CN108241238A - 电子装置和包括该电子装置的显示装置 - Google Patents

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Abstract

电子装置和包括该电子装置的显示装置。根据本公开的示例性实施方式的电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒附着并且将可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。

Description

电子装置和包括该电子装置的显示装置
技术领域
本公开涉及电子装置和包括该电子装置的显示装置，并且更具体地，涉及一种包括能够在低温度和低压力下粘合并且降低可能在粘合工艺期间产生的电子零件的损坏的粘合构件的电子装置以及一种包括该电子装置的显示装置。
背景技术
在各种电子装置的制造工艺中使用的粘合剂根据使用类型被分类为膜型和膏型，并且还根据是否包括导电颗粒被分类为导电型、各向异性导电型和非导电型。具体地，粘合剂被分类为各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、非导电膜(NCF)和非导电膏(NCP)。
在这些当中，各向异性导电膜是导电颗粒分散在具有粘性的粘合剂树脂中并且通过热压接合来连接电子零件的粘合剂。具体地，电子零件之间的机械粘合通过粘合剂树脂的热固化来执行并且电子零件之间的电连接通过分散在聚合物树脂中的导电颗粒的热压接合来执行。具体地，各向异性导电膜的优点在于，与相关技术的焊接工艺相比该工艺简单且环保。因此，各向异性导电膜被广泛地用于包括诸如液晶显示装置或有机发光显示装置的显示装置的电子装置以及诸如便携式电话、PDA或智能电话的移动装置。
此外，已经根据消费者的需求研究了易于携带或在美学上更薄的各种电子装置。此外，在显示装置领域中，正在进行用于实现柔性显示装置的研究。用于实现更薄电子装置及其柔性的方法之一是使用将基于聚合物的塑料用作支撑该电子装置的组件的基板的薄且柔性的基板。
然而，当基于塑料基板的电子零件使用各向异性导电膜来粘合时，存在金属焊盘电极破裂或者塑料基板燃烧的问题。具体地，热压接合工艺是各向异性导电膜所必需的，使得压力由于各向异性导电膜中的导电金属颗粒而被施加到焊盘电极而造成焊盘电极破裂或者膜可能在加热工艺期间燃烧或者融化。
发明内容
本公开要实现的一个目的是提供一种包括在低温度和低压力工艺期间粘合电子零件的粘合构件的电子装置。
本公开要实现的另一目的是提供一种可以降低在电子零件之间的粘合工艺期间在焊盘电极和基板中造成的损坏的电子装置。
本公开要实现的又一目的是在包括可切换透镜的显示装置中容易地粘合焊盘电极和柔性印刷电路板。
本公开的目的不限于以上提及的目的，并且本领域技术人员可根据以下描述清楚地理解以上未提及的其它目的。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：基板；导电层，该导电层形成在所述基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间。在这种情况下，所述粘合构件包括导电纤维片。根据本公开的示例性实施方式的所述电子装置使用包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件。因此，能够在低温度和低压力下容易地使电子颗粒粘附并且降低可能在附着工艺期间造成的对所述电子零件的所述焊盘电极和所述基板的损坏。
根据本公开的另一方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括：显示面板，该显示面板包括设置有显示单元的显示区域和包围该显示区域的非显示区域；偏振控制单元，该偏振控制单元被设置在所述显示面板上并且包括偏振控制液晶层；以及可切换透镜，该可切换透镜折射或者透射通过所述偏振控制单元的光。在这种情况下，所述偏振控制单元包括第一塑料基板、与所述第一塑料基板相对的第二塑料基板、设置在所述第一塑料基板的一个表面上的第一电极、设置在所述第二塑料基板的一个表面上的第二电极以及设置在所述第一塑料基板与所述第二塑料基板之间的所述偏振控制液晶层。所述偏振控制单元包括从所述第一电极和所述第二电极中的至少一个延伸的焊盘电极。所述焊盘电极通过包括多个导电纤维片和粘合层的粘合构件电连接至柔性印刷电路板，所述粘合层被设置在所述多个导电纤维片的两个彼此相对的表面上并且包括导电颗粒和粘合剂。
