CN112114449A - 显示装置 - Google Patents

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裵珍姬
金敏豪
文景河
李范锡
崔洛成
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Abstract

提供一种显示装置。显示装置包括：显示面板，包括具有不同的电压值的多个连接信号布线；柔性电路基板，附着于显示面板的侧面，包括基底膜以及配置在基底膜上的多个引导布线；以及各向异性导电膜，配置在多个连接信号布线与多个引导布线之间。多个连接信号布线之中的相邻的两个连接信号布线之间的电位差在第一电压值以上的情况下，在相邻的两个连接信号布线之间配置具有预定的电压值的至少一个凸点布线。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及显示装置。
背景技术
随着多媒体的发达，显示装置的重要性正在增加。响应于此，正在使用如液晶显示装置(Liquid Crystal Display、LCD)、有机发光显示装置(Organic Light EmittingDisplay、OLED)等各种显示装置。
显示装置中的液晶显示装置是当前最广泛使用的平板显示装置中的一个，包括形成有像素电极和公共电极等电场生成电极的两个基板以及被插入其间的液晶层，向电场生成电极施加电压来在液晶层生成电场，并通过该电场决定液晶层的液晶分子的取向且控制入射光的偏振来显示图像。
另一方面，还需要包括用于驱动显示装置的多个信号布线以及与所述多个信号布线相连的多个引导布线的印刷电路基板。显示装置包括显示图像的显示区域和包围所述显示区域且不显示图像的部分、即边框(bezel)，为了实现无边框(bezeless)，可以在显示装置的侧面侧焊(Side Bonding)所述信号布线和所述引导布线。
发明内容
本发明想要解决的课题是提供一种可以利用凸点布线来减少布线被腐蚀的现象的显示装置。
本发明的课题并不限于以上提及的技术课题，通过以下的记载，本领域技术人员应当可以明确理解未提及的其他技术课题。
本发明的一实施例涉及显示装置，包括：显示面板，包括具有不同的电压值的多个连接信号布线；柔性电路基板，附着于所述显示面板的侧面，包括基底膜以及配置在所述基底膜上的多个引导布线；以及各向异性导电膜，配置在所述多个连接信号布线与所述多个引导布线之间，所述多个连接信号布线之中的相邻的两个连接信号布线之间的电位差在第一电压值以上的情况下，在所述相邻的两个连接信号布线之间配置具有预定的电压值的至少一个凸点布线。
本发明的一实施例涉及的显示装置可以利用凸点布线来减少布线被腐蚀的现象。
根据本发明的效果并不限于以上例示的内容，本说明书内包括更多的效果。
附图说明
图1是本发明的一实施例涉及的显示装置的立体图。
图2是表示本发明的实施例涉及的显示装置的框图。
图3是表示图1的像素的一例示图。
图4是表示图1的像素的其他例示图。
图5是图2的栅极驱动IC的框图。
图6是沿着图1的I-I'线截取的剖视图。
图7是将图1的显示装置的柔性电路基板与显示面板的粘接部分以与显示面板平行的面截取的部分的放大剖视图。
图8是表示图1的显示装置的导电浆料部的侧面图。
图9是图1的显示装置的分解立体图。
图10是表示图9的焊盘部的图。
图11是表示一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
图12是表示另一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
图13是表示又一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
图14是表示又一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
【符号说明】
100：下部基板；200：上部基板；120：连接部；310：ACF膜；400：柔性电路基板；PDE：焊盘电极；LE：引导布线；BL1、BL2、BL3：第一凸点布线至第三凸点布线。
具体实施方式
图1是本发明的一实施例涉及的显示装置的立体图。
参照图1，显示装置1可以包括显示面板DP以及附着在显示面板DP的侧面的柔性电路基板400。显示面板DP可以包括下部基板100以及上部基板200。柔性电路基板400可以包括基底膜410以及配置在基底膜410上的驱动电路部DIC。
可在显示面板DP的上部基板200上的显示区域DA内显示图像。显示面板DP可以在显示区域DA内在由第一方向D1和垂直于第一方向D1的第二方向D2所形成的平面上显示图像。在包围显示区域DA的周边区域NDA不显示图像。即，周边区域NDA对应于显示装置1的边框(bezel)。
柔性电路基板400可以附着在显示面板DP的侧面上。即，柔性电路基板400附着在下部基板100和上部基板200的侧面上，因此可以实现不显示图像的区域、即边框的宽度被最小化的显示装置1。柔性电路基板400在与第一方向D1和第二方向D2垂直的第三方向D3上延伸，朝向显示面板DP的后面上被弯折，从而可以被配置成驱动电路部DIC与上部基板200和下部基板100重叠。
驱动电路部DIC可以产生用于驱动显示装置1的显示面板DP的信号。驱动电路部DIC可以通过柔性电路基板400的导电图案(参照图6的420)与显示面板DP电连接。例如，驱动电路部DIC可以是安装(mount)在基底膜410上的集成电路IC。
图2是表示本发明的实施例涉及的显示装置1的框图。图3是表示图1的像素的一例示图。图4是表示图1的像素的其他例示图。
参照图2，本发明的实施例涉及的显示装置1具备栅极驱动部GD、数据驱动部DD以及定时控制部TC。
本发明的实施例涉及的显示装置1可以包括通过向栅极线G1～Gn依次提供栅极信号的逐线扫描来向像素提供数据电压的任何显示装置1。例如，本发明的实施例涉及的显示装置1可通过液晶显示装置(Liquid Crystal Display)、有机发光显示装置(OrganicLight Emitting Display)、场发射显示装置(Field Emission Display)、电泳显示装置(Electrophoresis display)中的任一个来实现。
显示面板DP包括上部基板200和下部基板100。在下部基板100，形成包括数据线D1～Dm(m是2以上的正整数)、栅极线G1～Gn(n是2以上的正整数)以及像素P的像素阵列PA。像素P可以与数据线D1～Dm中的任一个以及栅极线G1～Gn中的任一个相连。由此，像素P在向栅极线G1～Gn提供栅极信号时接受数据线D1～Dm的数据电压的供给，根据接受的数据电压以预定的亮度发光。
在由液晶显示装置实现显示装置1的情况下，各像素P如图3所示那样可以分别包括晶体管T、像素电极PE以及存储电容器Cst。晶体管T响应于第k(k是满足1≤k≤n的正整数)栅极线Gk的栅极信号，向像素电极PE供给第j(j是满足1≤j≤m的正整数)数据线Dj的数据电压。由此，各像素P根据因供给至像素电极PE的数据电压与供给至公共电极CE的公共电压的电位差而发生的电场，驱动液晶层LC的液晶分子，从而可以调整从背光单元入射的光的透过量。公共电极CE从公共电压线VcomL接受公共电压的供给，背光单元配置在显示面板DP的下方，向显示面板DP照射均匀的光。另外，存储电容器Cst设置在像素电极PE与公共电极CE之间，使像素电极PE与公共电极CE之间的电压差维持一定程度。
在由有机发光显示装置实现显示装置1的情况下，各像素P如图4所示那样可以包括有机发光二极管OLED、扫描晶体管ST、驱动晶体管DT以及存储电容器Cst。扫描晶体管ST响应于第k扫描线Sk的扫描信号，向驱动晶体管DT的栅电极供给第j数据线Dj的数据电压。驱动晶体管DT根据供给至其栅电极的数据电压，控制从高电位电压线VDDL流向有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED设置在驱动晶体管DT与低电位电压线VSSL之间，根据驱动电流以预定的亮度发光。存储电容器Cst可以为了将驱动晶体管DT的栅电极的电压维持一定程度而设置在驱动晶体管DT的栅电极与高电位电压线VDDL之间。
如图2和图5所示，栅极驱动部GD可以包括多个栅极驱动集成电路(以下称作“IC”)GIC1、GIC2、GIC3。栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3与栅极线G1～Gn相连。栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3从定时控制部TC接受栅极控制信号GCS的输入，并根据栅极控制信号GCS生成栅极信号来供给至栅极线G1～Gn。
数据驱动部DD可以包括多个源极驱动IC。源极驱动IC与数据线D1～Dm相连。源极驱动IC从定时控制部TC接受数字视频数据DATA和数据控制信号DCS的输入，根据数据控制信号DCS来将数字视频数据DATA变换成模拟数据电压。源极驱动IC向数据线D1～Dm供给数据电压。
定时控制部TC从外部的系统板(未图示)接受数字视频数据DATA和定时信号的输入。定时信号可以包括垂直同步信号(vertical sync signal)、水平同步信号(horizontalsync signal)、数据选通信号(data enable signal)以及点时钟(dot clock)。定时控制部TC基于定时信号产生用于控制栅极驱动部GD的动作定时的栅极控制信号GCS和用于控制数据驱动部DD的动作定时的数据控制信号DCS。
栅极控制信号GCS包括栅极启动信号(gate start signal，GSP)、栅极位移时钟(gate shift clock，GSC)、栅极输出允许信号(gate output enable signal，GOE)以及选择信号(selection signal，SEL)等。栅极启动信号是用于控制1帧期间的第一个栅极脉冲的输出定时的信号。栅极位移时钟是用于使栅极启动信号发生位移的时钟信号。栅极输出允许信号是用于控制各栅极信号的输出宽度的信号。选择信号是用于控制栅极驱动IC的启动反馈信号和进位信号输出的信号。
数据控制信号DCS包括源极启动信号(source start signal)、源极采样时钟(source sampling clock)、源极输出允许信号(source output enable signal)、极性控制信号(polarity control signal)等。源极启动信号是用于控制数据驱动部DD的数据采样开始时间点的信号。源极采样时钟是用于以上升沿或者下降沿为基准控制数据驱动部DD的采样动作的时钟信号。极性控制信号是用于将从数据驱动部DD输出的数据电压的极性以L(L是自然数)水平期间为周期反转的信号。源极输出允许信号是用于控制数据驱动部DD的输出的信号。
定时控制部TC向数据驱动部DD供给数字视频数据DATA和数据控制信号DCS。定时控制部TC向栅极驱动部GD供给栅极控制信号GCS。
栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3分别可利用驱动芯片(chip)来制作。栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3分别可安装于栅极柔性膜上。栅极柔性膜分别可由带载封装(tapecarrier package)或者覆晶薄膜(chip on film)实现。覆晶薄膜可以包括如聚酰亚胺(polyimide)这样的基底膜以及配置在基底膜上的多个导电性引导线。栅极柔性膜分别可被弯曲或弯折。栅极柔性膜可以利用各向异性导电膜(anisotropic conductive film)以TAB(tape automated bonding)方式附着于下部基板100上，由此栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3可被连接到栅极线G1～Gn。
源极驱动IC分别也可以由驱动芯片制作。源极驱动IC分别可安装在源极柔性膜上。源极柔性膜分别可由带载封装或者覆晶薄膜实现。源极柔性膜分别可被弯曲或弯折。源极柔性膜可利用各向异性导电膜以TAB方式附着于下部基板100上，由此源极驱动IC可被连接到数据线D1～Dm。
另外，虽然未图示，但是源极柔性膜可附着于源极印刷电路板(printed circuitboard)上。源极印刷电路板可由能够被弯曲或弯折的柔性印刷电路板(flexible printedcircuit board)实现。
定时控制部TC安装在控制印刷电路板上。控制印刷电路板和源极印刷电路板可通过FFC(flexible flat cable)或FPC(flexible printed circuit)这样的柔性电路基板连接。另外，可以省略控制印刷电路板和柔性电路基板，在该情况下，定时控制部TC可安装在源极印刷电路板上。
图5是表示图2的栅极驱动IC的框图。
在图5中例示了显示装置1包括以从属的方式相连的三个栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3的情况，但是应注意的是并不限于此。即，显示装置1可以包括以从属方式相连的s(s是2以上的正整数)个栅极驱动IC。
参照图5，第一栅极驱动ICGIC1与栅极启动信号线GSPL、栅极位移时钟线GSCL以及栅极输出允许信号线GOEL相连。另外，第一栅极驱动ICGIC1与第一栅极线G1至第p栅极线Gp(p是2以上的正整数)相连。另外，第一栅极驱动ICGIC1与第一进位信号线CL1相连。
第一栅极驱动ICGIC1生成根据通过栅极启动信号线GSPL输入的栅极启动信号、通过栅极位移时钟线GSCL输入的栅极位移时钟以及通过栅极输出允许信号线GOEL输入的栅极输出允许信号依次输出的第一栅极信号至第p栅极信号。第一栅极驱动ICGIC1向第一栅极线G1至第p栅极线Gp输出第一栅极信号至第p栅极信号。第一栅极驱动ICGIC1向第一进位信号线CL1输出进位信号。
第二栅极驱动ICGIC2与第一进位信号线CL1、栅极位移时钟线GSCL以及栅极输出允许信号线GOEL相连。另外，第二栅极驱动ICGIC2与第p+1栅极线Gp+1至第2p栅极线G2p相连。另外，第二栅极驱动ICGIC2与第二进位信号线CL2相连。
第二栅极驱动ICGIC2生成根据通过第一进位信号线CL1输入的前级进位信号、通过栅极位移时钟线GSCL输入的栅极位移时钟以及通过栅极输出允许信号线GOEL输入的栅极输出允许信号依次输出的第p+1栅极信号至第2p栅极信号。通过第一进位信号线CL1输入的前级进位信号指示第一栅极驱动ICGIC1的进位信号。第二栅极驱动ICGIC2向第p+1栅极线Gp+1至第2p栅极线G2p输出第p+1栅极信号至第2p栅极信号。第二栅极驱动ICGIC2向第二进位信号线CL2输出进位信号。
第三栅极驱动ICGIC3与第二进位信号线CL2、栅极位移时钟线GSCL以及栅极输出允许信号线GOEL相连。另外，第三栅极驱动ICGIC3与第2p+1栅极线G2p+1至第3p栅极线G3p相连。
第三栅极驱动ICGIC3生成根据通过第二进位信号线CL2输入的前级进位信号、通过栅极位移时钟线GSCL输入的栅极位移时钟以及通过栅极输出允许信号线GOEL输入的栅极输出允许信号依次输出的第2p+1栅极信号至第3p栅极信号。通过第二进位信号线CL2输入的前级进位信号指示第二栅极驱动ICGIC2的进位信号。第三栅极驱动ICGIC3向第2p+1栅极线G2p+1至第3p栅极线G3p输出第2p+1栅极信号至第3p栅极信号。
在本发明的实施例中，第r(r是满足2≤r≤s的正整数)栅极驱动IC的前级栅极驱动IC指示第一栅极驱动IC至第r-1栅极驱动IC。第r栅极驱动IC的后级栅极驱动IC指示第r+1栅极驱动IC至第s栅极驱动IC。由此，输入至第r栅极驱动IC的前级进位信号指示第r栅极驱动IC的前级栅极驱动IC的进位信号。例如，通过第一进位信号线CL1输入到第二栅极驱动ICGIC2的前级进位信号指示第一栅极驱动ICGIC1的进位信号。
如以上所述，第一栅极驱动ICGIC1至第三栅极驱动ICGIC3以从属的方式被连接，并依次产生输出，因此可向第一栅极线G1至第n栅极线Gn依次供给栅极信号。
电平位移LVSH与栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3相连，接受栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3的输出信号的输入。另外，电平位移LVSH与栅极导通电压线VonL相连，接受栅极导通电压Von的供给，并且电平位移LVSH与栅极截止电压线VoffL相连，接受栅极截止电压Voff的供给。
电平位移LVSH将栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3的各输出信号的电压摆动幅度变更成设置在显示面板DP的各晶体管可执行动作的摆动幅度。即，电平位移LVSH可将栅极驱动ICGIC1、GIC2、GIC3的输出信号的电压摆动幅度变更成栅极截止电压Voff至栅极导通电压Von的摆动幅度。栅极导通电压Von相当于可使设置在显示面板DP的晶体管导通的导通电压，栅极截止电压Voff相当于可使设置在显示面板DP的晶体管截止的截止电压。如图3以及图4所示，当设置在显示面板DP的晶体管由N型MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor)形成的情况下，栅极导通电压Von可设定成栅极高压，栅极截止电压Voff可设定成比栅极高压低的栅极低压。
图6是沿着图1的I-I'线截取的剖视图。图7是将图1的显示装置的柔性电路基板与显示面板的粘接部分以与显示面板平行的面截取的部分的放大剖视图。图8是表示图1的显示装置的导电浆料部的侧面图。
参照图1、图6至图8，显示装置1可以包括下部基板100、上部基板200以及位于下部基板100与上部基板200之间的液晶层LC。下部基板100可以在显示区域DA内包括下部基底基板110、栅极图案、第一绝缘层130、有源有源图案ACT、数据图案、第二绝缘层140以及像素电极PE。上部基板200在显示区域DA内可以包括上部基底基板210、黑矩阵BM、滤色器CF、保护涂层220以及公共电极CE。
