CN113764473A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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柳承洙
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Abstract

提供了显示装置及其制造方法。该显示装置包括：基板；驱动焊盘，设置在基板上；绝缘层，覆盖驱动焊盘、设置在基板上并且包括雕刻图案，驱动焊盘的至少一部分通过雕刻图案被暴露；以及电路板，包括电路焊盘，电路焊盘具有插入到雕刻图案中的形状并且与驱动焊盘接触。

Description

显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年6月1日提交的韩国专利申请No.10-2020-0065839的优先权和权益，该专利申请为了所有目的通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明的实施例和实施方式总体上涉及显示装置。更具体地，本发明构思涉及显示装置和制造显示装置的方法。
背景技术
正在开发应用于诸如电视、移动电话、平板电脑、导航单元和游戏单元的多媒体装置的各种显示装置。
显示装置包括显示图像的显示面板。显示面板包括栅极线、数据线以及连接到栅极线和数据线的像素。显示面板电连接到将显示图像所需的电信号提供给栅极线或数据线的电路板和电子组件。
电路板和电子组件使用多种方法被电连接到显示面板。例如，随着电路板的焊盘与显示面板的焊盘接触，电路板被电连接到显示面板。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此，其可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明构思提供了能够提高显示面板的焊盘和电路板的焊盘之间的结合可靠性的显示装置。
本发明构思提供了制造显示装置的方法。
本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述，并且部分地通过描述将是显而易见的，或者可以通过实践本发明构思获知。
本发明构思的实施例提供了一种显示装置，包括：基板；驱动焊盘，设置在基板上；绝缘层，设置在基板上、覆盖驱动焊盘并且包括雕刻图案，驱动焊盘的至少一部分通过雕刻图案被暴露；以及电路板，包括电路焊盘，电路焊盘具有插入到雕刻图案中的形状并且与驱动焊盘接触。
电路焊盘的形状与雕刻图案的形状基本上相同。
在基板的厚度方向上，雕刻图案具有与电路焊盘的高度相同的高度。
在基板的厚度方向上，电路焊盘的高度大于雕刻图案的高度。
显示装置进一步包括设置在电路板和绝缘层之间的填充剂。
绝缘层包括设置在基板上的第一绝缘层以及设置在第一绝缘层上的第二绝缘层，并且第一绝缘层和第二绝缘层中的每一个是有机层。
驱动焊盘包括：第一焊盘，设置在基板上，第一焊盘的至少一部分被第一绝缘层暴露；以及第二焊盘，被第二绝缘层部分地覆盖、通过雕刻图案设置在暴露的第一焊盘上并且与电路焊盘接触。第一焊盘和第二焊盘包括彼此不同的材料。
雕刻图案具有从第二绝缘层的上表面凹陷的形状以暴露驱动焊盘。
电路板进一步包括支撑电路焊盘的支撑层，并且电路焊盘包括设置在支撑层上的第一电路焊盘以及覆盖第一电路焊盘并且面对驱动焊盘的第二电路焊盘。
电路焊盘包括彼此间隔开的多个电路焊盘，并且第二绝缘层设置在电路焊盘当中的彼此相邻的两个电路焊盘之间。
第二绝缘层与两个相邻的电路焊盘以及支撑层接触。
第二绝缘层包括光引发剂并且具有粘合剂组分。
在平面中，绝缘层围绕驱动焊盘。
在平面中，雕刻图案具有从绝缘层敞开的形状。
在平面中，驱动焊盘和电路焊盘中的每一个具有梯形形状。
本发明构思的实施例提供了一种制造显示装置的方法。该方法包括：提供显示基板，显示基板包括绝缘层和驱动焊盘，雕刻图案被限定为穿过绝缘层，驱动焊盘通过雕刻图案被部分地暴露；对齐电路板的电路焊盘和显示基板的驱动焊盘以在显示基板的厚度方向上彼此面对；以及将电路焊盘插入到雕刻图案中，以允许电路焊盘与驱动焊盘接触，并且在平面中，电路焊盘具有与雕刻图案的形状相同的形状。
该方法进一步包括在电路板和绝缘层之间填充填充剂，并且在显示基板的厚度方向上，电路焊盘具有大于雕刻图案的高度的高度。
该方法进一步包括在将电路焊盘插入到雕刻图案中之后固化绝缘层，并且绝缘层具有粘合剂组分并且包括光引发剂。
在平面中，绝缘层围绕驱动焊盘，并且雕刻图案具有从绝缘层的上表面凹陷的形状。
