JPH02112264A - 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード - Google Patents
集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカードInfo
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- JPH02112264A JPH02112264A JP63266374A JP26637488A JPH02112264A JP H02112264 A JPH02112264 A JP H02112264A JP 63266374 A JP63266374 A JP 63266374A JP 26637488 A JP26637488 A JP 26637488A JP H02112264 A JPH02112264 A JP H02112264A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は例えばＩＣカード等に用いられる集積回路装置
とその製造方法およびこの集積回路装置を用いたＩＣカ
ードに関するものである。
とその製造方法およびこの集積回路装置を用いたＩＣカ
ードに関するものである。
従来の技術
近年は、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路素
子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
子をプラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
このＩＣカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
ところで、ＩＣカードは、塩化ビニル樹脂等のプラスチ
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置を搭載した構成であり、
この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必要
とされている。
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置を搭載した構成であり、
この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必要
とされている。
ＩＣカードにも多くの種類があるが、従来の磁気ストラ
イプカードと同じ寸法のＩＣカードの規格化がｌ５Ｏ（
国際標準化機構）で検討されている。
イプカードと同じ寸法のＩＣカードの規格化がｌ５Ｏ（
国際標準化機構）で検討されている。
以下、ＩＣカードおよびＩＣカードに用いられる集積回
路装置について添付図面を参照しながら説明する。
路装置について添付図面を参照しながら説明する。
第５図はＩＣカードの斜視図、第６図は第５図における
ムーＡ′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面図
、第７図は回路基板を用いた従来の集積回路装置の縦断
面図である。
ムーＡ′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面図
、第７図は回路基板を用いた従来の集積回路装置の縦断
面図である。
従来、Ｉ（３カードの製造方法や構成には数多くの方法
が行われているが、例えば、第６図および第６図に示す
ように、シート状の厚さ７６０μｍ程度の薄いプラスチ
ックカード１に、エンドミルやトムソン金型などを用い
て、集積回路装置３０の大きさよりやや大きな穴２を設
け、プラスチックカード１よりやや薄い厚みの集積回路
装置３゜を挿入し、外部接続用端子３２が露出するよう
に５ベーノ 接着加工を施し、埋設して作成する。
が行われているが、例えば、第６図および第６図に示す
ように、シート状の厚さ７６０μｍ程度の薄いプラスチ
ックカード１に、エンドミルやトムソン金型などを用い
て、集積回路装置３０の大きさよりやや大きな穴２を設
け、プラスチックカード１よりやや薄い厚みの集積回路
装置３゜を挿入し、外部接続用端子３２が露出するよう
に５ベーノ 接着加工を施し、埋設して作成する。
従来の集積回路装置３ｏは、第７図に示すように、フィ
ルム状の絶縁基板３１に外部接続用端子パターン３２、
回路パターン３３およびスルーホール３４等の回路導体
を形成した薄型回路基板に、集積回路素子３５をダイボ
ンディングし、集積回路素子３６の入出力電極と回路パ
ターン３３とをワイヤーボンディング方式等により金属
線３６で接続する。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用
の封止枠３７を回路基板に接着して設け、エポキシ樹脂
等の封止材３８によシ封止して得られる。
ルム状の絶縁基板３１に外部接続用端子パターン３２、
回路パターン３３およびスルーホール３４等の回路導体
を形成した薄型回路基板に、集積回路素子３５をダイボ
ンディングし、集積回路素子３６の入出力電極と回路パ
ターン３３とをワイヤーボンディング方式等により金属
線３６で接続する。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用
の封止枠３７を回路基板に接着して設け、エポキシ樹脂
等の封止材３８によシ封止して得られる。
（特開昭５５−５６６４７号公報、特開昭５８９２５９
７号公報） また、前述のような高精度な精密回路基板を必要としな
い従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に加
工したリードフレームを用い、リードフレームの片方の
一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭載
し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他面
とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止樹
脂で被覆６．１．−、。
７号公報） また、前述のような高精度な精密回路基板を必要としな
い従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に加
工したリードフレームを用い、リードフレームの片方の
一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭載
し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他面
とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止樹
脂で被覆６．１．−、。
した集積回路装置がある。（特開昭５４−６９０６８号
公報、特開昭６３−３３８５３号公報）発明が解決しよ
うとする課題 ＩＣカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度、さらには低コスト
であることが求められている。しかしながら、前述した
ような回路基板を用いた集積回路装置においては、用い
られる回路基板が、絶縁基板３１の両面に配線導体を形
成しスルーホール３４によって接続したスルーホール付
両面基板であるので、次のような問題を有している。■
回路基板が高価である。■絶縁基板の厚さのバラツキや
スルーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板総
