JP4659420B2

JP4659420B2 - 表示装置

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Publication number: JP4659420B2
Application number: JP2004281665A
Authority: JP
Inventors: 裕松本; 昭夫西野; 賢一小紫; 英樹伊藤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2004-09-28
Filing date: 2004-09-28
Publication date: 2011-03-30
Anticipated expiration: 2024-09-28
Also published as: JP2006098494A

Description

本発明は液晶表示装置、ＥＬディスプレイなどの表示装置に関するものである。

従来から液晶表示装置やＥＬディスプレイなどの、表示画素を構成する一対の画素電極間に表示部材層として、液晶層や発光層などを介在させていた。そして、表示画素は必要に応じてスイッチング素子を介して駆動用ＩＣに接続されていた。

このような表示装置の駆動用ＩＣの接続構造において、画素電極が形成された一方基板と同一基板の周囲に、駆動用ＩＣを配置した構造がある（ＣＯＧ接続構造）。また、このようなＣＯＧ接続構造において、駆動用ＩＣは、ワイヤボンディング接続方式とフリップチップ方式とが挙げられる。そして、接続に必要な面積や接続工程の効率からフリップチップ方式が一般的に行われている。

例えば、液晶表示装置においては、第１の基板と、第１の基板よりも少なくとも駆動用ＩＣが搭載される領域分だけ周囲に延びた形状の第２の基板と、この第１の基板と第２の基板との間に配置された液晶層と、第２の基板に配置された駆動用ＩＣとを備えている。第１の基板及び第２の基板の内面側には、表示画素を構成する画素電極と、液晶層の液晶分子の配向方向を制御する配向膜とがそれぞれ形成されている。また、第１の基板には、第１の基板に形成した画素電極に接続するための配線導体が形成されている。また、第２の基板には、画素電極から必要に応じて例えばＴＦＴ素子（スイッチング素子）を介して駆動用ＩＣに接続する配線導体（駆動用ＩＣが搭載されるパッドを含む）、駆動用ＩＣに所定電圧や信号を供給するめの外部接続用の配線導体（駆動用ＩＣが搭載されるパッドを含む）、第１の基板側の配線導体と接続して、必要に応じて駆動用ＩＣに接続する配線導体が配置されている。尚、いずれの配線導体においても、駆動用ＩＣに接続するためのパッドを含むものである。また、第１の基板の配線導体と第２の基板の配線導体の接続は、液晶層を貫くように接続転位点を形成し、この接続転位点で両基板の所定配線導体の接続をしていた。また、別の手段としては、第１の基板と第２基板との間に液晶を封止するためのシール部材内に導電性材料を充填しておき、シール部材を介して両基板の所定配線導体どうしが対向するように配置して、シール部材の内部の導電性材料を介して接続していた。

例えばＳＴＮ型液晶表示装置では、第２の基板の内面側には表示画素を構成する例えばセグメント電極は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）などの透明導電膜からなり、セングメント電極に接続する配線導体は、上述のＩＴＯなどの透明導電膜やアルミニウムからなる金属膜や透明導電膜上にアルミニウム金属膜を積層した積層導体などで構成される。そして、このような配線導体は、少なくともセグメント電極から駆動用ＩＣの搭載領域に、また、第１の基板に接続する接続転位点から駆動用ＩＣ領域に、さらに、駆動用ＩＣ領域から外部に接続する入出力端子までに、それぞれ形成される。尚、駆動用ＩＣ領域における配線導体の端部は、駆動用ＩＣの入出力電極に対応して形成され、且つフリップチップ方式が可能とするように配線導体の幅が若干大きくなるパッドが形成されている。

次に、駆動用ＩＣと上述の配線導体の接続構造を説明する。

まず、駆動用ＩＣ側の実装面の入出力電極上に導電性バンプを予め形成する。このバンプは金材料や半田材料であったりする。

次に、駆動用ＩＣの実装にあたり、まず、配線導体のパッドを含む駆動用ＩＣの搭載領域に異方性導電樹脂部材を塗布する。その後、駆動用ＩＣチップのバンプを形成した入出力電極端子とパッドとが合致するように、位置あわせを行ない、駆動用ＩＣの上面側から加圧しながら、加熱する。熱は駆動用ＩＣを伝導し、接続部材である異方性導電樹脂部材が加熱され、熱硬化される。そして、駆動用ＩＣのバンプと配線導体との間には、異方性導電樹脂部材内に含有された導電性粒子によって電気的な接続が達成される。そして、異方性導電樹脂部材を構成する熱硬化性樹脂によって駆動用ＩＣと第２の基板とは機械的に接合され、強固に実装されることになる。

このように、異方性導電樹脂部材を加圧及び加熱により硬化する場合、駆動用ＩＣの直下の接続部材は十分加熱硬化されるものの、駆動用ＩＣからはみ出した異方性導電樹脂部材には熱が伝わりにくく未硬化状態になる。即ち、駆動用ＩＣの周囲には未硬化状態となる異方性導電樹脂部材が存在し、この樹脂内の成分が所定架橋反応を十分に起こすことができない状態になってしまう。

このような駆動用ＩＣの周囲に未硬化状態の異方性導電樹脂部材が存在している状態で、駆動用ＩＣが駆動すると、未硬化部分の異方性導電樹脂部材に含まれる硬化触媒や塩素イオン等が溶出してしまう。その結果、配線導体であるＩＴＯやアルミニウムを腐食させてしまい、配線導体の抵抗値を上昇させたり、断線させたりする。

このため、従来では、未硬化部分の異方性導電樹脂部材が駆動用ＩＣの周囲に存在していても配線導体を腐食させないようにするため、駆動用ＩＣを別の樹脂で完全にモールドする方法やモールド樹脂の材料、はみ出し部分の異方性導電樹脂部材の塩素イオン濃度量を４０ｐｐｍ以下にする等の技術が知られている（特開２００２−２８４８２６号（特許文献１）、特開２００３−３３２３８５号（特許文献２））。

尚、従来において、駆動用ＩＣの周囲に存在する異方性導電樹脂部材の塩素イオン濃度が４０ｐｐｍ程度でも、配線導体に腐食を発生させないために、従来は、塩素等不純物濃度の高い異方導電性樹脂２２が使用されており、駆動用ＩＣの内部回路を制御して、駆動用ＩＣの内部電位差を約５０Ｖ以下の条件で駆動させていた。
特開２００２−２８４８２６号公報特開２００３−３３２３８５号公報

しかしながら、表示装置で表示される情報量が増加されるに従って、表示装置においては大画面、高精細化の要求が高まっている。しかも、１つの表示装置に使用される駆動用ＩＣの数量を減らすために、中、高耐圧、高Ｄｕｔｙでの駆動を行い、安価な製品も数多く市場に出回るようになってきた。例として液晶表示装置のＶＧＡ（６４０×４８０ドット）画面をもつ単純マトリクス型の液晶表示においては、例えば、表示画面を上画領域と、下画面領域の２分割に画面を区切り、別々に信号電圧を与え、別々に駆動制御していた。

その背景として低しきい値で表示特性に優れた液晶材料が存在せず、かつ液晶層に十分な駆動電圧を供給することを可能とする高耐圧の駆動用ＩＣが開発されていなかったためである。最近、低しきい値にて十分な表示特性を得ることのできる液晶材料ならびに高耐圧の駆動用ＩＣが開発されつつある。即ち、駆動用ＩＣの動作において、内部電位が５５〜１４０Ｖという非常に高い電圧で通常動作されるものである。このように高耐圧の駆動用ＩＣを用いることにより、上下の画面領域に分割を行うことなく画素数の多い、高画質な表示画像を得ることができるようになった。その結果、上下の画面領域を別々に駆動する必要がなく、駆動用ＩＣを第２の基板の片側のみに実装し、この片側のみに実装した駆動用ＩＣで１画面全体を駆動するものである。

