KR20180028097A - 표시장치 - Google Patents
표시장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180028097A KR20180028097A KR1020160115216A KR20160115216A KR20180028097A KR 20180028097 A KR20180028097 A KR 20180028097A KR 1020160115216 A KR1020160115216 A KR 1020160115216A KR 20160115216 A KR20160115216 A KR 20160115216A KR 20180028097 A KR20180028097 A KR 20180028097A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- disposed
- substrate
- control signal
- gate
- driving units
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 101100129007 Arabidopsis thaliana LTD gene Proteins 0.000 description 16
- 101100505385 Mus musculus Gpd1 gene Proteins 0.000 description 16
- 101150115013 DSP1 gene Proteins 0.000 description 9
- 101150052726 DSP2 gene Proteins 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 101150042537 dld1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100170553 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) DLD2 gene Proteins 0.000 description 5
- 108050007511 Ddc1 Proteins 0.000 description 4
- 101150049521 NDA1 gene Proteins 0.000 description 4
- 101100290413 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) mcm2 gene Proteins 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 101100288529 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) LCD1 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 101150104968 NDA2 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/35—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/03—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays
- G09G3/035—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays for flexible display surfaces
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of the types provided for in two or more different main groups of the same subclass of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N
-
- H01L27/124—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/121—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode common or background
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0404—Matrix technologies
- G09G2300/0408—Integration of the drivers onto the display substrate
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0404—Matrix technologies
- G09G2300/0413—Details of dummy pixels or dummy lines in flat panels
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2380/00—Specific applications
- G09G2380/02—Flexible displays
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3648—Control of matrices with row and column drivers using an active matrix
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3674—Details of drivers for scan electrodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
- G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3685—Details of drivers for data electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/3201—Structure
- H01L2224/32012—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad
- H01L2224/32013—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad the layer connector being larger than the bonding area, e.g. bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
표시장치는, 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 표시패널, 상기 측면들 중 제1 측면에 배치되는 복수 개의 데이터 구동유닛들, 상기 측면들 중 상기 제1 측면에 연결된 제2 측면에 배치되는 복수 개의 제1 게이트 구동유닛들, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되어 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제2 측면에 인접한 어느 하나의 데이터 구동유닛과 상기 제1 게이트 구동유닛들을 연결하는 제1 제어신호라인을 포함한다.
Description
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시패널의 측면에 구동유닛이 배치된 표시장치에 관한 것이다.
일반적으로, 표시장치는 표시패널의 후 공정 설비인 모듈 조립장비에서는 표시패널과 구동칩을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 되는 데, 이러한 결합 공정에는 구동칩의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 대별된다.
COG 실장방식은 표시패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 직접 구동칩을 실장하여 표시패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동칩을 표시패널에 본딩한다.
TAB 실장방식은 구동칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지를 표시패널에 본딩하는 방식이다. 이 방식 역시 이방성 도전 필름을 이용하여 테이프 캐리어 패키지 일단에 표시패널을 본딩하고, 테이프 캐리어 패키지의 다른 일단에 메인회로기판을 본딩하게 된다.
최근 들어, 영상이 표시되는 표시장치의 표시영역을 넓히기 위해, 테이프 캐리어 패키지를 표시패널의 측면에 배치하는 구조가 연구되고 있다.
본 발명의 목적은 비표시영역이 축소되며, 표시 영역이 확대될 수 있는 표시장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치는, 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 표시패널, 상기 측면들 중 제1 측면에 배치되는 복수 개의 데이터 구동유닛들, 상기 측면들 중 상기 제1 측면에 연결된 제2 측면에 배치되는 복수 개의 제1 게이트 구동유닛들, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되어 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제2 측면에 인접한 어느 하나의 데이터 구동유닛과 상기 제1 게이트 구동유닛들을 연결하는 제1 제어신호라인을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 제어신호라인은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치된 제1 서브 제어신호라인과 상기 제2 측면에 배치된 복수 개의 제2 서브 제어신호라인들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 서브 제어신호라인은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 상기 제1 측면에 인접한 어느 하나의 제1 게이트 구동유닛과 상기 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하고, 상기 제2 서브 제어신호라인들은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 나머지 제1 게이트 구동유닛들을 각각 연결한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면들 중 상기 제1 측면과 연결되는 제3 측면에 배치된 복수 개의 제2 게이트 구동유닛들, 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치되고, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제3 측면에 인접한 다른 하나의 데이터 구동유닛과 상기 제3 게이트 구동유닛들을 연결하는 제2 제어신호라인을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 제어신호라인은 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치된 제3 서브 제어신호라인과 상기 제3 측면에 배치된 복수 개의 제4 서브 제어신호라인들을 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은 제1 기판 및 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 게이트 구동유닛들 각각의 일단은 상기 제2 측면 중 상기 제1 기판에 대응하는 제1 서브측면에 배치되며, 상기 제1 게이트 구동유닛들 각각의 타단은 상기 제2 측면 중 상기 제2 기판에 대응하는 제2 서브측면에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 제어신호라인은 상기 제1 서브측면 및 상기 제2 서브측면 중 어느 하나의 서브측면에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 제어신호라인의 일 부분은 상기 제1 서브측면에 배치되고, 상기 제1 제어신호라인의 나머지 부분은 상기 제2 서브측면에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 제어신호라인의 상기 일 부분은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 상기 제1 측면에 인접한 어느 하나의 제1 게이트 구동유닛과 상기 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하고, 상기 제1 제어신호라인의 상기 나머지 부분은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 나머지 게이트 구동유닛들을 각각 연결한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면들 중 상기 제1 측면과 연결되는 제3 측면에 배치된 측면공통전극, 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치되어, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제3 측면에 인접한 다른 하나의 데이터 구동유닛과 상기 측면공통전극을 연결하는 공통전원라인을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은, 복수 개의 화소들이 배치된 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되고 공통 전극이 배치된 제2 기판을 포함하고, 상기 측면공통전극은 상기 공통 전극에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면공통전극의 일 부분은 상기 제3 측면에 배치되고, 상기 측면공통전극의 다른 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 공통 전극은 상기 측면공통전극의 상기 다른 부분에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면공통전극은 상기 측면들 중 상기 제2 측면 및 상기 제3 측면에 연결되고 상기 제1 측면과 대행하는 제4 측면에 더 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은 구동라인들 및 상기 구동라인들에 연결되며 상기 제2 측면에 배치된 복수 개의 측면전극들을 포함하고, 상기 측면전극들은 상기 제1 게이트 구동유닛들에 전기적으로 연결된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치는 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하고, 복수 개의 화소들이 배치되며 상기 하면이 정의된 제1 기판 및 상기 제1 기판 상에 배치되며 상기 상면이 정의된 제2 기판을 포함하는 표시패널, 상기 측면들 중 제1 측면에 배치되는 복수 개의 데이터 구동유닛들, 상기 제1 기판 상에 배치되는 복수 개의 게이트 구동유닛들, 상기 측면들 중 상기 제1 측면에 연결된 제2 측면에 배치되고, 상기 게이트 구동유닛들에 연결된 복수 개의 측면전극들, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되고, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제2 측면에 인접한 어느 하나의 데이터 구동유닛과 상기 측면전극들을 연결하는 제어신호라인을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 게이트 구동유닛들은 상기 화소들과 동일한 층 상에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판에는 상기 게이트 구동유닛들과 상기 측면전극들을 연결하는 연결패드가 배치되고, 상기 측면전극들의 일 부분은 상기 제2 측면에 배치되고, 상기 측면전극들의 다른 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 연결패드에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판에는 상기 게이트 구동유닛들과 상기 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하는 제2 제어신호라인이 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 측면들 중 상기 제1 측면과 연결되는 제3 측면에 배치된 측면공통전극, 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치되어, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제3 측면에 인접한 다른 하나의 데이터 구동유닛과 상기 측면공통전극을 연결하는 공통전원라인을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판에는 복수 개의 화소들이 배치되고, 상기 제2 기판에는 공통 전극이 배치되고, 상기 측면공통전극은 상기 공통 전극에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널의 측면에 복수의 구동유닛들 및 구동유닛들을 연결하는 제어신호라인이 배치될 수 있다 특히, 제어신호라인이 표시패널의 비표시영역에 배치되지 않고 표시패널의 측면에 배치됨에 따라 비표시영역이 축소될 수 있다. 따라서, 표시패널의 표시영역이 확대될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 에에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3a는 도 2의 AA 부분을 확대한 확대도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시 에에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 7a는 도 6에 도시된 BB 영역을 확대한 확대도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 II-II’를 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 10은는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 9에 도시된 표시패널의 사시도이다.
