CN113470516A - 显示设备及制造显示设备的方法 - Google Patents

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Abstract

公开了显示设备及制造显示设备的方法，显示设备包括：面板，包括多个面板焊盘；电路板，包括分别与多个面板焊盘对应的多个连接焊盘；以及层，设置在面板和电路板之间并且包括多个导电颗粒。所述层包括：重叠部分，在第一方向上与多个面板焊盘和多个连接焊盘重叠；以及非重叠部分，在第一方向上不与多个面板焊盘和多个连接焊盘重叠。在非重叠部分中，导电颗粒在与第一方向相交的第二方向上与多个面板焊盘中的相邻的面板焊盘中的一个面板焊盘的一侧相邻。

Description

显示设备及制造显示设备的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年3月30日提交的第10-2020-0038482号韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请出于所有目的以引用的方式在此并入，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施方式大体上涉及显示设备及制造显示设备的方法，并且更具体地，涉及包括将显示面板联接到电路板的具有导电颗粒的接合层的显示设备及制造显示设备的方法。
背景技术
诸如显示设备的电子装置包括多条电路线和连接至其的多个电子元件，并且根据电信号进行操作。导电接合构件已经被用于将多条电路线电连接至多个电子元件。例如，在显示设备中，各向异性导电膜(ACF)等已经被用于将显示面板电连接至电路板。
此外，由于在显示设备中需要高分辨率，因此需要用于接合到高清晰度电路线的接合构件。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
申请人已经发现，当导电颗粒被用于电连接显示设备中的显示面板的焊盘和电路板的焊盘时，由于导电颗粒，可能在显示面板和电路板的相邻的焊盘之间发生短路。
根据本发明的原理和示例性实现方式构造的显示设备通过在不与显示面板的焊盘和电路板的焊盘重叠的非重叠部分中将导电颗粒设置成比相邻的焊盘中的另一焊盘更靠近相邻的焊盘中的一个焊盘来防止由于导电颗粒而导致的显示面板和电路板的相邻的焊盘之间的短路，并且因此即使在具有以高清晰度布置的焊盘以实现高分辨率的情况下，也可以实现良好的可靠性。
根据本发明的原理和示例性实现方式的制造显示设备的方法能够通过控制设置在显示面板和电路板之间的接合层中的导电颗粒的移动来防止由于导电颗粒而导致的显示面板和电路板的相邻的焊盘之间的短路，并且因此，可以提供甚至在高分辨率下也具有良好的可靠性的显示设备。
此外，根据本发明的原理和示例性实施方式构造的显示设备通过控制包括在接合层中的导电颗粒的布置来提供改善的可靠性。
此外，根据本发明的原理和示例性实现方式的制造显示设备的方法能够通过提供具有导电颗粒的接合层而具有改善的可靠性，导电颗粒在接合层的重叠部分中与在接合层的非重叠部分中具有不同的布置特性，其中接合层的重叠部分与焊盘重叠，接合层的非重叠部分不与焊盘重叠。
本发明构思的其它特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过对本发明构思的实践而习得。
根据示例性实施方式，显示设备包括：面板，包括多个面板焊盘；电路板，包括分别与多个面板焊盘对应的多个连接焊盘；以及层，设置在面板和电路板之间并且包括多个导电颗粒，其中所述层包括：重叠部分，在第一方向上与多个面板焊盘和多个连接焊盘重叠；以及非重叠部分，在第一方向上不与多个面板焊盘和多个连接焊盘重叠，其中，在非重叠部分中，导电颗粒在与第一方向相交的第二方向上与多个面板焊盘中的相邻的面板焊盘中的一个面板焊盘的一侧相邻。
在实施方式中，在非重叠部分中，导电颗粒可以与一个面板焊盘的一侧电接触。
在非重叠部分中，导电颗粒可以与相邻的面板焊盘中的另一面板焊盘绝缘。
多个面板焊盘可以包括彼此相邻的第一面板焊盘和第二面板焊盘，并且其中：非重叠部分可以在第一方向上不与第一面板焊盘和第二面板焊盘重叠，并且非重叠部分中的导电颗粒可以在第二方向上与第一面板焊盘的第一侧表面间隔开并且可以与第二面板焊盘的第二侧表面相邻，第二侧表面与第一侧表面相邻。
在非重叠部分中，基于与第一侧表面和第二侧表面相距相同距离处的虚拟中心线，导电颗粒可以比第一侧表面更靠近第二侧表面。
导电颗粒可以随机地布置在重叠部分中。
面板可以是显示面板，电路板是柔性电路板，并且在平行于显示面板的平面上，重叠部分中的导电颗粒可以彼此不接触。
在平行于面板的平面上，与一个面板焊盘的一侧相邻的导电颗粒可以在第二方向上在单个层中对准。
所述层可以是接合层，接合层还可以包括树脂，并且面板焊盘和连接焊盘之间的间隙可以填充有树脂。
重叠部分可以包括形成于在第一方向上位于多个面板焊盘和多个连接焊盘之间的单个层中的导电颗粒。
重叠部分中的导电颗粒可以在第一方向上彼此不重叠。
显示设备还可以包括：输入传感器，设置在面板上并且包括多个感测焊盘；感测柔性电路板，包括分别与多个感测焊盘对应的多个感测连接焊盘；以及感测接合层，设置在输入传感器和感测柔性电路板之间并且包括多个导电颗粒，其中感测接合层可以包括感测重叠部分和感测非重叠部分，感测重叠部分在第一方向上与多个感测焊盘和多个感测连接焊盘重叠，感测非重叠部分在第一方向上不与多个感测焊盘和多个感测连接焊盘重叠，其中，在感测非重叠部分中，感测接合层的导电颗粒可以设置成与多个感测焊盘中的相邻的感测焊盘中的一个感测焊盘的一侧相邻。
根据另一示例性实施方式，显示设备包括：显示面板，包括多个面板焊盘；柔性电路板，包括分别与多个面板焊盘对应的多个连接焊盘；以及接合层，设置在显示面板和柔性电路板之间并且包括多个导电颗粒，其中，接合层包括：多个重叠部分，多个重叠部分中的每个在第一方向上与对应的面板焊盘和对应的连接焊盘重叠；以及多个非重叠部分，多个非重叠部分中的每个在第一方向上不与对应的面板焊盘和对应的连接焊盘重叠，其中，在非重叠部分中，导电颗粒在与第一方向相交的第二方向上与多个面板焊盘中的第m个面板焊盘的一个侧表面相邻，并且与第m个面板焊盘的另一个侧表面间隔开，其中m是大于零的整数。
在非重叠部分中并且在多个重叠部分中的分别与多个面板焊盘中的第(m-1)个面板焊盘和第m个面板焊盘重叠的重叠部分之间的导电颗粒可以与第(m-1)个面板焊盘间隔开并且与第m个面板焊盘相邻。
与第m个面板焊盘的一个侧表面相邻的导电颗粒可以在一个侧表面上与第m个面板焊盘电接触。
