KR20210149269A - 표시장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210149269A
KR20210149269A KR1020200065839A KR20200065839A KR20210149269A KR 20210149269 A KR20210149269 A KR 20210149269A KR 1020200065839 A KR1020200065839 A KR 1020200065839A KR 20200065839 A KR20200065839 A KR 20200065839A KR 20210149269 A KR20210149269 A KR 20210149269A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
circuit
insulating layer
driving
disposed
Prior art date
Application number
KR1020200065839A
Other languages
English (en)
Inventor
강의정
류승수
윤상혁
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200065839A priority Critical patent/KR20210149269A/ko
Priority to US17/190,374 priority patent/US11706960B2/en
Priority to CN202110546195.XA priority patent/CN113764473A/zh
Publication of KR20210149269A publication Critical patent/KR20210149269A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • H01L27/3276—
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H01L27/3288—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Abstract

표시장치는, 기판, 상기 기판 상에 배치된 구동 패드, 상기 구동 패드를 커버하며 상기 기판 상에 배치되고, 상기 구동 패드의 적어도 일부를 노출하는 음각 패턴을 포함하는 절연층, 상기 음각 패턴에 삽입된 형상을 가지며 상기 구동 패드와 접촉하는 회로 패드를 포함한 회로기판을 포함한다.

Description

표시장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시패널을 포함한다. 표시패널은, 복수 개의 게이트 라인들, 복수 개의 데이터라인들, 복수 개의 게이트 라인들과 복수 개의 데이터라인들에 연결된 복수 개의 화소들을 포함한다. 표시패널은 게이트 라인들 또는 데이터 라인들에 영상 표시에 필요한 전기적 신호를 제공하는 회로기판 및 전자부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 회로기판 및 전자부품은 다양한 방식들을 통해 표시패널에 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적으로, 회로기판의 패드 및 표시패널의 패드가 서로 접촉됨으로써, 회로기판 및 표시패널이 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 목적은 표시패널의 패드 및 회로기판의 패드를 본딩 신뢰성율이 향상될 수 있는 표시장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 기판, 상기 기판 상에 배치된 구동 패드, 상기 구동 패드를 커버하며 상기 기판 상에 배치되고, 상기 구동 패드의 적어도 일부를 노출하는 음각 패턴을 포함하는 절연층, 상기 음각 패턴에 삽입된 형상을 가지며 상기 구동 패드와 접촉하는 회로 패드를 포함한 회로기판을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회로 패드의 형상 및 상기 음각 패턴의 형상은 실질적으로 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판의 두께 방향에서, 상기 음각 패턴의 높이는 상기 회로 패드의 높이와 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판의 두께 방향에서, 상기 회로 패드의 높이는 상기 음각 패턴의 높이 보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치는 상기 회로기판 및 상기 절연층 사이에 배치된 충진제를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 절연층은 상기 기판 상에 배치된 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층을 포함하고, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 각각은 유기층인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 구동 패드는, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 절연층에 의해 적어도 일부가 노출되는 제1 패드, 상기 제2 절연층에 의해 커버되며 상기 음각 패턴을 통해 상기 노출된 상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 회로 패드와 접촉하는 제2 패드를 포함하고, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는 서로 다른 물질을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 음각 패턴은 상기 구동 패드가 노출되게 상기 제2 절연층의 상부면으로부터 함몰된 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회로기판은 상기 회로 패드를 지지하는 지지층을 더 포함하고, 상기 회로 패드는, 상기 지지층 상에 배치된 제1 회로 패드, 상기 제1 회로 패드를 커버하며 상기 구동 패드와 마주한 제2 회로 패드를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회로 패드는 서로 이격된 복수 개의 회로 패드들을 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 회로 패드들 중 인접한 두 개의 상기 회로 패드들 사이에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 절연층은 상기 인접한 두 개의 상기 회로 패드들 및 상기 지지층 각각에 접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 절연층은 광 개시제를 포함하고, 점착 성분을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서, 상기 절연층은 상기 구동 패드를 에워싼다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서, 상기 음각 패턴은 상기 절연층으로부터 개방된 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서, 상기 구동 패드 및 상기 회로 패드 각각은 사다리꼴 형상을 갖는 일 부분을 