도 11은 도 9에 도시된 CC 영역을 확대한 확대도이다.
도 12는 도 11에 도시된 III-III’를 따라 절단한 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 실시 에에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3a는 도 2의 AA 부분을 확대한 확대도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시 에에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 7a는 도 6에 도시된 BB 영역을 확대한 확대도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 II-II’를 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 10은는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 9에 도시된 표시패널의 사시도이다.
도 11은 도 9에 도시된 CC 영역을 확대한 확대도이다.
도 12는 도 11에 도시된 III-III’를 따라 절단한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수 개의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 실시 에에 따른 표시장치의 평면도이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치(DD)는 텔레비전, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 유닛, 게임기, 음향 전자장치, 스마트 와치, 카메라 등과 같은 전자장치에 적용될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자장치에도 채용될 수 있음은 물론이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 메인회로기판(PB), 게이트 구동유닛(GDC), 데이터 구동유닛(DDC), 및 신호제어부(SC)를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 유기 발광 표시 패널(Organic light emitting display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다. 이하에서, 일 예로서 본 발명의 표시패널(DP)은 액정표시패널인 것으로 설명될 수 있다. 그러나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
표시패널(DP)은 제1 기판(100) 및 제1 기판(100) 상에 배치된 제2 기판(200)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에 액정층이 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 표시패널(DP)이 유기전계발광 표시패널로 구현될 경우, 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에 액정층이 배치되지 않으며, 제1 기판(100) 상에 발광유닛소자들이 배치될 수 있다.
한편, 표시패널(DP)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시패널(DP)의 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 제3 방향(DR3)은 표시장치(DD)의 두께 방향을 지시한다. 각 부재들의 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
또한, 표시패널(DP)은 제1 기판(100), 제1 기판(100)과 이격된 제2 기판(200) 및 제1 기판(100)과 제2 기판(200) 사이에 배치된 액정층(미도시)을 포함한다. 평면 상에서, 표시패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX11~PXnm)이 배치된 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)을 둘러싸는 비표시영역(NDA)을 포함한다.
제1 기판(100)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 게이트 라인들(GL1~GLn)과 교차하는 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 포함한다. 또한, 제1 기판(100)은 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결된 복수 개의 화소들(PX11~PXnm)을 포함한다. 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn)은 게이트 구동유닛(GDC)에 연결된다. 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)은 데이터 구동유닛(DDC)에 연결된다.
한편, 도 1b에는 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 일부와 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 일부만이 도시되었다. 또한, 도 1b에는 복수 개의 화소들(PX11~PXnm) 중 일부만이 도시되었다. 복수 개의 화소들(PX11~PXnm)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 대응하는 게이트 라인 및 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인에 각각 연결된다.
복수 개의 화소들(PX11~PXnm)은 표시하는 컬러에 따라 복수 개의 그룹들로 구분될 수 있다. 복수 개의 화소들(PX11~PXnm)은 주요색(primary color) 중 하나를 표시할 수 있다. 주요색은 레드, 그린, 블루, 및 화이트를 포함할 수 있다. 한편, 이에 제한되는 것은 아니고, 주요색은 옐로우, 시안, 마젠타 등 다양한 색상을 더 포함할 수 있다.
도 1b에 도시된 바에 따르면, 신호 제어부(SC)는 메인 회로기판(PB)에 실장될 수 있다. 신호 제어부(SC)는 외부의 그래픽 제어부(미 도시)로부터 영상 데이터 및 제어신호를 수신한다. 제어신호는 프레임 구간들(Fn-1, Fn, Fn+1)을 구별하는 신호인 수직 동기 신호(Vsync), 수평 구간들(HP)을 구별하는 신호, 즉 행 구별 신호인 수평 동기 신호(Hsync), 데이터가 들어오는 구역을 표시하기 위해 데이터가 출력되는 구간 동안만 하이 레벨인 데이터 인에이블 신호 및 클록 신호들을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 제어신호는 게이트 구동유닛(GDC) 및 데이터 구동유닛(DDC)을 구동시키기 위한 복수 개의 신호들을 포함할 수 있다.
신호 제어부(SC)는 제어신호에 응답하여 게이트 구동유닛(GDC)을 제어하는 게이트 제어신호를 생성하여 게이트 구동유닛(GDC)에 전달한다. 신호 제어부(SC)는 데이터 구동유닛(DDC)을 제어하는 데이터 제어신호를 생성하여 데이터 구동유닛(DDC)에 전달한다.
게이트 구동유닛(GDC)은 복수 개로 제공되며, 프레임 구간들(Fn-1, Fn, Fn+1) 동안에 게이트 제어신호에 기초하여 게이트 신호들을 생성한다. 게이트 구동유닛(GDC)은 게이트 신호들을 게이트 라인들에 출력한다. 게이트 신호들은 수평 구간들에 대응하게 순차적으로 출력될 수 있다.
한편, 본 발명에 일 실시 예에 따른 게이트 구동유닛(GDC)이 복수 개로 제공되는 것으로 설명되지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 게이트 구동유닛(GDC)은 하나의 단일 게이트 구동유닛으로 제공되어 게이트 신호들을 생성할 수 있다. 예시적으로, 하나의 단일 게이트 구동유닛을 포함하는 표시장치(DD)는 모바일 폰 등에 적용될 수 있다.
게이트 구동유닛(GDC)은 게이트 구동칩(GC) 및 게이트 구동칩(GC)을 실장하는 게이트 회로기판(GCB)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 게이트 회로기판(GCB)은 연성회로기판(Flexible printed circuit)으로 제공될 수 있으나, 이에 한정되진 않는다. 게이트 구동유닛(GDC) 복수 개로 제공될 수 있으며, 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 게이트 회로기판(GCB)은 표시패널(DP)의 측면들 중 어느 하나의 일 측면에 배치될 수 있다. 게이트 회로기판(GCB)은 게이트 라인들(GL1~GLn)과 전기적으로 연결되어, 게이트 구동칩(GC)으로부터 출력된 게이트 신호들을 게이트 라인들(GL1~GLn)에 전달한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 게이트 구동유닛(GDC) 및 데이터 구동유닛(DDC)은 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 타입으로 제공될 수 있다.
기존의 경우, 게이트 회로기판의 일단이 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 배치되었다. 즉, 기존의 비표시영역(NDA)은 게이트 회로기판의 일단이 배치되기 위한 영역을 필수적으로 포함한다.
본 발명에 따른 게이트 회로기판(GCB)은 표시패널(DP)의 측면들 중 어느 일 측면에 배치됨에 따라, 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)이 축소들 수 있다. 즉, 게이트 회로기판(GCB)의 일단이 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 배치되지 않음에 따라, 기존 게이트 회로기판의 일단이 배치되었던 영역만큼 비표시영역(NDA)이 축소될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 표시패널(DP)의 표시영역(DA)이 확대될 수 있다.
한편, 여기서, 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시패널(DP)의 측면 부분이 아닌, 실질적으로 영상이 표시되는 상면 또는 하면을 기준으로 구분될 수 있다. 따라서, 동일한 크기의 표시패널에서, 비표시영역(NDA)이 축소들 경우 영상이 표시되는 표시영역(DA)이 확대될 수 있다.
또한, 기존의 경우, 데이터 구동유닛과 게이트 구동유닛을 전기적으로 연결하며, 신호 제어부(SC)로부터 출력된 게이트 제어신호를 게이트 구동유닛(GDC)에 전달하는 제어신호라인이 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 배치되었다.
본 발명에 따른 제어신호라인은 게이트 구동유닛(GDC)과 마찬가지로, 표시패널(DP)의 어느 일 측면에 배치될 수 있다. 그 결과, 기존 제어신호라인이 배치되었던 영역만큼 비표시영역(NDA)이 축소될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 표시패널(DP)의 표시영역(DA)이 확대될 수 있다.