示例性实施方式的其它详细事项被包括在具体实施方式和附图中。
根据本公开，能够提供一种包括在低温度和低压力工艺期间粘合电子零件的粘合构件的电子装置。
此外，根据本公开，使用了包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层的粘合构件，使得可以降低在电子零件之间的粘合工艺期间在焊盘电极和基板中造成的损坏。
此外，根据本公开，在包括可切换透镜的显示装置中，可以容易地使焊盘电极和柔性印刷电路板彼此粘合。
根据本公开的效果不限于以上例示的内容，并且在本说明书中包括更多的各种效果。
附图说明
根据结合附图进行的以下详细描述，将更清楚地理解本公开的以上及其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1A是根据本公开的示例性实施方式的电子装置的示意平面图；
图1B是沿着图1A的线II-II’截取的截面图；
图2A是用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置的粘合构件的示意立体图；
图2B是用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置的粘合构件的示意截面图；
图3A和图3B是根据使用各向异性导电膜(ACF)来粘合电子零件的比较例的电子装置的示意截面图；以及
图4是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意截面图。
具体实施方式
通过参照在下面与附图一起详细地描述的示例性实施方式，本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法将是清楚的。然而，本公开不限于本文所公开的示例性实施方式，而是将被以各种形式实现。示例性实施方式仅作为示例被提供，使得本领域普通技术人员可充分地理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅通过所附权利要求书的范围来限定。
在附图中例示用于描述本公开的示例性实施方式的形状、大小、比率、角度、数字等仅仅是示例，并且本公开不限于此。此外，在本公开的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细说明以避免不必要地使本公开的主题混淆。本文所使用的诸如“包括”、“具有”和“由...构成”的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与“仅”一起使用。除非另外明确地陈述，否则对单数的任何参照可以包括复数。
即使未明确地陈述，组件也被解释为包括正常的误差范围。
当使用诸如“在…上”、“在…上方”、“在…下面”和“挨着”的术语来描述两个部分之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部分可以被定位在这两个部分之间。
当元件或层被设置“在”其它元件或层“上”时，另一层或另一元件可以被直接插置在其它元件上或其之间。
尽管术语“第一”、“第二”等被用于描述各种组件，然而这些组件不受这些术语限制。这些术语仅仅被用于区分一个组件和其它组件。因此，在本公开的技术构思中将在下面提及的第一组件可以是第二组件。
在整个说明书中相同的附图标记通常表示相同的元件。
附图所例示的各个组件的大小和厚度是为了描述的方便而例示的，并且本公开不限于所例示的组件的大小和厚度。
在本说明书中，电子装置指代各种电子零件通过金属布线彼此电连接的电子装置并且不具体地限制该电子装置的类型。然而，在本说明书中，作为电子装置的示例，将主要描述显示装置。
本公开的各种实施方式的特征可彼此部分地或整个地粘合或者组合，并且可在技术上以如由本领域技术人员所理解的各种方式互锁和操作，并且实施方式可被彼此独立地或者彼此关联地执行。