포함한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법은, 음각 패턴을 정의한 절연층 및 상기 음각 패턴을 통해 일 부분이 노출되는 구동 패드를 포함한 표시기판을 제공하는 단계, 상기 표시기판의 두께 방향에서, 회로기판의 회로 패드 및 상기 표시기판의 상기 구동 패드가 마주하도록 정렬시키는 단계, 상기 회로 패드 및 상기 구동 패드가 서로 접촉하게, 상기 회로 패드를 상기 음각 패턴에 삽입하는 단계를 포함하고, 평면상에서, 상기 회로 패드의 형상 및 상기 음각 패턴의 형상은 실질적으로 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치의 제조 방법은 상기 표시기판의 두께 방향에서, 상기 회로 패드의 높이는 상기 음각 패턴의 높이 보다 크고, 상기 회로기판 및 상기 절연층 사이에 충진제를 형성하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치의 제조 방법은 상기 절연층은 점착 성분을 가지며 광 개시제를 포함하고, 상기 회로 패드를 상기 음각 패턴에 삽입한 이후, 상기 절연층을 경화하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서 상기 절연층은 상기 구동 패드를 에워싸고, 상기 음각 패턴은 상기 절연층의 상부면으로부터 함몰된 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법은, 일 방향으로 연장된 음각 패턴을 정의한 절연층 및 상기 음각 패턴을 통해 일 부분이 노출되는 구동 패드를 포함한 표시기판을 제공하는 단계, 회로기판의 회로 패드 및 상기 표시기판의 상기 구동 패드가 상기 일 방향에서 서로 마주하도록 정렬시키는 단계, 상기 회로 패드 및 상기 구동 패드가 서로 접촉하게, 상기 회로 패드를 상기 일 방향을 따라 상기 음각 패턴에 삽입하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널은 구동 패드를 노출하는 음각 패턴을 포함하고, 회로 기판은 음각 패턴에 삽입되는 회로 패드를 포함한다. 특히, 구동 패드 및 회로 패드가 별도의 도전성 접착 부재 없이 직접적으로 연결됨으로써, 표시장치의 전반적인 공정이 단순화되며 비용이 절감될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면의 분해도이다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판 및 표시패널의 평면도이다.
도 7b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판 및 표시패널의 분해 사시도이다.
도 7c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판 및 표시패널의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
본 명세서에서, 핸드폰 단말기에 적용될 수 있는 표시장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 도시하지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 도 1a를 통해 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지들이 도시되었다. 표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 본 명세서 내에서 “평면상에서 보았을 때 또는 평면상에서”의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라보는 경우를 의미할 수 있다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향, 예를 들어 반대 반향으로 변환될 수 있다.
또한, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 비표시 영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시 영역(DD-NDA)은 이미지(IM)가 표시되지 않는 영역일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 비표시 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)의 어느 일 측에 인접하거나 생략될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 표시 모듈(DM), 구동칩(DC), 회로기판(CF), 및 수납 부재(BC)를 포함할 수 있다. 수납 부재(BC)는 표시 모듈(DM)을 수용하며, 윈도우(WM)와 결합될 수 있다.
윈도우(WM)는 표시 모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시 모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 외부로 투과시킬 수 있다. 윈도우(WM)는 투과 영역(TA) 및 비투과 영역(NTA)을 포함한다. 투과 영역(TA)은 표시 영역(DD-DA)에 중첩하며, 표시 영역(DD-DA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA)에 표시되는 이미지(IM)는 윈도우(WM)의 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
비투과 영역(NTA)은 비표시 영역(DD-NDA)에 중첩하며, 비표시 영역(DD-NDA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 비투과 영역(NTA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 비투과 영역(NTA)은 생략될 수도 있다.
윈도우(WM)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 또한, 윈도우(WM)가 단일층으로 도시되었지만, 윈도우(WM)는 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 베이스 층 및 비투과 영역(NTA)에 중첩하며 베이스 층 배면에 배치된 적어도 하나의 인쇄층을 포함할 수 있다. 인쇄층은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 일 예로, 인쇄층은 블랙 색상으로 제공되거나, 블랙 색상 외의 다른 컬러로 제공될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우(WM) 및 수납 부재(BC) 사이에 배치된다. 표시 모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지층(ISU)를 포함한다. 표시패널(DP)은 영상을 생성하며, 생성된 영상을 윈도우(WM)로 전달할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 그 종류가 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다. 또한, 본 명세서에서, 표시패널(DP)이 리지드한 성질을 갖는 것으로 도시되나, 표시패널(DP)은 폴딩축을 따라 폴딩되거나 일 방향을 따라 커브드될 수 있는 플렉서블한 성질을 가질 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 봉지층(TFL)을 포함한다.
