JPH05299804A - 導電接続構造 - Google Patents
導電接続構造Info
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- JPH05299804A JPH05299804A JP4125473A JP12547392A JPH05299804A JP H05299804 A JPH05299804 A JP H05299804A JP 4125473 A JP4125473 A JP 4125473A JP 12547392 A JP12547392 A JP 12547392A JP H05299804 A JPH05299804 A JP H05299804A
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- Japan
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- adhesive
- wiring board
- anisotropic conductive
- opening
- connection terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧着後においても、異方導電性接着剤の絶縁
性接着剤中に導電性粒子が均一に分散された状態とす
る。 【構成】 第１の配線基板１１の接続端子１２各相互間
の部分に開口部１４を設ける。第１の配線基板１１上に
異方導電性接着剤１７を挾んで第２の配線基板１９を圧
着した際、接着剤１７の余分な絶縁性接着剤１５が開口
部１４内に逃げるので、接着剤１５とともに導電性粒子
１６が接着部分の中央部から端部方向に移動することは
なくなる。よって、圧着後においても、導電性粒子１６
は絶縁性接着剤１５中に均一に分散した状態となる。
性接着剤中に導電性粒子が均一に分散された状態とす
る。 【構成】 第１の配線基板１１の接続端子１２各相互間
の部分に開口部１４を設ける。第１の配線基板１１上に
異方導電性接着剤１７を挾んで第２の配線基板１９を圧
着した際、接着剤１７の余分な絶縁性接着剤１５が開口
部１４内に逃げるので、接着剤１５とともに導電性粒子
１６が接着部分の中央部から端部方向に移動することは
なくなる。よって、圧着後においても、導電性粒子１６
は絶縁性接着剤１５中に均一に分散した状態となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、異方導電性接着剤を
用いた導電接続構造に関する。
用いた導電接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、一つの配線基板の接続端子と他
の配線基板の接続端子とを互いに対向させた状態で導電
接続する際、金属等からなる導電性粒子を熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の絶縁性接着剤中に
分散してなる異方導電性接着剤を用いることがある。そ
の場合は、図７に示すように、異方導電性接着剤１を一
方の配線基板２の接続端子３を含む接続部分上に設け、
その上に接続端子４を有する他方の配線基板５を対向配
置し、次いで図８に示すように他方の配線基板５を一方
の配線基板２上に圧着するとともに、異方導電性接着剤
１を加熱もしくは露光する。すると、異方導電性接着剤
１の余分な絶縁性接着剤６が横方向に逃げることによ
り、異方導電性接着剤１中の導電性粒子７の一部が一対
の配線基板２、５の接続端子３、４間に挾持され、これ
により一対の配線基板２、５の接続端子３、４間が導電
接続される。また、加熱もしくは露光によって異方導電
性接着剤１の絶縁性接着剤６が固化または硬化すること
により一対の配線基板２、５間が接着される。そしてこ
の状態において隣接する導電性粒子７の各々は離れてい
るので、隣接する接続端子３相互間および隣接する接続
端子４相互間の絶縁性、すなわち、横方向の絶縁は確保
されている。このように異方導電性接着剤１によれば、
厚さ方向に位置する接続端子３、４間を導電性粒子７で
導電接続できる一方、横方向に関しては絶縁を確保で
き、同時に配線基板２、５間を接着できる。
の配線基板の接続端子とを互いに対向させた状態で導電
接続する際、金属等からなる導電性粒子を熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の絶縁性接着剤中に
分散してなる異方導電性接着剤を用いることがある。そ
の場合は、図７に示すように、異方導電性接着剤１を一
方の配線基板２の接続端子３を含む接続部分上に設け、
その上に接続端子４を有する他方の配線基板５を対向配
置し、次いで図８に示すように他方の配線基板５を一方
の配線基板２上に圧着するとともに、異方導電性接着剤
