JP2006098495A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高耐圧の駆動用ＩＣを用いるにあたり、この駆動用ＩＣの配線パターンと基板に形成した配線導体を制御して、高画質、高い信頼性を有する表示装置を提供する。
【解決手段】
表示画素を形成する表示電極が形成された一対の基板１、２と、一方の基板２上に形成され且つ表示電極に接続する配線導体と、前記駆動用ＩＣの実装領域内で配線導体に接続し且つ表示画素の選択を制御する駆動用ＩＣとを有するとともに、前記配線導体と前記駆動用ＩＣ７とをバンプ７１及び異方性導電樹脂部材９を介して接続してなる表示装置である。そして、前記駆動用ＩＣ実装領域内に配置された配線導体８５と、前記駆動用ＩＣの実装面の配線パターン７１との間は、その電界強度が１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下となるように、配線導体８５と配線パターン７１との間隔を広げた。
【選択図】 図６

Description

本発明は液晶表示装置、ＥＬディスプレイなどの表示装置に関するものである。

従来から液晶表示装置やＥＬディスプレイなどは、表示画素を構成する一対の画素電極間に、表示部材層として液晶層や発光層などを介在させていた。そして、表示画素は必要に応じてスイッチング素子を介して駆動用ＩＣに接続されていた。

このような表示装置の表示駆動を制御する駆動用ＩＣは、画素電極が形成された一方基板の周囲に配置していた。その１つの形態が基板に配線導体を介して駆動用ＩＣを直接配置するものがある（ＣＯＧ接続構造）。このようなＣＯＧ接続構造の駆動用ＩＣは、配線導体にワイヤボンディングを介して接続する方式とバンプなどを介して接続するフリップチップ方式とがある。この接続方式において、近年、接続に必要な面積や接続工程の効率からフリップチップ方式が一般的に行われている。

例えば、液晶表示装置においては、第１の基板と、第１の基板よりも少なくとも駆動用ＩＣが搭載される領域分だけ周囲に延出した形状の第２の基板と、この第１の基板と第２の基板との間に配置された液晶層と、第２の基板に配置された駆動用ＩＣとを備えている。第１の基板及び第２の基板の内面側には、表示画素を構成する画素電極と、液晶層の液晶分子の配向方向を制御する配向膜とがそれぞれ形成されている。また、第１の基板には、同じ第１の基板の画素電極に接続するための所定配線導体が形成されている。また、第２の基板には、画素電極から必要に応じて例えばＴＦＴ素子（スイッチング素子）を介して駆動用ＩＣに接続する配線導体（駆動用ＩＣが搭載されるパッドを含む）、駆動用ＩＣに所定電圧や信号を供給するめの外部接続用の配線導体（駆動用ＩＣが搭載されるパッドを含む）、第１の基板側の配線導体と接続して、必要に応じて駆動用ＩＣに接続する配線導体が配置されている。尚、いずれの配線導体においても、駆動用ＩＣに接続するためのパッドを含むものである。また、第１の基板の配線導体と第２の基板の配線導体の接続は、液晶層を貫くように接続転位点を形成し、この接続転位点で両基板の所定配線導体の接続をしていた。また、別の手段としては、第１の基板と第２基板との間に液晶を封止するためのシール部材内に導電性材料を充填しておき、シール部材を介して両基板の所定配線導体どうしが対向するように配置して、シール部材の内部の導電性材料を介して接続していた。

例えばＳＴＮ型液晶表示装置では、第２の基板の内面側には表示画素を構成する例えばセグメント電極は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）などの透明導電膜からなり、セングメント電極に接続する配線導体は、上述のＩＴＯなどの透明導電膜やアルミニウムからなる金属膜や透明導電膜上にアルミニウム金属膜を積層した積層導体などで構成される。そして、このような配線導体は、少なくともセグメント電極から駆動用ＩＣの搭載領域に、また、第１の基板に接続する接続転位点から駆動用ＩＣ領域に、さらに、駆動用ＩＣ領域から外部に接続する入出力端子までに、それぞれ形成される。尚、駆動用ＩＣ領域における配線導体の端部は、駆動用ＩＣの入出力電極に対応して形成され、且つフリップチップ方式が可能とするように配線導体の幅が若干大きくなるパッドが形成されている。

また、駆動用ＩＣが実装される領域（実装領域）には、配線導体として入力電源配線、入力ロジック配線、制御信号配線、出力配線などがあり、駆動用ＩＣの実装面には金等からなるバンプが形成されている。そして、樹脂粒子の表面にニッケル、金のめっきが形成されている粒子等からなる導電粒子を含有した熱硬化性の異方性導電樹脂部材を駆動用ＩＣ実装領域に塗布し、駆動用ＩＣの実装面に形成された電極が導電粒子を介して各配線導体との接続が達成される。

次に、駆動用ＩＣと上述の配線導体の接続構造を説明する。

まず、駆動用ＩＣ側の実装面の入出力電極上に導電性バンプを予め形成する。次に、駆動用ＩＣの実装にあたり、まず、配線導体のパッドを含む駆動用ＩＣの実装領域に異方性導電樹脂部材を塗布する。その後、駆動用ＩＣチップのバンプを形成した入出力電極とパッドとが合致するように位置合わせを行ない、駆動用ＩＣの上面側から加圧しながら、加熱する。熱は駆動用ＩＣを伝導し、異方性導電樹脂部材に伝わり、熱硬化される。そして、駆動用ＩＣのバンプと配線導体との間には、異方性導電樹脂部材内に含有された導電性粒子によって電気的な接続が達成される。そして、異方性導電樹脂部材を構成する熱硬化性樹脂によって駆動用ＩＣと第２の基板とが機械的に接合され、駆動用ＩＣが強固に実装されることになる。

従来、配線導体の耐電食性を向上させるため、隣接しあう配線導体間の直流の電界強度を低くなるように配列した液晶表示装置が提案されている（特開平９−２６５９３号）。
特開平９−２６５９３号公報

しかしながら、上述の隣接しあう配線導体の配列は、主に駆動用ＩＣの実装領域の外に延びる配線導体の配列構造に関するものであり、駆動用ＩＣの実装領域内の配線に関わるものではなかった。

他方、従来の駆動用ＩＣは、各画素電極に接続する出力配線となる配線導体には、所定電圧の信号がながれる。尚、この所定電圧の信号は、駆動用ＩＣに供給される入力電源から、ＩＣ内で作成されるものであり、数多の出力配線となる配線導体が同一動作すると、入力電源での電圧降下が発生し、その結果、出力配線となる配線導体に流れる所定電圧も変動してしまい、表示むらが発生してしまう。

この表示むらを防止するため、駆動用ＩＣに供給される入力電源の入力電極を２系統設けて、出力配線での電圧降下の影響を抑えていた。具体的には、駆動用ＩＣの実装面に入力電源が入力される電極を２箇所設けて、駆動用ＩＣの実装面側で両入力電極間を内部配線パターンで接続していた。これにより、２つの入力電極から供給される電圧レベルのばらつきはなくなり、入力電源の配線導体は十分に低抵抗で接続されることになる。

しかし、駆動用ＩＣの実装面側の入力電極間を接続する配線パターンを設けることは、駆動用ＩＣの製造コスト、小型化には大きな弊害となってしまう。即ち、駆動用ＩＣの配線パターン数が増加してしまい、また、入力電源にかかる配線パターンによって、他の配線ハターンの設計に大きくな制約が発生してしまうためである。これらを解決する手段として、駆動用ＩＣに入力電源を供給する２つの入力電極を、駆動用ＩＣの内部で接続するのではなく、第２の基板の駆動用ＩＣ実装領域内に、入力電源の配線導体を横断させて、駆動用ＩＣの２つの入力電極に接続するようにすることが考えられる。

また、異方性導電樹脂部材においては、塩化ナトリウム成分が不可避的に存在してしまう。そして、この成分から水分などの侵入により塩素イオン（Ｃｌ⁻）が発生してしまう。そして、駆動用ＩＣの内部の配線パターンと第２の基板の配線導体、特に入力電源の配線導体との間で発生する電界により、塩素イオンが駆動用ＩＣの内部の配線パターンに引き寄せられ配線パターンの金属腐食や化学変化を引き起こし、表示異常となった。なお、駆動用ＩＣ側の配線パターンと第２の基板の接続導体の電圧レベルによっては、例えば、相対的に配線導体の電圧レベルが高ければ配線導体に金属腐食が発生しやすくなる。

本発明は、上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、基板上に実装した駆動用ＩＣの配線パターンと、この駆動用ＩＣ実装領域内に形成される入力電源の配線導体との間の電界強度を制御し、異方性導電樹脂部材に含まれる塩素イオンの移動を有効に抑えることにより、配線導体や配線パターンの金属腐食を有効に抑えることができる表示装置を提供することにある。

本発明は、表示画素を形成する表示電極が形成された一対の基板と、該一対の基板間に介在された表示部材と、一方の基板上に実装される駆動用ＩＣと、一方の基板上に形成されるとともに、前記駆動用ＩＣに入力電源を供給する配線導体とを有するとともに、前記配線導体と前記駆動用ＩＣとをバンプ及び異方性導電樹脂部材を介して接続してなる表示装置であって、前記駆動用ＩＣの実装領域内に形成された入力電源を供給する配線導体と、前記駆動用ＩＣに形成された配線パターンとの間は、その電界強度が１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下となるように、前記配線導体と前記配線パターンとを離間したことを特徴とする表示装置である。

また、前記駆動用ＩＣ実装領域内に配置された入力電源を供給する配線導体と、前記駆動用ＩＣの配線パターンとの間の電圧差の絶対値がＮ Ｖ（ボルト）であり、且つ該配線導体と前記駆動用ＩＣの配線パターンとの平面方向の距離をＮ μｍ以上とした。

本発明によれば、駆動用ＩＣを実装する第２の基板上の配線導体で、駆動用ＩＣの実装領域内に形成された配線導体と、前記駆動用ＩＣ側の配線パターンとの間において、その電界強度を１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下となるようにしている。

これにより、駆動用ＩＣ実装領域（第２の基板）と、駆動用ＩＣとの間に配置される異方性導電樹脂部材に含まれる塩素イオンの移動を有効に抑えることができ、配線導体や配線パターンの塩素イオンをはじめとする腐食性イオンに起因する腐食を有効に抑えることができ、安定した表示を長期にわたり維持することができる。

また、駆動用ＩＣの配線パターンと駆動用ＩＣ実装領域内の配線導体で、配線パターンと最も近い配線導体との間の距離を、その間の電圧差の絶対値との関係で設定した。これにより、駆動用ＩＣ実装領域内の配線導体と駆動用ＩＣの配線パターンとが最も近い近接しあう間の電界強度を、簡単に１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下とすることが簡単にでき、もって、配線パターンや配線導体の腐食を有効に防止できる。

具体的には、最も近接しあう配線導体と配線パターンとの平面方向の距離を、この配線導体と配線パターンとの間にかかる電圧差（Ｖ）の絶対値に相当する値のμｍ以上離間することにより、簡単にその間の電界強度を１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下にすることができ、もって、表示装置の腐食を抑え表示異常を防ぐことができた。

以下、本発明の表示装置を図面に基づいて詳説する。尚、説明にあたり、表示装置としては、２枚の電極間に表示部材層として液晶層を介在させた液晶表示装置を用いて説明する。尚、本発明の表示装置としては、液晶表示装置以外に、表示部材層として有機または無機ＥＬ層からなる発光層を介在させたＥＬ表示装置であっても構わない。

本発明の液晶表示装置は、図１、図２に示すように、液晶表示パネルＬＣ、バックライトＢＬ、液晶表示パネルＬＣ及びバックライトＢＬを収容する筐体Ｐ１、Ｐ２とから主に構成されている。

液晶表示パネル１は、図３に示す透明な部材からなる第１の基板１と、同じく透明な部材からなる第２の基板２と、この第１の基板１及び第２の基板２との間に介在された液晶層３とから構成されている。尚、第１基板１と第２の基板２とは、液晶層３を取り囲むようにシール部材４によって貼り合わされ、その間に液晶層３が配置されている。

尚、第１の基板１の内面（液晶層３側の面）側には、例えば、表示電極、配向膜などが形成されており、また、第２の基板２内面側には表示電極、配向膜が形成されている。尚、図３においては第１の基板１の内面側の構造物を単に符号５で示し、また、第２の基板２の内面側の構造物を単に符号６で示している。

この第１の基板１の内部構造物５を構成する表示電極と第２の基板２の内部構造物６を構成する表示電極は、互いに対向してマトリックス状に配列された表示画素領域を形成している。

なお、各表示画素領域を構成する１画素は、たとえば透過型液晶表示装置においては、表示電極が全て透明電極で構成されてバックライトＢＬの光を透過しえる光透光部となり、半透過型液晶表示装置においては、一部が反射金属膜で構成された光反射部と、一部がバックライトの光を透過しえる光透過部を並設している。即ち、この半透過型液晶表示装置では、表示面側から入射した外部の光を利用して、画素領域の光反射部で反射し表示面側に戻すとともに、また、バックライトＢＬの光を透過させてその光を表示面側に与えている。これにより、外光が強い場合には、反射型モードで表示して、外光が弱い時には、透過型モードで表示を行っている。

また、第１基板１及び第２の基板２の外面には、図では省略しているが、偏光板、位相差板、必要に応じて散乱板が配置されている。

また、カラー表示を達成するために、第１の基板１の内部構造物５または第２の基板２の内部構造物６のいずれかの各画素領域に対応したカラーフィルタを形成してもよい。

また、表示駆動方式によっては、第２の基板２の内部構造物６の各画素領域にスイッチング手段（ＴＦＴ素子）を形成し、画素領域ごとに表示を制御するようにしてもよい。

また、第２の基板２は、第１の基板１に比較して、形状が大きな基板となっており、第２の基板２の外周領域には、駆動用ＩＣ（符号Ｃ）が実装されている。このとき、第２の基板２の内部構造体６としては、表示電極やスイッチング素子に接続する配線導体、第１の基板１の表示電極に接続する配線導体、駆動用ＩＣに所定電圧やデジタル画像信号を供給する配線導体が形成される。

なお、第１の基板１の表示電極と第２の基板２の配線導体との接続構造は、図４の符号Ｓで示すように、たとえばシール部材４に導電性粒子を添加しておき、このシール部材４を介して第１の基板１の表示電極と第２の基板２の所定配線導体とを対向させて電気的な接続を行う。また、別の接続方法としては、第１の基板１の表示電極に接続する配線導体と、第２の基板２の配線導体とを互いに対向させて、その間に接続バンプ（接続転位点）を設けて接続しても構わない。

第１の基板１や第２の基板２は、ガラス、透光性プラスチックなどが例示できる。また、内部構造物５、６を構成する表示電極は、たとえば透明導電材料であるＩＴＯや酸化錫などで形成され、また、反射部を構成する反射金属膜はアルミニウムやチタンなどで構成されている。また、配向膜はラビング処理したポリイミド樹脂からなる。また、カラーフィルタを形成する場合には樹脂に染料や顔料など添加して、画素領域ごとに赤、緑、青の各色のフィルタを形成し、さらに各フィルタ間や画素領域の周囲を遮光目的で黒色樹脂を用いてもよい。

このような第１の基板１や第２の基板２は、シール部材４を介して貼り合わせており、そのシール部材４の一部の開口よりネマチック液晶などからなる液晶材を注入し、しかる後に、その注入口を封止部材４１で封止する。尚、この２枚の基板１、２を貼り合わせるにあたり、両基板１、２のギャップを制御するギャップ材（スペーサー）３１が添加されている。また、両透明基板１、２に形成された表示電極は、互いに対向して、画素領域を形成し、この画素領域が集合して表示領域Ｈとなる。

このようにして、液晶表示パネル１が構成されている。この液晶表示パネル１の第１の基板１の外部側には、バックライトＢＬが配置されている。尚、バックライトＢＬは、ＬＥＤモジュール、冷陰極管などの光源Ｌ、導光板Ｄとからなり、導光板Ｄの一方の側面から入射された光が、主面（光が出射される面）に均一に出射され、液晶表示パネル１の表示領域に光が照射されるようになっている。

このように第２の基板２の周囲に配置された駆動用ＩＣ７は、図５（図４の丸印Ｃに相当）に示すように、所定配線導体８１や８４などの一部にバンプ７１及び異方性導電樹脂部材９の導電粒子を介して接続するとともに、駆動用ＩＣ７と第２の基板２とは、異方性導電樹脂部材９によって、接合されて、さらに、駆動用ＩＣ７の周囲には保護樹脂１０で覆われている。

そして、液晶表示パネルＬＣ、バックライトＢＬは、図２に示すように２つの筐体Ｐ１、Ｐ２からなる容器に収容・配置されている。

この駆動用ＩＣ７は、図４のようにパッシブ型駆動方式では、例えば２種類の駆動用ＩＣを備えている。１つは、第１基板１に形成された画素電極に信号を供給する駆動用ＩＣであり、図４では第２の基板２の図面左側に配置した駆動用ＩＣである。また、もう１つは、第２の基板２に形成した画素電極に信号を供給する駆動用ＩＣであり、図４では、第２の基板２の図面下側に配置した駆動用ＩＣである。

図６は、例えば１つの駆動用ＩＣが実装される領域に形成される配線導体のパターンを示す図である。図７は、駆動用ＩＣ７に形成された配線パターン（斜線部分）７２と、駆動用ＩＣ７の実装領域に形成された配線導体８１〜８５との位置関係を示す図であり、図８はその断面図を示すものである。

この第２の基板２の駆動用ＩＣ７の実装領域には、たとえば、動作機能上、５種類の配線導体８１〜８５が形成されている。１つ目の配線導体は、画素電極に接続し、所定電圧の出力信号が流れる配線導体８１である。また、２つ目の配線導体は、駆動用ＩＣ７に外部制御回路から所定画像信号を供給するための配線導体８２である。３つ目の配線導体は、駆動用ＩＣ７の駆動を制御するための制御信号を供給するための配線導体８３である。そして、４つ目の配線導体は、駆動用ＩＣ７を駆動させるための電源や配線導体８１から出力する信号の所定電位を作成するため入力電源が供給される配線導体８４であり、５つ目の配線導体は、駆動用ＩＣ実装領域に形成され、且つ２つの配線導体８４を接続する配線導体８５である。この入力電源の配線導体８４は、上述したように、出力信号で電圧降下による表示むらが発生しないようにで、入力電源の配線導体８４、８４間を接続するものであり、同時に、駆動用ＩＣの実装領域周囲のその他の配線導体８１〜８３の複雑化、駆動用ＩＣ７の配線パターンの複雑化を解消するためのものである。

そして、各配線導体８１〜８４は、駆動用ＩＣ実装領域内に位置する一端部または一部が、バンプ７１を介して駆動用ＩＣの各電極が接続されるパッドとなっている。尚、表示領域の画素数が少ない場合、例えば、第１の基板１に形成された画素電極や第２の基板２に形成された画素電極を、１つの駆動用ＩＣ７で制御しても構わない。この場合、駆動用ＩＣ７の出力用の配線導体８１は、第１基板に形成した表示電極にも接続するように構成されている。

また、駆動用ＩＣ７は、通常の表示制御の動作中において、内部の配線パターン７２は、５５Ｖ〜１４０Ｖで動作するものである。また、駆動用ＩＣ７の実装面には、内部配線パターン７２やこの配線パターン７２に接続するとともに、所定配線導体８１〜８４のパッド位置に対応する各種電極が形成されている。そしてそれぞれの電極上には、金や半田などで形成されたバンプ７１が形成されている。尚、この入出力電極、即ち、バンプ７１の形成位置は、配線導体８１〜８４のパッドと一対一に対応するようになっている。

このような駆動用ＩＣ７は、異方性導電樹脂部材９を介して第２の基板２の駆動用ＩＣ実装領域に機械的に接合及び電気的に接続されて実装される。異方性導電樹脂部材９は、例えばエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂９１と、該熱硬化性樹脂９１に添加した導電性粒子９２とから構成されている。この異方性導電樹脂部材９を用いることにより、熱硬化性樹脂成分によって、第２の基板２と駆動用ＩＣ７との機械的な接合を達成するとともに、導電性粒子９２により、駆動用ＩＣ７のバンプ７１と、所定配線導体８１〜８４との間の電気的な接続を同時に達成する。

また、異方性導電樹脂部材９は、駆動用ＩＣ７と第２の基板２との間（配線導体８１〜８４が形成された領域を含む）に配置される。この駆動用ＩＣ７を第２の基板２に実装するにあたり、まず、駆動用ＩＣ領域に硬化前の異方性導電樹脂部材９を塗布供給して、駆動用ＩＣ７のバンプ７１と所定配線導体８１〜８４とを位置をあわせて、駆動用ＩＣを載置し、この状態で駆動用ＩＣ７の上部から加圧しながら、加熱して熱硬化する。このとき、駆動用ＩＣ７の直下においては安定して硬化されるものの、駆動用ＩＣ７の周囲からはみ出した異方性導電樹脂部材９は、十分に加熱されることがないため、完全に熱硬化反応が完了していない場合が多い。

そして、少なくともこのはみ出した異方性導電樹脂部材９を完全に被覆するように、その上面にはシリコンなどの保護樹脂１０が形成され、異方性導電樹脂部材９を封止保護している。尚、この保護樹脂１０は駆動用ＩＣ７を覆うように形成しても構わない。

この駆動用ＩＣ実装領域には、配線導体８４と接続する接続用の配線導体８５が形成されている。このとき、第２の基板２と対向する駆動用ＩＣ７には、たとえば２０Ｖ以上の電圧が供給されている配線パターン７２が形成されている。尚、配線導体８５と配線パターン７２との間の平面方向の距離ｇをたとえば７０μｍ離して配置している。

本発明者らは、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２と第２の基板２の入力電源に接続する配線導体８５との間の電界強度と、配線パターンまたは配線導体の金属腐食の関係をしらべると、電界強度と金属腐食の発生には相関関係があることを見出した。

表１において、駆動用ＩＣ７と第２の基板２との厚み方向の間隔（ＩＣと基板との対向距離）を２０μｍに固定し、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２と第２の基板２の配線導体８５との間の電圧差を変化させ、もって電界強度を種々変化させた。例えば、電圧差は配線導体８５に例えば、１．８Ｖまたは−３５Ｖの電圧を印加するとともに、この配線導体８５に最も近接して形成される駆動用ＩＣ７側の配線パターン７２に流れる電圧を５Ｖ〜７０Ｖに変化させた。そして、両者の電位差を３．２〜７０Ｖに変化させるとともに、その間の実際の距離を求め、電界強度を算出した。

表１の試料番号１〜７においては、配線導体８５の電圧を１．８Ｖに設定して、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２の動作電圧を５．０Ｖ〜７０．０Ｖに変化させた。その結果、両者の電位差を３．２Ｖ〜６８．２Ｖとして、最も近接しあう配線導体８５と配線パターン７２の実際の距離から、電界強度を求めた。その結果、１６００００（０．１６Ｍ）Ｖ／ｍ〜３４１００００（３．４１Ｍ）Ｖ／ｍとした。また、試料番号７においては、配線導体８５の電圧を−３５Ｖに設定し、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２の動作電圧を３５Ｖに設定した。その結果、両者の電位差を７０Ｖとし、最も近接しあう配線導体８５と配線パターン７２の実際の距離から、電界強度を求めた。その結果、３５０００００（３．５Ｍ）Ｖ／ｍとした。

表１の結果から、配線パターン７２の腐食状態は、試料番号４〜試料番号７のように、電界強度が１．１６Ｍ（メガ）Ｖ／ｍでは腐食が見られ、０．９１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下では実用上影響が全くないことが確認できた。即ち、最も近接しあう配線導体８５と配線パターン７２との間隔間の電界強度が１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下であれば、配線導体８５や配線パターン７２に発生する金属腐食を有効に抑制することができる。

また、表２は、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２と第２の基板２の配線導体８５との平面方向の距離と電界強度及び腐食の状態の相関をしらべた。

その結果、１．０Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下の電界強度を得るにあり、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２と第２の基板２の配線導体８５との平面方向の距離と、その間の電圧差をわかれば、非常に簡単に電界強度を設定できるものである。

表２の試料番号８〜２３においては、配線導体８５の電圧を１．８Ｖ（試料番号２３のみにおいては、−３５Ｖ）に設定して、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２の動作電圧を１０Ｖ〜７０Ｖに変化させた。その結果、両者の電位差を８．２Ｖ〜６８．２Ｖとして、最も近接しあう配線導体８５と配線パターン７２の平面方向（投射影による両者の平面方向）の距離を求めた。そしてその間の電界強度を求めた。尚、駆動用ＩＣと第２の基板との高さ方向の距離、実際の近接しあう配線導体８５と配線パターン７２との距離は、表２に示すとおりである。

その表から理解できるように、最も近接しあう配線導体８５と配線パターン７２との平面方向の距離(μｍ)を、その間の電位差ＮＶ（ボルト）の絶対値Ｎ以上に設定すれば、簡単に、その間の電界強度を、金属配線の腐食の発生のレベルである電界強度未満にすることができ、実用上問題の無いレベルに金属配線の腐食を抑制することができる。

尚、表２の試料番号１０においては、電位差が１３．２Ｖである。即ち、平面方向の距離を１３．２μｍ以上にすることが良好であることが求められる。試料番号１０では、平面方向の距離が１０μｍで電界強度０．５９Ｍ（メガ）Ｖ／ｍであるから、当然、平面方向の距離を１３．２μｍまたはそれ以上の値にすれば、電界強度は、０．５９Ｍ（メガ）Ｖ／ｍよりも下回り、腐食の発生が一切ない。

以上のように、本発明によれば、駆動用ＩＣが実装領域内に形成される配線導体と、これに最も近接する駆動用ＩＣの配線パターンとの間の電界強度を１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下としたため、異方性導電樹脂部材９に含まれる塩素イオンの発生・移動を有効に抑えることができ、もって、配線導体８５や配線パターン７２の金属腐食を有効に抑え、信頼性の高い表示が維持できる。

また、金属腐食を発生される電界強度かどうかは、第２の基板２の配線導体８５や駆動用ＩＣ７の配線パターン７２を設計するにあたり、最も近接しあう第２の基板２の配線導体８５と駆動用ＩＣ７の配線パターン７２との平面方向の距離ｇと、その間の電圧差によって簡単に判断することができる。このため、金属腐食が発生しない信頼性の高い表示を得ることができる設定が非常に簡単になる。

以上、本発明では、液晶表示装置で説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において変更可能であり、単純マトリックの液晶表示装置、ＴＦＴ素子等を用いたアクティブ型液晶表示装置でもよく、また、２つの電極間に無機ＥＬ層または有機ＥＬ層などの自発光層を具備したＥＬディスプレイであっても構わない。

本発明にかかる液晶表示装置の断面図ある。 本発明にかかる液晶表示装置の外観斜視図である。 本発明にかかる液晶表示装置の液晶表示パネルの断面図である。 本発明の駆動用ＩＣが搭載している状態の液晶表示パネルの平面図である。 本発明にかかる駆動用ＩＣの実装領域の断面図である。 本発明にかかる駆動用ＩＣの実装領域の平面図である。 本発明にかかる駆動用ＩＣを搭載したときの透過状態の平面図である。 駆動用ＩＣの配線パターンを示す断面図である。

符号の説明

１・・・第１の基板
２・・・第２の基板
３・・・表示部材層（液晶層）
４・・・シール部材
７・・・駆動用ＩＣ
７２・・配線パターン
８１〜８５・・・配線導体
９・・・異方性導電樹脂部材
２・・・保護樹脂

Claims (2)

1. 表示画素を形成する表示電極が形成された一対の基板と、該一対の基板間に介在された表示部材層と、一方の基板上に実装される駆動用ＩＣと、一方の基板上に形成されるとともに、前記駆動用ＩＣに入力電源を供給する配線導体とを有するとともに、前記配線導体と前記駆動用ＩＣとをバンプ及び異方性導電樹脂部材を介して接続してなる表示装置であって、
   前記駆動用ＩＣの実装領域内に形成された入力電源を供給する配線導体と、前記駆動用ＩＣに形成された配線パターンとの間は、その電界強度が１Ｍ（メガ）Ｖ／ｍ以下となるように、前記配線導体と前記配線パターンとを離間したことを特徴とする表示装置。
2. 前記駆動用ＩＣの実装領域内に形成された入力電源を供給する配線導体と、前記駆動用ＩＣの配線パターンとの間の電圧差の絶対値がＮ Ｖ（ボルト）であり、且つ該配線導体と前記駆動用ＩＣの配線パターンとの平面方向の距離をＮ μｍ以上としたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。

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