厚のバラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得られにく
い。■集積回路素子３５の樹脂封止時に、樹脂がスルー
ホール３４より流出するので、流出防止のためスルーホ
ール３４を封口する手段が必要である。
公報、特開昭６３−３３８５３号公報）発明が解決しよ
うとする課題 ＩＣカードに搭載される集積回路装置においては、高信
頼性、薄型化と同時に、高寸法精度、さらには低コスト
であることが求められている。しかしながら、前述した
ような回路基板を用いた集積回路装置においては、用い
られる回路基板が、絶縁基板３１の両面に配線導体を形
成しスルーホール３４によって接続したスルーホール付
両面基板であるので、次のような問題を有している。■
回路基板が高価である。■絶縁基板の厚さのバラツキや
スルーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板総
厚のバラツキとなり、良好な厚さ寸法精度が得られにく
い。■集積回路素子３５の樹脂封止時に、樹脂がスルー
ホール３４より流出するので、流出防止のためスルーホ
ール３４を封口する手段が必要である。
そして、前述したように、これら従来の集積回路装置は
、シート状の薄いプラスチックカードに、７ベーン エンドミルやトムソン金型などを用いて、集積回路装置
の大きさよりやや大きな穴を設け、プラスチックカード
よりやや薄い厚みの集積回路装置を挿入し、外部接続用
端子が露出するように接着加工を施し、埋設して作成さ
れたＩＣカードとして使用される。
、シート状の薄いプラスチックカードに、７ベーン エンドミルやトムソン金型などを用いて、集積回路装置
の大きさよりやや大きな穴を設け、プラスチックカード
よりやや薄い厚みの集積回路装置を挿入し、外部接続用
端子が露出するように接着加工を施し、埋設して作成さ
れたＩＣカードとして使用される。
しかしながら、従来の集積回路装置は、塩化ビニル樹脂
等のプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとし
て使用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げ
られた場合、集積回路装置３Ｑのコーナー端部の突出に
より搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊さ
れ、実用に耐えないという問題があった。
等のプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとし
て使用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げ
られた場合、集積回路装置３Ｑのコーナー端部の突出に
より搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊さ
れ、実用に耐えないという問題があった。
また、プラスチックカードに対する集積回路装置３０の
外部接続用端子の位置精度が極めて重要であるために、
これら従来の集積回路装置３ｏの寸法に対してプラスチ
ックカードに設ける穴の寸法はあまり大きくできず、こ
のため、プラスチックカードに従来の集積回路装置を接
着搭載してＩＣカードを作成する場合、集積回路装置の
挿入および接着搭載が困難であるという問題があった。
外部接続用端子の位置精度が極めて重要であるために、
これら従来の集積回路装置３ｏの寸法に対してプラスチ
ックカードに設ける穴の寸法はあまり大きくできず、こ
のため、プラスチックカードに従来の集積回路装置を接
着搭載してＩＣカードを作成する場合、集積回路装置の
挿入および接着搭載が困難であるという問題があった。
また、こうして作成したＩＣカードは、カードが折り曲
げられた場合、応力が直接加わるために集積回路装置３
０が破壊されるという問題があった。
げられた場合、応力が直接加わるために集積回路装置３
０が破壊されるという問題があった。
また、プラスチックカードと集積回路装置３０との接着
強度も重要であシ、接着強度が不十分な場合には、使用
時および携帯時にカードが折り曲げられる等の外的力を
受けると、集積回路装置３０の突出や脱落等の問題が発
生し、ＩＣカードとして実用に耐えられないという問題
があった。
強度も重要であシ、接着強度が不十分な場合には、使用
時および携帯時にカードが折り曲げられる等の外的力を
受けると、集積回路装置３０の突出や脱落等の問題が発
生し、ＩＣカードとして実用に耐えられないという問題
があった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、高寸法
精度、高能率かつ安価に製造でき、しかも、プラスチッ
クカードに接着搭載してＩＣカードを作成することが容
易であシ、さらに、ＩＣカードとした場合に、プラスチ
ックカードの破壊が発生しにくく、集積回路装置の突出
や脱落等の問題も発生しにくく、ＩＣカードとしての信
頼性の高い薄型の集積回路装置とその製造方法およびこ
れを用いたＩＣカードを提供するものである。
精度、高能率かつ安価に製造でき、しかも、プラスチッ
クカードに接着搭載してＩＣカードを作成することが容
易であシ、さらに、ＩＣカードとした場合に、プラスチ
ックカードの破壊が発生しにくく、集積回路装置の突出
や脱落等の問題も発生しにくく、ＩＣカードとしての信
頼性の高い薄型の集積回路装置とその製造方法およびこ
れを用いたＩＣカードを提供するものである。
課題を解決するための手段
９ヘーノ
上記課題を解決するために、本発明の集積回路装置は、
一面に外部接続用端子となる導体が設けられ、この導体
に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁基板と、この
絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載された集積回路素
子と、前記集積回路素子の入出力電極と前記導体とを前
記貫通孔を通して電気的に接続する接続手段と、前記集
積回路素子および前記接続手段を覆った封止樹脂とを備
え、前記封止樹脂は、前記絶縁基板側とは反対側面のコ
ーナー部分を曲面としたものである。さらに、本発明の
集積回路装置は、絶縁基板とは反対側の封止樹脂の表面
の寸法を、前記絶縁基板に接する而の封止樹脂の寸法に
比して小寸法としたものであり、さらにまた封止樹脂の
絶縁基板側とは反対側の表面を粗面化したものである。
一面に外部接続用端子となる導体が設けられ、この導体
に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁基板と、この
絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載された集積回路素
子と、前記集積回路素子の入出力電極と前記導体とを前
記貫通孔を通して電気的に接続する接続手段と、前記集
積回路素子および前記接続手段を覆った封止樹脂とを備
え、前記封止樹脂は、前記絶縁基板側とは反対側面のコ
ーナー部分を曲面としたものである。さらに、本発明の
集積回路装置は、絶縁基板とは反対側の封止樹脂の表面
の寸法を、前記絶縁基板に接する而の封止樹脂の寸法に
比して小寸法としたものであり、さらにまた封止樹脂の
絶縁基板側とは反対側の表面を粗面化したものである。
また、本発明の集積回路装置の製造方法は、面に外部接
続用端子となる導体を設け、前記絶縁基板の前記導体に
対応した部分に貫通孔を設けた配線基板の、前記導体と
は反対側に集積回路素子を搭載し１次に前記集積回路素
