CN112736115A - 制作电路板的方法和包含电路板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例涉及一种制作电路板的方法和显示装置，并且所述显示装置可以包含：显示面板，包含信号焊盘；以及电路板，包含具有第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分的连接焊盘。第二连接焊盘部分可以比第一连接焊盘部分厚，并且在平面图中可以不与第一连接焊盘部分重叠。连接焊盘可以与信号焊盘接触。第一连接焊盘部分和信号焊盘之间的第一表面粗糙度可以大于第二连接焊盘部分和信号焊盘之间的第二表面粗糙度。

Description

制作电路板的方法和包含电路板的显示装置
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种显示装置，并且尤其涉及一种制作电路板的方法和包含电路板的显示装置。
背景技术
正在开发各种显示装置以用于诸如电视、移动电话、平板计算机、导航系统和游戏机的多媒体装置中。
显示装置包含用于显示图像的显示面板。显示面板包含多条栅极线、多条数据线以及连接到栅极线和数据线的多个像素。显示装置还包含电路板，电路板将显示图像所需要的电信号提供给栅极线或数据线。
使用各向异性导电膜或超声波结合工艺，电路板电连接到显示面板。与使用各向异性导电膜的情况相比，在显示面板和电路板通过超声波结合工艺彼此连接的情况下，可能改善显示面板和电路板之间的导电性能并且简化制作工艺。
发明内容
本发明的一示例性实施例提供了一种制作电路板的方法以及包含该电路板的显示装置，该方法改善了电路板的连接焊盘和显示面板的信号焊盘之间的连接可靠性。
本发明的一示例性实施例提供一种显示装置，包含：包含信号焊盘的显示面板；以及包含连接焊盘的电路板，所述连接焊盘具有第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分。所述第二连接焊盘可以比所述第一连接焊盘部分厚，并且在平面图中可以不与所述第一连接焊盘部分重叠。所述连接焊盘可以与所述信号焊盘接触。所述第一连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第一表面粗糙度可以大于所述第二连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第二表面粗糙度。
在一示例性实施例中，所述连接焊盘可以包含第一导电层和第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一导电层上以暴露所述第一导电层的部分。所述第一连接焊盘部分可以对应于所述第一导电层的由所述第二导电层暴露的所述部分，并且所述第二连接焊盘部分可以对应于所述第一导电层和所述第二导电层可以堆叠的结构。
在一示例性实施例中，所述第一导电层可以比所述第二导电层厚。
在一示例性实施例中，所述电路板可以进一步包含子导电层，所述子导电层设置在所述第一连接焊盘部分的侧表面上并且包含与所述第二导电层的材料相同的材料。
在一示例性实施例中，在所述显示面板的厚度方向上，所述子导电层的高度可以小于所述第一导电层的厚度。
在一示例性实施例中，可以第一方向上交替且重复地布置所述第一连接焊盘部分和所述第二连接焊盘部分，所述连接焊盘在所述第一方向上延伸。
在一示例性实施例中，所述第一导电层可以在所述第一方向上延伸成为整体形状。所述第二导电层可以包含在所述第一方向上布置成彼此间隔开预定距离的部分。
在一示例性实施例中，所述第一导电层可以包含与所述第二导电层的材料不同的材料。
在一示例性实施例中，所述电路板可以进一步包含：基体基底，其上设置有所述连接焊盘；驱动芯片，设置在所述基体基底上；以及连接线，设置在所述基体基底上，以将所述连接焊盘电连接到所述驱动芯片。所述连接线可以包含对应于所述第一导电层的第一导线层和对应于所述第二导电层的第二导线层。
在一示例性实施例中，可以整体地成形所述第一导线层和所述第一导电层，并且可以整体地成形所述第二导线层和所述第二导电层。
在一示例性实施例中，所述第一导电层可以包含铜，并且所述第二导电层可以包含锡。
在一示例性实施例中，在所述平面图中，所述第一连接焊盘部分的面积可以大于所述信号焊盘的面积。
本发明的一示例性实施例提供一种显示装置，包含：显示面板，其中限定了显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；以及电路板，电连接到与所述非显示区域重叠的所述显示面板。所述显示面板可以包含与所述非显示区域重叠的信号焊盘。所述电路板可以包含导电图案，所述导电图案包含：焊盘部分，其面对所述信号焊盘并且与所述信号焊盘接触；以及线部分，其不与所述信号焊盘重叠并且连接到所述焊盘部分。在所述显示面板的厚度方向上，可以在所述焊盘部分中限定凹陷空间，所述凹陷空间在从面对所述信号焊盘的所述焊盘部分的第一表面朝向面对所述第一表面的第二表面的方向上凹陷。
在一示例性实施例中，所述焊盘部分可以包含第一导电层和第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一导电层上以暴露所述第一导电层的部分。所述凹陷空间可以限定在所述第一导电层的由所述第二导电层暴露的所述部分中。
在一示例性实施例中，在彼此接触的所述信号焊盘与所述第一导电层的由所述第二导电层暴露的所述部分之间的第一表面粗糙度可以大于彼此接触的所述信号焊盘与所述第二导电层之间的第二表面粗糙度。
在一示例性实施例中，所述线部分可以包含：第一线导电层，与所述第一导电层联合具有整体形状；以及第二线导电层，设置在所述第一线导电层上，并且与所述第二导电层联合具有整体形状。
在一示例性实施例中，所述第一导电层可以比所述第二导电层厚，并且所述第一导电层可以包含与所述第二导电层的材料不同的材料。
本发明的一示例性实施例提供一种制作电路板的方法，所述方法包含：准备基体基底，其中限定了焊盘区域和线区域，所述焊盘区域和所述线区域在平面图中彼此分隔；在所述基体基底上形成第一导电层；去除所述第一导电层的不与所述焊盘区域和所述线区域重叠的区域；在所述基体基底上形成第二导电层以覆盖所述第一导电层；以及使用光去除所述第二导电层的与所述焊盘区域重叠的区域。作为使用所述光的结果，可以由所述第二导电层暴露所述第一导电层的与所述焊盘区域重叠的部分。
在一示例性实施例中，所述方法可以进一步包含：将所述光照射到所述第一导电层的与所述焊盘区域重叠的第一表面上。作为使用所述光的结果，可以在所述第一导电层中限定凹陷空间，所述凹陷空间在从所述第一导电层的所述第一表面朝向面对所述第一表面的第二表面的方向上凹陷。
在一示例性实施例中，所述第一导电层和所述第二导电层可以包含彼此不同的材料，并且所述第二导电层可以暴露所述基体基底的不与所述第一导电层重叠的部分。