根据另一示例性实施方式，制造显示设备的方法可以包括以下步骤：在以预定角度倾斜的台上设置包括多个面板焊盘的显示面板；在面板焊盘上设置包括多个导电颗粒的初步接合层；在初步接合层上设置包括多个连接焊盘的柔性电路板；以按压的方式将显示面板、初步接合层和柔性电路板依次初步接合；在初步接合的步骤之后，向显示面板、初步接合层和柔性电路板提供热量。
初步接合层可以包括可以与面板焊盘和连接焊盘重叠的重叠部分以及可以不与面板焊盘和连接焊盘重叠的非重叠部分，并且在初步接合的步骤中，重叠部分中的导电颗粒可以与彼此面对的面板焊盘和连接焊盘电接触。
提供热量的步骤可以包括将非重叠部分中的导电颗粒朝两个相邻的面板焊盘中的下面板焊盘移动的步骤。
预定角度可以大于约0度并且小于或等于约90度。
初步接合层可以包括填充导电颗粒之间的间隙的树脂，其中，提供热量的步骤可以包括以下步骤：执行降低树脂的粘度的流动过程；以及在流动过程之后，执行将树脂和导电颗粒固定并将初步接合层转变为接合层的固化过程。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思。
图1是根据本发明的原理构造的显示设备的实施方式的立体图。
图2是图1的显示设备的分解立体图。
图3是图2的显示设备的显示面板和面板驱动部分的平面图。
图4是图3的显示面板和面板驱动部分的分解立体图。
图5是沿图3的线I-I’截取的剖视图。
图6是沿图3的线II-II’截取的剖视图。
图7A是图5的显示面板和柔性电路板的示例性实施方式的平面图。
图7B是图7A的显示面板和柔性电路板的另一示例性实施方式的平面图。
图7C是示出在不与图5的显示面板的焊盘和柔性电路板的焊盘重叠的非重叠部分中的导电颗粒的布置的平面图。
图8是图2的显示设备的输入传感器和感测驱动部分的平面图。
图9是沿图8的线III-III’截取的剖视图。
图10是示出根据本发明的原理的制造显示设备的方法的示例性实施方式的流程图。
图11是示出制造图10的显示设备的方法的一部分的流程图。
图12是示出制造图10的显示设备的方法的一个过程的示意图。
图13是示出制造图10的显示设备的方法的一个过程的示意图。
图14是示出制造图10的显示设备的方法的一个过程的示意图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词，它们是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等效布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其它情况下，以框图形式示出了公知的结构和设备，以避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排它的。例如，在不背离本发明构思的情况下，一示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实现。
除非另外说明，否则所示出的示例性实施方式应理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独或统称为“元件”)可在不背离本发明构思的情况下以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供来阐明相邻元件之间的边界。因此，交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求，除非另有说明。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施方式时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的过程顺序。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。同样，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件(诸如，层)被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接在所述另一元件或层上，连接至或联接至所述另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，不存在居间的元件或层。为此，术语“连接”可以指在具有或不具有居间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于矩形坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，并且可以以更广泛的意义进行解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。
尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件可以被称为第二元件。
出于描述的目的，可以在本文中使用诸如“之下”、“下方”、“以下”、“下”、“上方”、“之上”、“上方”、“高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，并且由此来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随之被定向在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括上方和下方两种定向。此外，装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此，相应地解释本文中使用的空间相对描述语。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。还应注意，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似值的术语，而不用作程度的术语，并且因此，用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量、计算和/或所提供的值的固有偏差。
本文中参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意性图的剖面图和/或分解图来描述各种示例性实施方式。因此，由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化将是预料到的。因此，本文中公开的示例性实施方式不一定被解释为限于区域的特定示出的形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，附图中所示的区域在本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此，不一定旨在进行限制。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。诸如在常用词典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来解释，除非在本文中明确地如此定义。