また、このような高耐圧の駆動用ＩＣにおいても、駆動用ＩＣと配線導体のパッドとの電気的な接続は、導電性粒子を含む熱硬化性の異方性導電樹脂部材を介在して行われる。異方性導電樹脂部材としては一般的に熱硬化性を有するエポキシ樹脂が使用されている。そして異方性導電樹脂部材を第２の基板上の配線導体パッドを含む駆動用ＩＣの実装領域と駆動用ＩＣとの間に介在させて、加熱及び加圧することでエポキシ樹脂の最終的な硬化反応を終了させる。エポキシ樹脂にはその生成途中で発生する塩化ナトリウムが微量ではあるが含まれており、この塩化ナトリウムは駆動用ＩＣの周辺に水分が存在する場合、エポキシ樹脂自体の浸透性および保水性により塩化ナトリウムがイオン化される。この状態において表示装置が動作状態である場合、駆動用ＩＣからの電解の影響を受け塩素イオンが移動することにより、駆動用ＩＣの内部配線パターンに使用されているアルミニウムと化学的に反応し内部配線パターンの腐食を発生させ機能不具合に至るという問題が発生した。

たとえは、液晶表示装置の寿命を予測するための信頼性試験として加速試験が実施されるが、上述の上下２分割の駆動方式にては温度５０℃/湿度９０％の環境条件下動作試験にて１，０００時間正常表示を確認することが出来るものの、高耐圧の駆動用ＩＣを搭載した１画面方式の液晶表示モジュールにおいては同条件で動作させた場合駆動用ＩＣが破壊に起因して、１、０００時間の正常動作は得られなかった。これは、駆動電圧の高い高耐圧の駆動用ＩＣにおいては、駆動用ＩＣの周囲に発生する電界が強くなるため、この電界が十分に硬化できなかった異方性導電樹脂部材の塩化ナトリウム成分に影響をあたえ、塩素イオンの発生を促進し、その結果、駆動用ＩＣの内部のアルミニウムの配線パターンの腐食を加速させるものと考えられる。特に、十分に硬化されない異方性導電樹脂部材は湿気の浸入が顕著であり、そこに介在する水分により加速されるものと思われる。

本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、高耐圧の駆動用ＩＣを用いるにあたり、この駆動用ＩＣを実装するために用いる異方性導電樹脂部材を制御して、高画質、高い信頼性を有する表示装置を提供することにある。

本発明によれば、表示画素が形成された一対の基板と、該一対の基板間に介在された表示部材層と、一方の基板上に形成され且つ表示画素に接続する配線導体と、前記配線導体に接続し且つ表示画素の選択を制御する内部電位差が５５Ｖ以上１４０Ｖ以下で動作する駆動用ＩＣとを有するとともに、前記配線導体と前記駆動用ＩＣとをバンプ及び異方性導電樹脂部材を介して接続してなる表示装置であって、前記異方性導電樹脂部材は、導電性粒子と、塩素イオン濃度が７ｐｐｍ以下の熱硬化性樹脂とを含み、前記異方性導電樹脂部材は、その透湿度が５０〜２５０ｇ／m^２・２４ｈである。

本発明によれば、表示部材層、例えば液晶層やＥＬ発光層を介して重ね合わせた２枚の基板の一方の基板上に、異方性導電樹脂部材を介してフリップチップ方式にて駆動用ＩＣを実装している。そして、異方性導電樹脂部材を構成する熱硬化性樹脂材料として、当該樹脂に含有される塩素イオン濃度が７ｐｐｍ以下としている。また、この樹脂の透湿度を５０〜２５０ｇ/ｍ²・２４ｈに設定した。

このため、特に、駆動用ＩＣの周囲にはみ出した十分に硬化処理されていない異方性導電樹脂部材であっても、異方性導電樹脂部材内に含有される塩素イオンの量がコントロールされ、かつ透湿性の観点から塩素イオンの移動自体が抑制されるため、内部の電位差が５５Ｖ〜１４０Ｖの電圧高耐圧の駆動用ＩＣを搭載した表示装置においても、電気的な腐食の発生を有効に抑制することができ、信頼性の高い、且つ低価格の表示装置を得ることができる。

このように、高耐圧の駆動用ＩＣを用いることにより、表示画面を２分割画面で制御した表示装置を、１画面で制御することもでき、その表示制御の能力が大幅に向上する。

以下、本発明の表示装置を図面に基づいて詳説する。尚、説明にあたり、表示装置としては、２枚の電極間に表示部材層として液晶層を介在させた液晶表示装置を用いて説明するが、表示部材層として有機または無機ＥＬ層からなる発光層を介在させたＥＬ表示装置であっても構わない。

本発明の液晶表示装置は、図１、図２に示すように、液晶表示パネルＬＣ、バックライトＢＬ、液晶表示パネルＬＣ及びバックライトＢＬを収容する筐体Ｐ１、Ｐ２とから主に構成されている。

液晶表示パネル１は、図３に示す透明な部材からなる第１の基板１と、同じく透明な部材からなる第２の基板２と、この第１の基板１及び第２の基板２との間に介在された液晶層３とから構成されている。尚、第１基板１と第２の基板２とは、液晶層３を取り囲むようにシール部材４によって貼り合わされ、その間に液晶層３が配置されている。

尚、第１の基板１の内面（液晶層３側の面）側には、例えば、表示電極、配向膜などが形成されており、また、第２の基板２内面側には表示電極、配向膜が形成されている。尚、図３においては第１の基板１の内面側の構造物を単に符号５で示し、また、第２の基板２の内面側の構造物を単に符号６で示している。

この第１の基板１の内部構造物５を構成する表示電極と第２の基板２の内部構造物６を構成する表示電極は、互いに対向してマトリックス状に配列された表示画素領域を形成している。

なお、各表示画素領域を構成する１画素は、たとえば透過型液晶表示装置においては、表示電極が全て透明電極で構成されてバックライトＢＬの光を透過しえる光透光部となり、半透過型液晶表示装置においては、一部が反射金属膜で構成された光反射部と、一部がバックライトの光を透過しえる光透過部を並設している。即ち、この半透過型液晶表示装置では、表示面側から入射した外部の光を利用して、画素領域の光反射部で反射し表示面側に戻すとともに、また、バックライトＢＬの光を透過させてその光を表示面側に与えている。これにより、外光が強い場合には、反射型モードで表示して、外光が弱い時には、透過型モードで表示を行っている。

また、第１基板１及び第２の基板２の外面には、図では省略しているが、偏光板、位相差板、必要に応じて散乱板が配置されている。

また、カラー表示を達成するために、第１の基板１の内部構造物５または第２の基板２の内部構造物６のいずれかの各画素領域に対応したカラーフィルタを形成してもよい。

また、表示駆動方式によっては、第２の基板２の内部構造物６の各画素領域にスイッチング手段（ＴＦＴ素子）を形成し、画素領域ごとに表示を制御するようにしてもよい。

また、第２の基板２は、第１の基板１に比較して、形状が大きな基板となっており、第２の基板２の外周領域には、駆動用ＩＣ（符号Ｃ）が実装されている。このとき、第２の基板２の内部構造体６としては、表示電極やスイッチング素子に接続する配線導体、第１の基板１の表示電極に接続する配線導体、駆動用ＩＣに所定電圧やデジタル画像信号を供給する配線導体が形成される。

なお、第１の基板１の表示電極と、第２の基板２の配線導体との接続構造Ｓは、たとえば、シール部材４に導電性粒子を添加しておき、このシール部材４を介して第１の基板１の表示電極と第２の基板２の所定配線導体とを対向させて電気的な接続を行う。また、別の接続方法としては、第１の基板１の表示電極に接続する配線導体と、第２の基板２の配線導体とを互いに対向させて、その間に接続バンプ（接続転位点）を設けて接続しても構わない。

第１の基板１や第２の基板２は、ガラス、透光性プラスチックなどが例示できる。また、内部構造物５、６を構成する表示電極は、たとえば透明導電材料であるＩＴＯや酸化錫などで形成され、また、反射部を構成する反射金属膜はアルミニウムやチタンなどで構成されている。また、配向膜はラビング処理したポリイミド樹脂からなる。また、カラーフィルタを形成する場合には樹脂に染料や顔料など添加して、画素領域ごとに赤、緑、青の各色のフィルタを形成し、さらに各フィルタ間や画素領域の周囲を遮光目的で黒色樹脂を用いてもよい。

このような第１の基板１や第２の基板２は、シール部材４を介して貼り合わせており、そのシール部材４の一部の開口よりネマチック液晶などからなる液晶材を注入し、しかる後に、その注入口を封止部材４１で封止する。尚、この２枚の基板１、２を貼り合わせるにあたり、両基板１、２のギャップを制御するギャップ材（スペーサー）３１が添加されている。また、両透明基板１、２に形成された表示電極は、互いに対向して、画素領域を形成し、この画素領域が集合して表示領域Ｈとなる。

このようにして、液晶表示パネル１が構成されている。この液晶表示パネル１の第１の基板１の外部側には、バックライトＢＬが配置されている。尚、バックライトＢＬは、ＬＥＤモジュール、冷陰極管などの光源Ｌ、導光板Ｄとからなり、導光板Ｄの一方の側面から入射された光が、主面（光が出射される面）に均一に出射され、液晶表示パネル１の表示領域に光が照射されるようになっている。

このような液晶表示パネルＬＣ、バックライトＢＬは、２つの筐体Ｐ１、２からなる容器に収容・配置されている。

図４は、駆動用ＩＣ７が搭載している状態の液晶表示パネルの平面図である。尚、駆動用ＩＣを符号７で説明する。また、図５は本発明の要部である駆動用ＩＣ実装領域の平面図であり、図６は本発明の要部である断面図である。

この第２の基板２の駆動用ＩＣ７の実装領域には、３種類の配線導体８１〜８３が形成されている。１つ目の配線導体は、第２の基板に形成された表示電極に接続する配線導体８１である。また、２つ目の配線導体は、第１の基板１の表示電極に接続する配線導体８２である。尚、この配線導体８２は、第２の基板２から接続部分Ｓを介して第１の基板１の表示電極と接続するための配線導体であり、たとえば接続転位点や接続を行うシール部材４にまで延出する配線導体となる。さらに、３つ目の配線導体８３は、外部の制御回路からこの駆動用ＩＣ７に所定電位、所定信号を供給する配線導体である。そして、各配線導体８１〜８３は、駆動用ＩＣ実装領域に配置される一端部は、後述するバンプ７１により接続するパッドとなる。尚、表示領域の画素数が少ない場合、例えば第１の基板１に形成された表示電極や第２の基板２に形成された表示電極を１つの駆動用ＩＣ７で制御できる。また、１つの駆動用ＩＣ７で制御できない場合には、１つの駆動用ＩＣ実装領域に形成される配線導体は、配線導体８３と、配線導体８１または８２とが形成されることになる。

また、駆動用ＩＣ７は、通常の表示制御の動作中において、内部の電位差が５５Ｖ〜１４０Ｖで動作するものであり、その実装面には、内部配線パターンと接続する入出力電極が形成されている。そして入出力電極上には、金や半田などで形成されたバンプ７１が形成されている。尚、この入出力電極、即ち、バンプ７１の形成位置は、配線導体８１〜８３のパッドと一対一に対応するようになっている。

このような駆動用ＩＣ７は、異方性導電樹脂部材９を介して第２の基板２の駆動用ＩＣ実装領域に機械的に接合及び電気的に接続されて実装される。異方性導電樹脂部材９は、例えばエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂９１と、この熱硬化性樹脂９１に添加した導電性粒子９２とから構成されている。この異方性導電樹脂部材９を用いることにより、熱硬化性樹脂成分によって、第２の基板２と駆動用ＩＣ７との機械的な接合を達成するとともに、導電性粒子９２により、駆動用ＩＣ７のバンプ７１と、所定配線導体８１〜８３との間の電気的な接続を同時に達成する。

また、異方性導電樹脂部材９は、駆動用ＩＣ７と第２の基板２との間（配線導体８１〜８３が形成された領域を含む）に配置されるとともに、駆動用ＩＣ７の周囲にはみ出て形成される。この駆動用ＩＣ７の周囲に異方性導電樹脂部材９がはみ出るのは、この駆動用ＩＣ７を第２の基板２に実装するにあたり、まず、駆動用ＩＣ領域に硬化前の異方性導電樹脂部材９を塗布供給して、駆動用ＩＣ７のバンプ７１と所定配線導体８１〜８３とを位置をあわせて、駆動用ＩＣを載置し、この状態で駆動用ＩＣ７の上部から加圧しながら、加熱して熱硬化させる実装工程で、加圧によって駆動用ＩＣ７の周囲にはみ出すためである。しかも、このはみ出した異方性導電樹脂部材９は、上述したように、十分な加熱による熱が十分に伝わりにくいため、完全に熱硬化反応が完了していない場合が多い。

そして、少なくともこのはみ出した異方性導電樹脂部材９を完全に被覆するように、その上面にはシリコンなどの保護樹脂１０が形成され、異方性導電樹脂部材９を封止保護している。尚、この保護樹脂１０は駆動用ＩＣ７を覆うように形成しても構わない。

本発明においては、駆動用ＩＣ７の内部の電位差が５５Ｖ〜１４０Ｖと非常に高い電圧で動作する駆動用ＩＣである。そして、このような駆動用ＩＣ５に適した異方性導電樹脂部材９としては、熱硬化性樹脂内に含有される塩素イオン濃度を７．０ｐｐｍ以下、好ましくは４．０ｐｐｍ以下にすることが重要である。異方性導電樹脂部材９中に含まれる塩素イオン濃度についてはイオンクロマトグラフィーにて測定できる。たとえば、異方性導電樹脂部材の一部を約０．２ｇと超純水１０ｍｌを容器に入れ、１００℃のオーブンで１０時間放置して試料を作成する。

上述のように前処理した試料を、専用のバイアル瓶に移し替え測定する。定量に先立ち、既知濃度の標準液による検量線をひくことにより、精度の高い測定ができる。

以上のように、本発明では根本的な塩素イオンの発生量を抑えることができ、特に、電界強度が高電圧の駆動用ＩＣ（内部の配線パターン７２の電位差５５Ｖ〜１４０Ｖで動作）を用いても、塩素イオンによる駆動用ＩＣの入力出力電極と接続する配線パターン７２や第２の基板２上に形成された配線導体の腐食などを未然に防止することができる。

また、異方性導電樹脂部材９の透湿度を２５０ｇ／m^２・２４ｈ以下に設定した。好ましくは２２０ｇ／m^２・２４ｈ以下とした。尚、透湿度の測定はＪＩＳＺ０２０８（防湿梱包材の透湿度試験方法カップ法）に基づき行う。透湿度の定義は一定時間に単位面積当たりの膜状物質を通過する水蒸気の量であり、異方性導電樹脂部材を剥離して試験片として、たとえば、雰囲気温度４０℃において異方性導電樹脂部材を境界面とし、一方の側の空気を相対湿度90%、他の空気を吸湿材によって乾燥状態に保ったとき、２４時間にこの境界面を通過する水蒸気の質量（ｇ）を、その材料１ｍ³当たりに換算した値をその材料の透湿度としています。試験片の透湿面積は２５cm^２以上とし、吸湿剤（塩化カルシウム無水ＪＩＳ K ８１２３)）を専用のカップに入れた後に試験片により透湿面積を確保した状態で封をします。この状態で４０℃／９０%に保持した恒温高湿装置に放置し、２４時間後に取り出し、投入前後の重量を測定することにより単位時間当たりの透湿量を計算します。透湿度は次の計算式によって算出する。

透湿度（ｇ／ｍ^２・２４ｈ） = ２４０×ｍ／ｔ・ｓ
s：透湿面積(ｃｍ^２)
ｔ：試験時間（ｈ）
m：増加重量（ｍｇ)
このように、透湿度が２５０ｇ／m^２・２４ｈ以下に設定しているため、保護膜１０を介して異方性導電樹脂部材９に達した湿気が、この異方性導電樹脂部材９に吸収されにくく、また保湿されにくいため、これによっても塩素イオンの発生及び移動を有効に抑えることができ、駆動用ＩＣ７の入力出力電極と接続する配線パターン７２や第２の基板２上に形成された配線導体８１〜８３の腐食などを未然に防止することができ、もって、信頼性の高い、高画質の表示が可能となる。

本発明者は、２種類の異方性導電樹脂部材を用いて、駆動用ＩＣの内部電位差と駆動用ＩＣの配線パターンの腐食との関係を調べた。

１つの異方性導電樹脂部材９は、本発明の範囲である塩素イオン濃度を７．０ｐｐｍ以下、例えば３．７ｐｐｍで、且つ透湿度を２５０ｇ／m^２・２４ｈ以下の２２０ｇ／m^２・２４ｈの異方性導電樹脂部材であり、比較例の異方性導電樹脂部材として、塩素イオン濃度を７．０ｐｐｍを越える８．０ｐｐｍで、且つ透湿度を３５０ｇ／m^２・２４ｈの異方性導電樹脂部材である。

そして、上述の異方性導電樹脂部材９を用いた表示装置に対し寿命を予測するため、信頼性試験を行った。試験条件として温度５０℃/湿度９０％の環境条件とし、駆動用ＩＣの内部電位差として５０から１５０Ｖをもつ条件での連続駆動し、表示を確認した。結果としては表１に示すとおり、塩素イオン濃度が３．７ｐｐｍ、透湿度２２０ｇ／ｍ^２の場合は駆動用ＩＣ７の内部電位差が７５Ｖ及び１２０Ｖの条件で、１０００時間正常表示を確認することができた。しかし駆動用ＩＣ７の内部電位差１５０Ｖの場合は、表示に異常が発生し、駆動用ＩＣ７の配線パターン７２の一部に腐食が見られた。また塩素イオン濃度が８．０ｐｐｍ、透湿度３５０ｇ／ｍ^２の場合は、従来通り、駆動用ＩＣの内部電位差が５０Ｖの条件では１０００時間正常な表示を確認することができたが、内部電位差が７５Ｖの条件では、表示に異常が見られ、駆動用ＩＣの配線の一部に腐食が見られた。駆動用ＩＣの配線は主に低抵抗で安価なＡｌ材料から構成されており、ＳｉＮ等の保護膜で保護されているが、腐食はこのＡｌ配線パターンでみられた。なお、その腐食部は図７に示すように、異方性導電樹脂部材９に接触する内部の配線パターン７２で腐食部２０が顕著に発生した。

以上、本発明では、液晶表示装置で説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において変更可能であり、単純マトリックの液晶表示装置、ＴＦＴ素子等を用いたアクティブ型液晶表示装置でもよく、また、２つの電極間に無機ＥＬ層または有機ＥＬ層などの自発光層を具備したＥＬディスプレイであっても構わない。

本発明にかかる液晶表示装置の断面図ある。本発明にかかる液晶表示装置の外観斜視図である。本発明にかかる液晶表示装置の液晶表示パネルの断面図である。本発明の駆動用ＩＣが搭載している状態の液晶表示パネルの平面図である。本発明にかかる駆動用ＩＣの実装領域の平面図である。本発明にかかる駆動用ＩＣの実装領域の断面図である。駆動用ＩＣの配線における腐食の発生を示す断面図である。

符号の説明

１・・・第１の基板
２・・・第２の基板
３・・・表示部材層（液晶層）
４・・・シール部材
７・・・駆動用ＩＣ
８１〜８３・・・配線導体
９・・・異方性導電樹脂部材
２・・・保護樹脂

Claims

表示画素が形成された一対の基板と、該一対の基板間に介在された表示部材層と、一方の基板上に形成され且つ表示画素に接続する配線導体と、前記配線導体に接続し且つ表示画素の選択を制御する内部電位差が５５Ｖ以上１４０Ｖ以下で動作する駆動用ＩＣとを有するとともに、前記配線導体と前記駆動用ＩＣとをバンプ及び異方性導電樹脂部材を介して接続してなる表示装置であって、
前記異方性導電樹脂部材は、導電性粒子と、塩素イオン濃度が７ｐｐｍ以下の熱硬化性樹脂とを含み、
前記異方性導電樹脂部材は、その透湿度が５０〜２５０ｇ／m^２・２４ｈである、表示
装置。