振控制單元300對應於圖1中所示的電子裝置100。也就是說，圖4所示的第一塑膠基板310和第二塑膠基板350、第一電極320和第二電極360、撓性印刷電路板330、黏著件340基本上與塑膠基板110、導電層120、模組130和黏著件140相同。因此，將省略其多餘的描述。
參考圖4，偏振控制單元300的偏振控制液晶層370的取向由第一電極320和第二電極360構成的電場改變。例如，在沒有施加電場的狀態下，液晶被定向為將從顯示面板400入射的光的垂直線偏振改變為水平線偏振。相反，當不施加電場時，液晶垂直排列以透射光。
因此，偏振控制單元300的液晶的取向由第一電極320和第二電極360改變。第一電極320和第二電極360被導通/關閉以改變偏振控制單元300的液晶的取向。因此，第一電極320和第二電極360可以形成在第一塑膠基板310和第二塑膠基板350上作為單電極。在這種情況下，第一電極320和第二電極360從撓性印刷電路板330接收驅動訊號。即，第一電極320和第二電極360通過連接到第一電極320和第二電極360的墊電極PAD1，接收來自撓性印刷電路板330的墊電極PAD2的訊號。
在圖4中，繪示出撓性印刷電路板330僅連接到連接到第一電極320的墊電極PAD1的結構。然而，撓性印刷電路板330可以僅連接到連接到第二電極360的墊電極，或連接到第一電極320的墊電極和連接到第二電極360的墊電極兩者。
黏著件340設置在撓性印刷電路板330的墊電極PAD2和連接到第一電極320的墊電極PAD1之間。黏著件340的功能不僅在於撓性印刷電路板330與第一塑膠基板310的物理黏合，而且還可導通撓性印刷電路板330的墊電極PAD2，以及連接到第一電極320的墊電極PAD1，以便將來自撓性印刷電路板330的訊號傳輸至第一電極320。
黏著件340包含多個導電纖維片和一黏著層，黏著層包含黏合劑和導電顆粒。已經參考圖2A和2B描述了其具體結構，因此將省略具體描述。
可切換透鏡500設置在偏振控制單元300上。可切換透鏡500包含基膜510和設置在基膜510的一個表面上的透鏡單元。透鏡單元包含具有凸面的第一透鏡層520以及設置在第一透鏡層520的凸面與基膜510之間以具有凹面的第二透鏡層530。用於左眼圖像的光和用於右眼圖像的光可以通過具有不同折射率的第一透鏡層520和第二透鏡層530分開。
同時，圖4所示的可切換透鏡500只是一個實施例，如果需要，可切換透鏡500的形狀和結構可以為各種形式的設計。另外，在圖4中，儘管繪示出了可切換透鏡500設置在偏振控制單元300的上方，但是可切換透鏡500可以設置在偏振控制單元300的內部。
根據本發明一示例性實施例的顯示裝置300，將偏振控制單元300和驅動模組連接，驅動模組例如使用包含多個導電纖維片和具有黏合劑和導電顆粒的黏著層的黏著件340的撓性印刷電路板330。本發明所採用的黏著件340即使在低溫低壓下也可以具有足夠的黏合強度和導電性，從而可以使墊電極PAD1和墊電極PAD2的裂紋和黏合過程中產生的基膜的損傷最小化。
本發明的示例性實施例也可以描述如下：
根據本發明的一個方面，電子裝置包含塑膠基板、構成在塑膠基板上的導電層、從導電層延伸的單墊電極、與單墊電極電性連接的模組，以及設置在單墊電極與模組之間並且具有導電纖維片的黏著件。
黏著件可以包含導電纖維片和設置在導電纖維片兩面且包含導電顆粒和黏合劑的黏著層。
導電纖維片可以由聚合物纖維和塗佈在聚合物纖維上的金屬材料所構成。
可以提供多個導電纖維片，每個導電纖維片的厚度可以為4μm至7μm。
黏著劑可以由丙烯酸化合物所構成，並且導電顆粒可以包含直徑為2μm至6μm的金屬顆粒。
導電顆粒可以是銅和鎳。
導電顆粒的含量相對於黏著劑可以為1.0至1.5重量百分比。
黏著件的黏合強度可以是等於或大於300gf/cm，並且黏著件的電阻可以是等於或小於10W。
塑膠基板可以是由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚碳酸酯（PC）構成的聚合物薄膜。
模組可以包含多個墊電極，並且單墊電極可以通過黏著件電性連接到模組的多個墊電極。
根據本發明的另一方面，一顯示裝置包含具有一顯示單元設置的一顯示區域和一個包圍該顯示區域的一非顯示區域的一顯示面板、設置於該顯示面板上並包含一偏振控制液晶層的一偏振控制單元，以及折射或透射通過該偏振控制單元的光線的一可切換透鏡。其中，偏振控制單元包含一第一塑膠基板、與該第一塑膠基板相對的一第二塑膠基板、設置在該第一塑膠基板的一表面上的一第一電極、設置在該第二塑膠基板的一表面上的一第二電極，以及設置在該第一塑膠基板和該第二塑膠基板之間的偏振控制液晶層。偏振控制單元包含從該第一電極和該第二電極中至少一者延伸的一墊電極，以及該墊電極通過一黏著件電性連接到一撓性印刷電路板，該黏著件包含多個導電纖維片和設置在該些導電纖維片兩個表面上、並且包含多個導電顆粒和一黏合劑的一黏著層。
墊電極可以是連接到第一電極和第二電極的單電極。
導電纖維片可以由聚合物纖維和塗佈在聚合物纖維上的金屬材料所構成。
黏著劑可以包含一丙烯酸化合物，且導電顆粒可以包含直徑為2至6μm的多個金屬顆粒。
該黏著件的黏合強度可以為等於或大於300gf/cm，且該黏著件的電阻為等於或小於10W。