표시패널(DP)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)을 포함한다. 표시패널(DP)의 표시 영역(DP-DA)은 도 1a에 도시된 표시 영역(DD-DA) 또는 도 1b에 도시된 투과 영역(TA)에 대응하며, 비표시 영역(DP-NDA)은 도 1a에 도시된 비표시 영역(DD-NDA) 또는 도 1b에 도시된 비투과 영역(NTA)에 대응한다.
기판(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 표시패널(DP)의 구성들을 전반적으로 지지하는 부재일 수 있으며, 본 명세서에서 기판(SUB)은 표시기판으로 설명될 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 중간 절연층과 회로 소자를 포함한다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막 및/또는 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 상기 회로 소자는 신호 라인들, 화소의 구동 회로 등을 포함한다.
표시 소자층(DP-OLED)은 복수 개의 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 표시패널이 액정 표시패널로 제공될 경우, 표시 소자층은 액정층으로 제공될 수 있다.
봉지층(TFL)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉한다. 일 예로, 봉지층(TFL)은 박막 봉지층일 수 있다. 봉지층(TFL)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다. 다만, 이제 한정되지 않으며, 봉지층(TFL)을 대신하여 봉지기판이 제공될 수 있다. 이 경우, 봉지기판은 기판(SUB)과 대향하며, 봉지기판 및 기판 사이에 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)이 배치될 수 있다.
입력 감지층(ISU)은 윈도우(WM)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 입력 감지층(ISU)은 외부에서 인가되는 입력을 감지한다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다.
입력 감지층(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "A 구성이 B 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A 구성과 B 구성 사이에 접착층이 배치되지 않는 것을 의미한다. 본 실시예에서 입력 감지층(ISU)은 표시패널(DP)과 연속공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 입력 감지층(ISU)은 개별 패널로 제공되어, 접착층을 통해 표시패널(DP)과 결합될 수 있다. 다른 예로, 입력 감지층(ISU)은 생략될 수 있다.
다시 도 1b를 참조하면, 구동칩(DC)은 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩하며 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 구동칩(DC)은 회로기판(CF)으로부터 전달된 제어 신호에 기반하여 표시패널(DP)의 동작에 필요한 구동 신호를 생성할 수 있다. 구동칩(DC)은 생성된 구동 신호를 표시패널(DP)의 회로 소자층(DP-CL)에 전달할 수 있다.
회로기판(CF)은 표시 모듈(DM)에 전기적으로 연결된다. 도 1b에 도시된 바에 따르면, 회로기판(CF)이 표시패널(DP)에 연결된 것으로 도시되었으나, 회로기판(CF)은 표시패널(DP) 및 입력 감지층(ISU) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 회로기판(CF)은 별도의 도전성 접착 부재 없이 직접적으로 표시패널(DP)에 연결될 수 있다. 예컨대, 회로기판(CF)에 포함된 회로 패드 및 표시패널(DP)에 포함된 구동 패드가 직접적으로 접촉될 수 있다. 이에 대해서는 도 4를 통해 보다 자세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL), 복수 개의 제1 구동 패드들(DP-PD), 복수 개의 제2 구동 패드들(DP-CPD) 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 제1 구동 패드들(DP-PD), 제2 구동 패드들(DP-CPD), 및 화소 구동회로는 도 2에 도시된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 복수 개의 게이트 라인들(GL)에 게이트 신호들을 순차적으로 출력한다.　구동회로(GDC)는 화소들(PX)에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다. 구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 신호 라인들(SGL) 각각은 패드부 및 라인부를 포함할 수 있다. 라인부는 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 패드부는 라인부의 말단에 연결된다. 패드부는 비표시 영역(DP-NDA)에 배치되고, 제1 구동 패드들(DP-PD) 중 대응하는 신호 패드에 중첩한다.
이하, 본 명세서에서, 비표시 영역(DP-NDA) 중 제1 구동 패드들(DP-PD)이 배치된 영역은 칩 영역(NDA-DC)으로 정의되고, 제2 구동 패드들(DP-CPD)이 배치된 영역은 제1 패드 영역(NDA-PC1)으로 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 칩 영역(NDA-DC) 상에 도 1b에 도시된 구동칩(DC)이 실장될 수 있다. 제1 구동 패드들(DP-PD)은 구동칩(DC)과 전기적으로 연결되어, 구동칩(DC)으로부터 수신된 전기적 신호를 신호 라인들(SGL)에 전달한다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 도 1b에 도시된 구동칩(DC)은 회로기판(CF) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 제1 구동 패드들(DP-PD)은 생략될 수 있다.