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的各种示例性实施方式。
图1A是根据本公开的示例性实施方式的电子装置的示意平面图，图1B是沿着图1A的线II-II’截取的截面图。参照图1A和图1B，电子装置100包括塑料基板110、导电层120、焊盘电极PAD1和PAD2、模块130和粘合构件140。
在图1A和图1B中，描述了电子装置100仅包括塑料基板110、导电层120、焊盘电极PAD1和PAD2、模块130和粘合构件140。然而，还可以根据电子装置100的目标、目的和功能在电子装置100中包括附加的各种组件。
塑料基板110是支撑电子装置100的多个组件的基板。塑料基板110可以由聚合物膜形成以实现更薄或柔性基板。例如，可以通过由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的聚合物形成的膜来实现塑料基板110。
导电层120被设置在塑料基板110上。导电层120可以是对电子装置100中的各种组件施加电场或电压的电极或传递电信号的布线。尽管在图1A中，例示了导电层120被配置为单个电极，其被设置在塑料基板110的整个表面上，然而导电层120可以由多个图案化电极配置。此外，当导电层120是布线时，可以在塑料基板110上形成单条布线或者可以形成多条布线。
导电层120可以由具有极好导电性的金属形成以施加电信号或电压。此外，导电层120可以由单个金属层结构形成或者由层压有多个金属层的多层结构形成。
导电层120向一侧延伸以连接至焊盘电极PAD1。焊盘电极PAD1是附接模块130以将模块130和导电层120电连接的区域。参照图1A和图1B，焊盘电极PAD1可以是从形成在塑料基板110上的导电层120延伸以被整体地形成的金属层。
焊盘电极PAD1可以是由单个电极形成的单个焊盘电极。当形成在塑料基板110上的导电层120通过多条布线和/或多个图案化电极来配置时，布线和/或电极中的每一个延伸到塑料基板110的至少一个拐角以连接至单个焊盘电极PAD1。
模块130被设置在焊盘电极PAD1上。模块130是驱动单元，该驱动单元向可以被设置在塑料基板110或连接至该驱动单元的膜上的各种电子零件提供信号。例如，模块130可以是包括驱动单元的集成电路芯片(IC芯片)。该集成电路芯片可以直接连接至焊盘电极PAD1以被直接安装在塑料基板110的上表面上。此外，模块130可以是连接至上面设置有驱动单元的印刷电路板(PCB)的柔性电路膜。柔性电路膜将来自印刷电路板的信号传递到导电层120。可以在柔性电路膜上或者在柔性电路膜中设置多条布线，使得印刷电路板和焊盘电极PAD1彼此电连接。此外，柔性电路膜可以是未附接单独的印刷电路板的柔性印刷电路板(FPCB)，但是柔性电路膜本身用作印刷电路板。
模块130包括单独的焊盘电极PAD2以电连接至塑料基板110上的焊盘电极PAD1。因此，电信号被从模块130的焊盘电极PAD2传递到塑料基板110的焊盘电极PAD1。
粘合构件140被设置在模块130与塑料基板110之间。粘合构件140同时将模块130和塑料基板110彼此以机械方式附接并电连接。粘合构件140包括导电纤维片141和粘合层142。将参照图2A和图2B具体地描述粘合构件。
图2A是用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置的粘合构件140的示意立体图。参照图2A，粘合构件140包括多个导电纤维片141和粘合层142。粘合层142包括粘合剂143和分散在粘合剂143中的导电颗粒144。
导电纤维片141中的每一个是通过将金属材料涂覆在聚合物纤维片上而形成的。电流可以容易地通过所涂覆的金属材料沿着纤维片流动。
聚合物纤维可以由非导电聚合物形成。例如，聚合物纤维可以是聚烯烃、聚酰胺、聚酯、芳族聚酰胺、丙烯酸、聚环氧乙烷(PEO)、聚己内酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或其混合物，但不限于此。
