KR20210027579A - 표시장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

표시장치 및 이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210027579A
KR20210027579A KR1020190105935A KR20190105935A KR20210027579A KR 20210027579 A KR20210027579 A KR 20210027579A KR 1020190105935 A KR1020190105935 A KR 1020190105935A KR 20190105935 A KR20190105935 A KR 20190105935A KR 20210027579 A KR20210027579 A KR 20210027579A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
driving
connection
connection pad
display
Prior art date
Application number
KR1020190105935A
Other languages
English (en)
Inventor
김병용
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190105935A priority Critical patent/KR20210027579A/ko
Priority to CN202010868337.XA priority patent/CN112445032A/zh
Priority to US17/004,250 priority patent/US11605695B2/en
Publication of KR20210027579A publication Critical patent/KR20210027579A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Abstract

표시장치는, 표시기판 및 상기 표시기판의 측면에 배치된 연결 패드를 포함한 표시패널, 베이스기판 및 상기 연결 패드와 마주하며 상기 베이스기판 상에 배치되고 상기 연결 패드에 전기적으로 접촉하는 구동 패드를 포함한 회로기판을 포함하고, 상기 연결 패드는 적어도 일 부분이 함몰된 함몰 공간을 정의한 상면 및 상기 표시기판의 상기 측면과 마주한 하면을 포함하고, 상기 구동 패드는 상기 함몰 공간에 배치된다.

Description

표시장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시패널을 포함한다. 표시패널은, 복수 개의 게이트 라인들, 복수 개의 데이터라인들, 복수 개의 게이트 라인들과 복수 개의 데이터라인들에 연결된 복수 개의 화소들을 포함한다. 표시장치는 게이트 라인들 또는 데이터라인들에 영상 표시에 필요한 전기적 신호를 제공하는 회로기판을 포함할 수 있다.
한편, 회로기판은 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film)을 통해 두 패드들을 연결하는 본딩 방식 또는 두 패드들을 직접 연결하는 본딩 방식을 통해 표시패널에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 목적은 회로기판의 패드 및 표시패널의 패드가 표시패널의 측면을 통해 직접적으로 연결되는 표시장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시기판 및 상기 표시기판의 측면에 배치된 연결 패드를 포함한 표시패널, 베이스기판 및 상기 연결 패드와 마주하며 상기 베이스기판 상에 배치되고 상기 연결 패드에 전기적으로 접촉하는 구동 패드를 포함한 회로기판을 포함하고, 상기 연결 패드는 적어도 일 부분이 함몰된 함몰 공간을 정의한 상면 및 상기 표시기판의 상기 측면과 마주한 하면을 포함하고, 상기 구동 패드는 상기 함몰 공간에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 구동 패드는 상기 연결 패드에 전체적으로 중첩하고, 상기 연결 패드의 평면상 면적은 상기 구동 패드의 평면상 면적 보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 구동 패드와 비중첩한 상기 연결 패드의 일 부분은 상기 구동 패드와 중첩한 상기 연결 패드의 다른 부분 보다 큰 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 패드의 상기 일 부분은 상기 연결 패드의 상기 다른 부분의 두께 보다 2 배 이상 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 구동 패드는, 상기 베이스기판 상에 배치된 제1 금속층, 상기 제1 금속층을 커버하며 상기 베이스기판 상에 배치된 제2 금속층을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속층의 두께는 상기 제2 금속층의 두께 보다 크며, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 다른 물질을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 금속층은 구리를 포함하고, 상기 제2 금속층은 주석을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 패드는 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층과 다른 물질을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 서로 접촉된 상기 구동 패드 및 상기 연결 패드를 커버하며 상기 베이스기판 및 상기 표시패널의 상기 측면 사이에 배치된 충진제를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시기판은, 제1 측면을 포함한 제1 표시기판, 상기 제1 측면과 정렬된 제2 측면을 포함하고 상기 제1 표시기판과 대향하는 제2 표시기판을 포함하고, 상기 표시패널의 상기 측면은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 의해 정의된다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시기판 및 상기 표시기판의 측면에 배치된 연결 패드를 포함한 표시패널, 베이스기판 및 상기 연결 패드와 마주하며 상기 베이스기판 상에 배치되고 상기 연결 패드에 전기적으로 접촉하는 구동 패드를 포함한 회로기판을 포함하고, 상기 연결 패드는 상기 구동 패드에 전체적으로 중첩하며, 상기 회로기판의 평면상에서 상기 연결 패드는 상기 구동 패드를 에워싸는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 구동 패드는, 상기 베이스기판 상에 배치된 제1 금속층, 상기 제1 금속층을 커버하며 상기 베이스기판 상에 배치된 제2 금속층을 포함하고, 상기 연결 패드는 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층과 다른 물질을 갖는다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법은, 표시기판을 준비하는 단계, 상기 표시기판의 일 측면에 도전 물질을 도포함으로써 도전층을 형성하는 단계, 상기 도전층에 제1 레이저를 조사함으로써 서로 이격된 복수 개의 연결 패드들을 형성하는 단계, 회로기판에 포함된 복수 개의 구동 패드들과 상기 연결 패드들이 각각 마주하도록 정렬시키는 단계, 상기 구동 패드들 및 상기 연결 패드들을 각각 접촉시키는 단계, 상기 구동 패드들에 의해 상기 연결 패드들의 일부가 각각 함몰되도록 상기 회로기판을 가압시키는 단계, 상기 연결 패드들에 제2 레이저를 조사함으로써 상기 연결 패드들을 경화시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 도전층을 형성한 후에, 제1 온도에 기반한 열을 상기 제1 도전층에 가하는 단계를 더 포함하고, 상기 도전층은 상기 제1 온도에 따라 제1 경도를 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이저는 상기 제1 온도 보다 높은 제2 온도로 상기 연결 패드들에 조사되고, 상기 제2 레이저에 의해 상기 연결 패드들은 상기 제1 경도 보다 높은 제2 경도를 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이저의 세기는 상기 제2 레이저의 세기보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 온도는 실온인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 구동 패드들 중 제1 구동 패드는 상기 연결 패드들 중 상기 제1 구동 패드에 대응하는 제1 연결 패드에 전체적으로 중첩하고, 상기 회로기판의 평면상에서, 상기 제1 연결 패드는 상기 제1 구동 패드를 에워싼다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회로기판을 가압시키는 단계 및 상기 연결 패드들에 상기 레이저가 조사되는 단계는 동시에 진행되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시기판의 상기 일 측면 및 상기 회로기판 사이에 충진제를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 충진제는 상기 구동 패드들 및 상기 연결 패드들을 전체적으로 커버한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연결 회로기판의 구동 패드들 및 표시패널의 연결 패드들이 각각 직접 연결될 수 있다. 그 결과, 연결 회로기판의 구동 패드들 중 이웃한 두 개의 구동 패드들 또는 표시패널의 연결 패드들 중 이웃한 두 개의 연결 패드들 간에 쇼트가 발생하는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 연결 패드들은 표시패널의 일 측면 상에 배치될 수 있다. 그 결과, 표시장치에 정의된 비표시 영역의 면적이 전반적으로 줄어들 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 일 부분을 보여주는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3에 도시된 회로기판의 구동 패드를 보여주는 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 3에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 회로기판의 구동 패드 및 표시패널의 연결 패드 간의 접합 구조를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판의 구동 패드 및 표시패널의 연결 패드 간의 접합 구조를 보여주는 단면도이다.
