KR102595102B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

표시장치는, 표시영역, 상기 표시영역에 인접하고 개구부를 갖는 비표시영역을 포함하는 베이스부재, 상기 표시영역 및 상기 비표시영역에 배치된 회로부재, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 회로부재 상에 배치된 표시소자, 상기 표시소자를 커버하는 봉지부재, 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 베이스부재의 상부에 배치되어 상기 개구부를 커버하고, 상기 회로부재에 연결되는 제1 회로기판, 상기 제1 회로기판과 중첩하며, 상기 베이스부재의 하부에 배치되어 상기 개구부를 커버하는 제2 회로기판, 상기 개구부 내부에 배치되어, 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판을 연결하는 복수 개의 연결핀들을 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시모듈을 포함한 표시장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치들의 입력장치로써 키보드, 마우스, 및 터치감지부재가 포함될 수 있다.
또한, 최근 들어, 실질적으로 영상이 시인되는 표시영역의 비중을 더욱 넓히기 위해, 비표시영역이 줄어든 표시장치가 계속하여 개발되고 있다.
본 발명의 목적은 비표시영역을 줄일 수 있는 표시장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치는, 표시영역, 상기 표시영역에 인접하고 개구부를 갖는 비표시영역을 포함하는 베이스부재, 상기 표시영역 및 상기 비표시영역에 배치된 회로부재, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 회로부재 상에 배치된 표시소자, 상기 표시소자를 커버하는 봉지부재, 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 베이스부재의 상부에 배치되어 상기 개구부를 커버하고, 상기 회로부재에 연결되는 제1 회로기판, 상기 제1 회로기판과 중첩하며, 상기 베이스부재의 하부에 배치되어 상기 개구부를 커버하는 제2 회로기판, 상기 개구부 내부에 배치되어, 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판을 연결하는 복수 개의 연결핀들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로기판은 상기 개구부에 중첩하며 상기 제2 회로기판과 마주하는 복수의 범프들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 범프들 각각은 홈을 포함하며, 상기 연결핀들은 상기 범프들의 상기 홈들에 각각 삽입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로기판은 상기 베이스부재 상에 배치하는 복수 개의 데이터 패드들을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로기판의 두께 방향에서, 상기 범프들 각각의 높이는 상기 데이터 패드들의 높이보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 데이터 패드들과 접촉되며 상기 베이스부재 상에 배치된 복수 개의 신호 패드들을 더 포함하고, 상기 신호 패드들은 상기 회로부재와 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 개구부는 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 개구부들에 상기 연결핀들이 각각 삽입된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 개구부는 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 개구부들 중 적어도 두 개의 개구부들은 서로 다른 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 두 개의 개구부들 내부에 각각 삽입되는 상기 연결핀들의 수는 서로 다른 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 비표시영역에 중첩하고 상기 베이스부재에 배치된 제3 회로기판을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 비표시영역은 상기 제3 회로기판에 중첩하는 제2 개구부를 더 가지며, 상기 제2 회로기판은 상기 베이스부재의 상기 하부에서 상기 제2 개구부를 커버하며, 상기 제3 회로기판은 상기 베이스부재의 상기 상부에서 상기 제2 개구부를 커버한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 개구부 내부에 배치되어, 상기 제2 회로기판 및 상기 제3 회로기판을 연결하는 복수 개의 제2 연결핀들을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 베이스부재 상에 배치되어 상기 제1 회로기판 및 상기 제3 회로기판을 연결하는 연결패드를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 회로기판은 상기 연결핀들이 접촉되는 복수 개의 출력 패드들을 포함하고, 상기 연결핀들은 상기 출력 패드들에 전기적으로 고정된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로기판은 상기 개구부에 중첩하며 상기 연결핀들을 서로 분리하는 복수 개의 더미 범프들을 포함하고, 상기 더미 범프들은 접지 전압을 제공받는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 봉지부재 상에 배치되는 터치감지부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 베이스부재에 정의된 개구부를 통해 구동 회로기판과 메인 회로기판이 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 개구부에 삽입된 복수 개의 연결핀들을 통해 메인 회로기판과 구동 회로기판이 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 기존과 대비하여, 메인 회로기판과 구동 회로기판을 연결하는 연결 회로기판이 생략됨에 따라, 연결 회로기판에 필요한 공간이 줄어들 수 있다. 따라서, 표시장치의 전반적인 비표시영역이 줄어들 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이스부재를 보여주는 분해 사시도이다.
도 5a는 도 4에 도시된 제1 회로기판을 보여주는 사시도이다.
