JP3337480B2 - 電気的接続部形成装置 - Google Patents
電気的接続部形成装置Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路（ＰＣ）
基板にＩＣを実装するための方法および装置に関してお
り、特に、ハンダ付けなしでＩＣとＰＣ基板との電気的
接続を達成するための方法および装置に関している。
基板にＩＣを実装するための方法および装置に関してお
り、特に、ハンダ付けなしでＩＣとＰＣ基板との電気的
接続を達成するための方法および装置に関している。
【０００２】
【従来技術および発明が解決しようとする課題】テープ
オートメーテッドボンディング（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＡＢ）は、ダイとして知
られるＩＣチップ上の電気的接点に導電リード線を接続
するための手法である。該リード線をこのように接続し
たならば、ＩＣを別の回路と相互接続するために使用す
ることができる。一般に細長いフィルム片を多数の隣接
した矩形のセグメントに分けるが、その各々にエッチン
グされた多数の導電リード線がある。各セグメントの中
央部に実装されたダイは、既知の方法で導電リード線に
電気的に接続される。このように組み付けておくと、ダ
イの実装されたフィルムまたはテープは、以後の処理、
試験などの前に、リールに巻き付けることができる。最
終試験後に、テープは個々のＴＡＢセグメントに切断さ
れるが、各セグメントにはダイおよび付随する導電リー
ド線を含んでいる。
オートメーテッドボンディング（ｔａｐｅ ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＡＢ）は、ダイとして知
られるＩＣチップ上の電気的接点に導電リード線を接続
するための手法である。該リード線をこのように接続し
たならば、ＩＣを別の回路と相互接続するために使用す
ることができる。一般に細長いフィルム片を多数の隣接
した矩形のセグメントに分けるが、その各々にエッチン
グされた多数の導電リード線がある。各セグメントの中
央部に実装されたダイは、既知の方法で導電リード線に
電気的に接続される。このように組み付けておくと、ダ
イの実装されたフィルムまたはテープは、以後の処理、
試験などの前に、リールに巻き付けることができる。最
終試験後に、テープは個々のＴＡＢセグメントに切断さ
れるが、各セグメントにはダイおよび付随する導電リー
ド線を含んでいる。
【０００３】該ＴＡＢセグメントは、ＰＣ基板上に実装
され、ＰＣ基板には、トレースまたは導電メタライゼー
ションと呼ばれる多数の導電リード線が含まれることが
あり、対応するＴＡＢセグメントのリード線と、まずア
ラインメントをとってから、ハンダ付けにより電気的お
よび機械的に接続される。ＴＡＢセグメントをＰＣ基板
上にハンダ付け接続により実装することは、幾つかの理
由により不都合な点がある。
され、ＰＣ基板には、トレースまたは導電メタライゼー
ションと呼ばれる多数の導電リード線が含まれることが
あり、対応するＴＡＢセグメントのリード線と、まずア
ラインメントをとってから、ハンダ付けにより電気的お
よび機械的に接続される。ＴＡＢセグメントをＰＣ基板
上にハンダ付け接続により実装することは、幾つかの理
由により不都合な点がある。
【０００４】第一に、隣接するリード線間のハンダ橋絡
の可能性のために、ＴＡＢセグメント上のリード線は、
向かい合う対応するＰＣ基板のリード線と正確に一直線
上に置き、ＴＡＢリード線と隣接ＰＣ基板リード線との
間のハンダ橋絡を防止しなければならない。このアライ
メントでは、光学的反射手法を用いるずっと安価なアラ
イメント・システムと全く異なるビデオ手法を用いる高
価な機器が要求される。アライメント・システムのコス
トの他に、ＴＡＢセグメントのリード線をＰＣ基板のリ
ード線にハンダ付けするために適合された特殊ハンダ付
け機、およびハンダ付け後に用いる洗浄機器に付随する
別途コストが掛かる。フルオロカーボン、フラックスお
よび鉛（ｌｅａｄ）などの物質の廃棄物処理も、ハンダ
付けを用いるときの他の運用上のコストとして必要にな
る。
の可能性のために、ＴＡＢセグメント上のリード線は、
向かい合う対応するＰＣ基板のリード線と正確に一直線
上に置き、ＴＡＢリード線と隣接ＰＣ基板リード線との
間のハンダ橋絡を防止しなければならない。このアライ
メントでは、光学的反射手法を用いるずっと安価なアラ
イメント・システムと全く異なるビデオ手法を用いる高
価な機器が要求される。アライメント・システムのコス
トの他に、ＴＡＢセグメントのリード線をＰＣ基板のリ
ード線にハンダ付けするために適合された特殊ハンダ付
け機、およびハンダ付け後に用いる洗浄機器に付随する
別途コストが掛かる。フルオロカーボン、フラックスお
よび鉛（ｌｅａｄ）などの物質の廃棄物処理も、ハンダ
付けを用いるときの他の運用上のコストとして必要にな
る。
【０００５】ハンダ付けプロセスに伴う熱も、幾つかの
点において不都合である。ＴＡＢセグメント上のＩＣ
を、ハンダを溶かして接続するために必要となる熱にさ
らすことは望ましくない。一部の回路は他よりもずっと
敏感であるので、回路の信頼性が熱により損なわれるこ
とがある。ＴＡＢハンダ付け手法は、他のコンポーネン
トをＰＣ基板にハンダ付けするために要求される手法と
はしばしば異なるので、ＴＡＢセグメントをまずハンダ
付けしてから他のコンポーネントをハンダ付けするか、
その逆が行われる。いずれの場合でも、最初に行うハン
ダ付け接続は、第二のハンダ付け接続をするために熱を
加えるときに、弱められるか完全に接続の外れることが
ある。
点において不都合である。ＴＡＢセグメント上のＩＣ
を、ハンダを溶かして接続するために必要となる熱にさ
らすことは望ましくない。一部の回路は他よりもずっと
敏感であるので、回路の信頼性が熱により損なわれるこ
とがある。ＴＡＢハンダ付け手法は、他のコンポーネン
トをＰＣ基板にハンダ付けするために要求される手法と
はしばしば異なるので、ＴＡＢセグメントをまずハンダ
付けしてから他のコンポーネントをハンダ付けするか、
その逆が行われる。いずれの場合でも、最初に行うハン
ダ付け接続は、第二のハンダ付け接続をするために熱を
加えるときに、弱められるか完全に接続の外れることが
ある。
【０００６】ＰＣ基板にハンダ付けされたＴＡＢセグメ