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1a를 참조하면, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 연결 회로기판(DDC), 메인 회로기판(PB), 및 신호 제어부(SC)를 포함한다.
표시장치(DD)는 표시면(DP-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 본 발명에 따르면, 평면형 표시면(DP-IS)을 구비한 표시장치(DD)가 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시 영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치로 제공될 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 리지드 표시장치로 제공될 수 있다.
또한, 도시되지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
표시면(DP-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(DP-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 본 명세서 내에서 “평면상에서 보았을 때 또는 평면상에서 또는 평면상 면적”의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라보는 경우를 의미한다. 이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 반대 방향들로 변환될 수 있다.
자세하게, 표시패널(DP)은 영상을 생성하며, 생성된 영상을 윈도우(미도시)로 전달할 수 있다. 본 발명에 따르면, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널, 액정 표시패널, 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 유기발광 표시패널은 유기발광소자들을 포함한다. 액정 표시패널은 액정분자들을 포함한다. 퀀텀닷 발광 표시패널은 퀀텀닷, 또는 퀀텀로드를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
표시패널(DP)은 제1 표시기판(100) 및 제1 표시기판(100) 상에 배치된 제2 표시기판(200)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 이에 인접한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 도 1a에 도시된 바에 따르면, 표시 영역(DA)은 사각 형상이며, 비표시 영역(NDA)이 표시 영역(DA)을 에워싸는 것으로 도시되었다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DA)의 형상과 비표시 영역(NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 어느 일 측에만 인접하게 배치되거나, 생략될 수도 있다.
표시패널(DP)은 제3 방향(DR3)에서 대향하는 하면과 상면, 및 하면과 상면을 연결하는 측면들을 포함한다. 표시패널(DP)의 하면은 제1 표시기판(100)의 하면에 대응하고, 표시패널(DP)의 상면은 제2 표시기판(200)의 상면에 대응한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)의 측면들 중 일 측면에 연결 패드 그룹(DP-PG)이 배치될 수 있다. 연결 패드 그룹(DP-PG)은 표시패널(DP)에 포함된 화소들(도2b 참조)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 패드 그룹(DP-PG)은 복수 개로 제공되며, 제1 방향(DR1)으로 나열된 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 연결 패드 그룹들(DP-PG) 각각은 복수 개의 연결 패드들(DP-PD, 도3 참조)을 포함할 수 있다.
연결 회로기판(DDC)은 표시패널(DP)의 상기 일 측면과 마주한다. 연결 회로기판(DDC)은 표시패널(DP)의 상기 일 측면과 마주한 베이스기판(DCB) 및 베이스기판(DCB) 상에 배치된 구동칩(DC)을 포함한다. 베이스기판(DCB)은 플렉서블한 성질을 갖는 연성회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다.
연결 회로기판(DDC)은 복수 개로 제공되며 제1 방향(DR1)을 따라 나열된 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 연결 회로기판들(DDC)은 복수 개의 연결 패드 그룹들(DP-PG)에 전기적으로 각각 연결될 수 있다. 이하, 어느 하나의 연결 회로기판(DDC) 및 이에 전기적으로 연결된 어느 하나의 연결 패드 그룹(DP-PG)에 대해 설명한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연결 회로기판(DDC)은 연결 패드 그룹(DP-PG)에 포함된 연결 패드들(DP-PD)과 각각 접촉된 구동 패드들(CB-PD, 도3 참조)을 더 포함할 수 있다. 연결 패드들(DP-PD) 및 구동 패드들(CB-PD)은 별도의 전도성 필름을 통해 전기적으로 연결되는 것이 아닌, 직접적으로 연결될 수 있다. 이에 대해서는, 추후 도 3을 통해 보다 자세히 설명한다.
구동칩(DC)은 베이스기판(DCB) 상에 배치될 수 있다. 구동칩(DC)은 표시패널(DP)로부터 출력되는 영상들에 대응한 복수 개의 영상 신호들을 출력할 수 있다. 구동칩(DC)은 베이스기판(DCB) 및 연결 패드 그룹(DP-PG)을 통해 영상 신호들을 표시패널(DP)에 전달할 수 있다. 한편, 구동칩(DC)이 베이스기판(DCB) 상에 배치된 것으로 설명되나, 구동칩(DC)은 표시패널(DP)의 측면이 아닌, 제1 표시기판(100) 상에 배치될 수 있다.
메인 회로기판(PB)은 연결 회로기판(DDC)의 일단에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 메인 회로기판(PB)은 리지드한 성질을 갖는 인쇄회로기판(printed circuit board)으로 제공될 수 있다. 신호 제어부(SC)는 연결 회로기판(DDC)과 전기적으로 연결되어, 복수 개의 제어신호들을 연결 회로기판(DDC)을 통해 표시패널(DP)에 전달한다. 제어신호들은 앞서 설명된 구동칩(DC)으로부터 출력되는 영상 신호들 및 표시패널(DP)의 구동에 필요한 전반적인 구동 신호들을 출력할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 표시장치(DD)는 하나의 연결 회로기판(DDCa)을 포함할 수 있다. 즉, 하나의 연결 회로기판(DDCa)을 통해 표시패널(DP)과 메인 회로기판(PB)이 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명에 따르면, 연결 회로기판(DDCa)은 별도의 전도성 필름 없이 표시패널(DP)의 측면에 직접적으로 연결될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 단면도이다. 도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 일 부분을 보여주는 평면도이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3에 도시된 회로기판의 구동 패드를 보여주는 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200) 각각은 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 예컨대, 도시되지 않았지만, 제1 표시기판(100)은 베이스층, 베이스층 상에 배치된 신호 라인들과 구동 회로들이 배치된 회로 소자층, 및 표시 소자들이 배치된 표시 소자층 등을 포함할 수 있다.
제1 표시기판(100)과 제2 표시기판(200) 사이에는 내부 공간(GP)이 형성될 수 있다. 내부 공간(GP)은 제2 표시기판(200)과 제1 표시기판(100) 사이에 배치된 접착층(SLM)에 의해 유지될 수 있다. 접착층(SLM)은 비표시 영역(NDA)에 중첩할 수 잇다. 예시적으로, 접착층(SLM)은 유기 접착층 또는 무기 접착층일 수 있다. 접착층(SLM), 제1 표시기판(100), 및 제2 표시기판(200)을 통해 내부 공간(GP)이 밀봉됨으로써, 제1 표시기판(100)에 포함된 회로 소자층 및 표시 소자층이 외부의 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 보호될 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 제2 표시기판(200)은 접착층(SLM)에 연결된 봉지층 및 봉지층 상에 배치된 입력 감지층을 포함할 수 있다. 입력 감지층은 외부에서 인가되는 입력을 감지한다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다. 한편, 입력 감지층은 생략될 수도 있다.
도 2b를 참조하면, 표시패널(DP)은 게이트 구동회로(GDC), 화소들(PX11~PXnm), 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm), 및 연결 패드 그룹들(DP-PG1~DP-PG5)을 포함한다. 도 2b에서는 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm) 및 화소들(PX11~PXnm)의 평면상 배치관계를 도시하였다. 게이트 구동회로(GDC), 화소들(PX11~PXnm), 및 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm)은 앞서 설명된 제1 표시기판(100)의 회로 소자층에 포함될 수 있다.
평면상에서, 화소들(PX11~PXnm)은 표시 영역(DA)에 중첩하며, 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm) 및 게이트 구동회로(GDC)는 비표시 영역(NDA)에 중첩한다. 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 신호라인들은 전원 라인들을 더 포함할 수 있다.
화소들(PX11~PXnm) 각각은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 대응하는 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인에 연결된다. 화소들(PX11~PXnm) 각각은 화소 구동회로 및 표시 소자를 포함할 수 있다. 화소 구동회로의 구성에 따라 더 많은 종류의 신호라인이 표시패널(DP)에 구비될 수 있다.
화소들(PX11~PXnm)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 화소들(PX11~PXnm)은 펜타일 형태로 배치될 수 있다. 화소들(PX11~PXnm)은 다이아몬드 형태로 배치될 수 있다.
게이트 구동회로(GDC)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 게이트 구동회로(GDC)는 OSG(oxide silicon gate driver circuit) 또는 ASG(amorphous silicon gate driver circuit) 공정을 통해 표시패널(DP)에 집적화될 수 있다.
한편, 기존의 연결 패드 그룹들은 제1 표시기판의 상면에 전체적으로 중첩되며 제1 표시기판의 베이스층 상에 배치되었다. 그 결과, 연결 패드 그룹들의 평면상 면적을 고려하여 비표시 영역의 면적이 제공되었다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연결 패드 그룹들(DP-PG1, DP-PG2, DP-PG3, DP-PG4, DP-PG5)은 표시패널(DP)의 일 측면에 형성될 수 있다. 연결 패드 그룹들(DP-PG1, DP-PG2, DP-PG3, DP-PG4, DP-PG5)이 표시패널(DP)의 일 측면에 배치됨에 따라, 이의 평면상 면적만큼 표시패널(DP)의 비표시 영역(NDA)이 줄어들 수 있다.
연결 패드 그룹들(DP-PG1, DP-PG2, DP-PG3, DP-PG4, DP-PG5)은 표시패널(DP)의 일 측면에 배치되어, 데이터 라인 그룹들에 각각 연결될 수 있다. 여기서, 데이터 라인 그룹들 각각은 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연결 패드 그룹(DP-PG1)의 연결 패드들은 데이터 라인 그룹들 중 대응하는 제1 데이터 라인 그룹의 데이터 라인들에 각각 전기적으로 접촉할 수 있다.
자세하게, 도 3을 참조하면, 도 2b에 도시된 연결 패드 그룹들(DP-PG1, DP-PG2, DP-PG3, DP-PG4, DP-PG5) 중 어느 하나의 연결 패드 그룹에 포함된 연결 패드들(DP-PD, 이하 ‘연결 패드’로 설명)이 도시되었다. 또한, 제1 회로기판들(DDC) 중 어느 하나의 제1 회로기판에 포함된 구동 패드들(CB-PD, 이하 ‘구동 패드’로 설명)이 도시되었다. 예시적으로, 연결 패드들(DP-PD)은 은(Ag) 또는 카본으로 이루어진 금속 물질을 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 데이터 라인(DL)의 일단이 연결 패드(DP-PD)에 직접적으로 연결될 수 있다. 본 명세서에서, A와 B 구성이 ‘직접적으로 연결’된다는 의미는 별도의 구성 없이 서로 접촉하는 것을 의미한다. 또한, 베이스기판(DCB) 상에 배치된 구동 패드(CB-PD)는 연결 패드(DP-PD)에 직접적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 연결 회로기판(DDC)의 구동 패드(CB-PD) 및 표시패널(DP)의 연결 패드(DP-PD)가 별도의 전도성 필름을 통해 전기적으로 연결되는 것이 아닌, 서로 직접 연결될 수 있다. 그 결과, 연결 회로기판(DDC)의 구동 패드들(CB-PD) 중 이웃한 두 개의 구동 패드들 또는 표시패널(DP)의 연결 패드들(DP-PD) 중 이웃한 두 개의 연결 패드들 간에 쇼트가 발생하는 것이 방지될 수 있다.
도 4를 참조하면, 구동 패드(CB-PD)는 제1 금속층(PY1) 및 제2 금속층(PY2)을 포함한다. 제1 금속층(PY1)은 연결 회로기판(DDC)의 베이스기판(DCB) 상에 배치될 수 있다. 제2 금속층(PY2)은 제1 금속층(PY1)을 전체적으로 커버하며 베이스기판(DCB) 상에 배치될 수 있다. 제1 금속층(PY1)은 제2 금속층(PY2) 보다 큰 두께를 가질 수 있으며, 예시적으로 제2 금속층(PY2)은 제1 금속층(PY1)의 표면을 커버하는 커버층일 수 있다. 또한, 표시패널(DP)의 연결 패드(DP-PD)는 제2 금속층(PY2)에 직접적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 금속층(PY1), 제2 금속층(PY2), 및 연결 패드(DP-PD)는 서로 다른 물질로 제공될 수 있다. 예컨대, 앞서 상술된 바와 같이, 연결 패드(DP-PD)는 은 타입으로 제공될 수 있다. 제1 금속층(PY1)은 구리(Cu)로 제공될 수 있으며, 제2 금속층(PY2)은 주석(Sn)으로 제공될 수 있다. 주석(Sn)을 포함한 제2 금속층(PY2)이 구리(Cu)를 포함한 제1 금속층(PY1)을 전체적으로 커버함에 따라, 제1 금속층(PY1)이 외부와 산화 반응되는 것이 억제될 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 제1 금속층(PY1) 및 제2 금속층(PY2)의 재료는 이에 한정되지 않으며, 금속 물질 중 어느 하나의 물질로 제공될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 3에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 제1 표시기판(100)은 베이스층(BS), 절연층(IL), 및 데이터 라인(DL)을 포함한다. 베이스층(BS)은 합성수지기판 또는 유리기판을 포함할 수 있다. 절연층(IL) 및 데이터 라인(DL)은 베이스층(BS) 상에 배치되며 도 2a를 통해 설명된 제1 표시기판(100)의 회로 소자층에 포함될 수 있다. 한편, 도 5a를 통해 제1 표시기판(100)이 하나의 절연층(IL)을 포함하는 것으로 설명되었지만, 이에 한정되지 않으며 제1 표시기판(100)은 복수 개의 절연층들을 포함할 수 있다.
제1 표시기판(100)은 하면(DP-DS) 및 제1 측면(DP-SS1)을 포함한다. 제1 표시기판(100)의 하면(DP-DS)은 베이스층(BS)의 하면 또는 표시패널(DP)의 하면에 대응할 수 있다. 제2 표시기판(200)은 상면(DP-US) 및 제2 측면(DP-SS2)을 포함한다. 제2 표시기판(200)의 상면(DP-US)은 표시패널(DP)의 상면에 대응할 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 표시기판(100)의 상면은 제2 표시기판(200)과 마주하고, 제2 표시기판(200)의 하면은 제1 표시기판(100)과 마주할 수 있다.
제1 표시기판(100)의 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 표시기판(200)의 제2 측면(DP-SS2)은 제3 방향(DR3)에서 서로 정렬될 수 있다. 앞서 상술된 표시패널(DP)의 측면들 중 연결 회로기판(DDC)과 마주한 일 측면은 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 측면(DP-SS2)에 의해 정의될 수 있다.
연결 패드(DP-PD)는 서로 정렬된 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 측면(DP-SS2) 상에 배치될 수 있다. 연결 패드(DP-PD)는 일체 형상을 가지며 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 측면(DP-SS2) 상에 배치될 수 있다. 도 5a에 도시된 실시 예에 따르면, 연결 패드(DP-PD)는 표시패널(DP)의 상면에 비중첩한 구조일 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않으며 연결 패드(DP-PD)는 표시패널(DP)의 상면(DP-US)에 적어도 일 부분 중첩할 수 있다. 도 5b에 도시된 바에 따르면, 연결 패드(DP-PDa)의 일부가 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 연결 패드(DP-PDa)의 일부는 접착층(SLM)에 연결된 구조를 가질 수 있다.
다시 도 5a를 참조하면, 본 발명에 따른 연결 회로기판(DDC)의 구동 패드(CB-PD)는 표시패널(DP)의 연결 패드(DP-PD)에 직접적으로 연결된다. 구동 패드(CB-PD) 및 연결 패드(DP-PD) 각각은 금속 물질을 포함할 수 있으며, 전기적으로 연결될 수 있다. 베이스기판(DCB) 상에 배치된 구동칩(DC)으로부터 출력된 구동 신호들은 구동 패드(CB-PD) 및 연결 패드(DP-PD)를 통해 데이터 라인(DL)에 전달될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 방향(DR2)에서 바라볼 때, 구동 패드(CB-PD)는 연결 패드(DP-PD)에 전체적으로 중첩하며, 연결 패드(DP-PD)의 평면상 면적이 구동 패드(CB-PD)의 평면상 면적보다 클 수 있다. 특히, 구동 패드(CB-PD)는 연결 패드(DP-PD)에 적어도 일 부분 삽입된 구조를 가질 수 있다.
자세하게, 구동 패드(CB-PD) 및 연결 패드(DP-PD)가 서로 본딩되는 과정에서, 연결 패드(DP-PD)는 제1 경도를 가질 수 있다. 이는, 연결 패드(DP-PD)가 제1 온도를 갖는 외부 열을 기반으로 경화된 것을 의미하고, 예시적으로 제1 온도는 상온을 의미할 수 있다. 특히, 본 명세서에서, 제1 경도를 갖는 연결 패드(DP-PD)는 외부의 압력에 의해 형상이 변형될 수 있는 연성 상태를 가질 수 있다.
구동 패드(CB-PD)는 외부 압력과 함께 제1 경도를 갖는 연결 패드(DP-PD) 상부를 가압할 수 있다. 그 결과, 구동 패드(CB-PD)의 적어도 일 부분이 연결 패드(DP-PD)에 삽입될 수 있다. 이후, 제1 온도보다 높은 제2 온도를 갖는 외부 열을 통해 연결 패드(DP-PD)의 경화가 진행되고, 이를 통해 연결 패드(DP-PD)는 제1 경도 보다 높은 제2 경도를 가질 수 있다. 본 명세서에서, 제2 경도를 갖는 연결 패드(DP-PD)는 외부의 압력에 의해 형상이 변형되지 않는 상태를 의미한다. 특히, 연결 패드(DP-PD)가 제2 온도를 갖는 외부 열에 노출될 경우, 연결 패드(DP-PDa)는 구동 패드(CB-PD)와 직접적으로 연결된 상태로 경화될 수 있다.
구동 패드(CB-PD)와 연결 패드(DP-PD) 간의 본딩 과정에 대해서는 도 8a 내지 도 8f를 통해 보다 자세히 설명한다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 회로기판의 구동 패드 및 표시패널의 연결 패드 간의 접합 구조를 보여주는 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판의 구동 패드 및 표시패널의 연결 패드 간의 접합 구조를 보여주는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 연결 패드(DP-PD)는 제1 표시기판(100)의 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 표시기판(200)의 제2 측면(DP-SS2) 상에 배치될 수 있다. 본 발명에 따르면, 연결 패드(DP-PD)가 제1 표시기판(100)의 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 표시기판(200)의 제2 측면(DP-SS2) 각각에 배치된 것으로 설명되나 이에 한정되지 않는다. 다른 예로, 연결 패드(DP-PD)는 제1 표시기판(100)의 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 표시기판(200)의 제2 측면(DP-SS2) 중 어느 하나의 측면에만 배치될 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연결 패드(DP-PD)는 적어도 일 부분이 함몰된 함몰 공간(HM)을 정의하는 상면(DP-PDu) 및 상면(DP-PDu)과 대향하는 하면(DP-PDd)을 포함한다. 연결 패드(DP-PD)의 상면(DP-PDu)은 연결 회로기판(DDC)과 마주할 수 있다. 연결 패드(DP-PD)의 하면(DP-PDd)은 제1 표시기판(100)의 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 표시기판(200)의 제2 측면(DP-SS2)과 마주할 수 있다.
구동 패드(CB-PD)는 연결 패드(DP-PD)의 상면(DP-PDu)에 정의된 함몰 공간(HM)에 배치된 제1 패드 부분과 연결 패드(DP-PD)에 비접촉된 제2 패드 부분으로 정의될 수 있다. 함몰 공간(HM)의 높이(SP)는 구동 패드(CB-PD)의 제1 패드 부분의 두께에 대응될 수 있다. 본 발명에 따르면, 연결 패드(DP-PD)의 함몰 공간(HM)은 구동 패드(CB-PD)의 가압에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 구동 패드(CB-PD)가 제1 경도를 갖는 연결 패드(DP-PD)의 상부에 일정 압력 이상으로 압축됨으로써, 구동 패드(CB-PD)의 제1 패드 부분이 연결 패드(DP-PD)에 삽입된 형상을 가질 수 있다.
상술된 바와 같이, 연결 패드(DP-PD)의 상면 중 적어도 일부가 구동 패드(CB-PD)에 의해 함몰될 수 있다. 따라서, 구동 패드(CB-PD)와 비중첩한 연결 패드(DP-PD)의 일 부분의 두께(H1)는 구동 패드(CB-PD)와 중첩한 연결 패드(DP-PD)의 다른 부분의 두께(H2) 보다 클 수 있다. 특히, 일 실시 예에 따르면, 일 부분의 두께(H1)는 다른 부분의 두께(H2) 보다 2 배 이상 클 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예로, 연결 패드(DP-PDz)는 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 측면(DP-SS2) 상에 배치될 수 있다. 연결 패드(DP-PDz)는 구동 패드(CB-PD)에 전체적으로 중첩하고, 연결 패드(DP-PDz)의 평면상 면적이 구동 패드(CB-PD)의 평면상 면적보다 작을 수 있다. 회로기판(DDC)의 평면상에서, 구동 패드(CB-PD)는 연결 패드(DP-PDz)를 에워쌀 수 있다.
연결 패드(DP-PDz) 및 구동 패드(CB-PD)가 서로 본딩되는 과정에서, 연결 패드(DP-PDz)는 실온에 대응한 제1 온도를 기반으로 경화된 제1 경도를 가질 수 있다. 구동 패드(CB-PD)는 외부 압력과 함께 제1 경도를 갖는 연결 패드(DP-PDz) 상에 가압될 수 있다. 이 경우, 구동 패드(CB-PD)는 연결 패드(DP-PDa)를 전체적으로 가압할 수 있다.
이후, 제1 온도보다 높은 제2 온도를 통해 연결 패드(DP-PDa)의 경화가 진행되고, 이를 통해 연결 패드(DP-PD)는 제1 경도 보다 높은 제2 경도를 가질 수 있다. 앞서 도 5b를 통해 설명한 바와 마찬가지로, 제1 경도를 갖는 연결 패드(DP-PDa)는 외부의 압력에 의해 형상이 변형될 수 있는 연성 상태를 가지며, 제2 경도를 갖는 연결 패드(DP-PD)는 외부의 압력에 의해 형상이 변형되지 않는 상태를 의미한다.
연결 패드(DP-PDa)가 제2 온도를 갖는 환경에 노출될 경우, 연결 패드(DP-PDa)는 구동 패드(CB-PD)와 직접적으로 연결된 상태로 경화될 수 있다. 즉, 연결 패드(DP-PDa)는 제2 경도를 가지며 구동 패드(CB-PD)와 접촉될 수 있다.
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 8a를 참조하면, 제3 방향(DR3)에서 서로 마주한 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)이 제공된다. 앞서 도 2a를 통해 설명된 바와 같이, 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)은 접착층(SLM)에 의해 서로 연결될 수 있다. 이 경우, 제2 표시기판(200)은 봉지기판으로 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 접착층(SLM)이 생략된 실시 예의 경우, 제2 표시기판(200)은 봉지층, 즉 박막 봉지층으로 제공될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제1 표시기판(100)의 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 표시기판(200)의 제2 측면(DP-SS2) 상에 도전 물질을 갖는 도전층(DP-PDM)이 형성될 수 있다. 예컨대, 도전 물질은 은(Ag) 등의 금속 물질일 수 있다. 제1 표시기판(100)의 제1 측면(DP-SS1) 및 제2 표시기판(200)의 제2 측면(DP-SS2)은 표시패널(DP)의 일 측면(DP-SS)으로 설명될 수 있다. 도전층(DP-PDM)을 표시패널(DP)의 일 측면에 형성하는 방법은 실크 스크린 방식 또는 금속 증착 방식 등 다양하게 적용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도전층(DP-PDM)은 적어도 두 번의 가열 단계들을 통해 경화를 진행할 수 있다. 먼저, 도 8b에 도시된 바와 같이, 도전층(DP-PDM)을 첫 번째 가열하는 단계로, 도전층(DP-PDM)이 표시패널(DP)의 일 측면에 형성되는 동안 열 기구(HTD)는 도전층(DP-PDM)에 제1 온도를 갖는 외부 열을 도전층(DP-PDM)에 가할 수 있다. 도전층(DP-PDM)은 실온에 대응한 제1 온도를 갖는 외부 열에 기반하여 제1 경도를 가질 수 있다. 본 발명에 따르면, 제1 경도를 갖는 도전층(DP-PDM)은 외부 압력에 의해 형상이 변형될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 레이저 모듈(LD)을 통해 도전층(DP-PDM)은 복수 개의 연결 패드들(DP-PD)로 구획될 수 있다. 레이저 모듈(LD)로부터 조사된 레이저를 통해 연결 패드들(DP-PD) 사이에 대응한 도전층(DP-PDM)의 부분이 제거됨으로써, 연결 패드들(DP-PD)이 형성될 수 있다. 따라서, 연결 패드들(DP-PD)은 제1 방향(DR1)에서 서로 이격된 구조를 가질 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 연결 패드들(DP-PD) 각각은 도 2b에 도시된 데이터 라인들(DL) 중 대응하는 데이터 라인에 전기적으로 접촉될 수 있다.
도 8d를 참조하면, 연결 회로기판(DDC) 및 메인 회로기판(PB)이 준비된다. 회로기판(DDC) 및 메인 회로기판(PB)은 서로 본딩된 상태로 제공될 수 있다. 회로기판(DDC)은 베이스기판(DCB)의 상면에 배치된 구동칩(DC) 및 하면에 배치된 복수 개의 구동 패드들(CB-PD)을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 연결 회로기판(DDC)의 구동 패드들(CB-PD)과 표시패널(DP)의 연결 패드들(DP-PD)이 각각 마주하도록 정렬된 후, 연결 회로기판(DDC)의 구동 패드들(CB-PD)과 표시패널(DP)의 연결 패드들(DP-PD)이 각각 접촉될 수 있다.
이후, 압력 기구(ATD)를 통해 연결 회로기판(DDC)의 상부가 가압될 수 있다. 압력 기구(ATD)를 통해 전달된 외부 힘을 통해, 구동 패드들(CB-PD)은 연결 패드들(DP-PD)의 일부를 각각 가압할 수 있다. 그 결과, 연결 패드들(DP-PD) 각각의 상면이 구동 패드들(CB-PD)에 의해 가압된 함몰 공간(HM)을 가질 수 있으며, 상기 함몰 공간(HM)에 구동 패드들(CB-PD)이 배치될 수 있다. 연결 회로기판(DDC)의 평면상에서, 서로 대응한 연결 패드(DP-PD)는 구동 패드(CB-PD)를 에워쌀 수 있다.
도 8e를 참조하면, 구동 패드들(CB-PD)은 연결 패드들(DP-PD)에 각각 일부 삽입된 구조를 가질 수 있다. 즉, 구동 패드들(CB-PD)은 연결 패드들(DP-PD)에 정의된 함몰 공간들(HM)에 각각 묻힌 형상을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 도 8d를 통해 설명된 연결 회로기판(DDC)을 가압시키는 단계를 진행함과 동시에, 도 8e에 도시된 연결 패드들(DP-PD)에 레이저(LF)가 조사될 수 있다. 레이저(LF)는 제1 온도보다 높은 제2 온도를 가지며 연결 패드들(DP-PD)을 경화시킬 수 있다. 예컨대, 레이저는 100도씨 이상의 온도를 갖는 고열일 수 있다.
한편, 도 8c에서 설명된 레이저 모듈(LD)로부터 출력되는 레이저(이하, ‘제1 레이저’로 설명)의 세기와 도 8e에서 설명된 레이저(LF, 이하 ‘제2 레이저’로 설명)의 세기는 서로 다를 수 있다. 예시적으로, 도 8c에서 설명된 도전층(DP-PDM)의 일 부분을 제거하기 위한 제1 레이저의 세기는 도 8e에서 설명된 제2 레이저(LF)의 세기보다 클 수 있다.
제2 레이저(LF)에 의해 연결 패드들(DP-PD)은 제1 경도 보다 높은 제2 경도를 가질 수 있다. 연결 패드들(DP-PD)이 제2 경도를 가짐으로써, 연결 패드들(DP-PD)과 연결 패드들(DP-PD)에 묻힌 구동 패드들(CB-PD)이 서로 접촉된 상태를 유지할 수 있다.
도 8f를 참조하면, 연결 회로기판(DDC)의 베이스기판(DCB) 및 표시패널(DP)의 일 측면 사이에 충진제(RS)가 형성될 수 있다. 충진제(RS)는 연결 회로기판(DDC) 및 표시패널(DP)을 서로 연결하는 접착 레진일 수 있다. 충진제(RS)는 베이스기판(DCB) 상에 배치된 구동 패드들(CB-PD)과 표시패널(DP)의 일 측면에 배치된 연결 패드들(DP-PD)을 전체적으로 커버할 수 있다.
구동 패드들(CB-PD) 및 연결 패드들(DP-PD)이 충진제(RS)에 의해 커버됨에 따라, 구동 패드들(CB-PD) 및 연결 패드들(DP-PD)은 외부 공기와 차단될 수 있다. 그 결과, 외부 공기에 의한 구동 패드들(CB-PD) 및 연결 패드들(DP-PD)의 산화가 방지될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DP: 표시패널
100: 제1 표시기판
200: 제2 표시기판
DP-PD: 연결 패드
DDC: 연결 회로기판
DCB: 베이스기판
CB-PD: 구동 패드
DC: 구동칩
SLM: 접착층

Claims (20)

  1. 표시기판 및 상기 표시기판의 측면에 배치된 연결 패드를 포함한 표시패널; 및
    베이스기판 및 상기 연결 패드와 마주하며 상기 베이스기판 상에 배치되고 상기 연결 패드에 전기적으로 접촉하는 구동 패드를 포함한 회로기판을 포함하고,
    상기 연결 패드는 적어도 일 부분이 함몰된 함몰 공간을 정의한 상면 및 상기 표시기판의 상기 측면과 마주한 하면을 포함하고, 상기 구동 패드는 상기 함몰 공간에 배치되는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 패드는 상기 연결 패드에 전체적으로 중첩하고, 상기 연결 패드의 평면상 면적은 상기 구동 패드의 평면상 면적 보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 패드와 비중첩한 상기 연결 패드의 일 부분은 상기 구동 패드와 중첩한 상기 연결 패드의 다른 부분 보다 큰 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 연결 패드의 상기 일 부분은 상기 연결 패드의 상기 다른 부분의 두께 보다 2 배 이상 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 패드는,
    상기 베이스기판 상에 배치된 제1 금속층; 및
    상기 제1 금속층을 커버하며 상기 베이스기판 상에 배치된 제2 금속층을 포함하는 표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 금속층의 두께는 상기 제2 금속층의 두께 보다 크며,
    상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 다른 물질을 갖는 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 금속층은 구리를 포함하고, 상기 제2 금속층은 주석을 포함하는 표시장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결 패드는 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층과 다른 물질을 갖는 표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    서로 접촉된 상기 구동 패드 및 상기 연결 패드를 커버하며 상기 베이스기판 및 상기 표시패널의 상기 측면 사이에 배치된 충진제를 더 포함하는 표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시기판은,
    제1 측면을 포함한 제1 표시기판; 및
    상기 제1 측면과 정렬된 제2 측면을 포함하고 상기 제1 표시기판과 대향하는 제2 표시기판을 포함하고,
    상기 표시패널의 상기 측면은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 의해 정의되는 표시장치.
  11. 표시기판 및 상기 표시기판의 측면에 배치된 연결 패드를 포함한 표시패널; 및
    베이스기판 및 상기 연결 패드와 마주하며 상기 베이스기판 상에 배치되고 상기 연결 패드에 전기적으로 접촉하는 구동 패드를 포함한 회로기판을 포함하고,
    상기 연결 패드는 상기 구동 패드에 전체적으로 중첩하며, 상기 회로기판의 평면상에서 상기 연결 패드는 상기 구동 패드를 에워싸는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 구동 패드는,
    상기 베이스기판 상에 배치된 제1 금속층; 및
    상기 제1 금속층을 커버하며 상기 베이스기판 상에 배치된 제2 금속층을 포함하고,
    상기 연결 패드는 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층과 다른 물질을 갖는 표시장치.
  13. 표시기판을 준비하는 단계;
    상기 표시기판의 일 측면에 도전 물질을 도포함으로써 도전층을 형성하는 단계;
    상기 도전층에 제1 레이저를 조사함으로써 서로 이격된 복수 개의 연결 패드들을 형성하는 단계;
    회로기판에 포함된 복수 개의 구동 패드들과 상기 연결 패드들이 각각 마주하도록 정렬시키는 단계;
    상기 구동 패드들 및 상기 연결 패드들을 각각 접촉시키는 단계;
    상기 구동 패드들에 의해 상기 연결 패드들의 일부가 각각 함몰되도록 상기 회로기판을 가압시키는 단계; 및
    상기 연결 패드들에 제2 레이저를 조사함으로써 상기 연결 패드들을 경화시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 도전층을 형성한 후에, 제1 온도에 기반한 열을 상기 제1 도전층에 가하는 단계를 더 포함하고,
    상기 도전층은 상기 제1 온도에 따라 제1 경도를 갖는 표시장치의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2 레이저는 상기 제1 온도 보다 높은 제2 온도로 상기 연결 패드들에 조사되고,
    상기 제2 레이저에 의해 상기 연결 패드들은 상기 제1 경도 보다 높은 제2 경도를 갖는 표시장치의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 레이저의 세기는 상기 제2 레이저의 세기보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 온도는 실온인 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 구동 패드들 중 제1 구동 패드는 상기 연결 패드들 중 상기 제1 구동 패드에 대응하는 제1 연결 패드에 전체적으로 중첩하고,
    상기 회로기판의 평면상에서, 상기 제1 연결 패드는 상기 제1 구동 패드를 에워싸는 표시장치의 제조 방법.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 회로기판을 가압시키는 단계 및 상기 연결 패드들에 상기 레이저가 조사되는 단계는 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시기판의 상기 일 측면 및 상기 회로기판 사이에 충진제를 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 충진제는 상기 구동 패드들 및 상기 연결 패드들을 전체적으로 커버하는 표시장치의 제조 방법.
KR1020190105935A 2019-08-28 2019-08-28 표시장치 및 이의 제조 방법 KR20210027579A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190105935A KR20210027579A (ko) 2019-08-28 2019-08-28 표시장치 및 이의 제조 방법
CN202010868337.XA CN112445032A (zh) 2019-08-28 2020-08-26 显示装置及用于制造该显示装置的方法
US17/004,250 US11605695B2 (en) 2019-08-28 2020-08-27 Display device and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190105935A KR20210027579A (ko) 2019-08-28 2019-08-28 표시장치 및 이의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210027579A true KR20210027579A (ko) 2021-03-11

Family

ID=74679594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190105935A KR20210027579A (ko) 2019-08-28 2019-08-28 표시장치 및 이의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11605695B2 (ko)
KR (1) KR20210027579A (ko)
CN (1) CN112445032A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210027708A (ko) * 2019-09-02 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법, 및 표시 장치의 제조 장치
KR20220062156A (ko) * 2020-11-06 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6154194B2 (ja) 2013-05-17 2017-06-28 トヨタ自動車株式会社 接合用金属ペースト
KR102286450B1 (ko) 2014-05-12 2021-08-05 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법
TWI579937B (zh) * 2015-06-02 2017-04-21 矽品精密工業股份有限公司 基板結構及其製法暨導電結構
US10310341B2 (en) * 2015-06-29 2019-06-04 Lg Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR101767396B1 (ko) 2016-01-25 2017-08-16 (주)프랜즈시스템 나노 페이스트 패터닝 방법 및 이에 의해 제조된 터치스위치
US10756119B2 (en) * 2016-04-20 2020-08-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing same
KR102652604B1 (ko) * 2016-06-08 2024-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102645333B1 (ko) * 2016-08-23 2024-03-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20180028097A (ko) * 2016-09-07 2018-03-16 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102413716B1 (ko) * 2017-09-25 2022-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시패널
KR102341124B1 (ko) * 2017-09-26 2021-12-22 삼성디스플레이 주식회사 전자패널, 표시장치, 및 그 제조 방법
KR102410948B1 (ko) 2017-09-29 2022-06-20 삼성전자주식회사 반도체 칩 접합용 지그, 이러한 지그를 포함하는 반도체 칩의 접합 장치 및 이 장치를 이용한 반도체 칩의 접합 방법
KR102464097B1 (ko) * 2017-12-28 2022-11-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102569936B1 (ko) * 2018-02-06 2023-08-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR20190142797A (ko) * 2018-06-18 2019-12-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102652452B1 (ko) * 2018-06-29 2024-03-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20210066443A1 (en) 2021-03-04
CN112445032A (zh) 2021-03-05
US11605695B2 (en) 2023-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109949711B (zh) 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
EP2840656B1 (en) Connecting device, flat panel device, image sensor, display and touch device
US20110079501A1 (en) Mounting structure, electro-optical apparatus, and touch panel
CN103676366A (zh) 具有减小的驱动器电路架的显示器
KR102595102B1 (ko) 표시장치
KR20200048205A (ko) 플렉서블 회로 필름 및 이를 포함하는 전자 기기
US11150752B2 (en) Display device and portable device including the same
US20210375804A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
KR20190090102A (ko) 표시 장치
CN113570966A (zh) 一种显示装置及拼接屏
US11605695B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
US20100261012A1 (en) Flexible Display Panel and Method of Manufacturing the same
JP2005203745A (ja) 駆動チップ及びこれを有する表示装置
US11877483B2 (en) Display device with circuit film coupled to lateral surface of base substrate
KR20210149269A (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
CN113140593A (zh) 电子面板和包括其的显示设备
KR20210054619A (ko) 접착 부재 및 이를 포함한 표시장치
JP2006210809A (ja) 配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器
US20220046784A1 (en) Display device
KR20210122359A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
WO2016114206A1 (ja) 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法
JP5619439B2 (ja) 実装構造体、電気光学装置、実装部品および実装構造体の製造方法
CN111341744A (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
KR20220058784A (ko) 표시장치의 제조 방법
KR20200130550A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법