在下文中，将参考附图描述根据示例性实施方式的显示设备和包括显示设备的电子装置。
图1是根据本发明的原理构造的显示设备的示例性实施方式的立体图。图2是图1的显示设备的分解立体图。图3是图2的显示设备的显示面板和面板驱动部分的平面图。图4是图3的显示面板和面板驱动部分的分解立体图。
显示设备DD可以是响应于电信号而被激活的设备。显示设备DD可以包括各种示例性实施方式。例如，显示设备DD可以是个人计算机、膝上型计算机、个人数字终端、车辆导航单元、游戏控制台、智能电话、平板电脑或相机。这些仅作为示例性实施方式提供，并且因此，只要不偏离示例性实施方式，也可以使用其它显示设备。显示设备DD被说明性地示出为智能电话。
这里，在包括图1的以下附图中，示出了第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3。在说明书中表示为第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3的方向可以具有相对概念，并且因此可以改变为其它方向。
为了便于描述，说明书中的第三方向轴DR3的方向被定义为向用户提供图像的方向。另外，第一方向轴DR1垂直于第二方向轴DR2，并且第三方向轴DR3可以是由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面的法线方向。
参考图1至图4，显示设备DD可以包括呈显示面板DP形式的面板、包括呈柔性电路板FB-DP形式的电路板的面板驱动部分DP-M以及呈接合层AP形式的层。例如，显示设备DD可以包括：显示面板DP，包括多个面板焊盘DPD；柔性电路板FB-DP，包括分别对应于面板焊盘DPD的多个连接焊盘CPD；以及接合层AP，设置在显示面板DP和柔性电路板FB-DP之间。参考图8，显示设备DD还可以包括感测驱动部分TP-M和呈输入传感器ISU形式的输入传感器。例如，显示设备DD包括窗WP和壳体HAU，并且窗WP和壳体HAU可以彼此联接以限定显示设备DD的外部。
例如，可以在显示设备DD中省略输入传感器ISU和感测驱动部分TP-M。例如，输入传感器ISU可以直接设置在显示面板DP上并且与显示面板DP一体地提供。
在示例性实施方式中，显示设备DD可以在与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面平行的显示表面FS上在第三方向轴DR3的方向上显示图像IM。其上显示图像IM的显示表面FS可以对应于显示设备DD的前表面FS，并且还可以对应于窗WP的前表面FS。在下文中，相同的附图标记“FS”用于表示显示设备DD的显示表面和前表面以及窗WP的前表面。图像IM可以包括静态图像以及动态图像。在图1中，将观察窗和应用图标作为图像IM的示例示出。
根据示例性实施方式，窗WP可以包括光学透明绝缘材料。窗WP可以包括透射区域TA和边框区域BZA。包括透射区域TA和边框区域BZA的窗WP的前表面FS对应于显示设备DD的前表面FS。用户可以观看通过与显示设备DD的前表面FS对应的透射区域TA提供的图像。
透射区域TA可以是光学透明区域。边框区域BZA可以是具有比透射区域TA相对低的透光率的区域。边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA与透射区域TA相邻，并且可以围绕透射区域TA。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。然而，示例性实施方式不限于此。边框区域BZA可以设置成仅与透射区域TA的一侧相邻，或者可以省略边框区域BZA的一部分。
显示面板DP可以设置在窗WP下方。在本说明书中，术语“下方”表示与显示面板DP显示图像的方向相反的方向。
显示面板DP可以配置成生成图像IM。由显示面板DP生成的图像IM显示在显示表面IS上，并且由用户通过透射区域TA从外部观看。
例如，显示面板DP可以是液晶显示面板或发光显示面板。例如，显示面板DP可以是包括液晶元件的液晶显示面板、包括有机电致发光元件的有机电致发光显示面板或包括量子点发光元件的量子点发光显示面板。然而，示例性实施方式不限于此。
显示面板DP可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。例如，液晶元件、有机电致发光元件、量子点发光元件等可以设置在显示面板DP的显示区域DA上。
显示面板DP可以包括显示表面IS，显示表面IS包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是响应于电信号而被激活的区域。非显示区域NDA可以是待被边框区域BZA覆盖的区域。非显示区域NDA与显示区域DA相邻。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。用于驱动显示区域DA的驱动电路、驱动线等可以设置在非显示区域NDA中。非显示区域NDA中可以设置有面板焊盘区域DPA。
显示面板DP可以包括基础基板BS和设置在基础基板BS上的显示层DP-EL。例如，当显示面板DP是发光显示面板时，显示层DP-EL可以包括发光元件层和封装层。
基础基板BS可以用作用于提供其上设置显示层DP-EL的基础表面的构件。基础基板BS可以是玻璃基板、金属基板或塑料基板。然而，示例性实施方式不限于此。例如，基础基板BS可以是无机层、有机层或复合材料层。基础基板BS可以是可以容易地弯曲或折叠的柔性基板。
例如，基础基板BS可以是透明玻璃基板或透明聚酰亚胺基板。此外，基础基板BS可以是不透明的聚酰亚胺基板。
显示面板DP的非显示区域NDA上可以设置有多个面板焊盘DPD。多个面板焊盘DPD可以在面板焊盘区域DPA中彼此间隔开。参考图3和图4，多个面板焊盘DPD彼此间隔开一定距离地对准，同时沿第一方向轴DR1形成单行，但示例性实施方式不限于此。例如，多个面板焊盘DPD可以在形成多行(即，两行或更多行)的同时对准。例如，多个面板焊盘DPD之间的间隙可以彼此不同，或者多个面板焊盘DPD可以在倾斜方向上对准，同时相对于第二方向轴DR2具有不同的斜率。
面板焊盘DPD可以连接至显示连接线DCL，并且因此电连接至显示面板DP的电路层。电路层设置在基础基板BS上，并且可以包括开关晶体管、驱动晶体管等以用于驱动包括在显示层DP-EL中的多个发光元件。