제1 구동 패드들(DP-PD)은 제1 방향(DR1)을 따라 제1 행에 배열된 제1 행 패드들(DP-PD1) 및 제1 방향(DR1)을 따라 제2 행에 배열된 제2 행 패드들(DP-PD2)을 포함한다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 제1 구동 패드들(DP-PD)은 제1 방향(DR1)을 따라 한 행에 배열될 수 있다.
제1 패드 영역(NDA-PC1) 상에 회로기판(CF)의 어느 일 부분이 배치될 수 있다. 제2 구동 패드들(DP-CPD)은 회로기판(CF)과 전기적으로 연결되어, 회로기판(CF)으로부터 수신된 전기적 신호를 제1 구동 패드들(DP-PD)에 전달한다. 회로기판(CF)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(CF)이 플렉서블할 경우, 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다.
회로기판(CF)은 표시패널(DP)의 동작을 제어하는 타이밍 제어회로를 포함할 수 있다. 타이밍 제어회로는 집적 칩의 형태로 회로기판(CF)에 실장될 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 회로기판(CF)은 입력 감지층(ISU)을 제어하는 입력감지회로를 포함할 수 있다.
회로기판(CF)은 표시패널(DP)과 전기적으로 연결되는 회로 패드들(CF-PD)을 포함할 수 있다. 회로 패드들(CF-PD)은 회로기판(CF)에 정의된 제2 패드 영역(NDA-PC2)에 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면의 분해도이다. 도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다. 도 6b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제1 패드 영역(NDA-PC1)에 대응한 표시패널(DP)은 제2 구동 패드들(DP-CPD, 이하 “구동 패드들”로 설명)을 노출하는 복수 개의 음각 패턴들(OP)을 포함할 수 있다. 음각 패턴들(OP)은 표시패널(DP)의 상부면으로부터 제3 방향(DR3)을 따라 함몰된 형상을 가질 수 있다.
회로 기판(CF)은 상면(CF-US) 및 회로 패드들(CF-PD)이 배치된 하면(CF-DS)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 구동 패드들(DP-CPD) 및 회로 패드들(CF-PD)은 별도의 도전성 접착 부재 없이 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 패드들(CF-PD)은 평면상에서 서로 이격되며, 회로 기판(CF)의 하면(CF-DS)으로부터 돌출된 형상을 가질 수 있다. 회로 패드들(CF-PD)은 표시패널(DP)의 음각 패턴들(OP)에 각각 삽입된 구조를 가질 수 있다. 회로 패드들(CF-PD)이 음각 패턴들(OP)에 각각 삽입됨으로써, 회로 패드들(CF-PD) 및 구동 패드들(DP-CPD)이 직접적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 회로 패드들(CF-PD)이 음각 패턴들(OP)에 각각 삽입되기 위해, 회로 패드들(CF-PD)과 음각 패턴들(OP)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 어느 하나의 회로 패드(CF-PD)와 이에 대응하는 어느 하나의 음각 패턴(OP)의 평면상 형상이 동일할 수 있다. 본 명세서에서, “실질적으로 동일한”은 표시장치의 공정에서 발생하는 공정 상 오차를 포함한 의미일 수 있다.
상술된 바와 같이, 구동 패드들(DP-CPD) 및 회로 패드들(CF-PD)이 별도의 도전성 접착 부재 없이 연결됨에 따라, 표시장치의 공정 비용이 감소될 수 있으며 공정 효율 역시 향상될 수 있다.
자세하게, 도 5를 참조하면, 표시패널(DP)은 기판(SUB) 및 도 2를 통해 설명된 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 절연층들(ILb, IL1, IL2) 및 구동 패드들(DP-CPD)을 포함한다. 도 5를 통해 회로 소자층(DP-CL)의 구성들이 예시적으로 설명되나, 회로 소자층(DP-CL)은 다양한 구성들 및 적층 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 구동 패드들(DP-CPD) 및 기판(SUB) 사이에 적어도 하나의 절연층이 배치되며, 예시적으로 도 5를 통해선 기판(SUB) 상에 적층된 버퍼 절연층(ILb), 제1 절연층(IL1), 및 제2 절연층(IL2)이 도시되었다. 버퍼 절연층(ILb)은 기판(SUB) 상에 배치되고, 버퍼 절연층(ILb) 상에 구동 패드들(DP-CPD)이 배치될 수 있다. 버퍼 절연층(ILb)은 무기층 또는 유기층일 수 있다.