下部基底基板110可以包括透明绝缘基板。例如，下部基底基板110可以由玻璃基板、石英基板、透明树脂基板等构成。在该情况下，透明树脂基板可以包括聚酰亚胺系(polyimide-based)树脂、丙烯酸系(acryl-based)树脂、聚丙烯酸酯系(polyacrylate-based)树脂、聚碳酸酯系(polycarbonate-based)树脂、聚醚系(polyether-based)树脂、磺酸系(sulfonic acid-based)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系(polyethyleneterephthalate-based)树脂等。
栅极图案可以配置在下部基底基板110上。栅极图案可使用金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等来形成。栅极图案可以包括栅电极GE、连接部120以及用于驱动显示装置1的信号布线。
第一绝缘层130可以配置在形成有栅极图案的下部基底基板110上。第一绝缘层130可以包括无机绝缘物质。例如，第一绝缘层130使栅极图案绝缘，可使用硅氧化物、金属氧化物等来形成。
有源有源图案ACT可以配置在第一绝缘层130上。有源有源图案ACT可以包括由非晶硅(a-Si:H)形成的半导体层以及由n+非晶硅(n+a-Si:H)形成的电阻性接触层。
另外，有源有源图案ACT可以包括氧化物半导体。例如，氧化物半导体包括铟(indium:In)、锌(zinc：Zn)、镓(gallium：Ga)、锡(tin：Sn)或者铪(hafnium：Hf)中的至少一个，可由非晶质氧化物形成。有源有源图案ACT可以包含分别掺杂了杂质的源极区域和漏极区域，并包括在源极区域与漏极区域之间提供的沟道区域。
数据图案可以配置在有源图案ACT以及第一绝缘层130上。数据图案可以使用金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等来形成。数据图案可以包括源电极SE、漏电极DE以及用于驱动显示装置1的信号布线。
可以作为薄膜晶体管TFT的构成要素来包括栅电极GE、有源图案ACT、源电极SE以及漏电极DE。
第二绝缘层140可配置在有源图案ACT、数据图案以及第一绝缘层130上。第二绝缘层140可以包括无机绝缘物质或者有机绝缘物质。例如，第二绝缘层140可包括光致抗蚀剂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、硅氧烷系(siloxane-based)树脂等。
根据示例性实施例，第二绝缘层140可以具有充分覆盖有源图案ACT以及数据图案的同时实质上平坦的上表面。根据其他示例性实施例，第二绝缘层140可以在配置有有源图案ACT以及数据图案的第一绝缘层130上以实质上均匀的厚度形成。
像素电极PE可以配置在第二绝缘层140上。像素电极PE可以通过经由第二绝缘层140而形成的接触孔，与薄膜晶体管TFT的漏电极DE电连接。像素电极PE可以包括透明导电物质。例如，像素电极PE可以包括氧化铟锡(indium tin oxide：ITO)、氧化锌锡(indiumzinc oxide：IZO)等。
上部基底基板210可以被配置成与下部基底基板110相向。上部基底基板210可以包括透明绝缘基板。例如，上部基底基板210可以由玻璃基板、石英基板、透明树脂基板等构成。在该情况下，透明树脂基板可以包括聚酰亚胺系(polyimide-based)树脂、丙烯酸系(acryl-based)树脂、聚丙烯酸酯系(polyacrylate-based)树脂、聚碳酸酯系(polycarbonate-based)树脂、聚醚系(polyether-based)树脂、磺酸系(sulfonic acid-based)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系(polyethyleneterephthalate-based)树脂等。
黑矩阵BM可以配置在上部基底基板210上。黑矩阵BM可以包括阻断光的物质。黑矩阵BM可以与薄膜晶体管TFT重叠地配置。
滤色器CF可以配置在已配置有黑矩阵BM的上部基底基板210上。滤色器CF用于向透过了液晶层LC的光提供颜色。滤色器CF可以是红色滤色器(red)、绿色滤色器(green)以及蓝色滤色器(blue)。与像素对应地提供滤色器CF，在相邻的像素之间滤色器CF可以配置成具备互不相同的颜色。滤色器CF可以在相邻的像素的边界处通过部分相邻的像素的滤色器而相互被重叠或者相互被分离。
保护涂层220可以形成在滤色器CF以及黑矩阵BM上。保护涂层220起到使滤色器CF平坦化的同时保护滤色器CF的作用以及进行绝缘的作用，可利用丙烯酸系环氧树脂材料来形成。
公共电极CE可以配置在保护涂层220上。公共电极CE可以被配置成与像素电极PE相向。公共电极CE可以包括透明导电物质。例如，公共电极CE可以包括氧化铟锡(indiumtin oxide：ITO)、氧化锌锡(indium zinc oxide：IZO)等。
液晶层LC可以包括具有光学各向异性的液晶分子。液晶分子被电场驱动，可以使经过液晶层LC的光透过或将其阻断来显示图像。液晶层LC在周边区域NDA可通过配置在下部基底基板110与上部基底基板210之间的密封部件250被密封。
显示装置1在周边区域NDA可以包括下部基底基板110、配置在下部基底基板110上的连接部120以及上部基底基板210。
连接部120可以包括多个信号布线。信号布线的末端在显示装置1的侧面上露出，各信号布线可以形成为沿着第二方向D2相互被分离。即，各信号布线可以配置成沿着显示面板的侧面的延伸方向被相互分离。
焊盘电极PDE可以与连接部120物理上电连接。焊盘电极PDE可以包括导电性浆料(conductive NDAste)。例如，导电性浆料可以包括如银(Ag)这样的金属。各焊盘电极PDE可以形成为与多个连接部120的各信号布线分别对应。导电性浆料线可以形成为沿着第二方向D2相互被分离。即，导电性浆料线可以配置成沿着显示面板的侧面的延伸方向被相互分离。
焊盘电极PDE可以在显示面板的侧面上直接对导电性浆料实施喷墨方式来形成或者利用在显示面板的侧面上涂敷导电性浆料之后对其实施激光图案化方法等图案化方法来形成，但是并不限于此，可以使用公知的各种方法来形成。
各信号布线可通过焊盘电极PDE、ACF膜310的导电珠312以及引导布线与驱动电路部DIC电连接。由此，可向多个信号布线分别施加用于驱动显示装置1的多个电信号。此时，驱动电路部DIC可以包括栅极驱动部GD、数据驱动部DD、定时控制部TC以及电力管理集成电路等。
在下部基底基板110的侧面以及上部基底基板210的侧面上可以依次配置焊盘电极PDE、ACF膜310以及柔性电路基板400。柔性电路基板400可以包括基底膜410以及配置在基底膜410上的导电图案420。
ACF膜310可以是各向异性导电膜(anisotropic conductive film)。即，ACF膜310可以具有在树脂膜内包括多个导电珠的结构。导电珠可以具有在高分子粒子表面涂敷了镍(Ni)、金(Au)等金属的结构。树脂膜可以包括热固性树脂或者热塑性树脂。
优选地，ACF膜310可以是非随机排列的各向异性导电膜(non-random arrayanisotropic conductive film)。例如，ACF膜310可以具有包括多个导电珠312的结构，其中，多个导电珠312在具有粘接力的树脂膜内被排列成一个层。此时，导电珠312可以在由第二方向D2和第三方向D3构成的平面上以一定间隔排列成矩阵形状。此时，优选ACF膜310的树脂膜的厚度等于或小于导电珠312的直径。导电珠312是在高分子粒子表面涂敷了金属的结构，因此具有弹性，因而即便ACF膜310的树脂膜的厚度等于或小于导电珠312的直径，树脂膜也可以附着于焊盘电极PDE和柔性电路基板400的导电图案420。
显示装置1越是高分辨率，连接部120的信号布线会形成得越细致，与信号布线连接的各焊盘电极PDE和ACF膜310的接触面积会变小，因而可能会发生接触不良，只有ACF膜310的导电珠312足够小且被均匀排列并且树脂膜的厚度等于或小于导电珠312的直径，才能防止电接触不良。
非随机排列各向异性导电膜可通过各种方法制造。例如，可以利用激光干涉光刻(laser interference lithography)方法在膜上形成微腔(micro-cavity)之后，在微腔将导电珠排列成一定形状，通过涂敷或者层压工序形成非随机排列各向异性导电膜。另外，也可以利用其他已知的方法来形成非随机排列各向异性导电膜。
柔性电路基板400的基底膜410可以是挠性膜。柔性电路基板400的导电图案420可以在基底膜410上形成为与多个焊盘电极PDE分别对应。
以下，在显示面板DP的侧面上相连柔性电路基板400的情况下，考察可发生的问题点，并说明用于解决这些问题点的本实施例的构成。
图9是图1的显示装置的分解立体图。图10是表示图9的焊盘部的图。图11是表示一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
参照图9至图11，显示面板DP可以包括下部基板100、与下部基板100对置的上部基板200、配置在下部基板100与上部基板200之间的连接部120、配置在下部基板100和上部基板200的侧面的焊盘部P_PA的多个焊盘电极PDE以及柔性电路基板400。
如图9所示，连接部120可以包括配置在下部基板100上的多个连接信号布线SL。连接信号布线SL可以与焊盘电极PDE电连接。连接信号布线SL可以电连接显示面板DP的像素P。连接信号布线SL可以横跨焊盘部P_PA以及显示面板DP的像素P而进行配置。连接部120可以包括多个晶体管T和存储电容器Cst。
连接信号布线SL可以是像素P的多个栅极线G1～Gn和/或配置有栅电极的栅极导电层或者可以是配置有像素P的多个数据线D1～Dm的源极/漏极导电层，但是并不限于此。
连接信号布线SL可以包括从铜(Cu)、钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)中选择的一种以上的金属。
下部基板100可以包括多个侧面100s1～100s4。在下部基板100的第一侧面100s1可以设有焊盘部P_PA。上部基板200可以包括多个侧面200s1～200s4。上部基板200的侧面200s1～200s4可以在第三方向D3上大致与下部基板100的侧面100s1～100s4对齐。在上部基板200的第一侧面200s1可以设有焊盘部P_PA。
在上部基板200的侧面200s1～200s4与下部基板100的侧面100s1～100s4在第三方向D3上对齐的情况下，配置在上部基板200的侧面200s1～200s4与下部基板100的侧面100s1～100s4之间的连接信号布线SL的上表面不会露出，只有侧面的一部分露出。露出的连接信号布线SL的侧面的一部分与焊盘电极PDE连接，可增加与引导布线LE的接触面。焊盘电极PDE可以在上部基板200的侧面200s1～200s4以及下部基板100的侧面100s1～100s4的上表面上突出地形成。
在之前的各实施例中，形成在下部基板100上的连接信号布线SL的上表面的一部分可以不被上部基板200覆盖而是露出。在该情况下，在下部基板100的上表面以及下表面露出的连接信号布线SL附近区域涂敷用于防止湿气的防湿剂，由此可以防止露出的连接信号布线SL受湿气的影响。但是，在本实施例中，上部基板200的侧面200s1～200s4和下部基板100的侧面100s1～100s4在第三方向D3上对齐，焊盘电极PDE在上部基板200的侧面200s1～200s4以及下部基板100的侧面100s1～100s4的上表面上突出地形成，因此很难确保涂敷所述防湿剂的空间。因此，各焊盘电极PDE可能会容易吸湿。
另一方面，如图6所示，显示面板DP还可以包括使上部基板200和下部基板100相互接合的密封部件250。密封部件250沿着上部基板200和下部基板100的边缘位置部或者边缘区域设置。即，密封部件250可以是沿着在上部基板200的侧面以及下部基板100的侧面形成的边缘区域配置的四边框形状，但是并不限于此。
多个焊盘电极PDE可以与连接信号布线SL的部分侧面电连接，并且与后述的柔性电路基板400的引导布线LE相连。在图9以及图10中示出了14个焊盘电极PDE，但是并不限于此。
焊盘电极PDE可以包括银(Ag)、钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)中的至少一种。焊盘电极PDE可以是由所述的例示物质形成的单一膜。但是，并不限于此，焊盘电极PDE也可以是层叠膜。例如，焊盘电极PDE可以由Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo、Ti/Cu等的层叠结构形成。
焊盘电极PDE可以横跨下部基板100的第一侧面100s1和上部基板200的第一侧面200s1进行配置。焊盘电极PDE在第三方向D3上覆盖下部基板100的第一侧面100s1并且在第三方向D3上覆盖上部基板200的第一侧面200s1的至少一部分，且可以使上部基板200的第一侧面200s1的上端部的一部分露出。但是，并不限于此，焊盘电极PDE可以在第三方向D3上覆盖下部基板100的第一侧面100s1的至少一部分，并且可以使下部基板100的第一侧面100s1的下端部的一部分露出。
根据一实施例，焊盘电极PDE可以在第三方向D3上具有第一厚度T1。焊盘电极PDE的第一厚度T1可以在下部基板100的第三方向D3上与第二厚度T2大致成比例，并且在上部基板200的第三方向D3上与第三厚度T3大致成比例。最近，随着显示面板DP的薄型化的趋势，下部基板100的第二厚度T2以及上部基板200的第三厚度T3具有逐渐减少的趋势，焊盘电极PDE的第一厚度T1也具有减少的趋势。对外部的吸湿一般可能会从下部基板100的下表面区域开始，也可能会从上部基板200的上表面区域开始。即，在焊盘电极PDE的第一厚度T1减少的情况下，可能会容易从外部吸湿。
柔性电路基板400可以包括配置在基底膜410上的导电图案420。导电图案420可以包括多个引导布线LE。多个引导布线LE可以配置在柔性电路基板400的一面上。多个引导布线LE可以与显示面板DP的多个焊盘电极PDE相连。
引导布线LE可包含金属物质。引导布线LE可分别包含从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)中选择的一种以上的金属。
柔性电路基板400可以包括覆盖基底膜410以及导电图案420的绝缘层430。在一实施例中，利用作为为了保护柔性电路基板400上的导电图案420而形成的绝缘物质的阻焊剂(solder resist)处理了绝缘层430，在绝缘层430的预定位置处可以形成用于向液晶显示装置输入信号的露出部OPN。例如，阻焊剂的露出部OPN可以形成为在第一方向D1上与焊盘部P_PA以及ACF膜310重叠。
根据一实施例，绝缘层430的露出部OPN可以为了连接裕度而形成得比连接有焊盘电极PDE和引导布线LE的部位的面积大。由此，未被绝缘层430覆盖的引导布线LE的部分区域可能会容易吸湿。
如图10所示，多个连接信号布线SL可以以左侧至右侧的方向顺序包括栅极位移时钟线GSCL、栅极截止电压线VoffL、接地电压线GND、栅极集成电路驱动电压线VDD、栅极启动信号线GSPL、栅极输出允许信号线GOEL、栅极导通电压线VonL以及公共电压线VcomL等。为了便于说明，首先假设没有配置第一凸点布线BL1至第三凸点布线BL3(不特别进行区分时也可以记载为BL)的情况进行说明以后，说明配置第一凸点布线BL1至第三凸点布线BL3时的效果。
根据一实施例，栅极位移时钟线GSCL可以具有0V至8.6V的电压区间，栅极截止电压线VoffL可以具有-9.4V至-2V的电压区间。接地电压线GND可以是0V，栅极集成电路驱动电压线VDD、栅极启动信号线GSPL以及栅极输出允许信号线GOEL可以是3.3V。栅极导通电压线VonL可以具有15V至29V的电压区间，公共电压线VcomL可以是6.3V。
一实施例涉及的显示面板DP在进行一定时间以上露出于高温高湿的环境的可靠性测试的情况下，可能会发生无法正常显示画面的异常现象。换言之，焊盘电极PDE和/或引导布线LE在水分和/或杂质等渗透的情况下，可能会发生布线被腐蚀的现象。
具体而言，水分和/或杂质等渗透到焊盘部P_PA的情况下，在相邻配置的栅极位移时钟线GSCL与栅极截止电压线VoffL之间，分别施加到这两者的电压会有大的差异，因此可能会发生作为电化学反应的电偶腐蚀(Galvanic corrosion)使得布线被腐蚀，在此，电偶腐蚀是电场通过与这两个布线之中电压相对高的栅极位移时钟线GSCL连接的焊盘电极PDE被施加到水分或杂质离子而发生的。
由于相邻配置的栅极截止电压线VoffL与接地电压线GND之间也存在分别施加的电压之间差异较大的问题，因此在这两个布线之间也可能会发生电偶腐蚀，并且相邻配置的栅极输出允许信号线GOEL与栅极导通电压线VonL之间也存在分别施加的电压之间差异较大的问题，因此在这两个布线之间也可能会发生电偶腐蚀。
另一方面，在相邻配置的接地电压线GND、栅极集成电路驱动电压线VDD、栅极启动信号线GSPL以及栅极输出允许信号线GOEL之间，分别施加的电压之间无大的差异，因此在相邻的两个布线之间不会发生电偶腐蚀。
另外，虽然在栅极导通电压线VonL与公共电压线VcomL之间，分别施加的电压之间的差异也较大，但是属于两个布线之间充分分离的情况，因此在两个布线之间不会发生电偶腐蚀。
即，电偶腐蚀在两个布线之间的电压差越大，发生的情况越多，两个布线之间的距离越远，发生的情况越少。例如，相邻的焊盘电极PDE之间的电位差在约7V以上的情况下，电偶腐蚀的发生情况可能会增多，在两个布线之间被分离一个以上的焊盘电极PDE在第二方向D2上的宽度的情况下，电偶腐蚀的发生情况可能会减少。
参照图10以及图11，在相邻配置的连接信号布线SL之间的电位差是一定大小以上的情况下，可以在相邻配置的连接信号布线SL之间配置至少一个以上的凸点布线BL。
凸点布线BL可以是不存在电输出对象的焊盘电极PDE。第一凸点布线BL1可以不与任何连接信号布线SL相连。
凸点布线BL可以具有一定大小的电压。当在存在一定大小以上的电位差的连接信号布线SL之间，配置具有两个连接信号布线SL的电压大小之间的特定电压的凸点布线BL的情况下，可以减小相邻的两个布线之间的电位差。根据一实施例，凸点布线BL可以通过引导布线LE从驱动电路部DIC接受一定大小的电压的供给。
根据一实施例，可以在相邻配置的栅极截止电压线VoffL与栅极位移时钟线GSCL之间，配置包括两个第一子凸点布线BL1_1、BL1_2的第一凸点布线BL1。例如，假设栅极截止电压线VoffL的电压是-9.4V，栅极位移时钟线GSCL的电压是7.6V的情况下，两个连接信号布线SL之间的电位差是17V。在相邻的焊盘电极PDE之间的电位差约在7V以上的情况下，电偶腐蚀发生的情况会增多，因此将第一子凸点布线BL1_1、BL1_2分别设定成-3V、2.6V使得相邻的焊盘电极PDE之间的电位差可以维持在7V以下。
在相邻配置的栅极截止电压线VoffL与接地电压线GND之间可以配置一个第二凸点布线BL2。例如，假设栅极截止电压线VoffL的电压为-9.4V、接地电压线GND的电压为0V的情况下，两个连接信号布线SL之间的电位差是9.4V。在相邻的焊盘电极PDE之间的电位差约在7V以上的情况下，电偶腐蚀发生的情况会增多，因此将第二凸点布线BL2设定成-4.7V使得相邻的焊盘电极PDE之间的电位差可以维持在7V以下。
可以在相邻配置的栅极输出允许信号线GOEL与栅极导通电压线VonL之间配置包括三个第三子凸点布线BL3_1、BL3_2、BL3_3的第三凸点布线BL3。例如，假设栅极输出允许信号线GOEL的电压是3.3V、栅极导通电压线VonL的电压是29V的情况下，两个连接信号布线SL之间的电位差是25.7V。在相邻的焊盘电极PDE之间的电位差约在7V以上的情况下，电偶腐蚀发生的情况会增多，因此，将第三子凸点布线BL3_1、BL3_2、BL3_3分别设定成10V、16.5V、23V使得相邻的焊盘电极PDE之间的电位差可以维持在7V以下。
第一凸点布线BL1至第三凸点布线BL3的电压的大小并不限于上述的值，可根据相邻的两个连接信号布线SL的电位差来变更。
参照图11，可以在相邻配置的栅极输出允许信号线GOEL与栅极导通电压线VonL之间配置包括三个第三子凸点布线BL3_1、BL3_2、BL3_3的第三凸点布线BL3。对于焊盘电极PDE之间的第一间距D1’至第五间距D5’而言，可以是除了与栅极导通电压线VonL连接的焊盘电极PDE和与公共电压线VcomL连接的焊盘电极PDE之间的第五间距D5’以外，都是等间距。
在对焊盘电极PDE施加了高电压的情况下，为了减少在焊盘电极PDE与引导布线LE之间发生烧焦(burnt)现象的危险性，焊盘电极PDE的宽度W1’～W6’可以大于第一引导布线LE1至第六引导布线LE6的宽度W1～W6。
第一引导布线LE1至第六引导布线LE6的宽度W1～W6可以都相同，可以以第二方向D2为基准配置成第一引导布线LE1至第六引导布线LE6的中心线与焊盘电极PDE的中心线重叠。即，除了第五引导布线LE5与第六引导布线LE6之间的第五间距D5以外，第一引导布线LE1至第五引导布线LE5之间的第一间距D1至第四间距D4可以是等间距。
可以在相邻配置的栅极导通电压线VonL与公共电压线VcomL之间不配置凸点布线BL。即，在与栅极导通电压线VonL连接的焊盘电极PDE和与公共电压线VcomL连接的焊盘电极PDE之间的第五间距D5’被充分分离的情况下，在两个连接信号布线SL之间可能不会发生电偶腐蚀。
以下，说明其他实施例。在以下的实施例中，对于与已说明的实施例相同的构成省略说明或简化说明，以区别点为主进行说明。
图12是表示另一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
参照图12，与图11所示的实施例的区别在于，在第二方向D2上，以焊盘电极PDE的中心线为基准，向左侧进行移动来配置第一引导布线LE1_1的中心线，向右侧进行移动来配置第五引导布线LE5_1的中心线。
更具体而言，与栅极输出允许信号线GOEL相连的第一引导布线LE1_1和第三子凸点布线BL3_1之间的第一宽度D1_1以及与栅极导通电压线VonL相连的第五引导布线LE5_1和第三子凸点布线BL3_3之间的第四宽度D4_1可以大于图11所示的与栅极输出允许信号线GOEL相连的第一引导布线LE1和第三子凸点布线BL3_1之间的第一宽度D1以及与栅极导通电压线VonL相连的第五引导布线LE5和第三子凸点布线BL3_3之间的第四宽度D4。由此，可进一步防止电偶腐蚀的发生。
虽然与栅极导通电压线VonL相连的第五引导布线LE5_1和与公共电压线VcomL相连的第六引导布线LE6_1之间的第五宽度D5_1可能会减少，但是在与栅极导通电压线VonL连接的焊盘电极PDE和与公共电压线VcomL连接的焊盘电极PDE之间的第五间距D5’被充分分开的情况下，在两个连接信号布线SL之间可能不会发生电偶腐蚀。
图13是表示又一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
参照图13，与图11所示的实施例的区别在于，第一引导布线LE1_2至第五引导布线LE5_2的宽度W1_1～W5_1小于图11所示的第一引导布线LE1至第五引导布线LE5的宽度W1～W5。
更具体而言，与栅极输出允许信号线GOEL相连的第一引导布线LE1_2和第三子凸点布线BL3_1之间的第一宽度D1_2以及与栅极导通电压线VonL相连的第五引导布线LE5_2和第三子凸点布线BL3_3之间的第四宽度D4_2可以大于图11所示的与栅极输出允许信号线GOEL相连的第一引导布线LE1和第三子凸点布线BL3_1之间的第一宽度D1以及与栅极导通电压线VonL相连的第五引导布线LE5和第三子凸点布线BL3_3之间的第四宽度D4。由此，可进一步防止电偶腐蚀的发生。
图14是表示又一实施例涉及的连接信号布线、焊盘电极以及引导布线的配置关系的图。
参照图14，与图13所示的实施例的区别在于，在第二方向D2上，以焊盘电极PDE的中心线为基准，向左侧进行移动来配置第一引导布线LE1_3的中心线，并且向右侧进行移动来配置第五引导布线LE5_3的中心线。
更具体而言，与栅极输出允许信号线GOEL相连的第一引导布线LE1_3和第三子凸点布线BL3_1之间的第一宽度D1_3以及与栅极导通电压线VonL相连的第五引导布线LE5_3和第三子凸点布线BL3_3之间的第四宽度D4_3可以大于图13所示的与栅极输出允许信号线GOEL相连的第一引导布线LE1_2和第三子凸点布线BL3_1之间的第一宽度D1_2以及与栅极导通电压线VonL相连的的第五引导布线LE5_2和第三子凸点布线BL3_3之间的第四宽度D4_2。由此，可进一步防止电偶腐蚀的发生。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，包括具有不同的电压值的多个连接信号布线；
柔性电路基板，附着于所述显示面板的侧面，包括基底膜以及配置在所述基底膜上的多个引导布线；以及
各向异性导电膜，配置在所述多个连接信号布线与所述多个引导布线之间，
所述多个连接信号布线之中的相邻的两个连接信号布线之间的电位差在第一电压值以上的情况下，在所述相邻的两个连接信号布线之间配置具有预定的电压值的至少一个凸点布线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述凸点布线各自的电压值具有所述相邻的两个连接信号布线的电压值之间的大小。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
在所述凸点布线为多个的情况下，相邻的两个凸点布线的电位差小于所述第一电压值。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述柔性电路基板具备驱动电路，该驱动电路包括栅极驱动部、数据驱动部、定时控制部以及电力管理集成电路。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述凸点布线通过所述引导布线从所述驱动电路接受预定大小的电压的供给。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述凸点布线的个数根据所述相邻的两个连接信号布线的电位差除以所述第一电压值而得到的值来决定。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述柔性电路基板在不与所述各向异性导电膜重叠的区域包括绝缘层。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述各向异性导电膜包括树脂膜以及在所述树脂膜内以一层排列成矩阵形状的多个导电珠。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述各向异性导电膜的厚度小于或等于所述导电珠的直径。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述多个连接信号布线在所述显示面板的侧面上露出了末端，从而与多个焊盘电极分别连接。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
所述焊盘电极由银构成，所述连接信号布线以及所述引导布线由铜构成。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
沿着所述显示面板的侧面的延伸方向分开配置多个所述焊盘电极。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
在所述显示面板的侧面的延伸方向上，连接到不与所述凸点布线相邻的焊盘电极的引导布线的宽度和连接到与所述凸点布线相邻的焊盘电极的引导布线的宽度一致。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述焊盘电极的宽度大于所述引导布线的宽度。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述多个引导布线的中心轴与所述焊盘电极的中心轴一致。
16.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
连接到与所述凸点布线相邻的焊盘电极的一个引导布线的中心轴在一个方向上被配置成与所述焊盘电极的中心轴分离，连接到与所述凸点布线相邻的焊盘电极的另一个引导布线的中心轴在另一个方向上被配置成与所述焊盘电极的中心轴分离。
17.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
在所述显示面板的侧面的延伸方向上，连接到不与所述凸点布线相邻的焊盘电极的引导布线的宽度不同于连接到与所述凸点布线相邻的焊盘电极的引导布线的宽度。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
连接到不与所述凸点布线相邻的焊盘电极的引导布线的宽度大于连接到与所述凸点布线相邻的焊盘电极的引导布线的宽度。
19.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
所述多个引导布线的中心轴与所述焊盘电极的中心轴一致。
20.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
连接到与所述凸点布线相邻的焊盘电极的一个引导布线的中心轴在一个方向上被配置成与所述焊盘电极的中心轴分离，连接到与所述凸点布线相邻的焊盘电极的另一个引导布线的中心轴在另一个方向上被配置成与所述焊盘电极的中心轴分离。
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