显示设备DD可以包括面板驱动部分DP-M。面板驱动部分DP-M可以包括柔性电路板FB-DP。柔性电路板FB-DP可以设置在显示面板DP的一侧上。然而，示例性实施方式不限于此。
柔性电路板FB-DP可以包括多个连接焊盘CPD。柔性电路板FB-DP可以包括基础膜BF和设置在基础膜BF上的多个连接焊盘CPD。基础膜BF可以包括柔性材料，例如聚酰亚胺。
柔性电路板FB-DP可以包括连接焊盘区域CPA。多个连接焊盘CPD可以设置在连接焊盘区域CPA上，以分别与多个面板焊盘DPD对应。
参考图3和图4，显示设备DD(例如，面板驱动部分DP-M)可以包括柔性电路板FB-DP和面板驱动板MB-DP。柔性电路板FB-DP设置在显示面板DP和面板驱动板MB-DP之间，并且可以电连接至显示面板DP和面板驱动板MB-DP。
面板驱动部分DP-M可以包括驱动芯片IC。驱动芯片IC可以安装在柔性电路板FB-DP中。驱动芯片IC可以连接至柔性电路板FB-DP的信号线CL，并且因此电连接至显示面板DP。驱动芯片IC可以生成并处理各种电信号。柔性电路板FB-DP可以被称为膜上芯片(CoF)。
柔性电路板FB-DP可以通过接合层AP与显示面板DP电连接和物理连接。接合层AP可以设置在显示面板DP和柔性电路板FB-DP之间。此外，显示设备DD可以包括驱动接合层M-AP，驱动接合层M-AP将柔性电路板FB-DP电连接和物理连接至面板驱动板MB-DP。面板驱动板MB-DP可包括驱动焊盘区域MPA。面板驱动板MB-DP的驱动焊盘区域MPA上可以设置有多个驱动焊盘MPD。驱动接合层M-AP可用于将驱动焊盘MPD接合到布置成分别与驱动焊盘MPD对应的连接焊盘CPD。
接合层AP可以设置在面板焊盘区域DPA和连接焊盘区域CPA之间。例如，接合层AP可以设置在设置成彼此面对并且彼此对应的面板焊盘DPD和连接焊盘CPD之间。
图5和图6中的每个是实施方式的显示设备的一部分的剖视图。图5是沿图3的线I-I’截取的剖视图，并且图6是沿图3的线II-II’截取的剖视图。图7A和图7B中的每个是实施方式的显示设备的一部分的平面图。图7A和图7B中的每个是示出显示面板的其上附接有接合层的部分的平面图。
参考图5和图6，接合层AP可以包括多个导电颗粒CP。接合层AP可以是各向异性导电膜(ACF)。接合层AP可以包括多个导电颗粒CP和树脂RS，树脂RS填充多个导电颗粒CP之间的空间。
导电颗粒CP中的每个可以是金属颗粒或其中混合有几种金属的合金颗粒。例如，导电颗粒CP可以是包括银、铜、铋、锌、铟、锡、镍、钴、铬和铁中的至少一种的金属或金属合金颗粒。例如，导电颗粒CP可以具有由聚合物树脂等制成的芯部和由围绕芯部的导电材料制成的涂层。
接合层AP可以包括重叠部分AP-O和非重叠部分AP-NO。重叠部分AP-O中的每个是与面板焊盘DPD和连接焊盘CPD重叠的部分，并且非重叠部分AP-NO中的每个是不与面板焊盘DPD和连接焊盘CPD重叠的部分。接合层AP中的重叠部分AP-O对应于与彼此面对的面板焊盘DPD和连接焊盘CPD重叠的区域。非重叠部分AP-NO可以是设置在重叠部分AP-O之间的部分。接合层AP可以包括交替设置的重叠部分AP-O和非重叠部分AP-NO。
在显示设备DD中，非重叠部分AP-NO的导电颗粒CP设置成与邻近的面板焊盘DPD中的一个面板焊盘DPD的一侧相邻。例如，在重叠部分AP-O中，导电颗粒CP可以设置在面板焊盘DPD和设置成与面板焊盘DPD对应的连接焊盘CPD之间。导电颗粒CP可以分布(例如，随机地分布)在重叠部分AP-O中。例如，在重叠部分AP-O中，导电颗粒CP可以分布在面板焊盘DPD上。例如，在非重叠部分AP-NO中，导电颗粒CP可以聚集在一侧上。
例如，在包括于接合层AP中的导电颗粒CP中，设置在两个邻近的面板焊盘DPD-1和DPD-2之间的导电颗粒CP可以设置成与两个邻近的面板焊盘DPD-1和DPD-2中的一个面板焊盘DPD-2的一侧SS-a相邻。这里，在本说明书中，一侧SS-a和一个侧表面SS-a使用相同的附图标记示出。例如，一侧可以包括一个侧表面。
包含在设置于两个邻近的面板焊盘DPD-1和DPD-2之间的非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以与两个邻近的面板焊盘DPD-1和DPD-2中的一个面板焊盘(例如，第二面板焊盘DPD-2)的一侧(例如，一侧SS-a)接触。例如，非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以与两个邻近的面板焊盘DPD-1和DPD-2中的一个面板焊盘(例如，第二面板焊盘DPD-2)电接触，但是与另一面板焊盘(例如，第一面板焊盘DPD-1)绝缘。
接合层AP可以包括树脂RS。导电颗粒CP之间的空间填充有接合层AP的树脂RS。树脂RS中的每个可以包括聚合物材料。树脂RS可以包括基于丙烯酸的聚合物、基于硅的聚合物、基于氨基甲酸酯的聚合物和基于酰亚胺的聚合物中的至少一种。例如，树脂RS可以包括一种聚合物材料，或者选自基于丙烯酸的聚合物、基于硅的聚合物、基于氨基甲酸酯的聚合物和基于酰亚胺的聚合物的多种聚合物材料的组合。树脂RS可以由基于丙烯酸的聚合物、基于硅的聚合物、基于氨基甲酸酯的聚合物或基于酰亚胺的聚合物制成。例如，树脂RS可以是通过热固化或光固化诸如基于丙烯酸的聚合物、基于硅的聚合物、基于氨基甲酸酯的聚合物或基于酰亚胺的聚合物的基础树脂而形成的部分。
参考图5、图6、图7A和图7B，显示面板DP包括在第一方向轴DR1的方向上布置的n个面板焊盘DPD-1、DPD-2、……、DPD-(n-1)和DPD-n。柔性电路板FB-DP包括在第一方向轴DR1的方向上布置的n个连接焊盘CPD-1、CPD-2、……、CPD-(n-1)和CPD-n。n个连接焊盘CPD-1、CPD-2、……、CPD-(n-1)和CPD-n布置成分别对应于n个面板焊盘DPD-1、DPD-2、……、DPD-(n-1)和DPD-n。这里，n是2或更大的整数。
在示例性实施方式中，面板焊盘DPD-1、DPD-2、……、DPD-(n-1)和DPD-n可以包括彼此邻近的第一面板焊盘DPD-1和第二面板焊盘DPD-2。接合层AP的非重叠部分AP-NO可以不与第一面板焊盘DPD-1和第二面板焊盘DPD-2重叠。包含在非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以与第一面板焊盘DPD-1的第一侧表面SS-b间隔开，并且设置成与第二面板焊盘DPD-2的第二侧表面SS-a相邻。第一面板焊盘DPD-1的第一侧表面SS-b和第二面板焊盘DPD-2的第二侧表面SS-a可以是彼此相邻的侧表面。这里，这种配置被作为示例进行描述，并且可以以相同的方式应用于除了第一面板焊盘DPD-1和第二面板焊盘DPD-2之外的邻近的面板焊盘DPD。例如，包含在非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以设置成与第m个面板焊盘DPD-m的一个侧表面SS-a相邻，并且设置成与第m个面板焊盘DPD-m的另一个侧表面SS-b间隔开。这里，在本说明书中，m是1至n的整数。
