KR102237712B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 표시장치는 영상이 표시되는 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 형성되며 영상이 표시되지 않는 비표시 영역을 포함하는 상부 기판 및 하부 기판과, 상기 비표시 영역에 배치된 상부 기판의 일측 영역은 하부를 향해 일정 각도로 벤딩되고, 상기 비표시 영역에 배치된 하부 기판은 벤딩된 상부 기판의 배면과 이격 배치되는 것을 특징으로 한다.
실시예는 비표시 영역의 상부 기판을 하부로 벤딩시킴으로써, 비표시 영역을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
실시예는 비표시 영역을 줄여 네로우 베젤(Narrow Bezel) 설계가 가능한 표시장치에 관한 것이다.
최근에는 CRT(Cathode Ray Tube, 음극선관 표시 장치)를 대신하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel, 플라즈마 표시 장치), OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기 다이오드 표시 장치) 등의 평판 표시 장치가 빠르게 발전하고 있다. 그 중에서, 액정표시장치는 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압을 갖추고 있어서 다양한 장치에 광범위하게 사용되고 있다.
종래 표시장치는 구동회로를 하부 기판의 패드 영역에 연결하기 위해 하부 기판을 상부 기판보다 넓은 것을 사용하게 되며, 이로부터 화면이 표시되지 않는 암부 영역이 늘어나게 되는 문제점이 발생된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 영상이 표시되지 않는 비표시 영역의 암부를 줄이기 위한 표시장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 실시예는 비표시 영역을 줄여 네로우 베젤이 가능한 표시장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 표시장치는 영상이 표시되는 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 형성되며 영상이 표시되지 않는 비표시 영역을 포함하는 상부 기판 및 하부 기판과, 상기 비표시 영역에 배치된 상부 기판의 일측 영역은 하부를 향해 일정 각도로 벤딩되고, 상기 비표시 영역에 배치된 하부 기판은 벤딩된 상부 기판의 배면과 이격 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 표시장치는 영상이 표시되는 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 형성되며 영상이 표시되지 않는 비표시 영역을 포함하는 상부 기판 및 하부 기판과, 상기 비표시 영역의 하부 기판 상에 배치된 링크부와, 상기 링크부가 배치된 하부 기판 상에 형성된 비아 홀과, 상기 비아 홀 상에 배치된 도전성 부재와, 상기 도전성 부재와 연결된 구동부를 포함한다.
실시예는 비표시 영역의 상부 기판을 하부로 벤딩시킴으로써, 비표시 영역을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 벤딩되어진 상부 기판과 하부 기판 사이에 컬럼 스페이서를 배치시킴으로써, 벤딩되어진 상부 기판과 하부 기판 사이의 간격을 효과적으로 유지시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 패드부를 링크부에만 연결하도록 배치시킴으로써, 하부로 벤딩되는 하부 기판의 길이를 줄여 전체 두께를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 링크부의 위치를 변경시킴으로써, 구동부를 용이하게 하부 기판의 배면에 배치시켜 비표시 영역을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 링크부와 패드부 사이에 도전성 부재를 배치함으로써, 링크부의 위치 변경 없이 구동부를 용이하게 하부 기판의 배면에 배치시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 하부 기판에 비아홀을 형성함으로써, 기판의 벤딩 없이 비표시 영역을 효과적으로 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 제2 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 제3 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 4는 제4 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 5는 제5 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 6은 제6 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 7은 제7 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 8은 제8 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 9는 제9 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 10은 실시예에 따른 표시장치와 종래 표시장치를 비교하기 위한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 표시장치는 패널과, 상기 패널을 구동하는 구동부를 포함할 수 있다. 패널은 영상이 표시되는 표시 영역(AA)과, 상기 표시 영역(AA)의 외곽에 형성되며 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NA)을 포함하는 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)과, 상기 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)의 일측 영역은 하부를 향해 일정 각도로 벤딩되고, 상기 비표시 영역(NA)에 배치된 하부 기판(200)은 벤딩된 상부 기판(100)의 배면과 이격 배치될 수 있다.
패널은 액정패널일 수 있다. 패널은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 패널은 유리, 플라스틱을 포함할 수 있다. 패널은 사각 형상으로 형성될 수 있으나, 그 형상은 한정되지 않는다. 이와 다르게, 패널은 OLED 패널일 수 있다. 본 실시예에서는 패널이 액정패널일 경우에 대해 설명하기로 한다.
패널은 상부 기판(100)과 하부 기판(200)과 상기 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치된 액정층(500)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 패널의 하부에는 패널에 광을 제공하기 위한 백라이트 유닛(미도시)이 더 배치될 수 있다.
상부 기판(100)은 컬러필터(Color Filter; CF) 기판일 수 있다. 상부 기판(100)은 표시 영역(AA)과, 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 영상이 표시되는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다.
상부 기판(100)의 배면에는 블랙 매트릭스(110)가 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(110)는 상부 기판(100)의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 상부 기판(100)의 배면 및 블랙 매트릭스(110)의 배면에는 제1 오버코팅층(120)이 더 배치될 수 있다. 제1 오버코팅층(120)은 생략될 수 있다.
비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)은 하부를 향해 벤딩 형성될 수 있다. 상부 기판(100)의 벤딩 영역은 상부 기판(100)의 일부를 국부적으로 가열시켜 형성시킬 수 있다. 이와 다르게, 상부 기판(100)의 벤딩 영역은 레이저 조사에 의해 형성될 수 있다.
상기와 같이, 상부 기판(100)의 비표시 영역(NA)의 일부를 하부로 벤딩시킴으로써, 비표시 영역(NA)을 종래보다 줄일 수 있는 효과가 있다.
하부 기판(200)은 상부 기판(100)과 대향 배치될 수 있다. 하부 기판(200)은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판일 수 있다. 하부 기판(200)은 표시 영역(AA)과, 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 기판(200)의 표시 영역(AA)은 상부 기판(100)의 표시 영역(AA)과 대응되는 영역이고, 하부 기판(200)의 비표시 영역(NA)은 상부 기판(200)의 비표시 영역(NA)과 대응되는 영역일 수 있다.
하부 기판(200)의 비표시 영역(NA)은 하부로 벤딩될 수 있다. 이로부터 하부 기판(200)은 상부 기판(100)과 대향 배치될 수 있다. 하부 기판(200)의 표시 영역(AA)에는 복수의 화소(미도시)가 형성될 수 있다.
하부 기판(200)의 비표시 영역(NA)에는 링크부(210)가 배치될 수 있다. 링크부(210)는 데이터 구동부와 화소의 데이터 라인을 연결시키는 데이터 링크라인들, 게이트 구동부와 게이트 라인을 연결시키는 게이트 링크라인들을 포함할 수 있다.
링크부(210)의 일측에는 게이트 구동부 또는 데이터 구동부가 연결되는 패드부(220)가 배치될 수 있다. 링크부(210)의 타측에는 화소에 공통 전극을 인가하기 위한 공통전극라인(250)이 더 배치될 수 있다. 여기서, 링크부(210), 패드부(220) 및 하부 기판(200)의 상부에는 제2 오버코팅층(260)에 더 배치될 수 있다. 제2 오버코팅층(260)은 생략될 수 있다.
패드부(220)에는 구동부(230)가 연결될 수 있다. 구동부(230)는 드라이버 IC(232)가 실장된 COF 필름(234)으로 형성될 수 있다. 구동부(230)는 패드부(220)에 전기적으로 연결되어 패널에 구동 신호를 제공한다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 실란트(300)가 더 배치될 수 있다. 실란트(300)는 블랙 매트릭스(110)와 링크부(210) 사이에 배치될 수 있다. 실란트(300)는 블랙 매트릭스(110) 상에 형성된 제1 오버 코팅층(120)과 링크부(210) 상에 형성된 제2 오버코팅층(260)과 집적 접촉함으로써, 실란트(300)는 보다 견고하게 형성될 수 있다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 컬럼 스페이서(400)가 더 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이의 간격을 안정적으로 유지시켜 줄 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 벤딩되어진 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 원 기둥, 삼각 기둥 등의 다각 기둥으로 형성될 수 있다.
상기와 같이, 컬럼 스페이서(400)는 표시 영역(AA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이의 간격 외에도 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200)의 사이의 간격을 보다 안정적으로 유지시켜줄 수 있다.
도 2는 제2 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 제2 실시예에 따른 표시장치는 패널과, 패널을 구동하는 구동부를 포함한다. 상기 패널은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함하는 상부 기판(100)과 하부 기판(200)을 포함하고, 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 벤딩된 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 대향 배치될 수 있다.
비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)에는 블랙 매트릭스(110)가 배치될 수 있으며, 비표시 영역(NA)의 하부 기판(200) 상에는 공통전극라인(250), 링크부(210), 패드부(220) 및 구동부(230)가 연결될 수 있다. 상기 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 컬럼 스페이서(400)와, 실란트(300)가 더 배치될 수 있다. 여기서, 패드부(220) 및 구동부(230)를 제외한 구성은 제1 실시예와 동일한 구성 요소이므로 생략한다.
패드부(220)는 링크부(210)에 전기적으로 연결될 수 있다. 패드부(220)는 링크부(210)와 수직하게 배치될 수 있다. 패드부(220)는 링크부(210) 및 실란트(300)와 일부가 접하도록 배치될 수 있다. 패드부(220)에는 구동부(230)가 배치될 수 있다. 구동부(230)는 드라이버 IC로 이루어질 수 있다. 구동부(230)는 패드부(220)에 직접 연결될 수 있다.
상기와 같이, 제2 실시예에 따른 표시장치는 패드부(220)를 링크부(220)에만 연결시키도록 배치시킴으로써, 하부로 벤딩되는 하부 기판의 길이를 줄여 표시장치의 전체 두께를 효과적으로 감소시킬 수 있게 된다.
도 3은 제3 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제3 실시예에 따른 표시장치는 패널과, 패널을 구동하는 구동부를 포함한다. 상기 패널은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함하는 상부 기판(100)과 하부 기판(200)을 포함하고, 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 벤딩된 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 대향 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)에는 블랙 매트릭스(110) 배치될 수 있으며, 비표시 영역(NA)의 하부 기판(200) 상에는 공통전극라인(250), 링크부(210), 패드부(220) 및 구동부(230)가 연결될 수 있다. 상기 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 컬럼 스페이서(400)와, 실란트(300)가 더 배치될 수 있다. 여기서, 컬럼 스페이서(400)를 제외한 구성은 제1 실시예와 동일한 구성 요소이므로 생략한다.
컬럼 스페이서(400)는 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 벤딩되지 않은 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 상부 기판(100)에 형성된 블랙 매트릭스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 블랙 매트릭스(110)의 측부와 접하도록 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 상부 기판(100)의 배면과 하부 기판(200)의 상부면 사이에 직접 형성될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 기둥 형상으로 형성될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 원 기둥, 삼각 기둥 등의 다각 기둥으로 형성될 수 있다.
상기와 같이, 컬럼 스페이서(400)는 표시 영역(AA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이의 간격 외에도 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200)의 사이의 간격을 보다 안정적으로 유지시켜줄 수 있다.
도 4는 제4 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제4 실시예에 따른 표시장치는 패널과, 패널을 구동하는 구동부를 포함한다. 상기 패널은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함하는 상부 기판(100)과 하부 기판(200)을 포함하고, 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 벤딩된 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 대향 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)에는 블랙 매트릭스(110) 배치될 수 있으며, 비표시 영역(NA)의 하부 기판(200) 상에는 공통전극라인(250) 및 구동부(230)가 연결될 수 있다.
공통전극라인(250)은 하부 기판(200)의 표시 영역(AA) 상에 배치될 수 있다. 구동부(230)는 공통전극라인(250)의 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해 구동부(230)는 하부 기판(200)의 비표시 영역(NA) 및 표시 영역(AA) 상에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(232)가 실장된 COF 필름(234)으로 형성될 수 있다. 구동부(230)는 패널에 구동 신호를 제공할 수 있다.
구동부(230)는 공통전극라인(250)에 직접 연결됨으로써, 공정 감소 및 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.
상기 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 컬럼 스페이서(400)와, 실란트(300)가 더 배치될 수 있다.
실란트(300)는 벤딩된 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 벤딩되지 않은 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 표시 영역(AA)의 상부 기판(100)과 표시 영역(AA)의 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다.
도 5는 제5 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 제5 실시예에 따른 표시장치는 패널과, 패널을 구동하는 구동부를 포함한다. 상기 패널은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함하는 상부 기판(100)과 하부 기판(200)을 포함하고, 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)은 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 하부 기판(200)은 벤딩된 상부 기판(100)의 배면과 이격 배치될 수 있다. 벤딩된 상부 기판(100)의 끝단은 하부 기판(200)과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
상부 기판(100)의 배면에는 블랙 매트릭스(110)와 제1 오버코팅층(120)이 형성될 수 있다. 하부 기판(200)의 상부면에는 공통전극라인(250)이 배치될 수 있다.
링크부(210)는 하부 기판(200)의 측면에 배치될 수 있다. 링크부(210)는 하부 기판(200)의 측면과 공통전극라인(210)의 측면과 접하도록 배치될 수 있다. 링크부(210)와 공통전극라인(250) 및 하부 기판(200) 상에는 제2 오버코팅층(260)이 배치될 수 있다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 실란트(300)가 더 배치될 수 있다. 실란트(300)는 벤딩되어진 상부 기판(100)의 배면에 배치된 블랙 매트릭스(110)와 링크부(210) 사이에 배치될 수 있다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 컬럼 스페이서(400)가 더 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 벤딩되지 않은 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다.
하부 기판(200)의 배면에는 패드부(220)가 배치될 수 있다. 패드부(220)는 링크부(210)과 접촉될 수 있다. 패드부(220)에는 구동부(230)가 연결될 수 있다. 구동부(230)는 드라이버 IC(232)가 실장된 COF 필름(234)으로 형성될 수 있다. 구동부(230)는 패드부(220) 배면에 배치될 수 있다.
제4 실시예에 따른 표시장치는 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)을 밴딩시킴으로써, 비표시 영역의 암부를 줄이는 동시에 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도 6은 제6 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 제6 실시예에 따른 표시장치는 패널과, 패널을 구동하는 구동부를 포함한다. 상기 패널은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함하는 상부 기판(100)과 하부 기판(200)을 포함하고, 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)은 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 하부 기판(200)은 벤딩된 상부 기판(100)의 배면과 이격 배치될 수 있다. 벤딩된 상부 기판(100)의 끝단은 하부 기판(200)과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
상부 기판(100)의 배면에는 블랙 매트릭스(110)와 제1 오버코팅층(120)이 형성될 수 있다. 하부 기판(200)의 상부면에는 공통전극라인(250)이 배치될 수 있다.
링크부(210)는 하부 기판(200)의 측면에 배치될 수 있다. 링크부(210)는 하부 기판(200)의 측면과 공통전극라인(250)의 측면과 접하도록 배치될 수 있다. 링크부(210)와 공통전극라인(250) 및 하부 기판(200) 상에는 제2 오버코팅층(260)이 배치될 수 있다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 실란트(300)가 더 배치될 수 있다. 실란트(300)는 벤딩되어진 상부 기판(100)의 배면에 배치된 블랙 매트릭스(110)와 링크부(210) 사이에 배치될 수 있다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 컬럼 스페이서(400)가 더 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 벤딩되지 않은 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다.
패드부(220)는 링크부(210)와 연결될 수 있다. 패드부(220)는 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 패드부(220)는 링크부(210)와 실란트(300)와 블랙 매트릭스(110)의 일측에 접하도록 배치될 수 있다. 패드부(220)에는 구동부(230)가 연결될 수 있다. 구동부(230)는 드라이버 IC로 형성될 수 있다. 구동부(230)는 패드부(220) 배면에 배치될 수 있다. 구동부(230)는 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다.
제6 실시예에 따른 표시장치는 링크부(210)의 위치를 변경시킴으로써, 구동부(230)를 용이하게 하부 기판(200)의 배면에 배치시켜 비표시 영역(NA)을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 7은 제7 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 7을 참조하면, 제7 실시예에 따른 표시장치는 패널과, 패널을 구동하는 구동부를 포함한다. 상기 패널은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함하는 상부 기판(100)과 하부 기판(200)을 포함하고, 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)은 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 하부 기판(200)은 벤딩된 상부 기판(100)의 배면과 이격 배치될 수 있다. 벤딩된 상부 기판(100)의 끝단은 하부 기판(200)과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
상부 기판(100)의 배면에는 블랙 매트릭스(110)와 제1 오버코팅층(120)이 형성될 수 있다. 하부 기판(200)의 상부면에는 공통전극라인(250)이 배치될 수 있다. 공통전극라인(250)의 일측에는 링크부(210)가 배치될 수 있다. 링크부(210)는 하부 기판(200)의 상부면에 배치될 수 있다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 실란트(400)가 더 배치될 수 있다. 실란트(400)는 벤딩되어진 상부 기판(100)의 배면에 배치된 블랙 매트릭스(110)와 링크부(210) 사이에 배치될 수 있다.
상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에는 컬럼 스페이서(400)가 더 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 비표시 영역(NA)에 배치된 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다. 컬럼 스페이서(400)는 벤딩되지 않은 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)과 하부 기판(200) 사이에 배치될 수 있다.
패드부(220)는 링크부(210)와 연결될 수 있다. 패드부(220)와 링크부(210) 사이에는 도전성 부재(270)가 더 배치될 수 있다. 도전성 부재(270)는 링크부(210)의 측면과 하부 기판(200)의 측면과 접하도록 배치될 수 있다. 도전성 부재(270)는 실란트(300)와 링크부(210) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 부재(270)는 일부가 하부로 노출되도록 배치될 수 있다.
이로부터 패드부(220)는 하부로 노출된 도전성 부재(270)의 일면과 접촉될 수 있다. 패드부(220)는 도전성 부재(270)와, 실란트(400)와 블랙 매트릭스(110)와 접하도록 배치될 수 있다. 패드부(220)에는 구동부(230)가 연결될 수 있다. 구동부(230)는 드라이버 IC로 구성될 수 있다.
제7 실시예에 따른 표시장치는 링크부(210)와 패드부(220) 사이에 도전성 부재(270)를 배치함으로써, 링크부(210)의 위치 변경 없이 구동부(230)를 용이하게 하부 기판(200)의 배면에 배치시킬 수 있는 효과가 있다.
도 8은 제8 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 8을 참조하면, 제8 실시예에 따른 표시장치는 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)과, 상기 비표시 영역(NA)의 하부 기판(200) 상에 배치된 링크부(210)와, 상기 링크부(210)가 배치된 하부 기판(200) 상에 형성된 비아 홀과, 상기 비아 홀 상에 배치된 도전성 부재(270)와, 상기 도전성 부재(270)와 연결된 구동부(230)를 포함한다.
상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 상부 기판(100)은 컬러필터 기판일 수 있으며, 하부 기판(200)은 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.
상부 기판(100)의 배면에는 블랙 매트릭스(110)가 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(110)는 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)의 배면에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(110)의 배면에는 제1 오버코팅층(120)이 더 배치될 수 있다.
비표시 영역(NA)의 하부 기판(200) 상에는 링크부(210)와 공통전극라인(250)이 배치될 수 있다. 링크부(210), 공통전극라인(250) 및 하부 기판(200)의 상부면에는 제2 오버코팅층(260)이 더 배치될 수 있다.
하부 기판(200)에는 비아 홀이 형성될 수 있다. 비아 홀은 링크부(210)에 대응되는 하부 기판(200)에 형성될 수 있다. 이로부터 링크부(210)의 일부는 비아 홀을 통해 하부로 노출될 수 있다. 하부 기판(200)의 비아 홀에는 도전성 부재(270)가 배치될 수 있다. 하부 기판(200)의 배면에는 패드부(220)가 배치될 수 있다. 패드부(220)는 도전성 부재(270)와 접촉될 수 있다. 패드부(220)는 도전성 부재(270)를 통해 링크부(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
패드부(220)에는 구동부(230)가 연결될 수 있다. 구동부(230)는 드라이버 IC(232)가 실장된 COF 필름(234)일 수 있다. 구동부(230)는 패드부(220)를 통해 구동 신호를 링크부(210)에 전달할 수 있다.
제8 실시예에 따른 표시장치는 기판의 벤딩 없이 기판에 비아 홀을 형성하여 구동부(230)를 하부 기판(200)의 배면에 배치시킴으로써, 비표시 영역(NA)을 종래에 비해 현저하게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 9는 제9 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 단면도이다.
도 9를 참조하면, 제9 실시예에 따른 표시장치는 상부 기판(100) 및 하부 기판(200)과, 상기 비표시 영역(NA)의 하부 기판(200) 상에 배치된 링크부(210)와, 상기 링크부(210)가 배치된 하부 기판(200) 상에 형성된 비아 홀과, 상기 비아 홀 상에 배치된 도전성 부재(270)와, 상기 도전성 부재(270)와 연결된 구동부(230)를 포함한다.
상부 기판(100) 및 하부 기판(200)은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 상부 기판(100)은 컬러필터 기판일 수 있으며, 하부 기판(200)은 박막 트랜지스터 기판일 수 있다.
상부 기판(100)의 배면에는 블랙 매트릭스(110)가 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(110)는 비표시 영역(NA)의 상부 기판(100)의 배면에 배치될 수 있다. 블랙 매트릭스(110)의 배면에는 제1 오버코팅층(120)이 더 배치될 수 있다.
비표시 영역(NA)의 하부 기판(200) 상에는 링크부(210)와 공통전극라인(250)이 배치될 수 있다. 링크부(210), 공통전극라인(250) 및 하부 기판(200)의 상부면에는 제2 오버코팅층(260)이 배치될 수 있다.
하부 기판(200)에는 비아 홀이 형성될 수 있다. 비아 홀은 링크부(210)에 대응되는 하부 기판(200)에 형성될 수 있다. 이로부터 링크부(210)의 일부는 하부로 노출될 수 있다. 하부 기판(200)의 비아 홀에는 도전성 부재(270)가 배치될 수 있다.
하부 기판(200)의 배면에는 구동부(230)가 배치될 수 있다. 구동부(230)는 드라이버 IC로 이루어질 수 있다. 구동부(230)는 도전성 부재(270)의 일측에 접촉되도록 배치될 수 있다.
제9 실시예에 따른 표시장치는 기판의 벤딩 없이 구동부를 하부 기판의 배면에 배치시킴으로써, 비표시 영역을 종래에 비해 현저하게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 10은 실시예에 따른 표시장치와 종래 표시장치를 비교하기 위한 도면이다.
도 10a를 참조하면, 종래에는 하부 기판이 상부 기판 보다 넓게 형성하였다 이로 인해, 전체 비표시 영역은 상부 기판의 비표시 영역과 하부 기판의 구동부 실장 영역을 포함하였다. 따라서, 베젤 영역(d2)이 상당히 증가하였다.
반면, 도 10b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 상부 기판 및 하부 기판을 벤딩시키거나, 구동부 영역을 하부 기판의 배면에 배치시킴으로써, 종래에 비해 비표시 영역을 현저하게 줄일 수 있다. 따라서, 베젤 영역(d1)을 상당히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.
100: 상부 기판 110: 블랙 매트릭스
200: 하부 기판 210: 링크부
220: 패드부 230: 구동부
300: 실란트 400: 컬럼 스페이서

Claims (16)

  1. 영상이 표시되는 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 형성되며 영상이 표시되지 않는 비표시 영역을 포함하고, 서로 이격 배치되는 상부 기판 및 하부 기판; 및
    상기 비표시 영역에서 상기 상부 기판의 배면에 배치된 블랙 매트릭스를 포함하고,
    상기 상부 기판은, 상기 표시영역과 대응되는 평탄부 및 상기 비표시 영역과 대응되며 상기 하부 기판을 향해 일정 각도로 벤딩된 부분을 포함하는 벤딩부를 포함하고,
    상기 블랙 매트릭스는 상기 벤딩부와 함께 벤딩되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 배치된 하부 기판은 비표시 영역에 배치된 상부 기판과 대향 배치되도록 하부를 향해 벤딩 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 배치된 하부 기판 상에 배치된 링크부와, 상기 링크부와 일측에 배치된 패드부가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 블랙 매트릭스와 하부 기판 사이에 배치된 컬럼 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 블랙 매트릭스의 측면과 접하며 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치된 컬럼 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 블랙 매트릭스와 링크부 사이에는 실란트가 더 배치되고, 상기 패드부는 실란트의 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 패드부에는 드라이버 IC가 실장된 COF 필름 또는 드라이버 IC가 연결되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 배치된 상부 기판의 끝단은 하부 기판과 동일 평면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 비표시 영역에 배치된 하부 기판 상에 배치된 링크부와, 상기 링크부와 일측에 배치된 패드부가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 하부 기판의 측면에 배치된 링크부와, 상기 링크부의 일측에 연결된 패드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 블랙 매트릭스의 일측에 배치되어 상기 블랙 매트릭스와 링크부 사이에 배치된 컬럼 스페이서와, 상기 컬럼 스페이서의 일측에 배치된 실란트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 링크부와 패드부 사이에는 도전성 부재가 더 배치되고, 상기 실란트는 블랙 매트릭스와 도전성 부재 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 패드부에는 드라이버 IC가 실장된 COF 필름 또는 드라이버 IC가 연결되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
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