구동 패드들(DP-CPD)은 제1 패드들(CPD1) 및 제1 패드들(CPD1) 상에 배치된 제2 패드들(CPD2)을 포함한다. 제1 패드들(CPD1)과 제2 패드들(CPD2)은 전기적으로 접촉된 구조를 가질 수 있다.
제1 패드들(CPD1)은 버퍼 절연층(ILb) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 제1 패드들(CPD1)을 커버하며 버퍼 절연층(ILb) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(IL1)은 제1 패드들(CPD1)의 적어도 일부를 노출하는 제1 개구부를 포함할 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 절연층(IL1)은 유기층으로 제공될 수 있다.
제2 패드들(CPD2)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층(IL2)은 제2 패드들(CPD2)을 커버하며 제1 절연층(IL1) 상에 배치될 수 있다. 특히, 제2 절연층(IL2)은 유기층으로 제공되며, 제2 패드들(CPD2)의 적어도 일부를 노출하는 제2 개구부를 포함할 수 있다. 그 결과, 제2 절연층(IL2)은 제2 패드들(CPD2)을 부분적으로 커버하거나 제2 패드들(CPD2)을 전체적으로 노출시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 음각 패턴들(OP)은 제1 개구부 및 제2 개구부를 통해 정의될 수 있다. 제1 절연층(IL1)의 제1 개구부 및 제2 절연층(IL2)의 제2 개구부를 통해 정의된 음각 패턴들(OP)을 통해 제2 패드들(CPD2)이 각각 노출될 수 있다. 또한, 제2 패드들(CPD2)은 평면상에서 제2 절연층(IL2)에 의해 에워싸인 구조일 수 있다. 즉, 음각 패턴들(OP)은 평면상에서 제2 절연층(IL2)에 의해 에워싸인 폐곡선 형상일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제1 패드들(CPD1) 및 제2 패드들(CPD2)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 제1 패드들(CPD1)은 금속일 수 있으며, 제2 패드들(CPD2)은 투명 전도층일 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀 등을 포함할 수 있다. 금속은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금 등을 포함할 수 있다.
회로기판(CF)은 지지층(CF-BS) 및 회로 패드들(CF-PD)을 포함한다. 도시되지 않았지만, 지지층(CF-BS) 상에 절연층이 더 배치될 수 있다. 예시적으로, 절연층은 지지층(CF-BS) 및 회로 패드들(CF-PD) 사이에 배치될 수 있다.
회로 패드들(CF-PD)은 지지층(CF-BS) 상에 배치된 제1 회로 패드(CF-P1) 및 제1 회로 패드(CF-P1)를 커버하며 지지층(CF-BS) 상에 배치된 제2 회로 패드(CF-P2)를 포함한다. 제2 회로 패드(CF-P2)는 제1 회로 패드(CF-P1)에 비해 낮은 두께를 가질 수 있다. 본 명세서에서, 제1 회로 패드(CF-P1)는 구리(Cu)일 수 있으며, 제2 회로 패드(CF-P2)는 주석(Sn)일 수 있다. 제2 회로 패드(CF-P2)는 구리로 이뤄진 제1 회로 패드(CF-P1)가 외부와 산화 반응되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 회로 패드들(CF-PD)은 음각 패턴들(OP)과 실질적으로 동일한 형상을 가지며, 음각 패턴들(OP)에 각각 삽입될 수 있다. 이하, 음각 패턴들(OP) 중 어느 하나의 음각 패턴과 회로 패드들(CF-PD) 중 상기 어느 하나의 음각 패턴에 대응하는 회로 패드의 삽입 구조에 대해 설명한다. 도 5에 도시된 바에 따르면, 음각 패턴(OP)은 제1 높이(D1)를 가지며, 회로 패드(CF-PD)는 제2 높이(D2)를 가질 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 회로 패드(CF-PD) 및 음각 패턴(OP)의 삽입 구조가 도시된다. 이 경우, 음각 패턴(OP)의 제1 높이(D1) 및 회로 패드(CF-PD)의 제2 높이(D2)는 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다. 음각 패턴(OP)과 회로 패드(CF-PD)과 동일한 높이를 가짐에 따라, 제2 절연층(IL2)은 지지층(CF-BS) 및 회로 패드들(CF-PD) 사이에 전반적으로 채워진 구조일 수 있다. 