JPH0541397A - 実装用機構部品 - Google Patents
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- JPH0541397A JPH0541397A JP3069235A JP6923591A JPH0541397A JP H0541397 A JPH0541397 A JP H0541397A JP 3069235 A JP3069235 A JP 3069235A JP 6923591 A JP6923591 A JP 6923591A JP H0541397 A JPH0541397 A JP H0541397A
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- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ドライバＬＳＩを実装したプリン
ト基板と液晶パネルなどの接続において、煩雑な工程を
省いて当該接続を簡易にし、しかも、自動化への対応と
工程の簡略化を一層容易ならしめた実装用機構部品を提
供することを目的とするものである。 【構成】 本発明は、絶縁板の中央部に、ＬＣＤパネル
やＣＣＤイメージセンサー等の半導体素子モジュール搭
載用の凹部或いは貫通孔を設け、且つこの絶縁板の少な
くとも一周縁部には回路基板等の外部電極に接続する為
の１個以上のハトメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが
形成されており、該導通ピンには電極との間でワイヤー
ボンディングを施す為のパッド部が設けられていること
を特徴とするものである。
ト基板と液晶パネルなどの接続において、煩雑な工程を
省いて当該接続を簡易にし、しかも、自動化への対応と
工程の簡略化を一層容易ならしめた実装用機構部品を提
供することを目的とするものである。 【構成】 本発明は、絶縁板の中央部に、ＬＣＤパネル
やＣＣＤイメージセンサー等の半導体素子モジュール搭
載用の凹部或いは貫通孔を設け、且つこの絶縁板の少な
くとも一周縁部には回路基板等の外部電極に接続する為
の１個以上のハトメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが
形成されており、該導通ピンには電極との間でワイヤー
ボンディングを施す為のパッド部が設けられていること
を特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレイなどの
実装用機構部品に関する。
実装用機構部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤパネルの実装について例を挙げれ
ば、ドライバＬＳＩを実装したプリント基板と液晶パネ
ルの接続は異方導電性ゴムの加圧、異方導電性接着剤を
介したフレキシブル基板の熱圧着、耐熱性の合成樹脂製
フィルム表面に熱可塑性ペーストを印刷して回路を形成
したヒートシールの熱圧着などにより行われているが、
これらのうち、プリント基板と液晶パネルを、異方導電
性接着剤を介したフレキシブル基板で接続する方法が最
も古くから一般的に用いられている。
ば、ドライバＬＳＩを実装したプリント基板と液晶パネ
ルの接続は異方導電性ゴムの加圧、異方導電性接着剤を
介したフレキシブル基板の熱圧着、耐熱性の合成樹脂製
フィルム表面に熱可塑性ペーストを印刷して回路を形成
したヒートシールの熱圧着などにより行われているが、
これらのうち、プリント基板と液晶パネルを、異方導電
性接着剤を介したフレキシブル基板で接続する方法が最
も古くから一般的に用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接続方法によれば、フレキシブル基板への異方導電性接
着剤の塗布工程が必要となり、取扱いが煩雑である上、
パターンの位置合わせ等の精密作業が必要となるので一
連の工程が煩雑で自動化が困難であり、又、半導体モジ
ュールに不具合が生じたときの交換についても煩雑であ
り、更に接着剤自体が高価であるなどの課題を有してい
た。
接続方法によれば、フレキシブル基板への異方導電性接
着剤の塗布工程が必要となり、取扱いが煩雑である上、
パターンの位置合わせ等の精密作業が必要となるので一
連の工程が煩雑で自動化が困難であり、又、半導体モジ
ュールに不具合が生じたときの交換についても煩雑であ