１を加熱もしくは露光する。すると、異方導電性接着剤
１の余分な絶縁性接着剤６が横方向に逃げることによ
り、異方導電性接着剤１中の導電性粒子７の一部が一対
の配線基板２、５の接続端子３、４間に挾持され、これ
により一対の配線基板２、５の接続端子３、４間が導電
接続される。また、加熱もしくは露光によって異方導電
性接着剤１の絶縁性接着剤６が固化または硬化すること
により一対の配線基板２、５間が接着される。そしてこ
の状態において隣接する導電性粒子７の各々は離れてい
るので、隣接する接続端子３相互間および隣接する接続
端子４相互間の絶縁性、すなわち、横方向の絶縁は確保
されている。このように異方導電性接着剤１によれば、
厚さ方向に位置する接続端子３、４間を導電性粒子７で
導電接続できる一方、横方向に関しては絶縁を確保で
き、同時に配線基板２、５間を接着できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記のよう
な従来の導電接続構造では、圧着前に異方導電性接着剤
１の絶縁性接着剤６中に導電性粒子７が均一に分散して
いたとしても、圧着後の状態においては、図９に示すよ
うに配線基板２、５の接続部分の端部（図９にイで示す
部分）において導電性粒子７が密着し、隣接する接続端
子３間および接続端子４間を短絡することがあった。す
なわち、配線基板２上に異方導電性接着剤１を挾んで配
線基板５を圧着すると、異方導電性接着剤１の余分な絶
縁性接着剤６が横方向に移動するが、この移動する絶縁
性接着剤６の量が、接続部分の中央部から端部にいくに
従って多くなり、またこれに伴って導電性粒子７も移動
するが、この導電性粒子７の移動する距離も中央部から
端部にいくに従って大きくなる。このため、接続部分の
端部において導電性粒子７の密度が増加することとな
り、隣接する接続端子３間および接続端子４間が短絡す
ることになる。
な従来の導電接続構造では、圧着前に異方導電性接着剤
１の絶縁性接着剤６中に導電性粒子７が均一に分散して
いたとしても、圧着後の状態においては、図９に示すよ
うに配線基板２、５の接続部分の端部（図９にイで示す
部分）において導電性粒子７が密着し、隣接する接続端
子３間および接続端子４間を短絡することがあった。す
なわち、配線基板２上に異方導電性接着剤１を挾んで配
線基板５を圧着すると、異方導電性接着剤１の余分な絶
縁性接着剤６が横方向に移動するが、この移動する絶縁
性接着剤６の量が、接続部分の中央部から端部にいくに
従って多くなり、またこれに伴って導電性粒子７も移動
するが、この導電性粒子７の移動する距離も中央部から
端部にいくに従って大きくなる。このため、接続部分の
端部において導電性粒子７の密度が増加することとな
り、隣接する接続端子３間および接続端子４間が短絡す
ることになる。
【０００４】この発明の目的は、圧着後においても異方
導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子を均一に分
散させることができる導電接続構造を提供することにあ
る。
導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子を均一に分
散させることができる導電接続構造を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
接続端子を有した対向する一対の配線基板間に異方導電
性接着剤を介在させて前記接続端子間を導電接続する導
電接続構造において、少なくとも一方の前記配線基板に
開口部が設けられ、この開口部内に前記異方導電性接着
剤の絶縁性接着剤が入り込んでいるものである。請求項
２記載の発明は、接続端子を有した電子部品と、接続端
子を有した配線基板との間に異方導電性接着剤を介在さ
せて前記接続端子間を導電接続する導電接続構造におい
て、前記配線基板に開口部が設けられ、この開口部内に
前記異方導電性接着剤の絶縁性接着剤が入り込んでいる
ものである。
接続端子を有した対向する一対の配線基板間に異方導電
性接着剤を介在させて前記接続端子間を導電接続する導
電接続構造において、少なくとも一方の前記配線基板に
開口部が設けられ、この開口部内に前記異方導電性接着
剤の絶縁性接着剤が入り込んでいるものである。請求項
２記載の発明は、接続端子を有した電子部品と、接続端
子を有した配線基板との間に異方導電性接着剤を介在さ
せて前記接続端子間を導電接続する導電接続構造におい
て、前記配線基板に開口部が設けられ、この開口部内に
前記異方導電性接着剤の絶縁性接着剤が入り込んでいる
ものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、配線基板に開口部が設けら
れていて、圧着時の余分な絶縁性接着剤を配線基板の開
口部内に逃がすことができるから、絶縁性接着剤ととも