在示例性实施方式中，在包含在接合层AP中的导电颗粒CP中，包含在非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以设置成仅与面板焊盘DPD中的每个的一侧相邻。参考图5和图6，在由第一方向轴DR1和第三方向轴DR3限定的剖面上，包含在非重叠部分AP-NO中的所有导电颗粒CP可以设置成与面板焊盘DPD的左侧表面相邻。可替代地，包含在非重叠部分AP-NO中的所有导电颗粒CP可以设置成与面板焊盘DPD的右侧表面相邻。
在不与第m个面板焊盘DPD-m重叠并且设置在第m个面板焊盘DPD-m的两侧上的导电颗粒CP中，设置在第m个面板焊盘DPD-m的一个侧表面SS-a的方向上的导电颗粒CP可以电连接至第m个面板焊盘DPD-m。可替代地，设置在第m个面板焊盘DPD-m的另一侧表面SS-b的方向上的导电颗粒CP可以与第m个面板焊盘DPD-m间隔开地设置。
包含于不与在第一方向轴DR1的方向上彼此相邻设置的两个面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m重叠并且设置在两个面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m之间的非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以与第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1)间隔开，并且设置成与第m个面板焊盘DPD-m相邻。例如，包含于不与在第一方向轴DR1的方向上彼此相邻设置的两个面板焊盘DPD-m和DPD-(m+1)重叠并且设置在两个面板焊盘DPD-m和DPD-(m+1)之间的非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以与第m个面板焊盘DPD-m间隔开，并且设置成与第(m+1)个面板焊盘DPD-(m+1)相邻。在示例性实施方式中，设置在不与面板焊盘重叠的非重叠部分中的导电颗粒可以设置成与两个邻近的面板焊盘中的一个面板焊盘相邻，并且与另一面板焊盘间隔开。
包含在接合层AP中的导电颗粒CP可以设置在面板焊盘DPD和连接焊盘CPD之间的单个层中。例如，在接合层AP的重叠部分AP-O中，导电颗粒CP可以在厚度方向上彼此不重叠。在重叠部分AP-O中，导电颗粒CP分布在与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面平行的平面上，但不在第三方向轴DR3的方向上堆叠。例如，限定为面板焊盘DPD和连接焊盘CPD之间的间隙的重叠部分AP-O的厚度可以与设置在面板焊盘DPD和连接焊盘CPD之间的导电颗粒CP的直径基本上相同。
显示设备包括接合层，在接合层中，待设置在面板焊盘之间的导电颗粒设置成与邻近的面板焊盘中的一个面板焊盘相邻，并且因此可以具有改善的电可靠性。示例性实施方式可以提供包括接合层的显示设备，在接合层中，待设置在两个面板焊盘之间的导电颗粒设置成与一个面板焊盘相邻，并且解决了由设置在邻近的面板焊盘之间的导电颗粒引起的短路问题。
参考图5、图6和图7A，设置在非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP在沿第二方向轴DR2形成单行的同时对准，但是示例性实施方式不限于此。参考图7B，在根据示例性实施方式的显示设备DD-1中，包含在接合层AP-1的非重叠部分AP-NO中的每个中的导电颗粒CP可以不形成单行。包含在非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以随机地设置，同时与两个面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m中的一个面板焊盘(例如，第m个面板焊盘DPD-m)的一个侧表面SS-a相邻，其中，两个面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m彼此邻近且非重叠部分AP-NO位于它们之间。例如，非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以设置成多行，同时与一个面板焊盘(例如，第m个面板焊盘DPD-m)的一个侧表面SS-a相邻。
然而，即使在设置成多行时，包含于设置在两个邻近的面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m之间的非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP也可以相对于与两个邻近的侧表面SS-a和SS-b相距相同距离处的虚拟中心线CTL设置成更靠近一个侧表面SS-a。例如，参考图7B，包含于设置在两个邻近的面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m之间的非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以相对于与第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1)的侧表面SS-b和第m个面板焊盘DPD-m的侧表面SS-a相距相同距离(即，D1和D2彼此相等)处的虚拟中心线CTL设置成更靠近第m个面板焊盘DPD-m的侧表面SS-a。例如，非重叠部分AP-NO的导电颗粒CP可以设置在虚拟中心线CTL和第m个面板焊盘DPD-m的侧表面SS-a之间。参考图7C，包含于设置在两个面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m之间的非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP的中心点CTP可以相对于虚拟中心线CTL设置成比第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1)的侧表面SS-b更靠近第m个面板焊盘DPD-m的侧表面SS-a。
图7C是面板焊盘之间的导电颗粒的布置的示意性平面图。当两个面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m之间有最小间隙P时，虚拟中心线CTL可以限定在与第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1)的一个侧表面SS-b相距P/2的位置处。
参考图7C，设置在两个面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m之间的导电颗粒CP与第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1)的侧表面SS-b之间的间隙S1可以大于P/2的间隙。例如，导电颗粒CP和第m个面板焊盘DPD-m的侧表面SS-a之间的间隙S2可以小于P/2的间隙。例如，导电颗粒CP与面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m之间的间隙S1和S2与相对于导电颗粒CP的中心点CTP限定的距离对应。
导电颗粒CP和第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1)的侧表面SS-b之间的间隙S1可以大于导电颗粒CP和第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1)之间可能发生短路的最大距离。例如，导电颗粒CP和第m个面板焊盘DPD-m的侧表面SS-a之间的间隙S2可以小于或等于导电颗粒CP和第m个面板焊盘DPD-m之间可能发生短路的最小距离。这里，导电颗粒CP和面板焊盘DPD之间可能发生短路的最小距离可以通过诸如所使用的导电颗粒CP和包含在接合层AP中的树脂RS的介电常数的电性质来改变。
例如，导电颗粒CP可以与两个邻近的面板焊盘DPD-(m-1)和DPD-m中的一个面板焊盘(例如，第(m-1)个面板焊盘DPD-(m-1))以不可能发生短路的距离充分地间隔开。导电颗粒CP可以与另一面板焊盘(例如，第m个面板焊盘DPD-m)电接触或设置成与另一面板焊盘(例如，第m个面板焊盘DPD-m)相邻。因此，由于包含在接合层AP的非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP与两个邻近的面板焊盘DPD中的一个面板焊盘DPD充分地间隔开，因此两个面板焊盘DPD之间不发生短路现象。
这里，参考图5至图7C对接合层AP进行的描述可以以相同的方式应用于驱动接合层M-AP。例如，在包含于驱动接合层M-AP中的导电颗粒中，不与驱动焊盘MPD重叠的部分中的导电颗粒可以设置成与邻近的驱动焊盘MPD中的一个驱动焊盘MPD的一侧相邻。
图8是图2的显示设备的输入传感器和感测驱动部分的剖视图。图8示出了包括在实施方式的显示设备DD(图2)中的输入传感器ISU和感测驱动部分TP-M。图9是沿图8的线III-III’截取的剖视图。
参考图2、图8和图9，在显示设备DD中，输入传感器ISU可以设置为显示面板DP上的单独构件。例如，输入传感器ISU可以直接设置在显示面板DP上。然而，输入传感器ISU可以与显示面板DP形成为一体。
输入传感器ISU可以感测外部输入TC(图1)以获取关于外部输入TC的位置和强度的信息。例如，外部输入TC包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热、压力等。例如，输入传感器ISU可以感测与输入传感器ISU接触的输入和与其相邻或接近的输入。
输入传感器ISU可以包括感测区域SA和非感测区域NSA。感测区域SA可以与显示区域DA重叠。非感测区域NSA可以与感测区域SA相邻。非感测区域NSA可以围绕感测区域SA的边缘。可替代地，非感测区域NSA可以仅与感测区域SA的边缘的一部分相邻或被省略。然而，示例性实施方式不限于此。
输入传感器ISU可以包括多个感测电极SEL1和SEL2、多条感测线SL1和SL2以及多个感测焊盘TPD。感测电极SEL1和SEL2可以设置在感测区域SA中，并且感测焊盘TPD可以设置在非感测区域NSA中。感测焊盘TPD可以设置成与输入传感器ISU的一侧的一端相邻。
感测线SL1和SL2可以连接至感测电极SEL1和SEL2，并且可以延伸至非感测区域NSA，并且然后连接至感测焊盘TPD。感测焊盘TPD可以通过感测柔性电路板FB-TP连接至用于驱动输入传感器ISU的感测驱动板MB-TP。
感测电极SEL1和SEL2以及感测线SL1和SL2可以具有单层结构或者其中电极或线在向上方向上堆叠的多层结构。感测电极SEL1和SEL2以及感测线SL1和SL2可以设置在感测基础基板BS-T上。感测基础基板BS-T可以是玻璃基板、金属基板、塑料基板等。然而，示例性实施方式不限于此，并且感测基础基板BS-T可以是无机层、有机层或复合材料层。
这里，当输入传感器ISU直接设置在显示面板DP上时，可以省略感测基础基板BS-T。在这种情况下，感测电极SEL1和SEL2以及感测线SL1和SL2可以直接设置在显示面板DP上。
感测电极SEL1和SEL2可以包括多个第一感测电极SEL1和多个第二感测电极SEL2。感测线SL1和SL2可以包括连接至第一感测电极SEL1的多条第一感测线SL1和连接至第二感测电极SEL2的多条第二感测线SL2。
第一感测电极SEL1可以与第二感测电极SEL2绝缘并且延伸以与第二感测电极SEL2相交。第一感测电极SEL1和第二感测电极SEL2可以具有网状形状。可以由第一感测电极SEL1和第二感测电极SEL2形成电容。
感测驱动部分TP-M可以包括感测柔性电路板FB-TP和感测驱动板MB-TP。例如，输入传感器ISU和感测柔性电路板FB-TP之间可以设置有感测接合层T-AP。感测柔性电路板FB-TP可以包括感测连接焊盘CPD-T，感测连接焊盘CPD-T设置在输入传感器ISU的一侧上并且对应于多个感测焊盘TPD。感测柔性电路板FB-TP可以包括基础膜BF-T和设置在基础膜BF-T的一个表面上的多个感测连接焊盘CPD-T。
感测接合层T-AP可以设置在输入传感器ISU和感测柔性电路板FB-TP之间，并且包括多个导电颗粒CP。感测接合层T-AP包括感测重叠部分T-APO，感测重叠部分T-APO与彼此对应的感测焊盘TPD和感测连接焊盘CPD-T重叠。例如，感测接合层T-AP包括不与感测焊盘TPD和感测连接焊盘CPD-T重叠的感测非重叠部分T-APN。在接合层AP中描述的相同特征可以应用于感测接合层T-AP。例如，在感测非重叠部分T-APN中的每个中，导电颗粒CP可以设置成与邻近的感测焊盘TPD中的一个感测焊盘TPD的一侧相邻。
显示设备包括接合层，在接合层中，导电颗粒的布置被控制成使得待设置在焊盘之间的导电颗粒设置成仅与邻近的焊盘中的一个焊盘的一侧相邻，并且因此可以具有其中导电颗粒和焊盘之间的短路故障被减少的特性。例如，即使在其中邻近的焊盘之间的距离(间距)变小的高分辨率显示设备中，也提供其中导电颗粒的布置被控制的接合层，并且因此可以确保良好的可靠性。
在下文中，将参考图10、图11、图12、图13和图14来描述示例性实施方式的制造显示设备的方法。在下文中描述的示例性实施方式的制造显示设备的方法中，不再描述与上述示例性实施方式的显示设备的特征重复的特征，并且将主要描述它们的区别以避免冗余。
图10和图11中的每个是制造显示设备的方法的流程图。图12至图14是与根据图10和图11中所示的示例性实施方式的制造显示设备的方法的过程对应的过程的部分的示意图。
制造显示设备的方法可以包括：在以预定角度倾斜的台上设置包括多个面板焊盘的显示面板(S100)；设置包括多个导电颗粒的初步接合层(S200)；设置包括多个连接焊盘的柔性电路板(S300)；将显示面板、初步接合层和柔性电路板初步接合(S400)；以及向初步接合的显示面板、初步接合层和柔性电路板提供热量。
图12和图13示出了依次设置显示面板、初步接合层和柔性电路板。在台ST上设置包括多个面板焊盘DPD的显示面板DP。台ST可以以预定角度θ倾斜。预定角度θ可以是约0度到约90度。台ST倾斜的角度θ可以相对于虚拟平面IML来定义。图12中所示的虚拟平面IML可以是垂直于重力方向GD的平面。例如，虚拟平面IML可以是与由X轴和Y轴限定的平面平行的平面。这里，图12、图13和图14中示出的X轴、Y轴和Z轴相对于使用用于制造显示设备的装置的用户示例性地示出。在用户的观看方向上观看到的平面被限定为由X轴和Z轴限定的平面。
显示面板DP可以设置在以预定角度θ倾斜的台ST上。例如，台ST可以包括真空抽吸部分，真空抽吸部分用于将显示面板DP固定在其上设置显示面板DP的表面上。在显示面板DP上设置包括多个导电颗粒CP的初步接合层P-AP，并且可以依次在初步接合层P-AP上设置柔性电路板FB-DP。柔性电路板FB-DP的多个连接焊盘CPD可以设置成分别对应于多个面板焊盘DPD。
连接焊盘CPD设置在柔性电路板FB-DP的一个表面上，并且柔性电路板FB-DP的另一表面上可以设置有按压夹具JG。可以使用按压夹具JG按压显示面板DP、初步接合层P-AP和柔性电路板FB-DP。按压方向PR是垂直于台ST的方向。
依次设置的显示面板DP、初步接合层P-AP和柔性电路板FB-DP可以通过被按压夹具JG按压而初步接合。初步接合层P-AP可以包括重叠部分AP-O和非重叠部分AP-NO，重叠部分AP-O中的每个与面板焊盘DPD和连接焊盘CPD重叠，非重叠部分AP-NO中的每个不与面板焊盘DPD和连接焊盘CPD重叠。
初步接合状态表示这样的状态，其中设置于彼此对应设置的面板焊盘DPD和连接焊盘CPD之间的导电颗粒CP与面板焊盘DPD和连接焊盘CPD电接触。例如，在初步接合(S400)中，设置在重叠部分AP-O中的导电颗粒CP被按压夹具JG按压，并且因此可以被固定在面板焊盘DPD和连接焊盘CPD之间。
图14示出了向初步接合的显示面板、初步接合层和柔性电路板提供热量(S500)的部分。可以使用按压夹具JG向初步接合层P-AP、柔性电路板FB-DP等提供热量。例如，可以通过使用按压夹具JG提供热量，使得初步接合层P-AP的温度达到约170℃±10℃。例如，按压夹具JG是能够按压和加热的部件，并且可以使用按压夹具JG对显示面板DP、初步接合层P-AP和柔性电路板FB-DP进行热压。
参考图11，在根据示例性实施方式的制造显示设备的方法中，提供热量(S500)可以包括执行流动过程(S510)和固化过程(S520)。
在根据示例性实施方式的制造显示设备的方法中，流动过程(S510)可以是降低包括在初步接合层P-AP中的树脂RS的粘度的过程。在提供热量(S500)期间，将热量提供给初步接合层P-AP，并且降低树脂RS的粘度。因此，树脂RS可以具有流动性。在其中树脂RS具有流动性的状态下，在倾斜状态下由于重力GF，设置在非重叠部分AP-NO中的每个中的导电颗粒CP可以朝处于相对低的侧处的面板焊盘DPD移动。例如，在根据示例性实施方式的制造显示设备的方法中，可以通过使用重力GF和树脂RS的流动性来控制导电颗粒CP的布置。
在提供热量(S500)中，在其中导电颗粒CP固定在面板焊盘DPD和连接焊盘CPD之间的重叠部分OP中，导电颗粒CP不移动，但是在其中没有设置面板焊盘DPD和连接焊盘CPD的非重叠部分NOP中，导电颗粒CP朝设置在相对低的侧处的面板焊盘DPD移动。
在根据示例性实施方式的制造显示设备的方法中，提供热量(S500)包括执行流动过程(S510)和固化过程(S520)，其可以随着时间流逝而被分类。在本说明书中，固化过程(S520)表示其中导电颗粒CP由于树脂RS的流动性降低而不移动的状态。树脂RS可以通过所提供的热而被热固化。即使在流动过程(S510)中也可以部分地执行热固化。
在本说明书中，将流动过程(S510)描述为表示其中导电颗粒CP具有流动性以使得即使在固化已经被部分地执行的状态下导电颗粒CP也可移动的状态。随后，将固化过程(S520)描述为表示从其中树脂RS的粘度增加至限制导电颗粒CP的移动的程度的状态到其中树脂RS最终固化和凝固的状态。然而，这作为示例进行描述，并且固化过程(S520)和流动过程(S510)可以作为一个整体过程来执行。固化过程(S520)可以包括固定树脂RS和导电颗粒CP以将初步接合层P-AP转变为接合层AP。
在根据示例性实施方式的制造显示设备的方法中，导电颗粒CP也可以由于面板焊盘DPD和树脂RS之间的表面能的差异而移动。导电颗粒CP(其为包含金属的颗粒)可以比树脂RS更容易地朝具有相对亲水性质的面板焊盘DPD移动。因此，由于面板焊盘DPD的重力和亲水性质，非重叠部分AP-NO中的导电颗粒CP可以设置成仅与面板焊盘DPD的一侧相邻。
根据示例性实施方式的制造显示设备的方法包括在倾斜的台上设置显示面板、初步接合层和柔性电路板，并向已经初步接合的显示面板、初步接合层和柔性电路板提供热量。所述方法可用于制造显示设备，所述显示设备由于包含在初步接合层中的导电颗粒的移动而具有良好的可靠性。
例如，显示设备包括接合层，在接合层中，不与焊盘重叠并且设置在邻近的焊盘之间的导电颗粒朝一个焊盘的一侧布置，并且因此可以实现良好的可靠性。这里，显示设备包括接合层，在接合层中，待设置在邻近的焊盘之间的导电颗粒设置成仅与一个焊盘的一侧相邻，并且因此，即使在具有以高清晰度布置的焊盘以实现高分辨率的情况下，也可以实现良好的可靠性。