附图说明
通过结合附图的下述简要描述，将更清楚地理解示例性实施例。附图表示本文所描述的非限制性的示例性实施例。
图1是示出根据本发明的显示装置的示例性实施例的透视图。
图2是示出根据本发明的显示装置的示例性实施例的分解透视图。
图3是示出根据本发明的显示装置的示例性实施例的截面图。
图4A是示出根据本发明的显示面板的示例性实施例的平面图。
图4B是示出根据本发明的显示面板的部分的示例性实施例的截面图。
图5是示出根据本发明的电路板的示例性实施例的平面图。
图6是沿着图5的线I-I'截取的根据本发明的显示装置的示例性实施例的截面图。
图7A是示出根据本发明的连接焊盘和信号焊盘的示例性实施例的截面图。
图7B是沿着图5的线II-II'截取的根据本发明的电路板的示例性实施例的截面图。
图8是示出根据本发明的图5的部分“AA”的示例性实施例的放大图。
图9是沿着图8的线III-III'截取的根据本发明的电路板的另一示例性实施例的截面图。
图10和图11是示出根据本发明的显示装置的另一示例性实施例的截面图。
图12A至图12D是示出根据本发明的制作电路板的方法的示例性实施例的截面图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述本发明的示例性实施例，附图中示出了示例性实施例。然而，本发明的示例性实施例可以以许多不同的形式来体现，并且不应解释为限于在本文中阐述的示例性实施例；相反，提供这些实施例，使得本发明将是彻底和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达示例性实施例的构思。在附图中，为了清楚起见，放大层和区域的厚度。附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此将省略它们的描述。
将理解的是，当一元件称为“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到另一元件，或者可以存在中间元件。相比之下，当一元件称为“直接连接”或“直接耦接”至另一元件时，则不存在中间元件。相同的数字始终表示相同的元件。如本文所使用的，术语“和/或”包含一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。应以相同的方式来解释用于描述元件或层之间的关系的其它词语(例如，“在……之间”相对“直接在……之间”、“相邻”相对“直接相邻”、“在……上”相对“直接在……上”)。
将理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以称为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离示例性实施例的教导。
在本文中为了方便描述可以使用诸如“在……下”、“在……之下”、“在……下部”、“在……之上”和“在……上部”等的空间相对术语，以描述如图中所示的一个元件或特征与另外(多个)元件或(多个)特征的关系。将理解的是，空间相对术语旨在涵盖除附图中描绘的取向以外的装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为“在”其它元件或特征“之下”或“下”的元件然后将取向为“在”其它元件或特征“之上”。因此，示例性术语“在……之下”可以包含“在……之上”和“在……之下”两个取向。装置可以以其它方式取向(例如，旋转90度或者处于其它取向)，并且因此在本文中使用的空间相对描述语相应地解释。
在本文中使用的术语仅仅是用于描述具体实施例的目的，并且不旨在限制示例性实施例。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”和“所述”也旨在包含复数形式，除非上下文另外明确指出。将进一步理解，当在本文中使用时，术语“包括(comprises、comprising)”和/或“包含(includes、including)”指示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、和/或组件，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
在本文中参考截面图描述本发明的示例性实施例，截面图是示例性实施例的理想化实施例(和中间结构)的示意图。这样，由于例如制造技术和/或公差引起的与图示形状的偏离将被预期。因此，本发明的示例性实施例不应解释为限于本文所示的区域的具体形状，而将包含例如由制造引起的形状偏差。
除非另有定义，否则在本文中使用的所有术语(包含技术术语和科学术语)具有与本发明的示例性实施例所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中定义的那些术语，应解释为具有与在相关技术领域的上下文中它们的含义一致的含义，并且除非本文明确定义，否则将不会以理想化或过于正式的意义来解释。
图1是示出根据本发明的显示装置的示例性实施例的透视图。图2是示出根据本发明的显示装置的示例性实施例的分解透视图。
参考图1，显示装置DD可以包含用于显示图像IM的显示表面DD-IS。具有平坦的显示表面DD-IS的显示装置DD在图1中示出，但是本发明不限于这个示例。显示装置DD可以包含弯曲的或三维的(“3D”)显示表面DD-IS。在显示装置DD包含3D显示表面DD-IS的情况下，显示表面DD-IS可以包含在不同方向上取向的多个显示区域。在一示例性实施例中，显示表面DD-IS可以包含例如多边形柱状的表面。
在一示例性实施例中，显示装置DD可以是柔性显示装置。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，显示装置DD可以是刚性显示装置。
尽管未示出，但是显示装置DD可以与设置(例如，安装)在主板上并且提供在支架或壳中的电子模块、相机模块和电源模块一起构成移动电话。显示装置DD可以用于大尺寸电子装置(例如，电视机和监控器)或者中或小尺寸电子装置(例如，平板电脑、汽车导航系统、游戏机和智能手表)。
显示表面DD-IS可以平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。垂直于显示表面DD-IS的方向(即，显示装置DD的厚度方向)将称为第三方向DR3。在本说明书中，表述“在平面图中”和“平面区域”可用于描述在第三方向DR3上观察到的对象的形状和区域。在下文中，每个元件、构件或单元的前表面或顶表面将基于第三方向DR3与后表面或底表面彼此区分开。然而，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示的方向可以不限于这个示例，并且在示例性实施例中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以改变以指示其它方向或相反方向。
如图1中所示，显示表面DD-IS可以包含在其上显示图像IM的显示区域DD-DA和与显示区域DD-DA相邻的非显示区域DD-NDA。非显示区域DD-NDA可以不用于显示图像。在图1中，示出应用图标和时钟窗口作为图像IM的示例。
如图1中所示，显示区域DD-DA可以是矩形或四边形，并且非显示区域DD-NDA可以包围显示区域DD-DA。然而，本发明不限于这个示例，并且显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA的形状可以以相互影响的方式进行各种改变。在另一示例性实施例中，例如，非显示区域DD-NDA可以局部地提供在显示区域DD-DA的仅一个侧部附近，或者可以省略。
参考图2，显示装置DD可以包含窗口WM、显示模块DM、电路板FB和壳体构件BC。
窗口WM可以设置在显示模块DM上，并且可以通过透射区域TA透射从显示模块DM提供的图像。窗口WM可以包含透射区域TA和非透射区域NTA。透射区域TA可以具有对应于如图1中所示的显示区域DD-DA的形状的形状。因此，可以通过窗口WM的透射区域TA将显示在显示装置DD的显示区域DD-DA上的图像IM提供给用户。
非透射区域NTA可以具有对应于如图1中所示的非显示区域DD-NDA的形状的形状。与透射区域TA相比，非透射区域NTA可以具有相对低的光学透射率。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，非透射区域NTA可以省略。
在一示例性实施例中，窗口WM可以包含例如玻璃、蓝宝石或塑料等。尽管窗口WM示为具有单层结构，但是窗口WM可以包含多个层。窗口WM可以包含基体层，以及设置在基体层的后表面上并且与非透射区域NTA重叠的至少一个印刷层。印刷层可以具有预定颜色。作为示例，印刷层可以具有黑色或其它颜色。
显示模块DM可以设置在窗口WM和壳体构件BC之间。显示模块DM可以包含显示面板DP和输入感测单元ISU。
显示面板DP可以生成图像并且将所生成的图像发送到窗口WM。在一示例性实施例中，显示面板DP可以是有机发光显示面板、液晶显示面板或量子点发光显示面板，但是本发明不限于这些示例。有机发光显示面板可以包含有机发光装置。液晶显示面板可以包含液晶分子。量子点发光显示面板可以包含量子点或量子棒。
在下文中，将描述显示面板DP是有机发光显示面板的示例。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，本发明可以应用于实现各种显示面板。
输入感测单元ISU可以设置在窗口WM和显示面板DP之间。输入感测单元ISU可以感测从外部提供的输入。这种外部输入可以以各种形式提供。在一示例性实施例中，例如，外部输入可以包含各种类型的外部输入，诸如，用户的身体的部分、手写笔、光、热或压力。除了由用户的手引起的这种触摸类型事件之外，外部输入可以包含非触摸类型事件(例如，在输入感测单元ISU附近的悬停事件)。
输入感测单元ISU可以直接设置在显示面板DP上。在本说明书中，表述“元件A可以直接设置在元件B上”是指在元件A和元件B之间不设置粘合剂层。在所示的示例性实施例中，输入感测单元ISU和显示面板DP可以通过连续工艺来制作。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，输入感测单元ISU可以以单独面板的形式提供并且可以使用粘合剂层连接到显示面板DP。在另一示例性实施例中，可以省略输入感测单元ISU。
电路板FB可以连接到显示面板DP的一端部，以将驱动信号提供给显示面板DP。在一示例性实施例中，电路板FB可以是柔性电路板，并且驱动信号可以用于控制显示面板DP的图像显示操作。另外，尽管未示出，但是驱动电路板可以连接到电路板FB的一端部以将驱动信号提供给电路板FB。电路板FB可以设置在显示面板DP和驱动电路板之间，以将从驱动电路板发送的驱动信号提供给显示面板DP。
图2示出了其中电路板FB连接到显示面板DP的结构，但是本发明不限于这个示例或示出的示例性实施例。在一示例性实施例中，显示装置DD可以进一步包含连接到输入感测单元ISU的触摸电路板，并且触摸电路板可以将触摸驱动信号提供给输入感测单元ISU。另外，将电路板FB结合到显示面板DP的方法可以与将触摸电路板结合到输入感测单元ISU的方法基本上相同。
壳体构件BC可以与窗口WM耦接。壳体构件BC可以设置在显示装置DD的后表面上，并且可以耦接至窗口WM以限定内部空间。壳体构件BC可以由具有相对较高刚性或强度的材料组成或者包含具有相对较高刚性或强度的材料。在一示例性实施例中，壳体构件BC可以包含多个框架和/或板，每个框架和/或板例如包含玻璃、塑料或金属材料中的至少一种。壳体构件BC可以稳定地保护设置在内部空间中的显示装置DD的组件免受外部冲击。
壳体构件BC描述为包含高刚性材料，但是，在一示例性实施例中，壳体构件BC可以由柔性材料组成或者包含柔性材料。尽管未示出，但是在本发明的一示例性实施例中的显示装置DD可以具有可折叠或可弯曲的特性。在这种情况下，显示装置DD中的组件也可以具有柔性特性。
图3是示出根据本发明的显示装置的示例性实施例的截面图。图4A是示出根据本发明的显示面板的示例性实施例的平面图。图4B是示出根据本发明的显示面板的部分的示例性实施例的截面图。
参考图3，如图1中所示的显示装置DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA可以分别对应于限定在显示面板DP中的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。
显示面板DP可以包含基底SUB以及设置在基底SUB上的电路装置层DP-CL、显示装置层DP-OLED和绝缘层TFL。
基底SUB可以包含至少一个塑料膜。基底SUB可以是柔性基底，并且可以包含塑料基底、玻璃基底、金属基底或者包含有机/无机复合材料的基底。
电路装置层DP-CL可以包含至少一个中间绝缘层和电路装置。在一示例性实施例中，中间绝缘层可以包含至少一个中间无机层和至少一个中间有机层。电路装置可以包含信号线和像素驱动电路等。
显示装置层DP-OLED可以包含多个有机发光二极管。显示装置层DP-OLED可以进一步包含有机层，诸如像素限定层。在一可替换示例性实施例中，显示面板DP可以是液晶显示面板，并且在这种情况下，显示装置层DP-OLED可以包含液晶层。
绝缘层TFL可以密封地封住或封装显示装置层DP-OLED。作为一示例，绝缘层TFL可以是薄封装层。绝缘层TFL可以保护显示装置层DP-OLED不受诸如湿气、氧气和灰尘颗粒的污染材料的影响。图3示出了绝缘层TFL与显示区域DP-DA重叠的示例，但是本发明不限于这个示例。在一示例性实施例中，例如，绝缘层TFL可以与非显示区域DP-NDA重叠。
参考图4A，显示装置DD可以包含显示面板DP、电连接到显示面板DP的电路板FB以及电连接到电路板FB的驱动电路板PB。
显示面板DP可以包含栅极驱动电路GDC、多条信号线SGL、与焊盘区域PDA重叠的多个信号焊盘PD以及多个像素PX。
像素PX可以设置在显示区域DP-DA中。每个像素PX可以包含有机发光二极管和连接到其的像素驱动电路。栅极驱动电路GDC、信号线SGL、信号焊盘PD和像素驱动电路可以包含在图3的电路装置层DP-CL中。
栅极驱动电路GDC可以生成栅极信号，并且然后可以将生成的栅极信号输出到多条栅极线GL，这将在下面描述。栅极驱动电路GDC可以包含多个薄膜晶体管，其通过与用于像素PX的像素驱动电路的工艺相同的工艺(例如，低温多晶硅(“LTPS”)工艺或低温多晶硅氧化物(“LTPO”)工艺)提供。
信号线SGL可以设置在基底SUB上，并且可以与显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA重叠。信号线SGL可以包含栅极线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。每条栅极线GL可以连接到像素PX中的多个对应像素PX，并且每条数据线DL可以连接到像素PX中的多个对应像素PX。电源线PL可以连接到像素PX。控制信号线CSL可以将控制信号提供给栅极驱动电路GDC。
信号线SGL描述为与信号焊盘PD不同，但是本发明不限于这个示例。信号线SGL和信号焊盘PD可以通过相同的工艺设置在基底SUB上，并且在示例性实施例中，信号线SGL和信号焊盘PD可以连接以形成整体形状。
电路板FB可以包含第一基体基底BP1、第一连接焊盘SP-1、第二连接焊盘SP-2和驱动芯片DC。电路板FB可以连接到显示面板DP的与非显示区域DP-NDA重叠的一端部以及驱动电路板PB的一端部。如上所述，电路板FB可以具有柔性。在一示例性实施例中，如图2中所示，电路板FB可以沿着显示面板DP的侧表面弯曲，并且在这种情况下，例如，电路板FB的部分可以设置在显示面板DP的后表面上。
在图4A中，电路板FB示出为与显示面板DP和驱动电路板PB分离，但是电路板FB可以连接到显示面板DP的非显示区域DP-NDA的部分和驱动电路板PB的部分。
第一基体基底BP1可以包含第一连接焊盘SP-1设置在其中的第一焊盘区域FA1和第二连接焊盘SP-2设置在其中的第二焊盘区域FA2。第一连接焊盘SP-1可以是从驱动电路板PB接收驱动信号的输入焊盘，并且第二连接焊盘SP-2可以是将电信号输出到显示面板DP的输出焊盘。第一连接焊盘SP-1可以在第一方向DR1上布置成彼此隔开预定距离，并且第二连接焊盘SP-2也可以在第一方向DR1上布置成彼此隔开预定距离。
在一示例性实施例中，电路板FB的第二连接焊盘SP-2可以分别设置成与显示面板DP的信号焊盘PD接触并且面对显示面板DP的信号焊盘PD。根据本发明的一些示例性实施例，第二连接焊盘SP-2和信号焊盘PD可以通过超声波结合方法彼此电连接。在一示例性实施例中，超声波结合方法可以是例如使用热、压力和超声波振动中的至少一种直接结合两种不同金属材料的方法。这将在下面更详细地描述。
驱动电路板PB可以包含第二基体基底BP2和设置在第二基体基底BP2上的驱动焊盘MPD。驱动焊盘MPD可以设置在限定在第二基体基底BP2中的驱动焊盘区域PA中。
在一示例性实施例中，电路板FB的第一连接焊盘SP-1可以通过超声波结合工艺分别连接到驱动电路板PB的驱动焊盘MPD。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，第一连接焊盘SP-1和驱动焊盘MPD可以使用各向异性导电膜(“ACF”)彼此电连接。尽管未示出，但是驱动电路板PB可以包含控制器，控制器通过驱动焊盘MPD将多个驱动信号提供给电路板FB。
在平面图中，驱动芯片DC可以设置在第一连接焊盘SP-1和第二连接焊盘SP-2之间。换句话说，第一连接焊盘SP-1和第二连接焊盘SP-2可以彼此间隔开，驱动芯片DC置于第一连接焊盘SP-1和第二连接焊盘SP-2之间。
驱动芯片DC可以接收通过第一连接焊盘SP-1从驱动电路板PB发送的驱动信号，并且可以基于接收的驱动信号而输出将提供给像素PX的数据信号。从驱动芯片DC输出的数据信号可以通过第二连接焊盘SP-2发送到信号焊盘PD。信号焊盘PD可以用于将从驱动芯片DC发送的数据信号分别发送到信号线SGL的数据线DL。
参考图4B，电路装置层DP-CL可以设置在基底SUB上。电路装置层DP-CL可以包含至少一个绝缘层和电路装置。电路装置可以包含信号线和像素驱动电路等。电路装置层DP-CL的形成可以包含使用涂覆或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层，以及使用光刻和蚀刻工艺图案化绝缘层、半导体层和导电层。
电路装置层DP-CL可以包含缓冲层BFL、包含无机材料的第一中间无机层10和第二中间无机层20、以及包含有机材料的中间有机层30。缓冲层BFL可以包含多个堆叠的无机层。
在一示例性实施例中，像素驱动电路可以包含用于驱动显示装置层DP-OLED的有机发光二极管OLED的至少两个晶体管T1和T2。如图4B中所示，这样的晶体管T1和T2可以包含开关晶体管T1和驱动晶体管T2。开关晶体管T1可以连接到栅极线GL和数据线DL以控制驱动晶体管T2的操作。驱动晶体管T2可以连接到显示装置层DP-OLED的有机发光二极管OLED，以控制有机发光二极管OLED的操作。
开关晶体管T1可以包含第一半导体图案OSP1、第一控制电极GE1、第一输入电极DE1和第一输出电极SE1，并且驱动晶体管T2可以包含第二半导体图案OSP2、第二控制电极GE2、第二输入电极DE2和第二输出电极SE2。
第一穿透孔CH1和第二穿透孔CH2可以限定在电路装置层DP-CL中，以将开关晶体管T1的第一输入电极DE1和第一输出电极SE1电连接到第一半导体图案OSP1。第三穿透孔CH3和第四穿透孔CH4可以限定在电路装置层DP-CL中，以将驱动晶体管T2的第二输入电极DE2和第二输出电极SE2电连接到第二半导体图案OSP2。
显示装置层DP-OLED可以包含有机发光二极管OLED。显示装置层DP-OLED可以包含像素限定层PDL。在一示例性实施例中，像素限定层PDL可以是有机层。
第一电极AE可以设置在中间有机层30上。第一电极AE可以通过穿透中间有机层30的第五穿透孔CH5连接到第二输出电极SE2。发光开口OM可以限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的发光开口OM可以暴露第一电极AE的至少一部分。
显示面板DP可以包含像素区域PXA和与像素区域PXA相邻的非像素区域NPXA。像素区域PXA可以是用于将光发射到外部并且在其上的图像由用户识别的区域。非像素区域NPXA可以包围像素区域PXA。在示出的示例性实施例中，像素区域PXA可以限定为对应于第一电极AE的由发光开口OM暴露的部分。
空穴控制层HCL可以设置在像素区域PXA和非像素区域NPXA二者中。空穴控制层HCL可以包含空穴传输层，并且在一示例性实施例中，空穴控制层HCL可以进一步包含空穴注入层。发射层EML可以设置在空穴控制层HCL上。
发射层EML可以设置在对应于发光开口OM的区域中。发射层EML可以由有机材料或无机材料中的至少一种组成或者包含有机材料或无机材料中的至少一种。发射层EML可以产生预定颜色的光。在一示例性实施例中，发射层EML可以作为整体形状提供并且可以设置在空穴控制层HCL上。在一示例性实施例中，例如，作为整体形状的发射层EML可以设置在像素区域PXA和非像素区域NPXA二者中。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，发射层EML可以包含分别设置在像素区域PXA中的多个图案。
电子控制层ECL可以设置在发射层EML上。电子控制层ECL可以包含电子传输层，并且在一示例性实施例中，电子控制层ECL可以进一步包含电子注入层。可以使用开口掩模提供空穴控制层HCL和电子控制层ECL，并且因此，可以在多个像素上共同地提供空穴控制层HCL和电子控制层ECL。第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以是单个图案，其共同设置在分别包含在多个像素中的电子控制层ECL上。
绝缘层TFL可以设置在第二电极CE上。绝缘层TFL可以提供为单个封装层并且可以包含多个薄膜。
图5是示出根据本发明的电路板的示例性实施例的平面图。图6是沿着图5的线I-I'截取的根据本发明的显示装置的示例性实施例的截面图。图7A是示出根据本发明的连接焊盘和信号焊盘的示例性实施例的截面图。
图7B是沿着图5的线II-II'截取的根据本发明的电路板的示例性实施例的截面图。
参考图5，除了驱动芯片DC之外，电路板FB还可以包含第一导电图案CPL1和第二导电图案CPL2。
第一导电图案CPL1可以包含第一连接线SL-1和第一连接焊盘SP-1。在一示例性实施例中，第一连接线SL-1和第一连接焊盘SP-1可以提供为通过相同工艺提供的整体形状。第一连接焊盘SP-1可以电结合到如图4A中所示的驱动电路板PB。
第一连接线SL-1可以设置在第一连接焊盘SP-1与驱动芯片DC之间。第一连接线SL-1的端部可以连接到第一连接焊盘SP-1，并且第一连接线SL-1的相对端部可以连接到驱动芯片DC。
第二导电图案CPL2可以提供为面对第一导电图案CPL1，驱动芯片DC置于第二导电图案CPL2和第一导电图案CPL1之间。第二导电图案CPL2可以包含第二连接线SL-2和第二连接焊盘SP-2。在一示例性实施例中，第二连接线SL-2和第二连接焊盘SP-2可以提供为由相同工艺提供的整体形状。通过超声波结合方法，第二连接焊盘SP-2可以与如图4A中所示的显示面板DP的信号焊盘PD接触。
第二连接线SL-2可以设置在第二连接焊盘SP-2和驱动芯片DC之间。第二连接线SL-2的端部可以连接到第二连接焊盘SP-2，并且第二连接线SL-2的相对端部可以连接到驱动芯片DC。
在本说明书中，第一连接线SL-1和第二连接线SL-2中的每一条可以称为线部分，并且第一连接焊盘SP-1和第二连接焊盘SP-2中的每一个都可以称为焊盘部分。
此外，电路板FB还可以包含绝缘层SIL，绝缘层SIL设置在第一基体基底BP1上以覆盖第一连接线SL-1和第二连接线SL-2。
参考图6，基底SUB和第一基体基底BP1可以设置为在第三方向DR3上彼此面对。位于基底SUB上的信号焊盘PD(在下文称为“信号焊盘”)和位于第一基体基底BP1上的第二连接焊盘SP-2(在下文称为“第二连接焊盘”)可以彼此接触，并且可以在第三方向DR3上彼此面对。
如上所述，信号焊盘PD和第二连接焊盘SP-2可以通过超声波结合方法彼此接触。
详细地，参考图7A，第二连接焊盘SP-2可以由金属材料组成或者包含金属材料，金属材料可以通过超声波结合工艺容易地与信号焊盘PD结合。在一示例性实施例中，第二连接焊盘SP-2可以例如由铜(Cu)组成或者包含铜(Cu)。
信号焊盘PD可以包含第一驱动导电层P1a、第二驱动导电层P1b和第三驱动导电层P1c。第一驱动导电层P1a可以提供在基底SUB上。第一驱动导电层P1a可以直接设置在基底SUB上。第二驱动导电层P1b可以设置在第一驱动导电层P1a上，并且第三驱动导电层P1c可以设置在第二驱动导电层P1b上。
在一示例性实施例中，第一驱动导电层P1a和第三驱动导电层P1c可以包含相同的材料。在一示例性实施例中，例如，第一驱动导电层P1a和第三驱动导电层P1c中的每一个可以包含钛(Ti)，并且第二驱动导电层P1b可以包含铝(Al)。在一示例性实施例中，第二驱动导电层P1b在第三方向DR3上的厚度可以大于第一驱动导电层P1a和第三驱动导电层P1c中的每一个的厚度。
通过超声波结合方法，可以容易地将包含钛的第一驱动导电层P1a结合到包含玻璃或聚酰亚胺的基底SUB和包含铝的第二驱动导电层P1b。另外，通过超声波结合方法，可以容易地将包含钛的第三驱动导电层P1c结合到包含铝的第二驱动导电层P1b。
在一示例性实施例中，通过超声波结合方法，可以将包含钛(Ti)的第三驱动导电层P1c附接到包含铜(Cu)的第二连接焊盘SP-2。此外，尽管未示出，但是在第二连接焊盘SP-2和第三驱动导电层P1c通过第二连接焊盘SP-2和信号焊盘PD之间的超声波结合工艺彼此连接的情况下，第二驱动导电层P1b的至少一部分可以粘附到第二连接焊盘SP-2。
参考图7B，接触区域CTA和与接触区域CTA相邻的非接触区域NCTA可以限定在电路板FB中。接触区域CTA可以对应于第二连接焊盘SP-2设置在其中的第二焊盘区域FA2，并且非接触区域NCTA可以对应于除了接触区域CTA之外的其余区域。在本说明书中，接触区域可以是指其中两种金属材料通过超声波结合技术彼此结合的区域。
在一示例性实施例中，电路板FB可以包含第一导电层CL1和第二导电层CL2。电路板FB的第一导电图案CPL1和第二导电图案CPL2可以包含第一导电层CL1和第二导电层CL2中的至少一个。第一导电层CL1可以设置在第一基体基底BP1上，并且第二导电层CL2可以设置在第一基体基底BP1上以覆盖第一导电层CL1。
当在第三方向DR3上测量时，第一导电层CL1的厚度可以大于第二导电层CL2的厚度。第一导电层CL1可以是用于与信号焊盘PD进行超声波结合工艺的层，并且第二导电层CL2可以用作防止第一导电层CL1被从外部供应的氧气氧化的覆盖层。
在下文中，将主要描述通过超声波结合工艺结合到显示面板DP的信号焊盘PD的第二导电图案CPL2的堆叠结构。尽管没有详细描述，但是电结合到驱动电路板PB的第一导电图案CPL1也可以具有与第二导电图案CPL2的结构相同的结构。在这种情况下，电路板FB可以包含接触区域，接触区域限定为对应于第一导电图案CPL1的第一连接焊盘SP-1。
详细地，第一导电层CL1可以包含对应于接触区域CTA的第一导电部分CL1a和对应于非接触区域NCTA的第二导电部分CL1b。第二导电层CL2可以包含：第三导电部分CL2a，其设置在第一导电部分CL1a上并对应于接触区域CTA；以及第四导电部分CL2b，其设置在第二导电部分CL1b上并对应于非接触区域NCTA。
第一导电部分CL1a和第三导电部分CL2a可以对应于第二连接焊盘SP-2，并且第二导电部分CL1b和第四导电部分CL2b可以对应于第二连接线SL-2。在本说明书中，第二连接线SL-2的第二导电部分CL1b和第四导电部分CL2b将被描述为导线层。在一示例性实施例中，第三导电部分CL2a和第一导电部分CL1a可以提供为由相同工艺提供的整体形状，并且第四导电部分CL2b和第二导电部分CL1b可以提供为由相同工艺提供的整体形状。
特别地，在平面图中，对应于接触区域CTA的第三导电部分CL2a可以具有比第一导电部分CL1a的面积小的面积。第三导电部分CL2a可以与第一导电部分CL1a的部分重叠，而不与第一导电部分CL1a的整体重叠。相比之下，对应于非接触区域NCTA的第四导电部分CL2b可以与第二导电部分CL1b的整体重叠。因此，第二导电层CL2可以暴露对应于接触区域CTA的第一导电层CL1的至少一部分。
在一示例性实施例中，第二导电层CL2可以设置在第一基体基底BP1上以完全覆盖第一导电层CL1。此后，第二导电层CL2的与接触区域CTA重叠的部分可以通过强光(例如，激光束)去除，使得第一导电部分CL1a的部分通过与接触区域CTA重叠的第二导电层CL2暴露，如图7B中所示。
在一示例性实施例中，对应于接触区域CTA的第二连接焊盘SP-2可以包含第一连接焊盘部分SC1和第二连接焊盘部分SC2。第一连接焊盘部分SC1可以对应于第一导电层CL1的设置在接触区域CTA中并且由第二导电层CL2暴露的部分。第二连接焊盘部分SC2可以对应于第一导电层CL1和第二导电层CL2的堆叠在接触区域CTA中并且不与第一连接焊盘部分SC1重叠的部分。
根据本发明的一示例性实施例，如图7B中所示，第一连接焊盘部分SC1可以仅由第一导电层CL1组成，并且第二连接焊盘部分SC2可以由堆叠的第一导电层CL1和第二导电层CL2组成。结果，当在第三方向DR3上测量时，第二连接焊盘部分SC2的厚度可以大于第一连接焊盘部分SC1的厚度。
在一示例性实施例中，第一导电层CL1和第二导电层CL2可以由不同的材料组成或者包含不同的材料。在一示例性实施例中，例如，第一导电层CL1可以包含铜(Cu)，并且第二导电层CL2可以包含锡(Sn)。包含锡(Sn)的第二导电层CL2可以覆盖第一导电层CL1，并且因此有可能防止第一导电层CL1被从外部供应的氧气氧化。另外，如图5中所示的驱动芯片DC可以设置在第二导电层CL2上。
如参考图7A所描述，与第二连接焊盘SP-2接触的信号焊盘PD的第三驱动导电层P1c可以包含钛(Ti)。通常，钛是一种可以通过超声波结合方法容易地结合到铜或铝(Al)的金属。然而，钛通过超声波结合方法不容易结合到锡(Sn)。
详细地，由于第一连接焊盘部分SC1仅由第一导电层CL1的单层组成，因此可以容易地在第一连接焊盘部分SC1和信号焊盘PD之间执行超声波结合工艺。第一连接焊盘部分SC1可以仅包含第一导电部分CL1a。相比之下，由于第二连接焊盘部分SC2具有第一导电部分CL1a和第三导电部分CL2a堆叠的结构，所以第三导电部分CL2a可以面对信号焊盘PD。结果，包含锡(Sn)的第二连接焊盘部分SC2通过超声波结合工艺可能不容易结合到信号焊盘PD。
根据本发明的一示例性实施例，通过超声波结合方法彼此接触的第二连接焊盘SP-2和信号焊盘PD可以具有预定表面粗糙度(在下文称为粗糙度“Ra”)。在一示例性实施例中，例如由于由超声波工艺导致的第二连接焊盘SP-2与信号焊盘PD之间的摩擦，第二连接焊盘SP-2与信号焊盘PD之间的界面可以变得粗糙。
第一连接焊盘部分SC1和信号焊盘PD之间的第一界面可以具有第一表面粗糙度。第二连接焊盘部分SC2和信号焊盘PD之间的第二界面可以具有第二表面粗糙度。表面粗糙度可以基于在下面的表1中总结的国际标准(ISO 1302:1992)来测量。表面粗糙度Ra与粗糙度等级编号之间的关系如下：
[表1]
Figure BDA0002724113190000191
根据本发明的一示例性实施例，第一表面粗糙度可以大于第二表面粗糙度。对应于第一连接焊盘部分SC1的第一导电部分CL1a可以包含铜(Cu)，并且对应于第二连接焊盘部分SC2的第三导电部分CL2a可以包含锡(Sn)。在超声波工艺中，与锡(Sn)和钛(Ti)之间的摩擦相比，铜(Cu)和钛(Ti)之间的摩擦可能更活跃地发生。因此，第一连接焊盘部分SC1和信号焊盘PD之间的第一表面粗糙度可以大于第二连接焊盘部分SC2和信号焊盘PD之间的第二表面粗糙度。如图6和图7B中所示，电路板FB可以进一步包含子导电层CL2s，其设置在第一导电部分CL1a的对应于第一连接焊盘部分SC1的侧表面上。子导电层CL2s可以由与用于第二导电层CL2的工艺相同的工艺提供，并且可以包含与第二导电层CL2的材料相同的材料(即，锡(Sn))。
如图6中所示，当在第三方向DR3上测量时，子导电层CL2s的高度TH1可以小于与第一连接焊盘部分SC1重叠的第一导电部分CL1a的厚度TH2，并且在这种情况下，有可能有利于第一导电部分CL1a和信号焊盘PD之间的超声波结合工艺。
在所示的示例性实施例中，与接触区域CTA重叠的第三导电部分CL2a描述为设置在第一导电部分CL1a上，但是本发明不限于这个示例。在一示例性实施例中，例如，可以提供第二导电层CL2以完全暴露第一导电层CL1的与接触区域CTA重叠的部分。
图8是示出根据本发明的图5的部分“AA”的另一示例性实施例的放大图。图9是沿着图8的线III-III'截取的根据本发明的电路板的另一示例性实施例的截面图。
除了第二连接焊盘SP-2a和SP-2b的形状不同之外，如图8和图9中所示的第二导电图案CPL2a和CPL2b可以具有与如图7B中所示的第二导电图案CPL2基本上相同的结构。因此，为了描述简洁，可以省略先前描述的元件的重复描述。第二导电图案CPL2a可以包含第二连接线SL-2a和第二连接焊盘SP-2a，并且第二导电图案CPL2b可以包含第二连接线SL-2b和第二连接焊盘SP-2b。
在一示例性实施例中，为了改善超声波结合工艺中的连接可靠性，在平面图中，第二连接焊盘SP-2a和SP-2b中的每一个可以具有比信号焊盘PD的面积大的面积。因此，第二连接焊盘SP-2a和SP-2b中的每一个的第一连接焊盘部分SC1与信号焊盘PD之间的接触面积可以增加。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，在平面图中，第二连接焊盘SP-2a和SP-2b中的每一个可以提供为具有与信号焊盘PD的面积相同的面积。
参考图8，第二连接焊盘SP-2a和SP-2b中的每一个可以与接触区域CTA重叠。特别地，接触区域CTA可以包含第一子区域CTA-C和第二子区域CTA-N。第一子区域CTA-C和第二子区域CTA-N可以在第二方向DR2上交替且重复地布置。
详细地，参考图9，第一子区域CTA-C可以对应于图7B的第一连接焊盘部分SC1，并且第二子区域CTA-N可以对应于图7B的第二连接焊盘部分SC2。第一连接焊盘部分SC1可以具有第一导电部分CL1a的单层结构，并且第二连接焊盘部分SC2可以具有第一导电部分CL1a和第三导电部分CL2a-1堆叠的结构。第一导电部分CL1a和第三导电部分CL2a-1可以对应于第二连接焊盘SP-2a，并且第二导电部分CL1b和第四导电部分CL2b可以对应于第二连接线SL-2a。
因此，第一连接焊盘部分SC1和第二连接焊盘部分SC2可以在第二方向DR2上交替且重复地布置。这里，与接触区域CTA重叠的第一导电层CL1可以提供为在第二方向DR2上延伸的整体形状。相比之下，与接触区域CTA重叠的第二导电层CL2可以包含在第二方向DR2上彼此隔开预定距离的部分。
在一示例性实施例中，第二导电层CL2可以设置在第一基体基底BP1上以完全覆盖第一导电层CL1。此后，如图9中所示，为了形成暴露第一导电部分CL1a的部分的第三导电部分CL2a-1，可以通过激光束去除第二导电层CL2的与接触区域CTA重叠的部分。在这种情况下，可以将激光束照射到第二导电层CL2的、在第二方向DR2上彼此隔开预定距离的部分上。
图10和图11是示出根据本发明的显示装置的另一示例性实施例的截面图。
除了第二连接焊盘SP-2z的形状不同之外，如图10中所示的电路板FBz可以具有与如图6和图7B中所示的电路板FB基本上相同的结构。因此，为了描述简洁，可以省略先前描述的元件的重复描述。
参考图10和图11，第二连接焊盘SP-2z可以具有单层结构，其由与接触区域CTA重叠的第一导电层CL1的第一导电部分CL1az构成。第二连接线SL-2z可以具有堆叠结构，其包含第一导电层CL1的与非接触区域NCTA重叠的第二导电部分CL1b以及第二导电层CL2的设置在第二导电部分CL1b上的第四导电部分CL2b。然而，本发明不限于这个示例，并且在另一示例性实施例中，第二连接焊盘SP-2z可以包含第二导电层CL2的部分，第二导电层CL2的该部分与接触区域CTA重叠但是设置为暴露第一导电层CL1，如图7B中所示。
在一示例性实施例中，凹陷空间OPT可以限定在第一导电层CL1中，凹陷空间OPT与接触区域CTA重叠并且在第三方向DR3上凹陷。在一示例性实施例中，例如，至少一个凹陷空间OPT可以限定在第二连接焊盘SP-2z中，至少一个凹陷空间OPT在从第二连接焊盘SP-2z的面对显示面板DP的信号焊盘PD的顶表面朝向第二连接焊盘SP-2z的面对第一基体基底BP1的底表面的方向上凹陷。
由于限定在第二连接焊盘SP-2z中的凹陷空间OPT，所以在信号焊盘PD与第二连接焊盘SP-2z之间的超声波结合工艺期间，信号焊盘PD与第二连接焊盘SP-2z之间的摩擦可以增加。这可能导致信号焊盘PD和第二连接焊盘SP-2z之间的表面粗糙度增加。
在如图7B中所示的，电路板FBz包含第二导电层CL2的部分，第二导电层CL2的该部分与接触区域CTA重叠但是设置为暴露第一导电层CL1的情况下，与如图11中所示的结构不同，凹陷空间OPT可以不与第二导电层CL2的该部分重叠。
图12A至图12D是示出根据本发明的制作电路板的方法的示例性实施例的截面图。
参考图12A，第一导电层CL1可以设置在第一基体基底BP1上。此后，第一导电层CL1可以图案化以具有与如图5中所示的第一导电图案CPL1和第二导电图案CPL2的形状相同的形状。
此后，如图12B中所示，第二导电层CL2可以设置在第一基体基底BP1上以覆盖第一导电层CL1。可以通过将第一导电层CL1设置在其上的第一基体基底BP1浸入使用用于第二导电层CL2的材料填充的容器中，提供第二导电层CL2。
容器中的材料可以是锡(Sn)，并且在这种情况下，第二导电层CL2可以设置在第一导电层CL1上，但是可以不设置在包含硅的第一基体基底BP1上。结果，第二导电层CL2可以设置在第一基体基底BP1上以具有对应于第一导电层CL1的形状。
此后，如图12C中所示，第二导电层CL2的与接触区域CTA重叠的至少一部分可以通过强光(例如，激光束LR)去除。结果，第一导电层CL1的与接触区域CTA重叠的部分可以通过第二导电层CL2的去除部分而暴露。
在一示例性实施例中，与接触区域CTA重叠的第二导电层CL2可以通过激光束LR完全去除。在这种情况下，在超声波结合工艺期间，显示面板DP的信号焊盘PD可以面对与接触区域CTA重叠的第一导电层CL1。
在一示例性实施例中，可以由激光束LR部分地去除与接触区域CTA重叠的第二导电层CL2。根据这个示例性实施例，得到的结构可以具有对应于如图7B或图9中所示的第二连接焊盘的形状。在这种情况下，在超声波结合工艺期间，显示面板DP的信号焊盘PD可以面对与接触区域CTA重叠的第一导电层CL1和第二导电层CL2中的每一个。
另外，第一导电层CL1可以由激光束LR部分地去除。在一示例性实施例中，例如，在图10的第二连接焊盘中限定的凹陷空间OPT可以由激光束LR提供。在这种情况下，照射到第一导电层CL1上的激光束LR的强度可以大于照射到与接触区域CTA重叠的第二导电层CL2上的激光束LR的强度。
参考图12D，由于第二导电层CL2的与接触区域CTA重叠的至少一部分由激光束LR去除，所以第一导电层CL1可以部分地暴露。第二导电层CL2示出为包含与接触区域CTA重叠的部分，但是在一示例性实施例中，第二导电层CL2的这种部分可以省略。
此外，由于与接触区域CTA重叠的第二导电层CL2由激光束LR部分地去除，所以第二导电层CL2可以分隔为子导电层CL2s和第四导电部分CL2b。
根据本发明的一些示例性实施例，电路板的连接焊盘和显示面板的信号焊盘通过超声波结合工艺提供为彼此接触，并且因此显示面板和电路板之间的连接可靠性可以改善。
尽管本发明的示例性实施例已被具体示出和描述，但是本领域的普通技术人员将理解，可以在形式和细节上进行改变，而不脱离所附权利要求书的精神和范围。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板，包含信号焊盘；以及
电路板，包括连接焊盘，所述连接焊盘包含第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分，所述第二连接焊盘部分比所述第一连接焊盘部分厚并且在平面图中不与所述第一连接焊盘部分重叠，
其中，所述连接焊盘与所述信号焊盘接触；并且
其中，所述第一连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第一表面粗糙度大于所述第二连接焊盘部分与所述信号焊盘之间的第二表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接焊盘包括第一导电层和第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一导电层上以暴露所述第一导电层的部分，
所述第一连接焊盘部分对应于所述第一导电层的由所述第二导电层暴露的所述部分，并且
所述第二连接焊盘部分对应于所述第一导电层和所述第二导电层堆叠的结构。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一导电层比所述第二导电层厚。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述电路板还包括子导电层，所述子导电层设置在所述第一连接焊盘部分的侧表面上并且包括与所述第二导电层的材料相同的材料。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，在所述显示面板的厚度方向上，所述子导电层的高度小于所述第一导电层的厚度。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一连接焊盘部分和所述第二连接焊盘部分在第一方向上交替且重复地布置，所述连接焊盘在所述第一方向上延伸。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一导电层在所述第一方向上延伸成为整体形状，并且
所述第二导电层包含在所述第一方向上布置成彼此间隔开预定距离的部分。
8.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一导电层包括与所述第二导电层的材料不同的材料。
9.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述电路板还包括：
基体基底，所述连接焊盘设置在所述基体基底上；
驱动芯片，设置在所述基体基底上；以及
连接线，设置在所述基体基底上，以将所述连接焊盘电连接到所述驱动芯片，
其中，所述连接线包括对应于所述第一导电层的第一导线层和对应于所述第二导电层的第二导线层。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一导线层和所述第一导电层整体地成形，并且
所述第二导线层和所述第二导电层整体地成形。
11.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一导电层包括铜，并且所述第二导电层包括锡。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述平面图中，所述第一连接焊盘部分的面积大于所述信号焊盘的面积。
13.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板，显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域限定在所述显示面板中，所述显示面板包括与所述非显示区域重叠的信号焊盘；以及
电路板，电连接到与所述非显示区域重叠的所述显示面板，所述电路板包括导电图案，所述导电图案包含面对所述信号焊盘并且与所述信号焊盘接触的焊盘部分、以及不与所述信号焊盘重叠并且连接到所述焊盘部分的线部分，
其中，在所述显示面板的厚度方向上，凹陷空间限定在所述焊盘部分中，所述凹陷空间在从面对所述信号焊盘的所述焊盘部分的第一表面朝向面对所述第一表面的第二表面的方向上凹陷。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述焊盘部分包括：
第一导电层；以及
第二导电层，其设置在所述第一导电层上以暴露所述第一导电层的部分，
其中，所述凹陷空间限定在所述第一导电层的由所述第二导电层暴露的所述部分中。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，彼此接触的所述信号焊盘与所述第一导电层的由所述第二导电层暴露的所述部分之间的第一表面粗糙度大于彼此接触的所述信号焊盘与所述第二导电层之间的第二表面粗糙度。
16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述线部分包括：
第一线导电层，与所述第一导电层一起具有整体形状；以及
第二线导电层，设置在所述第一线导电层上并且与所述第二导电层一起具有整体形状。
17.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一导电层比所述第二导电层厚，并且
所述第一导电层包括与所述第二导电层的材料不同的材料。
18.一种制作电路板的方法，其中，所述方法包括：
准备基体基底，焊盘区域和线区域限定在所述基体基底中，所述焊盘区域和所述线区域在平面图中彼此分隔；
在所述基体基底上形成第一导电层；
去除所述第一导电层的不与所述焊盘区域和所述线区域重叠的区域；
在所述基体基底上形成第二导电层以覆盖所述第一导电层；以及
使用光去除所述第二导电层的与所述焊盘区域重叠的区域，
其中，作为使用所述光的结果，所述第一导电层的与所述焊盘区域重叠的部分被所述第二导电层暴露。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述方法还包括：将所述光照射到所述第一导电层的与所述焊盘区域重叠的第一表面上，
其中，作为使用所述光的结果，凹陷空间限定在所述第一导电层中，所述凹陷空间在从所述第一导电层的所述第一表面朝向面对所述第一表面的第二表面的方向上凹陷。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包含彼此不同的材料，并且
所述第二导电层暴露所述基体基底的不与所述第一导电层重叠的部分。
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