り、更に接着剤自体が高価であるなどの課題を有してい
た。
【０００４】本発明は、上記技術的課題に鑑み完成され
たものであって、絶縁板の中央部に、ＬＣＤパネルやＣ
ＣＤイメージセンサー等の半導体素子モジュール搭載用
の凹部或いは貫通孔を設け、且つこの絶縁板の少なくと
も一周縁部には回路基板等の外部電極に接続する為の１
個以上のハトメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが設け
られており、更にこの導通ピンには、接続されるべき電
極との間でワイヤーボンディングを施す為のボンディン
グパッド部が設けられていることにより、外部電極との
接続において、煩雑な工程を省いて当該接続を簡易に
し、しかも、本発明の機構部品がＬＣＤパネルやＣＣＤ
イメージセンサー等の半導体素子モジュールを固定する
為のフレームを兼ねることにより、自動化への対応と工
程の簡略化を一層容易ならしめる上、部品交換をも簡単
に行える実装用機構部品を提供することを目的とする。
たものであって、絶縁板の中央部に、ＬＣＤパネルやＣ
ＣＤイメージセンサー等の半導体素子モジュール搭載用
の凹部或いは貫通孔を設け、且つこの絶縁板の少なくと
も一周縁部には回路基板等の外部電極に接続する為の１
個以上のハトメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが設け
られており、更にこの導通ピンには、接続されるべき電
極との間でワイヤーボンディングを施す為のボンディン
グパッド部が設けられていることにより、外部電極との
接続において、煩雑な工程を省いて当該接続を簡易に
し、しかも、本発明の機構部品がＬＣＤパネルやＣＣＤ
イメージセンサー等の半導体素子モジュールを固定する
為のフレームを兼ねることにより、自動化への対応と工
程の簡略化を一層容易ならしめる上、部品交換をも簡単
に行える実装用機構部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の実装用機構部品においては、絶縁板の中央
部に、ＬＣＤパネルやＣＣＤイメージセンサー等の半導
体素子モジュール搭載用の凹部或いは貫通孔を設け、且
つこの絶縁板の少なくとも一周縁部には回路基板等の外
部電極に接続する為の１個以上のハトメピン或いは雄型
ピン等の導通ピンが設けられており、該導通ピンには電
極との間でワイヤーボンディングを施す為のパッド部が
設けられていることを特徴とするものである。
に、本発明の実装用機構部品においては、絶縁板の中央
部に、ＬＣＤパネルやＣＣＤイメージセンサー等の半導
体素子モジュール搭載用の凹部或いは貫通孔を設け、且
つこの絶縁板の少なくとも一周縁部には回路基板等の外
部電極に接続する為の１個以上のハトメピン或いは雄型
ピン等の導通ピンが設けられており、該導通ピンには電
極との間でワイヤーボンディングを施す為のパッド部が
設けられていることを特徴とするものである。
【０００６】本発明で用いられる絶縁板としては形状や
厚さが特に限定されるものではなく、用途に応じて任意
に決定すれば良いのであり、又、素材としては有機材料
或いは無機材料のいずれのものでも良いが、特に電気的
特性、機械的特性、熱特性、成形性及び化学特性が優れ
たものが望ましい。
厚さが特に限定されるものではなく、用途に応じて任意
に決定すれば良いのであり、又、素材としては有機材料
或いは無機材料のいずれのものでも良いが、特に電気的
特性、機械的特性、熱特性、成形性及び化学特性が優れ
たものが望ましい。
【０００７】上記有機材料の具体例としては、例えばフ
ェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリテトラフルオ
ロエチレン樹脂等の合成樹脂或いは合成ゴム等が挙げら
れるが、電気的特性、機械的特性及び熱特性等を改善す
るために、必要に応じて繊維基材や充填剤で補強したも
のや、難燃性を付与したものが用いられる。
ェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリテトラフルオ
ロエチレン樹脂等の合成樹脂或いは合成ゴム等が挙げら
れるが、電気的特性、機械的特性及び熱特性等を改善す
るために、必要に応じて繊維基材や充填剤で補強したも
のや、難燃性を付与したものが用いられる。
【０００８】上記無機材料の具体例としてはセラミック
スが挙げられる。
スが挙げられる。
【０００９】本発明においては、上記絶縁板の中央部に
凹部が形成され、且つ該凹部にＬＣＤパネルやＣＣＤイ
メージセンサ等の半導体素子モジュールが搭載可能に構
成されている。この凹部の深さとしては素子或いはモジ
ュール電極の高さがパッド部の高さと同一又はほぼ一致
するように調節した方が、ワイヤーボンディング加工時
に段差が無くなり、しかもワイヤーが素子等のエッジ部
に触れて短絡や破断の心配が無くなるので特に望まし
い。
凹部が形成され、且つ該凹部にＬＣＤパネルやＣＣＤイ
メージセンサ等の半導体素子モジュールが搭載可能に構
成されている。この凹部の深さとしては素子或いはモジ
ュール電極の高さがパッド部の高さと同一又はほぼ一致
するように調節した方が、ワイヤーボンディング加工時
に段差が無くなり、しかもワイヤーが素子等のエッジ部
に触れて短絡や破断の心配が無くなるので特に望まし
い。
【００１０】ところで、上記凹部にＬＣＤパネルを搭載
する場合、バックライトの光を遮断しないように段部つ
きの貫通孔を設ける必要がある。
する場合、バックライトの光を遮断しないように段部つ
きの貫通孔を設ける必要がある。
【００１１】本発明においては、上記絶縁板の少なくと
も一周縁部に、回路基板等の外部電極と接続する為のハ
トメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが設けられている
が、該導通ピンとしては、電気的に安定した接続が必要
なため、良導電性であること、加工性が良いことが要求
されるのであり、一般的に用いられる材料としてはリン
青鋼、ベリリウム鋼、黄鋼、洋白などが挙げられる。こ
の場合、導通ピンの接続抵抗が大であるときには、当該
導通ピンの少なくとも接続部に銀メッキ、錫メッキ、金
メッキ、ニッケルメッキを施せばよい。
も一周縁部に、回路基板等の外部電極と接続する為のハ
トメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが設けられている
が、該導通ピンとしては、電気的に安定した接続が必要
なため、良導電性であること、加工性が良いことが要求
されるのであり、一般的に用いられる材料としてはリン
青鋼、ベリリウム鋼、黄鋼、洋白などが挙げられる。こ
の場合、導通ピンの接続抵抗が大であるときには、当該
導通ピンの少なくとも接続部に銀メッキ、錫メッキ、金
メッキ、ニッケルメッキを施せばよい。
【００１２】上記導通ピンには電極との間でワイヤーボ
ンディング接続を容易にする為のパッド部が設けられて
おり、該パッド部表面には金メッキ等のメッキ処理を施
すのが望ましい。
ンディング接続を容易にする為のパッド部が設けられて
おり、該パッド部表面には金メッキ等のメッキ処理を施
すのが望ましい。
【００１３】
【作用】本発明の実装用機構部品は、上記構成を有し、
絶縁板の中央部に、ＬＣＤパネルやＣＣＤイメージセン
サー等の半導体素子モジュール搭載用の凹部或いは貫通
孔を設け、且つこの絶縁板の少なくとも一周縁部には回
路基板等の外部電極に接続する為の１個以上のハトメピ
ン或いは雄型ピン等の導通ピンが設けられており、該導
通ピンに電極との間でワイヤーボンディングを施す為の
パッド部が設けられており、このように、パッド部が設
けられたものを用いることにより、外部電極との接続に
おいて煩雑な工程を省けるだけでなく、当該外部電極と
の接続が簡易になり、しかも信頼性の高い接続ができ、
更にＬＣＤパネルやＣＣＤイメージセンサー等の半導体
素子モジュールを固定する為のフレームを兼ねることに
より、自動化への対応と工程の簡略化を一層容易ならし
める上、半導体モジュールの不具合発生時の部品交換を
容易にすることができる作用を有するのである。
絶縁板の中央部に、ＬＣＤパネルやＣＣＤイメージセン
サー等の半導体素子モジュール搭載用の凹部或いは貫通
孔を設け、且つこの絶縁板の少なくとも一周縁部には回
路基板等の外部電極に接続する為の１個以上のハトメピ
ン或いは雄型ピン等の導通ピンが設けられており、該導
通ピンに電極との間でワイヤーボンディングを施す為の
パッド部が設けられており、このように、パッド部が設
けられたものを用いることにより、外部電極との接続に
おいて煩雑な工程を省けるだけでなく、当該外部電極と
の接続が簡易になり、しかも信頼性の高い接続ができ、
更にＬＣＤパネルやＣＣＤイメージセンサー等の半導体
素子モジュールを固定する為のフレームを兼ねることに
より、自動化への対応と工程の簡略化を一層容易ならし
める上、半導体モジュールの不具合発生時の部品交換を
容易にすることができる作用を有するのである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１５】図１及び図２において、本発明の実装用機
構部品１は、絶縁板２の中央部に段部３付きの貫通孔４
を設け、該貫通孔４箇所における段部３を利用して、後
述するＬＣＤパネル５が搭載され、且つ該ＬＣＤパネル
５には、後述するバックライト６から照射され、且つ上
記貫通孔４から入射された光が照射されるように構成さ
れている。
構部品１は、絶縁板２の中央部に段部３付きの貫通孔４
を設け、該貫通孔４箇所における段部３を利用して、後
述するＬＣＤパネル５が搭載され、且つ該ＬＣＤパネル
５には、後述するバックライト６から照射され、且つ上
記貫通孔４から入射された光が照射されるように構成さ
れている。
【００１６】本発明の実装用機構部品１においては、上
記実施例に代えて、図３及び図４に示すように、絶縁板
２の中央部に凹部７を設け、該凹部７箇所にＣＣＤイメ
ージセンサー等の半導体素子モジュールが搭載されるよ
うに構成されている。
記実施例に代えて、図３及び図４に示すように、絶縁板
２の中央部に凹部７を設け、該凹部７箇所にＣＣＤイメ
ージセンサー等の半導体素子モジュールが搭載されるよ
うに構成されている。
【００１７】上記絶縁板２の形状は特に限定されるもの
ではないが、この場合、矩形に形成されている。又、絶
縁板２の素材としては有機材料或いは無機材料のいずれ
のものでも良いが、特に電気的特性、機械的特性、熱特
性、成形性及び化学特性が優れたものが選択、使用され
るのであり、ここでは絶縁板２が帝人株式会社製ＦＲ−
ＰＥＴ ＣＮＮ３０３０で成形されている。
ではないが、この場合、矩形に形成されている。又、絶
縁板２の素材としては有機材料或いは無機材料のいずれ
のものでも良いが、特に電気的特性、機械的特性、熱特
性、成形性及び化学特性が優れたものが選択、使用され
るのであり、ここでは絶縁板２が帝人株式会社製ＦＲ−
ＰＥＴ ＣＮＮ３０３０で成形されている。
【００１８】本発明においては、上記絶縁板２の少なく
とも一周縁部に、この場合、絶縁板２の一周縁部に、第
１図及び第２図に示すように所定のピッチ間隔で３個
（数は４個以上でも良い。）のハトメピンからなる導通
ピン８が設けられていても良く、或いは第３図及び第４
図に示すように所定のピッチ間隔で３個（数は４個以上
でも良い。）の雄型ピンからなる導通ピン８が設けられ
ていても良いのであり、これらの各導通ピン８とＬＣＤ
パネル５の電極９とがボンデンクワイヤ１０で電気的に
接続される。この場合、導通ピン８の間隔は特に限定さ
れないが、ベース基板回路のスルーホールの間隔、或い
はジョイントに使用されるコネクターに適用できるよう
に両者を調整しなければならない。
とも一周縁部に、この場合、絶縁板２の一周縁部に、第
１図及び第２図に示すように所定のピッチ間隔で３個
（数は４個以上でも良い。）のハトメピンからなる導通
ピン８が設けられていても良く、或いは第３図及び第４
図に示すように所定のピッチ間隔で３個（数は４個以上
でも良い。）の雄型ピンからなる導通ピン８が設けられ
ていても良いのであり、これらの各導通ピン８とＬＣＤ
パネル５の電極９とがボンデンクワイヤ１０で電気的に
接続される。この場合、導通ピン８の間隔は特に限定さ
れないが、ベース基板回路のスルーホールの間隔、或い
はジョイントに使用されるコネクターに適用できるよう
に両者を調整しなければならない。
【００１９】上記導通ピン８としては、電気的に安定し
た接続が必要なため、良導電性であること、加工性が良
いことが要求されるのであり、一般的に用いられる材料
としてはリン青鋼、ベリリウム鋼、黄鋼、洋白などが挙
げられる。この場合、導通ピン８の接続抵抗が大である
ときには、当該導通ピン８の少なくとも接続部に銀メッ
キ、錫メッキ、金メッキ、ニッケルメッキを施せばよ
く、ここでは内側に金メッキのの施してあるリン青鋼製
の導通ピン８が用いられている。
た接続が必要なため、良導電性であること、加工性が良
いことが要求されるのであり、一般的に用いられる材料
としてはリン青鋼、ベリリウム鋼、黄鋼、洋白などが挙
げられる。この場合、導通ピン８の接続抵抗が大である
ときには、当該導通ピン８の少なくとも接続部に銀メッ
キ、錫メッキ、金メッキ、ニッケルメッキを施せばよ
く、ここでは内側に金メッキのの施してあるリン青鋼製
の導通ピン８が用いられている。
【００２０】又、上記導通ピン８には電極との間でワイ
ヤーボンディング接続を容易にする為のパッド部１１が
設けられており、該パッド部１１表面には金メッキ等の
メッキ処理が施されている。
ヤーボンディング接続を容易にする為のパッド部１１が
設けられており、該パッド部１１表面には金メッキ等の
メッキ処理が施されている。
【００２１】ところで、本発明においては、図１から図
４において、段部３の位置や凹部６の深さとしては素子
或いはモジュール電極の高さがパッド部１１の高さと同
一又はほぼ一致するように調節した方が、ワイヤーボン
ディング加工時に段差が無くなり、しかもワイヤーが素
子等のエッジ部に触れて短絡や破断の心配が無くなるの
で特に望ましい。
４において、段部３の位置や凹部６の深さとしては素子
或いはモジュール電極の高さがパッド部１１の高さと同
一又はほぼ一致するように調節した方が、ワイヤーボン
ディング加工時に段差が無くなり、しかもワイヤーが素
子等のエッジ部に触れて短絡や破断の心配が無くなるの
で特に望ましい。
【００２２】次に、本発明の実装用機構部品１を用いた
実装例を図５及び図６を参照して説明する。
実装例を図５及び図６を参照して説明する。
【００２３】図５及び図６において、矩形で且つ帝人株
式会社製ＦＲ−ＰＥＴ ＣＮＮ３０３０で成形された絶
縁板２の中央部に段部３付きの貫通孔４を設け、該貫通
孔４箇所における段部３を利用して、ＬＣＤパネル５が
搭載され、且つ該ＬＣＤパネル５にはバックライト６か
ら照射され、且つ上記貫通孔４から入射された光が照射
されるように構成してなる。
式会社製ＦＲ−ＰＥＴ ＣＮＮ３０３０で成形された絶
縁板２の中央部に段部３付きの貫通孔４を設け、該貫通
孔４箇所における段部３を利用して、ＬＣＤパネル５が
搭載され、且つ該ＬＣＤパネル５にはバックライト６か
ら照射され、且つ上記貫通孔４から入射された光が照射
されるように構成してなる。
【００２４】そして、上記絶縁板２の一周縁部に、所定
のピッチ間隔で４個の導通ピン８が挿入されており、該
導通ピン８はリン青鋼で形成されており、しかも内側に
金メッキが施してある。
のピッチ間隔で４個の導通ピン８が挿入されており、該
導通ピン８はリン青鋼で形成されており、しかも内側に
金メッキが施してある。
【００２５】上記導通ピン８の内径はジョイント用のコ
ネクタやソケット等の外部電極接続機構部品のピンが丁
度はまるように調整されており、又、この導通ピン８の
ヘッド部には、金メッキの施してあるワイヤーボンディ
ング用のパッド部１１が設けられている。
ネクタやソケット等の外部電極接続機構部品のピンが丁
度はまるように調整されており、又、この導通ピン８の
ヘッド部には、金メッキの施してあるワイヤーボンディ
ング用のパッド部１１が設けられている。
【００２６】この絶縁板１の貫通孔４箇所における段部
３にＬＣＤパネル５をはめ込み、常温硬化型エポキシ樹
脂等の接着剤１２で固定した後、導通ピン８とＬＣＤパ
ネル５の電極９をボンデンクワイヤ１０で電気的に接続
し、次いで、樹脂モールド１３を行って得られたモジュ
ールはＬＣＤパネル５の電極９と外部端子との電気的接
続が容易に行えるのである。
３にＬＣＤパネル５をはめ込み、常温硬化型エポキシ樹
脂等の接着剤１２で固定した後、導通ピン８とＬＣＤパ
ネル５の電極９をボンデンクワイヤ１０で電気的に接続
し、次いで、樹脂モールド１３を行って得られたモジュ
ールはＬＣＤパネル５の電極９と外部端子との電気的接
続が容易に行えるのである。
【００２７】第７図及び第８図は本発明の実装用機構部
品１を用いた他の実装例を示す。
品１を用いた他の実装例を示す。
【００２８】図７の例で示すように、本発明の実装用機
構部品１がハトメピンからなる導通ピン８を備える場
合、当該機構部品１をその導通ピン８を用いてベース基
板１５と電気的に接続する際、雄型ピンを有するジョイ
ントコネクタ１４が必要になって部品点数が増大した
り、組立工程が複雑になる結果、経済的に不利である。
構部品１がハトメピンからなる導通ピン８を備える場
合、当該機構部品１をその導通ピン８を用いてベース基
板１５と電気的に接続する際、雄型ピンを有するジョイ
ントコネクタ１４が必要になって部品点数が増大した
り、組立工程が複雑になる結果、経済的に不利である。
【００２９】ところが、図８の例で示すように、本発明
の実装用機構部品１が雄型ピンからなる導通ピン８を備
える場合、当該機構部品１をその導通ピン８を用いてベ
ース基板１５と電気的に接続するには、上記雄型の導通
ピン８を直接にベース基板１５の接続部に差し込めば良
く、従って、、ジョイントコネクタ１４が不要になって
部品点数が減るだけでなく、組立工程が簡便になり、経
済的に有利となるのである。
の実装用機構部品１が雄型ピンからなる導通ピン８を備
える場合、当該機構部品１をその導通ピン８を用いてベ
ース基板１５と電気的に接続するには、上記雄型の導通
ピン８を直接にベース基板１５の接続部に差し込めば良
く、従って、、ジョイントコネクタ１４が不要になって
部品点数が減るだけでなく、組立工程が簡便になり、経
済的に有利となるのである。
【００３０】尚、図７及び図８において、１６はハンダ
部を示し、該ハンダ部１６は必ずしも必要ではないので
あり、また、図７及び図８に示す符号において、他例と
同じ符号は同じものを示す。
部を示し、該ハンダ部１６は必ずしも必要ではないので
あり、また、図７及び図８に示す符号において、他例と
同じ符号は同じものを示す。
【００３１】上記ＬＣＤパネル５にはガラス板が用いら
れているので、ワーク板から各セグメント毎に切り離す
際、エッジ部にバリができやすく、外寸の安定性にも欠
け、接続を合理的に行う妨げになっていた。しかるに上
記実施例の場合、所定の外寸が得られており、形状も一
定であるので取扱いが容易で自動装着も可能となる。
れているので、ワーク板から各セグメント毎に切り離す
際、エッジ部にバリができやすく、外寸の安定性にも欠
け、接続を合理的に行う妨げになっていた。しかるに上
記実施例の場合、所定の外寸が得られており、形状も一
定であるので取扱いが容易で自動装着も可能となる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の実装用機構部品によればＬＣＤ
パネルやＣＣＤイメージセンサー等の半導体素子モジュ
ールの電極と回路基板等の外部電極との接続において、
取扱いが容易で煩雑な工程を省けるだけでなく、当該外
部電極との接続が簡易になり、しかも信頼性の高い接続
ができ、更にこの実装用機構部品がＬＣＤパネルやＣＣ
Ｄイメージセンサー等の半導体素子モジュールを固定す
る為のフレームを兼ねることにより、自動化への対応と
工程の簡略化を一層容易ならしめることができる効果を
有するのである。
パネルやＣＣＤイメージセンサー等の半導体素子モジュ
ールの電極と回路基板等の外部電極との接続において、
取扱いが容易で煩雑な工程を省けるだけでなく、当該外
部電極との接続が簡易になり、しかも信頼性の高い接続
ができ、更にこの実装用機構部品がＬＣＤパネルやＣＣ
Ｄイメージセンサー等の半導体素子モジュールを固定す
る為のフレームを兼ねることにより、自動化への対応と
工程の簡略化を一層容易ならしめることができる効果を
有するのである。
【００３３】又、本発明の実装用機構部品を用いればＬ
ＣＤパネルやＣＣＤイメージセンサー等に万一不具合が
生じた場合、モジュール部品の交換も非常に簡易にでき
る効果も有するのである。
ＣＤパネルやＣＣＤイメージセンサー等に万一不具合が
生じた場合、モジュール部品の交換も非常に簡易にでき
る効果も有するのである。
【００３４】更に、本発明は上記特徴を有しながら難し
い技術、高価な材料を使用せず、コスト的にも利点があ
る。
い技術、高価な材料を使用せず、コスト的にも利点があ
る。
【００３５】
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【００３６】
【図２】本発明の一実施例を示す平面図である。
【００３７】
【図３】本発明の他の実施例を示す側面図である。
【００３８】
【図４】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【００３９】
【図５】本発明の使用例を示す断面図である。
【００４０】
【図６】本発明の使用例を示す説明図である。
【００４１】
【図７】本発明の他の使用例を示す断面図である。
【００４２】
【図８】本発明の更に他の使用例を示す断面図である。
【００４３】
１ 実装用機構部品 ２ 絶縁板 ４ 貫通孔 ５ ＬＣＤパネル ６ バックライト ７ 凹部 ８ 導通ピン ９ 電極 １０ ボンディングワイヤ １１ パッド部 １２ 接着剤 １３ モールド樹脂 １４ ジョイントコネクタ １５ ベース基板 １６ ハンダ部
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁板の中央部に、ＬＣＤパネルやＣＣＤ
イメージセンサー等の半導体素子モジュール搭載用の凹
部或いは貫通孔を設け、且つこの絶縁板の少なくとも一
周縁部には回路基板等の外部電極に接続する為の１個以
上のハトメピン或いは雄型ピン等の導通ピンが設けられ
ており、該導通ピンには電極との間でワイヤーボンディ
ングを施す為のパッド部が設けられていることを特徴と
する実装用機構部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069235A JPH0541397A (ja) | 1990-12-21 | 1991-03-07 | 実装用機構部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-413206 | 1990-12-21 | ||
| JP41320690 | 1990-12-21 | ||
| JP3069235A JPH0541397A (ja) | 1990-12-21 | 1991-03-07 | 実装用機構部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541397A true JPH0541397A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=26410436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3069235A Pending JPH0541397A (ja) | 1990-12-21 | 1991-03-07 | 実装用機構部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541397A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008128644A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Yokogawa Electric Corp | 圧力センサ |
| US7859138B2 (en) | 2005-06-24 | 2010-12-28 | Sanken Electric Co., Ltd. | Drive circuit |
| JP2016519302A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-06-30 | ウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス | 太陽電池を含む時計用ディスプレイモジュール |
| US10811482B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-10-20 | Samsumg Display Co., Ltd. | Display device including a display module with connecting pins |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP3069235A patent/JPH0541397A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7859138B2 (en) | 2005-06-24 | 2010-12-28 | Sanken Electric Co., Ltd. | Drive circuit |
| JP2008128644A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Yokogawa Electric Corp | 圧力センサ |
| JP2016519302A (ja) * | 2013-04-24 | 2016-06-30 | ウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス | 太陽電池を含む時計用ディスプレイモジュール |
| US10811482B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-10-20 | Samsumg Display Co., Ltd. | Display device including a display module with connecting pins |
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