KR20190142790A

KR20190142790A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20190142790A
Application number: KR1020180069458A
Authority: KR
Inventors: 정민수; 권한범
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-06-18
Filing date: 2018-06-18
Publication date: 2019-12-30
Also published as: US10901276B2; US20190384088A1; CN110618567A; KR102600528B1

Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 선택 라인과 데이터 라인에 전기적으로 연결된 복수의 화소를 포함하는 표시 기판, 표시 기판의 상면에 배치되고, 복수의 화소와 전기적으로 연결되는 제1 접속 패드, 및 표시 기판의 상면과 다른 면에 배치되고, 복수의 화소와 전기적으로 연결되되 제1 접속 패드와 전기적으로 분리된 제2 접속 패드를 포함한다.

Description

표시 장치{Display device}

본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 표시 기판의 상면과, 상면과 다른 표시 기판의 일면에 연성 회로 기판을 접속시킬 수 있는 접속 패드를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.

멀티미디어의 발달에 따라, 표시 장치의 중요성이 점차 커지고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting diode Display, OLED) 등과 같은 다양한 표시 장치가 개발되고 있다.

표시 장치의 해상도가 높아짐에 따라, 한정된 면적의 패널에 점점 더 많은 수의 화소가 필요하게 되고, 이렇게 많아진 화소를 구동하기 위한 배선의 수 역시 많아진다. 그 결과로 배선의 폭은 점점 더 좁아질 수 밖에 없는데, 이렇게 좁은 폭을 갖는 배선의 숫자가 많아지면 미세한 충격이나 결함에도 표시 장치의 동작 신뢰성이 영향 받을 수 있다. 따라서, 신뢰성 향상을 위한 연구가 필요한 실정이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 동작 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 몇몇 실시예에 따른 표시 장치는, 선택 라인과 데이터 라인에 전기적으로 연결된 복수의 화소를 포함하는 표시 기판, 표시 기판의 상면에 배치되고, 복수의 화소와 전기적으로 연결되는 제1 접속 패드, 및 표시 기판의 상면과 다른 면에 배치되고, 복수의 화소와 전기적으로 연결되되 제1 접속 패드와 전기적으로 분리된 제2 접속 패드를 포함한다.

몇몇 실시예에서, 상기 표시 장치는, 상기 표시 기판의 상면에 배치되고, 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 접속 배선을 더 포함하되, 상기 제1 접속 패드는 제3 및 제4 접속 패드를 포함하고, 상기 접속 배선은 상기 제3 및 제4 접속 패드 사이를 관통하는 형태로 배치될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 접속 배선의 폭은 상기 제3 및 제4 접속 패드의 폭보다 작을 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 접속 배선은 상기 표시 기판의 상면으로부터 상기 표시 기판의 측면으로 연장될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 제2 접속 패드는 상기 표시 기판의 하면에 배치될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 표시 장치는, 상기 표시 기판의 상면으로부터 측면 및 하면으로 연장되어 배치되고, 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 접속 배선을 더 포함할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 접속 배선의 폭은 상기 제1 접속 패드의 폭보다 작을 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 제2 접속 패드는 상기 표시 기판의 측면에 배치될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 표시 장치는, 상기 표시 기판의 상면으로부터 측면으로 연장되어 배치되고, 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 접속 배선을 더 포함할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 표시 장치는, 상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결된 제1 연성 회로 기판과, 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 연성 회로 기판과 다른 제2 연성 회로 기판을 더 포함할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 표시 장치는, 상기 제1 및 제2 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 구동 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제1 연성 회로 기판은 상기 구동 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 연성 회로 기판은 상기 구동 회로 기판의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면에 전기적으로 연결될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 제1 연성 회로 기판의 길이와 상기 제2 연성 회로 기판의 길이는 서로 다를 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치는, 선택 라인과 데이터 라인에 전기적으로 연결된 복수의 화소를 포함하고, 그 상면에 복수의 화소를 구동하기 위한 제1 신호를 제공받는 제1 접속 패드가 배치되고, 상면과 다른 면에 상기 복수의 화소를 구동하기 위한 제2 신호를 제공받는 제2 접속 패드가 배치된 표시 기판, 제1 접속 패드와 전기적으로 연결된 제1 연성 회로 기판, 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되고, 제1 연성 회로 기판과 다른 제2 연성 회로 기판을 포함한다.

몇몇 실시예에서, 상기 표시 장치는, 상기 제1 및 제2 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 구동 회로 기판을 더 포함하고, 상기 구동 회로 기판은, 제1 면에 배치되고 상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제1 컨택 패드와, 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되고 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제2 컨택 패드를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 제1 연성 회로 기판은 제1 소스 구동 칩을 포함하고, 상기 제2 연성 회로 기판은 제2 소스 구동 칩을 포함하고, 상기 제1 소스 구동 칩과 상기 제2 소스 구동 칩은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 상기 제1 연성 회로 기판의 길이는 상기 제2 연성 회로 기판의 길이보다 길 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

몇몇 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 기판에 부착되는 연성 회로 기판이 표시 기판의 부착면에서 차지할 수 있는 면적이 증대된다. 이에 따라 배선의 단락 위험이 감소되고, 장치의 동작 신뢰성이 향상될 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A 영역을 확대한 확대 사시도이다.
도 3은 도 2의 제1 표시 기판을 별도로 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 제1 표시 기판을 평면에 전개한 전개도이다.
도 5는 도 2의 Ⅴ- Ⅴ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치가 수납된 형태를 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 효과를 설명하기 위한 도면들이다.
도 9는 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제1 표시 기판을 별도로 도시한 도면이다.
도 10은 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제1 표시 기판과 연성 회로 기판들 간의 결합 관계를 도시한 도면이다.
도 11은 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치가 수납된 형태를 도시한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서, 표시 장치는 빛을 제공하는 장치를 의미하며, 예를 들어, 조명 장치나 빛을 이용하여 화면을 표시하는 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치, 무기 발광 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 장치를 포함한다.

도 1은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

이하에서는, 표시 장치가 액정층을 포함하는 액정 표시 장치인 것을 예로 들어 본 발명의 기술적 사상에 대해 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상에 따른 표시 장치의 예시가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 액정 표시 장치가 아닌 다른 표시 장치(예를 들어, 유기 발광 표시 장치)가 채용될 경우, 이하에서 설명할 몇몇 구성요소가 생략되거나, 설명되지 않은 다른 구성요소가 추가될 수도 있다.

본 발명의 기술적 사상에 따른 표시장치는 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 적용될 수 있다. 또한, 표시장치는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등에 적용될 수 있다. 이들은 본 발명의 기술적 사상에 따른 표시 장치의 몇몇 실시예에 불과하며 이와 다른 전자 기기에도 얼마든지 채용될 수 있다.

도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는, 제1 표시 기판(100), 액정층(200), 제2 표시 기판(300)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 표시 장치(1)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1), 제2 연성 회로 기판(SFPC2), 구동 회로 기판(SPCB1) 및 백라이트 유닛(BLU)을 더 포함할 수도 있다.

제1 표시 기판(100), 제2 표시 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은 예를 들어, 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 제1 표시 기판(100), 제2 표시 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 제1 표시 기판(100), 제2 표시 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은 일부 영역에 곡선부를 가질 수도 있다.

백라이트 유닛(BLU)은 광을 생성하고, 생성된 광을 제1 표시 기판(100), 액정층(200) 및 제2 표시 기판(300)에 제공할 수 있다. 제1 표시 기판(100), 액정층(200) 및 제2 표시 기판(300)을 포함하는 표시 패널은, 백라이트 유닛(BLU)으로부터 제공받은 광을 이용하여 영상을 생성하고, 이를 외부에 제공할 수 있다.

비록 상세하게 도시하지는 않았으나, 표시 패널에는 영상이 표시되는 표시 영역과 영상이 표시되지 않는 비표시 영역이 정의될 수 있다. 비표시 영역은 표시 영역을 둘러싼 영역일 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 표시 장치(1)는 제2 표시 기판(300) 상부에, 표시 패널을 커버하며 외부로 영상을 투과시키는 윈도우 부재를 더 포함할 수도 있다.

백라이트 유닛(BLU)은 예를 들어, 엣지형(edge type)의 백라이트 유닛 또는 직하형(direct type)의 백라이트 유닛일 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 표시 기판(100)은 복수의 화소(SPX)를 포함할 수 있다. 이러한 복수의 화소(SPX)는 예를 들어, 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm, m은 자연수)과 복수의 데이터 라인(SDL1~SDLn, n은 자연수)에 의해 정의될 수 있다. 구체적으로, 각각의 게이트 라인(SGL1~SGLm)과 각각의 데이터 라인(SDL1~SDLn)이 교차하는 지점마다 각각의 화소(SPX)가 정의될 수 있다.

하지만, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니며, 복수의 화소(SPX)는 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm)과 복수의 데이터 라인(SDL1~SDLn)에 전기적으로 연결되되, 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm)과 복수의 데이터 라인(SDL1~SDLn)이 교차하는 영역 이외의 영역에 정의될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm)은 복수의 화소(SPX)를 선택하는 선택 라인일 수 있다.

설명의 편의를 위해, 도 1에는 하나의 화소(SPX)만 도시하였으나, 실질적으로 복수의 화소(SPX)가 제1 표시 기판(100)에 정의될 수 있다. 각각의 화소(SPX)에는 화소를 정의하는 화소 전극이 배치될 수 있다.

게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 서로 절연되어 교차하도록 배치될 수 있다. 게이트 라인들(SGL1~SGLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 게이트 구동부(SGD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 데이터 구동부(SDD)에 연결될 수 있다.

화소들(SPX)은 서로 교차하는 게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 화소들(SPX)은 예를 들어, 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.

게이트 구동부(SGD)는 예를 들어, 제1 표시 기판(100)의 단변들 중 적어도 하나의 단변에 인접한 소정의 영역에 배치될 수 있다. 그러나, 게이트 구동부(SGD)의 배치 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.

게이트 구동부(SGD)는 예를 들어, 화소들(SPX)을 구동하는 트랜지스터들의 제조 공정과 동시에 형성되어 ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit) 형태 또는 OSG(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit) 형태로 제1 표시 기판(100)에 실장될 수 있다.

다만, 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니며, 게이트 구동부(SGD)는 복수 개의 구동 칩들로 형성되고 가요성 구동 회로 기판 상에 실장되어 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제1 표시 기판(100)에 연결될 수도 있다. 또한, 게이트 구동부(SGD)는 복수 개의 구동 칩들로 형성되어 제1 표시 기판(100)에 칩 온 글래스(COG: Chip on Glass) 방식으로 실장될 수도 있다.

데이터 구동부(SDD)는 복수의 제1 소스 구동칩(SDIC1)과 복수의 제2 소스 구동칩(예를 들어, 도 6의 SDIC2)을 포함할 수 있다. 제1 소스 구동 칩들(SDIC1)은 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)에 실장되어 제1 표시 기판(100)의 장변에 인접한 소정의 영역(예를 들어, 상면)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 소스 구동 칩들(예를 들어, 도 6의 SDIC2)은 제2 연성 회로 기판들(SFPC2)에 실장되어 제1 표시 기판(100)의 장변에 인접한 소정의 영역(예를 들어, 하면)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 연결에 관한 보다 구체적인 설명은 후술한다.

비록 도면에서는 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판들(SFPC2)이 제1 표시 기판(100)의 장변에 인접하여 연결된 것이 도시되어 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 표시 기판(100)과 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판들(SFPC2)이 연결되는 위치는 필요에 따라 얼마든지 변형될 수 있다.

한편, 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)은 구동 회로 기판(SPCB1)에 전기적으로 연결되고, 제2 연성 회로 기판들(SFPC2)도 구동 회로 기판(SPCB1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 소스 구동 칩들(SDIC1)과 제2 소스 구동 칩들(예를 들어, 도 6의 SDIC2) 역시 구동 회로 기판(SPCB1)에 전기적으로 연결될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판들(SFPC2)은 플렉서블 회로기판(Flexible printed circuit board) 형태로 제공될 수 있다. 구체적으로, 제1 연성 회로 기판들(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판들(SFPC2)은 COF(Chip On Film) 형태로 구성될 수 있다. 이에 따라, 데이터 구동부(SDD)는 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제1 표시 기판(100) 및 구동 회로 기판(SPCB1)에 연결될 수 있다.

구동 회로 기판(SPCB1)은 예를 들어, 타이밍 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩의 형태로 구동 회로 기판(SPCB1)에 실장되어 게이트 구동부(SGD) 및 데이터 구동부(SDD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 게이트 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 영상 데이터들을 출력할 수 있다.

게이트 구동부(SGD)는 타이밍 컨트롤러로부터 게이트 제어 신호를 수신할 수 있다. 게이트 구동부(SGD)는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 신호는 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 행 단위로 화소들(PX)에 제공될 수 있다. 그 결과, 화소들(SPX)은 행 단위로 구동될 수 있다.

데이터 구동부(SDD)는 타이밍 컨트롤러로부터 영상 데이터들 및 데이터 제어 신호를 수신할 수 있다. 데이터 구동부(SDD)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 데이터들에 대응하는 아날로그 형태의 데이터 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 화소들(SPX)에 제공될 수 있다.

화소들(SPX)은 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 제공받은 게이트 신호들에 응답하여 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(SPX)은 데이터 전압들에 대응하는 계조를 표시함으로써, 각각의 화소(SPX)가 배치된 영역의 투과율을 제어할 수 있다.

제2 표시 기판(300)은 제1 표시 기판(100)의 상부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 표시 기판(300)은 제1 표시 기판(100)으로부터 제3 방향(DR3)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 표시 기판(300)과 제1 표시 기판(100) 사이에는 액정층(200)이 배치될 수 있다. 제2 표시 기판(300)에는 제1 표시 기판(100)의 화소 전극과 함께 액정층(200)에 전계를 인가하는 공통 전극이 배치될 수 있다. 또한, 앞서 설명한 각 화소들(SPX)에 대응하는 색을 구현하기 위한 컬러 필터가 배치될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제2 표시 기판(300)은 제1 표시 기판(100)의 일부 영역을 노출시키는 형태로 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 표시 기판(300)은 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)이 연결된 제1 표시 기판(100)의 장변 일부 영역을 노출시키는 형태로 배치될 수 있다. 이렇게 제2 표시 기판(300)에 의해 노출된 제1 표시 기판(100)의 상면에는 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 전기적 연결을 위한 제1 접속 배선(도 3의 115)과 제1 접속 패드(도 3의 110)이 배치될 수 있다. 또한, 제1 표시 기판(100)의 하면에는 제2 연성 회로 기판(SFPC2)과 전기적 연결을 위한 제2 접속 패드(도 3의 120)가 배치될 수 있다. 제2 접속 배선(도 3의 125)은 제1 표시 기판(100)의 상면으로부터 측면을 따라 하면으로 연장되어 제2 접속 패드(도 3의 120)에 연결될 수 있다. 이에 관한 구체적인 설명도 후술한다.

한편, 도시하지는 않았으나, 백라이트 유닛(BLU)과 제1 표시 기판(100) 사이에는 편광 시트를 포함하는 광학 시트(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 광학 시트는 표시 패널을 통과하는 광의 투과율이 원활하게 제어되도록 백라이트 유닛(BLU)으로부터 제공된 광의 특성을 제어할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 표시 장치(1)는 백라이트 유닛(BLU)과 표시 패널을 수납할 수 있는 수납 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.

도 2는 도 1의 A 영역을 확대한 확대 사시도이다. 도 3은 도 2의 제1 표시 기판을 별도로 도시한 도면이다. 도 4는 도 2의 제1 표시 기판을 평면에 전개한 전개도이다. 도 5는 도 2의 Ⅴ- Ⅴ' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 6은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치가 수납된 형태를 도시한 도면이다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 제1 표시 기판(100)에서, 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)이 고정되는 영역에는, 제1 접속 배선(115), 제1 접속 패드(110), 제2 접속 배선(125) 및 제2 접속 패드(120)가 배치될 수 있다.

제1 접속 패드(110)와 제1 접속 배선(115)은, 도시된 것과 같이, 제1 표시 기판(100)의 상면(UPS)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 접속 배선(115)은 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4), r은 자연수) 중 일부 데이터 라인들(SDLr, SDL(r+2), SDL(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다. 게이트 라인(SGLr)은 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))과 교차하여 배치되고, 복수의 화소(CPXr~CPX(r+4))는 게이트 라인(SGLr)에 전기적으로 연결될 수 있다.

비록 도면에는 3개의 제1 접속 배선(115)과 2개의 제2 접속 배선(125) 만을 도시하였으나, 이는 이해의 편의를 위한 것이고, 실제 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))에 전기적으로 연결된 제1 및 제2 접속 배선(115, 125)의 수는 이보다 많거나 적을 수 있다.

데이터 라인들(SDLr, SDL(r+2), SDL(r+4))은 화소들(CPXr, CPX(r+2), CPX(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 접속 배선(115)은 화소들(CPXr, CPX(r+2), CPX(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 접속 패드(110)는 제1 접속 배선(115)으로부터 연장되어 제1 표시 기판(100)의 상면(UPS)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 접속 패드(110)는 제1 접속 배선(115)을 통해 화소들(CPXr, CPX(r+2), CPX(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다.

비록 도면에서는 제1 접속 패드(110)가 제1 접속 배선(115)을 통해 화소들(CPXr, CPX(r+2), CPX(r+4))에 전기적으로 연결된 것을 도시하였으나, 필요에 따라 제1 접속 배선(115)이 생략될 수도 있다. 이 경우, 제1 접속 패드(110)는 제1 접속 배선(115)을 경유하지 않고 직접 데이터 라인들(SDLr, SDL(r+2), SDL(r+4))에 전기적으로 연결될 수도 있다.

제1 접속 패드(110)의 폭(W1)은 제1 접속 배선(115)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 이처럼 제1 접속 패드(110)를 크게 형성함으로써 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

제1 접속 패드(110)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 도 5를 참조하면, 제1 접속 패드(110)는 제1 접착 필름(PF1)을 이용하여 아우터 리드 본딩(OLB; Outer Lead Bonding) 방식으로 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)와 전기적으로 연결될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제1 접착 필름(PF1)은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 포함할 수 있다. 제1 접착 필름(PF1)이 이방성 도전 필름일 경우, 제1 접착 필름(PF1)은 제1 접속 패드(110)와 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)가 접촉하는 영역에서만 도전성을 가져, 제1 접속 패드(110)와 제1 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)를 전기적으로 연결할 수 있다.

제1 연성 회로 기판(SFPC1)에 실장된 제1 소스 구동 칩(SDIC1)은, 제1 접속 패드(110)를 통해 전기적으로 연결된 화소들(CPXr, CPX(r+2), CPX(r+4))을 구동하기 위한 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 이렇게 생성된 데이터 전압들은 제1 접속 패드(110)를 통해 데이터 라인들(SDLr, SDL(r+2), SDL(r+4))에 전달될 수 있다.

제2 접속 배선(125)은 도시된 것과 같이 제1 표시 기판(100)의 상면(UPS)으로부터 측면(SIS)으로 연장되어 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 접속 배선(125)은 제1 표시 기판(100)의 상면(UPS)으로부터 측면(SIS)을 따라 연장되고 제1 표시 기판(100)의 하면(UDS)까지 연장될 수 있다.

제2 접속 배선(125)은, 도시된 것과 같이, 제1 접속 패드(110) 사이를 관통하는 형태로 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 표시 기판(100)의 상면(UPS)에서, 제2 접속 배선(125)은 제1 접속 배선(115)과 나란하게 연장되되, 제1 접속 패드(110) 사이를 관통하는 형태로 제1 표시 기판(100)의 측면(SIS)으로 연장될 수 있다.

이러한 제2 접속 배선(125)의 폭(W4)은 제1 접속 패드(110)의 폭(W1)보다 작을 수 있다.

제2 접속 배선(125)은 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4)) 중 일부 데이터 라인들(SDL(r+1), SDL(r+3))에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 데이터 라인들(SDL(r+1), SDL(r+3))은 화소들(CPX(r+1), CPX(r+3))에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 접속 배선(125)은 화소들(CPX(r+1), CPX(r+3))에 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 접속 패드(120)는 제1 표시 기판(100)의 하면(UDS)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 접속 패드(120)는 제2 접속 배선(125)으로부터 연장되어 제1 표시 기판(100)의 하면(UDS)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 접속 패드(120)는 제2 접속 배선(125)을 화소들(CPX(r+1), CPX(r+3))에 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 접속 패드(120)의 폭(W3)은 제2 접속 배선(125)의 폭(W4)보다 클 수 있다. 이처럼 제2 접속 패드(120)를 크게 형성함으로써 제2 연성 회로 기판(SFPC2)과의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

제2 접속 패드(120)는 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 컨택 패드(CP2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 도 5를 참조하면, 제2 접속 패드(120)는 제2 접착 필름(PF2)을 이용하여 아우터 리드 본딩(OLB; Outer Lead Bonding) 방식으로 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 컨택 패드(CP2)와 전기적으로 연결될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제2 접착 필름(PF2)은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 포함할 수 있다. 제2 접착 필름(PF2)이 이방성 도전 필름일 경우, 제2 접착 필름(PF2)은, 제2 접속 패드(120)와 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 컨택 패드(CP2)가 접촉하는 영역에서만 도전성을 가져, 제2 접속 패드(120)와 제2 연성 회로 기판(SFPC2)의 컨택 패드(CP2)를 전기적으로 연결할 수 있다.

몇몇 실시예에서, 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)은 실질적으로 동일한 연성 회로 기판을 그 방향을 달리하여 배치한 것일 수 있다. 다시 말해, 제2 연성 회로 기판(SFPC2)은 제1 연성 회로 기판(SFPC1)을 뒤집어 배치한 것일 수 있다.

제2 연성 회로 기판(SFPC2)에 실장된 제2 소스 구동 칩(SDIC2)은, 제2 접속 패드(120)를 통해 전기적으로 연결된 화소들(CPX(r+1), CPX(r+3))을 구동하기 위한 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 이렇게 생성된 데이터 전압들은 제2 접속 패드(120)를 통해 데이터 라인들(SDL(r+1), SDL(r+3))에 전달될 수 있다.

구동 회로 기판(SPCB1)은 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

구동 회로 기판(SPCB1)은, 예를 들어, 도 6에 도시된 것과 같이, 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)이 벤딩(bending)된 형태로 제1 표시 기판(100)의 하부에 수납될 수 있다.

이 때, 구동 회로 기판(SPCB1)의 제1 면(SF1)에 배치된 컨택 패드(CP3)는 제2 연성 회로 기판(SFPC2)과 전기적으로 연결되고, 구동 회로 기판(SPCB1)의 제2 면(SF2)에 배치된 컨택 패드(CP4)는 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해, 구동 회로 기판(SPCB1)은, 구동 회로 기판(SPCB1)의 서로 반대 면에 배치된 컨택 패드들(CP3, CP4)을 이용하여 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 6에 도시된 것과 같이, 제1 연성 회로 기판(SFPC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)이 벤딩되는 과정에서, 제1 연성 회로 기판(SFPC1)에 실장된 제1 소스 구동칩(SDIC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC2)에 실장된 제2 소스 구동칩(SDIC2)이 서로 마주보는 형태로 배치될 수 있다.

이상에서는 제1 및 제2 접속 배선(115, 125)이 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))에 전기적으로 연결된 예시만을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상에 따를 경우, 제1 및 제2 접속 배선(115, 125)과 제1 및 제2 접속 패드(110, 120)이 유사한 형태로 배치되어, 복수의 게이트 라인(도 1의 SGL1~SGLm)이나 제1 표시 기판(100)의 다른 배선에 전기적으로 연결되는 것으로 변형되어 실시될 수도 있다.

도 7 및 도 8은 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 효과를 설명하기 위한 도면들이다.

먼저 도 7은, 앞서 설명한 표시 장치와 비교하여, 접속 배선과 접속 패드의 배치 형태가 다른 표시 장치(99)를 예시적으로 도시한 도면이다.

구체적으로, 도 7을 참조하면, 표지 장치(99)의 제1 접속 패드(910)와 제2 접속 패드(920)는, 모두 제1 표시 기판(900)의 상면(UPS)에 배치된다. 이에 따라, 제1 접속 패드(910)에 전기적으로 연결되는 제1 연성 회로 기판(미도시)이 차지할 수 있는 공간은 제1 면적(S2)으로 한정되고, 제2 접속 패드(920)에 전기적으로 연결되는 제2 연성 회로 기판(미도시)이 차지할 수 있는 공간은 제2 면적(S1)으로 한정된다.

즉, 제1 표시 기판(900)의 한정된 상면(UPS) 영역을, 제1 연성 회로 기판(미도시)과 제2 연성 회로 기판(미도시)이 나누어 차지하면서 제1 표시 기판(900)에 부착되는 형태가 된다. 이에 따라, 제1 접속 패드(910)에 제1 연성 회로 기판(미도시)이 부착되거나, 제2 접속 패드(920)에 제2 연성 회로 기판(미도시)이 부착될 때, 접속 패드들(910, 920)에 연성 회로 기판들이 제대로 안착되지 못할 가능성이 있다. 이렇게 접속 패드들(910, 920)에 연성 회로 기판들이 제대로 안착되지 못하는 경우, 배선이 단락(open)되는 경우가 발생하여 소스 구동칩으로부터 데이터 라인에 전달되어야 할 구동 신호들이 제대로 전달되지 못 할 수 있다. 즉, 표시 장치의 동작 신뢰성이 떨어질 수 있다.

이에 반해, 도 10을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상에 의한 표시 장치(1)는, 제1 접속 패드(110)를 제1 표시 기판(100)의 상면(UPS)에 배치하고, 제2 접속 패드(120)를 제1 표시 기판(100)의 하면(UDS)에 배치함으로써, 연성 회로 기판들(미도시)이 차지할 수 있는 면적을 증대시킨다.

구체적으로, 제1 접속 패드(110)에 전기적으로 연결되는 제1 연성 회로 기판(미도시)이 차지할 수 있는 공간은, 앞서 설명한 제1 면적(도 7의 S2)보다 넓은 제3 면적(S2a)으로 증대되고, 제2 접속 패드(120)에 전기적으로 연결되는 제2 연성 회로 기판(미도시)이 차지할 수 있는 공간은, 앞서 설명한 제2 면적(도 7의 S1)보다 넓은 제4 면적(S1a)으로 증대된다. 이에 따라, 연성 회로 기판들(미도시)을 제1 표시 기판(100)에 부착하는 과정에서 배선의 단락 위험이 줄어들어, 표시 장치의 동작 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 9는 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제1 표시 기판을 별도로 도시한 도면이다. 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복된 설명은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.

도 9를 참조하면, 본 실시예의 표시 장치(2)의 제2 접속 패드(520)는 제1 표시 기판(500)의 하면(UDS)이 아닌 측면(SIS)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(2)의 제1 접속 패드(510)는 제1 접속 배선(515)으로부터 연장되어 제1 표시 기판(500)의 상면(UPS)에 배치되고, 제2 접속 패드(520)는 제2 접속 배선(525)으로부터 연장되어 제1 표시 기판(500)의 측면(SIS)에 배치될 수 있다. 제2 접속 배선(525)은 제1 표시 기판(500)의 상면(UPS)으로부터 측면(SIS)으로 연장되어 배치되되, 제1 표시 기판(500)의 상면(UPS)에 배치된 제1 접속 패드(510) 사이를 관통하는 형태로 배치될 수 있다.

이처럼 제2 접속 패드(520)의 배치가 달라짐에 따라, 제1 및 제2 접속 패드(510, 520)에 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판들의 결합 형태 및 연성 회로 기판들에 전기적으로 접속되는 구동 회로 기판의 결합 형태도 달라질 수 있다. 이하 도 10 및 도 11을 참조하여 이러한 차이에 대해 설명한다.

도 10은 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제1 표시 기판과 연성 회로 기판들 간의 결합 관계를 도시한 도면이다. 도 11은 다른 몇몇 실시예에 따른 표시 장치가 수납된 형태를 도시한 도면이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 제1 연성 회로 기판(510)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 형태로 제1 접속 패드(510)에 전기적으로 접속되고, 제2 연성 회로 기판(520)은 제3 방향(DR3)으로 연장된 형태로 제2 접속 패드(520)에 전기적으로 접속될 수 있다.

구동 회로 기판(SPCB2)은, 예를 들어, 도 11에 도시된 것과 같이, 제1 연성 회로 기판(SFPC3)과 제2 연성 회로 기판(SFPC4)이 벤딩된 형태로 제1 표시 기판(500)의 하부에 수납될 수 있다.

이 때, 구동 회로 기판(SPCB2)과 제1 및 제2 연성 회로 기판(SFPC3, SFPC4)을 전기적으로 연결하는데 이용되는 컨택 패드들(CP5, CP6)은, 앞서 설명한 실시예와 달리, 모두 구동 회로 기판(SPCB2)의 동일면에 배치될 수 있다.

구체적으로, 구동 회로 기판(SPCB2)의 하면에 배치된 제1 컨택 패드(CP5)는 제2 연성 회로 기판(SFPC4)과 전기적으로 연결되고, 구동 회로 기판(SPCB2)의 하면에 배치된 제2 컨택 패드(CP6)는 제1 연성 회로 기판(SFPC3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해, 구동 회로 기판(SPCB2)은, 구동 회로 기판(SPCB2)의 동일면에 배치된 컨택 패드들(CP5, CP6)을 이용하여 제1 연성 회로 기판(SFPC3)과 제2 연성 회로 기판(SFPC4)에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예에서, 제1 연성 회로 기판(SFPC3)과 제2 연성 회로 기판(SFPC4)은 서로 다른 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 연성 회로 기판(SFPC3)와 제2 연성 회로 기판(SFPC4)은 그 길이가 서로 다른 이종의 연성 회로 기판일 수 있다. 더욱 구체적으로, 제1 접속 패드(510)와 구동 회로 기판(SPCB2)을 전기적으로 연결하는 제1 연성 회로 기판(SFPC3)의 길이(L1)는 제2 접속 패드(520)와 구동 회로 기판(SPCB2)을 전기적으로 연결하는 제2 연성 회로 기판(SFPC4)의 길이(L2) 보다 길 수 있다.

한편, 도 11에 도시된 것과 같이, 제1 연성 회로 기판(SFPC3)과 제2 연성 회로 기판(SFPC4)이 벤딩되는 과정에서, 제1 연성 회로 기판(SFPC3)에 실장된 제1 소스 구동칩(SDIC1)과 제2 연성 회로 기판(SFPC4)에 실장된 제2 소스 구동칩(SDIC2)은 서로 마주 보지 않고 동일한 방향을 바라보도록 배치될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 제1 표시 기판
110, 510: 제1 접속 패드
120, 520: 제2 접속 패드
300: 제2 표시 기판

Claims

선택 라인과 데이터 라인에 전기적으로 연결된 복수의 화소를 포함하는 표시 기판;
상기 표시 기판의 상면에 배치되고, 상기 복수의 화소와 전기적으로 연결되는 제1 접속 패드; 및
상기 표시 기판의 상기 상면과 다른 면에 배치되고, 상기 복수의 화소와 전기적으로 연결되되 상기 제1 접속 패드와 전기적으로 분리된 제2 접속 패드를 포함하는 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 표시 기판의 상면에 배치되고, 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 접속 배선을 더 포함하되,
상기 제1 접속 패드는 제3 및 제4 접속 패드를 포함하고,
상기 접속 배선은 상기 제3 및 제4 접속 패드 사이를 관통하는 형태로 배치되는 표시 장치.
제 2항에 있어서,
상기 접속 배선의 폭은 상기 제3 및 제4 접속 패드의 폭보다 작은 표시 장치.
제 2항에 있어서,
상기 접속 배선은 상기 표시 기판의 상면으로부터 상기 표시 기판의 측면으로 연장되는 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제2 접속 패드는 상기 표시 기판의 하면에 배치되는 표시 장치.
제 5항에 있어서,
상기 표시 기판의 상면으로부터 측면 및 하면으로 연장되어 배치되고, 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 접속 배선을 더 포함하는 표시 장치.
제 6항에 있어서,
상기 접속 배선의 폭은 상기 제1 접속 패드의 폭보다 작은 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제2 접속 패드는 상기 표시 기판의 측면에 배치되는 표시 장치.
제 8항에 있어서,
상기 표시 기판의 상면으로부터 측면으로 연장되어 배치되고, 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 접속 배선을 더 포함하는 표시 장치.
제 9항에 있어서,
상기 접속 배선의 폭은 상기 제1 접속 패드의 폭보다 작은 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결된 제1 연성 회로 기판과,
상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 연성 회로 기판과 다른 제2 연성 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 구동 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제1 연성 회로 기판은 상기 구동 회로 기판의 제1 면에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 연성 회로 기판은 상기 구동 회로 기판의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면에 전기적으로 연결되는 표시 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판의 길이와 상기 제2 연성 회로 기판의 길이는 서로 다른 표시 장치.
선택 라인과 데이터 라인에 전기적으로 연결된 복수의 화소를 포함하고, 그 상면에 상기 복수의 화소를 구동하기 위한 제1 신호를 제공받는 제1 접속 패드가 배치되고, 상기 상면과 다른 면에 상기 복수의 화소를 구동하기 위한 제2 신호를 제공받는 제2 접속 패드가 배치된 표시 기판;
상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결된 제1 연성 회로 기판; 및
상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되고, 상기 제1 연성 회로 기판과 다른 제2 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치.
제 14항에 있어서,
상기 제2 접속 패드는 상기 표시 기판의 하면에 배치되는 표시 장치.
제 15항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 구동 회로 기판을 더 포함하고,
상기 구동 회로 기판은, 제1 면에 배치되고 상기 제1 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제1 컨택 패드와, 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되고 상기 제2 접속 패드와 전기적으로 연결되는 제2 컨택 패드를 포함하는 표시 장치.
제 15항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판은 제1 소스 구동 칩을 포함하고,
상기 제2 연성 회로 기판은 제2 소스 구동 칩을 포함하고,
상기 제1 소스 구동 칩과 상기 제2 소스 구동 칩은 서로 마주보도록 배치되는 표시 장치.
제 14항에 있어서,
상기 제2 접속 패드는 상기 표시 기판의 측면에 배치되는 표시 장치.
제 18항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판의 길이와 상기 제2 연성 회로 기판의 길이는 서로 다른 표시 장치.
제 19항에 있어서,
상기 제1 연성 회로 기판의 길이는 상기 제2 연성 회로 기판의 길이보다 긴 표시 장치.