本发明构思的实施例提供了一种制造显示装置的方法。该方法包括：提供显示基板，显示基板包括绝缘层和驱动焊盘，雕刻图案被限定为穿过绝缘层并且绝缘层在一个方向上延伸，驱动焊盘通过雕刻图案被部分地暴露；对齐电路板的电路焊盘和显示基板的驱动焊盘以在该一个方向上彼此面对；以及在该一个方向上将电路焊盘插入到雕刻图案中，以允许电路焊盘与驱动焊盘接触。
根据以上所述，显示面板包括雕刻图案，驱动焊盘通过雕刻图案被暴露，并且电路板包括插入到雕刻图案中的电路焊盘。特别地，由于驱动焊盘和电路焊盘彼此直接连接而不使用单独的导电粘合构件，因此可以简化显示装置的制造工艺，并且可以降低显示装置的工艺成本。
应理解，前面的一般描述和下面的详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于说明本发明构思。在附图中：
图1A是示出根据本发明构思的实施例的显示装置的透视图；
图1B是示出根据本发明构思的实施例的显示装置的分解透视图；
图2是示出根据本发明构思的实施例的显示模块的截面图；
图3是示出根据本发明构思的实施例的显示面板的平面图；
图4是示出根据本发明构思的实施例的显示装置的分解透视图；
图5是根据本发明构思的实施例的沿图4的线I-I’截取的截面分解图；
图6A是根据本发明构思的实施例的沿图4的线I-I’截取的另一截面分解图；
图6B是根据本发明构思的另一实施例的沿图4的线I-I’截取的又一截面分解图；
图7A是示出根据本发明构思的另一实施例的电路板和显示面板的平面图；
图7B是示出根据本发明构思的另一实施例的电路板和显示面板的分解透视图；
图7C是示出根据本发明构思的另一实施例的电路板和显示面板的透视图；并且
图8是示出根据本发明构思的另一实施例的显示装置的截面图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本发明的各种实施例或实施方式的透彻理解。如本文所使用的，“实施例”和“实施方式”是可互换的词，其是采用本文所公开的发明构思中的一个或多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者利用一个或多个等同布置来实践各种实施例。在其它实例中，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地模糊各种实施例。此外，各种实施例可以是不同的，但不必是排他的。例如，在不脱离本发明构思的情况下，可以在另一实施例中使用或实现实施例的特定形状、配置和特性。
除非另有说明，否则所说明的实施例应理解为提供一些可在实践中实现本发明构思的方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本发明构思的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中，单独或共同称为“元件”)可以以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中使用交叉影线和/或阴影来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非另有说明，否则无论是存在还是不存在交叉影线或阴影都不能传达或指示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、图示元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可能夸大了元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现实施例时，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行特定工艺。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续地描述的工艺。此外，相似的附图标记表示相似的元件。
当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在另一元件或层上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有居间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，并且可以在更广泛的意义上被解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
此外，设备可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定位)，并且因此，相应地解释本文使用的空间相对描述语。
还应注意的是，如本文所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语被用作近似术语而不是程度术语，并且因此被用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。
本文参考截面图和/或分解图描述了各种实施例，截面图和/或分解图是理想化的实施例和/或中间结构的示意图示。因此，例如由于制造技术和/或公差导致的图示形状的变化是可以预期的。因此，本文公开的实施例不必一定被解释为限于区域的特定示出的形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可能不反映装置的区域的实际形状，并且因此不一定旨在进行限制。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同含义。除非本文明确如此定义，否则术语(诸如在常用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义被解释。
将理解，当元件(或区域、部分)或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
相同的编号自始至终指代相同的元件。在附图中，出于有效地描述技术内容的目的，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。
如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项的任何和所有组合。
将理解，尽管本文可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分。因此，在不脱离本发明构思的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。如本文所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“所述”和“该”旨在也包括复数形式。
为了便于描述，本文可以使用诸如“在…下面”、“在…下方”、“下部”、“在…上方”、“上部”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，除非本文明确如此定义，否则术语(诸如在常用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不会以理想化或过于正式的意义被解释。
本文使用的术语是出于描述特定实施例的目的，而不是限制性的。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”、“具有”和/或“含有”规定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除存在或增加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在下文中，将参考附图详细解释本发明构思。
图1A是示出根据本发明构思的实施例的显示装置DD的透视图。图1B是示出根据本发明构思的实施例的显示装置DD的分解透视图。图2是示出根据本发明构思的实施例的显示模块DM的截面图。
在本发明构思中，可以应用于移动电话终端的显示装置DD被示出作为代表示例。尽管在附图中未示出，但是安装在主板上的电子模块、相机模块和电源模块可以与显示装置DD一起被容纳在支架和壳体中，并且因此可以形成移动电话终端。根据本发明构思的显示装置DD可以应用于诸如电视机和监视器的大尺寸电子产品以及诸如平板电脑、汽车导航单元、游戏单元和智能手表的中小尺寸电子产品。
参考图1A，显示装置DD通过显示表面DD-IS显示图像IM。图1A示出了作为图像IM的代表示例的图标图像。显示表面DD-IS基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。第三方向DR3指示显示表面DD-IS的法线方向，即，显示装置DD的厚度方向。在下面的描述中，表述“当在平面中观看时”或“在平面中”可以表示在第三方向DR3上观看的情况。在下文中，显示装置DD的每个层或每个单元的前(或上)表面和后(或下)表面在第三方向DR3上彼此不同。然而，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是彼此相对的，并且因此，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以改变为其它方向，例如，相反的方向。