ントの現場での交換は、密接するリード線の間隔および
アライメント許容差のために、困難であり、不可能な場
合もある。現場でのこのようなシステムの交換は、ＰＣ
基板を取り付けるシステムにおいて、修理をしたり、性
能を高めたり、機能を追加するためには望ましい。最後
に、代表的なＴＡＢセグメントをＰＣ基板にハンダ付け
するために要する組立サイクルタイムは約５分である。
この時間をかなり減少させることは好都合なことであ
る。
ントの現場での交換は、密接するリード線の間隔および
アライメント許容差のために、困難であり、不可能な場
合もある。現場でのこのようなシステムの交換は、ＰＣ
基板を取り付けるシステムにおいて、修理をしたり、性
能を高めたり、機能を追加するためには望ましい。最後
に、代表的なＴＡＢセグメントをＰＣ基板にハンダ付け
するために要する組立サイクルタイムは約５分である。
この時間をかなり減少させることは好都合なことであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、多数の導電リ
ードを有するＴＡＢセグメントと多数の導電リード線を
有するプリント回路基板との間に電気的接続をもたらす
ための方法から成る。多数の導電素子は、選ばれたＴＡ
Ｂセグメントのリード線と選ばれたＰＣ基板のリード線
の間に配置される。ＴＡＢセグメントおよび回路基板
は、一般に、選ばれたリード線がお互いに向き合う位置
に配置される。その後で、ＴＡＢセグメントは回路基板
の方に向けられ、それにより、選択されたリード線間の
導電素子が圧縮される。発明の別の面では、ＴＡＢセグ
メントのリード線上に突起が形成され、対応する向き合
う回路基板のリード線の方に向けられ、それにより、そ
の間の電気的接続をもたらしている。
ードを有するＴＡＢセグメントと多数の導電リード線を
有するプリント回路基板との間に電気的接続をもたらす
ための方法から成る。多数の導電素子は、選ばれたＴＡ
Ｂセグメントのリード線と選ばれたＰＣ基板のリード線
の間に配置される。ＴＡＢセグメントおよび回路基板
は、一般に、選ばれたリード線がお互いに向き合う位置
に配置される。その後で、ＴＡＢセグメントは回路基板
の方に向けられ、それにより、選択されたリード線間の
導電素子が圧縮される。発明の別の面では、ＴＡＢセグ
メントのリード線上に突起が形成され、対応する向き合
う回路基板のリード線の方に向けられ、それにより、そ
の間の電気的接続をもたらしている。
【０００８】該方法の実施に関して使用する装置も与え
られる。本発明は、先行技術に付随するこれまでに列挙
した短所を克服するＴＡＢセグメントをＰＣ基板上に実
装するための方法および装置をもたらすことを目的とし
ている。
られる。本発明は、先行技術に付随するこれまでに列挙
した短所を克服するＴＡＢセグメントをＰＣ基板上に実
装するための方法および装置をもたらすことを目的とし
ている。
【０００９】さらに本発明は、ＴＡＢセグメントをＰＣ
基板に接続するプロセスに付随するコストのみならず、
接続をするために要求される機器のコストをも減少させ
るような方法および装置をもたらすことを目的としてい
る。
基板に接続するプロセスに付随するコストのみならず、
接続をするために要求される機器のコストをも減少させ
るような方法および装置をもたらすことを目的としてい
る。
【００１０】本発明は、該接続のためのハンダ付けプロ
セスを行うために必要な加熱に伴う問題を省くための方
法および装置をもたらすことを目的とする。
セスを行うために必要な加熱に伴う問題を省くための方
法および装置をもたらすことを目的とする。
【００１１】また本発明は、ＴＡＢセグメントを現場で
交換するために使用可能な方法および装置をもたらすこ
とを目的とする。
交換するために使用可能な方法および装置をもたらすこ
とを目的とする。
【００１２】さらに本発明は、ＴＡＢセグメントとＰＣ
基板との間の接続をしたり外すために比較的短い時間で
の作業を可能とする方法および装置をもたらすことを目
的とする。
基板との間の接続をしたり外すために比較的短い時間で
の作業を可能とする方法および装置をもたらすことを目
的とする。
【００１３】
【実施例】図３に本発明に従って作られる装置１０を示
す。この中には、クランプ１２およびＴＡＢセグメント
１４が含まれる。ＴＡＢセグメント１４には、ＩＣチッ
プまたはダイ１６および多数の導電リード線１８を含
み、このリード線１８は、ダイ１６の各側から伸びてお
り、ダイ１６に形成される回路と電気的に接続してい
る。リード線１８は、従来のプロセスを用いてフィルム
・セグメント２０上に形成される。同様に、関連するダ
イ上の電気接点にリード線１８を接続するための方法も
知られている。
す。この中には、クランプ１２およびＴＡＢセグメント
１４が含まれる。ＴＡＢセグメント１４には、ＩＣチッ
プまたはダイ１６および多数の導電リード線１８を含
み、このリード線１８は、ダイ１６の各側から伸びてお
り、ダイ１６に形成される回路と電気的に接続してい
る。リード線１８は、従来のプロセスを用いてフィルム
・セグメント２０上に形成される。同様に、関連するダ
イ上の電気接点にリード線１８を接続するための方法も
知られている。
【００１４】図３において垂直方向に対し導電性を有す
るＺ軸導体２１には、非導電材料のフィルムまたは薄板
２２が用いられる。本実施例では、薄板２２は、可撓性
の透明な高分子材料、すなわち望ましい実施例ではポリ
イミド樹脂材料で形成される。該薄板２２には、２４で
示される多数の導電端子がその上に実装されており、各
端子２４は薄板２２の両側から突出している。
るＺ軸導体２１には、非導電材料のフィルムまたは薄板
２２が用いられる。本実施例では、薄板２２は、可撓性
の透明な高分子材料、すなわち望ましい実施例ではポリ
イミド樹脂材料で形成される。該薄板２２には、２４で
示される多数の導電端子がその上に実装されており、各
端子２４は薄板２２の両側から突出している。
【００１５】プリント回路（ＰＣ）基板２６には、従来
のプロセスを用いて基板上に形成される多数の導電リー
ド線２８がある。プリント回路基板は任意の電気的基
板、例えば混成基板、成形回路、フレキシブル回路など
を使用できる。
のプロセスを用いて基板上に形成される多数の導電リー
ド線２８がある。プリント回路基板は任意の電気的基
板、例えば混成基板、成形回路、フレキシブル回路など