雖然已經參考圖式詳細描述了本發明的示例性實施例，但是本發明不限於此，並且可以在不脫離本發明的技術構思的情況下以許多不同的形式來體現。因此，本發明的示例性實施例僅用於說明的目的，而不旨在限制本發明的技術精神。本發明的技術精神的範圍不限於此。因此，應該理解的是，上述示例性實施例在所有方面都是說明性的，並不限制本發明。本發明的保護範圍應以申請專利範圍為準進行解釋，凡在本發明的保護範圍之內的所有技術構思均應被解釋為落入本發明的範圍內。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧塑膠基板
120‧‧‧導電層
130‧‧‧模組
140‧‧‧黏著件
141‧‧‧導電纖維片
142‧‧‧黏著層
143‧‧‧黏著劑
144‧‧‧導電顆粒
210‧‧‧塑膠基板
230‧‧‧模組
240‧‧‧異方性導電膜
241‧‧‧導電顆粒
250‧‧‧壓接工具
300‧‧‧偏振控制單元
310‧‧‧第一塑膠基板
320‧‧‧第一電極
330‧‧‧撓性印刷電路板
340‧‧‧黏著件
350‧‧‧第二塑膠基板
360‧‧‧第二電極
370‧‧‧偏振控制液晶層
400‧‧‧顯示面板
500‧‧‧可切換透鏡
510‧‧‧基膜
520‧‧‧第一透鏡層
530‧‧‧第二透鏡層
1000‧‧‧顯示裝置
PAD1‧‧‧墊電極
PAD2‧‧‧墊電極
圖1A是根據本發明一示例性實施例的電子裝置的示意性平面圖。 圖1B是沿圖1A的線II-II'截取的橫截面圖。 圖2A是根據本發明一示例性實施例的用於電子裝置的黏著件的示意性透視圖。 圖2B是根據本發明一示例性實施例的用於電子裝置的黏著件的示意性截面圖。 圖3A和圖3B是根據一比較例使用異方性導電膜（ACF）黏附電子部件的電子裝置的示意性橫截面圖。 圖4是根據本發明一示例性實施例的顯示裝置的示意性橫截面圖。

Claims (15)

  1. 一種電子裝置，包含：一基板；一導電層，形成於該基板上；一單墊電極，從該導電層延伸；一模組，電性連接該單墊電極；以及一黏著件，設置於該單墊電極和該模組之間，且該黏著件包含一導電纖維片以及設置於該導電纖維片的兩個表面上並具有多個導電顆粒和一黏著劑的一黏著層。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該導電纖維片由一聚合物纖維以及塗佈在該聚合物纖維上的一金屬材料構成。
  3. 如請求項1所述之電子裝置，更包含多個導電纖維片，且各該導電纖維片的厚度為4μm至7μm。
  4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該黏著劑由一丙烯酸化合物所構成。
  5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該些導電顆粒為直徑為2至6μm的金屬顆粒。
  6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該些導電顆粒是銅和鎳。
  7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該些導電顆粒的含量相對於該黏著劑為1.0至1.5重量百分比。
  8. 如請求項1所述之電子裝置，其中該黏著件的黏合強度等於或大於300gf/cm，且該黏著件的電阻等於或小於10Ω。
  9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該基板是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)構成的一聚合物薄膜。
  10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該模組包含多個墊電極，且該單墊電極通過該黏著件與該模組的該些墊電極電性連接。
  11. 一種顯示裝置，包含：一顯示面板，包含一顯示單元設置的一顯示區域和一個包圍該顯示區域的一非顯示區域；一偏振控制單元，設置於該顯示面板上，並包含一偏振控制液晶層；以及一可切換透鏡，折射或透射通過該偏振控制單元的光線；其中該偏振控制單元包含一第一塑膠基板、與該第一塑膠基板相對的一第二塑膠基板、設置在該第一塑膠基板的一表面上的一第一電極、設置在該第二塑膠基板的一表面上的一第二電極，以及設置在該第一塑膠基板和該第二塑膠基板之間的該偏振控制液晶層，該偏振控制單元包含從該第一電極和該第二電極中至少一者延伸的一墊電極；以及該墊電極通過一黏著件電性連接到一撓性印刷電路板，該黏著件包含多個導電纖維片和設置在該些導電纖維片兩個表面上、並且包含多個導電顆粒和一黏合劑的一黏著層。
  12. 如請求項11所述之顯示裝置，其中該墊電極是連接到該第一電極和該第二電極的一單電極。
  13. 如請求項11所述之顯示裝置，其中該導電纖維片由一聚合物纖維以及塗佈在該聚合物纖維上的一金屬材料所構成。
  14. 如請求項11所述之顯示裝置，其中該黏著劑包含一丙烯酸化合物，且該些導電顆粒包含直徑為2至6μm的多個金屬顆粒。
  15. 如請求項11所述之顯示裝置，其中該黏著件的黏合強度為等於或大於300gf/cm，且該黏著件的電阻為等於或小於10Ω。
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