另外，显示表面DD-IS包括显示区DD-DA和与显示区DD-DA相邻设置的非显示区DD-NDA，图像IM通过显示区DD-DA被显示。图像IM不通过非显示区DD-NDA被显示，然而，它不应限于此或者由此受到限制。非显示区DD-NDA可以与显示区DD-DA的一侧相邻或者可以被省略。
参考图1B，显示装置DD可以包括窗口WM、显示模块DM、驱动芯片DC、电路板CF和容纳构件BC。容纳构件BC可以容纳显示模块DM并且可以耦接到窗口WM。
窗口WM可以设置在显示模块DM上，并且可以将从显示模块DM提供的图像发送到外部。窗口WM可以包括透射区TA和非透射区NTA。透射区TA可以与显示区DD-DA重叠，并且可以具有与显示区DD-DA相对应的形状。可以通过窗口WM的透射区TA从外部感知通过显示装置DD的显示区DD-DA显示的图像IM。
非透射区NTA可以与非显示区DD-NDA重叠，并且可以具有与非显示区DD-NDA相对应的形状。与透射区TA相比，非透射区NTA可以具有相对低的透光率。然而，本发明构思不应限于此或由此受到限制，并且可以省略非透射区NTA。
窗口WM可以包括玻璃、蓝宝石或塑料材料。窗口WM被示出为具有单层结构，然而，窗口WM可以包括多个层。窗口WM可以包括基层、以及与非透射区NTA重叠并且设置在基层的后表面上的至少一个印刷层。印刷层可以具有预定的颜色。作为示例，印刷层可以具有黑色或者可以具有除黑色之外的其它颜色。
显示模块DM设置在窗口WM和容纳构件BC之间。显示模块DM包括显示面板DP和输入感测层ISU。显示面板DP生成图像，并且将生成的图像提供给窗口WM。
根据本发明构思的实施例的显示面板DP可以是发光型显示面板，然而，它不应受特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和量子棒。在下文中，将描述有机发光显示面板作为显示面板DP的代表示例。然而，本发明构思不应限于有机发光显示面板，并且各种显示面板可以应用于本发明构思。另外，显示面板DP具有刚性，但是显示面板DP可以具有柔性，使得显示面板DP可以相对于折叠轴被折叠或者可以沿一个方向被弯曲。
参考图2，显示面板DP包括基板SUB、设置在基板SUB上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED和设置在显示元件层DP-OLED上的封装层TFL。
显示面板DP包括显示区DP-DA和非显示区DP-NDA。显示面板DP的显示区DP-DA对应于图1A所示的显示区DD-DA或图1B所示的透射区TA，并且显示面板DP的非显示区DP-NDA对应于图1A所示的非显示区DD-NDA或图1B所示的非透射区NTA。
基板SUB可以包括至少一个塑料膜。作为示例，基板SUB可以包括作为柔性基板的塑料基板、玻璃基板、金属基板、或者有机/无机复合基板。基板SUB可以是支撑显示面板DP的组件的构件，并且在以下描述中将被描述为显示基板。
电路元件层DP-CL包括至少一个绝缘中间层和电路元件。绝缘中间层包括至少一个中间无机层和/或至少一个中间有机层。电路元件包括信号线和像素驱动电路。
显示元件层DP-OLED包括多个有机发光二极管。显示元件层DP-OLED进一步包括诸如像素限定层的有机层。根据另一实施例，当液晶显示面板用作显示面板时，显示元件层可以是液晶层。
封装层TFL封装显示元件层DP-OLED。作为示例，封装层TFL可以是薄膜封装层。封装层TFL保护显示元件层DP-OLED免受湿气、氧气和诸如灰尘颗粒的异物的影响，然而，它不应限于此或由此受到限制。可以使用封装基板代替封装层TFL。在这种情况下，封装基板可以面对基板SUB，并且电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED可以设置在封装基板和基板SUB之间。
输入感测层ISU可以设置在窗口WM和显示面板DP之间。输入感测层ISU可以感测从外部施加的输入。从外部施加的输入可以以各种形式被提供。例如，外部输入可以包括各种形式，诸如用户的身体的一部分、手写笔、光、热或压力。另外，除了通过接触用户的身体的一部分(诸如，用户的手)的输入之外，接近或靠近空间触摸(例如，悬停)可以是外部输入的形式。
输入感测层ISU可以直接设置在显示面板DP上。在本发明构思中，表述“组件A直接设置在组件B上”是指在组件A和组件B之间没有居间元件(诸如粘合层)。输入感测层ISU可以通过连续的工艺与显示面板DP一起形成。然而，本发明构思不应限于此或由此受到限制。在显示面板DP被提供为单独的面板之后，输入感测层ISU可以通过粘合层耦接到显示面板DP。作为另一示例，可以省略输入感测层ISU。