子の入出力電極と１０、、、。
続用端子となる導体を設け、前記絶縁基板の前記導体に
対応した部分に貫通孔を設けた配線基板の、前記導体と
は反対側に集積回路素子を搭載し１次に前記集積回路素
子の入出力電極と１０、、、。
前記導体とを前記貫通孔を通して電気的に接続し、次に
成形金型を用いて前記配線基板の前記導体とは反対側に
封止樹脂を設け、前記集積回路素子、前記貫通孔および
前記電気的接続部分をこの封止樹脂で覆うものである。
成形金型を用いて前記配線基板の前記導体とは反対側に
封止樹脂を設け、前記集積回路素子、前記貫通孔および
前記電気的接続部分をこの封止樹脂で覆うものである。
作用
本発明は、上記の構成によって、従来用いられていた高
価なスルーホール付両面回路基板を用いることなく、外
部接続用端子と集積回路素子の入出力電極との電気的接
続が可能となり、スルーホール形成に伴うコスト、品質
能の問題が解決でき、薄型の集積回路装置が安価で高品
質に製造できることとなる。
価なスルーホール付両面回路基板を用いることなく、外
部接続用端子と集積回路素子の入出力電極との電気的接
続が可能となり、スルーホール形成に伴うコスト、品質
能の問題が解決でき、薄型の集積回路装置が安価で高品
質に製造できることとなる。
同時に、封止樹脂は、絶縁基板とは反対側面のコーナー
部分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がないも
のとなるので、この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等の
プラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとして使
用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げられ
た場合でも、集積回路装置のコーナー端部によって搭載
部分の１１ ヘーン 極めて薄いプラスチックカードが破壊されるということ
がなく、信頼性の高いＩＣカードとなる。
部分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がないも
のとなるので、この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等の
プラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとして使
用する際、使用時および携帯時にカードが折り曲げられ
た場合でも、集積回路装置のコーナー端部によって搭載
部分の１１ ヘーン 極めて薄いプラスチックカードが破壊されるということ
がなく、信頼性の高いＩＣカードとなる。
さらに、絶縁基板側とは反対側の封止樹脂の表面の寸法
を、絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比して小寸
法としたので、プラスチックカードに設けた穴部の寸法
に対して集積回路装置の挿入側の寸法を十分に小さくで
き、プラスチックカードに設けた穴部への挿入および接
着搭載が容易となり、ＩＣカードの製造における生産性
を高めることができる。
を、絶縁基板に接する面の封止樹脂の寸法に比して小寸
法としたので、プラスチックカードに設けた穴部の寸法
に対して集積回路装置の挿入側の寸法を十分に小さくで
き、プラスチックカードに設けた穴部への挿入および接
着搭載が容易となり、ＩＣカードの製造における生産性
を高めることができる。
また、封止樹脂は、絶縁基板とは反対側の表面を粗面化
したものであり、プラスチックカードへの接着部分が粗
面化された集積回路装置となるので、この集積回路装置
をプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとして
使用する際、プラスチックカードと集積回路装置との接
着強度が向」ニし、集積回路装置の突出や脱落等の問題
が発生しにくく、ＩＣカードとして信頼性の高いものと
なる。
したものであり、プラスチックカードへの接着部分が粗
面化された集積回路装置となるので、この集積回路装置
をプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとして
使用する際、プラスチックカードと集積回路装置との接
着強度が向」ニし、集積回路装置の突出や脱落等の問題
が発生しにくく、ＩＣカードとして信頼性の高いものと
なる。
実施例
以下、本発明の一実施例の集積回路装置について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の封止
樹脂側から見た平面図であり、説明のだめ封止樹脂は外
形のみを二点破線で図示している。
樹脂側から見た平面図であり、説明のだめ封止樹脂は外
形のみを二点破線で図示している。
第２図は本発明の一実施例における集積回路装置の縦断
面図であり、第１図のＢ−Ｂ’線での縦断面図である。
面図であり、第１図のＢ−Ｂ’線での縦断面図である。
第３図は本発明の一実施例における集積回路装置の製造
方法を説明するだめの縦断面図である。第１図、第２図
および第３図において、１ｏは配線基板、１１は絶縁基
板、１１１ａは貫通孔、１２は外部接続用端子となる導
体、１２１Ｌは導体１２の外部接続用端子面、１２ｂは
導体１２の絶縁基板１１の貫通孔１１ａからの露出部分
である。１３は集積回路素子、１４は接着材、１６は金
属線、１６は封止樹脂、１７は成形金型、１７ａは下金
型、１７ｂは上金型、２ｏは集積回路装置である。
方法を説明するだめの縦断面図である。第１図、第２図
および第３図において、１ｏは配線基板、１１は絶縁基
板、１１１ａは貫通孔、１２は外部接続用端子となる導
体、１２１Ｌは導体１２の外部接続用端子面、１２ｂは
導体１２の絶縁基板１１の貫通孔１１ａからの露出部分
である。１３は集積回路素子、１４は接着材、１６は金
属線、１６は封止樹脂、１７は成形金型、１７ａは下金
型、１７ｂは上金型、２ｏは集積回路装置である。
本実施例の集積回路装置の構成について、その製造方法
とともに以下に詳細罠説明する。
とともに以下に詳細罠説明する。
１３ヘーノ
まず、絶縁基板１１とその一面のみに形成した導体１２
とからなる配線基板１０は、以下の方法で作成した。絶
縁基板１１として０．１ ｍｍ厚の耐熱性ガラス基材エ
ポキシ樹脂積層板を使用し、これに導体１２として３５
μｍ厚の銅箔を張り合わせた片面銅張ガラスエポキシ積
層板を用いた。これにエツチングレジスト膜を形成し、
銅箔エツチング、エツチングレジスト膜除去を行って外
部接続用端子パターンの導体１２を形成した。絶縁基板
１１の一部をルータ加工機によシ除去加工を行って貫通
孔１１ａを設け、導体１２の外部接続用端子面１２Ｌの
反射面を露出させ、導体露出部分１２ｂを設けた配線基
板１０を作成した。導体露出部分１２ｂの寸法は、後述
する金属線１５の接続を容易にするため絶縁基板１１厚
さの１０倍の直径１．０＃とじた。なお、この導体露出
部分１２ｂは円形としたが、矩形でもよい。この後導体
１２の表面にニッケルめっきおよび金めつきによる表面
処理を施して配線基板１０を作成した。配線基板１ｏの
総厚は０．１４ｍｍであった。なお、導体露１４７、 山部分１２ｂを設けるだめの絶縁基板１１の貫通孔１１
２Ｌは、打ち抜き加工等によりあらかじめ銅箔を張り合
わせる前に設けておき、銅箔エツチング時にはこの部分
をエツチングレジスト等により保護する方法罠より上記
の配線基板１ｏを作成することもできる。また、絶縁基
板１１としては」１記のほかにポリイミドやトリアジン
系等の耐熱性絶縁材料を使用してもよい。また、導体１
