KR102359607B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대향되어 배치되고, 상기 비표시 영역이 노출되도록 상기 제1 기판과 실링 부재를 매개로 결합하는 제2 기판을 포함하되, 상기 제1 기판의 비표시 영역에는 상기 제1 기판의 표시 영역에 전기적 신호를 전달하거나 전달받기 위한 신호 배선 영역이 배치되고, 상기 실링 부재는 상기 신호 배선 영역까지 확대되어 형성될 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프레임리스(frameless) 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Electro Luminescent Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 및 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등이 있을 수 있다.
일반적인 표시 장치는 표시 패널과 구동 집적 회로(Integrated Circuit; IC)가 접속되는 본딩 영역을 가리기 위해 탑 샤시(top chassis) 등의 기구물을 별도로 구비하였고, 이로 인해 베젤(bezel) 영역의 폭이 증가하게 된다.
그러나, 최근 표시 장치는 베젤 영역을 감소시키기 위해 탑 샤시 등의 기구물을 삭제한 프레임리스(frameless) 구조가 제안되었다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 프레임리스(framless) 구조를 갖는 표시 장치에서 표시 패널과 구동 집적 회로가 접속되는 본딩 영역을 가릴 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대향되어 배치되고, 상기 비표시 영역이 노출되도록 상기 제1 기판과 실링 부재를 매개로 결합하는 제2 기판을 포함하되, 상기 제1 기판의 비표시 영역에는 상기 제1 기판의 표시 영역에 전기적 신호를 전달하거나 전달받기 위한 신호 배선 영역이 배치되고, 상기 실링 부재는 상기 신호 배선 영역까지 확대되어 형성될 수 있다.
상기 제1 기판의 비표시 영역 상에 배치되는 상기 실링 부재의 형상은 바(bar) 형상 또는 볼록부를 포함하는 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
상기 표시 장치는 프레임리스(frameless)일 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판의 비표시 영역 상에 배치되는 스페이스 기판 및 상기 제2 기판과 상기 스페이스 기판 상에 배치되는 편광판을 더 포함할 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 스페이스 기판의 적어도 일부분과 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기 실링 부재는 불투명한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 표시 장치는 제1 기판의 비표시 영역에 배치되되, 상기 제1 기판의 신호 배선 영역과 전기적으로 연결되는 연성회로기판 및 상기 연성회로기판 상에 실장되는 구동 집적 회로를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 기 제1 기판의 비표시 영역에 배치되되, 상기 제1 기판에 배치되는 신호 배선과 전기적으로 연결되는 구동 집적 회로 및 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판에 대향되어 배치되고, 상기 비표시 영역이 노출되도록 상기 제1 기판과 실링 부재를 매개로 결합하는 제2 기판 및 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함하되, 상기 실링 부재는 상기 연성회로기판의 상면까지 확대되어 형성될 수 있다.
상기 제1 기판의 비표시 영역에는 상기 제1 기판의 표시 영역에 전기적 신호를 전달하거나 전달받기 위한 신호 배선 영역이 배치될 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 신호 배선 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 연성회로기판이 상기 제1 기판과 전기적으로 연결된 후 형성될 수 있다.
상기 연성회로기판은 구동 집적 회로를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판의 비표시 영역 상에 도포된 실링 부재의 도포 두께는 상기 연성회로기판 상에 도포된 실링 부재의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 제1 기판의 비표시 영역 상에 바(bar) 형상 또는 볼록부를 포함하는 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 프레임리스 구조를 갖는 표시 장치에서 표시 패널과 구동 회로가 접속되는 본딩 영역을 가릴 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면 프레임리스 구조를 갖는 표시 장치에서 본딩 영역을 가리기 위한 윈도우 글라스(window glass)를 생략할 수 있어 제품의 비용을 절감시킬 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 유닛 중 하나의 실시예에 따른 실링 부재의 형상을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 유닛 중 다른 실시예에 따른 실링 부재의 형상을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널유닛을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7은 도 6의 C-C'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시에에 따른 표시 패널 유닛을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 표시 패널 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 10은 도 9의 D-D'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 표시 패널 유닛을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널 유닛(100), 백라이트 유닛(200) 및 바텀 샤시(300)를 포함할 수 있다.
표시 패널 유닛(100)은 화상을 표시하는 패널 유닛으로, LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), OLED 패널(Organic Light Emitting Diode Panel), LED 패널(Light Emitting Diode Panel), 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surface-conduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)로서, 액정 표시 장치를 예로 하여 설명하지만 본 발명의 표시 장치 및 표시 패널 유닛(100)은 이에 제한되지 않으며, 다양한 방식의 표시 장치 및 표시 패널 유닛(100)이 사용될 수 있다.
표시 패널 유닛(100)은 제1 기판(110)과 제1 기판(110)과 이격되어 배치되는 제2 기판(120) 및 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 개재된 액정층(130)을 포함할 수 있다.
제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 다시 말해, 제1 기판(110)은 제2 기판(120)보다 큰 크기를 가지게 된다. 이에 따라, 제1 기판(110)의 측면, 다시 말해, 제2 기판(120)과 대응되지 않는 면 상에는 복수의 신호 배선과 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 구동을 제어하는 구동 집적 회로 및/또는 연성회로기판과 연결되는 본딩 영역이 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 베젤(bezel) 영역을 최소화하기 위한 4면 프레임리스(frameless) 표시 장치(10)에 관한 것으로, 4면 프레임리스를 구현하기 위해 요구되는 스페이스 기판(140) 및 편광판(150)을 더 포함할 수 있다.
스페이스 기판(140)은 편광판(150)의 하부와 제1 기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 스페이서 기판(140)은 편광판(150)이 고정되도록 하고, 제1 기판(110)과 편광판(150) 사이에 배치되는 제2 기판(120)으로 인한 단차를 채우는 역할을 한다.
편광판(150)은 외부에서 표시 장치 유닛(100) 내로 입사되어 반사되는 빛과 액정층(130)의 액정 분자들이 발생하는 빛들이 서로 혼합되어 대조비(contrast ratio)를 감소시키는 것을 방지하기 위해 제2 기판(120)과 스페이스 기판(140) 상에 배치될 수 있다. 편광판(150)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)가 프레임리스이기 때문에 제1 기판(110)의 크기와 대응되도록 확대되어 배치될 수 있다.
일반적으로 4면 프레임리스 표시 장치(10)에서는 제1 기판(110)에 배치되는 신호 배선과 본딩 영역을 가릴 수 있도록 표시 패널 유닛(100) 상에 신호 배선과 본딩 영역과 대응되는 영역에 블랙 물질이 프린팅된 블랙 영역을 포함하는 윈도우 기판이 더 배치될 수 있다.
그러나, 윈도우 기판이 더 배치되는 경우, 제품의 가격이 상승하기 때문에 이를 방지하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 윈도우 기판의 구성을 삭제한다. 이로 인해 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 윈도우 기판의 삭제로 인해 외부에 노출될 수 있는 신호 배선과 본딩 영역을 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 합착할 때 이용되는 실런트 등과 같은 실링 부재를 신호 배선 및 본딩 영역까지 확대하여 형성함으로써 신호 배선과 본딩 영역을 가릴 수 있도록 한다. 이에 대한 보다 자세한 구성은 후술되는 도 3 내지 도 5를 참조하여 살펴보기로 한다.
백라이트 유닛(200)은 표시 패널 유닛(100)에 광을 제공하기 위한 것으로, 표시 패널 유닛(100)의 하부에 배치될 수 있다. 이러한 백라이트 유닛(200)은 광원부(210), 도광판(220), 반사판(230), 광학 시트(240) 및 몰드 프레임(250)을 포함할 수 있다.
광원부(210)는 광을 발생시킨 후 발생된 광을 도광판(220)에 조사한다. 광원부(210)는 도광판의 일측면, 다시 말해, 광이 입사되는 입광면에 대응하여 배치될 수 있다.
광원부(210)는 회로 기판(211) 및 회로 기판(211) 상에 배치된 복수의 광원(212)을 포함할 수 있다.
회로 기판(211)은 도광판(220)의 입광면과 대응하여 배치될 수 있다. 회로 기판(211)은 전원(미도시)과 연결되어 전원에서 공급된 전기 에너지를 광원(212)에 전달할 수 있다.
복수의 광원(212)은 회로 기판(211)의 일면 상에 배치되고, 각각의 광원(212)은 서로 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 광원(212)은 회로 기판(211)을 통하여 전달된 전기 에너지를 광 에너지로 변환시킬 수 있다. 복수의 광원(212)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)일 수 있고, 청색의 광을 방출할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 광원(212)이 청색의 광을 방출하는 것으로 기술하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 도 1 및 도 2에 도시된 예시적인 실시예에서는 광원(212)과 접촉하는 회로 기판(211)의 일면이 도광판(220)의 입광면과 평행하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 도광판(220)의 입광면과 수직하도록 배치될 수도 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서는 광원부(210)가 도광판(220)의 일측면에 배치되어 측면 발광(side emitting) 구조를 가지는 것으로 기술하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서 기술한 것처럼 측면 발광 구조를 가지는 경우 광원(212)에서 방출된 광을 가이드 하기 위한 별도의 반사막이 광원(212) 상에 더 배치될 수도 있다.
도광판(220)은 광원부(210)에서 발광된 광을 가이드하여 표시 패널 유닛(100)에 광이 전달되도록 한다. 이러한 도광판(220)은, 앞서 설명한 바와 같이, 광원부(210)의 측부에 배치될 수 있다. 다시 말해, 도광판(220)과 광원부(210)는 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 도광판(220)은 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 도광판(220)은 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl-Methacrylate, PMMA)로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 광을 가이드할 수 있는 다양한 투명 물질로 이루어질 수도 있다. 또한, 도광판(220)은 강성(rigid) 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 가요성 물질로도 이루어질 수 있다. 한편, 도 1에서는 도광판(220)이 직육면체 플레이트 형상을 가지도록 기술되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 형상을 가질 수 있다.
반사판(230)은 도광판(220)의 하측에 배치될 수 있다. 반사판(230)은 광원부(210)에서 출사되어 도광판(220)의 하측으로 진행하는 광의 경로를 변경시킬 수 있다. 반사판(230)은 반사성 물질, 예를 들어, 금속 물질로 이루어질 수 있다.
광학 시트(240)는 도광판(220)의 상면에 배치되어 도광판(220)으로부터 출사된 광을 확산하고 집광시키는 역할을 한다. 광학 시트(240)는 복수 개일 수 있고, 복수의 광학 시트(240)는 서로 중첩되도록 적층되어 서로를 보완할 수 있다. 예를 들어, 복수의 광학 시트(240)는 프리즘 시트, 확산 시트 및 보호 시트 등을 포함할 수 있다. 이러한 복수의 광학 시트(240)에 대해 보다 상세히 살펴보면, 먼저, 프리즘 시트는 일면에 일정한 배열을 갖는 삼각 기둥 모양의 프리즘을 포함하고, 확산시트로부터 확산된 광을 표시 패널 유닛(100)에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 할 수 있다. 확산 시트는 도광판(220)과 프리즘 시트 사이에 위치할 수 있고, 도광판(220)에서 입사되는 광을 분산시켜 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 마지막으로, 보호 시트는 프리즘 시트 상에 위치할 수 있고, 프리즘 시트의 표면을 보호하고 광을 확산시켜 광의 분포를 균일하게 하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 복수의 광학 시트(240)는 몰드 프레임(250)에 수납되어 고정될 수 있다. 광학 시트(240) 상에는 표시 패널 유닛(100)이 배치될 수 있다.
몰드 프레임(250)은 복수의 광학 시트(240)의 하부에 배치되어 복수의 광학 시트(240)와 표시 패널 유닛(100)을 고정시키고 수납할 수 있다. 도 1 및 2에서는 몰드 프레임(250)이 복수의 광학 시트(240) 하부에 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 광학 시트(240) 상부, 다시 말해, 복수의 광학 시트(240)와 표시 패널 유닛(100) 사이에 배치될 수도 있다.
바텀 샤시(300)는 표시 패널 유닛(100)과 백라이트 유닛(200)을 수납할 수 있다. 이러한 바텀 샤시(300)는 도전성을 갖는 물질, 예를 들어, 금속으로 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 유닛 중 하나의 실시예에 따른 실링 부재의 형상을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 B-B'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 유닛 중 다른 실시예에 따른 실링 부재의 형상을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 유닛(100)은, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 기판(110), 제2 기판(120), 액정층(130), 스페이스 기판(140) 및 편광판(150)를 포함한다. 더하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 표시 패널 유닛(100)의 구동을 제어할 수 있는 구동 집적 회로(410)를 포함하는 연성회로기판(400)을 더 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 투명한 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 투명한 절연성 물질로는, 예를 들어, 유리, 석영, 세라믹, 플라스틱 등일 수 있다. 제1 기판(110)은 평탄한 판상을 가질 수 있고, 외력에 의하여 용이하게 구부러질 수 있는 플렉서블(flexible)한 재질로 이루어질 수도 있다. 제1 기판(110)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
제1 기판(110)의 표시 영역(DA)에는 복수의 스위칭 소자(예를 들어, 박막 트랜지스터)와 각종 배선 및 전극들이 형성되고, 스위칭 소자, 각종 배선들에 의해 화소 영역을 정의할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 기판(110)은 일방향으로 배열되는 복수의 게이트 배선과, 복수의 게이트 배선과 교차하도록 배치되는 복수의 데이터 배선을 포함하고, 게이트 배선과 데이터 배선이 교차하는 지점이 화소 영역으로 정의될 수 있다. 각 화소 영역에는 스위칭 소자와 화소 전극이 배치될 수 있다. 스위칭 소자, 예를 들어 박막 트랜지스터는 게이트 배선과 접속되는 게이트 전극, 게이트 전극 상부에 배치되는 반도체층, 반도체층 상에 배치되고 데이터 배선 및 화소 전극에 전기적으로 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다. 이러한 스위칭 소자는 게이트 신호가 인가되면 신호에 응답하여 데이터 배선으로부터 제공된 데이터 전압을 화소 전극에 공급하도록 한다.
제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에는 복수의 게이트 배선과 복수의 데이터 배선과 연결되어 복수의 게이트 배선과 복수의 데이터 배선과 연결되어 연성회로기판(400)으로부터 전달되는 전기적 신호를 전달하고, 연성회로기판(400)으로 전기적 신호를 전달하는 복수의 신호 배선(111)들이 배치될 수 있다.
제2 기판(120)은 투명한 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 투명한 절연성 물질로는, 예를 들어, 유리, 석영, 세라믹, 플라스틱 등일 수 있다. 제2 기판(120)은 평탄한 판상을 가질 수 있고, 외력에 의하여 용이하게 구부러질 수 있는 플렉서블(flexible)한 재질로 이루어질 수도 있다. 제2 기판(120)은 적(R), 녹(G), 청(B)의 컬러를 표현하기 위한 컬러 필터와 각 화소 영역을 구획하기 위한 블랙 매트릭스 및 제1 기판(110)에 배치되는 화소 전극과 대향하여 배치되어 화소 전극과 전계를 형성하여 액정층(130)의 액정 분자를 배열시키는 공통 전극이 배치될 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니고, 컬러 필터, 블랙 매트릭스 및 공통 전극 중 하나 이상의 구성이 제1 기판(110)에 배치될 수도 있다.
연성회로기판(400)은 외부로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호를 수신하여 표시 패널 유닛(100)으로 전달하는 역할을 한다. 연성회로기판(400)은, 폴리이미드(polyimide; PI) 재질로 이루어질 수 있고, 오픈(open) 영역에 실장되는 구동 집적 회로(410)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 연성회로기판(400)에 구동 집적 회로(410)가 실장되는 구조를 칩 온 필름(Chip On Film; COF)이라 한다. 이러한 연성회로기판(400)은 표시 패널 유닛(100)의 비표시 영역(NDA)에 본딩(bonding)되어 신호 배선(111)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 표시 패널 유닛(100)의 제1 기판(110)은 표시 영역(DA)의 가장 자리를 따라 배치된 실런트 등과 같은 실링 부재(125)에 의해 제2 기판(120)과 합착된다. 실링 부재(125)는 미세 유리 입자를 포함하는 프릿(frit) 또는 수지(resin) 성분을 포함하는 물질로 이루어질 수 있다. 더욱 바람직하게는, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 배치되는 신호 배선(111)이 외부로 노출되지 않도록 불투명한 물질로 이루어지는 것이 바람직할 것이다. 이러한 실링 부재(125)는 젤 또는 페이스트 상태로 제1 기판(110)의 표시 영역(DA)의 가장 자리를 따라 도포된 후, 레이저 빔을 조사받으며, 레이저 빔의 에너지에 의해 용융된 후 경화되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 실링 부재(125)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 일정 영역까지 확대되어 도포될 수 있다. 보다 상세히 살펴보면, 표시 패널 유닛(100)의 4면 중 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 크기 차이로 인해 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)을 노출시키는 면에 도포되는 실링 부재(125)의 도포 넓이(d2)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)이 합착되어 제1 기판(110)의 어느 부분도 노출시키지 않는 면들에 도포되는 실링 부재(125)의 도포 넓이(d1)보다 넓다. 이는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에서 연성회로기판(400)과 전기적으로 연결되는 신호 배선(111)이 외부로 노출되는 것을 방지하기 위함이다. 또한, 실링 부재(125)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 일정 영역까지 실링 부재(125)를 확대하여 도포함으로써 스페이스 기판(140)의 일부분과 중첩될 수 있다. 여기서, 일정 영역이란 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 배치된 신호 배선(111)이 노출된 영역, 다시 말해, 제2 기판(120)의 끝단에서 연성회로기판(400) 일단까지의 영역일 수 있다. 이와 같이, 실링 부재(125)가 스페이스 기판(140)의 일부분과 중첩되도록 형성됨으로써 스페이스 기판(140)을 보다 안정화시킬 수 있다.
이와 같이, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)까지 확대되는 실링 부재(125)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 바(bar) 형상을 가지도록 도포될 수도 있고, 연성회로기판(400)과 연결되는 신호 배선(121)들이 배치되는 영역에만 넓게 형성되도록 하여, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110)의 끝단을 기준으로 예를 들어, 볼록부 형상을 포함하도록 도포될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 7은 도 6의 C-C'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 유닛은 제1 기판(110), 제2 기판(120), 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 개재된 액정층(130), 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치되는 스페이스 기판(140) 및 제2 기판(120)과 스페이스 기판(140) 상에 배치되는 편광판(150)을 포함할 수 있다. 여기서, 도 6 및 도 7에 도시된 표시 패널 유닛은, 도 3 내지 도 5에 도시된 표시 패널 유닛과 유사하고, 단지 구동 집적 회로(112)가 연성회로기판(400)에 포함되는 것이 아닌 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치되는 구조를 예시로 하고 있다. 이러한 구조를 칩 온 글라스(Chip On Glass; COG)라 한다. 이에 따라, 도 6 및 7의 설명은 도 3 내지 도 5와 비교했을 때 차이를 중점으로 기술하도록 한다.
제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치된 구동 집적 회로(112)의 일단은 제1 기판(110)에 배치되는 신호 배선(111)과 전기적으로 연결되고, 타단은 연성회로기판(400)과 전기적으로 연결된다.
도 6 및 도 7에 도시된 실링 부재(125)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 일정 영역까지 확대되어 도포될 수 있다. 그러나, 구동 집적 회로(112)가 제1 기판(110) 상에 배치되기 때문에 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 배치되는 실링 부재(125)의 도포 넓이(d3)가 도 3 내지 도 5에 도시된 실링 부재(125)의 도포 넓이(d2)보다는 좁을 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 앞서 설명한, 도 5에 도시된 바와 같이, 구동 집적 회로(112)와 연결되는 신호 배선(111)이 외부에 노출되지 않도록 하기 위해 신호 배선(111)이 배치되는 영역에만 실링 부재(125)를 형성, 다시 말해, 볼록부를 포함하도록 형성할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시에에 따른 표시 패널 유닛을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 제1 기판(110)을 형성한 후(810) 제2 기판(120)을 형성한다(820). 이때, 도 8에서는 제2 기판(120)보다 제1 기판(110)을 먼저 형성하는 것으로 기술하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 기판(120)이 먼저 형성될 수도 있고 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 동시에 형성할 수도 있다.
이후, 제1 기판(110)의 가장자리를 따라 실링 부재(125)를 형성하고, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 배치되는 신호 배선(111)이 노출되지 않도록 비표시 영역(NDA)의 일정 영역까지 확대하여 실링 부재(125)를 형성한다(830). 이때, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 실링 부재(125)에 의해 합착된다.
이후, 제1 기판(110) 상에 연성회로기판(400) 또는 구동 집적 회로(112)를 부착한 후(840), 연성회로기판(400) 또는 구동 집적 회로(112) 상에 스페이스 기판(400)을 배치시킨다(850). 덧붙여, 연성회로기판(400)과 구동 집적 회로(112)는 이방성 도전 필름(미도시)에 의해 제1 기판(110)에 부착될 수 있다.
이후, 제2 기판(120)과 스페이스 기판(140) 상에 편광판(150)을 배치시키면(860) 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 유닛이 완성된다.
한편, 이상에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 배치되는 신호 배선(111)이 배치되는 영역과 대응하여 실링 부재(125)를 확대하여 형성할 수도 있지만, 스페이스 기판(140)의 안정화를 더욱 강화하기 위하여 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 대부분으로 확대하여 실링 부재(125)를 형성할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 표시 패널 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 10은 도 9의 D-D'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 9 및 도 10에 도시된 또다른 실시예에 따른 표시 패널 유닛은, 도 3 내지 도 5와 같이, 칩 온 필름(COF) 구조로 구동 집적 회로가 마련된 경우를 실시예로 하고 있으며, 일반적인 구성 또한 유사하다. 다만, 도 9 및 도 10에서는 실링 부재(135)의 도포 영역의 범위가 다르고, 이에 따른 제조 방법에도 차이가 있기 때문에 이러한 차이점을 중점적으로 기술하려고 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 기판(110)에 형성되는 실링 부재(135)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 합착시키기 위해 제1 기판(110)의 가장자리를 따라 형성되되, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 전면(全面) 상에 확대되어 도포될 수 있다. 다시 말해, 도 3 내지 도 5에서 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 도포된 실링 부재(125)의 도포 넓이(d2)보다 도 9 및 도 10에서 제2 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 도포된 실링 부재(135)의 도포 넓이(d4)가 더 넓게 형성될 수 있다. 보다 상세히 살펴보면, 실링 부재(135)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)이 합착되는 영역과, 제1 기판(110)에 배치된 신호 배선(111) 상과 연성회로기판(400)이 전기적으로 연결되는 본딩 영역 및 연성회로기판(400) 상에 도포될 수 있다. 이때, 제1 기판(110)에 배치된 신호 배선(111) 상에 도포되는 실링 부재(135)의 도포 두께(h1)는 연성회로기판(400) 상에 도포되는 실링 부재(135)의 도포 두께(h2)보다 두꺼울 수 있다. 이때, 연성회로기판(400) 상에 도포되는 실링 부재(135)의 도포 영역은 제1 기판(110)의 크기를 넘지 않는 것이 바람직하고, 연성회로기판(400)의 오픈 영역에 배치되는 구동 집적 회로(410)와는 접촉되지 않도록 실링 부재(135)가 도포되는 것이 바람직할 것이다.
이렇게 도포된 실링 부재(135)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 바(bar) 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 앞서 설명한 실시예인 도 5에 도시된 바와 같이, 볼록부를 가지도록 형성될 수도 있다.
이와 같이, 실링 부재(135)가 연성회로기판(400) 상에도 도포되기 때문에 그 제조방법 상에도, 앞서 설명한 도 8과는 조금 차이가 발생한다.
도 11은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 표시 패널 유닛을 형성하는 과정을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 또다른 표시 패널 유닛은 제1 기판(110)을 형성한 후(1110) 제2 기판(120)을 형성한다(1120). 이때, 도 11에서는 제2 기판(120)보다 제1 기판(110)을 먼저 형성하는 것으로 기술하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 기판(120)이 먼저 형성될 수도 있고 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 동시에 형성할 수도 있다.
이후, 제1 기판(110) 상에 연성회로기판(400)이 부착된다(1130). 이때, 연성회로기판(400)은 이방성 도전 필름(미도시)을 통해 제1 기판(110) 상에 본딩된다.
이후, 제1 기판(110)의 가장자리를 따라 실링 부재(135)를 형성하되, 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA) 상에 부착된 연성회로기판(400) 상면까지 확대되어 형성한다(1140). 이때, 실링 부재(135)에 의해 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 합착된다.
이후, 실링 부재(135)가 형성된 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA) 상과 실링 부재(135)가 도포된 연성회로기판(400) 상면에 스페이스 기판(140)을 부착한다(1150). 이와 같이, 제1 기판(120)에 본딩되는 연성회로기판(400) 상면까지 확대되어 실링 부재(135)를 형성함으로써 스페이스 기판(140)을 보다 안정화시킬 수 있게 된다.
이후, 제2 기판(120)과 스페이스 기판(140) 상에 편광판(150)을 배치시키면(1160) 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 유닛이 완성된다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 패널 유닛 110: 제1 기판
120: 제2 기판 125: 실링 부재
130: 액정층 140: 스페이스 기판
150: 편광판 200: 백라이트 유닛
300: 바텀 샤시 400: 연성회로기판

Claims (19)

  1. 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 결합하며, 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역을 노출하는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 실링 부재를 포함하되,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에는 상기 제1 기판의 표시 영역에 전기적 신호를 전달하거나 전달받기 위한 신호 배선이 배치되고,
    상기 실링 부재는 상기 제2 기판에 의해 노출된 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역까지 연장되고, 상기 제2 기판에 의해 노출된 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에서 상기 신호 배선과 중첩하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 비표시 영역 상에 배치되는 상기 실링 부재의 형상은 바(bar) 형상 또는 볼록부를 포함하는 형상 중 어느 하나의 형상을 가지는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 프레임리스(frameless)인 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에 배치되는 스페이스 기판; 및
    상기 제2 기판과 상기 스페이스 기판 상에 배치되는 편광판;
    을 더 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 스페이스 기판의 적어도 일부분과 중첩되도록 배치되는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 불투명한 물질로 이루어지는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에 배치되되, 상기 제1 기판의 상기 신호 배선과 전기적으로 연결되는 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판 상에 실장되는 구동 집적 회로를 포함하는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에 배치되되, 상기 제1 기판에 배치되는 상기 신호 배선과 전기적으로 연결되는 구동 집적 회로; 및
    상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함하는 표시 장치.
  9. 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 결합하며, 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역을 노출하는 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 실링 부재; 및
    상기 제2 기판에 의해 노출된 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에 전기적으로 연결되는 연성회로기판;을 포함하되,
    상기 실링 부재는 상기 제2 기판에 의해 노출된 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역까지 연장되고, 상기 제2 기판에 의해 노출된 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에서 상기 연성회로기판과 중첩하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역에는 상기 제1 기판의 상기 표시 영역에 전기적 신호를 전달하거나 전달받기 위한 신호 배선이 배치되는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 신호 배선 상에 배치되는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 연성회로기판이 상기 제1 기판과 전기적으로 연결된 후 형성되는 표시 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 구동 집적 회로를 포함하는 표시 장치.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에 도포된 상기 실링 부재의 도포 두께는 상기 연성회로기판 상에 도포된 상기 실링 부재의 두께보다 두꺼운 표시 장치.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에 바(bar) 형상 또는 볼록부를 포함하는 형상 중 어느 하나의 형상을 가지는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 표시 장치는 프레임리스(frameless)인 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상과 상기 연성회로기판 상에 배치되는 스페이스 기판; 및
    상기 스페이스 기판 상과 상기 제2 기판 상에 배치되는 편광판;을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 스페이스 기판은 상기 실링 부재와 적어도 일부분이 중첩되도록 배치되는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 불투명한 물질로 이루어지는 표시 장치.
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