JP4956620B2 - 電子回路 - Google Patents
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Description
冒頭に述べたような電気的コンタクト装置は、幅広く知られており、非導電性の基板上に配置された導電性の導体路を有するプリント配線基板(PCB=printed circuit board)がある。電気/電子部品をコンタクトするために、後者をプリント配線基板の導体路によって、たとえばボンディング、導電性接着、溶接、たとえば絶縁切断締結接続または鍔等の低温のコンタクト技術、差し込みまたははんだによって(電気的に)接続する。
本発明では、電気的コンタクト装置は接触コンタクト装置として形成されており、コンタクト圧力を加えるための基板は弾性撓曲可能な材料から形成されるか、または弾性撓曲可能な材料を含む。すなわち有利には、基板は弾性撓曲可能な材料から形成されるか、または弾性撓曲可能な材料を含むことにより、基板上に配置された導電性のコンタクトエレメントと、コンタクトすべき電気/電子部品の1つまたは複数の対向コンタクトエレメントとの接触コンタクト時に、基板が、有利にはコンタクトエレメントの領域において弾性撓曲される。たとえば電気的コンタクト装置が1つのケーシング部品内に配置されており、コンタクトすべき電気/電子部品が電子回路の別のケーシング部品内に配置されている場合、両ケーシング部品が一緒に組み付けられると、電気/電子部品がコンタクトエレメントに押しつけられてコンタクトエレメントが弾性撓曲可能な基板によって押し戻されることによって、該コンタクトエレメントと電気/電子部品との間に持続的な電気的接続部が自動的に形成される。その際には基板の弾性に起因して、コンタクトエレメントを電気/電子部品に押しつけるコンタクト圧力が生成される。コンタクト装置のこのような有利な構成により、接触コンタクトによって確実な電気的接続部を簡単に持続的に形成することができると同時に、製造に起因する製造公差および/または位置公差が、コンタクトすべき部品によって自動的に補償される。その際には、このような有利なコンタクト装置は低温のコンタクト技術によって形成される。この低温のコンタクト技術によって、複数の電気/電子部品を簡単かつ迅速に取り付けたり、ないしはコンタクトすることができる。
図1は、本発明による電気的コンタクト装置1の実施例を示す平面図である。コンタクト装置1は実質的に方形の基板2を有し、該基板2の表面に複数のコンタクトエレメント3が配置されている。ここではコンタクト装置1は接触コンタクト装置4として形成され、コンタクトエレメント3は接触コンタクトとして作用する。基板2はこの実施例では弾性撓曲可能な材料から形成されることにより、加圧力がコンタクトエレメント3に、同図が示された紙面に対して垂直に及ぼされると、該コンタクトエレメント3は押し戻されるか、ないしは基板は弾性撓曲され、該コンタクトエレメントは基板2の材料に押し込まれるようにされている。このことによって、コンタクトすべき1つないしはすべての各電気/電子部品との間に、ないしは電気/電子部品のコンタクトすべき対向コンタクトとの間に、確実かつ持続的な電気的接続が実現されると同時に、製造公差および/または位置公差が補償される。
Claims (11)
- ・複数の電子部品(13,14)と、
・前記複数の電子部品(13,14)を相互に電気的に接続するための電気的接触コンタクト装置(4)と、
・前記複数の電子部品(13,14)が収容されるケーシング部品(11)と、
・ケーシング蓋(12)と
を備えた電子回路であって、
前記電気的接触コンタクト装置(4)は、表面に少なくとも1つの導電性コンタクトエレメント(3)を備えた、弾性撓曲可能である非導電性の基板(2)であり、
(a)前記基板(2)の全周縁に延在する、封止のための突起(18)が設けられており、該基板(2)に設けられた突起(18)が前記ケーシング部品(11)と前記ケーシング蓋(12)との間に挟み込まれることによって封止(19)が形成されるか、
または、
(b)前記ケーシング部品(11)および前記ケーシング蓋(12)に、封止のための突起(20,21)が設けられており、
前記基板(2)が、前記ケーシング部品(11)および前記ケーシング蓋(12)に設けられた突起(20,21)によって挟み込まれることにより、封止が形成される
ことを特徴とする、電子回路。 - 前記ケーシング蓋(12)は、前記コンタクトエレメント(3)が設置された、前記基板(2)の場所に、突起(16)を有し、
前記ケーシング蓋(12)が前記ケーシング部品(11)に押し付けられたときに、前記複数の電子部品(13,14)の相互の電気的接続が、前記場所の突起(16)によってサポートされる、
請求項1記載の電子回路。 - 前記ケーシング部品(11)または前記ケーシング蓋(12)には、前記封止のための基板の突起(18)と係合する凹入部が備えられている、請求項1または2記載の電子回路。
- 前記コンタクトエレメント(3)は導体路(5)として形成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の電子回路。
- 前記基板(2)に前記コンタクトエレメント(3)は複数配置されており、導体路構造体(6)を構成する、請求項4記載の電子回路。
- 前記コンタクトエレメント(3)または前記導体路構造体(6)は、パターニングされた金属箔から形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の電子回路。
- 前記コンタクトエレメント(3)または前記導体路構造体(6)は、前記基板(2)の表面に設けられた導電性の加圧層から形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の電子回路。
- 前記電気的接触コンタクト装置(1)はコンタクトマット(22)として形成されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の電子回路。
- 前記基板(2)は、前記ケーシング部品(11)内に前記電気的接触コンタクト装置(2)を方向決めまたはセンタリングするためのセンタリング手段(9)を有する、請求項1から8までのいずれか1項記載の電子回路。
- 前記基板(2)はエラストマ材料から形成されているか、またはエラストマ材料を含む材料から形成されている、請求項1から9までのいずれか1項記載の電子回路。
- 前記複数の電子部品(13,14)は前記電気的接触コンタクト装置(4)の1つの面に配置されている、請求項10記載の電子回路。
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