再次参考图1B，驱动芯片DC可以与非显示区DP-NDA重叠并且可以设置在显示面板DP上。例如，驱动芯片DC可以基于从电路板CF提供的控制信号来生成用于显示面板DP的操作的驱动信号。驱动芯片DC可以将生成的驱动信号发送到显示面板DP的电路元件层DP-CL。
电路板CF电连接到显示模块DM。参考图1B，电路板CF电连接到显示面板DP，然而，电路板CF可以电连接到显示面板DP和输入感测层ISU中的每一个。
根据本发明构思的实施例，电路板CF可以在不使用单独的导电粘合构件的情况下直接连接到显示面板DP。例如，在电路板CF中包括的电路焊盘和在显示面板DP中包括的驱动焊盘可以彼此直接接触。这将参考图4被详细描述。
图3是示出根据本发明构思的实施例的显示面板DP的平面图。
参考图3，显示面板DP可以包括驱动电路GDC、多条信号线SGL、多个第一驱动焊盘DP-PD、多个第二驱动焊盘DP-CPD和多个像素PX。像素PX可以布置在显示区DP-DA中。像素PX中的每一个可以包括有机发光二极管和连接到有机发光二极管的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、第一驱动焊盘DP-PD、第二驱动焊盘DP-CPD和像素驱动电路可以被包括在图2所示的电路元件层DP-CL中。
驱动电路GDC将栅极信号顺序地输出到栅极线GL。驱动电路GDC进一步将另一控制信号输出到像素PX。驱动电路GDC可以包括作为像素PX的像素驱动电路的、通过相同的工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)形成的多个薄膜晶体管。
信号线SGL包括栅极线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。栅极线GL中的每一条连接到像素PX当中的对应像素，并且数据线DL中的每一条连接到像素PX当中的对应像素。电源线PL连接到像素PX。控制信号线CSL将控制信号提供给驱动电路GDC。
信号线SGL与显示区DP-DA和非显示区DP-NDA重叠。信号线SGL中的每一条包括焊盘部分和线部分。线部分与显示区DP-DA和非显示区DP-NDA重叠。焊盘部分连接到线部分的一端。焊盘部分设置在非显示区DP-NDA中，并且与第一驱动焊盘DP-PD中的对应信号焊盘重叠。
在下文中，非显示区DP-NDA中的布置有第一驱动焊盘DP-PD的区域可以被称为“芯片区NDA-DC”，并且非显示区DP-NDA中的布置有第二驱动焊盘DP-CPD的区域可以被称为“第一焊盘区NDA-PC1”。
根据实施例，图1B所示的驱动芯片DC可以安装在芯片区NDA-DC上。第一驱动焊盘DP-PD可以电连接到驱动芯片DC以将从驱动芯片DC提供的电信号发送到信号线SGL，然而，它不应限于此或由此受到限制，并且图1B所示的驱动芯片DC可以安装在电路板CF上。在这种情况下，可以省略第一驱动焊盘DP-PD。
详细地，第一驱动焊盘DP-PD包括沿着第一方向DR1布置在第一行中的第一行驱动焊盘DP-PD1和沿着第一方向DR1布置在第二行中的第二行驱动焊盘DP-PD2，然而，它们不应限于此或由此受到限制。也就是，第一驱动焊盘DP-PD可以沿着第一方向DR1布置在一行中。
电路板CF的一部分可以设置在第一焊盘区NDA-PC1中。第二驱动焊盘DP-CPD电连接到电路板CF，并且被配置为将电信号从电路板CF发送到第一驱动焊盘DP-PD。电路板CF可以是刚性的或柔性的。例如，当电路板CF是柔性的时，可以提供柔性印刷电路板作为电路板CF。
电路板CF可以包括控制显示面板DP的操作的时序控制电路。时序控制电路可以以集成芯片的形式安装在电路板CF上。另外，尽管在附图中未示出，但是电路板CF可以包括控制输入感测层ISU的输入感测电路。
电路板CF可以包括电连接到显示面板DP的电路焊盘CF-PD。电路焊盘CF-PD可以设置在电路板CF中限定的第二焊盘区NDA-PC2中。
图4是示出根据本发明构思的实施例的显示装置DD的分解透视图。图5是根据本发明构思的实施例的沿图4的线I-I’截取的截面分解图。图6A是根据本发明构思的实施例的沿图4的线I-I’截取的另一截面分解图。图6B是根据本发明构思的另一实施例的沿图4的线I-I’截取的又一截面分解图。
参考图4，显示面板DP可以包括被限定为穿过显示面板DP以暴露第一焊盘区NDA-PC1中的第二驱动焊盘DP-CPD(在下文中被称为“驱动焊盘”)的多个雕刻图案OP。雕刻图案OP可以具有在第三方向DR3上从显示面板DP的上表面凹陷的形状。