본 명세서에서, 제2 절연층(IL2)은 비표시 영역(DP-NDA)의 제1 패드 영역(NDA-PC1)에 중첩한 회로 소자층(DP-CL)의 구성들 중 최상위 유기층일 수 있다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 제2 절연층(IL2)은 회로 패드들(CF-PD) 사이 및 지지층(CF-BS)에 접촉한 구조를 가질 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 제2 절연층(IL2)은 점착 성분을 가지며, 광 개시제를 포함할 수 있다. 상술된 바와 같이, 점착 성분을 갖는 제2 절연층(IL2)을 통해 회로 기판(CF) 및 표시패널(DP)이 서로 고정될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 회로 패드(CF-PD) 및 음각 패턴(OP)의 삽입 구조가 도시된다. 이 경우, 음각 패턴(OP)의 제1 높이(D1) 및 회로 패드(CF-PD)의 제2 높이(D2)는 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 예컨대, 음각 패턴(OP)의 제1 높이(D1) 보다 회로 패드(CF-PD)의 제2 높이(D2)가 더 클 수 있다. 그 결과, 제2 절연층(IL2) 및 지지층(CF-BS) 사이에 내부 공간이 정의될 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시장치(DD)는 제2 절연층(IL2) 및 지지층(CF-BS) 사이에 배치된 충진제(FY)를 더 포함할 수 있다. 충진제(FY)는 제2 절연층(IL2) 및 지지층(CF-BS) 사이에 배치되고, 이를 통해 제2 절연층(IL2) 및 지지층(CF-BS)이 서로 고정될 수 있다. 충진제(FY)는 지지층(CF-BS) 및 제2 절연층(IL2) 사이에 형성된 후에, 외부 광에 의해 경화될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판 및 표시패널의 평면도이다. 도 7b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판 및 표시패널의 분해 사시도이다. 도 7c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판 및 표시패널의 사시도이다.
도 7a 내지 도 7c는 앞서 도 6a에 도시된 표시장치의 실시 예와 비교하여, 다른 본딩 방식을 갖는 회로 기판(CF) 및 표시패널(DP)을 설명한다.
자세하게, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 구동 패드들(DP-CPDz)은 일 방향, 즉 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상을 가지며, 평면상에서 사다리꼴 형상을 갖는 일 부분 및 직사각형 형상을 갖는 다른 부분을 포함할 수 있다. 구동 패드들(DP-CPDz)은 평면상에서 이격되며 제1 절연층(IL1) 상에 배치될 수 있다. 구동 패드들(DP-CPDz) 각각은 음각 패턴들(OPz)을 갖는 제2 절연층(IL2)에 의해 노출될 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 음각 패턴들(OPz)은 평면상에서 제2 절연층(IL2)에 의해 에워싸인 형상이 아닌, 외부 공간에 개방된 형상을 가질 수 있다.
회로 기판(CF)의 회로 패드들(CF-PDz)은 구동 패드들(DP-CPDz)에 각각 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 회로 패드들(CF-PDz) 각각은 평면상에서 사다리꼴 형상을 갖는 일 부분 및 직사각형 형상을 갖는 다른 부분을 포함하고, 음각 패턴들(OPz)의 형상에 각각 대응될 수 있다.
본 발명에 따르면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 음각 패턴들(OPz)이 제2 절연층(IL2)에 의해 개방된 형상을 가짐에 따라, 회로 패드들(CF-PDz)과 구동 패드들(DP-CPDz)이 제2 방향(DR2)에서 서로 마주할 수 있다. 회로 패드들(CF-PDz)과 구동 패드들(DP-CPDz)이 제2 방향(DR2)에서 마주보도록 각각 정렬된 이후, 회로 패드들(CF-PDz)이 제2 방향(DR2)을 따라 음각 패턴들(OPz)에 각각 삽입될 수 있다.
즉, 도 5에 도시된 실시 예는 회로 패드(CF-PD)가 제3 방향(DR3)을 따라 음각 패턴(OP)에 삽입되는 공정 방식이며, 도 7b에 도시된 실시 예는 회로 패드(CF-PDz)가 제2 방향(DR2)을 따라 음각 패턴(OPz)에 삽입되는 공정 방식일 수 있다. 그 결과, 도 7c에 도시된 바와 같이, 회로 패드들(CF-PDz)과 구동 패드들(DP-CPDz)이 전기적으로 접촉된 구조를 가질 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
앞서 도 6a에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 제2 절연층(IL2)은 점착 성분을 가지며, 광 개시제를 포함할 수 있다. 이하, 도 8을 통해 제2 절연층(IL2)을 경화하는 방식이 설명된다.