を使用できる。
【００１６】図３に例示する望ましい実施例において、
ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８をＰＣ基板２６
上のリード線２８に接続する方法について簡単な一般的
説明を次に行う。第一に、クランプ１２、ＴＡＢセグメ
ント１４、Ｚ軸導体２１およびＰＣ基板２６は、図３に
示すように一直線上にある。その後で、構造が図４に示
す形になるまで、クランプはＰＣ基板の方に押し付けら
れる。最後に、以後に述べる方法により、クランプがＰ
Ｃ基板に締め付けられるので、構造は図６に示す形にな
る。クランプ１２は、Ｚ軸導体２１から上方に伸びる導
体の当該部分に対して、ＴＡＢセグメント１４上のリー
ド線を押し付ける。Ｚ軸導体２１から下方に伸びる導体
は、ＰＣ基板２６上のリード線２８の最も外側の部分に
対して押し付けているので、ＴＡＢセグメント１４上の
リード線１８とＰＣ基板２６上の対応する向き合うリー
ド線との間の連続的な電気的接触をもたらしている。
ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８をＰＣ基板２６
上のリード線２８に接続する方法について簡単な一般的
説明を次に行う。第一に、クランプ１２、ＴＡＢセグメ
ント１４、Ｚ軸導体２１およびＰＣ基板２６は、図３に
示すように一直線上にある。その後で、構造が図４に示
す形になるまで、クランプはＰＣ基板の方に押し付けら
れる。最後に、以後に述べる方法により、クランプがＰ
Ｃ基板に締め付けられるので、構造は図６に示す形にな
る。クランプ１２は、Ｚ軸導体２１から上方に伸びる導
体の当該部分に対して、ＴＡＢセグメント１４上のリー
ド線を押し付ける。Ｚ軸導体２１から下方に伸びる導体
は、ＰＣ基板２６上のリード線２８の最も外側の部分に
対して押し付けているので、ＴＡＢセグメント１４上の
リード線１８とＰＣ基板２６上の対応する向き合うリー
ド線との間の連続的な電気的接触をもたらしている。
【００１７】図１〜図１０の望ましい実施例のさらに詳
細な説明では、まず図１および図２に注意する。クラン
プ１２には、ほぼ平らな上部３０がある。４つの支柱３
２、３４、３６、３８は、本書では伸張手段とも呼んで
おり、上部３０の下側から下方に伸びている。支柱３２
〜３８は、実質的に同じ長さで、図２に示すような間隔
で配置されている。支柱３２〜３８および上部３０は、
成形ポリカーボネートから成る。アクリル樹脂またはビ
ニル樹脂などの他の比較的硬質なプラスチックも適して
いる。
細な説明では、まず図１および図２に注意する。クラン
プ１２には、ほぼ平らな上部３０がある。４つの支柱３
２、３４、３６、３８は、本書では伸張手段とも呼んで
おり、上部３０の下側から下方に伸びている。支柱３２
〜３８は、実質的に同じ長さで、図２に示すような間隔
で配置されている。支柱３２〜３８および上部３０は、
成形ポリカーボネートから成る。アクリル樹脂またはビ
ニル樹脂などの他の比較的硬質なプラスチックも適して
いる。
【００１８】４つの圧縮部材４０、４２、４４、４６
も、上部３０の下側から下方に伸びている。各圧縮部材
には、下方を向いた面４８、５０、５２、５４がある。
クランプ１２は、従来の２ステップ成形プロセスを用い
て作られる。面４８〜５４は、ほぼ平面であり、本書で
はクランプ１２の締付け面または弾性部と呼ぶ。以後の
説明から分かるように、面４８〜５４は、ＴＡＢセグメ
ント１４およびＺ軸導体２１をＰＣ基板２６に押し付け
て、ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８とＰＣ基板
２６上のリード線２８との間で、Ｚ軸導体２１の導電素
子２４を介して、低接触抵抗を保っている。開口部５６
は、上部３０の中央にあり、図６に示すようにクランプ
１２をＰＣ基板に組み付けるときに、開口部の中心がダ
イ１６の中心と同心になるような大きさおよび位置にあ
る。図１および図３のクランプ１２は、図４および図６
のクランプが圧縮部材４０〜４６を含まないという点に
おいて、図４および図６のクランプとわずかに異なって
いることに留意しなければならない。図１および図３の
クランプ１２が一般的には好ましい。しかし、後で説明
するように、図４および図６のクランプ１２のように圧
縮部材４０〜４６を備えなくとも本発明を実施すること
ができる。再び図３を参照して、例示されている構造に
ついてさらに確認および説明する。ＴＡＢセグメント１
４には４つのスロットがあり、その１つはスロット５８
で、ＴＡＢセグメント１４の各縁の近くのフィルム２０
に形成されている。スロット５８に面するダイ１６の側
面に接続される導電リード線は、フィルム２０の表面上
で、ダイ１６から、スロット５８とこの近くのフィルム
２０の縁との間のフィルム２０部分にまで伸びている。
スロット５８上を伸びるリード線は、本書ではパッドと
呼び、そのうちの３つはパッド６０、６１、６３であ
る。パッドは、下面だけでなく、上面をも導電面として
ある。４つの穴（そのうちの１つは穴６２）が、フィル
ム２０を貫いて形成され、支柱３２〜３８に対応して配
置されている。リード線１８は、これら４つの穴のいず
れの上にもかぶさらないパターンで、フィルム２０上に
配置される。正方形の開口部６４が、フィルム・セグメ
ント２０の中央に設けられている。開口部６４はダイ１
６よりもわずかに大きく、ダイ１６は、フィルム２０の
表面からダイ１６との付随する接続にまで伸びている導
電リード線１８により、開口部６４の中央で吊り下げ状
に保持されている。
も、上部３０の下側から下方に伸びている。各圧縮部材
には、下方を向いた面４８、５０、５２、５４がある。
クランプ１２は、従来の２ステップ成形プロセスを用い
て作られる。面４８〜５４は、ほぼ平面であり、本書で
はクランプ１２の締付け面または弾性部と呼ぶ。以後の
説明から分かるように、面４８〜５４は、ＴＡＢセグメ
ント１４およびＺ軸導体２１をＰＣ基板２６に押し付け
て、ＴＡＢセグメント１４上のリード線１８とＰＣ基板
２６上のリード線２８との間で、Ｚ軸導体２１の導電素
子２４を介して、低接触抵抗を保っている。開口部５６
は、上部３０の中央にあり、図６に示すようにクランプ
１２をＰＣ基板に組み付けるときに、開口部の中心がダ
イ１６の中心と同心になるような大きさおよび位置にあ
る。図１および図３のクランプ１２は、図４および図６
のクランプが圧縮部材４０〜４６を含まないという点に
おいて、図４および図６のクランプとわずかに異なって
いることに留意しなければならない。図１および図３の
クランプ１２が一般的には好ましい。しかし、後で説明
するように、図４および図６のクランプ１２のように圧
縮部材４０〜４６を備えなくとも本発明を実施すること
ができる。再び図３を参照して、例示されている構造に
ついてさらに確認および説明する。ＴＡＢセグメント１
４には４つのスロットがあり、その１つはスロット５８
で、ＴＡＢセグメント１４の各縁の近くのフィルム２０
に形成されている。スロット５８に面するダイ１６の側
面に接続される導電リード線は、フィルム２０の表面上
で、ダイ１６から、スロット５８とこの近くのフィルム
２０の縁との間のフィルム２０部分にまで伸びている。
スロット５８上を伸びるリード線は、本書ではパッドと
呼び、そのうちの３つはパッド６０、６１、６３であ
る。パッドは、下面だけでなく、上面をも導電面として
ある。４つの穴（そのうちの１つは穴６２）が、フィル
ム２０を貫いて形成され、支柱３２〜３８に対応して配
置されている。リード線１８は、これら４つの穴のいず
れの上にもかぶさらないパターンで、フィルム２０上に
配置される。正方形の開口部６４が、フィルム・セグメ
ント２０の中央に設けられている。開口部６４はダイ１
６よりもわずかに大きく、ダイ１６は、フィルム２０の
表面からダイ１６との付随する接続にまで伸びている導
電リード線１８により、開口部６４の中央で吊り下げ状
に保持されている。
【００１９】すでに述べたように、ＴＡＢセグメント１
４は、多数の隣接ＴＡＢセグメントが次々と形成される
伸張テープ（図示していない）から、対向する側面６
５、６７に沿って切断される。該テープには、各側に穴
６９、７１のような送り穴があり、テープを個々のＴＡ
Ｂセグメントに切断する前の様々な製造および試験サイ
クル中に、テープを送り出すための送り歯車（図示して
いない）と噛み合う。最終試験後に、ＴＡＢセグメント
の形成されたテープは、リールに巻き取られ、組立者に
与えられて、該テープを、個々のＴＡＢセグメントに切
断し、回路基板上に実装する。
４は、多数の隣接ＴＡＢセグメントが次々と形成される
伸張テープ（図示していない）から、対向する側面６
５、６７に沿って切断される。該テープには、各側に穴
６９、７１のような送り穴があり、テープを個々のＴＡ
Ｂセグメントに切断する前の様々な製造および試験サイ
クル中に、テープを送り出すための送り歯車（図示して
いない）と噛み合う。最終試験後に、ＴＡＢセグメント
の形成されたテープは、リールに巻き取られ、組立者に
与えられて、該テープを、個々のＴＡＢセグメントに切
断し、回路基板上に実装する。
【００２０】薄板２２にも同様な４つの穴があり、その
うちの１つは穴６６である。Ｚ軸導体２１の穴６６など
の各穴も、支柱３２〜３８をその中に通すことができる
ような間隔になっている。正方形開口部６８は、薄板２
２のほぼ中央にある。開口部６８の中心は、開口部６４
の中心と同心である。開口部６８は、開口部６４よりも
わずかに大きい。薄板２２に形成される開口部６８なし
でも発明を実施することはできるが、開口部６８は、以
後に述べる利点をもたらす。
うちの１つは穴６６である。Ｚ軸導体２１の穴６６など
の各穴も、支柱３２〜３８をその中に通すことができる
ような間隔になっている。正方形開口部６８は、薄板２
２のほぼ中央にある。開口部６８の中心は、開口部６４
の中心と同心である。開口部６８は、開口部６４よりも
わずかに大きい。薄板２２に形成される開口部６８なし
でも発明を実施することはできるが、開口部６８は、以
後に述べる利点をもたらす。
【００２１】導電端子２４の一部の拡大平面図を図８に
示す。端子７０、７２、７４のような各導電端子は、ほ
ぼ管状形である。薄板２２は、図３の薄板２２の１つの
側および図７の他の側に示すように、ほぼ矩形トラック
を形成するように、導電端子２４のまわりに形成され
る。端子７０〜７４等は、既知の方法で薄板２２に形成
される。この実施例では、該端子は、薄板２２の境界近
くに矩形パターンを形成するように配列される例からな
り、各６つの例を多数形成してある。
示す。端子７０、７２、７４のような各導電端子は、ほ
ぼ管状形である。薄板２２は、図３の薄板２２の１つの
側および図７の他の側に示すように、ほぼ矩形トラック
を形成するように、導電端子２４のまわりに形成され
る。端子７０〜７４等は、既知の方法で薄板２２に形成
される。この実施例では、該端子は、薄板２２の境界近
くに矩形パターンを形成するように配列される例からな
り、各６つの例を多数形成してある。
【００２２】再び図３に戻るが、各リード線２８は、Ｐ
Ｃ基板２６上に形成されるパッド７６、７８、８０など
のパッドを終端とする。図３、図４および図６では、Ｐ
Ｃ基板２６のパッド７６〜８０などの各パッドは、ＴＡ
Ｂセグメント１４上のパッド６０、６１、６３などの対
応するパッドの下に位置する。向き合う対応するパッド
は、ＰＣ基板上のリード線２８を介してＴＡＢセグメン
トに接続されたＰＣ基板２６の他のコンポーネント（図
示していない）のみならず、ＴＡＢセグメント１４をも
含む予め設計された回路に従って、お互いに電気的接続
をするように設計されている。ＰＣ基板には４つの穴が
あり、その１つは穴８１であり、ＴＡＢセグメント１４
およびＺ軸導体２１の、各穴６２および６６などの対応
する穴と一直線上にある。
Ｃ基板２６上に形成されるパッド７６、７８、８０など
のパッドを終端とする。図３、図４および図６では、Ｐ
Ｃ基板２６のパッド７６〜８０などの各パッドは、ＴＡ
Ｂセグメント１４上のパッド６０、６１、６３などの対
応するパッドの下に位置する。向き合う対応するパッド
は、ＰＣ基板上のリード線２８を介してＴＡＢセグメン
トに接続されたＰＣ基板２６の他のコンポーネント（図
示していない）のみならず、ＴＡＢセグメント１４をも
含む予め設計された回路に従って、お互いに電気的接続
をするように設計されている。ＰＣ基板には４つの穴が
あり、その１つは穴８１であり、ＴＡＢセグメント１４
およびＺ軸導体２１の、各穴６２および６６などの対応
する穴と一直線上にある。
【００２３】次に、図１〜図１０の実施例に沿って本発
明の方法や動作を説明する。すでに述べたテープ（この
上にＴＡＢセグメント１４などを形成する）を作るため
の製造プロセスにおける従来のステップの１つに、各ダ
イをカプセルに入れるステップがある。図３では、ＴＡ
Ｂセグメント１４に関して、市販のカプセル材料（ｅｎ
ｃａｐｓｕｌａｎｔ）を、フィルム２０の下側からダイ
１６および開口部６４の近くのフィルム２０に用いてい
る。カプセル材料は硬化するので、ダイ１６とフィルム
２０の間に実質的に強固な機械的接続をもたらし、それ
によりリード線の破損を防止している。カプセル材料
は、テープ上の他の各ＴＡＢセグメント（図示していな
い）にも同様に用いられる。
明の方法や動作を説明する。すでに述べたテープ（この
上にＴＡＢセグメント１４などを形成する）を作るため
の製造プロセスにおける従来のステップの１つに、各ダ
イをカプセルに入れるステップがある。図３では、ＴＡ
Ｂセグメント１４に関して、市販のカプセル材料（ｅｎ
ｃａｐｓｕｌａｎｔ）を、フィルム２０の下側からダイ
１６および開口部６４の近くのフィルム２０に用いてい
る。カプセル材料は硬化するので、ダイ１６とフィルム
２０の間に実質的に強固な機械的接続をもたらし、それ
によりリード線の破損を防止している。カプセル材料
は、テープ上の他の各ＴＡＢセグメント（図示していな
い）にも同様に用いられる。
【００２４】図７を参照するが、個々のＺ軸導体２１
は、選択されたＴＡＢセグメント上に置かれるが、この
ＴＡＢセグメントは、カプセル材料を用いる前に、連続
テープ上に形成される多数の該セグメントの１つであ
る。カプセル材料をダイ１６およびフィルム２０間に用
いるときには、開口部６８の近くのフィルム２２にも用
いられる。このように、すでに述べたようにダイ１６を
カプセルに入れたり、さらに、開口部６８周辺のまわり
のフィルム２０に薄板２１を結合させるために、１つの
カプセル材料の適用が行われる。Ｚ軸導体２１が、テー
プ上の各ＴＡＢセグメントに用いられる。カプセル材料
は、従来の方法で予備硬化され、リールに巻き付けられ
てから硬化される。このリールは、その後で、ＰＣ基板
組立者に与えられ、組立者は、テープを、個々のＴＡＢ
セグメント１４に切断する。
は、選択されたＴＡＢセグメント上に置かれるが、この
ＴＡＢセグメントは、カプセル材料を用いる前に、連続
テープ上に形成される多数の該セグメントの１つであ
る。カプセル材料をダイ１６およびフィルム２０間に用
いるときには、開口部６８の近くのフィルム２２にも用
いられる。このように、すでに述べたようにダイ１６を
カプセルに入れたり、さらに、開口部６８周辺のまわり
のフィルム２０に薄板２１を結合させるために、１つの
カプセル材料の適用が行われる。Ｚ軸導体２１が、テー
プ上の各ＴＡＢセグメントに用いられる。カプセル材料
は、従来の方法で予備硬化され、リールに巻き付けられ
てから硬化される。このリールは、その後で、ＰＣ基板
組立者に与えられ、組立者は、テープを、個々のＴＡＢ
セグメント１４に切断する。
【００２５】ここでＴＡＢセグメント１４などの対向す
るＴＡＢセグメントを伴う各Ｚ軸導体２１のアライメン
ト許容差は重要ではない。Ｚ軸導体２１上の導体２４に
より形成される矩形パターンは、スロット５８などのＴ
ＡＢセグメント・スロットに露出されるパッド６０、６
１、６３などのパッドに向き合うことだけが要求され
る。フィルム２０（この上にＴＡＢセグメントが形成さ
れる）などのフィルムの下側に形成されるリード線を有
するＴＡＢセグメントの場合には、アライメントはさほ
ど重要ではない。
るＴＡＢセグメントを伴う各Ｚ軸導体２１のアライメン
ト許容差は重要ではない。Ｚ軸導体２１上の導体２４に
より形成される矩形パターンは、スロット５８などのＴ
ＡＢセグメント・スロットに露出されるパッド６０、６
１、６３などのパッドに向き合うことだけが要求され
る。フィルム２０（この上にＴＡＢセグメントが形成さ
れる）などのフィルムの下側に形成されるリード線を有
するＴＡＢセグメントの場合には、アライメントはさほ
ど重要ではない。
【００２６】図５で、ＴＡＢセグメント１４をＰＣ基板
２６に実装すると、パッド６０、６１、６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６上のパッド７６、７８、８０などの
対応するパッド上にほぼ一直線上に置かれる。リード線
１８の端子端に形成されるパッド６０〜６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６に形成されるパッド７６〜８０など
と実質的に同じ幅であることが望ましい。実施例では、
図５に示すパッド幅は、ＴＡＢセグメント１４上の両パ
ッドおよびＰＣ基板２６上のパッドでは、約１０ミルで
ある。Ｚ軸導体２１の端子７０〜７４などの導電端子間
のピッチすなわち間隔は約３ミルである。したがって、
図５に見られるように、パッド６１および７８などのほ
ぼ対向するパッドは、±５ミル以上、お互いの横方向に
ずれることがある。その場合でも、導電端子７０〜７４
などの導電端子の少なくとも一部は、パッド６１の下面
に押し付けられると共に、パッド７８の上面に押し付け
られるので、それにより対向するパッド間に電気的接続
が行なわれる。自動組立ラインでＴＡＢセグメントをＰ
Ｃ基板に実装するときには、光学反射機器を用いてこの
アライメント許容差を容易に達成できるので、ビデオカ
メラおよび関連する信号処理機器を組み込んだより高価
な視覚機器は不要である。
２６に実装すると、パッド６０、６１、６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６上のパッド７６、７８、８０などの
対応するパッド上にほぼ一直線上に置かれる。リード線
１８の端子端に形成されるパッド６０〜６３などのパッ
ドは、ＰＣ基板２６に形成されるパッド７６〜８０など
と実質的に同じ幅であることが望ましい。実施例では、
図５に示すパッド幅は、ＴＡＢセグメント１４上の両パ
ッドおよびＰＣ基板２６上のパッドでは、約１０ミルで
ある。Ｚ軸導体２１の端子７０〜７４などの導電端子間
のピッチすなわち間隔は約３ミルである。したがって、
図５に見られるように、パッド６１および７８などのほ
ぼ対向するパッドは、±５ミル以上、お互いの横方向に
ずれることがある。その場合でも、導電端子７０〜７４
などの導電端子の少なくとも一部は、パッド６１の下面
に押し付けられると共に、パッド７８の上面に押し付け
られるので、それにより対向するパッド間に電気的接続
が行なわれる。自動組立ラインでＴＡＢセグメントをＰ
Ｃ基板に実装するときには、光学反射機器を用いてこの
アライメント許容差を容易に達成できるので、ビデオカ
メラおよび関連する信号処理機器を組み込んだより高価
な視覚機器は不要である。
【００２７】Ｚ軸導体薄板２１の結合されているＴＡＢ
セグメント１４をこのようにＰＣ基板２６上に置いたと
きには、手動または自動手段により、クランプ１２の位
置が決まる。クランプ１２の支柱３２〜３８は、ＴＡＢ
セグメント１４およびＺ軸導体薄板２１の各穴６２、６
６等、およびＰＣ基板２６の穴８１等と、実質的に一直
線上になるようにされる。その後で、図４に示すよう
に、支柱３２、３４が、ＰＣ基板２６の穴８１の中に入
ってゆくまで、クランプ１２を下げる。
セグメント１４をこのようにＰＣ基板２６上に置いたと
きには、手動または自動手段により、クランプ１２の位
置が決まる。クランプ１２の支柱３２〜３８は、ＴＡＢ
セグメント１４およびＺ軸導体薄板２１の各穴６２、６
６等、およびＰＣ基板２６の穴８１等と、実質的に一直
線上になるようにされる。その後で、図４に示すよう
に、支柱３２、３４が、ＰＣ基板２６の穴８１の中に入
ってゆくまで、クランプ１２を下げる。
【００２８】ヒート・ステーキング鉄（ｈｅａｔ ｓｔ
ａｋｉｎｇ ｉｒｏｎ）８２にはその上面に４つの凹部
が形成され、そのうちの２つは、支柱３２〜３８に向か
い合う凹部８４、８６である。凹部の各々は、対応する
支柱に向かい合っている。図４のように自動機械（図示
していない）はクランプ１２、ＴＡＢセグメント１４、
Ｚ軸導体２１およびＰＣ基板２６を押し下げて、クラン
プ１２の上面に圧力を加え、それにより支柱３２〜３８
の下端を、ヒート・ステーキング鉄８２上の凹部８４、
８６などに溶かすのである。ヒート・ステーキング鉄８
２は、プラスチックの支柱端を溶かし２ヘッド８８、９
０などの半球状ヘッドを形づくり、該ヘッドは、上記部
材を一緒に締め付けて、ＴＡＢセグメント１４とＰＣ基
板２６上の対向するパッド間の導電端子を介して、低抵
抗接触をさせるための適切な圧力を維持している。
ａｋｉｎｇ ｉｒｏｎ）８２にはその上面に４つの凹部
が形成され、そのうちの２つは、支柱３２〜３８に向か
い合う凹部８４、８６である。凹部の各々は、対応する
支柱に向かい合っている。図４のように自動機械（図示
していない）はクランプ１２、ＴＡＢセグメント１４、
Ｚ軸導体２１およびＰＣ基板２６を押し下げて、クラン
プ１２の上面に圧力を加え、それにより支柱３２〜３８
の下端を、ヒート・ステーキング鉄８２上の凹部８４、
８６などに溶かすのである。ヒート・ステーキング鉄８
２は、プラスチックの支柱端を溶かし２ヘッド８８、９
０などの半球状ヘッドを形づくり、該ヘッドは、上記部
材を一緒に締め付けて、ＴＡＢセグメント１４とＰＣ基
板２６上の対向するパッド間の導電端子を介して、低抵
抗接触をさせるための適切な圧力を維持している。
【００２９】発明の別の面では、Ｚ軸導体２１は、ＴＡ
Ｂセグメント１４に最初に結合されるのではなく、自動
機器によりＰＣ基板２６上に置かれる。その後で、従来
の機器を用いて、ＴＡＢセグメント１４の下面に接着剤
を塗布し、該セグメント１４は、次に、図３の分解図に
示すように、Ｚ軸導体２１の上に一直線に置かれる。次
に、自動機器により、クランプ１２はＰＣ基板２６上に
置かれ、すでに述べた自動ヒート・ステーキングによ
り、図６に示す構造をもたらす。
Ｂセグメント１４に最初に結合されるのではなく、自動
機器によりＰＣ基板２６上に置かれる。その後で、従来
の機器を用いて、ＴＡＢセグメント１４の下面に接着剤
を塗布し、該セグメント１４は、次に、図３の分解図に
示すように、Ｚ軸導体２１の上に一直線に置かれる。次
に、自動機器により、クランプ１２はＰＣ基板２６上に
置かれ、すでに述べた自動ヒート・ステーキングによ
り、図６に示す構造をもたらす。
【００３０】図１および図３の実施例を用いるときに
は、圧縮部材４０〜４６は、ＴＡＢセグメント１４上の
スロット５８などと一直線上にされ、図６に示すように
組み付けたときに、すべてのＴＡＢセグメント・パッド
を対応するＰＣ基板パッドに押し付ける。
は、圧縮部材４０〜４６は、ＴＡＢセグメント１４上の
スロット５８などと一直線上にされ、図６に示すように
組み付けたときに、すべてのＴＡＢセグメント・パッド
を対応するＰＣ基板パッドに押し付ける。
【００３１】今後は図１１を参照するが、異なるタイプ
のＺ軸導体を組み込んだ本発明の他の実施例を示す。前
記実施例と対応する部材には対応する符号を用いて説明
する。図１１に示すように、Ｚ軸導体２１には薄板２２
を含むが、図５の管状端子７０、７２、７４ではなく、
薄板２２は、多数の球状部材９０、９２、９４を有す
る。図示のように、薄板２２は球状部材９０〜９４等の
まわりに形成されており、それにより、各球状部材９０
〜９４等は上向きおよび下向き部分を有している。球状
部材は薄板２２に埋め込まれて、図７の導電端子２４の
パターンなどのパターンを形成している。
のＺ軸導体を組み込んだ本発明の他の実施例を示す。前
記実施例と対応する部材には対応する符号を用いて説明
する。図１１に示すように、Ｚ軸導体２１には薄板２２
を含むが、図５の管状端子７０、７２、７４ではなく、
薄板２２は、多数の球状部材９０、９２、９４を有す
る。図示のように、薄板２２は球状部材９０〜９４等の
まわりに形成されており、それにより、各球状部材９０
〜９４等は上向きおよび下向き部分を有している。球状
部材は薄板２２に埋め込まれて、図７の導電端子２４の
パターンなどのパターンを形成している。
【００３２】図１１のＺ軸導体２１を図５のＺ軸導体の
代りに用いると、ＴＡＢセグメント１４を下方に押しや
ったときに、球状部材は本質的な点接触力をもたらし、
それにより図５のパッド６０〜６３とパッド７６〜８０
の間にＺ軸導体２１をはさむのである。点接触力は、各
対向パッドに対する球状部材に点接触から引き起こる
“擦り”動作により、優れた電気的接触をもたらす。
代りに用いると、ＴＡＢセグメント１４を下方に押しや
ったときに、球状部材は本質的な点接触力をもたらし、
それにより図５のパッド６０〜６３とパッド７６〜８０
の間にＺ軸導体２１をはさむのである。点接触力は、各
対向パッドに対する球状部材に点接触から引き起こる
“擦り”動作により、優れた電気的接触をもたらす。
【００３３】今度は図１２および図１３を参照するが、
図１２は、本発明に従って構成される装置の第三の実施
例の一部の拡大図である。この実施例では、図１〜１０
の実施例の管状端子を含む薄板２２は用いない。本実施
例では、図１２の実施例の端子７０、７２、７４などの
管状端子をフイルム・セグメント２０に形成することに
よって、薄板２２などの別々の薄板を、ＴＡＢセグメン
ト１４とＰＣ基板２６の間に配置する必要がなくなっ
た。すでに述べた実施例におけるように、管状端子７０
〜７４は、図７の導電端子２４のような矩形パターンを
形成する。図１２の実施例には、パッド６１、６３など
の隣接パッド間に管状端子７０〜７４が設けられていな
い。これは、図１２の実施例では、管状端子７０〜７４
は、関連するパッドと一体的に成形されるからである。
図１２の実施例は、普通の技能を有する者が容易に実施
することのできる従来の電気めっきおよびエッチング・
プロセスにより構成される。
図１２は、本発明に従って構成される装置の第三の実施
例の一部の拡大図である。この実施例では、図１〜１０
の実施例の管状端子を含む薄板２２は用いない。本実施
例では、図１２の実施例の端子７０、７２、７４などの
管状端子をフイルム・セグメント２０に形成することに
よって、薄板２２などの別々の薄板を、ＴＡＢセグメン
ト１４とＰＣ基板２６の間に配置する必要がなくなっ
た。すでに述べた実施例におけるように、管状端子７０
〜７４は、図７の導電端子２４のような矩形パターンを
形成する。図１２の実施例には、パッド６１、６３など
の隣接パッド間に管状端子７０〜７４が設けられていな
い。これは、図１２の実施例では、管状端子７０〜７４
は、関連するパッドと一体的に成形されるからである。
図１２の実施例は、普通の技能を有する者が容易に実施
することのできる従来の電気めっきおよびエッチング・
プロセスにより構成される。
【００３４】図１２の実施例は、一般に図４に示すもの
と同様にしてＰＣ基板上に実装される。しかし、ＴＡＢ
セグメント１４に導電端子が形成されるので、側面図で
はＺ軸導体２１が省かれるということを理解しなければ
ならない。
と同様にしてＰＣ基板上に実装される。しかし、ＴＡＢ
セグメント１４に導電端子が形成されるので、側面図で
はＺ軸導体２１が省かれるということを理解しなければ
ならない。
【００３５】今度は図１４の実施例を参照するが、本発
明の第四の実施例の一部の拡大図が示してある。図１２
の実施例のように、図７の導電端子２４などがリード線
６１、６３のようなＴＡＢリード線に形成されるので、
薄板２０のような薄板に対する必要性がなくなった。図
１４では、導電端子９６、９８、１００は、ＴＡＢリー
ド線６１に形成される多数の該端子のうちの３つであ
る。ＴＡＢリード線６３などの他のＴＡＢリード線の各
々には、その上に形成される該導電端子９６〜１００等
がある。図１４の実施例の導電端子を、本書では、“突
起”と呼んでいる。図１４および図１５に示すような突
起を形成する予め成形されたへこみ面を有するプレス
（ｐｒｅｓｓ）に各ＴＡＢリード線を押し付けることに
より突起が形成される。
明の第四の実施例の一部の拡大図が示してある。図１２
の実施例のように、図７の導電端子２４などがリード線
６１、６３のようなＴＡＢリード線に形成されるので、
薄板２０のような薄板に対する必要性がなくなった。図
１４では、導電端子９６、９８、１００は、ＴＡＢリー
ド線６１に形成される多数の該端子のうちの３つであ
る。ＴＡＢリード線６３などの他のＴＡＢリード線の各
々には、その上に形成される該導電端子９６〜１００等
がある。図１４の実施例の導電端子を、本書では、“突
起”と呼んでいる。図１４および図１５に示すような突
起を形成する予め成形されたへこみ面を有するプレス
（ｐｒｅｓｓ）に各ＴＡＢリード線を押し付けることに
より突起が形成される。
【００３６】図１４および図１５の実施例は、図１２お
よび１３の実施例と同様にして、ＰＣ基板２６に実装さ
れる。図１４の実施例をこのように実装したならば、図
１１の実施例に関して述べたように、突起は、擦り動作
をもたらす本質的な点接触力を与えるので、ＴＡＢリー
ド線とＰＣ基板リード線との間に増大する電気的接触を
もたらす。
よび１３の実施例と同様にして、ＰＣ基板２６に実装さ
れる。図１４の実施例をこのように実装したならば、図
１１の実施例に関して述べたように、突起は、擦り動作
をもたらす本質的な点接触力を与えるので、ＴＡＢリー
ド線とＰＣ基板リード線との間に増大する電気的接触を
もたらす。
【００３７】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、ＴＡＢセグ
メントのリード線とＰＣ基板のリード線とを厳密に合わ
せる必要がなくなると共に、ハンダ付けを必要としない
ことから熱による回路への悪影響も防止することができ
る。また、これらに伴なって位置合せのための高価なビ
デオ手法を用いる機器やハンダ付けのための機器が不要
となり制作コストを下げることができ、さらに時間の削
減もできる。
メントのリード線とＰＣ基板のリード線とを厳密に合わ
せる必要がなくなると共に、ハンダ付けを必要としない
ことから熱による回路への悪影響も防止することができ
る。また、これらに伴なって位置合せのための高価なビ
デオ手法を用いる機器やハンダ付けのための機器が不要
となり制作コストを下げることができ、さらに時間の削
減もできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るクランプの側面図であ
る。
る。
【図２】図１に示すクランプの底面図である。
【図３】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図４】図３に示す各構成部材を積層した状態を示す側
面図である。
面図である。
【図５】図４の５−５線における拡大図である。
【図６】プリント回路基板上にＴＡＢセグメントをクラ
ンプした後の図４の対応図である。
ンプした後の図４の対応図である。
【図７】図４の７−７線から見た図である。
【図８】図５の８−８線から見た拡大図である。
【図９】図８における要部拡大図である。
【図１０】図９の１０−１０線における断面図である。
【図１１】本発明の第二の実施例に係るＺ軸導体の要部
を拡大して示す側面図である。
を拡大して示す側面図である。
【図１２】本発明の第三の実施例に係るＴＡＢセグメン
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
【図１３】図１２の１３−１３線における断面図であ
る。
る。
【図１４】本発明の第四の実施例に係るＴＡＢセグメン
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
トの端子部分を拡大して示す平面図である。
【図１５】図１４の１５−１５線における断面図であ
る。
る。
１２：クランプ １４：ＴＡＢセグメント １６：ダイ １８：導電リード線 ２０：フィルム・セグメント ２１：Ｚ軸導体 ２２：薄板 ２４：導電端子 ２６：ＰＣ基板 ２８：導電リード線 ５８：スロット ７０、７２、７４：端子 ７６、７８、８０：パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル・ディー・ドブス アメリカ合衆国ワシントン州バンクー バ・サウスイースト・154ス・アベニュ ー 1806 (72)発明者 ルーシー・イー・バリス アメリカ合衆国ワシントン州バンクー バ・サウスイースト・24ス・サークル 13001 (72)発明者 ロバート・ビー・フレウンド アメリカ合衆国ニューヨーク州オウェ ゴ・フロント・ストリート325 (72)発明者 ロナルド・ダブリュ・ケイル アメリカ合衆国オレゴン州コーバリス・ ノースウェスト・ジェムソン・ドライブ 3929 (56)参考文献 特開 昭63−128393（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−262436（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−94874（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−7529（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−211964（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−57394（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−132478（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−103753（ＪＰ，Ｕ) 特表 平３−502511（ＪＰ，Ａ) 国際公開89／7339（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/32 H01L 21/60 H01R 33/76
Claims (2)
- 【請求項１】ダイが実装されたＴＡＢセグメントに形成
されている複数の導電性パッドと、プリント回路基板に
形成された複数の導電性パッドの間に複数の電気的接続
部を形成するための装置であって、 前記ＴＡＢセグメントと前記プリント回路基板の間に配
置可能で、開口部を備え、前記開口部はそれを通して前
記ダイを収容する、非導電性材料のシートと、 前記シートの取り付けられた複数の導電性部材であっ
て、前記複数の導電性部材の各々は前記シートの両面か
ら突き出すように前記シートに取り付けられ、前記パッ
ドによって形成されるパターンにほぼ一致する導電性パ
ターンを前記シートに形成する、複数の導電性部材と、 前記ＴＡＢセグメント、前記シート、及び、前記回路基
板に形成された複数の穴と、前記穴に挿入するための伸
張手段とを有し、前記装置において前記ＴＡＢセグメン
トのリード線と前記プリント回路基板のリード線のアラ
イメントをとる手段とを有する装置。 - 【請求項２】前記装置において、前記ＴＡＢセグメント
に前記シートを取り付けるための手段が含まれ、該取り
付けるための手段が、前記シートと前記ＴＡＢセグメン
トの間において、前記シート開口部周辺のまわりに付着
させられるカプセル材料を有することを特徴とする請求
項１に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US07/529,069 US5046953A (en) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | Method and apparatus for mounting an integrated circuit on a printed circuit board |
| US529,069 | 1990-05-25 |
Publications (2)
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| JPH04229692A JPH04229692A (ja) | 1992-08-19 |
| JP3337480B2 true JP3337480B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=24108395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14783691A Expired - Lifetime JP3337480B2 (ja) | 1990-05-25 | 1991-05-23 | 電気的接続部形成装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5046953A (ja) |
| JP (1) | JP3337480B2 (ja) |
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1991
- 1991-05-23 JP JP14783691A patent/JP3337480B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04229692A (ja) | 1992-08-19 |
| US5046953A (en) | 1991-09-10 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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