２の表面にニッケルめっきおよび金めつきによる表面処
理を施したのは、外部接続用端子面１２ａを集積回路装
置の外部接続用端子として接触による接続端子とするた
めで、導体露出部分１２ｂはワイヤーボンディング法に
より金属線を接続するためである。
とからなる配線基板１０は、以下の方法で作成した。絶
縁基板１１として０．１ ｍｍ厚の耐熱性ガラス基材エ
ポキシ樹脂積層板を使用し、これに導体１２として３５
μｍ厚の銅箔を張り合わせた片面銅張ガラスエポキシ積
層板を用いた。これにエツチングレジスト膜を形成し、
銅箔エツチング、エツチングレジスト膜除去を行って外
部接続用端子パターンの導体１２を形成した。絶縁基板
１１の一部をルータ加工機によシ除去加工を行って貫通
孔１１ａを設け、導体１２の外部接続用端子面１２Ｌの
反射面を露出させ、導体露出部分１２ｂを設けた配線基
板１０を作成した。導体露出部分１２ｂの寸法は、後述
する金属線１５の接続を容易にするため絶縁基板１１厚
さの１０倍の直径１．０＃とじた。なお、この導体露出
部分１２ｂは円形としたが、矩形でもよい。この後導体
１２の表面にニッケルめっきおよび金めつきによる表面
処理を施して配線基板１０を作成した。配線基板１ｏの
総厚は０．１４ｍｍであった。なお、導体露１４７、 山部分１２ｂを設けるだめの絶縁基板１１の貫通孔１１
２Ｌは、打ち抜き加工等によりあらかじめ銅箔を張り合
わせる前に設けておき、銅箔エツチング時にはこの部分
をエツチングレジスト等により保護する方法罠より上記
の配線基板１ｏを作成することもできる。また、絶縁基
板１１としては」１記のほかにポリイミドやトリアジン
系等の耐熱性絶縁材料を使用してもよい。また、導体１
２の表面にニッケルめっきおよび金めつきによる表面処
理を施したのは、外部接続用端子面１２ａを集積回路装
置の外部接続用端子として接触による接続端子とするた
めで、導体露出部分１２ｂはワイヤーボンディング法に
より金属線を接続するためである。
次に、上記の配線基板１ｏの絶縁基板１１の導体１２と
は反対側の所定位置に、絶縁性樹脂からなる接着材１４
を介して集積回路素子１３を搭載し、接着材１４を加熱
硬化して接着固定した。
は反対側の所定位置に、絶縁性樹脂からなる接着材１４
を介して集積回路素子１３を搭載し、接着材１４を加熱
硬化して接着固定した。
次に、金属線１５として直径２５μｍの金細線を用いて
、ワイヤーボンディング法により、集積１６ヘーノ 回路素子１３の入出力電極１３ａと配線基板１゜の導体
露出部分１２ｂとを電気的に接続した。なお、この電気
的な接続は、金属線１６による接続以外に、フリップチ
ップ方式やフィルムキャリア方式などのワイヤレスボン
ディング法によす行うこともできる。
、ワイヤーボンディング法により、集積１６ヘーノ 回路素子１３の入出力電極１３ａと配線基板１゜の導体
露出部分１２ｂとを電気的に接続した。なお、この電気
的な接続は、金属線１６による接続以外に、フリップチ
ップ方式やフィルムキャリア方式などのワイヤレスボン
ディング法によす行うこともできる。
集積回路素子１３の入出力電極１３ａと配線基板１ｏの
導体露出部分１２ｂとの必要な電気的接続を行ったのち
、エポキシ樹脂などの封止成形材料を用いトランスファ
成形法で成形し、封止樹脂１６により集積回路素子１３
、金属線１６および絶縁基板１１０片面側を被覆して保
護した。この後、封止樹脂１６によシ被覆されていない
配線基板１０の不要部分（図示せず）を切断除去した。
導体露出部分１２ｂとの必要な電気的接続を行ったのち
、エポキシ樹脂などの封止成形材料を用いトランスファ
成形法で成形し、封止樹脂１６により集積回路素子１３
、金属線１６および絶縁基板１１０片面側を被覆して保
護した。この後、封止樹脂１６によシ被覆されていない
配線基板１０の不要部分（図示せず）を切断除去した。
これにより第１図および第２図の本実施例の集積回路装
置２ｏが得られた。
置２ｏが得られた。
上記の封止樹脂１６の形成方法について、第３図を用い
てさらに詳しく説明する。集積回路素子１３を搭載し接
着固定し、金属線１５による必要な電気的接続を行った
配線基板１０を、成形温度に加熱されたトランスファ成
形の成形金型１７の下金型１７ａに当接させ、下金型１
了ａと上金型１７ｂの型締めを行ったのち、エポキシ樹
脂を主成分とし硬化剤、充填剤およびその他の添加剤か
らなる封止成形材料を加熱加圧状態で成形金型１７内に
矢印Ｉの方向より注入し、硬化のだめの一定時間保持し
たのち、トランスファ成形金型１７よシ取シ出して、封
止樹脂１６を形成した。なｋ、第３図において１７０は
封止成形材料注入時の成形金型１７内の空気を排出する
ためのエアーベントである。本実施例では、配線基板１
０は、スルーホール等の開口がないので、樹脂封止時に
樹脂の流出を防止のための封口手段は不要であり、配線
基板１ｏの樹脂形成側の絶縁基板１１上には導体等の凹
凸がないので、型締め時、上金型１７ｂは絶縁基板１１
に良好に密着でき薄パリの発生が防止できた。
てさらに詳しく説明する。集積回路素子１３を搭載し接
着固定し、金属線１５による必要な電気的接続を行った
配線基板１０を、成形温度に加熱されたトランスファ成
形の成形金型１７の下金型１７ａに当接させ、下金型１
了ａと上金型１７ｂの型締めを行ったのち、エポキシ樹
脂を主成分とし硬化剤、充填剤およびその他の添加剤か
らなる封止成形材料を加熱加圧状態で成形金型１７内に
矢印Ｉの方向より注入し、硬化のだめの一定時間保持し
たのち、トランスファ成形金型１７よシ取シ出して、封
止樹脂１６を形成した。なｋ、第３図において１７０は
封止成形材料注入時の成形金型１７内の空気を排出する
ためのエアーベントである。本実施例では、配線基板１
０は、スルーホール等の開口がないので、樹脂封止時に
樹脂の流出を防止のための封口手段は不要であり、配線
基板１ｏの樹脂形成側の絶縁基板１１上には導体等の凹
凸がないので、型締め時、上金型１７ｂは絶縁基板１１
に良好に密着でき薄パリの発生が防止できた。
第１図および第２図の本実施例の集積回路装置２０の寸
法は、配線基板１０部分で、タテ１０關、ヨコ１２咽、
４角の曲率半径１．６−で、封止樹脂１７／＼−７ １６の配線基板１ｏに接する面の寸法はタテ９票、ヨコ
１１ｗｎ、４角の曲率半径１．０調であり、厚さは配線
基板１Ｑと封止樹脂１６を併せて０．６５＃であり、極
めて寸法精度がよく、寸法のバラツキは、厚さ寸法で±
３０μｍ以下であり、小さがった。
法は、配線基板１０部分で、タテ１０關、ヨコ１２咽、
４角の曲率半径１．６−で、封止樹脂１７／＼−７ １６の配線基板１ｏに接する面の寸法はタテ９票、ヨコ
１１ｗｎ、４角の曲率半径１．０調であり、厚さは配線
基板１Ｑと封止樹脂１６を併せて０．６５＃であり、極
めて寸法精度がよく、寸法のバラツキは、厚さ寸法で±
３０μｍ以下であり、小さがった。
厚さの各部寸法は、おおよそ絶縁基板１１が０．１０ｍ
ｍ、導体１２が０．０４４１ｍ、集積回路素子１３が０
．２５ｍ１＋＋、集積回路素子１３の下の接着材１４が
ｏ、ｏ３ｆｉ、集積回路素子１３上の封止樹脂１６が０
．２３ｍであった。
ｍ、導体１２が０．０４４１ｍ、集積回路素子１３が０
．２５ｍ１＋＋、集積回路素子１３の下の接着材１４が
ｏ、ｏ３ｆｉ、集積回路素子１３上の封止樹脂１６が０
．２３ｍであった。
まだ、本実施例の集積回路装置２０の外形形状は、第２
図に示すように、絶縁基板１１とは反対側の封止樹脂１
６の表面１６ｂの寸法を絶縁基板１１に接する而１６０
の封止樹脂１６の寸法に比して小寸法とし、第２図のθ
を約８０度とした台形形状とした。これは、あらかじめ
トランスファ成形の成形金型１７の上金型１７ｂに前記