도 5b는 도 4에 도시된 제2 회로기판을 보여주는 사시도이다.
도 6a은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 사시도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 9에 도시된 II-II’를 따라 절단된 단면도이다.
도 10B는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 9에 도시된 II-II’를 따라 절단된 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이스부재를 보여주는 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시 예로써, 스마트 폰에 적용될 수 있는 표시장치(DD)가 도시되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 유닛, 게임기, 음향 전자장치, 스마트 와치, 카메라 등과 같은 전자장치에 적용될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자장치에도 채용될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 일 실시 예로써, 스마트 폰에 적용될 수 있는 표시장치(DD)가 도시되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 유닛, 게임기, 음향 전자장치, 스마트 와치, 카메라 등과 같은 전자장치에 적용될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자장치에도 채용될 수 있음은 물론이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 표시장치(DD)는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형, 전자 기기 등에 적용될 수 있다. 또한, 표시장치(DD)는 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네이게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 적용될 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 자동차, 비행기, 및 선박 등 운송 수단의 내부에 탑재될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 물론이다.
표시장치(DD)는 표시면 상에서 구분되는 복수 개의 영역들을 포함한다. 여기서, 표시면은 사용자에 의해 직접적으로 영상이 시인되는 표시장치의 어느 일면일 수 있다. 표시장치(DD)는 영상이 표시되는 표시영역(DA), 표시영역(DA)에 인접한 비표시영역(NDA)을 포함한다. 일 예로, 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 둘러쌓을 수 있다. 일 예로, 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 어느 일 부분에 인접하거나, 생략될 수 도 있다.
도 1을 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 표시모듈(DM), 제1 회로기판(DC), 제2 회로기판(PB), 및 수납부재(BC)를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 표시모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 표시영역(DA)을 통해 투과시킬 수 있다. 예시적으로, 윈도우 부재는 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있으며, 이는 앞서 정의된 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있다.
도 1에 도시된 바에 따르면, 윈도우 부재(WM)가 단일층으로 도시되었지만, 윈도우 부재(WM)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 일 예로, 윈도우 부재(WM)는 베이스 층 및 비표시 영역(NDA)에 대응하여 베이스 층 하면에 배치된 적어도 하나의 베젤층들을 포함할 수 있다.
표시모듈(DM)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시모듈(DM)의 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 제3 방향(DR3)은 표시장치(DD)의 두께 방향을 지시한다. 각 부재들의 상면(전면)과 하면(배면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM) 및 수납부재(BC) 사이에 배치된다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 터치감지부재(TS)를 포함한다. 터치감지부재(TS) 윈도우 부재(WM)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널(Organic Light emitting diode display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다.
이하에서, 본 발명의 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
표시패널(DP)은 영상을 생성하여, 윈도우 부재(WM)로 전달할 수 있다. 표시패널(DP)은 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있으며, 이는 앞서 정의된 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있다.
터치감지부재(TS)는 외부입력의 좌표정보를 획득한다. 터치감지부재(TS)는 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 실시예에서 터치감지부재(TS)는 표시패널(DP)과 연속공정에 의해 제조될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 반사방지층을 더 포함할 수도 있다. 반사방지층은 컬러필터 또는 도전층/유전체층/도전층의 적층 구조물 또는 광학부재를 포함할 수 있다. 반사방지층은 외부로부터 입사된 광을 흡수 또는 상쇄간섭 또는 편광시켜 외부광 반사율을 감소시킬 수 있다.
제1 회로기판(DC)은 비표시영역(NDA)에 중첩하며 표시패널(DP) 상부에 배치될 수 있다. 제1 회로기판(DC)은 영상 생성에 필요한 복수 개의 제어신호들 및 복수 개의 영상전압들을 표시패널(DP)에 전달할 수 있다. 제1 회로기판(DC)은 외부 영상신호들에 응답하여 표시패널(DP)에 배치된 화소들에 제공될 영상전압들을 생성하는 구동 회로기판일 수 있다.
제2 회로기판(PB)은 비표시영역(NDA) 및 제1 회로기판(DC)에 중첩하며, 표시패널(DP) 하부에 배치될 수 있다. 제2 회로기판(PB)은 영상 생성에 필요한 복수 개의 제어신호들 및 복수 개의 영상신호들을 제1 회로기판(DC)에 전달할 수 있다. 제1 회로기판(DC)은 이러한 영상신호들에 대응하여 표시패널(DP)에 제공될 영상전압들을 생성할 수 있다. 제2 회로기판(PB)은 그래픽 카드와 같은 외부 소자들과 연결되어 영상신호들을 수신하는 메인 회로기판일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 적어도 하나의 개구부가 정의될 수 있다. 제1 회로기판(DC)은 개구부를 커버하며 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 회로기판(PB)은 개구부를 커버하며 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 회로기판(DC) 및 제2 회로기판(PB)은 개구부 내부에 배치된 연결핀들을 통해 서로 연결될 수 있다.