に導電性粒子が移動することはなくなり、圧着後におい
ても異方導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子を
均一に分散させることができる
れていて、圧着時の余分な絶縁性接着剤を配線基板の開
口部内に逃がすことができるから、絶縁性接着剤ととも
に導電性粒子が移動することはなくなり、圧着後におい
ても異方導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子を
均一に分散させることができる
【０００７】
【実施例】図１ないし図３はこの発明の導電接続構造の
第１の実施例を製造工程順に示す図である。この図を参
照して以下この発明の導電接続構造の第１の実施例を製
造工程順に説明する。まず図１（（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図）に示すように、第１の配線基板１１を
用意する。この第１の配線基板１１は表面に銅あるいは
銀などの金属により複数の帯状の接続端子１２が所定間
隔に形成されている。さらに、第１の配線基板１１は、
後述する第２の配線基板との接続部１３において、隣接
する接続端子１２の各相互間の部分に接続端子１２の長
手方向に２つずつ開口部１４が設けられている。この開
口部１４はドリリングやエッチングなどの機械的手段や
化学的手段で形成され、第１の配線基板１１の裏面に貫
通している。
第１の実施例を製造工程順に示す図である。この図を参
照して以下この発明の導電接続構造の第１の実施例を製
造工程順に説明する。まず図１（（ａ）は断面図、
（ｂ）は平面図）に示すように、第１の配線基板１１を
用意する。この第１の配線基板１１は表面に銅あるいは
銀などの金属により複数の帯状の接続端子１２が所定間
隔に形成されている。さらに、第１の配線基板１１は、
後述する第２の配線基板との接続部１３において、隣接
する接続端子１２の各相互間の部分に接続端子１２の長
手方向に２つずつ開口部１４が設けられている。この開
口部１４はドリリングやエッチングなどの機械的手段や
化学的手段で形成され、第１の配線基板１１の裏面に貫
通している。
【０００８】次に、図２に示すように、第１の配線基板
１１の接続部１３上の部分に、絶縁性接着剤１５中に金
属等からなる導電性粒子１６を均一に分散させた異方導
電性接着剤１７を設ける。さらにその上方に、第１の配
線基板１１と同様に複数の接続端子１８を所定間隔に設
けた第２の配線基板１９を対向配置する。その後、異方
導電性接着剤１７を挾んで第２の配線基板１９を図３に
示すように第１の配線基板１１上に圧着する。このと
き、異方導電性接着剤１７の絶縁性接着剤１５が熱硬化
性樹脂または熱可塑性樹脂の場合は硬化あるいは一旦軟
化させるため加熱しながら圧着を行い、光硬化性樹脂の
場合は硬化のため光を照射しながら圧着を行う。する
と、この圧着により、第１の配線基板１１の接続端子１
２と第２の配線基板１９の接続端子１８間に異方導電性
接着剤１７の導電性粒子１６が挾持され、接続端子１
２、１８間が導電性粒子１６で導電接続され、同時に異
方導電性接着剤１７の絶縁性接着剤１５で第１の配線基
板１１と第２の配線基板１９とが接着される。このと
き、隣接する接続端子１２の各相互間において開口部１
４を設けた第１の配線基板１１によれば、異方導電性接
着剤１７の余分な絶縁性接着剤１５をこの開口部１４に
逃がすことができる。したがって、この場合は、異方導
電性接着剤１７の絶縁性接着剤１５とともに導電性粒子
１６が第１と第２の配線基板１１、１９の接続部分の中
央部から端部方向に移動することはなく、圧着後におい
ても導電性粒子１６を異方導電性接着剤１７の絶縁性接
着剤１５中に均一に分散させることができる。よって、
接続部分の端部で導電性粒子１６が密着して、第１の配
線基板１１の接続端子１２相互間および第２の配線基板
１９の接続端子１８相互間を短絡するようなことはな
く、接続端子１２相互間および接続端子１３相互間の絶
縁性は充分確保できる。また、余分な絶縁性接着剤１５
を第１の配線基板１１の開口部１４内に逃がすことがで
きれば、圧着時の加圧力を低減して第１および第２の配
線基板１１、１９に加わる無理な力を軽減することがで
きるとともに、圧着前の異方導電性接着剤１７の量管理
が従来よりも自由になり、製造作業性を向上させること
ができる。なお、第１の配線基板１１および第２の配線
基板１９としては、樹脂からなるフレキシブル基板、ガ
ラスエポキシやセラミックなどからなるハード基板のい
ずれをも使用できる。
１１の接続部１３上の部分に、絶縁性接着剤１５中に金
属等からなる導電性粒子１６を均一に分散させた異方導
電性接着剤１７を設ける。さらにその上方に、第１の配
線基板１１と同様に複数の接続端子１８を所定間隔に設
けた第２の配線基板１９を対向配置する。その後、異方