作为被涂覆在聚合物纤维片上的金属材料，如果导电性高，则不具体地限制该金属材料。作为涂覆在聚合物纤维片上的金属材料，具有较低电阻的金属是更有利的。例如，可以使用铜(Cu)、镍或其组合。当聚合物纤维片由与分散在粘合层142中的导电颗粒144相同的金属材料形成时，对导电性来说是有利的。
导电纤维片141的厚度d1必要时可以被适当地调节并且可以是4μm至7μm。当导电纤维片141的厚度d1满足以上提及的范围时，导电纤维片141可以维持足够的导电性，而不会由于物理冲击而容易撕裂。
粘合层142被设置在多个导电纤维片141的上表面和下表面上。参照图2A，第一粘合层被设置在多个导电纤维片141的下表面上并且第二粘合层被设置在多个导电纤维片141的上表面上。第一粘合层和第二粘合层中的每一个包括粘合剂143和导电颗粒144。
粘合剂143可以由具有粘性的粘合剂树脂形成。例如，粘合剂143可以是丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂或其组合，但不限于此。
导电颗粒144可以是铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、金(Au)、基于Sn-Pb的材料、基于Sn-Ag的材料、基于Sn-Ag-Cu的材料、基于Sn-Bi的材料、基于Sn-Zn-Bi的材料、基于Sn-In的材料、基于Sn-Zn-Al的材料、基于Sn-Bi-Ag的材料或其组合。此外，粘合层142可以包括两种或更多种类型的导电颗粒144。例如，在根据本公开的示例性实施方式的电子装置100的粘合构件140的情况下，粘合层142可以同时包括铜和镍。因为铜具有比镍的导电性更高的导电性，但是镍对于粘合剂具有极好的分散性，所以铜和镍被一起使用以便彼此互补。
此外，导电颗粒144的直径必要时可以被适当地调整并且可以是2μm至6μm。当导电颗粒144的直径小于2μm时，导电颗粒144的直径太小以致在附接粘合构件140之后导电颗粒144之间的接触概率降低。因此，垂直方向上的导电的可能性降低。相比之下，当导电颗粒144的直径大于6μm时，导电颗粒144的大小可能大于粘合层142的厚度d2，使得粘合构件140的粘合强度可能降低。
尽管不限于此，然而导电颗粒144的含量相对于粘合剂143可以是1.0重量％至1.5重量％。当导电颗粒144的含量小于以上提及的范围时，导电性不足并难以传递来自模块130的信号。当导电颗粒144的含量超过以上提及的范围时，粘合强度可能降低。
粘合层142的厚度d2必要时可以被适当地调整并且可以是5μm至10μm。当粘合层142的厚度d2小于5μm时，难以实现足够的粘合强度，而当其厚度超过10μm时，粘合构件140的厚度较大使得垂直方向上的导电性可能降低。
图2B是用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置的粘合构件的示意截面图。在图2B中，粘合构件140被设置在塑料基板110的焊盘电极PAD1与模块130的焊盘电极PAD2之间，然后粘合构件140通过粘合工艺最终固化以使塑料基板110的焊盘电极PAD1和模块130的焊盘电极PAD2彼此粘合。
参照图2B，塑料基板110的焊盘电极PAD1和模块130的焊盘电极PAD2通过在粘合工艺期间施加的压力被容纳在粘合层142中。在这种情况下，粘合层142的厚度由于压力而减小，并且因此导电颗粒144和导电纤维薄片141在垂直方向上彼此接触。也就是说，导电材料在垂直方向上彼此接触，使得电流在塑料基板110的焊盘电极PAD1与模块130的焊盘电极PAD2之间流动。
此外，用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置100的粘合构件140包括导电纤维片141，使得电流可以在水平方向上传导。也就是说，通过设置在粘合层142之间的导电颗粒144在垂直方向上移动的电流遇到导电纤维片141以也在水平方向上移动。也就是说，本公开的粘合构件140可以不仅在垂直方向上而且在水平方向上传导电流。
在这种情况下，为了确保由金属形成的焊盘电极PAD1之间的足够的粘合，粘合构件140的粘合强度期望地为300gf/cm或更高并且更期望地为500gf/cm或更高。此外，为了在电子零件之间传递信号，粘合构件140的电阻期望地为10Ω或更小且更期望地为3Ω或更小。