根据示例性实施方式的显示设备包括接合层，其中，待设置在不与焊盘重叠的区域中的导电颗粒布置在接合层中，同时与焊盘的一侧对准，并且因此可以具有改善的可靠性。
根据示例性实施方式的制造显示设备的方法包括控制设置在显示面板和电路板之间的接合层中的导电颗粒的移动，并且因此，可以提供甚至在高分辨率下也具有良好的可靠性的显示设备。
尽管本文中已经描述了某些示例性实施方式和实现方式，但是根据该描述，其它实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这样的实施方式，而是限于所附权利要求的更宽的范围以及如将对本领域的普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (17)

1.显示设备，包括：
面板，包括多个面板焊盘；
电路板，包括分别与所述多个面板焊盘对应的多个连接焊盘；以及
层，设置在所述面板和所述电路板之间并且包括多个导电颗粒，
其中，所述层包括：
重叠部分，在第一方向上与所述多个面板焊盘和所述多个连接焊盘重叠；以及
非重叠部分，在所述第一方向上不与所述多个面板焊盘和所述多个连接焊盘重叠；
其中，在所述非重叠部分中，所述导电颗粒在与所述第一方向相交的第二方向上与所述多个面板焊盘中的相邻的面板焊盘中的一个面板焊盘的一侧相邻。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，在所述非重叠部分中，所述导电颗粒与所述一个面板焊盘的所述一侧电接触。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，在所述非重叠部分中，所述导电颗粒与所述相邻的面板焊盘中的另一面板焊盘绝缘。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个面板焊盘包括彼此相邻的第一面板焊盘和第二面板焊盘，以及其中：
所述非重叠部分在所述第一方向上不与所述第一面板焊盘和所述第二面板焊盘重叠；以及
所述非重叠部分中的所述导电颗粒在所述第二方向上与所述第一面板焊盘的第一侧表面间隔开并且与所述第二面板焊盘的第二侧表面相邻，所述第二侧表面与所述第一侧表面相邻。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，在所述非重叠部分中，基于与所述第一侧表面和所述第二侧表面相距相同距离处的虚拟中心线，所述导电颗粒比所述第一侧表面更靠近所述第二侧表面。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述导电颗粒随机地布置在所述重叠部分中。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
所述面板为显示面板，
所述电路板为柔性电路板，以及
在平行于所述显示面板的平面上，所述重叠部分中的所述导电颗粒彼此不接触。
8.根据权利要求1所述的显示设备，其中，在平行于所述面板的平面上，与所述一个面板焊盘的所述一侧相邻的所述导电颗粒在所述第二方向上在单个层中对准。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中：
所述层为接合层，
所述接合层还包括树脂，以及
所述面板焊盘和所述连接焊盘之间的间隙填充有所述树脂。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述重叠部分包括形成于在所述第一方向上位于所述多个面板焊盘和所述多个连接焊盘之间的单个层中的所述导电颗粒。
11.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述重叠部分中的所述导电颗粒在所述第一方向上彼此不重叠。
12.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
输入传感器，设置在所述面板上并且包括多个感测焊盘；
感测柔性电路板，包括分别与所述多个感测焊盘对应的多个感测连接焊盘；以及
感测接合层，设置在所述输入传感器和所述感测柔性电路板之间并且包括多个导电颗粒，
其中，所述感测接合层包括：
感测重叠部分，在所述第一方向上与所述多个感测焊盘和所述多个感测连接焊盘重叠；以及
感测非重叠部分，在所述第一方向上不与所述多个感测焊盘和所述多个感测连接焊盘重叠；
其中，在所述感测非重叠部分中，所述感测接合层的所述导电颗粒设置成与所述多个感测焊盘中的相邻的感测焊盘中的一个感测焊盘的一侧相邻。
13.显示设备，包括：
显示面板，包括多个面板焊盘；
柔性电路板，包括分别与所述多个面板焊盘对应的多个连接焊盘；以及
接合层，设置在所述显示面板和所述柔性电路板之间并且包括多个导电颗粒，
其中，所述接合层包括：
多个重叠部分，所述多个重叠部分中的每个在第一方向上与对应的面板焊盘和对应的连接焊盘重叠；以及
多个非重叠部分，所述多个非重叠部分中的每个在所述第一方向上不与所述对应的面板焊盘和所述对应的连接焊盘重叠，
其中，在所述非重叠部分中，所述导电颗粒在与所述第一方向相交的第二方向上与所述多个面板焊盘中的第m个面板焊盘的一个侧表面相邻，并且与所述第m个面板焊盘的另一侧表面间隔开，其中m是大于零的整数。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，在所述非重叠部分中并且在所述多个重叠部分中的分别与所述多个面板焊盘中的第(m-1)个面板焊盘和所述第m个面板焊盘重叠的重叠部分之间的所述导电颗粒与所述第(m-1)个面板焊盘间隔开并且与所述第m个面板焊盘相邻。
15.根据权利要求13所述的显示设备，其中，与所述第m个面板焊盘的所述一个侧表面相邻的所述导电颗粒在所述一个侧表面上与所述第m个面板焊盘电接触。
16.制造显示设备的方法，所述方法包括以下步骤：
在以预定角度倾斜的台上设置包括多个面板焊盘的显示面板；
在所述面板焊盘上设置包括多个导电颗粒的初步接合层；
在所述初步接合层上设置包括多个连接焊盘的柔性电路板；
以按压的方式将所述显示面板、所述初步接合层和所述柔性电路板依次初步接合；以及
在所述初步接合的步骤之后，向所述显示面板、所述初步接合层和所述柔性电路板提供热量。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述初步接合层包括与所述面板焊盘和所述连接焊盘重叠的重叠部分及不与所述面板焊盘和所述连接焊盘重叠的非重叠部分，以及
在所述初步接合的步骤中，所述重叠部分中的所述导电颗粒与彼此面对的所述面板焊盘和所述连接焊盘电接触。
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