电路板CF可以包括上表面CF-US和其上设置有电路焊盘CF-PD的下表面CF-DS。根据本发明构思，驱动焊盘DP-CPD和电路焊盘CF-PD可以在不使用单独的导电粘合构件的情况下彼此电连接。例如，在平面中，电路焊盘CF-PD可以彼此间隔开，并且可以具有从电路板CF的下表面CF-DS突出的形状。电路焊盘CF-PD可以具有分别插入到雕刻图案OP中的结构。随着电路焊盘CF-PD分别插入到雕刻图案OP中，电路焊盘CF-PD可以直接连接到驱动焊盘DP-CPD。驱动焊盘DP-CPD可以设置在雕刻图案OP的底部处。
根据本发明构思，电路焊盘CF-PD可以具有与雕刻图案OP的形状基本上相同的形状，使得电路焊盘CF-PD可以分别插入到雕刻图案OP中。例如，电路焊盘CF-PD中的任何一个的在平面中的形状可以与对应的雕刻图案OP的形状基本上相同。在本发明构思中，术语“组件具有基本上相同的形状”可以指的是：在包括在显示装置的工艺中发生的工艺误差的范围内，组件具有相同的形状。
如上所述，因为驱动焊盘DP-CPD和电路焊盘CF-PD可以彼此电连接而不使用单独的导电粘合构件，所以可以降低显示装置的工艺成本，并且可以提高显示装置的工艺效率。
详细地，参考图5，显示面板DP可以包括基板SUB，在参考图2描述的电路元件层DP-CL中包括的绝缘层ILb、IL1和IL2，以及驱动焊盘DP-CPD。将参考图5描述电路元件层DP-CL的构造，然而，电路元件层DP-CL可以包括各种构造和堆叠结构。
根据本发明构思，至少一个绝缘层可以设置在驱动焊盘DP-CPD和基板SUB之间，并且作为代表示例，图5示出了堆叠在基板SUB上的缓冲绝缘层ILb、第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2。缓冲绝缘层ILb可以设置在基板SUB上，并且驱动焊盘DP-CPD可以设置在缓冲绝缘层ILb上。缓冲绝缘层ILb可以是无机层或有机层。
驱动焊盘DP-CPD可以包括第一焊盘CPD1和设置在第一焊盘CPD1上的第二焊盘CPD2。第一焊盘CPD1和第二焊盘CPD2可以彼此电连接。
第一焊盘CPD1可以设置在缓冲绝缘层ILb上。第一绝缘层IL1可以覆盖第一焊盘CPD1，并且可以设置在缓冲绝缘层ILb上。第一绝缘层IL1可以提供有被限定为穿过第一绝缘层IL1以暴露第一焊盘CPD1的至少一部分的第一开口。根据本发明构思，第一绝缘层IL1可以是有机层。
第二焊盘CPD2可以设置在第一绝缘层IL1上。第二绝缘层IL2可以覆盖第二焊盘CPD2，并且可以设置在第一绝缘层IL1上。特别地，第二绝缘层IL2可以是有机层，并且可以提供有被限定为穿过第二绝缘层IL2以暴露第二焊盘CPD2的至少一部分的第二开口。结果，第二绝缘层IL2可以部分地覆盖第二焊盘CPD2，或者可以完全暴露第二焊盘CPD2。
根据本发明构思，雕刻图案OP可以由第一开口和第二开口限定。第二焊盘CPD2可以分别通过雕刻图案OP被暴露，并且可以由第一绝缘层IL1的第一开口和第二绝缘层IL2的第二开口限定。另外，当在平面中观看时，第二焊盘CPD2可以被第二绝缘层IL2围绕。也就是，当在平面中观看时，雕刻图案OP可以具有被第二绝缘层IL2围绕的闭合曲线形状。
另外，根据本发明构思，第一焊盘CPD1和第二焊盘CPD2可以包括彼此不同的材料。第一焊盘CPD1可以包括金属材料，而第二焊盘CPD2可以包括透明导电材料。透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、PEDOT、金属纳米线或者石墨烯等。金属材料可以包括钼、银、钛、铜、铝或者它们的合金。
电路板CF可以包括支撑层CF-BS和电路焊盘CF-PD。尽管在附图中未示出，但是绝缘层可以进一步设置在支撑层CF-BS上。作为示例，绝缘层可以设置在支撑层CF-BS和电路焊盘CF-PD之间。
电路焊盘CF-PD可以包括设置在支撑层CF-BS上的第一电路焊盘CF-P1和覆盖设置在支撑层CF-BS上的第一电路焊盘CF-P1的第二电路焊盘CF-P2。第二电路焊盘CF-P2可以具有小于第一电路焊盘CF-P1的厚度的厚度。在本发明构思中，第一电路焊盘CF-P1可以包括铜(Cu)，并且第二电路焊盘CF-P2可以包括锡(Sn)。第二电路焊盘CF-P2可以防止包括铜(Cu)的第一电路焊盘CF-P1被空气氧化。
根据本发明构思的实施例，电路焊盘CF-PD可以具有与雕刻图案OP的形状基本上相同的形状，并且可以分别插入到雕刻图案OP中。在下文中，将描述雕刻图案OP当中的一个雕刻图案和电路焊盘CF-PD当中的与该一个雕刻图案相对应的电路焊盘之间的插入结构。参考图5，雕刻图案OP可以具有第一高度D1，并且电路焊盘CF-PD可以具有第二高度D2。