根据本公开的示例性实施方式的电子装置100使用粘合构件140，在该粘合构件140中多个导电纤维片141以及包括粘合剂143和导电颗粒144的粘合层142被层压以甚至在低温度和低压力下也以机械方式使两个电子零件彼此粘合并给予极好的导电性。通过这样做，可以降低焊盘电极的裂纹和在粘合工艺期间产生的基膜的损坏。
图3A和图3B是用于说明根据本公开的示例性实施方式的电子装置的效果的示意截面图。具体地，图3A和图3B是根据使用各向异性导电膜(ACF)来粘合电子零件的比较例的电子装置的示意截面图。在图3A和3B中，例示了使用各向异性导电膜240来粘合塑料基板210的焊盘电极PAD1和模块230的焊盘电极PAD2的工艺。
如图3A所例示，各向异性导电膜240被设置在塑料基板210上的焊盘电极PAD1与模块230的焊盘电极PAD2之间，然后在高温度和高压力下使用压力接合工具250在模块230上方向下施加压力。高压力通过具有高温度的压力接合工具250被施加在基板上的焊盘电极与模块230的焊盘电极之间，使得对各向异性导电膜240执行热固化工艺和压力接合工艺。例如，各向异性导电膜240在约155℃的温度下热固化，使得3Mpa至5Mpa的压力使用具有约300℃的温度的压力接合工具250来施加。
如上所述，为了使各向异性导电膜固化和粘合，需要高温度和高压力。然而，高温度和高压力可能对塑料基板210和塑料基板210的焊盘电极PAD1造成损坏。具体地，如图3B所示，当各向异性导电膜240被高温度压力接合工具250加压以热固化时，可能造成塑料基板210由于高温度压力接合工具250的高温度而燃烧或者熔化的问题B。通常，这是因为塑料基板210的熔点或玻璃转变温度显著地低于现有技术的有机基板的熔点或玻璃转变温度。此外，在施加压力的工艺中，特别高的压力被传递到各向异性导电膜240中的导电颗粒241与焊盘电极PAD1接触的点，使得可以在焊盘电极PAD1及该焊盘电极PAD1下面的塑料基板210上产生裂纹C。
然而，用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置100的粘合构件140可以在低温度和低压力下粘合塑料基板110上的焊盘电极PAD1和模块130的焊盘电极PAD2。
在下文中，将在下面通过示例来描述根据本公开的示例性实施方式的粘合构件的效果。然而，以下示例被阐述来例示本公开，但是本公开的范围不限于此。
具体地，聚酯纤维片用铜/镍电镀以制备5μm的导电性纤维片。在层压七个导电纤维片之后，在多个导电纤维片的上表面和下表面上形成包含丙烯酸粘合剂和铜/镍的第一涂层和第二涂层以制造粘合构件。在这种情况下，第一涂层和第二涂层的厚度是7.5μm并且包含在第一涂层和第二涂层中的铜和镍的含量相对于丙烯酸粘合剂是1.2重量％。
在将根据示例的粘合构件设置在两个金属焊盘之间之后，施加2.7Mpa的压力以在54℃的条件下粘合两个焊盘。随后，测量粘合构件的粘合强度和电阻。测得根据本公开的示例性实施方式的粘合构件的粘合强度为约700gf/cm并且测得电阻为3Ω。与为了粘合而需要155℃或更高的温度以及3MPa或更高的压力的相关技术的各向异性导电膜不同，用于根据本公开的示例性实施方式的电子装置100的粘合构件140甚至在低温度和低压力下也容易地粘合并且示出极好的导电性。
在下文中，在应用了如上所述的根据本公开的示例性实施方式的电子装置的各种应用示例中，将描述根据本公开的示例性实施方式的显示装置。根据本公开的示例性实施方式的显示装置包括图1所例示的根据本公开的示例性实施方式的电子装置。具体地，根据本公开的示例性实施方式的显示装置包括可切换透镜以及作为根据本公开的示例性实施方式的电子装置的可以实现3D图像的偏振控制单元。在下文中，在应用了根据本公开的示例性实施方式的电子装置的各种应用示例中，仅显示装置作为示例被描述，但是示例不限于此。
图4是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意截面图。参照图4，显示装置1000包括显示面板400、偏振控制单元300和可切换透镜500。在图4中，简单地例示了显示装置1000的组件的结构并且省略了组件之间的连接关系和设置关系的特定形状。
显示面板400是显示图像的装置。显示面板的示例包括作为自发光装置的有机发光显示装置和等离子体显示装置以及需要单独的光源的液晶显示装置。显示面板400可以包括显示元件和驱动电路。例如，当显示面板400是有机发光显示装置时，显示面板400可以包括通过多个有机层配置的有机发光元件以及用作用于驱动该有机发光元件的电路单元的各种驱动电路(诸如开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管和电容器)。
显示面板400包括设置有显示单元以显示图像的显示区域D/A以及被设置包围显示区域并且不显示图像的非显示区域(N/A)。
偏振控制单元300被设置在显示面板400上并且完整地透射从显示面板400发出的光或者使光线性地偏振以将该光供应给可切换透镜500。例如，根据从偏振控制单元供应的光的偏振方向，光被完整地透射以显示2D图像，或者将与右眼图像对应的光和与左眼图像对应的光的传播路径被分离以显示3D图像。
偏振控制单元300包括第一塑料基板310、第二塑料基板350、设置在第一塑料基板310的一个表面上的第一电极320、设置在第二塑料基板350的一个表面上的第二电极360以及设置在第一塑料基板310与第二塑料基板350之间的偏振控制液晶层370。
在这种情况下，偏振控制单元300包括连接至第一电极320的焊盘电极PAD1以及与显示面板400的非显示区域N/A对应的电连接至焊盘电极PAD1的柔性印刷电路板330。此外，将柔性印刷电路板330和焊盘电极电连接的粘合构件340被设置在柔性印刷电路板330的焊盘电极PAD2与第一塑料基板310上的焊盘电极PAD1之间。
根据本公开的示例性实施方式的显示装置1000的偏振控制单元300对应于图1所例示的电子装置100。也就是说，图4所例示的第一塑料基板310和第二塑料基板350、第一电极320和第二电极360、柔性印刷电路板330、粘合构件340与塑料基板110、导电层120、模块130和粘合构件140基本上相同。因此，将省略其冗余描述。
参照图4，偏振控制单元300的偏振控制液晶层370的定向通过由第一电极320和第二电极360形成的电场来改变。例如，在未施加电场的状态下，液晶370被定向为将从显示面板400入射的光的垂直线性偏振改变为水平线性偏振。相比之下，当未施加电场时，液晶垂直地排列以透射光。
因此，偏振控制单元300的液晶370的定向由第一电极320和第二电极360来改变。第一电极320和第二电极360被打开(on)/关闭(off)以改变偏振控制单元300的液晶370的定向。因此，第一电极320和第二电极360可以作为单个电极形成在第一塑料基板310和第二塑料基板350上。在这种情况下，第一电极320和第二电极360从柔性印刷电路板330接收驱动信号。也就是说，第一电极320和第二电极360通过连接至第一电极320和第二电极360的焊盘电极PAD1从柔性印刷电路板330的焊盘电极PAD2接收信号。
在图4中，例示了柔性印刷电路板330仅连接至焊盘电极PAD1(焊盘电极PAD1连接至第一电极320)的结构。然而，柔性印刷电路板330可以仅连接至又连接至第二电极360的焊盘电极，或者柔性印刷电路板330可以连接至又连接至第一电极320的焊盘电极和连接至第二电极360的焊盘电极两者。
粘合构件340被设置在印刷电路板330的焊盘电极PAD2与连接至第一电极320的焊盘电极PAD1之间。粘合构件340不仅用来以物理方式粘合柔性印刷电路板330和第一塑料基板310，而且还使柔性印刷电路板330的焊盘电极PAD2和连接至第一电极320的焊盘电极PAD1导电，以便将来自柔性印刷电路板330的信号传递到第一电极320。
粘合构件340包括多个导电纤维片和粘合层并且该粘合层包括粘合剂和导电颗粒。已经参照图2A和图2B描述了其特定结构，从而将省略具体描述。
可切换透镜500被设置在偏振控制单元300上。可切换透镜500包括基膜510和被设置在基膜510的一个表面上的透镜单元。该透镜单元包括第一透镜层520和第二透镜层530，该第一透镜层520包括凸面，该第二透镜层530被设置在第一透镜层520的凸面与基膜510之间以具有凹面。可以通过具有不同折射率的第一透镜层520和第二透镜层530分离用于左眼图像的光和用于右眼图像的光。