기존의 경우, 제1 회로기판(DC) 및 제2 회로기판(PB)을 전기적으로 연결하는 플렉서블 회로기판이 별도로 필요하였다. 그 결과, 플렉서블 회로기판이 배치되기 위한 공간이 필요함에 따라, 표시장치의 전반적인 비표시영역이 넓어진다.
그러나, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 개구부 내부에 배치된 연결핀들을 통해 제1 회로기판(DC) 및 제2 회로기판(PB)이 연결됨에 따라, 별도의 플렉서블 회로기판이 불필요하다. 따라서, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 비표시영역(NDA)이 전반적으로 줄어들 수 있다. 이에 대해서는 추후에 보다 자세히 설명된다.
수납부재(BC)는 표시모듈(DM) 하부에 배치되어, 표시모듈(DM)을 수납할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시패널(DP)은 베이스부재(SUB), 회로부재(CL), 표시소자(EL), 및 봉지부재(TFE)을 포함한다.
베이스부재(SUB)은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)에 인접한 비표시영역(NDA)을 포함한다. 베이스부재(SUB)에 중첩한 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 도 1에 도시된 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)과 실질적으로 동일 할 수 있다. 그러나, 베이스부재(SUB)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)과 반드시 동일할 필요는 없고, 표시패널(DP)의 구조/디자인에 따라 변경될 수 있다. 이하, 베이스부재(SUB)에 포함된 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)은 도 1a에 도시된 표시장치(DD)의 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)과 동일한 것으로 설명된다.
베이스부재(SUB)는 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 베이스부재(SUB)은 플렉서블한 기판으로 제공되며, 플라스틱 기판 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
베이스부재(SUB) 상에는 회로부재(CL)가 배치될 수 있다. 회로부재(CL)는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 표시소자(ED)는 회로부재(CL) 상에 배치되며, 표시영역(DA)에 중첩할 수 있다.
자세하게, 회로부재(CL)은 복수 개의 절연층들, 복수 개의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 복수 개의 도전층들은 신호라인들 또는 화소의 회로부를 구성할 수 있다. 표시소자(ED)는 복수 개의 유기발광 다이오드들(OLED)을 포함할 수 있다.
봉지부재(TFE)는 표시소자(ED)를 밀봉할 수 있다. 일 예로, 봉지부재(TFE)는 박막 봉지층으로 제공될 수 있다. 이 경우, 봉지부재(TFE)는 무기층과 유기층을 포함한다. 봉지부재(TFE)은 적어도 2 개의 무기층들과 그 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 수분/산소로부터 발광소자층을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층을 보호한다. 무기층은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
일 예로, 봉지부재(TFE)는 봉지 기판으로 제공될 수 있다. 이 경우, 봉지 기판은 플라스틱, 플렉서블 플라스틱, 및 유리 기판 등일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 터치감지부재(TS)는 단층형일 수 있다. 즉, 터치감지부재(TS)는 단일 도전층을 포함할 수 있다. 여기서 단일 도전층이란 "절연층으로 구분되는 도전층이 하나라는 것"을 의미한다. 제1 금속층/제2 금속층/금속 산화물층의 적층구조는 단일 도전층에 해당하고, 제1 금속층/절연층/금속 산화물층은 이중 도전층에 해당한다.
단일 도전층을 패터닝하여 복수의 터치전극들과 복수의 터치신호라인들을 형성한다. 즉, 터치감지부재(TS)의 센서들은 서로 동일한 층상에 배치된다. 센서들은 봉지부재(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 또한, 터치신호라인들 각각의 일부분은 센서들과 동일한 층상에 배치된다. 터치신호라인들 각각의 일부분은 회로부재 상에 배치될 수 있다.