の所望形状となるよう台形形状の四部を加工しておき、
この金型１７に封止成形材料を注入成形すること１８・
・ ７ により得た。このことにより、封止樹脂１６の形成後の
成形金型１７からの取り出しが容易になり、また、後述
するように、プラスチックカードの穴部に挿入搭載して
ＩＣカードとするのが容易になった。
図に示すように、絶縁基板１１とは反対側の封止樹脂１
６の表面１６ｂの寸法を絶縁基板１１に接する而１６０
の封止樹脂１６の寸法に比して小寸法とし、第２図のθ
を約８０度とした台形形状とした。これは、あらかじめ
トランスファ成形の成形金型１７の上金型１７ｂに前記
の所望形状となるよう台形形状の四部を加工しておき、
この金型１７に封止成形材料を注入成形すること１８・
・ ７ により得た。このことにより、封止樹脂１６の形成後の
成形金型１７からの取り出しが容易になり、また、後述
するように、プラスチックカードの穴部に挿入搭載して
ＩＣカードとするのが容易になった。
また、第２図に示したように、本実施例の集積回路装置
２ｏでは、絶縁基板１１の反対側の封止樹脂１６の表面
１ｓｂを粗面化して表面あらさ５〜１５μｍ程度の凹凸
形状とした。この凹凸形状とする加工は、あらかじめ成
形金型１７の上金型１７ｂの当該部分を５〜１５μｍ程
度の凹凸形状に粗面化しておき、この金型に封止樹脂１
６を注入成形することによシ行うことができ、極めて容
易であった。
２ｏでは、絶縁基板１１の反対側の封止樹脂１６の表面
１ｓｂを粗面化して表面あらさ５〜１５μｍ程度の凹凸
形状とした。この凹凸形状とする加工は、あらかじめ成
形金型１７の上金型１７ｂの当該部分を５〜１５μｍ程
度の凹凸形状に粗面化しておき、この金型に封止樹脂１
６を注入成形することによシ行うことができ、極めて容
易であった。
また、第２図に示したように、本実施例の集積回路装置
２０は、絶縁基板１１の反対面の封止樹脂１６のコーナ
ー部分１６ａを、曲率半径約０．２閣の曲面とした。こ
れは、後述するように、集積回路装置をプラスチックカ
ードの穴部に挿入接着して作成されたＩＣカードが折り
曲げられた場合１９ベーノ に、集積回路装置のコーナー部分によシブラスチックカ
ードの薄肉部分が破断されることを防止するためである
。コーナー部分１６ａを曲面とすることは、従来の回路
基板を用い、封止枠を用いた集積回路装置では加工が複
雑であり困難であったが、本実施例によれば、成形金型
１７を用いた成形であるので、極めて容易に行うことが
できた。
２０は、絶縁基板１１の反対面の封止樹脂１６のコーナ
ー部分１６ａを、曲率半径約０．２閣の曲面とした。こ
れは、後述するように、集積回路装置をプラスチックカ
ードの穴部に挿入接着して作成されたＩＣカードが折り
曲げられた場合１９ベーノ に、集積回路装置のコーナー部分によシブラスチックカ
ードの薄肉部分が破断されることを防止するためである
。コーナー部分１６ａを曲面とすることは、従来の回路
基板を用い、封止枠を用いた集積回路装置では加工が複
雑であり困難であったが、本実施例によれば、成形金型
１７を用いた成形であるので、極めて容易に行うことが
できた。
なお、封止樹脂１６の形成方法について、エポキシ樹脂
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
ール系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法によシ行うこともできる。
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
ール系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法によシ行うこともできる。
以上のようにして得た本実施例の集積回路装置２０を、
プラスチックカード２１に設けた穴部２２に接着材２３
を用いて挿入搭載してＩＣカードを作成した。穴部２２
を形成する加工は、ルータ加工機を用いた座ぐり加工に
より行い、穴部２２の寸法は、集積回路装置の寸法より
わずかに大で、深さも集積回路装置の厚さよシ約２０μ
ｍ程度大とし、穴部底面の周囲がわずかに厚肉となるよ
う面取９形状とした。このＩＣカードの集積回路装置周
辺の断面図を第４図に示す。
プラスチックカード２１に設けた穴部２２に接着材２３
を用いて挿入搭載してＩＣカードを作成した。穴部２２
を形成する加工は、ルータ加工機を用いた座ぐり加工に
より行い、穴部２２の寸法は、集積回路装置の寸法より
わずかに大で、深さも集積回路装置の厚さよシ約２０μ
ｍ程度大とし、穴部底面の周囲がわずかに厚肉となるよ
う面取９形状とした。このＩＣカードの集積回路装置周
辺の断面図を第４図に示す。
上記の、本実施例のＩＣカードの作成は、次のように行
った。まず、プラスチックカード２１に設けた穴部２２
の底面に、一定量のシリコン系樹脂からなるゴム弾性を
有する接着材２３を滴下し、そののち本実施例の集積回
路装置２ｏを封止樹脂１６側から穴部２２に挿入し、プ
ラスチックカード２１の表面と外部接続用端子面１２＆
がほぼ同一面となるよう搭載し、接着材２３を常温放置
により硬化して第４図の本実施例のＩＣカードを得た。
った。まず、プラスチックカード２１に設けた穴部２２
の底面に、一定量のシリコン系樹脂からなるゴム弾性を
有する接着材２３を滴下し、そののち本実施例の集積回
路装置２ｏを封止樹脂１６側から穴部２２に挿入し、プ
ラスチックカード２１の表面と外部接続用端子面１２＆
がほぼ同一面となるよう搭載し、接着材２３を常温放置
により硬化して第４図の本実施例のＩＣカードを得た。
この場合、穴部２２の第１の開口２２＆の寸法は、集積
回路装置２ｏの挿入側（封止樹脂１６の表面１６ｂ）の
寸法に対して十分に大きいので、集積回路装置２ｏの挿
入搭載は極めて容易であった。捷た、集積回路装置２０
における封止樹脂１６の配線基板１ｏに接する面の寸法
を、穴部２２の第１の開口２２１Ｌの寸法とほぼ同一に
することにより、プラスチックカードに対する外部接続
周端２１ Ａ−７ 子面１２ａの位置ずれがなく、極めて精度よく接着搭載
できた、これば、封止樹脂１６を、その形成時に、外部
接続用端子面１１１Ｌの外部接続用端子パターンに合わ
せて形成しておき、上記の方法によシ、封止樹脂１６と
プラスチックカード２１の第１の開口２２＆とが精度よ
く位置合わせできることによるものである。
回路装置２ｏの挿入側（封止樹脂１６の表面１６ｂ）の
寸法に対して十分に大きいので、集積回路装置２ｏの挿
入搭載は極めて容易であった。捷た、集積回路装置２０
における封止樹脂１６の配線基板１ｏに接する面の寸法
を、穴部２２の第１の開口２２１Ｌの寸法とほぼ同一に
することにより、プラスチックカードに対する外部接続
周端２１ Ａ−７ 子面１２ａの位置ずれがなく、極めて精度よく接着搭載
できた、これば、封止樹脂１６を、その形成時に、外部
接続用端子面１１１Ｌの外部接続用端子パターンに合わ
せて形成しておき、上記の方法によシ、封止樹脂１６と
プラスチックカード２１の第１の開口２２＆とが精度よ
く位置合わせできることによるものである。
第４図の本実施例のＩＣカードについて耐折り曲げ性試
験を行った。耐折り曲げ性試験の試験方法および試験条
件は、折シ曲げ時のたわみ寸法が、カード基体の長辺方
向折り曲げ時２０圏、短辺方向折り曲げ時１０１ａｎと
なる条件で、カード基体の長辺方向および短辺方向のそ
れぞれについて、表裏面各２６０回、合計１０００回の
折り曲げを３度繰り返して行った。
験を行った。耐折り曲げ性試験の試験方法および試験条
件は、折シ曲げ時のたわみ寸法が、カード基体の長辺方
向折り曲げ時２０圏、短辺方向折り曲げ時１０１ａｎと