導電性接着剤１７を挾んで第２の配線基板１９を図３に
示すように第１の配線基板１１上に圧着する。このと
き、異方導電性接着剤１７の絶縁性接着剤１５が熱硬化
性樹脂または熱可塑性樹脂の場合は硬化あるいは一旦軟
化させるため加熱しながら圧着を行い、光硬化性樹脂の
場合は硬化のため光を照射しながら圧着を行う。する
と、この圧着により、第１の配線基板１１の接続端子１
２と第２の配線基板１９の接続端子１８間に異方導電性
接着剤１７の導電性粒子１６が挾持され、接続端子１
２、１８間が導電性粒子１６で導電接続され、同時に異
方導電性接着剤１７の絶縁性接着剤１５で第１の配線基
板１１と第２の配線基板１９とが接着される。このと
き、隣接する接続端子１２の各相互間において開口部１
４を設けた第１の配線基板１１によれば、異方導電性接
着剤１７の余分な絶縁性接着剤１５をこの開口部１４に
逃がすことができる。したがって、この場合は、異方導
電性接着剤１７の絶縁性接着剤１５とともに導電性粒子
１６が第１と第２の配線基板１１、１９の接続部分の中
央部から端部方向に移動することはなく、圧着後におい
ても導電性粒子１６を異方導電性接着剤１７の絶縁性接
着剤１５中に均一に分散させることができる。よって、
接続部分の端部で導電性粒子１６が密着して、第１の配
線基板１１の接続端子１２相互間および第２の配線基板
１９の接続端子１８相互間を短絡するようなことはな
く、接続端子１２相互間および接続端子１３相互間の絶
縁性は充分確保できる。また、余分な絶縁性接着剤１５
を第１の配線基板１１の開口部１４内に逃がすことがで
きれば、圧着時の加圧力を低減して第１および第２の配
線基板１１、１９に加わる無理な力を軽減することがで
きるとともに、圧着前の異方導電性接着剤１７の量管理
が従来よりも自由になり、製造作業性を向上させること
ができる。なお、第１の配線基板１１および第２の配線
基板１９としては、樹脂からなるフレキシブル基板、ガ
ラスエポキシやセラミックなどからなるハード基板のい
ずれをも使用できる。
【０００９】図４はこの発明の第２の実施例を説明する
ための図で、第１の配線基板１１の平面図である。この
第２の実施例では、第１の配線基板１１の接続端子１２
各相互間の部分に開口部１４を設けるとともに、各接続
端子１２の部分にも端子の機能および導電性粒子の挟持
に支障が生じない大きさで開口部１４を設けるようにす
る。このようにすれば、圧着時、異方導電性接着剤１７
の余分な絶縁性接着剤１５をより無理なく第１の配線基
板１１の開口部１４内に逃がすことができる。特に、対
向する接続端子１２、１８間の部分は図３から明らかな
ように、間隔が狭くなって余分な絶縁性接着剤１５が多
くでるから、この接続端子１２の部分に開口部１４を設
けるということは、非常に効果的である。
ための図で、第１の配線基板１１の平面図である。この
第２の実施例では、第１の配線基板１１の接続端子１２
各相互間の部分に開口部１４を設けるとともに、各接続
端子１２の部分にも端子の機能および導電性粒子の挟持
に支障が生じない大きさで開口部１４を設けるようにす
る。このようにすれば、圧着時、異方導電性接着剤１７
の余分な絶縁性接着剤１５をより無理なく第１の配線基
板１１の開口部１４内に逃がすことができる。特に、対
向する接続端子１２、１８間の部分は図３から明らかな
ように、間隔が狭くなって余分な絶縁性接着剤１５が多
くでるから、この接続端子１２の部分に開口部１４を設
けるということは、非常に効果的である。
【００１０】図５はこの発明の第３の実施例を示す断面
図である。この第３の実施例では、第１の配線基板１１
とともに、第２の配線基板１９にも、接続端子１８の各
相互間の部分と各接続端子１８の部分に開口部１４を設
けるようにする。このようにすれば、圧着時、第２の実
施例以上に無理なく異方導電性接着剤１７の余分な絶縁
性接着剤１５を配線基板の開口部１４内に逃がすことが
できる。
図である。この第３の実施例では、第１の配線基板１１
とともに、第２の配線基板１９にも、接続端子１８の各
相互間の部分と各接続端子１８の部分に開口部１４を設
けるようにする。このようにすれば、圧着時、第２の実
施例以上に無理なく異方導電性接着剤１７の余分な絶縁
性接着剤１５を配線基板の開口部１４内に逃がすことが
できる。
【００１１】図６はこの発明の第４の実施例を示す断面
図で、この場合は、隣接する接続端子１２の各相互間の
部分に開口部１４を設けた第１の実施例で示した第１の
配線基板１１上に、接続端子２１を有する電子部品２２
を異方導電性接着剤１７で接続したものである。なお、
電子部品２２は、接続端子１２部分にも開口部１４を設
けた第２の実施例で示した第１の配線基板１１上に接続
することもできる。また、電子部品２２の具体例として
はＩＣチップが挙げられる。
図で、この場合は、隣接する接続端子１２の各相互間の
部分に開口部１４を設けた第１の実施例で示した第１の
配線基板１１上に、接続端子２１を有する電子部品２２
を異方導電性接着剤１７で接続したものである。なお、
電子部品２２は、接続端子１２部分にも開口部１４を設
けた第２の実施例で示した第１の配線基板１１上に接続
することもできる。また、電子部品２２の具体例として
はＩＣチップが挙げられる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、配線基板に開口部が設けられていて、圧着時にこの
開口部内に異方導電性接着剤の余分な絶縁性接着剤を逃
がすことができるから、絶縁性接着剤とともに、導電性
粒子が移動することはなくなり、圧着後においても異方
導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子を均一に分
散させることができる。よって、導電性粒子が隣接する
接続端子間を短絡するようなことはなく、隣接する接続
端子間の絶縁を充分に確保することができる。
ば、配線基板に開口部が設けられていて、圧着時にこの
開口部内に異方導電性接着剤の余分な絶縁性接着剤を逃
がすことができるから、絶縁性接着剤とともに、導電性
粒子が移動することはなくなり、圧着後においても異方
導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子を均一に分
散させることができる。よって、導電性粒子が隣接する
接続端子間を短絡するようなことはなく、隣接する接続
端子間の絶縁を充分に確保することができる。
【図１】この発明の第１の実施例における第１の配線基
板を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図。
板を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図。
【図２】この発明の第１の実施例を製造途中の状態で示
す断面図。
す断面図。
【図３】この発明の第１の実施例を製造完了の状態で示
す断面図。
す断面図。
【図４】この発明の第２の実施例における第１の配線基
板を示す平面図。
板を示す平面図。
【図５】この発明の第３の実施例を示す断面図。
【図６】この発明の第４の実施例を示す断面図。
【図７】従来の導電接続構造を製造途中の状態で示す断
面図。
面図。
【図８】従来の導電接続構造を製造完了の状態で示す断
面図。
面図。
【図９】従来の導電接続構造の欠点を説明するための断
面図。
面図。
１１、１９ 第１、第２の配線基板 １２、１８ 接続端子 １４ 開口部 １５ 絶縁性接着剤 １６ 導電性粒子 １７ 異方導電性接着剤 ２１ 接続端子 ２２ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 接続端子を有した対向する一対の配線基
板間に異方導電性接着剤を介在させて前記接続端子間を
導電接続する導電接続構造において、少なくとも一方の
前記配線基板に開口部が設けられ、この開口部内に前記
異方導電性接着剤の絶縁性接着剤が入り込んでいること
を特徴とする導電接続構造。 - 【請求項２】 接続端子を有した電子部品と、接続端子
を有した配線基板との間に異方導電性接着剤を介在させ
て前記接続端子間を導電接続する導電接続構造におい
て、前記配線基板に開口部が設けられ、この開口部内に
前記異方導電性接着剤の絶縁性接着剤が入り込んでいる
ことを特徴とする導電接続構造。 - 【請求項３】 前記電子部品がＩＣチップであることを
特徴とする請求項２記載の導電接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12547392A JP3227778B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 導電接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12547392A JP3227778B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 導電接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299804A true JPH05299804A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3227778B2 JP3227778B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=14910963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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