此外，图4所例示的可切换透镜500只是一个示例，使得必要时可以以各种形式设计可切换透镜500的形状和结构。此外，在图4中，尽管例示了可切换透镜500被设置在偏振控制单元300上方，然而可以将可切换透镜500设置在偏振控制单元300内部。
根据本公开的示例性实施方式的显示装置300使用粘合构件340来连接偏振控制单元300和诸如柔性印刷电路板330的驱动模块，该粘合构件340包括多个导电纤维片以及具有粘合剂和导电颗粒的粘合层。在本公开中使用的粘合构件340甚至在低温度和低压力下也可以实现足够的粘合强度和导电性，使得可以降低焊盘电极PAD1和PAD2的裂纹以及在粘合工艺期间产生的基膜的损坏。
本公开的示例性实施方式也可被描述如下：
根据本公开的一个方面，一种电子装置包括：塑料基板；导电层，该导电层形成在所述塑料基板上；单个焊盘电极，该单个焊盘电极从所述导电层延伸；模块，该模块电连接至所述单个焊盘电极；以及粘合构件，该粘合构件被设置在所述单个焊盘电极与所述模块之间并且具有导电纤维片和粘合层。
所述粘合构件可以包括导电纤维片和粘合层，该粘合层被设置在所述导电纤维片的两个彼此相对的表面上并且所述粘合层包括导电颗粒和粘合剂。
所述导电纤维片可以由聚合物纤维和涂覆在该聚合物纤维上的金属材料形成。
可以提供被层压的多个导电纤维片以形成所述粘合构件，并且各个导电纤维片的厚度可以是4μm至7μm。
所述粘合剂可以由丙烯酸化合物形成并且所述导电颗粒可以包括直径为2μm至6μm的金属颗粒。
所述导电颗粒可以是铜和镍。
所述导电颗粒的含量相对于所述粘合剂可以是1.0重量％至1.5重量％。
所述粘合构件的粘合强度可以是300gf/cm或更高并且所述粘合构件的电阻可以是10Ω或更小。
所述塑料基材可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)形成的聚合物膜。
所述模块可以包括多个焊盘电极并且所述单个焊盘电极可以借助于所述粘合构件电连接至所述模块的所述多个焊盘电极。
根据本公开的另一方面，一种显示装置包括：显示面板，该显示面板包括设置有显示单元的显示区域包围该显示区域的非显示区域；偏振控制单元，该偏振控制单元被设置在所述显示面板上并且包括偏振控制液晶层；以及可切换透镜，该可切换透镜折射或者透射通过所述偏振控制单元的光，其中所述偏振控制单元包括第一塑料基板、与所述第一塑料基板相对的第二塑料基板、设置在所述第一塑料基板的一个表面上的第一电极、设置在所述第二塑料基板的一个表面上的第二电极；以及设置在所述第一塑料基板与所述第二塑料基板之间的所述偏振控制液晶层，所述偏振控制单元包括从所述第一电极和所述第二电极中的至少一个延伸的焊盘电极并且该焊盘电极通过包括多个导电纤维片和粘合层的粘合构件电连接至柔性印刷电路板。
所述粘合层被设置在所述导电纤维片的两个彼此相对的表面上，并且所述粘合层包括导电颗粒和粘合剂。
所述焊盘电极可以是连接至所述第一电极和所述第二电极的单个焊盘电极。
所述导电纤维片可以由聚合物纤维和涂覆在该聚合物纤维上的金属材料形成。
所述粘合剂可以包括丙烯酸化合物并且所述导电颗粒可以包括直径为2μm至6μm的金属颗粒。
所述粘合构件的粘合强度可以是300gf/cm或更高并且所述粘合构件的电阻可以是10Ω或更小。
尽管已经参照附图详细地描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式加以具体实现。因此，本公开的示例性实施方式是仅为了例示目的而提供的，而不旨在限制本公开的技术精神。本公开的技术精神的范围不限于此。因此，应该理解的是，上述的示例性实施方式在所有方面是例示性的并且不限制本公开。应该基于权利要求书来解释本公开的保护范围，并且其等同范围内的所有技术构思应该被解释为落入本发明的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年12月23日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2016-0178188的优先权，通过引用将其公开内容并入本文。

Claims (17)

1.一种电子装置，该电子装置包括：
基板；
导电层，该导电层形成在所述基板上；
第一焊盘电极，该第一焊盘电极从所述导电层延伸；
模块，该模块电连接至所述第一焊盘电极；以及
粘合构件，该粘合构件被设置在所述第一焊盘电极与所述模块之间并且具有导电纤维片和粘合层。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述粘合层被设置在所述导电纤维片的两个彼此相对的表面上，并且所述粘合层包括导电颗粒和粘合剂。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电纤维片由聚合物纤维和涂覆在所述聚合物纤维上的金属材料形成。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中多个导电纤维片被层压以形成所述粘合构件，并且各个导电纤维片的厚度是4μm至7μm。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述粘合剂由丙烯酸化合物形成。
6.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电颗粒是直径为2μm至6μm的金属颗粒。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电颗粒是铜和镍。
8.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述导电颗粒的含量相对于所述粘合剂是1.0重量％至1.5重量％。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述粘合构件的粘合强度是300gf/cm或更高并且所述粘合构件的电阻是10Ω或更小。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述基板是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)形成的聚合物膜。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述模块包括多个第二焊盘电极，并且所述第一焊盘电极借助于所述粘合构件电连接至所述模块的所述多个第二焊盘电极。
12.一种显示装置，该显示装置包括：
显示面板，该显示面板包括设置有显示单元的显示区域和包围所述显示区域的非显示区域；
偏振控制单元，该偏振控制单元被设置在所述显示面板上并且包括偏振控制液晶层；以及
可切换透镜，该可切换透镜折射或者透射通过所述偏振控制单元的光，
其中所述偏振控制单元包括第一塑料基板、与所述第一塑料基板相对的第二塑料基板、设置在所述第一塑料基板的一个表面上的第一电极、设置在所述第二塑料基板的一个表面上的第二电极以及设置在所述第一塑料基板与所述第二塑料基板之间的所述偏振控制液晶层，
所述偏振控制单元包括从所述第一电极和所述第二电极中的至少一个延伸的焊盘电极，
所述焊盘电极通过包括多个导电纤维片和粘合层的粘合构件电连接至柔性印刷电路板。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中所述粘合层被设置在所述导电纤维片的两个彼此相对的表面上，并且所述粘合层包括导电颗粒和粘合剂。
14.根据权利要求12所述的显示装置，其中所述焊盘电极是连接至所述第一电极和所述第二电极的单个焊盘电极。
15.根据权利要求12所述的显示装置，其中所述导电纤维片由聚合物纤维和涂覆在所述聚合物纤维上的金属材料形成。
16.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述粘合剂包括丙烯酸化合物并且所述导电颗粒包括直径为2μm至6μm的金属颗粒。
17.根据权利要求12所述的显示装置，其中所述粘合构件的粘合强度是300gf/cm或更高并且所述粘合构件的电阻是10Ω或更小。
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