图6A示出了电路焊盘CF-PD和雕刻图案OP之间的插入结构。在这种情况下，雕刻图案OP的第一高度D1和电路焊盘CF-PD的第二高度D2可以彼此基本上相同。因为雕刻图案OP和电路焊盘CF-PD具有相同的高度，所以通常第二绝缘层IL2可以填充在支撑层CF-BS和第一绝缘层IL1之间，并且通常第二绝缘层IL2可以填充在电路焊盘CF-PD当中的彼此相邻的两个电路焊盘之间。
在本发明构思中，第二绝缘层IL2可以与和非显示区DP-NDA的第一焊盘区NDA-PC1重叠的电路元件层DP-CL的构造当中的最上面的有机层相对应。
如图6A所示，第二绝缘层IL2可以与电路焊盘CF-PD和支撑层CF-BS接触。特别地，根据本发明构思的第二绝缘层IL2可以包括粘合剂组分和光引发剂。如上所述，电路板CF和显示面板DP可以通过具有粘合剂组分的第二绝缘层IL2固定到彼此。
换言之，第二焊盘CPD2可以包括底部CPD2-a。因为第二绝缘层IL2具有粘合剂组分，所以可以没有连接到第二焊盘CPD2的底部CPD2-a和第二电路焊盘CF-P2的匹配底部的单独的粘合剂组件，或者可以没有在第二焊盘CPD2的底部CPD2-a和第二电路焊盘CF-P2的匹配底部之间的单独的粘合剂组件。
参考图6B，示出了根据另一实施例的电路焊盘CF-PD和雕刻图案OP之间的插入结构。在这种情况下，雕刻图案OP的第一高度D1和电路焊盘CF-PD的第二高度D2可以彼此不同。例如，电路焊盘CF-PD的第二高度D2可以大于雕刻图案OP的第一高度D1。结果，可以在第二绝缘层IL2和支撑层CF-BS之间限定内部空间。
根据本发明构思，显示装置DD可以进一步包括填充在第二绝缘层IL2和支撑层CF-BS之间的填充剂FY。填充剂FY可以设置在第二绝缘层IL2和支撑层CF-BS之间，并且因此第二绝缘层IL2和支撑层CF-BS可以通过填充剂FY固定到彼此。填充剂FY可以具有粘合属性。填充剂FY可以在被形成在第二绝缘层IL2和支撑层CF-BS之间后通过外部光被固化。
图7A是示出根据本发明构思的另一实施例的电路板CF和显示面板DP的平面图。图7B是示出根据本发明构思的另一实施例的电路板CF和显示面板DP的分解透视图。图7C是示出根据本发明构思的另一实施例的电路板CF和显示面板DP的透视图。
在图7A至图7C中，电路板CF和显示面板DP的结合方法与参考图6A描述的显示装置DD的结合方法不同。
参考图7A和图7B，驱动焊盘DP-CPDz中的每一个可以在一个方向(即，第二方向DR2)上延伸，并且可以包括在平面中具有梯形形状的部分和在平面中具有矩形形状的另一部分。驱动焊盘DP-CPDz可以在平面中彼此间隔开，并且可以设置在第一绝缘层IL1上。驱动焊盘DP-CPDz中的每一个可以通过第二绝缘层IL2的雕刻图案Opz被暴露。特别地，根据本发明构思，雕刻图案OPz可以具有向外部敞开的形状而不被绝缘层IL2围绕。
电路板CF的电路焊盘CF-PDz可以分别对应于驱动焊盘DP-CPDz。例如，电路焊盘CF-PDz中的每一个可以具有在平面中具有梯形形状的部分和在平面中具有矩形形状的另一部分，并且电路焊盘CF-PDz可以分别对应于雕刻图案OPz。
根据本发明构思，如图7B所示，雕刻图案OPz可以具有通过第二绝缘层IL2敞开的形状，并且因此，电路焊盘CF-PDz和驱动焊盘DP-CPDz可以在第二方向DR2上彼此面对。在将电路焊盘CF-PDz和驱动焊盘DP-CPDz布置成在第二方向DR2上彼此面对之后，可以在第二方向DR2上将电路焊盘CF-PDz分别插入到雕刻图案OPz中。
也就是，图5示出了在第三方向DR3上将电路焊盘CF-PD插入到雕刻图案OP中的结构，并且图7B示出了在第二方向DR2上将电路焊盘CF-PDz插入到雕刻图案OPz中的结构。结果，如图7C所示，电路焊盘CF-PDz和驱动焊盘DP-CPDz可以彼此电接触。
图8是示出根据本发明构思的另一实施例的显示装置DD的截面图。
如参考图6A和6B所描述的，根据本发明构思的第二绝缘层IL2可以包括粘合剂组分和光引发剂。在下文中，将参考图8描述固化第二绝缘层IL2的方法。
外部结构HM可以设置在电路板CF上，并且可以沿着第三方向DR3按压电路板CF。可以通过外部结构HM将电路板CF按压到显示面板DP。结果，可以将电路板CF的电路焊盘CF-PD分别插入到雕刻图案OP中。外部结构HM可以包括具有透射特性的材料，并且可以是例如石英或蓝宝石。
然后，可以向第二绝缘层IL2照射外部光IR。作为示例，外部光IR可以是紫外光，并且可以在穿过外部结构HM之后被照射到第二绝缘层IL2。第二绝缘层IL2可以通过外部光IR被固化，并且因此，电路板CF和显示面板DP可以固定到彼此。
尽管已经描述了本发明构思的实施例，但是应理解，本发明构思不应限于这些实施例，并且本领域的普通技术人员可以在如本文所要求保护的本发明构思的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于本文描述的任何单个实施例，并且本发明构思的范围应根据所附权利要求书来确定。

Claims (15)

1.一种显示装置，包括：
基板；
驱动焊盘，设置在所述基板上；
绝缘层，设置在所述基板上、覆盖所述驱动焊盘并且包括雕刻图案，所述驱动焊盘的至少一部分通过所述雕刻图案被暴露；以及
电路板，包括电路焊盘，所述电路焊盘具有插入到所述雕刻图案中的形状并且与所述驱动焊盘接触。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述电路焊盘的形状与所述雕刻图案的形状相同。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述雕刻图案具有与所述电路焊盘的高度相同的高度。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述电路焊盘的高度大于所述雕刻图案的高度。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述绝缘层包括：
第一绝缘层，设置在所述基板上；以及
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每一个是有机层。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述驱动焊盘包括：
第一焊盘，设置在所述基板上，所述第一焊盘的至少一部分被所述第一绝缘层暴露；以及
第二焊盘，被所述第二绝缘层部分地覆盖、通过所述雕刻图案设置在暴露的所述第一焊盘上并且与所述电路焊盘接触，并且所述第一焊盘和所述第二焊盘包括彼此不同的材料。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述雕刻图案具有从所述第二绝缘层的上表面凹陷的形状以暴露所述驱动焊盘。
8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述电路板进一步包括：
支撑层，支撑所述电路板，并且
所述电路焊盘包括：
第一电路焊盘，设置在所述支撑层上；以及
第二电路焊盘，覆盖所述第一电路焊盘并且面对所述驱动焊盘。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，其中，在平面中，所述绝缘层围绕所述驱动焊盘。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，其中，在平面中，所述雕刻图案具有从所述绝缘层敞开的形状。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，在所述平面中，所述驱动焊盘和所述电路焊盘中的每一个具有梯形形状。
12.一种制造显示装置的方法，包括：
提供显示基板，所述显示基板具有绝缘层和驱动焊盘，雕刻图案被限定为穿过所述绝缘层，所述驱动焊盘通过所述雕刻图案被部分地暴露；
对齐电路板的电路焊盘和所述显示基板的所述驱动焊盘以在所述显示基板的厚度方向上彼此面对；以及
将所述电路焊盘插入到所述雕刻图案中，以允许所述电路焊盘与所述驱动焊盘接触，其中，在平面中，所述电路焊盘具有与所述雕刻图案的形状相同的形状。
13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
在所述电路板与所述绝缘层之间填充填充剂，其中，在所述显示基板的所述厚度方向上，所述电路焊盘具有大于所述雕刻图案的高度的高度。
14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括：
在所述将所述电路焊盘插入到所述雕刻图案中之后，固化所述绝缘层，其中，所述绝缘层具有粘合剂组分并且包括光引发剂。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述平面中，所述绝缘层围绕所述驱动焊盘，并且所述雕刻图案具有从所述绝缘层的上表面凹陷的形状。
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