먼저, 외부 구조물(HM)은 회로 기판(CF) 상에 배치되어, 회로 기판(CF)을 제3 방향(DR3)을 따라 가압할 수 있다. 회로 기판(CF)은 외부 구조물(HM)을 통해 표시패널(DP)에 가압될 수 있다. 그 결과, 회로 기판(CF)의 회로 패드들(CF-PD)이 음각 패턴들(OP)에 삽입될 수 있다. 외부 구조물(HM)은 투명한 성질을 갖는 물질을 포함하며, 일 예로 석영 또는 사파이어일 수 있다.
이후, 제2 절연층(IL2)에 외부 광(IR)이 조사될 수 있다. 일 예로, 외부 광(IR)은 자외선일 수 있으며, 외부 구조물(HM)을 투과하여 제2 절연층(IL2)에 조사될 수 있다. 제2 절연층(IL2)은 외부 광(IR)에 의해 경화되고, 이를 통해 회로 기판(CF) 및 표시패널(DP)이 서로 고정될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DP: 표시패널
SUB: 기판
DP-CL: 회로 소자층
DP-CPD: 구동 패드
CPD1: 제1 패드
CPD2: 제2 패드
ILb: 버퍼 절연층
IL1: 제1 절연층
IL2: 제2 절연층
CF: 회로 기판
CF-PD: 회로 패드
CF-P1: 제1 회로 패드
CF-P2: 제2 회로 패드
FY: 충진제

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치된 구동 패드;
    상기 구동 패드를 커버하며 상기 기판 상에 배치되고, 상기 구동 패드의 적어도 일부를 노출하는 음각 패턴을 포함하는 절연층; 및
    상기 음각 패턴에 삽입된 형상을 가지며 상기 구동 패드와 접촉하는 회로 패드를 포함한 회로기판을 포함하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 패드의 형상 및 상기 음각 패턴의 형상은 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 두께 방향에서, 상기 음각 패턴의 높이는 상기 회로 패드의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 두께 방향에서, 상기 회로 패드의 높이는 상기 음각 패턴의 높이 보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 회로기판 및 상기 절연층 사이에 배치된 충진제를 더 포함하는 표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 기판 상에 배치된 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층을 포함하고,
    상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 각각은 유기층인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 구동 패드는,
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 제1 절연층에 의해 적어도 일부가 노출되는 제1 패드; 및
    상기 제2 절연층에 의해 부분적으로 커버되며 상기 음각 패턴을 통해 상기 노출된 상기 제1 패드 상에 배치되고, 상기 회로 패드와 접촉하는 제2 패드를 포함하고,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는 서로 다른 물질을 포함하는 표시장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 음각 패턴은 상기 구동 패드가 노출되게 상기 제2 절연층의 상부면으로부터 함몰된 형상을 갖는 표시장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 회로기판은 상기 회로 패드를 지지하는 지지층을 더 포함하고,
    상기 회로 패드는,
    상기 지지층 상에 배치된 제1 회로 패드; 및
    상기 제1 회로 패드를 커버하며 상기 구동 패드와 마주한 제2 회로 패드를 포함하는 표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 회로 패드는 서로 이격된 복수 개의 회로 패드들을 포함하고,
    상기 제2 절연층은 상기 회로 패드들 중 인접한 두 개의 상기 회로 패드들 사이에 배치되는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 절연층은 상기 인접한 두 개의 상기 회로 패드들 및 상기 지지층 각각에 접촉하는 표시장치.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 절연층은 광 개시제를 포함하고, 점착 성분을 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 절연층은 상기 구동 패드를 에워싸는 표시장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 음각 패턴은 상기 절연층으로부터 개방된 형상을 갖는 표시장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 구동 패드 및 상기 회로 패드 각각은 사다리꼴 형상을 갖는 일 부분을 포함하는 표시장치.