상술된 게이트 회로기판(GCB) 및 제어신호라인이 표시패널(DP)의 일 측면에 배치되는 구조에 대해서는 도 2를 통해 자세히 설명된다.
데이터 구동유닛(DDC)은 복수 개로 제공되어, 신호 제어부(SC)로부터 수신한 데이터 제어신호에 기초하여 신호 제어부(SC)로부터 제공된 영상 데이터에 따른 계조 전압들을 생성한다. 데이터 구동유닛(DDC)은 계조 전압들을 데이터 신호들로써 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)에 출력한다.
한편, 데이터 구동유닛(DDC)이 복수 개로 제공되는 것으로 설명되지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 데이터 구동유닛(DDC)은 하나의 단일 데이터 구동유닛으로 제공되어 계조 전압들을 생성할 수 있다. 예시적으로, 하나의 단일 데이터 구동유닛을 포함하는 표시장치(DD)는 모바일 폰 등에 적용될 수 있다.
데이터 구동유닛(DDC)은 데이터 구동칩(DC) 및 데이터 구동칩(DC)을 실장하는 데이터 회로기판(DCB)을 포함할 수 있다. 실시 예에 따르면, 데이터 회로기판(DCB)은 연성회로기판(Flexible printed circuit)으로 제공될 수 있다. 데이터 회로기판(DCB)은 메인 회로기판(PB)과 제1 기판(100)을 전기적으로 연결한다. 복수 개의 구동칩들(DC)은 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인들에 대응하는 데이터 신호들을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 데이터 회로기판(DCB)은 표시패널(DP)의 측면들 중 다른 일 측면에 배치될 수 있다. 즉, 데이터 회로기판(DCB)의 일단이 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 배치되지 않음에 따라, 기존 게이트 회로기판의 일단이 배치되었던 영역만큼 비표시영역(NDA)이 축소될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 표시패널(DP)의 표시영역(DA)이 확대될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 신호 제어부(SC)로부터 출력된 게이트 제어신호는 데이터 회로기판(DCB)을 경유하여 게이트 회로기판(GCB)에 제공될 수 있다. 이를 위해, 데이터 회로기판(DCB)에는 신호 제어부(SC)로부터 출력된 게이트 신호를 게이트 회로기판(GCB)에 전달하는 더미라인(DSL)이 배치될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 데이터 구동유닛들 중 더미라인(DSL)이 배치된 데이터 회로기판은 게이트 회로기판에 가장 인접할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 2b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 3a는 도 2의 AA 부분을 확대한 확대도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시패널(DP)은 제1 측면(Sd1), 제2 측면(Sd2), 제3 측면(Sd3), 및 제4 측면(Sd4)을 포함할 수 있다. 제1 측면(Sd1) 및 제4 측면(Sd4)은 제2 방향(DR2)에서 서로 이격되어 대향할 수 있다. 제2 측면(Sd2) 및 제3 측면(Sd3) 각각은 제1 측면(Sd1) 및 제4 측면(Sd4) 각각에 연결되며, 제1 방향(DR1)에서 서로 이격되어 대향할 수 있다.
본 발명의 표시패널(DP)은 제2 측면(Sd2)과 제3 측면(Sd3)에 복수 개의 게이트 구동유닛들(GDC, 도1b 참조)이 각각 배치될 수 있다. 이하에서, 제2 측면(Sd2)에 배치된 게이트 구동유닛들은 제1 게이트 구동유닛들로 설명되고, 제3 측면(Sd3)에 배치된 게이트 구동유닛들은 제2 게이트 구동유닛들로 설명된다.
제1 게이트 구동유닛들 및 제2 게이트 구동유닛들 각각은 게이트 라인들(GL1~GLn)에 게이트 신호들을 전달할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 제2 측면(Sd2) 및 제3 측면(Sd3) 중 어느 하나의 측면에만 게이트 구동유닛들이 배치될 수 있다.
제1 게이트 구동유닛들은 제2 방향(DR2)을 따라 나열되도록 제2 측면(Sd2)에 배치될 수 있다. 또한, 제2 게이트 구동유닛들은 제2 방향(DR2)을 따라 나열되도록 제3 측면(Sd3)에 배치될 수 있다. 데이터 구동유닛들은 제1 방향(DR1)을 따라 나열되도록 제1 측면(Sd1)에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 데이터 구동유닛들은 제어신호라인을 통해 제1 및 제2 게이트 구동유닛들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어신호라인은 제1 게이트 구동유닛들과 데이터 구동유닛들 중 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하는 제1 제어신호라인을 포함한다. 또한, 제어신호라인은 제2 게이트 구동유닛들과 데이터 구동유닛들 중 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하는 제2 제어신호라인을 포함한다.
이하에서, 데이터 구동유닛들 중 제2 측면(Sd2)에 가장 인접한 데이터 구동유닛을 제1 데이터 구동유닛(DDC1)으로 설명한다. 데이터 구동유닛들 중 제3 측면(Sd3)에 가장 인접한 데이터 구동유닛을 제2 데이터 구동유닛(DDC2)으로 설명한다. 제1 게이트 구동유닛들 중 제1 측면(Sd1)에 가장 인접한 게이트 구동유닛을 제1 게이트 구동유닛(GDC1)으로 설명한다. 제2 게이트 구동유닛들 중 제1 측면(Sd1)에 가장 인접한 게이트 구동유닛을 제2 게이트 구동유닛(GDC2)으로 설명한다.
자세하게, 제1 제어신호라인은 제1 서브 제어신호라인(ML1a) 및 복수 개의 제2 서브 제어신호라인들(ML1b)을 포함한다. 제1 서브 제어신호라인(ML1a)은 제1 측면(Sd1) 및 제2 측면(Sd2)에 배치되어, 제1 게이트 구동유닛(GDC1) 및 제1 데이터 구동유닛(DDC1)을 연결한다. 제1 서브 제어신호라인(ML1a)의 일단은 제1 데이터 구동유닛(DDC1)의 제1 데이터 회로기판(DCB1)에 연결되고, 타단은 제1 게이트 구동유닛(GDC1)의 제1 게이트 회로기판(GCB1)에 연결된다.
따라서, 제1 서브 제어신호라인(ML1a)을 통해 제1 데이터 회로기판(DCB1)으로부터 게이트 제어신호가 제1 게이트 회로기판(GCB1)으로 전달될 수 있다. 그 결과, 제1 게이트 회로기판(GCB1)에 전달된 게이트 제어신호가 제1 게이트 구동칩(GC1)에 전달될 수 있다.
제2 서브 제어신호라인들 (ML1b)은 제2 측면(Sd2)에 배치되어, 제2 측면(Sd2)에 연결된 제1 게이트 구동유닛들을 서로 연결한다. 즉, 제2 서브 제어신호라인들(ML1b) 각각은 제1 게이트 구동유닛들 중 서로 인접한 2 개의 게이트 구동유닛들을 서로 연결한다.
한편, 도 2b를 참조하면, 앞서 상술된 바와 같이, 본 발명의 표시장치(DDz)가 모바일 폰에 적용될 경우, 표시장치(DDz)는 하나의 단일 게이트 구동유닛(GDCz) 및 하나의 단일 데이터 구동유닛(DDCz)을 포함할 수 있다. 게이트 구동유닛(GDCz)은 하나의 게이트 구동칩(GCz) 및 게이트 회로기판(GCBz)을 포함한다. 데이터 구동유닛(DDCz)은 하나의 데이터 구동칩(DCz) 및 데이터 회로기판(DCBz)을 포함한다.
이 경우, 제어신호라인(MLz)이 제1 측면(Sd1) 및 제2 측면(Sd2)에 배치되어 게이트 회로기판(GCBz)과 데이터 회로기판(DCBz)을 서로 연결할 수 있다.
또한, 도 2b에 도시된 바에 따르면, 표시장치(DDz)가 단일 게이트 구동유닛(GDCz) 및 단일 데이터 구동유닛(DDCz)을 포함하는 것으로 설명되지만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 표시장치(DDz)는 단일 게이트 구동유닛(GDCz) 및 복수의 데이터 구동유닛들을 포함할 수 있다. 일 예로, 표시장치(DDz)는 단일 데이터 구동유닛(DDCz) 및 복수의 게이트 구동유닛들을 포함할 수 있다.
다시 도 2a를 참조하면, 제2 제어신호라인은 제3 서브 제어신호라인(ML2a) 및 복수 개의 제4 서브 제어신호라인들(ML2b)을 포함한다. 제3 서브 제어신호라인(ML2a)은 제2 게이트 구동유닛(GDC2)과 제2 데이터 구동유닛(DDC2)을 연결한다. 제3 서브 제어신호라인(ML2a)의 일단은 제2 데이터 구동유닛(DDC2)의 제2 데이터 회로기판(DCB2)에 연결되고, 타단은 제2 게이트 구동유닛(GDC2)의 제2 게이트 회로기판(GCB2)에 연결된다. 따라서, 제3 서브 제어신호라인(ML2a)을 통해 제2 데이터 회로기판(DCB2)으로부터 게이트 제어신호가 제2 게이트 회로기판(GCB2)으로 전달될 수 있다. 그 결과, 제2 게이트 회로기판(GCB2)에 전달된 게이트 제어신호가 제2 게이트 구동칩(GC2)에 전달될 수 있다.
제4 서브 제어신호라인들 (ML2b)은 제3 측면(Sd3)에 연결된 제2 게이트 구동유닛들을 서로 연결한다. 즉, 제4 서브 제어신호라인들(ML2b) 각각은 제2 게이트 구동유닛들 중 서로 인접한 2 개의 게이트 구동유닛들을 서로 연결한다.
한편, 도 2에 도시된 바에 따르면, 기존의 경우 게이트 구동유닛이 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 배치됨에 따라, 제1 방향(DR1)에서 비표시영역(NDA)의 길이가 제2 측면(Sd2)으로부터 제1 길이(dx)까지 연장되었다.
이에 반해, 본 발명에 따른 제1 방향(DR1)에서 비표시영역(NDA)의 길이는 제2 측면(Sd2)으로부터 제2 길이(dr)까지 연장된다. 제1 길이(dx)와 비교하여 제2 길이(dr)가 짧음에 따라, 짧아진 길이만큼 비표시영역(NDA)이 축소될 수 있다.
도 3a를 참조하면, 표시패널(DP)은 데이터 라인(DL)으로부터 연장되어 배치된 데이터 패드(PD1) 및 게이트 라인(GL)으로부터 연장되어 배치된 게이트 패드(PD2)를 포함한다. 데이터 패드(PD1)는 데이터 라인들(DL)의 수에 대응하도록 복수 개로 제공되며, 게이트 패드(PD2)는 게이트 라인들(GL)의 수에 대응하도록 복수 개로 제공될 수 있다. 데이터 패드(PD1) 및 게이트 패드(PD2)는 비표시영역(NDA)에 배치된다.
게이트 패드(PD2)는 게이트 라인(GL)의 일단 또는 타단으로부터 연장되어 제2 측면(Sd2)에 인접하게 배치된다. 일 예로서, 게이트 라인(GL)의 일단은 제2 측면(Sd2)에 인접한 게이트 패드(PD2)와 연결되고, 타단은 제3 측면(Sd3)에 인접한 게이트 패드(PD2)에 연결될 수 있다.
한편, 도시되지 않았지만, 게이트 패드(PD2)는 서로 다른 게이트 라인으로부터 연장될 수 있다. 즉, 제2 측면(Sd2)에 인접한 게이트 패드(PD2)가 홀수 번째 게이트 라인의 일단으로부터 연장된다면, 제3 측면(Sd3)에 인접한 게이트 패드(PD2)는 짝수 번째 게이트 라인의 타단으로부터 연장될 수 있다.
또한, 표시패널(DP)은 측면전극(SP1) 및 제1 더미측면전극(DSP1)을 더 포함한다. 제1 측면전극(SP1)은 복수 개로 제공되어 제1 측면(Sd1)에 배치되고, 데이터 패드들(PD1)에 각각 직접적으로 연결된다. 제1 더미측면전극(DSP1)은 제2 측면(Sd2)에 가장 인접하도록 제1 측면(Sd1)에 배치될 수 있다. 표시패널(DP)은 제3 측면(Sd3)에 가장 인접하도록 제1 측면(Sd1)에 배치된 제1 더미측면전극(DSP1)을 더 포함할 수 있다.
표시패널(DP)은 제2 측면전극(SP2) 및 제2 더미측면전극(DSP2)을 포함한다. 제2 측면전극(SP2)은 복수 개로 제공되어 제2 측면(Sd2)에 배치되고, 게이트 패드들(PD2)에 각각 직접적으로 연결된다. 제2 더미측면전극(DSP2)은 제1 측면(Sd1)에 가장 인접하도록 제2 측면(Sd2)에 배치될 수 있다. 제2 더미측면전극(DSP2)은 제1 서브 제어신호라인(ML1a)을 통해 제1 더미측면전극(DSP1)과 연결된다.
도시되지 않았지만, 표시패널(DP)은 제3 측면전극 및 제3 더미측면전극을 포함한다. 제3 측면전극은 복수 개로 제공되어 제3 측면(Sd3)에 배치되고, 게이트 패드들에 각각 직접적으로 연결된다. 제3 더미측면전극은 제1 측면(Sd1)에 가장 인접하도록 제3 측면(Sd3)에 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 설명에 따르면, 제1 더미측면전극(DSP1)이 하나인 것으로 설명되지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 더미측면전극(DSP1)은 복수 개로 제공될 수 있다. 즉, 제1 서브 제어신호라인(ML1a)의 수에 대응하도록 제1 더미측면전극(DSP1)의 수가 결정될 수 있다. 예시적으로, 신호 제어부(SC, 도1a 참조)로부터 5 개의 제어신호들이 출력된 경우, 5개의 제1 서브 제어신호라인들(ML1a) 및 5개의 제1 더미측면전극들(DSP1)이 제공될 수 있다. 마찬가지로, 제2 더미측면전극(DSP2)이 하나로 설명되었지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 서브 제어신호라인(ML1a)의 수에 대응하도록 제2 더미측면전극(DSP2)의 수가 결정될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 측면전극들(SP1, SP2)은 은(Ag) 또는 카본(C)으로 이루어진 금속 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 측면전극(SP1, SP2)을 표시패널(DP)의 제1 및 제2 측면들(Sd1, Sd2)에 각각 형성하는 방법은, 금속 물질 증착 후 레이저를 통해 전극을 형성하는 방법, 또는 실크 스크린 방법 등이 다양하게 적용될 수 있다.
데이터 구동유닛들 각각에 포함된 데이터 회로기판(DCB)은 제1 베이스 필름(미도시) 및 제1 라인전극(LD1)을 포함한다. 또한, 데이터 구동유닛들 중 적어도 어느 하나의 데이터 구동유닛은 제1 더미라인전극(DLD1)을 더 포함한다. 이러한 어느 하나의 데이터 구동유닛은 제1 서브 제어신호라인(ML1a)과 연결될 수 있다.
제1 베이스 필름은 플렉서블(Flexible)한 물질, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다. 제1 라인전극(LD1)은 복수 개로 제공되어 제1 베이스 필름 상에 배치될 수 있다. 제1 라인전극(LD1)은 데이터 구동칩(DC)에 연결되어 데이터 구동칩(DC)으로부터 출력되는 데이터 신호를 수신할 수 있다. 제1 라인전극(LD1)은 수신된 데이터 신호를 이방성 도전 필름(AF)을 통해 제1 측면전극(SP1)에 전달할 수 있다. 이방성 도전 필름(AF)은 접착성을 갖는 접착필름(PF) 내에 형성된 도전 입자들(PI)을 포함한다. 도전 입자들(PI)은 라인전극과 측면전극을 전기적으로 도통시킨다.
제1 더미라인전극(DLD1)은 이방성 도전 필름(AF)을 통해 제1 더미측면전극(DSP1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 더미라인전극(DLD1)은 도 1b에 개시된 더미라인(DSL)과 연결될 수 있다. 즉, 신호 제어부(SC, 도1a 참조)로부터 출력된 게이트 제어신호가 더미라인(DSL)을 통해 제1 더미라인전극(DLD1)에 전달될 수 있다. 제1 더미라인전극(DLD1)에 전달된 게이트 제어신호는 제1 서브 제어신호라인(ML1a)을 통해 제2 더미측면전극(DSP2)에 제공될 수 있다.
게이트 구동유닛들 각각에 포함된 게이트 회로기판(GCB)은 제2 베이스 필름(미도시) 및 제2 라인전극(LD2)을 포함한다. 또한, 게이트 구동유닛들 중 적어도 어느 하나의 게이트 구동유닛은 제2 더미라인전극(DLD2)을 더 포함한다. 이러한 어느 하나의 게이트 구동유닛은 제1 서브 제어신호라인(ML1a)과 연결될 수 있다.
제2 베이스 필름은 플렉서블(Flexible)한 물질, 예를 들어 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다. 제2 라인전극(LD2)은 복수 개로 제공되어 제2 베이스 필름 상에 배치될 수 있다. 제2 라인전극(LD2)은 게이트 구동칩(GC)에 연결되어 게이트 구동칩(GC)으로부터 출력되는 게이트 신호를 수신할 수 있다. 제2 라인전극(LD2)은 수신된 게이트 신호를 이방성 도전 필름(AF)을 통해 제2 측면전극(SP2)에 전달할 수 있다.
제2 더미라인전극(DLD2)은 이방성 도전 필름(AF)을 통해 제2 더미측면전극(DSP2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제2 더미측면전극(DSP2)에 제공된 게이트 제어신호는 이방성 도전 필름(AF)을 통해 제2 더미라인전극(DLD2)에 전달될 수 있다. 그 결과, 제2 더미라인전극(DLD2)과 연결된 게이트 구동칩(GC)에 게이트 제어신호가 전달될 수 있다.
여기서, 제1 및 제2 더미라인전극들(DLD1, DLD2)과 제1 및 제2 라인전극들(LD1, LD2)은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 등을 포함하는 금속 물질로 이루어질 수 있다.
도 3b를 참조하면, 게이트 패드(PD2)는 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 게이트 패드(PD2)는 게이트 라인(GL) 및 제2 측면전극(SP2)에 직접적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 데이터 패드(PD1) 또한 게이트 패드(PD2)와 함께 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 데이터 패드(PD1) 및 게이트 패드(PD2)는 게이트 라인들(GL1~GLn), 및 데이터 라인들(DL1~DLm)과 함께 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
공통 전극(CE)은 제2 기판(200) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 공통 전극(CE)의 일 부분을 커버하는 절연층(ILy)이 제2 기판(200) 상에 배치될 수 있다. 절연층(ILy)은 제2 측면전극(SP2)과 공통 전극(CE)을 전기적으로 절연시킨다.
한편, 도시되지 않았지만, 제2 기판(200)의 비표시영역(NDA)에는 블랙 매트릭스 등과 같은 차광 물질이 형성되어 외부로 광이 출사되지 않을 수 있다.
제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에는 액정층 및 액정층이 외부로 유실되는 것을 방지하는 접착부재(SB)가 배치될 수 있다. 이러한 접착부재(SB)는 표시패널(DP)의 테두리를 따라, 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 접착부재(SB)는 게이트 패드(PD2) 및 절연층(ILy) 상에 배치될 수 있으며, 제2 측면전극(SP2)을 지지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 측면전극(SP1) 및 제2 측면전극(SP2)을 표시패널(DP)의 제1 측면(Sd1) 및 제2 측면(Sd2)에 각각 형성하는 방법은, 금속 물질 증착 후 레이저를 통해 전극을 형성하는 방법, 또는 실크 스크린 방법 등이 다양하게 적용될 수 있다.
또한, 도시되지 않았지만, 제2 측면전극들(SP2) 중 인접한 두 개의 측면전극들 사이에는 댐이 배치될 수 있다. 댐은 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 댐의 구조는 측면전극의 형성에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 댐에 의해 측면전극들이 지지될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
도 4a를 참조하면, 표시패널(DP)의 제2 측면(Sd2)에 배치된 제1 게이트 구동유닛들이 도시되었다. 제1 게이트 구동유닛들 각각의 일단은 상기 제2 측면(Sd2) 중 제1 기판(100)에 대응하는 제1 서브측면(Sd2a)에 배치된다. 제1 게이트 구동유닛들 각각의 타단은 제2 측면(Sd2) 중 제2 기판(200)에 대응하는 제2 서브측면(Sd2b)에 배치된다.
또한, 도시되지 않았지만, 제1 게이트 구동유닛들 사이의 갭(OP)은 댐에 의해 채워질 수 있다. 제1 게이트 구동유닛들 사이를 채우는 댐의 구조는 다양하게 변경 가능하다.
자세하게, 제1 서브측면(Sd2a) 및 제2 서브측면(Sd2b)에 제1 내지 제4 게이트 회로기판들(GCB1a~GCB1d)이 배치된다. 제1 내지 제4 게이트 회로기판들(GCB1a~GCB1d) 상에는 제1 내지 제4 게이트 구동칩들(GC1a~GC1d)이 각각 실장될 수 있다. 또한, 제1 내지 제4 게이트 회로기판들(GCB1a~GCB1d) 상에는 제1 서브 제어신호라인(ML1a) 및 제2 서브 제어신호라인들(ML1b_1~ML1d_4)과 연결되는 더미신호라인들(DML1a~DML4a)이 각각 배치된다.
제2 서브 제어신호라인(ML1b_1)은 제1 서브기판(Sd2a)에 배치되어 제1 더미신호라인(DML1a)과 제2 더미신호라인(DML2a)을 각각 연결한다. 제2 서브 제어신호라인(ML1b_2)은 제1 서브기판(Sd2a)에 배치되어 제2 더미신호라인(DML2a)과 제3 더미신호라인(DML3a)을 각각 연결한다. 제2 서브 제어신호라인(ML1b_3)은 제1 서브기판(Sd2a)에 배치되어 제3 더미신호라인(DML3a)과 제4 더미신호라인(DML4a)을 각각 연결한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 서브 제어신호라인(ML1a)과 제2 서브 제어신호라인들(ML1b_1~ML1b_3)은 제1 서브측면(Sd2a) 및 제2 서브측면(Sd2b) 중 어느 하나의 서브측면에만 배치될 수 있다. 이 경우, 더미신호라인들(DML1a~DML4a)의 일단 및 타단은 상기 어느 하나의 서브측면에 중첩될 수 있다.
한편, 도 4a를 통해 제1 서브 제어신호라인(ML1a)과 제2 서브 제어신호라인들(ML1b_1~ML1b_3)이 제1 서브측면(Sd2a)에 배치된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 서브 제어신호라인(ML1a)과 제2 서브 제어신호라인들(ML1b_1~ML1b_3)은 제2 서브측면(Sd2b)에 배치될 수 있다. 이 경우, 더미신호라인들(DML1a~DML4a)의 일단 및 타단은 제2 서브측면(Sd2b)에 중첩될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 서브 제어신호라인(ML1a)은 제1 서브측면(Sd2a)에 배치되고, 제2 서브 제어신호라인들(ML1b_1~ML1b_3)은 제2 서브측면(Sd2b)에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 서브 제어신호라인(ML1a)이 제2 서브측면(Sd2b)에 배치될 경우, 제2 서브 제어신호라인들(ML1b_1~ML1b_3)은 제1 서브측면(Sd2a)에 배치될 수 있다
도 5a는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다른 실시 에에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 5a에 도시된 표시장치(DD2)는 도 1a에 도시된 표시장치(DD)와 비교하여, 게이트 구동유닛 및 제어신호라인의 구조가 달라졌을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 중복적인 설명을 피하기 위해 나머지 구성들에 대한 설명은 생략된다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명에 따른 표시장치(DD2)는 게이트 구동유닛들(GDC1, GDC2)이 표시패널(DP)의 측면이 아닌 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 한편, 도 5b를 통해 두 개의 게이트 구동유닛들(GDC1, GDC2)이 배치되는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 게이트 구동유닛들(GDC1, GDC2) 중 하나의 게이트 구동유닛만이 제1 기판(100) 상에 배치될 수도 있다.
자세하게, 게이트 구동유닛들(GDC1, GDC2)은 박막공정을 통해 화소들(PX11~PXnm)과 제1 기판(100) 상에 동시에 형성될 수 있다. 예컨대, 게이트 구동유닛들(GDC1, GDC2)은 비표시영역(NDA)에 ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit) 형태 또는 OSG(Oxide Semiconductor TFT Gate driver circuit) 형태로 실장 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 7a는 도 6에 도시된 BB 영역을 확대한 확대도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 II-II’를 따라 절단한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 일 측면에 배치된 제어신호라인을 보여주는 평면도이다.
먼저, 도 6 내지 도 7b를 참조하면, 제1 게이트 구동유닛(GDC1) 및 제2 게이트 구동유닛(GDC2)은 제1 방향(DR1)에서 이격되며 서로 대향할 수 있다. 즉, 제1 게이트 구동유닛(GDC1) 및 제2 게이트 구동유닛(GDC2)은 표시영역(DA)을 사이에 두고, 제1 비표시영역(NDA1) 및 제2 비표시영역(NDA2)에 각각 배치될 수 있다.
데이터 구동유닛들 중 적어도 어느 하나의 제1 데이터 구동유닛(DDC1a)이 제1 게이트 구동유닛(GDC1a)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 데이터 구동유닛(DDC1a)은 제2 측면(Sd2)에 인접한 데이터 구동유닛일 수 있다. 또한, 데이터 구동유닛들 중 적어도 다른 하나의 제2 데이터 구동유닛(DDC2a)은 제2 게이트 구동유닛(GDC2a)에 연결될 수 있다. 제2 데이터 구동유닛(DDC2a)은 제3 측면(Sd3)에 인접한 인접한 데이터 구동유닛일 수 있다.
신호 제어부(SC, 도1 참조)로부터 출력된 게이트 제어신호는 제1 데이터 구동유닛(DDC1a) 및 제2 데이터 구동유닛(DDC2a)을 경유하여 제1 게이트 구동유닛(GDC1a) 및 제2 게이트 구동유닛(GDC2a)에 각각 전달될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 데이터 구동유닛(DDC1a)은 제1 제어신호라인(ML3)을 통해 제1 게이트 구동유닛(GDC1a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 제어신호라인(ML3)은 제1 측면(Sd1) 및 제2 측면(Sd2)에 배치될 수 있다. 제1 제어신호라인(ML3)은 제1 데이터 구동유닛(DDC1a)의 제1 데이터 회로기판(DCB1a)과 제1 게이트 구동유닛(GDC1a)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 제어신호라인(ML4)은 제1 측면(Sd1) 및 제3 측면(Sd3)에 배치될 수 있다. 제2 제어신호라인(ML4)은 제2 데이터 구동유닛(DDC2a)의 제2 데이터 회로기판(DCB2a)과 제2 게이트 구동유닛(GDC2a)을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 복수 개의 제1 신호라인들(SLa1~SLan)은 제1 비표시영역(NDA1)에 배치되어 제1 게이트 구동유닛(GDC1)과 연결된다. 복수 개의 제2 신호라인들(SLb1~SLbn)은 제2 비표시영역(NDA2)에 배치되어 제2 게이트 구동유닛(GDC2)과 연결된다.
한편, 제2 게이트 구동유닛(GDC2) 및 이에 연결되는 신호라인들의 구조는 제1 게이트 구동유닛(GDC1) 및 이에 연결되는 신호라인들의 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 이하 도 7a 및 도 7b를 통해서는 제1 게이트 구동유닛(GDC1) 및 이에 연결되는 신호라인에 대해 설명된다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제1 신호라인들(SLa1~SLan)은 제1 기판(100) 상에 배치된 화소들(PX)과 동일한 기판 상에 형성될 수 있다. 또한, 제1 신호라인들(SLa1~SLan) 각각은 연결라인(SLa1_L) 및 연결패드(SLa1_P)를 포함한다. 실시 예에 따르면, 제1 신호라인들(SLa1~SLan)의 수는 게이트 라인들(GL1~GLn)의 수에 대응하여 결정된다.
제2 측면전극들(SP2a)은 제2 측면(Sd2)에 배치되어, 제1 신호라인들(SLa1~SLan)의 연결패드들과 각각 직접적으로 연결될 수 있다. 제2 측면전극들(SP2a)은 제1 제어신호라인(ML3)과 제2 측면(Sd2)에서 직접적으로 연결된다. 제2 측면전극들(SP2a)은 접착부재(SB)에 의해 지지될 수 있다. 제2 측면전극들(SP2a)을 제2 측면(Sd2)에 각각 형성하는 방법은, 금속 물질 증착 후 레이저를 통해 전극을 형성하는 방법, 또는 실크 스크린 방법 등이 다양하게 적용될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제2 측면전극들(SP2a)의 일단은 제2 측면(Sd2) 중 제1 기판(100)에 대응하는 제1 서브측면(Sd2a)에 배치되며, 타단은 제2 측면(Sd2) 중 제2 기판(200)에 대응하는 제2 서브측면(Sd2b)에 배치된다. 또한, 도시되지 않았지만, 제2 측면전극들(SP2a) 사이의 갭(OPa)은 댐에 의해 채워질 수 있다. 제2 측면전극들(SP2a) 사이를 채우는 댐의 구조는 다양하게 변경가능하다.
한편, 도 6에 도시된 제1 데이터 구동유닛(DDC1)의 제1 데이터 회로기판(DCB1)은 적어도 두 개의 더미라인전극들(DLD1a, DLD1b)을 포함할 수 있다.
이 경우, 제1 더미라인전극(DLD1a)은 이방성 도전 필름(AF)을 통해 제1 측면(Sd1)에 배치된 제1 더미측면전극(DSP1a)과 연결된다. 제1 더미측면전극(DSP1a)은 제1 기판(100) 상에 배치된 데이터 더미패드(DPD)에 연결된다. 데이터 더미패드(DPD)는 더미신호라인(DGL)을 통해 제1 게이트 구동유닛(GDC1)에 연결된다.
즉, 신호 제어부(SC)로부터 출력된 게이트 제어신호가 제1 더미라인전극(DLD1a)을 통해 제1 더미측면전극(DSP1a)을 전달된다. 제1 더미측면전극(DSP1a)에 전달된 게이트 제어신호는 더미신호라인(DGL)을 통해 제1 게이트 구동유닛(GDC1)에 전달될 수 있다.
또한, 신호 제어부(SC)로부터 출력된 게이트 제어신호가 제2 더미라인전극(DLD1b)을 통해 제2 더미측면전극(DSP1b)에 전달된다. 제2 더미측면전극(DSP1b)에 전달된 게이트 제어신호는 제1 제어신호라인(ML3)을 통해 제2 측면전극들(SP2a) 전달된다. 제2 측면전극들(SP2a)에 전달된 게이트 제어신호는 제1 신호라인들(SLa1~SLan)을 통해 제1 게이트 구동유닛(GDC1)에 전달될 수 있다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 게이트 제어신호의 일부가 표시패널(DP)의 측면을 통해 게이트 구동유닛에 전달될 수 있다. 기존의 경우, 게이트 신호를 게이트 구동유닛에 전달하기 위한 복수 개의 신호라인들이 제1 비표시영역(NDA1)에 배치되었다. 그러나, 본 발명에 따른 표시장치(DD2)는 게이트 신호를 전달하는 복수 개의 신호라인들 중 적어도 하나의 신호라인이 표시패널(DP)의 측면에 배치됨에 따라, 제1 비표시영역(NDA1)이 축소될 수 있다.
따라서, 표시패널(DP)로부터 실질적으로 영상이 표시되는 표시영역(DA)이 확대될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 9에 도시된 표시패널의 사시도이다.
도 9에 도시된 표시패널(DP)은 도 2에 도시된 표시패널(DP)과 비교하여, 제3 측면(Sd3) 및 제4 측면(Sd4)에 배치되며, 공통 전극(CE)과 연결되는 측면공통전극(SPc)이 추가되었을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 나머지 구성들의 설명은 생략된다.
실시 예에 따르면, 테이프 캐리어 패키지(TCP) 타입의 게이트 구동유닛이 제공될 경우, 제2 측면(Sd2)에만 게이트 구동유닛이 배치될 수 있다. 즉, 테이프 캐리어 패키지(TCP) 타입의 게이트 구동유닛이 제3 측면(Sd3)에는 배치되지 않는다.
실시 예에 따르면, 테이프 캐리어 패키지(TCP) 타입의 게이트 구동유닛이 제2 측면(Sd2)에 배치될 경우, ASG 형태의 게이트 구동유닛이 제3 측면(Sd3)에 인접하게 제1 기판(100) 상에 배치될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 측면공통전극(SPc)이 제3 측면(Sd3) 및 제4 측면(Sd4)에 배치될 수 있다. 표시패널(DP)의 제1 및 제3 측면들(Sd1, Sd3)에 측면공통전극(SPc)을 형성하는 방법은, 금속 물질 증착 후 레이저를 통해 전극을 형성하는 방법, 또는 실크 스크린 방법 등이 다양하게 적용될 수 있다. 이를 통해, 측면공통전극(SPc)이 제1 기판(100) 및 제2 기판(200)을 연결하도록 제1 및 제3 측면들(Sd1, Sd3)에 배치될 수 있다.
제어신호라인(MLc)은 제1 측면(Sd1) 및 제3 측면(Sd3)에 배치되어, 측면공통전극(SPc) 및 데이터 구동유닛들 중 제3 측면(Sd3)에 인접한 데이터 구동유닛(DDCa)을 연결할 수 있다.
도 11은 도 9에 도시된 CC 영역을 확대한 확대도이다. 도 12는 도 11에 도시된 III-III’를 따라 절단한 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 데이터 회로기판(DCBa)은 복수 개의 라인전극들(LDa) 및 적어도 하나의 더미라인전극(DLDa)을 포함한다. 라인전극들(LDa)은 이방성 도전 필름(AF)을 통해 제1 측면(Sd1)에 배치된 측면전극들(SPa)에 전기적으로 각각 연결된다. 제1 측면전극들(SPa)은 데이터 패드들(PDa)과 직접적으로 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 더미라인전극(DLDa)은 이방성 도전 필름(AF)을 통해 더미측면전극(DSPa)과 연결된다. 더미측면전극(DSPa)은 제어신호라인(MLc)을 통해 측면공통전극(SPc)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면공통전극(SPc)은 제2 기판(200) 상에 배치된 공통 전극(CE)에 직접적으로 연결될 수 있다.
또한, 측면공통전극(SPc)의 일 부분은 제3 측면(Sd3)에 배치되고, 측면공통전극(SPc)의 나머지 부분은 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 측면공통전극(SPc)의 나머지 부분은 제2 기판(200)에 배치된 공통 전극(CE)과 직접적으로 연결될 수 있다.
앞서 상술된 바와 같이, 접착부재(SB)는 표시패널(DP)의 테두리를 따라 배치되며, 측면공통전극(SPc)을 지지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 표시패널(DP)이 유기발광 표시패널인 경우, 이러한 접착부재(SB)가 생략될 수 있다. 이 경우, 측면공통전극(SPc)을 지지하는 댐이 제1 기판(100) 및 제2 기판(200) 사이에 표시패널(DP)의 테두리를 따라 배치될 수 있다.
한편, 도시되지 않았지만, 제2 기판(200)의 비표시영역(NDA)에는 블랙 매트릭스 등과 같은 차광 물질이 형성되어 외부로 광이 출사되지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 표시장치는 제어신호라인(MLc) 및 측면공통전극(SPc)을 통해 공통 전극(CE)에 공통 전압이 제공될 수 있다. 그 결과, 제1 기판(100)의 비표시영역(NDA)에 공통 전압을 공통 전극(CE)에 제공하기 위한 별도의 신호라인이 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 표시패널(DP)로부터 영상이 표시되는 표시영역(DA)이 확대될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DP: 표시패널
100: 제1 기판
200: 제2 기판
DDC: 데이터 구동유닛
GDC: 게이트 구동유닛
100: 제1 기판
200: 제2 기판
DDC: 데이터 구동유닛
GDC: 게이트 구동유닛
Claims (20)
- 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 표시패널;
상기 측면들 중 제1 측면에 배치되는 복수 개의 데이터 구동유닛들;
상기 측면들 중 상기 제1 측면에 연결된 제2 측면에 배치되는 복수 개의 제1 게이트 구동유닛들; 및
상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되어 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제2 측면에 인접한 어느 하나의 데이터 구동유닛과 상기 제1 게이트 구동유닛들을 연결하는 제1 제어신호라인을 포함하는 표시장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 제어신호라인은 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치된 제1 서브 제어신호라인과 상기 제2 측면에 배치된 복수 개의 제2 서브 제어신호라인들을 포함하는 표시장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제1 서브 제어신호라인은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 상기 제1 측면에 인접한 어느 하나의 제1 게이트 구동유닛과 상기 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하고, 상기 제2 서브 제어신호라인들은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 나머지 제1 게이트 구동유닛들을 각각 연결하는 표시장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 측면들 중 상기 제1 측면과 연결되는 제3 측면에 배치된 복수 개의 제2 게이트 구동유닛들; 및
상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치되고, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제3 측면에 인접한 다른 하나의 데이터 구동유닛과 상기 제3 게이트 구동유닛들을 연결하는 제2 제어신호라인을 더 포함하는 표시장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제2 제어신호라인은 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치된 제3 서브 제어신호라인과 상기 제3 측면에 배치된 복수 개의 제4 서브 제어신호라인들을 포함하는 표시장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시패널은 제1 기판 및 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판을 포함하고,
상기 제1 게이트 구동유닛들 각각의 일단은 상기 제2 측면 중 상기 제1 기판에 대응하는 제1 서브측면에 배치되며, 상기 제1 게이트 구동유닛들 각각의 타단은 상기 제2 측면 중 상기 제2 기판에 대응하는 제2 서브측면에 배치되는 표시장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제1 제어신호라인은 상기 제1 서브측면 및 상기 제2 서브측면 중 어느 하나의 서브측면에 배치되는 표시장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 제1 제어신호라인의 일 부분은 상기 제1 서브측면에 배치되고, 상기 제1 제어신호라인의 나머지 부분은 상기 제2 서브측면에 배치되는 표시장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 제1 제어신호라인의 상기 일 부분은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 상기 제1 측면에 인접한 어느 하나의 제1 게이트 구동유닛과 상기 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하고,
상기 제1 제어신호라인의 상기 나머지 부분은 상기 제1 게이트 구동유닛들 중 나머지 게이트 구동유닛들을 각각 연결하는 표시장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 측면들 중 상기 제1 측면과 연결되는 제3 측면에 배치된 측면공통전극; 및
상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치되어, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제3 측면에 인접한 다른 하나의 데이터 구동유닛과 상기 측면공통전극을 연결하는 공통전원라인을 더 포함하는 표시장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 표시패널은,
복수 개의 화소들이 배치된 제1 기판; 및
상기 제1 기판 상에 배치되고 공통 전극이 배치된 제2 기판을 포함하고,
상기 측면공통전극은 상기 공통 전극에 연결된 표시장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 측면공통전극의 일 부분은 상기 제3 측면에 배치되고, 상기 측면공통전극의 다른 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되고,
상기 공통 전극은 상기 측면공통전극의 상기 다른 부분에 연결된 표시장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 측면공통전극은 상기 측면들 중 상기 제2 측면 및 상기 제3 측면에 연결되고 상기 제1 측면과 대행하는 제4 측면에 더 배치되는 표시장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시패널은 구동라인들 및 상기 구동라인들에 연결되며 상기 제2 측면에 배치된 복수 개의 측면전극들을 포함하고,
상기 측면전극들은 상기 제1 게이트 구동유닛들에 전기적으로 연결된 표시장치. - 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하고, 복수 개의 화소들이 배치되며 상기 하면이 정의된 제1 기판 및 상기 제1 기판 상에 배치되며 상기 상면이 정의된 제2 기판을 포함하는 표시패널;
상기 측면들 중 제1 측면에 배치되는 복수 개의 데이터 구동유닛들;
상기 제1 기판 상에 배치되는 복수 개의 게이트 구동유닛들;
상기 측면들 중 상기 제1 측면에 연결된 제2 측면에 배치되고, 상기 게이트 구동유닛들에 연결된 복수 개의 측면전극들; 및
상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되고, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제2 측면에 인접한 어느 하나의 데이터 구동유닛과 상기 측면전극들을 연결하는 제어신호라인을 포함하는 표시장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 제1 기판에는 상기 게이트 구동유닛들과 상기 측면전극들을 연결하는 연결패드가 배치되고,
상기 측면전극들의 일 부분은 상기 제2 측면에 배치되고, 상기 측면전극들의 다른 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 연결패드에 연결된 표시장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 제1 기판에는 상기 게이트 구동유닛들과 상기 어느 하나의 데이터 구동유닛을 연결하는 제2 제어신호라인이 배치되는 표시장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 측면들 중 상기 제1 측면과 연결되는 제3 측면에 배치된 측면공통전극; 및
상기 제1 측면 및 상기 제3 측면에 배치되어, 상기 데이터 구동유닛들 중 상기 제3 측면에 인접한 다른 하나의 데이터 구동유닛과 상기 측면공통전극을 연결하는 공통전원라인을 더 포함하는 표시장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 제1 기판에는 복수 개의 화소들이 배치되고, 상기 제2 기판에는 공통 전극이 배치되고,
상기 측면공통전극은 상기 공통 전극에 연결된 표시장치. - 상면, 상기 상면과 대향하는 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 복수 개의 측면들을 포함하는 표시패널;
상기 측면들 중 제1 측면에 배치되는 데이터 구동유닛;
상기 측면들 중 상기 제1 측면에 연결된 제2 측면에 배치되는 게이트 구동유닛; 및
상기 제1 측면 및 상기 제2 측면에 배치되어 상기 데이터 구동유닛과 상기 게이트 구동유닛을 연결하는 제어신호라인을 포함하는 표시장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160115216A KR102671559B1 (ko) | 2016-09-07 | 2016-09-07 | 표시장치 |
US15/617,328 US10324343B2 (en) | 2016-09-07 | 2017-06-08 | Display device |
CN201710579344.6A CN107799008B (zh) | 2016-09-07 | 2017-07-17 | 显示装置 |
US16/397,311 US10495931B2 (en) | 2016-09-07 | 2019-04-29 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160115216A KR102671559B1 (ko) | 2016-09-07 | 2016-09-07 | 표시장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180028097A true KR20180028097A (ko) | 2018-03-16 |
KR102671559B1 KR102671559B1 (ko) | 2024-06-04 |
Family
ID=61281233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160115216A KR102671559B1 (ko) | 2016-09-07 | 2016-09-07 | 표시장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10324343B2 (ko) |
KR (1) | KR102671559B1 (ko) |
CN (1) | CN107799008B (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200053720A (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
US11262625B2 (en) | 2019-09-02 | 2022-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US11287704B2 (en) | 2019-10-23 | 2022-03-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US12078885B2 (en) | 2019-07-11 | 2024-09-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10409102B2 (en) * | 2016-09-08 | 2019-09-10 | Japan Display Inc. | Display device |
CN109656397B (zh) * | 2017-10-12 | 2022-04-12 | 群创光电股份有限公司 | 触控显示装置 |
KR20190083014A (ko) * | 2018-01-02 | 2019-07-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200104974A (ko) * | 2019-02-27 | 2020-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 |
KR20210012087A (ko) * | 2019-07-23 | 2021-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20210027579A (ko) * | 2019-08-28 | 2021-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR20210027666A (ko) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20210054636A (ko) * | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210086290A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치와 이를 이용한 멀티 표시 장치 |
KR20210142805A (ko) * | 2020-05-18 | 2021-11-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20220007792A (ko) * | 2020-07-10 | 2022-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20220090620A (ko) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0968714A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Sharp Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
US20140085585A1 (en) * | 2012-09-21 | 2014-03-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel having larger display area and method of manufacturing the same |
KR20140136233A (ko) * | 2013-05-20 | 2014-11-28 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20150072743A (ko) * | 2013-12-20 | 2015-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치의 제조방법 |
KR20170026995A (ko) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101021747B1 (ko) | 2004-03-11 | 2011-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR20060077540A (ko) * | 2004-12-30 | 2006-07-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 |
KR20080048627A (ko) * | 2006-11-29 | 2008-06-03 | 삼성전자주식회사 | 어레이 기판 및 이를 갖는 표시패널 |
KR101286980B1 (ko) * | 2008-09-23 | 2013-07-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR101321271B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2013-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
CN102682693B (zh) * | 2012-06-05 | 2016-03-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示面板及其驱动方法 |
KR102050511B1 (ko) * | 2012-07-24 | 2019-12-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102076666B1 (ko) * | 2013-04-11 | 2020-02-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시패널 |
KR102060657B1 (ko) | 2013-05-20 | 2019-12-30 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR102050449B1 (ko) | 2013-07-23 | 2019-11-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 보더리스 타입의 액정 표시 장치 |
KR102044392B1 (ko) | 2013-10-25 | 2019-11-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 이를 구비하는 표시장치 |
KR102114751B1 (ko) * | 2013-10-29 | 2020-05-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 내장형 게이트 드라이버 |
KR102127379B1 (ko) | 2013-12-23 | 2020-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
US20150332641A1 (en) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | Innolux Corporation | Transflective panel device |
CN204348297U (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN105589236B (zh) * | 2016-03-14 | 2019-07-12 | 昆山龙腾光电有限公司 | 可折叠显示模组及具有其的显示器 |
CN205428453U (zh) * | 2016-03-23 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
KR102645333B1 (ko) * | 2016-08-23 | 2024-03-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102413716B1 (ko) * | 2017-09-25 | 2022-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 |
-
2016
- 2016-09-07 KR KR1020160115216A patent/KR102671559B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-06-08 US US15/617,328 patent/US10324343B2/en active Active
- 2017-07-17 CN CN201710579344.6A patent/CN107799008B/zh active Active
-
2019
- 2019-04-29 US US16/397,311 patent/US10495931B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0968714A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Sharp Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
US20140085585A1 (en) * | 2012-09-21 | 2014-03-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel having larger display area and method of manufacturing the same |
KR20140136233A (ko) * | 2013-05-20 | 2014-11-28 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 패널 및 그를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20150072743A (ko) * | 2013-12-20 | 2015-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치의 제조방법 |
KR20170026995A (ko) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200053720A (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
US12078885B2 (en) | 2019-07-11 | 2024-09-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
US11262625B2 (en) | 2019-09-02 | 2022-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US11287704B2 (en) | 2019-10-23 | 2022-03-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10324343B2 (en) | 2019-06-18 |
US20180067353A1 (en) | 2018-03-08 |
CN107799008B (zh) | 2021-07-23 |
US10495931B2 (en) | 2019-12-03 |
KR102671559B1 (ko) | 2024-06-04 |
CN107799008A (zh) | 2018-03-13 |
US20190250449A1 (en) | 2019-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102671559B1 (ko) | 표시장치 | |
KR102681173B1 (ko) | 표시 장치 | |
US10185195B2 (en) | Horizontal stripe liquid crystal display device | |
KR102317226B1 (ko) | 표시장치 및 이의 제조방법 | |
EP3310135B1 (en) | Display device | |
CN112424676A (zh) | 显示面板 | |
KR20020067009A (ko) | 표시 소자 구동 장치 및 이를 이용한 표시 장치 | |
KR102652452B1 (ko) | 표시장치 및 이의 제조 방법 | |
KR102517911B1 (ko) | 표시장치 | |
KR20190142790A (ko) | 표시 장치 | |
KR20110018572A (ko) | 액정표시장치 | |
US11287704B2 (en) | Display device | |
KR102262709B1 (ko) | 평판표시장치 | |
KR20200053720A (ko) | 표시장치 | |
KR20180112920A (ko) | 표시장치 | |
KR20190054581A (ko) | 표시 장치 | |
KR20220163062A (ko) | 복수의 게이트 집적회로들이 실장된 멀티칩 필름 패키지를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR20240085383A (ko) | 표시 장치 | |
KR20210086063A (ko) | 연성 필름 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |