JP2005043810A - 表示モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＣＯＧ方式の表示モジュールの耐湿信頼性を向上する。
【解決手段】 表示モジュールは、配線基板１１の端子領域１１ａに実装された半導体チップと半導体チップに接続された外部配線基板２６とを有し、半導体チップ２４の周辺領域の少なくとも一部を覆う樹脂層２７と、半導体チップ２４および樹脂層２７の上に設けられた高分子フィルム２８とを有する。
【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で半導体チップが実装された表示モジュールに関し、ＳＴＮ型液晶モジュールに好適に利用される。

現在、表示モジュール（例えば、液晶表示モジュール）では、表示パネルを構成するガラス基板の端子領域に半導体チップを実装するＣＯＧ方式の実装構造が用いられている。半導体チップは、例えば異方性導電材料（ＡＣＦやＡＣＰなど）を用いてガラス基板上の端子と電気的に接続されるとともに物理的に固定される。半導体チップがはんだバンプを用いて接続されることもある。

表示モジュールの接続信頼性、特に耐湿信頼性を向上するために、従来から、半導体チップは樹脂層やキャップ部材で覆われていた（例えば特許文献１の図７参照）。信頼性に対する要求が厳しくなるにつれて、種々の実装構造が開発されている。

例えば、特許文献１には、表示パネルを構成する一方の基板の端部で半導体チップを覆った実装構造が開示されている。

また、特許文献２には、表示パネルに接続される外部配線基板（例えばＦＰＣ）で半導体チップを覆った実装構造が開示されている。

しかしながら、上述の実装構造および実装方法では、十分な信頼性を得ることが出来ない、あるいは、製造効率が低い等の問題があり、小型高精細化に対応することが難しい。

例えば、ＳＴＮ型液晶表示モジュールのように、表示パネルの基板上の配線が露出されている場合には、特許文献１の図７に開示されているように半導体チップだけをキャップ部材で覆っても、配線の耐湿信頼性を改善することができない。

また、特許文献１の図１に開示されているように、表示パネルを構成する基板の端部で半導体チップを覆う構成を採用するためには、基板を貼り合せて表示パネルを作製する前に半導体チップを実装する必要があり、例えばＡＣＦを用いた実装方法を採用できない，更に基板貼り合せ時に半導体チップ実装領域に異物を付着させる虞があるなど、製造効率が低い。

特許文献２に記載されている外部配線基板の配線部分で半導体チップを覆う構成では、半導体チップを覆う樹脂層を形成した後に、外部配線基板を接続するので、外部配線基板と表示パネルとの接続信頼性に劣るという問題がある。また、近年、表示パネルの狭額縁化（表示領域の周辺部の面積を狭くすること）が進んでおり、外部配線基板の配線部よりも端子領域の方が幅が狭く、特許文献２の構造を採用するメリットが失われつつある。
特開平５−３３３３５９号公報 特開平６−１４８６７１号公報

本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、ＣＯＧ方式の表示モジュールの耐湿信頼性を向上することにある。また、そのような表示モジュールを効率良く製造する方法を提供することにある。

本発明の表示モジュールは、ガラス基板の上に複数の配線が形成された配線基板を有する表示パネルと、前記配線基板の端子領域に実装された半導体チップと、前記半導体チップに電気的に接続された外部配線基板と、前記半導体チップの周辺領域の少なくとも一部を覆う樹脂層と、前記半導体チップおよび前記樹脂層の上に設けられた高分子フィルムとを有することを特徴とする。

ある実施形態において、前記端子領域において前記複数の配線は前記樹脂層に直接接触した状態で前記樹脂層に覆われている。

ある実施形態において、前記外部配線基板の前記配線基板上の部分は、前記樹脂層によって覆われている。

ある実施形態において、前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板をさらに有し、前記樹脂層を形成する樹脂材料は前記対向基板と前記配線基板との間隙まで充填されている。

ある実施形態において、前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板と、前記対向基板上に設けられた偏光板をさらに有し、前記高分子フィルムの一端は前記偏光板の一端、もしくは前記対向基板の一端に当接しているか、または、前記高分子フィルムの一端と前記偏光板の一端、もしくは前記対向基板の一端との間の少なくとも一部に前記樹脂層を形成する樹脂材料が充填されている。

ある実施形態において、前記高分子フィルムの色は前記樹脂層の色と異なる。

ある実施形態において、前記高分子フィルムは黒色である。

ある実施形態において、前記高分子フィルムは熱可塑性高分子から形成されている。

ある実施形態において、前記配線基板の前記半導体チップが実装された面と対向する面に設けられた遮光層をさらに有し、前記高分子フィルムは前記遮光層と同じ材料を用いて形成されている。

ある実施形態において、前記高分子フィルムの厚さは３０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。

ある実施形態において、前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板と、前記対向基板上に設けられた偏光板をさらに有し、前記高分子フィルムは前記偏光板の一部である。

ある実施形態において、前記樹脂層は白色である。

ある実施形態において、前記樹脂層はシリコーン系樹脂を含む。

ある実施形態において、前記高分子フィルムの形状は、前記端子領域の前記配線基板の形状と異なる。

ある実施形態において、前記端子領域に形成されている複数の配線のピッチの中で最も狭小な部分のピッチは５０μｍ以下である。

本発明の表示モジュールの製造方法は、表示モジュールの製造方法であって、ガラス基板の上に複数の配線が形成された配線基板を備える表示パネルを用意する工程と、前記配線基板の端子領域に半導体チップを実装する工程と、前記半導体チップの周辺領域の少なくとも一部を覆うように樹脂材料を付与する工程と、前記半導体チップおよび前記樹脂材料の上に高分子フィルムを配置する工程と、前記高分子フィルムを前記半導体チップおよび前記樹脂材料の上に固定する工程とを包含することを特徴とする。

ある実施形態において、前記樹脂材料は前記端子領域において前記複数の配線に直接接触するように付与される。

ある実施形態において、外部配線基板を前記配線基板に接続する工程をさらに包含し、前記樹脂材料を付与する工程は、前記外部配線基板の前記配線基板上の部分に前記樹脂材料を付与する工程を包含する。

ある実施形態において、前記樹脂材料は熱硬化性樹脂であって、前記半導体チップおよび前記樹脂材料の上に前記高分子フィルムを配置した後で、前記熱硬化性樹脂を硬化することによって、前記高分子フィルムを固定する工程を包含する。

ある実施形態において、前記高分子フィルムを固定する工程は、前記高分子フィルムの一方の面に予め設けられた粘着層を介して前記樹脂材料または前記半導体チップの上に前記高分子フィルムを貼り付ける工程を包含する。

ある実施形態において、前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板をさらに有し、前記樹脂材料を付与する工程は、前記樹脂材料を前記対向基板と前記配線基板との間隙まで充填する工程を包含する。

ある実施形態において、前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板と、前記対向基板上に設けられた偏光板をさらに有し、前記高分子フィルムを配置する工程は、前記偏光板の一端、もしくは前記対向基板の一端を基準に位置合わせする工程を包含する。

本発明の表示モジュールは、樹脂層および高分子フィルムで半導体チップおよび配線の少なくとも一部が覆われているので、優れた耐湿信頼性を有する。また、高分子フィルムとして減光性または遮光性を有する、例えば黒色の高分子フィルムや偏光板を用いることによって、半導体チップを光から保護することもできる。また、高分子フィルムの材料および形状などの選択の範囲が広いので、材料の歩留まりや製造コストの上昇を抑制することもできる。

本発明の表示モジュールの製造方法によると、半導体チップの実装工程および外部配線基板の接続工程を経た後に、樹脂層の形成および高分子フィルムの固定工程を実行することができるので製造効率が高く、狭額縁で高精細な表示パネルにも容易に適用できる。

特に、ＳＴＮ型液晶表示パネルなど表示パネルの基板上の配線が露出されている（ＳｉＯ₂膜等で完全には覆われていない）表示パネルを用いた表示モジュールに好適に適用され、その耐湿信頼性を向上することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明による実施形態の表示モジュールの構成およびその製造方法を説明する。以下の説明では、本発明の効果が顕著に発揮されるＳＴＮ型液晶表示モジュールを例に本発明の実施形態を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

本発明による実施形態のＳＴＮ型液晶表示モジュール１００の構成を図１に模試的に示す。液晶表示モジュール１００は、表示パネル１０と、表示パネル１０に実装された駆動用ＩＣチップ（半導体チップ）２４と、表示パネル１０に接続されたＦＰＣ（外部配線基板）２６とを有している。端子領域に設けられた駆動用ＩＣチップ２４を覆うように樹脂層２７が形成されており、樹脂層２７の上にさらに高分子フィルム２８が設けられている。高分子フィルム２８を有することによって、表示モジュール１００は優れた耐湿信頼性を有する。

表示モジュール１００の構成を図２Ａおよび図２Ｂを参照しながら、表示モジュール１００の実装構造を詳細に説明する。図２Ａは表示モジュール１００の平面図であり、図２Ｂは図２Ａにおける２Ｂ−２Ｂ’線に沿った断面図である。

表示パネル１０は、一対の基板１１および１２と、基板１１と基板１２との間に設けられた液晶層１３とを有している。液晶層１３はシール部１４によって基板１１と基板１２との間に封入保持されている。基板１１の液晶層１３側表面には、電極（および配線）や配向膜などが必要に応じて設けられており、基板１２の液晶層１３側表面にはカラーフィルター、電極（および配線）および配向膜が必要に応じて設けられている。アクティブマトリクス型液晶表示装置においてはさらに、基板１１の液晶層１３側表面にはスイッチング素子（典型的にはＴＦＴ）が設けられている。簡単のためにこれらは図示していない。基板１１および基板１２は、典型的にガラス基板を用いて形成される。ここでは、ガラス基板とその液晶層１３側の設けられた上記の構成を含めて、基板１１および基板１２と呼ぶことにする。また、ＩＣチップ２４が実装される基板を配線基板１１と呼び、他方を対向基板１２と呼ぶ。

表示パネル１０はＳＴＮ型液晶表示パネルであり、配線基板１１の端子領域１１ａには露出された配線１５、１６（図２Ａ参照）および端子（不図示）が形成されている。駆動用ＩＣチップ２４は例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ）３１で配線基板１１の端子領域１１ａに実装されている。また、ＦＰＣ２６は、配線基板１１の端子領域１１ａに例えばＡＣＦ３２を用いて接続されている。ＦＰＣ２６の出力端子は配線基板１１上の配線１６に接続されており、駆動用ＩＣチップ２４に種々の信号電圧および電源電圧などを供給する。駆動用ＩＣチップ２４の出力端子（例えばバンプ）は配線１５に接続されており、配線１５を介して表示パネル１０の電極に所定の信号を出力する。

駆動用ＩＣチップ２４および端子領域１１ａ上のＦＰＣ２６は、樹脂層２７によって覆われている。樹脂層２７を形成する樹脂材料は配線基板１１と対向基板１２との間隙にまで充填されている。配線基板１１上の配線１５、１６は例えばＩＴＯから形成されており、表示パネル１０が作製された段階では保護膜（例えばＳｉＯ₂）などによって完全には覆われることなく露出されているが、この配線１５、１６は樹脂層２７に直接接触した状態で樹脂２７に覆われている。勿論、端子（不図示）の近傍の配線１５の一部は、ＡＣＦ３１または３２に覆われている。

この樹脂層２７上に高分子フィルム２８が固定されている。樹脂層２７および高分子フィルム２８は、端子領域１１ａの全体を覆うように設けても良いが、例えば図２Ａに示すように、少なくとも配線１５が形成された領域上を覆うように形成すればよい。また樹脂層２７と高分子フィルム２８との形状（基板法線方から見たときの形状）は一致している必要は無いが、高分子フィルム２８を安定に固定するためには、高分子フィルム２８の全面が樹脂層２７に接着固定されることが好ましい。高分子フィルム２８は高分子フィルム２８に予め設けた粘着層を用いて固定しても良いし、あるいは、熱硬化性樹脂を用いて樹脂層２７を形成する場合には、この熱硬化性樹脂を用いて高分子フィルム２８を固定してもよい。

本実施形態の液晶表示モジュール１００は、樹脂層２７および高分子フィルム２８が設けられているので、これらによって水分の浸入が抑制され、配線１５、１６の耐湿信頼性が向上する。特に、駆動用ＩＣチップ２４の出力側の配線１５は、入力側の配線１６よりも狭ピッチであり、且つ、個々の配線１５の幅も狭いので腐食等による不具合が発生しやすく、樹脂層２７だけでは十分な耐湿信頼性が得られないが、高分子フィルム２８を設けることによって、実用レベル以上の耐湿信頼性を得ることができる。

具体的には、５０μｍ未満のピッチの配線１５（例えば、ピッチ：３６μｍ、線幅１６μｍ（線間２０μｍ））を有するＳＴＮ液晶表示モジュールについて、高温高湿（例えば、６０℃、９０％ＲＨ雰囲気）下での動作テストにおいても、５００時間以上のレベル、さらには、１０００時間以上のレベルまで、配線１５の腐蝕の発生を防止できる。

また、液晶表示モジュール１００においては、ＦＰＣ２６の配線基板１１上の部分が樹脂層２７によって覆われているので、ＦＰＣ２６と配線基板１１との電気的な接続信頼性および機械的な接続信頼性にも優れている。

なお、上述したように、ＦＰＣ２６の出力端子に接続される配線１６は、駆動用ＩＣチップ２４の出力端子が接続される配線１５に比べてピッチが広くまた幅も太いので、腐食などの不具合が発生し難い。従って、例えば図３に示すように、樹脂層２７’および高分子フィルム２８’を配線１５を覆う領域にのみ設けても良い。

ここでは、駆動用ＩＣチップ２４のほぼ全体を覆うように樹脂層２７を形成した例を示したが、樹脂層２７は駆動用ＩＣチップ２４の全体を覆う必要は必ずしも無く、駆動用ＩＣチップ２４の周辺領域の一部（例えば、駆動用ＩＣチップ２４と表示パネル１０との接続部および配線１５が形成された領域）を覆い、駆動用ＩＣチップ２４の上面の全部または一部を露出するように樹脂層２７を形成してもよい。すなわち、腐食等の不良が発生しやすい領域が、樹脂層２７と高分子フィルム２８とで保護される構成とすればよい。駆動用ＩＣチップ２４の上面（半導体基板面）の全部または一部が樹脂層２７で覆われていなくとも、その周辺で樹脂層２７と高分子フィルム２８とが接合されていれば、十分な耐湿信頼性を得ることができる。

なお、表示パネル１０の表示領域の両側には偏光板１７および１８が設けられており、配線基板１１の駆動用ＩＣチップ２４が実装された面と対向する面に遮光層２９が設けられている。遮光層２９は、駆動用ＩＣチップ２４に光が入射し、誤動作することを防止するために設けられている。例えば、駆動用ＩＣチップ２４がフェイスダウン実装され、配線基板１１側にバックライトが配置される場合には、配線基板１１側から入射する光が強いので、遮光層２９を設けることが好ましい。遮光層２９は例えば遮光性を有する高分子フィルムで形成することが好ましく、樹脂層２７上に設けられる高分子フィルム２８と同じ材料を用いることもできる。偏光板１７および１８は、例えば２００μｍの厚さを有しており、遮光層２９は２００μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。偏光板１８よりも厚くなると表示モジュール１００が厚くなるため、好ましくない。

表示モジュール１００の樹脂層２７を形成する材料として、耐湿信頼性の観点から熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。なお、本明細書において、「樹脂」はゴムやエラストマを含むものとし、熱硬化性樹脂は室温硬化樹脂を含むものとする。

樹脂の中でも、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。シリコーン樹脂は、ＡＣＦ３１、３２、駆動用ＩＣチップ２４やＦＰＣ２６の接続部分、および配線１５、１６が形成された配線基板１１の表面に対する密着性が優れているので、防湿効果が高く接続信頼性を向上することができる。

また、配線基板１１と対向基板１２との間に容易に充填されるような粘度を有している樹脂材料を用いることが好ましい。例えば、１１００ｍＰａ・ｓの樹脂を好適に用いることができる。

また、樹脂材料として一液性のＲＴＶゴムを好適に用いることができる。一液性のＲＴＶゴムは取り扱いが容易であり、また、駆動チップやＦＰＣを破壊することなくリワークすることができる。また、ＲＴＶゴムは適度な柔軟性を有しているので、樹脂層２７で覆った部分でＦＰＣ２６が折り曲げられるなどの不具合が発生し難い。

樹脂材料は透明であっても良いし、色を有していてもよい。樹脂材料を端子領域１１ａの所定の領域に付与する工程および／または高分子フィルムを樹脂材料（および半導体チップ）の上に配置した後に余分な樹脂材料を除去する工程において、樹脂材料の有無（分布）を光学的（目視観察を含む）に検出するために、白色または黒色を有していることが好ましく、高分子フィルム２８と異なる色を有していることが好ましい。駆動用ＩＣチップ２４を光から保護するために、遮光性を有する高分子フィルム２８を用いる場合には、樹脂層２７を白色の樹脂で形成することが好ましい。

表示モジュール１００の高分子フィルム２８の材料として、熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系を例示することができる。これらの熱可塑性樹脂は、精度良くフィルムに成形することができる。また、水分を通しにくい特性を有するので、耐湿信頼性を向上する効果が大きい。

高分子フィルム２８の厚さは、防湿性（吸水率や水蒸気透過率）を考慮して適宜設定されるが、概ね３０μｍ以上５００μｍ以下の範囲に設定される。なお、高分子フィルム２８が厚すぎると表示パネル１００の厚さが増大することになるので好ましくなく、偏光板１７の表面よりも突き出ないように設定することが好ましく、２００μｍ以下であることが好ましい。例えば、吸湿率が０．３質量％以上０．５質量％以下で、水蒸気透過率が６．３ｇ／ｍ²／２４ｈｒ／０．１ｍｍの厚さ１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを好適に用いることができる。

高分子フィルム２８を遮光性を有する材料、例えば黒色樹脂を用いて形成すると、駆動用ＩＣチップ２４を光から保護することができる。この場合、遮光層２９と同じ高分子フィルム材料を用いることによって、材料費を削減できる利点も得られる。さらに、高分子フィルム２８の形状を適宜設計することによって、フィルム材料の歩留まりを向上し、コストダウンが期待できる。高分子フィルム材料の共通化は、単一品種の表示モジュールに限られず、複数品種について共通化できるように、高分子フィルムの大きさや形状を設定してもよい。

高分子フィルム２８として偏光板を用いることもできる。例えば、駆動用ＩＣチップ２４がフェイスダウン実装される場合には、高分子フィルム２８には遮光層２９ほどの遮光性は必要とされないので、偏光板を用いて十分に減光することができる。この場合、図２Ｂおよび図３に示したように、表示領域に対応して設けられた偏光板１７と独立に設ける高分子フィルム２８、２８’を偏光板で形成してもよいが、図４に示すように、偏光板１７と一体に形成し、偏光板１７の延設部１７ａを高分子フィルムとして用いることもできる。このような構成を採用すると、製造工程を簡略化できる利点が得られる。

次に、図５（ａ）から（ｃ）を参照しながら、表示モジュール１００の製造方法を説明する。なお、図５においては、下側の偏光板１８および遮光層２９は省略している。

まず、図５（ａ）に示すように、表示パネル１０を用意し、その配線基板１１の端子領域内の所定の領域に、ＡＣＦ３１およびＡＣＦ３２を設ける。この工程は公知のＡＣＦを用いて公知の方法で実行される。

次に、図５（ｂ）に示すように、ＡＣＦ３１上に駆動用ＩＣチップ２４を実装し、ＡＣＦ３２上にＦＰＣ２６を接続する。これらの工程は、例えば２００℃で熱圧着することによって実行される。

この後、図５（ｃ）に示すように、駆動用ＩＣチップ２４を覆うとともに、ＦＰＣ２６の配線基板１１上の部分を覆うように樹脂材料を付与する。ここでは、駆動用ＩＣチップ２４のほぼ全体を覆うように樹脂材料を付与するが、上述したように、駆動用ＩＣチップ２４の周辺領域の一部（例えば、駆動用ＩＣチップ２４と表示パネル１０との接続部および配線１５が形成された領域）を覆い、駆動用ＩＣチップ２４の上面の全部または一部を露出するように樹脂材料を付与してもよい。

樹脂材料の付与は、例えばディスペンザーなどの、液状材料を定量しながら付与できる装置を用いて実行される。樹脂材料としては、上述したように熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。このとき適度な粘度を有する樹脂材料を用いることによって、配線基板１１と対向基板１２との間隙にまで樹脂材料を充填することができる。例えば、粘度が１１００ｍＰａ・ｓの一液性シリコーンＲＴＶゴムを用いる。

次に、上記樹脂材料２７および駆動用ＩＣチップ２４の上に高分子フィルム２８を配置した後で、熱硬化性樹脂を硬化することによって、高分子フィルム２８を固定する。高分子フィルム２８として、例えば、ＰＥＴフィルムを用いる。高分子フィルム２８を配置する際、適度に押圧しながら位置合わせする。例えば偏光板１２の一端、もしくは対向基板１７の一端を基準に位置合わせする。このようにすることによって、図２Ｂに示したように、高分子フィルム２８と偏光板１７との間の少なくとも一部に熱硬化性樹脂が侵入し、高分子フィルム２８を安定に固定できるとともに、耐湿信頼性を向上することもできる。熱硬化性樹脂の硬化工程は、例えば、６０℃、２時間の条件で実行される。

このようにして、図２Ａおよび２Ｂに示した表示モジュール１００が得られる。熱硬化性樹脂として上記一液性シリコーンＲＴＶゴム（白色）を用い、高分子フィルムとして厚さ５０μｍおよび１００μｍＰＥＴフィルム（上記物性を有するもの、黒色）を用いて上記の方法で表示モジュール１００を作製し、耐湿信頼性を評価した。

表示モジュール１００の配線１５のピッチ３６μｍ、線幅１６μｍ（線間２０μｍ）で、６０℃、９０％ＲＨ雰囲気下で連続動作させ、配線１５の腐食の発生を観察した。

高分子フィルム２８を設けない表示モジュールは、２４０時間後において、腐食および断線が発生したのに対し、上記高分子フィルム２８を設けた表示モジュール１００は、５００時間後でも腐食が発生しなかった。また、先行評価を行っている厚さ１００μｍの高分子フィルムを設けた表示モジュールでは１０００時間後にも腐食が発生していない。このように、高分子フィルム２８を設けることによって、耐湿信頼性が改善されることがわかる。

なお、上記の例では、熱硬化性樹脂を硬化する前に高分子フィルム２８を配置したが、熱硬化性樹脂を硬化した後、高分子フィルム２８の一方の面に予め設けられた粘着層を介して樹脂層２７の上に高分子フィルム２８を貼り付けてもよい。このとき、駆動用ＩＣチップ２４の上面の全部または一部が樹脂層２７から露出されている場合、露出された部分には高分子フィルム２８が直接粘着層を介して貼り付けられる。このように、樹脂層２７を硬化した後で、粘着層などを用いて高分子フィルム２８を固定することもできるが、耐湿信頼性の観点からは、上述したように樹脂層２７を形成する熱硬化性樹脂を用いて高分子フィルム２８を固定することが好ましい。

本発明によると、耐湿信頼性に優れた表示モジュールが提供される。また、本発明によると耐湿信頼性に優れた表示モジュールを効率良く製造する方法が提供される。

本発明は、液晶表示モジュールに限られず、有機ＥＬ表示モジュールなどに好適に適用することができる。

本発明による実施形態のＳＴＮ型液晶表示モジュール１００の構成を模試規定に示す斜視図である。 液晶表示モジュール１００の模試的な平面図である。 液晶表示モジュール１００の端子領域の模式的な断面図であり、図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ’線に沿った断面図である。 本発明による他の実施形態の液晶表示モジュールの端子領域の模式的な断面図である。 本発明による他の実施形態の液晶表示モジュールの端子領域の模式的な断面図である。 （ａ）から（ｃ）は、液晶表示モジュール１００の製造方法を説明するための模式的な断面図である。

符号の説明

１ ガラス基板Ａ
２ ガラス基板Ｂ
２ａ ガラス基板Ｂの周縁部
３ 液晶材料
４ 半導体ＩＣチップ（ＬＳＩ）
６ フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）
５１ 異方性導電材料（ＬＳＩ接続用）
５２ 異方性導電材料（ＦＰＣ接続用）
７ 保護用樹脂
８ キャップ（テープ）

Claims (22)

1. ガラス基板の上に複数の配線が形成された配線基板を有する表示パネルと、
   前記配線基板の端子領域に実装された半導体チップと、
   前記半導体チップに電気的に接続された外部配線基板と、
   前記半導体チップの周辺領域の少なくとも一部を覆う樹脂層と、
   前記半導体チップおよび前記樹脂層の上に設けられた高分子フィルムと、
   を有する表示モジュール。
2. 前記端子領域において前記複数の配線は前記樹脂層に直接接触した状態で前記樹脂層に覆われている、請求項１に記載の表示モジュール。
3. 前記外部配線基板の前記配線基板上の部分は、前記樹脂層によって覆われている、請求項１または２に記載の表示モジュール。
4. 前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板をさらに有し、前記樹脂層を形成する樹脂材料は前記対向基板と前記配線基板との間隙まで充填されている、請求項１から３のいずれかに記載の表示モジュール。
5. 前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板と、前記対向基板上に設けられた偏光板をさらに有し、
   前記高分子フィルムの一端は前記偏光板の一端、もしくは前記対向基板の一端に当接しているか、または、前記高分子フィルムの一端と前記偏光板の一端、もしくは前記対向基板の一端との間の少なくとも一部に前記樹脂層を形成する樹脂材料が充填されている、請求項１から４のいずれかに記載の表示モジュール。
6. 前記高分子フィルムの色は前記樹脂層の色と異なる、請求項１から５のいずれかに記載の表示モジュール。
7. 前記高分子フィルムは黒色である請求項１から６のいずれかに記載の表示モジュール。
8. 前記高分子フィルムは、熱可塑性高分子から形成されている、請求項１から７のいずれかに記載の表示モジュール。
9. 前記配線基板の前記半導体チップが実装された面と対向する面に設けられた遮光層をさらに有し、
   前記高分子フィルムは前記遮光層と同じ材料を用いて形成されている、請求項１から８のいずれかに記載の表示モジュール。
10. 前記高分子フィルムの厚さは３０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある請求項１から９のいずれかに記載の表示モジュール。
11. 前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板と、前記対向基板上に設けられた偏光板をさらに有し、
    前記高分子フィルムは前記偏光板の一部である、請求項１から４のいずれかに記載の表示モジュール。
12. 前記樹脂層は白色である、請求項１から１１のいずれかに記載の表示モジュール。
13. 前記樹脂層はシリコーン系樹脂を含む、請求項１２に記載の表示モジュール。
14. 前記高分子フィルムの形状は、前記端子領域の前記配線基板の形状と異なる、請求項１から１３のいずれかに記載の表示モジュール。
15. 前記端子領域に形成されている複数の配線のピッチの中で最も狭小な部分のピッチは５０μｍ以下である、請求項１から１４のいずれかに記載の表示モジュール。
16. 表示モジュールの製造方法であって、
    ガラス基板の上に複数の配線が形成された配線基板を備える表示パネルを用意する工程と、
    前記配線基板の端子領域に半導体チップを実装する工程と、
    前記半導体チップの周辺領域の少なくとも一部を覆うように樹脂材料を付与する工程と、
    前記半導体チップおよび前記樹脂材料の上に高分子フィルムを配置する工程と、
    前記高分子フィルムを前記半導体チップおよび前記樹脂材料の上に固定する工程と
    を包含する、表示モジュールの製造方法。
17. 前記樹脂材料は前記端子領域において前記複数の配線に直接接触するように付与される請求項１６に記載の表示モジュールの製造方法。
18. 外部配線基板を前記配線基板に接続する工程をさらに包含し、前記樹脂材料を付与する工程は、前記外部配線基板の前記配線基板上の部分に前記樹脂材料を付与する工程を包含する、請求項１６または１７に記載の表示モジュールの製造方法。
19. 前記樹脂材料は熱硬化性樹脂であって、前記半導体チップおよび前記樹脂材料の上に前記高分子フィルムを配置した後で、前記熱硬化性樹脂を硬化することによって、前記高分子フィルムを固定する工程を包含する、請求項１６から１８のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
20. 前記高分子フィルムを固定する工程は、前記高分子フィルムの一方の面に予め設けられた粘着層を介して前記樹脂材料または前記半導体ICチップの上に前記高分子フィルムを貼り付ける工程を包含する、請求項１６から１８のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
21. 前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板をさらに有し、前記樹脂材料を付与する工程は、前記樹脂材料を前記対向基板と前記配線基板との間隙まで充填する工程を包含する、請求項１６から２０のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。
22. 前記表示パネルは前記配線基板に対向する対向基板と、前記対向基板上に設けられた偏光板をさらに有し、
    前記高分子フィルムを配置する工程は、前記偏光板の一端、もしくは前記対向基板の一端を基準に位置合わせする工程を包含する、請求項１６から２１のいずれかに記載の表示モジュールの製造方法。

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