  16. 음각 패턴을 정의한 절연층 및 상기 음각 패턴을 통해 일 부분이 노출되는 구동 패드를 포함한 표시기판을 제공하는 단계;
    상기 표시기판의 두께 방향에서, 회로기판의 회로 패드 및 상기 표시기판의 상기 구동 패드가 마주하도록 정렬시키는 단계; 및
    상기 회로 패드 및 상기 구동 패드가 서로 접촉하게, 상기 회로 패드를 상기 음각 패턴에 삽입하는 단계를 포함하고,
    평면상에서, 상기 회로 패드의 형상 및 상기 음각 패턴의 형상은 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 표시기판의 두께 방향에서, 상기 회로 패드의 높이는 상기 음각 패턴의 높이 보다 크고,
    상기 회로기판 및 상기 절연층 사이에 충진제를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 절연층은 점착 성분을 가지며 광 개시제를 포함하고,
    상기 회로 패드를 상기 음각 패턴에 삽입한 이후, 상기 절연층을 경화하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 평면상에서 상기 절연층은 상기 구동 패드를 에워싸고,
    상기 음각 패턴은 상기 절연층의 상부면으로부터 함몰된 형상을 갖는 표시장치의 제조 방법.
  20. 일 방향으로 연장된 음각 패턴을 정의한 절연층 및 상기 음각 패턴을 통해 일 부분이 노출되는 구동 패드를 포함한 표시기판을 제공하는 단계;
    회로기판의 회로 패드 및 상기 표시기판의 상기 구동 패드가 상기 일 방향에서 서로 마주하도록 정렬시키는 단계; 및
    상기 회로 패드 및 상기 구동 패드가 서로 접촉하게, 상기 회로 패드를 상기 일 방향을 따라 상기 음각 패턴에 삽입하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법.

KR1020200065839A 2020-06-01 2020-06-01 표시장치 및 이의 제조 방법 KR20210149269A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200065839A KR20210149269A (ko) 2020-06-01 2020-06-01 표시장치 및 이의 제조 방법
US17/190,374 US11706960B2 (en) 2020-06-01 2021-03-02 Display device and method of manufacturing the same
CN202110546195.XA CN113764473A (zh) 2020-06-01 2021-05-19 显示装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200065839A KR20210149269A (ko) 2020-06-01 2020-06-01 표시장치 및 이의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210149269A true KR20210149269A (ko) 2021-12-09

Family

ID=78704404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200065839A KR20210149269A (ko) 2020-06-01 2020-06-01 표시장치 및 이의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11706960B2 (ko)
KR (1) KR20210149269A (ko)
CN (1) CN113764473A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210152066A (ko) * 2020-06-05 2021-12-15 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20220062156A (ko) * 2020-11-06 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI579937B (zh) * 2015-06-02 2017-04-21 矽品精密工業股份有限公司 基板結構及其製法暨導電結構
TWI591119B (zh) * 2016-06-16 2017-07-11 臻鼎科技股份有限公司 感光性樹脂組合物、覆蓋膜及電路板
US10217806B2 (en) 2016-06-21 2019-02-26 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus having grooved terminals
CN106298863A (zh) 2016-10-28 2017-01-04 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法
KR20180066945A (ko) * 2016-12-09 2018-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102341124B1 (ko) * 2017-09-26 2021-12-22 삼성디스플레이 주식회사 전자패널, 표시장치, 및 그 제조 방법
KR102122857B1 (ko) 2019-07-30 2020-06-16 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시모듈 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치
KR20210149265A (ko) 2020-06-01 2021-12-09 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN113764473A (zh) 2021-12-07
US11706960B2 (en) 2023-07-18
US20210376043A1 (en) 2021-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109949711B (zh) 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
US11557640B2 (en) Circuit board and display device including the same
KR20210149265A (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
US11150752B2 (en) Display device and portable device including the same
US20200356214A1 (en) Display device
US11735121B2 (en) Display apparatus
US10949018B2 (en) Display module and display device having the same
KR20210149269A (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
KR102635524B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
US11275474B2 (en) Electronic panel and display device including the same
KR20200115757A (ko) 회로기판 및 이의 제조방법
CN111796704B (zh) 电子设备
US20210126080A1 (en) Display panel and display device
US20210066443A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
US11445297B2 (en) Display device
KR20210101359A (ko) 전자패널 및 이를 포함한 표시장치
KR20210054619A (ko) 접착 부재 및 이를 포함한 표시장치
KR20210094195A (ko) 접착 부재, 이를 포함한 표시장치, 및 표시장치의 제조 방법
US20210384156A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
US20240057414A1 (en) Display device and manufacturing method for the same
US20230345801A1 (en) Display device
KR20210090753A (ko) 표시패널, 표시패널의 제조 방법, 및 이를 포함한 표시장치
KR20220058784A (ko) 표시장치의 제조 방법
CN112736115A (zh) 制作电路板的方法和包含电路板的显示装置
KR20220086755A (ko) 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination