JPH11142871A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH11142871A JPH11142871A JP32519297A JP32519297A JPH11142871A JP H11142871 A JPH11142871 A JP H11142871A JP 32519297 A JP32519297 A JP 32519297A JP 32519297 A JP32519297 A JP 32519297A JP H11142871 A JPH11142871 A JP H11142871A
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- Japan
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- wirings
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上の相隣接する配線にそれぞれ印加され
る電圧の電位に差があっても、配線が電食作用により腐
食・断線しないようにする。 【解決手段】 基板２に並列されたアルミニウム合金か
らなる５本の配線８には、左から順にゲートオンレベル
ＶGH、電源電圧ＶDD、クロック信号ＶCLK、接地電圧Ｖ
GND、ゲートオフレベルＶGLがそれぞれ印加される。こ
の場合、印加される電圧の電位の関係は次の通りであ
る。 ＶGH＞ＶDD＞ＶCLK＞ＶGND＞＞ＶGL そして、電位差の大きい左側から４本目の接地電圧Ｖ
GND用配線８と５本目のゲートオフレベルＶGL用配線８
間にダミー配線２１を設け、これにより当該両配線８の
うち印加電圧の高い方の配線８が電食作用により腐食さ
れないようにすることができる。
る電圧の電位に差があっても、配線が電食作用により腐
食・断線しないようにする。 【解決手段】 基板２に並列されたアルミニウム合金か
らなる５本の配線８には、左から順にゲートオンレベル
ＶGH、電源電圧ＶDD、クロック信号ＶCLK、接地電圧Ｖ
GND、ゲートオフレベルＶGLがそれぞれ印加される。こ
の場合、印加される電圧の電位の関係は次の通りであ
る。 ＶGH＞ＶDD＞ＶCLK＞ＶGND＞＞ＶGL そして、電位差の大きい左側から４本目の接地電圧Ｖ
GND用配線８と５本目のゲートオフレベルＶGL用配線８
間にダミー配線２１を設け、これにより当該両配線８の
うち印加電圧の高い方の配線８が電食作用により腐食さ
れないようにすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示装置等
の電子機器における配線基板の構造に関する。
の電子機器における配線基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶表示装置には、図２に示す
ようなものがある。この液晶表示装置は液晶表示パネル
１を備えている。液晶表示パネル１は、ガラス等からな
る２枚の透明な基板２、３間に液晶（図示せず）が封入
された構造となっている。この場合、下側の基板２の右
辺部及び下辺部は上側の基板３から突出され、これらの
突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所にはゲートドラ
イバ用の半導体チップ４及びデータドライバ用の半導体
チップ５が搭載されている。また、下側の基板２の下辺
右端部の上面には入力配線用としてのフレキシブル配線
基板６の一端部が異方導電性接着剤７を介して接合され
ている。そして、一方の突出部２ａの上面において、半
導体チップ４が搭載された領域とフレキシブル配線基板
６の一端部が接合された領域との間には、複数の配線
（駆動配線）８が設けられている。また、他方の突出部
２ｂの上面において、半導体チップ５が搭載された領域
とフレキシブル配線基板６の一端部が接合された領域と
の間には、複数の配線（駆動配線）９が設けられてい
る。さらに、配線８と配線９との間には上側の基板３に
設けられている共通電極に接続された配線（駆動配線）
１０が設けられている。また、フレキシブル配線基板６
の下面には、配線８〜１０に対応して、複数の入力配線
１１が設けられている。そして、配線８〜１０を含む突
出部２ａ、２ｂの上面であって、フレキシブル配線基板
６の一端部が接合された部分を除く部分には、オーバー
コート膜１２が設けられている。
ようなものがある。この液晶表示装置は液晶表示パネル
１を備えている。液晶表示パネル１は、ガラス等からな
る２枚の透明な基板２、３間に液晶（図示せず）が封入
された構造となっている。この場合、下側の基板２の右
辺部及び下辺部は上側の基板３から突出され、これらの
突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所にはゲートドラ
イバ用の半導体チップ４及びデータドライバ用の半導体
チップ５が搭載されている。また、下側の基板２の下辺
右端部の上面には入力配線用としてのフレキシブル配線
基板６の一端部が異方導電性接着剤７を介して接合され
ている。そして、一方の突出部２ａの上面において、半
導体チップ４が搭載された領域とフレキシブル配線基板
６の一端部が接合された領域との間には、複数の配線
（駆動配線）８が設けられている。また、他方の突出部
２ｂの上面において、半導体チップ５が搭載された領域
とフレキシブル配線基板６の一端部が接合された領域と
の間には、複数の配線（駆動配線）９が設けられてい
る。さらに、配線８と配線９との間には上側の基板３に
設けられている共通電極に接続された配線（駆動配線）
１０が設けられている。また、フレキシブル配線基板６
の下面には、配線８〜１０に対応して、複数の入力配線
１１が設けられている。そして、配線８〜１０を含む突
出部２ａ、２ｂの上面であって、フレキシブル配線基板
６の一端部が接合された部分を除く部分には、オーバー
コート膜１２が設けられている。
【０００３】次に、フレキシブル配線基板６の一端部の
接合部分の詳細について、図３（Ａ）及び（Ｂ）を参照
して説明する。なお、図３（Ａ）では、ゲートドライバ
（半導体チップ４）用の配線８のみを図示している。こ
の場合、ゲートドライバ用の配線８は、アルミニウム合
金によって形成され、下側の基板２の上面の所定の箇所
に並列された５本の配線８からなっている。また、この
５本の配線８に対応して、フレキシブル配線基板６の下
面の所定の箇所には銅からなる５本の入力配線１１が並
列に設けられている。そして、下側の基板２の配線８の
接続端子８ａとフレキシブル配線基板６の入力配線１１
の接続端子１１ａとは異方導電性接着剤７を介して接合
されている。この場合、異方導電性接着剤７がフレキシ
ブル配線基板６の一端部から突出しているのは、下側の
基板２とフレキシブル配線基板６との接合強度を十分と
するために、下側の基板２とフレキシブル配線基板６と
の間に異方導電性接着剤７をやや多めに介在させるから
である。
接合部分の詳細について、図３（Ａ）及び（Ｂ）を参照
して説明する。なお、図３（Ａ）では、ゲートドライバ
（半導体チップ４）用の配線８のみを図示している。こ
の場合、ゲートドライバ用の配線８は、アルミニウム合
金によって形成され、下側の基板２の上面の所定の箇所
に並列された５本の配線８からなっている。また、この
５本の配線８に対応して、フレキシブル配線基板６の下
面の所定の箇所には銅からなる５本の入力配線１１が並
列に設けられている。そして、下側の基板２の配線８の
接続端子８ａとフレキシブル配線基板６の入力配線１１
の接続端子１１ａとは異方導電性接着剤７を介して接合
されている。この場合、異方導電性接着剤７がフレキシ
ブル配線基板６の一端部から突出しているのは、下側の
基板２とフレキシブル配線基板６との接合強度を十分と
するために、下側の基板２とフレキシブル配線基板６と
の間に異方導電性接着剤７をやや多めに介在させるから
である。
【０００４】そして、５本の配線８、１１には、図３
（Ａ）において左から順にそれぞれクロック信号
ＶCLK、電源電圧ＶDD、ゲートオフレベルＶGL、ゲート
オンレベルＶGH、接地電圧ＶGNDが印加されるようにな
っている。この場合、５本の配線８、１１にそれぞれ印
加される電圧の電位について見ると、次のように、 ＶGH＞ＶDD＞ＶCLK＞ＶGND＞＞ＶGL と、ゲートオンレベルＶGHが最も高く、電源電圧ＶDD、
クロック信号ＶCLK、接地電圧ＶGND、ゲートオフレベル
ＶGLの順に低くなっている。
（Ａ）において左から順にそれぞれクロック信号
ＶCLK、電源電圧ＶDD、ゲートオフレベルＶGL、ゲート
オンレベルＶGH、接地電圧ＶGNDが印加されるようにな
っている。この場合、５本の配線８、１１にそれぞれ印
加される電圧の電位について見ると、次のように、 ＶGH＞ＶDD＞ＶCLK＞ＶGND＞＞ＶGL と、ゲートオンレベルＶGHが最も高く、電源電圧ＶDD、
クロック信号ＶCLK、接地電圧ＶGND、ゲートオフレベル
ＶGLの順に低くなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のこの
ような液晶表示装置では、下側の基板２とフレキシブル
配線基板６とを異方導電性接着剤７を介して接合する場
合、熱圧着により行っている。この熱圧着の際に、異方
導電性接着剤の一部分がフレキシブル配線基板６の一端
部から外部へ溶け出すように押し出されて固化する。こ
の押し出された異方導電性接着剤７には圧力が掛かって
いないため、オーバーコート膜１２との密着性が十分で
ない場合がある。このような場合、空気中の水分が、そ
の押し出された異方導電性接着剤７とオーバーコート膜
１２との間の密着性の悪い部分から侵入することがあ
る。また、熱圧着の際に押し出された異方導電性接着剤
７はそのペーストの一部分が外部に溶け出して固化した
ものであるため、不純物イオンを吸着し易い状態となっ
ている。このような現象が生じた場合、隣接する電源電
圧ＶDD印加用の配線８とゲートオフレベルＶGL印加用の
配線８との間ではそれぞれ印加される電圧に大きな差が
あるので、この両配線８のうち電圧の高い方の電源電圧
ＶDD印加用の配線８の接続端子８ａが、これら接続端子
を介して水分や不純物イオンに電界が印加されて起こる
電気化学反応の所謂電食作用により腐食・断線すること
がある。また、同様に、互いに隣接するゲートオフレベ
ルＶGL印加用の配線８とゲートオンレベルＶGH印加用の
配線８との間でもそれぞれ印加される電圧に大きな差が
あるので、この両配線８のうち電圧の高い方のゲートオ
ンレベルＶGH印加用の配線８の接続端子８ａが電食作用
により腐食・断線することがあるという問題があった。
この発明の課題は、相隣接する配線にそれぞれ印加され
る電圧に差があっても、配線が電食作用により腐食・断
線しないようにすることである。
ような液晶表示装置では、下側の基板２とフレキシブル
配線基板６とを異方導電性接着剤７を介して接合する場
合、熱圧着により行っている。この熱圧着の際に、異方
導電性接着剤の一部分がフレキシブル配線基板６の一端
部から外部へ溶け出すように押し出されて固化する。こ
の押し出された異方導電性接着剤７には圧力が掛かって
いないため、オーバーコート膜１２との密着性が十分で
ない場合がある。このような場合、空気中の水分が、そ
の押し出された異方導電性接着剤７とオーバーコート膜
１２との間の密着性の悪い部分から侵入することがあ
る。また、熱圧着の際に押し出された異方導電性接着剤
７はそのペーストの一部分が外部に溶け出して固化した
ものであるため、不純物イオンを吸着し易い状態となっ
ている。このような現象が生じた場合、隣接する電源電
圧ＶDD印加用の配線８とゲートオフレベルＶGL印加用の
配線８との間ではそれぞれ印加される電圧に大きな差が
あるので、この両配線８のうち電圧の高い方の電源電圧
ＶDD印加用の配線８の接続端子８ａが、これら接続端子
を介して水分や不純物イオンに電界が印加されて起こる
電気化学反応の所謂電食作用により腐食・断線すること
がある。また、同様に、互いに隣接するゲートオフレベ
ルＶGL印加用の配線８とゲートオンレベルＶGH印加用の
配線８との間でもそれぞれ印加される電圧に大きな差が
あるので、この両配線８のうち電圧の高い方のゲートオ
ンレベルＶGH印加用の配線８の接続端子８ａが電食作用
により腐食・断線することがあるという問題があった。
この発明の課題は、相隣接する配線にそれぞれ印加され
る電圧に差があっても、配線が電食作用により腐食・断
線しないようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題は、基板上
に複数の配線の少なくとも接続端子部が印加される電圧
の電位の高い順にまたは低い順に並列に配置した配線基
板によって解決される。また、上述の課題は、電気出力
対象が存在する複数本の駆動配線と電気出力対象が存在
しない少なくとも１本のダミー配線を有する配線基板で
あって、前記駆動配線の少なくとも接続端子部が印加さ
れる電圧の電位の高い順にまたは低い順に並列に配置さ
れ、前記ダミー配線は少なくとも端子部が前記駆動配線
の接続端子部間に並列に配置されるとともに電位が両隣
の駆動配線に印加される電圧の電位よりも高い電圧が印
加されるダミー配線である配線基板によっても、解決さ
れる。
に複数の配線の少なくとも接続端子部が印加される電圧
の電位の高い順にまたは低い順に並列に配置した配線基
板によって解決される。また、上述の課題は、電気出力
対象が存在する複数本の駆動配線と電気出力対象が存在
しない少なくとも１本のダミー配線を有する配線基板で
あって、前記駆動配線の少なくとも接続端子部が印加さ
れる電圧の電位の高い順にまたは低い順に並列に配置さ
れ、前記ダミー配線は少なくとも端子部が前記駆動配線
の接続端子部間に並列に配置されるとともに電位が両隣
の駆動配線に印加される電圧の電位よりも高い電圧が印
加されるダミー配線である配線基板によっても、解決さ
れる。
【０００７】この発明によれば、複数の配線を印加され
る電圧の電位の高い順にまたは低い順に並列しており、
これは相隣接する配線にそれぞれ印加される電圧の電位
に差があってもこの差が可及的に小さくなる構成であ
り、したがって相隣接する配線のうち電位の高い方の配
線が電食作用を受けるのを防止することができる。
る電圧の電位の高い順にまたは低い順に並列しており、
これは相隣接する配線にそれぞれ印加される電圧の電位
に差があってもこの差が可及的に小さくなる構成であ
り、したがって相隣接する配線のうち電位の高い方の配
線が電食作用を受けるのを防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態を適
用した液晶表示装置の要部を示したものである。この図
において、図３（Ａ）と同一名称部分には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。この液晶表示装置で
は、５本の配線８、１１に左から順にそれぞれゲートオ
ンレベルＶGH、電源電圧ＶDD、クロック信号ＶCLK、接
地電圧ＶGND、ゲートオフレベルＶGLが印加されるよう
になっている。すなわち、５本の配線８、１１にそれぞ
れ印加される電圧の電位は、次のような関係にあり、 ＶGH＞ＶDD＞ＶCLK＞ＶGND＞＞ＶGL 左側から右側に向かうに従って次第に低くなっている。
この場合、ゲートオンレベルＶGHと電源電圧ＶDDとの電
位の差、電源電圧ＶDDとクロック信号ＶCLKとの電位の
差、及びクロック信号ＶCLKと接地電圧ＶGNDとの電位の
差はすべて比較的小さいが、接地電圧ＶGNDとゲートオ
フレベルＶGLとの電位の差は比較的大きい。そこで、液
晶表示パネル１の下側の基板２の上面で、印加される電
位に比較的大きな差がある接地電圧ＶGND印加用の配線
８とゲートオフレベルＶGL印加用の配線８との間には、
アルミニウム合金からなる電気出力対象が存在しないダ
ミー配線２１が設けられ、フレキシブル配線基板６の下
面で、接地電圧ＶGND印加用の入力配線１１とゲートオ
フレベルＶGL印加用の入力配線１１との間には、上記ダ
ミー配線２１に対応させて銅からなるダミー配線２２が
設けられている。この場合、ダミー配線２１は配線８の
接続端子８ａの部分及びその近傍のみに設けられてい
る。ダミー配線２２は入力配線１１と同様に設けられて
いる。そして、両ダミー配線２１、２２の接続端子２１
ａ、２２ａ同士は異方導電性接着剤７を介して接合され
ている。そして、両ダミー配線２１、２２には、その両
側の配線８、１１にそれぞれ印加される電圧のうち高い
方の電圧、すなわち接地電圧ＶGNDよりも高いダミー電
圧ＶDUMMYが印加されるようになっている。
用した液晶表示装置の要部を示したものである。この図
において、図３（Ａ）と同一名称部分には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。この液晶表示装置で
は、５本の配線８、１１に左から順にそれぞれゲートオ
ンレベルＶGH、電源電圧ＶDD、クロック信号ＶCLK、接
地電圧ＶGND、ゲートオフレベルＶGLが印加されるよう
になっている。すなわち、５本の配線８、１１にそれぞ
れ印加される電圧の電位は、次のような関係にあり、 ＶGH＞ＶDD＞ＶCLK＞ＶGND＞＞ＶGL 左側から右側に向かうに従って次第に低くなっている。
この場合、ゲートオンレベルＶGHと電源電圧ＶDDとの電
位の差、電源電圧ＶDDとクロック信号ＶCLKとの電位の
差、及びクロック信号ＶCLKと接地電圧ＶGNDとの電位の
差はすべて比較的小さいが、接地電圧ＶGNDとゲートオ
フレベルＶGLとの電位の差は比較的大きい。そこで、液
晶表示パネル１の下側の基板２の上面で、印加される電
位に比較的大きな差がある接地電圧ＶGND印加用の配線
８とゲートオフレベルＶGL印加用の配線８との間には、
アルミニウム合金からなる電気出力対象が存在しないダ
ミー配線２１が設けられ、フレキシブル配線基板６の下
面で、接地電圧ＶGND印加用の入力配線１１とゲートオ
フレベルＶGL印加用の入力配線１１との間には、上記ダ
ミー配線２１に対応させて銅からなるダミー配線２２が
設けられている。この場合、ダミー配線２１は配線８の
接続端子８ａの部分及びその近傍のみに設けられてい
る。ダミー配線２２は入力配線１１と同様に設けられて
いる。そして、両ダミー配線２１、２２の接続端子２１
ａ、２２ａ同士は異方導電性接着剤７を介して接合され
ている。そして、両ダミー配線２１、２２には、その両
側の配線８、１１にそれぞれ印加される電圧のうち高い
方の電圧、すなわち接地電圧ＶGNDよりも高いダミー電
圧ＶDUMMYが印加されるようになっている。
【０００９】さて、左側から１本目と２本目の配線８に
ついて見ると、それぞれ印加されるゲートオンレベルＶ
GHと電源電圧ＶDDとの電位の差が比較的小さいので、電
位の高い方のゲートオンレベルＶGH印加用の配線８でも
電食作用により腐食・断線し難く、また、左側から２本
目と３本目の配線８についても、それぞれ印加される電
源電圧ＶDDとクロック信号ＶCLKとの電位の差が比較的
小さいので、今度は電源電圧ＶDD印加用の配線８が電圧
が高くなるが、電食作用を受け難い。また、左側から３
本目と４本目の配線８について見ると、この場合もそれ
ぞれ印加されるクロック信号ＶCLKと接地電圧ＶGNDとの
電位の差が比較的小さいので、高電位側となるクロック
信号ＶCLK印加用の配線８が高電位側となるが、電食作
用を受け難くなる。
ついて見ると、それぞれ印加されるゲートオンレベルＶ
GHと電源電圧ＶDDとの電位の差が比較的小さいので、電
位の高い方のゲートオンレベルＶGH印加用の配線８でも
電食作用により腐食・断線し難く、また、左側から２本
目と３本目の配線８についても、それぞれ印加される電
源電圧ＶDDとクロック信号ＶCLKとの電位の差が比較的
小さいので、今度は電源電圧ＶDD印加用の配線８が電圧
が高くなるが、電食作用を受け難い。また、左側から３
本目と４本目の配線８について見ると、この場合もそれ
ぞれ印加されるクロック信号ＶCLKと接地電圧ＶGNDとの
電位の差が比較的小さいので、高電位側となるクロック
信号ＶCLK印加用の配線８が高電位側となるが、電食作
用を受け難くなる。
【００１０】ところで、左側から４本目と５本目の配線
８について見ると、接地電圧ＶGNDとゲートオフレベル
ＶGLとの電位の差が比較的大きいので、この両配線８の
うち電位の高い方の接地電圧ＶGND印加用の配線８が電
食作用を受けるおそれがある。しかし、この場合、この
両配線８間にダミー配線２１を設け、このダミー配線２
１に、当該両配線８にそれぞれ印加される電位のうち高
い方の電位、すなわち接地電圧ＶGNDよりも高いダミー
電圧ＶDUMMYを印加するので、ダミー配線２１が電食作
用を受けることがあっても、当該両配線８は電食作用を
受けない。
８について見ると、接地電圧ＶGNDとゲートオフレベル
ＶGLとの電位の差が比較的大きいので、この両配線８の
うち電位の高い方の接地電圧ＶGND印加用の配線８が電
食作用を受けるおそれがある。しかし、この場合、この
両配線８間にダミー配線２１を設け、このダミー配線２
１に、当該両配線８にそれぞれ印加される電位のうち高
い方の電位、すなわち接地電圧ＶGNDよりも高いダミー
電圧ＶDUMMYを印加するので、ダミー配線２１が電食作
用を受けることがあっても、当該両配線８は電食作用を
受けない。
【００１１】なお、上記実施形態では複数の配線を印加
電圧の電位が高い順に並列に配置し、電位差が大きくな
る配線間にダミー配線を配置したが、各配線間の電位差
が電食作用を発生させる程大きくならない場合は、ダミ
ー配線を配設しなくてもよい。すなわち、この場合は、
電気出力対象の存在する出力配線を印加電圧の高い順あ
るいは低い順に並列に配置するだけでよい。また、上記
実施形態では、ダミー配線２１、２２に、その両側の配
線８、１１にそれぞれ印加される電圧の電位のうち高い
方の電位よりも高い電位の電圧を印加する場合について
説明したが、これに限定されるものではない。例えば、
ダミー配線２１、２２に、その両側の配線８、１１にそ
れぞれ印加される電圧のうち高い方の電圧よりも低く、
かつ低い方の電圧よりも高い電圧を印加するようにして
もよい。ただし、この場合、配線８、１１に印加される
電圧のうち高い方の電圧とダミー配線２１、２２に印加
される電圧との差は電食作用を受けない程度に小さいも
のとする必要がある。さらに、ダミー配線２１、２２
に、その両側の配線８、１１にそれぞれ印加される電圧
のうち高い方の電圧と同電位の電圧を印加するようにし
てもよい。加えて、ダミー配線２１、２２に電圧を印加
せず、電気的にフローティング状態としてもよい。
電圧の電位が高い順に並列に配置し、電位差が大きくな
る配線間にダミー配線を配置したが、各配線間の電位差
が電食作用を発生させる程大きくならない場合は、ダミ
ー配線を配設しなくてもよい。すなわち、この場合は、
電気出力対象の存在する出力配線を印加電圧の高い順あ
るいは低い順に並列に配置するだけでよい。また、上記
実施形態では、ダミー配線２１、２２に、その両側の配
線８、１１にそれぞれ印加される電圧の電位のうち高い
方の電位よりも高い電位の電圧を印加する場合について
説明したが、これに限定されるものではない。例えば、
ダミー配線２１、２２に、その両側の配線８、１１にそ
れぞれ印加される電圧のうち高い方の電圧よりも低く、
かつ低い方の電圧よりも高い電圧を印加するようにして
もよい。ただし、この場合、配線８、１１に印加される
電圧のうち高い方の電圧とダミー配線２１、２２に印加
される電圧との差は電食作用を受けない程度に小さいも
のとする必要がある。さらに、ダミー配線２１、２２
に、その両側の配線８、１１にそれぞれ印加される電圧
のうち高い方の電圧と同電位の電圧を印加するようにし
てもよい。加えて、ダミー配線２１、２２に電圧を印加
せず、電気的にフローティング状態としてもよい。
【００１２】また、上記実施形態では、ダミー配線２
１、２２を１本設けた場合について説明したが、印加さ
れる電圧に大きな差がある配線間が複数箇所ある場合に
は、それぞれの配線間にダミー配線を設けるようにして
もよい。また、上記実施形態では、配線８をアルミニウ
ム合金によって形成した場合について説明したが、これ
に限らず、高融点金属膜、透明導電膜、またはそれらの
積層膜によって形成するようにしてもよい。さらに、上
記実施形態では、接合材として異方導電性接着剤７を用
いた場合について説明したが、これに限らず、例えば半
田を用いる場合にも本発明は好適に適用できる。
１、２２を１本設けた場合について説明したが、印加さ
れる電圧に大きな差がある配線間が複数箇所ある場合に
は、それぞれの配線間にダミー配線を設けるようにして
もよい。また、上記実施形態では、配線８をアルミニウ
ム合金によって形成した場合について説明したが、これ
に限らず、高融点金属膜、透明導電膜、またはそれらの
積層膜によって形成するようにしてもよい。さらに、上
記実施形態では、接合材として異方導電性接着剤７を用
いた場合について説明したが、これに限らず、例えば半
田を用いる場合にも本発明は好適に適用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、複数の配線を印加される電圧の高い順にまたは低い
順に並列しているので、相隣接する配線にそれぞれ印加
される電圧に差があっても、この差を小さくすることが
でき、したがって配線接続部において相隣接する配線の
うち電圧の高い方の配線が電食作用を受けて腐食・断線
する不都合を防止することができる。
ば、複数の配線を印加される電圧の高い順にまたは低い
順に並列しているので、相隣接する配線にそれぞれ印加
される電圧に差があっても、この差を小さくすることが
でき、したがって配線接続部において相隣接する配線の
うち電圧の高い方の配線が電食作用を受けて腐食・断線
する不都合を防止することができる。
【図１】この発明の一実施形態を適用した液晶表示装置
の要部の拡大平面図。
の要部の拡大平面図。
【図２】従来の液晶表示装置の一例の平面図。
【図３】（Ａ）は図２に示す液晶表示装置の一部の拡大
平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
２ 下側の基板 ６ フレキシブル配線基板 ８、１１ 配線 ２１、２２ ダミー配線
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に複数の配線の少なくとも接続端
子部が印加される電圧の電位の高い順にまたは低い順に
並列に配置されていることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記複数の配線のうち少なくとも１本は
電気出力対象が存在しないダミー配線であることを特徴
とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 電気出力対象が存在する複数本の駆動配
線と電気出力対象が存在しない少なくとも１本のダミー
配線を有する配線基板であって、前記駆動配線の少なく
とも接続端子部が印加される電圧の電位の高い順にまた
は低い順に並列に配置され、前記ダミー配線は少なくと
も端子部が前記駆動配線の接続端子部間に並列に配置さ
れるとともに電位が両隣の駆動配線に印加される電圧の
電位よりも高い電圧が印加されるダミー配線であること
を特徴とする配線基板。
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