터치신호라인들 및 센서들은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 터치신호라인들 및 센서들은 금속층, 예컨대 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 터치신호라인들 및 센서들은 서로 동일한 물질을 포함하거나, 서로 상이한 물질을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 설명에 따르면, 터치감지부재(TS)가 단일 도전층으로 적용되는 것으로 설명되었지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 터치감지부재(TS)는 실시 예에 따라, 복수 개의 도전층들을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시패널(DP)은 복수 개의 신호라인들(SGL) 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함한다. 복수 개의 화소들(PX)이 배치된 영역이 표시영역(DA)으로 정의된다. 일 예로, 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 복수 개의 화소들(PX)에 연결된다. 비표시영역(NDA)의 일측에는 게이트 라인들(GL)이 연결된 게이트 구동회로(DCV)가 배치될 수 있다. 제어신호 라인(CSL)은 게이트 구동회로(DCV)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 일부는 동일한 층에 배치되고, 일부는 다른 층에 배치된다. 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 중 어느 하나의 층에 배치된 신호라인들이 제1 신호라인으로 정의될 때, 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제2 신호라인으로 정의될 수 있다. 또 다른 하나의 층에 배치된 신호라인들은 제3 신호라인으로 정의될 수 있다.
또한, 표시패널(DP)은 비표시영역(NDA)에 중첩한 신호 패드영역(PDA)을 포함할 수 있다. 신호 패드영역(PDA)에는 복수의 신호 패드들(SPD)이 배치될 수 있다. 신호 패드들(SPD)은 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각과 연결된 신호 배선부의 말단에 연결될 수 있다. 여기서, 신호 배선부의 일부 및 하부 패드들(PD-DP)은 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 신호 배선부는 비표시영역(NDA)에 중첩하는 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL) 각각의 부분으로 정의될 수 있다.
신호 패드들(PD-DP)은 제1 회로기판(DC)과 접촉되어, 제1 회로기판(DC)으로부터 제공되는 전기적 신호를 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)에 전달할 수 있다. 또한, 게이트 패드부가 미 도시되었으나, 게이트 구동회로(DCV)와 중첩하며 게이트 구동회로(DCV)에 연결될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 따른 표시패널(DP)은 비표시영역(NDA)에 적어도 하나의 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 제1 회로기판(DC)은 개구부(OP)를 커버하며 표시패널(DP)의 상면(DP-US)에 배치될 수 있다. 특히, 제1 회로기판(DC)에 포함된 데이터 패드들이 신호 패드영역(PDA)에 포함된 신호 패드들(SPD)에 접촉될 수 있다. 그 결과, 제1 회로기판(DC)으로부터 출력된 전기적 신호가 데이터 패드들을 통해 신호 패드들(SPD)에 전달될 수 있다. 제2 회로기판(PB)은 개구부(OP)를 커버하며 표시패널(DP)의 하면(DP-DS)에 배치될 수 있다.
한편, 제1 회로기판(DC)은 개구부(OP)에 중첩하는 제1 연결영역(DNA)을 포함하며, 제2 회로기판(PB)은 개구부(OP)에 중첩하는 제2 연결영역(PNA)을 포함한다. 제1 연결영역(DNA)과 제2 연결영역(PNA)은 개구부(OP)를 통해 서로 마주할 수 있다. 한편, 제2 회로기판(PB)의 제2 연결영역(PNA)에는 복수 개의 연결핀들(PN, 도 5b 참조)이 배치될 수 있다. 연결핀들(PN)은 개구부(OP) 내부에 배치되어 제1 회로기판(DC)과 제2 회로기판(PB)을 연결할 수 있다. 이에 대해서는, 추후에 자세히 설명된다.
도 5a는 도 4에 도시된 제1 회로기판을 보여주는 사시도이다. 도 5b는 도 4에 도시된 제2 회로기판을 보여주는 사시도이다.
도 4 및 도 5a를 참조하면, 제1 회로기판(DC)은 제1 상면(DC-US) 및 표시패널(DP)의 상면(DP-US)과 마주하는 제1 하면(DC-DS)을 포함한다. 제1 회로기판(DC)은 제1 연결영역(DNA)에 중첩하며, 제1 하면(DC-DS)에 배치된 복수 개의 범프들(BP)을 포함할 수 있다. 범프들(BP)은 도전성을 가지며, 일 예로 땜납 범프(Solder Bump)로 제공될 수 있다.
한편, 본 발명의 설명에 따르면, 범프들(BP)이 사각 형상을 갖는 것으로 도시되었다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 범프들(BP)의 형상은 실시 예에 따라 다양하게 변형 가능하다. 일 예로, 범프들(BP)은 원, 반원, 및 삼각 형상 등 다향한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 하면(DC-DS) 배치된 범프들(BP)의 수는 다향하게 변형될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 범프들(BP) 각각은 홈을 포함할 수 있다. 범프들(BP) 각각의 홈은 제2 회로기판(PB)에 배치된 연결핀들(PN)의 일단과 결합될 수 있다. 본 발명의 설명에 따르면, 범프들(BP) 각각이 홈을 갖는 것으로 예시적으로 설명되지만, 범프들(BP)은 홈을 포함하지 않으며 연결핀들(PN)과 결합될 수도 있다. 즉, 연결핀들(PN)의 일단과 연결되기 위한 범프들(BP)의 형상을 다향하게 변형 가능하다.
또한, 제1 회로기판(DC)은 제1 연결영역(DNA)을 제외한 나머지 영역에 배치된 데이터 패드들(DPD)을 포함할 수 있다. 데이터 패드들(DPD)은 표시패널(DP)의 상면(DP-US)에 배치된 신호 패드들(SPD)에 접촉될 수 있다. 즉, 제1 회로기판(DC)이 개구부(OP)를 커버하며 상면(DP-US) 상에 배치될 경우, 데이터 패드들(DPD)이 신호 패드들(SPD)에 접촉될 수 있다.
도시되지 않았지만, 제1 회로기판(DC)은 범프들(BP)과 전기적으로 연결되어 제2 회로기판(PB)으로부터 출력된 전기적 신호를 수신하는 구동 IC를 포함할 수 있다. 구동 IC는 데이터 패드들(DPD)과 전기적으로 연결되어, 제어신호들 및 영상전압들을 데이터 패드들(DPD)에 출력할 수 있다. 따라서, 구동 IC로부터 출력된 신호들이 데이터 패드들(DPD)을 통해 표시패널(DP)의 상면(DP-US)에 배치된 신호 패드들(SPD)에 전달될 수 있다.
도 4 및 도 5b를 참조하면, 제2 회로기판(PB)은 표시패널(DP)의 하면(DP-DS)과 마주하는 제2 상면(PB-US) 및 제2 상면(PB-US)과 대향하는 제2 하면(PB-DS)을 포함한다. 제2 회로기판(PB)은 제2 연결영역(PNA)에 중첩하며 제2 상면(PB-US)에 배치된 복수 개의 출력 패드들(PPD) 및 출력 패드들(PPD)에 전기적으로 각각 연결된 신호라인들(PDL)을 포함한다. 도시되지 않았지만, 신호라인들(PDL)은 제2 회로기판(PB)에 배치된 각 구동칩에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 구동칩은 표시패널(DP)에 제공될 제어신호들 및 영상신호들을 생성하는 신호 제어부 및 파워 서플라이 등일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 복수 개의 연결핀들(PN)은 출력 패드들(PPD) 상에 각각 접촉될 수 있다. 일 예로, 연결핀들(PN)과 출력 패드들(PPD)은 납땜을 통해 서로 전기적으로 접촉될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 연결핀들(PN)은 커넥터 방식을 통해 제2 상면(PB-US) 상에 체결될 수 있다.
자세하게, 연결핀들(PN)은 출력 패드들(PPD)에 각각 접촉되는 몸통부(BO) 및 몸통부(BO) 상에 연결된 체결부(CO)를 각각 포함한다. 일 예로, 연결핀들(PN)은 포고핀(Pogo pin)으로 제공될 수 있다. 또한, 몸통부(BO) 및 체결부(CO)는 일체 형상으로 제공되거나, 분리된 형상으로 제공될 수 있다. 몸통부(BO) 및 체결부(CO)가 분리된 형상으로 제공될 경우, 체결부(CO)에 압력이 가해짐에 따라 체결부(CO)가 몸통부(BO) 내부로 일부 삽입될 수 있다. 연결핀들(PN)의 체결부들(CO)은 앞서 상술된 제1 회로기판(DC)에 배치된 범프들(BP)의 홈에 각각 삽입될 수 있다.
도 6a은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 제1 회로기판(DC)은 개구부(OP)를 커버하며, 비표시영역(NDA)에 중첩하며 상면(DP-US) 상에 배치된다. 제2 회로기판(PB)은 개구부(OP)를 커버하며, 비표시영역(NDA)에 중첩하며 하면(DP-DS) 상에 배치된다.
제1 회로기판(DC)에 배치된 데이터 패드들(DPD)은 상면(DP-US) 상에 배치된 신호 패드들(SPD)과 접촉될 수 있다. 이 경우, 도 6a에 도시된 바에 따르면, 신호 패드들(SPD)은 개구부(OP)를 둘러쌓으며 상면(DP-US) 상에 배치될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 신호 패드들(SPD)이 개구부(OP)를 둘러쌓으며 상면(DP-US)에 배치될 수 있다.
제2 회로기판(PB)에 배치된 출력 패드들(PPD) 상에 연결핀들(PN)이 접촉될 수 있다. 즉, 연결핀들(PN)의 일단은 출력 패드들(PPD)에 연결되며, 타단은 범프들(BP)에 연결될 수 있다.
상술된 바에 따르면, 제2 회로기판(PB)으로부터 출력된 전기적 신호가 출력 패드들(PPD), 연결핀들(PN), 및 범프들(BP)을 통해 제1 회로기판(DC)으로 전달될 수 있다. 또한, 제1 회로기판(DC)으로 전달된 전기적 신호는 데이터 패드들(DPD) 및 신호 패드들(SPD)을 통해 회로부재(CL)에 전달될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제3 방향(DR3)에서, 범프들(BP)의 두께(d1)는 데이터 패드들(DPD)의 두께보다 높을 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 범프들(BP)은 연결핀들(PN)과 연결되기 위해, 일부가 개구부 내부에 배치된 구조를 가질 수 있다. 그 결과, 범프들(BP)의 두께와 데이터 패드들(DPD)의 두께가 서로 다를 수 있다. 일 예로, 제3 방향(DR3)에서, 데이터 패드들(DPD) 및 신호 패드들(SPD) 각각의 두께의 합보다 범프들(BP)의 두께(d1)가 더 높을 수 있다.
도 6b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I’를 따라 절단된 단면도이다.
도 6b를 참조하면, 도 6b에 도시된 표시장치는 도 6a에 도시된 표시장치와 비교하여, 더미 범프들(WB)의 구성이 추가되었을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일 할 수 있다. 따라서, 나머지 구성들에 대한 설명은 생략된다.
도 6b를 참조하면, 연결핀들(PN) 각각을 분리하는 더미 범프(WB)가 제1 회로기판(DC) 및 제2 회로기판(PB) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 더미 범프(WB)는 개구부(OP) 내부에 배치될 수 있다. 일 예로, 더미 범프(WB)의 일단은 제1 회로기판(DC)에 연결될 수 있으며, 타단은 제2 회로기판(PB)에 연결될 수 있다. 그러나, 더미 범프(WB)의 구조는 실시 예에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 즉, 더미 범프(WB)는 제1 회로기판(DC) 및 제2 회로기판(PB) 중 어느 하나의 기판에만 연결될 수 있다.
제2 회로기판(PB)은 더미 패드들(WD)을 포함하고, 더미 패드들(WD) 상에 더미 범프(WB)가 배치될 수 있다. 더미 패드들(WD)은 제2 회로기판(PB)으로부터 제공되는 접지 전압을 제공받을 수 있다. 더미 패드들(WD)에 제공된 접지 전압은 더미 범프(WB)에 전달된다.
이처럼, 더미 범프(WB)가 연결핀들(PN) 각각을 분리하도록 배치됨에 따라, 연결핀들(PN) 간의 커플링 현상이 줄어들 수 있다. 따라서, 제2 회로기판(PB)으로부터 출력된 전기적 신호가 왜곡 없이 제1 회로기판(DC)으로 전달될 수 있다.
한편, 더미 패드들(WD)이 제2 회로기판(PB) 상에 배치되는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않는다. 일 에로, 더미 패드들(WD)은 제1 회로기판(DC) 상에 배치되어, 더미 범프(WB)에 접지 전압을 제공할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다.
도 7을 참조하면, 복수 개의 개구부들(OPa)이 비표시영역(NDA)에 정의될 수 있다. 비표시영역(NDA) 중 제1 영역(AAa)에 개구부들(OPa)이 정의될 수 있다. 실시 예에 따르면, 개구부들(OPa)의 수는 도 5b에 도시된 연결핀들(PN)의 수와 동일 할 수 있다. 이 경우, 연결핀들(PN)은 개구부들(OPa)의 내부에 각각 배치될 수 있다. 또한, 개구부들(OPa)의 수는 도 5a에 도시된 범프들(BP)의 수와 동일 할 수 있다. 이 경우, 연결핀들(PN)은 범프들(BP)에 각각 연결될 수 있다.
도 8을 참조하면, 복수 개의 개구부들이 비표시영역(NDA)에 정의될 수 있다. 비표시영역(NDA) 중 제2 영역(AAb)에 개구부들이 정의될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 개구부들은 서로 다른 크기를 갖는 제1 개구부(OPb1) 및 제2 개구부(OPb2)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 개구부(OPb1)의 개구 형상은 제2 개구부(OPb2)의 개구 형상과 다를 수 있다.
예를 들어, 제1 개구부(OPb1) 내부에는 복수 개의 연결핀들이 배치될 수 있으며, 제2 개구부(OPb2) 내부에는 하나의 연결핀이 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 개구부(OPb1) 내부에 배치된 연결핀들은 영상신호들을 전달하는 연결핀일 수 있으며, 제2 개구부(OPb2) 내부에 배치된 연결핀은 제어신호들을 전달하는 연결핀일 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로, 제1 개구부(OPb1) 및 제2 개구부(OPb2)에 배치된 연결핀들에 다양한 신호들이 제공될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시패널의 사시도이다. 도 10a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 9에 도시된 II-II’를 따라 절단된 단면도이다. 도 10B는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 9에 도시된 II-II’를 따라 절단된 단면도이다.
도 9를 참조하면, 표시패널(DPa)은 도 4에 도시된 표시패널(DP)과 비교하여, 제3 회로기판(DC2) 및 제4 회로기판(PC)을 더 포함한다. 즉, 제1 회로기판(DC1) 및 제2 회로기판(PB)은 도 4에서 설명된 제1 회로기판(DC) 및 제2 회로기판(PB)과 실질적으로 동일한 바, 이에 대한 설명은 생략된다.
자세하게, 도 9 및 도 10a를 참조하면, 표시패널(DP)의 비표시영역(NDA)에 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2), 및 제3 개구부(OP3)가 정의된다. 제1 내지 제3 개구부들(OP1~OP3)의 크기는 동일하거나, 일부 서로 다를 수 있다.
제1 회로기판(DC1)은 제1 개구부(OP1) 내부에 배치된 제1 연결핀들(PN1)을 통해 제2 회로기판(PB)과 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 회로기판(DC1)은 제1 연결핀들(PN1)의 일단에 연결된 제1 범프들(BP1)을 포함할 수 있다. 제2 회로기판(PB)은 제1 연결핀들(PN1)의 타단에 연결된 제1 출력 패드들(PPD1)을 포함할 수 있다.
또한, 제1 회로기판(DC1)은 제1 패드들(PD1)을 통해 표시패널(DPa)에 포함된 회로부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6a에서 상술된 바와 같이, 제1 패드들(PD1)은 제1 회로기판(DC1)에 배치된 데이터 패드들과 표시패널(DPa)의 상면에 배치된 신호 패드들을 포함할 수 있다. 예시적으로 제1 회로기판(DC1)은 데이터 라인들(DL, 도3 참조) 중 제1 데이터 라인들에 영상전압들을 제공하는 구동 회로기판일 수 있다.
제3 회로기판(DC2)은 제2 개구부(OP2) 내부에 배치된 제2 연결핀들(PN2)을 통해 제2 회로기판(PB)과 연결될 수 있다. 이 경우, 제3 회로기판(DC2)은 제2 연결핀들(PN2)의 일단에 연결된 제2 범프들(BP2)을 포함할 수 있다. 제2 회로기판(PB)은 제2 연결핀들(PN2)의 타단에 연결된 제2 출력 패드들(PPD2)을 포함할 수 있다.
또한, 제3 회로기판(DC2)은 제2 패드들(PD2)을 통해 표시패널(DPa)에 포함된 회로부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 제3 회로기판(DC2)에 배치된 데이터 패드들과 표시패널(DPa)의 상면에 배치된 신호 패드들을 포함할 수 있다. 예시적으로 제3 회로기판(DC2)은 데이터 라인들(DL) 중 제1 데이터 라인들을 제외한 나머지 제2 데이터 라인들에 영상전압들을 제공하는 구동 회로기판일 수 있다.
제4 회로기판(PC)은 제3 개구부(OP3) 내부에 배치된 제3 연결핀들(PN3)을 통해 제2 회로기판(PB)과 연결될 수 있다. 이 경우, 제4 회로기판(PC)은 제3 연결핀들(PN3)의 일단에 연결된 제3 범프들(BP3)을 포함할 수 있다. 제2 회로기판(PB)은 제3 연결핀들(PN3)의 타단에 연결된 제3 출력 패드들(PPD3)을 포함할 수 있다.
또한, 제4 회로기판(PC)은 제3 패드들(PD3)을 통해 표시패널(DPa)에 포함된 회로부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 패드들(PD3)은 제4 회로기판(PC)에 배치된 제어패드들과 표시패널(DPa)의 상면에 배치된 신호 패드들을 포함할 수 있다. 제4 회로기판(PC)은 표시장치(DD)의 전반적인 구동에 필요한 전원 및 제어신호들을 생성하는 구동칩을 포함하는 회로기판일 수 있다. 일 예로, 제4 회로기판(PC)은 영상신호들을 생성하는 신호 구동칩 및 전원 제어신호를 제공하는 파워 구동칩을 포함할 수 있다.
상술된 바에 따르면, 제2 회로기판(PB)은 제1 내지 제3 개구부들(OP1~OP3)을 커버하며, 표시패널(DPa)의 하면에 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 패드들(PD1)은 제1 연결패드(CPD1)를 통해 제2 패드들(PD2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 제2 연결패드(CPD2)를 통해 제3 패드들(PD3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그 결과, 제1 회로기판(DC1), 제3 회로기판(DC2), 및 제4 회로기판(PC)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 도 10a에 도시된 표시패널과 비교하여, 제2 개구부(OP2), 제2 범프들(BP2), 제2 출력 패드들(PPD2), 및 제2 연결핀들(PN2)의 구성이 생략됐을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다.
자세하게, 제1 회로기판(DC1)은 제1 연결핀들(PN1)을 통해 제2 회로기판(PB)으로부터 전기적 신호를 수신한다. 이 경우, 제1 연결핀들(PN1)은 제3 회로기판(DC2)에 제공될 전기적 신호를 수신하는 연결핀을 포함할 수 있다. 제1 패드들(PD1) 및 제2 패드들(PD2)이 제1 연결패드(CPD1a)를 통해 연결됨에 따라, 제1 연결핀들(PN1)을 통해 수신된 전기적 신호가 제3 회로기판(DC2)에 전달될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
WM: 윈도우 부재 PN: 연결핀
DM: 표시모듈 BP: 범프
BC: 수납부재
DP: 표시패널
TS: 터치감지부재
DC: 제1 회로기판
PB: 제2 회로기판

Claims (16)

  1. 표시영역, 상기 표시영역에 인접하고 개구부를 갖는 비표시영역을 포함하는 베이스부재;
    상기 표시영역 및 상기 비표시영역에 배치된 회로부재;
    상기 표시영역에 중첩하며 상기 회로부재 상에 배치된 표시소자;
    상기 표시소자를 커버하는 봉지부재;
    상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 베이스부재의 상부에 배치되어 상기 개구부를 커버하고, 상기 회로부재에 연결되는 제1 회로기판;
    상기 제1 회로기판과 중첩하며, 상기 베이스부재의 하부에 배치되어 상기 개구부를 커버하는 제2 회로기판; 및
    상기 개구부 내부에 배치되어, 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판을 연결하는 복수 개의 연결핀들을 포함하고,
    상기 개구부는 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 개구부들 중 적어도 두 개의 개구부들은 서로 다른 크기를 갖는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판은 상기 개구부에 중첩하며 상기 제2 회로기판과 마주하는 복수의 범프들을 포함하는 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 범프들 각각은 홈을 포함하며, 상기 연결핀들은 상기 범프들의 상기 홈들에 각각 삽입되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판은 상기 베이스부재 상에 배치하는 복수 개의 데이터 패드들을 더 포함하는 표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판의 두께 방향에서, 상기 범프들 각각의 두께는 상기 데이터 패드들의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 데이터 패드들과 접촉되며 상기 베이스부재 상에 배치된 복수 개의 신호 패드들을 더 포함하고, 상기 신호 패드들은 상기 회로부재와 연결되는 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 개구부들 내부에 상기 연결핀들이 각각 배치되는 표시장치.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 두 개의 개구부들 내부에 각각 삽입되는 상기 연결핀들의 수는 서로 다른 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 비표시영역에 중첩하고 상기 베이스부재에 배치된 제3 회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 비표시영역은 상기 제3 회로기판에 중첩하는 제2 개구부를 더 가지며,
    상기 제2 회로기판은 상기 베이스부재의 상기 하부에서 상기 제2 개구부를 커버하며, 상기 제3 회로기판은 상기 베이스부재의 상기 상부에서 상기 제2 개구부를 커버하는 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 개구부 내부에 배치되어, 상기 제2 회로기판 및 상기 제3 회로기판을 연결하는 복수 개의 제2 연결핀들을 더 포함하는 표시장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 비표시영역에 중첩하고, 상기 베이스부재 상에 배치되어 상기 제1 회로기판 및 상기 제3 회로기판을 연결하는 연결패드를 더 포함하는 표시장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 회로기판은 상기 연결핀들이 접촉되는 복수 개의 출력 패드들을 포함하고,
    상기 연결핀들은 상기 출력 패드들에 전기적으로 고정된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 회로기판은 상기 개구부에 중첩하며 상기 연결핀들을 서로 분리하는 복수 개의 더미 범프들을 포함하고, 상기 더미 범프들은 접지 전압을 제공받는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지부재 상에 배치되는 터치감지부재를 더 포함하는 표시장치.
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