なる条件で、カード基体の長辺方向および短辺方向のそ
れぞれについて、表裏面各２６０回、合計１０００回の
折り曲げを３度繰り返して行った。
耐折り曲げ性試験の結果、本実施例の集積回路装置２ｏ
を用いたＩＣカードは、プラスチックカード２１に全く
異常が発生しなかった。また、集積回路装置２０の突出
や脱落等の異常も発生しなかった。しかし、比較例とし
て試験した第７図の２２、、 。
を用いたＩＣカードは、プラスチックカード２１に全く
異常が発生しなかった。また、集積回路装置２０の突出
や脱落等の異常も発生しなかった。しかし、比較例とし
て試験した第７図の２２、、 。
集積回路装置を用いたＩＣカードは、２度目の１０００
回の折シ曲げでプラスチックカードの穴部の極めて薄い
部分に亀裂が発生した。
回の折シ曲げでプラスチックカードの穴部の極めて薄い
部分に亀裂が発生した。
さらに、第２図の本実施例の集積回路装置とほぼ同一構
造で封止樹脂１６の表面状態のみを変え、表面を平滑に
した集積回路装置を比較例として試験した。その結果、
この比較例は、１度目の１０００回の折り曲げで、プラ
スチックカードと集積回路装置との接着部分の一部に剥
離が生じ、集積回路装置のプラスチックカードからの浮
きによる突出が発生した。
造で封止樹脂１６の表面状態のみを変え、表面を平滑に
した集積回路装置を比較例として試験した。その結果、
この比較例は、１度目の１０００回の折り曲げで、プラ
スチックカードと集積回路装置との接着部分の一部に剥
離が生じ、集積回路装置のプラスチックカードからの浮
きによる突出が発生した。
以上のように、本実施例の集積回路装置２０は、その外
形を、絶縁基板１１の反対側の封止樹脂１６の表面１６
ｂの寸法を絶縁基板１１に接する面１６０の封止樹脂１
６の寸法に比して小寸法としたので、プラスチックカー
ド２１に設けた穴部２２の第１の開口２２１Ｌの寸法に
対して集積回路装置２０の挿入側（封止樹脂１６の表面
１６ｂ）の寸法を十分に小さくでき、プラスチックカー
ド２１に設けた穴部２２への挿入および接着搭載が２３
７、 。
形を、絶縁基板１１の反対側の封止樹脂１６の表面１６
ｂの寸法を絶縁基板１１に接する面１６０の封止樹脂１
６の寸法に比して小寸法としたので、プラスチックカー
ド２１に設けた穴部２２の第１の開口２２１Ｌの寸法に
対して集積回路装置２０の挿入側（封止樹脂１６の表面
１６ｂ）の寸法を十分に小さくでき、プラスチックカー
ド２１に設けた穴部２２への挿入および接着搭載が２３
７、 。
容易となシ、ＩＣカードの生産性および品質を高めるこ
とができた。
とができた。
また、本実施例の集積回路装置２ｏば、絶縁基板１１の
反対面の封止樹脂１６のコーナー部分１６ａを曲面とし
たので、本実施例の集積回路装置２０をプラスチックカ
ード２１の穴部２２に挿入接着して作成したＩＣカード
は、折り曲げられた場合に、集積回路装置２ｏのコーナ
ー部分１６ａによりプラスチックカード２１の薄肉部分
が破断されるということがなく、極めて信頼性の高いＩ
Ｃカードとなった。
反対面の封止樹脂１６のコーナー部分１６ａを曲面とし
たので、本実施例の集積回路装置２０をプラスチックカ
ード２１の穴部２２に挿入接着して作成したＩＣカード
は、折り曲げられた場合に、集積回路装置２ｏのコーナ
ー部分１６ａによりプラスチックカード２１の薄肉部分
が破断されるということがなく、極めて信頼性の高いＩ
Ｃカードとなった。
まだ、本実施例の集積回路装置２０では、封止樹脂１６
は、その表面の絶縁基板１１の反対側の表面１６ｂを粗
面化したので、この集積回路装置２０をプラスチックカ
ード２１に接着搭載したＩＣカードは、プラスチックカ
ード２１と集積回路装置２ｏとの接着強度が向」ニし、
集積回路装置２０の突出や脱落等の問題がなく、ＩＣカ
ードとして信頼性が高いものとなった。
は、その表面の絶縁基板１１の反対側の表面１６ｂを粗
面化したので、この集積回路装置２０をプラスチックカ
ード２１に接着搭載したＩＣカードは、プラスチックカ
ード２１と集積回路装置２ｏとの接着強度が向」ニし、
集積回路装置２０の突出や脱落等の問題がなく、ＩＣカ
ードとして信頼性が高いものとなった。
発明の効果
以上のように本発明は、一面に外部接続用端子となる導
体が設けられ、この導体に対応した部分に貫通孔が設け
られた絶縁基板と、この絶縁基板の前記導体とは反対側
に搭載された集積回路素子と、前記集積回路素子の入出
力電極と前記導体とを前記貫通孔を通して電気的に接続
する接続手段と、前記集積回路素子および前記接続手段
を覆った封止樹脂とを備え、前記封止樹脂は、前記絶縁
基板の反対面のコーナー部分を曲面とした集積回路装置
である。さらば、絶縁基板の反対側の封＋１７−樹脂の
表面の寸法を前記絶縁基板に接する而の封止樹脂の寸法
に比して小寸法とした集積回路装置であり、封止樹脂の
表面の少なくとも絶縁基板の反対側の表面を粗面化した
集積回路装置である。
体が設けられ、この導体に対応した部分に貫通孔が設け
られた絶縁基板と、この絶縁基板の前記導体とは反対側
に搭載された集積回路素子と、前記集積回路素子の入出
力電極と前記導体とを前記貫通孔を通して電気的に接続
する接続手段と、前記集積回路素子および前記接続手段
を覆った封止樹脂とを備え、前記封止樹脂は、前記絶縁
基板の反対面のコーナー部分を曲面とした集積回路装置
である。さらば、絶縁基板の反対側の封＋１７−樹脂の
表面の寸法を前記絶縁基板に接する而の封止樹脂の寸法
に比して小寸法とした集積回路装置であり、封止樹脂の
表面の少なくとも絶縁基板の反対側の表面を粗面化した
集積回路装置である。
また、本発明は、一面に外部接続用端子となる導体を設
け、前記絶縁基板の前記導体に対応した部分に貫通孔を
設けた配線基板の、前記導体とは反対側に集積回路素子
を搭載し、次に前記集積回路素子の入出力電極と前記導
体とを前記貫通孔を通して電気的に接続し、次に、成形
金型を用いて前記配線基板の前記導体とは反対側に封止
樹脂を設け、前記集積回路素子、前記貫通孔および前記
電気的接続部分を前記封止樹脂で覆う集積回路装置の製
造方法である。
け、前記絶縁基板の前記導体に対応した部分に貫通孔を
設けた配線基板の、前記導体とは反対側に集積回路素子
を搭載し、次に前記集積回路素子の入出力電極と前記導
体とを前記貫通孔を通して電気的に接続し、次に、成形
金型を用いて前記配線基板の前記導体とは反対側に封止
樹脂を設け、前記集積回路素子、前記貫通孔および前記
電気的接続部分を前記封止樹脂で覆う集積回路装置の製
造方法である。
これにより、従来用いられていた高価なスルーホール付
両面回路基板を用いることなく、外部接続用端子と集積
回路素子の入出力電極との電気的接続が可能となり、ス
ルーホール形成に伴うコスト、品質他の問題が解決でき
、安価で高品質に製造できる薄型の集積回路装置となる
とともに、封止樹脂は、絶縁基板の反対面のコーナー部
分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がない集積
回路装置であるので、この集積回路装置を塩化ビニル樹
脂等のプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードと
して使用する際、使用時および携帯時にカードが折シ曲
げられた場合でも、集積回路装置のコーナー端部によっ
て搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊され
るということがなく、ＩＣカードとしての信頼性が高い
ものとなる。
両面回路基板を用いることなく、外部接続用端子と集積
回路素子の入出力電極との電気的接続が可能となり、ス
ルーホール形成に伴うコスト、品質他の問題が解決でき
、安価で高品質に製造できる薄型の集積回路装置となる
とともに、封止樹脂は、絶縁基板の反対面のコーナー部
分が曲面であり、コーナー端部に鋭角な突出がない集積
回路装置であるので、この集積回路装置を塩化ビニル樹
脂等のプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードと
して使用する際、使用時および携帯時にカードが折シ曲
げられた場合でも、集積回路装置のコーナー端部によっ
て搭載部分の極めて薄いプラスチックカードが破壊され
るということがなく、ＩＣカードとしての信頼性が高い
ものとなる。
さらに、集積回路装置の外形形状は、絶縁ノ、（板の反
対側の封止樹脂の表面の寸法を絶縁基板に接する面の封
止樹脂の寸法に比して小寸法としたので、プラスチック
カードに設けた穴部の寸法に７１して集積回路装置の挿
入側の寸法を十分に小さくでき、プラスチックカーＦに
設けた穴部への挿入および接着搭載が容易となり、ＩＣ
カードの生産性および品質を高めることができる。また
、封止樹脂は、その表面の少なくとも絶縁基板の反対側
の表面を粗面化したので、この集積回路装置をプラスチ
ックカードに接着搭載したＩＣカードは、プラスチック
カードと集積回路装置との接着強度が向上し、集積回路
装置の突出や脱落等の問題が発生しにくく、ＩＣカード
として信頼性が：Ｙ’：Ｉいものとなる。
対側の封止樹脂の表面の寸法を絶縁基板に接する面の封
止樹脂の寸法に比して小寸法としたので、プラスチック
カードに設けた穴部の寸法に７１して集積回路装置の挿
入側の寸法を十分に小さくでき、プラスチックカーＦに
設けた穴部への挿入および接着搭載が容易となり、ＩＣ
カードの生産性および品質を高めることができる。また
、封止樹脂は、その表面の少なくとも絶縁基板の反対側
の表面を粗面化したので、この集積回路装置をプラスチ
ックカードに接着搭載したＩＣカードは、プラスチック
カードと集積回路装置との接着強度が向上し、集積回路
装置の突出や脱落等の問題が発生しにくく、ＩＣカード
として信頼性が：Ｙ’：Ｉいものとなる。
また、絶縁基板の反対側の封止樹脂の表面の寸法を絶縁
基板に接する而の封止樹脂の寸法に比して小寸法とする
ことや、封止樹脂のコーナー部分を曲面とする加工およ
び封止樹脂の表面を粗面化する加工は、金型を用いた成
形であるので、極めて容易に行うことができる。
基板に接する而の封止樹脂の寸法に比して小寸法とする
ことや、封止樹脂のコーナー部分を曲面とする加工およ
び封止樹脂の表面を粗面化する加工は、金型を用いた成
形であるので、極めて容易に行うことができる。
また、封止樹脂の形成は、金型を用いた成形であり、配
線基板は、スルーホール等の開口がないので、樹脂封止
時に樹脂が流出するのを防止のための封口手段は不要で
あり、配線基板の樹脂形成側の絶縁基板上には導体等の
凹凸がないので、型締め時、−Ｌ金型は絶縁基板に良好
に密着でき薄パリの発生が防止でき、極めて高品質な集
積回路装置が容易に製造できるものである。
線基板は、スルーホール等の開口がないので、樹脂封止
時に樹脂が流出するのを防止のための封口手段は不要で
あり、配線基板の樹脂形成側の絶縁基板上には導体等の
凹凸がないので、型締め時、−Ｌ金型は絶縁基板に良好
に密着でき薄パリの発生が防止でき、極めて高品質な集
積回路装置が容易に製造できるものである。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の材上
樹脂側から見た平面図、第２図は本発明の一実施例にお
ける集積回路装置の縦断面図、第３図は本発明の一実施
例における集積回路装置の製造方法を説明するだめの縦
断面図、第４図は本発明の一実施例におけるＩＣカード
の一部の縦断面図、第５図はＩＣカードの斜視図、第６
図は従来の工０カードの一部の縦断面図、第７図は従来
の集積回路装置の縦断面図である。 １０・・・・・配線基板、１１・・・・・・絶縁基板、
１２・・・・・・導体、１３・・・・・・集積回路素子
、１４１５・・・・・・金属線、１６・・・・・・封止
樹脂、彫金型、２ｏ・・・・・・集積回路装置、２１チ
ツクカード、２２・・・・・穴部、２３・代理人の氏名
弁理士 粟 野 重 孝・・・・・接着材、 １７・・・・成 ・ フラス ・・接着材。 ほか１名 憾 綜
樹脂側から見た平面図、第２図は本発明の一実施例にお
ける集積回路装置の縦断面図、第３図は本発明の一実施
例における集積回路装置の製造方法を説明するだめの縦
断面図、第４図は本発明の一実施例におけるＩＣカード
の一部の縦断面図、第５図はＩＣカードの斜視図、第６
図は従来の工０カードの一部の縦断面図、第７図は従来
の集積回路装置の縦断面図である。 １０・・・・・配線基板、１１・・・・・・絶縁基板、
１２・・・・・・導体、１３・・・・・・集積回路素子
、１４１５・・・・・・金属線、１６・・・・・・封止
樹脂、彫金型、２ｏ・・・・・・集積回路装置、２１チ
ツクカード、２２・・・・・穴部、２３・代理人の氏名
弁理士 粟 野 重 孝・・・・・接着材、 １７・・・・成 ・ フラス ・・接着材。 ほか１名 憾 綜
Claims (5)
- （１）一面に外部接続用端子となる導体が設けられ、こ
の導体に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁基板と
、この絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載された集積
回路素子と、前記集積回路素子の入出力電極と前記導体
とを前記貫通孔を通して電気的に接続する接続手段と、
前記集積回路素子および前記接続手段を覆った封止樹脂
とを備え、前記封止樹脂は、前記絶縁基板側とは反対側
面のコーナー部分を曲面とした集積回路装置。 - （２）一面に外部接続用端子となる導体が設けられ、こ
の導体に対応した部分に貫通孔が設けられた絶縁基板と
、この絶縁基板の前記導体とは反対側に搭載された集積
回路素子と、前記集積回路素子の入出力電極と前記導体
とを前記貫通孔を通して電気的に接続する接続手段と、
前記集積回路素子および前記接続手段を覆った封止樹脂
とを備え、前記絶縁基板側とは反対側の前記封止樹脂の
表面の寸法を前記絶縁基板に接する面の前記封止樹脂の
寸法に比して小寸法とした集積回路装置。 - （３）封止樹脂の絶縁基板側とは反対側の表面を粗面化
した請求項１または請求項２の集積回路装置。 - （４）カードに設けた穴部に請求項１、請求項２および
請求項３のいずれか一つの集積回路装置を接着固定した
ＩＣカード。 - （５）一面に外部接続用端子となる導体が設けられ、前
記導体に対応した部分に貫通孔を設けた配線基板の、前
記導体とは反対側に集積回路素子を搭載し、次に前記集
積回路素子の入出力電極と前記導体とを前記貫通孔を通
して電気的に接続し、次に成形金型を用いて前記配線基
板の前記導体とは反対側に封止樹脂を設け、前記集積回
路素子、前記貫通孔および前記電気的接続部分を前記封
止樹脂で覆う集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266374A JP2661196B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266374A JP2661196B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112264A true JPH02112264A (ja) | 1990-04-24 |
| JP2661196B2 JP2661196B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=17430054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63266374A Expired - Fee Related JP2661196B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661196B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2735283A1 (fr) * | 1995-06-09 | 1996-12-13 | Solaic Sa | Module a circuit integre |
| EP0773584A3 (en) * | 1995-11-08 | 2000-02-02 | Fujitsu Limited | Device having resin package and method of producing the same |
| US6159770A (en) * | 1995-11-08 | 2000-12-12 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for fabricating semiconductor device |
| US6329711B1 (en) | 1995-11-08 | 2001-12-11 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and mounting structure |
| FR2817398A1 (fr) * | 2000-11-27 | 2002-05-31 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Boitier en film ultra-mince |
| US6573121B2 (en) | 1995-11-08 | 2003-06-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method for fabricating the semiconductor device, lead frame and method for producing the lead frame |
| KR100431501B1 (ko) * | 1997-06-05 | 2004-10-02 | 삼성전자주식회사 | 고전력 패키지 구조 및 제조 방법 |
| WO2005112583A3 (en) * | 2004-05-12 | 2006-03-09 | Kulicke & Soffa Investments | Integrated ball and via package and formation process |
| JP2007133803A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2007133802A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2018179994A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気検出装置、電流検出装置、磁気検出装置の製造方法、及び電流検出装置の製造方法 |
| JP2022016475A (ja) * | 2017-04-20 | 2022-01-21 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気検出装置、電流検出装置、磁気検出装置の製造方法、及び電流検出装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP63266374A patent/JP2661196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2735283A1 (fr) * | 1995-06-09 | 1996-12-13 | Solaic Sa | Module a circuit integre |
| US7144754B2 (en) | 1995-11-08 | 2006-12-05 | Fujitsu Limited | Device having resin package and method of producing the same |
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| US6573121B2 (en) | 1995-11-08 | 2003-06-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor device, method for fabricating the semiconductor device, lead frame and method for producing the lead frame |
| US6856017B2 (en) | 1995-11-08 | 2005-02-15 | Fujitsu Limited | Device having resin package and method of producing the same |
| KR100431501B1 (ko) * | 1997-06-05 | 2004-10-02 | 삼성전자주식회사 | 고전력 패키지 구조 및 제조 방법 |
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| WO2005112583A3 (en) * | 2004-05-12 | 2006-03-09 | Kulicke & Soffa Investments | Integrated ball and via package and formation process |
| US7442641B2 (en) | 2004-05-12 | 2008-10-28 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Integrated ball and via package and formation process |
| JP2007133803A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2007133802A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2018179994A (ja) * | 2017-04-20 | 2018-11-15 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気検出装置、電流検出装置、磁気検出装置の製造方法、及び電流検出装置の製造方法 |
| JP2022016475A (ja) * | 2017-04-20 | 2022-01-21 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気検出装置、電流検出装置、磁気検出装置の製造方法、及び電流検出装置の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2661196B2 (ja) | 1997-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |