JP3675364B2 - 半導体装置用基板その製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置用基板その製造方法および半導体装置に関する。詳しくは、半導体装置が固着される絶縁性基板に形成された表面処理用配線が、基板側面側に形成された切り込み部に集中させて、基板側面側まで露出しないようにすることで、半導体装置用基板の搬送中などに静電気が帯電したようなときでも、半導体装置が静電破壊するのを防止できるようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体装置は高速化および小型化が要求されている。高速化や小型化に対応する半導体装置としては、ランド・グリッド・アレイ(LGA)や、ボール・グリッド・アレイ(BGA)などが知られている。
そのうちLGAは図11および図12のように構成されている。図11は半導体装置の側断面図であって、図12はこの半導体装置に使用されている絶縁性基板であるリードフレームの固片を示す。
【0003】
半導体装置用リードフレーム12の上面に設けられたダイパッド部12aには半導体装置である半導体チップ14が固着される。ダイパッド部12aの周りには、図12のようにこれを囲繞するように複数のボンディング用電極(ランド)16が被着形成され、半導体チップ14の電極とこのボンディング用電極16との間は図11のように金線18によって接続され、リードフレーム12の上面側は、半導体チップ14、金線18およびボンディング用電極16をそれぞれ覆うように樹脂20でモールド(封止)されている。
【0004】
リードフレーム12の下面にはボンディング用電極16と電気的に接続された実装用外部電極22が被着形成されている。ボンディング用電極16と実装用外部電極22とは周知のようにスルーホールやバンプなどによって電気的導通が図られている。
【0005】
ボンディング用電極16および実装用外部電極22の表面には、それぞれ半導体チップ14とのボンディングや実装基板に塗布された半田ペーストとの接合を良好に行うため表面処理が施されている。
【0006】
この表面処理は通常メッキ処理である。メッキ処理は最初に例えばその下地としてニッケルメッキを施し、その後で金メッキ処理が施される。メッキ処理を施す手法としては、周知のように電解メッキ法が多用されている。電解メッキを行うため、図12のようにボンディング用電極16と外部電極22とのそれぞれには、通電のために使用するメッキ処理用配線層(表面処理用配線層)24が設けられている。
【0007】
図13はリードフレームを半導体チップ用として切断する前のフレーム本体30を示す。フレーム本体30は数個のリードフレーム12が得られるような大きさの絶縁性基板である。そしてこのフレーム本体30にはその上下両側面31a、31b側に全てのメッキ処理用配線層24が導出される。ボンディング用電極16以外のリードフレーム12(半導体チップ14が載置されるダイパッド部12aを含む)の上下両面は通常、図12のようにソルダーレジスト層(実線32で示す)によって絶縁される。
【0008】
ここで、メッキ処理用配線層24の端部の切り口はフレーム本体側面31a、31bから露出している。これは図14の構成から明らかである。
図14のようにリードフレーム本体30の元板40は、複数枚のフレーム本体30を形成できる大きさを有する絶縁性基板であって、それぞれのフレーム本体30の上下両側面(切断後側面となる部分31a、31b)側からはメッキ処理用配線層24が延長された子線26を有し、これら多数の子線26の全てが上下に配線された母線La、Lbに接続されている。
【0009】
そしてこれら一対の母線La、Lbは左右端面41a、41b側に設けられた切り込み42まで導出されるように、フレーム本体30のメッキ処理用配線層24と、子線26および母線La、Lbがパターニングされている。また、切り込み42には母線La、Lbの接続端子(電極端子)43が被着形成されている。接続端子43はメッキ処理時に使用される電極である。
【0010】
そして、所定のメッキ浴中にこの元板40を浸した状態で、母線La、Lbに所定の電圧を印加することで、ボンディング用電極16と外部電極22に対してメッキ処理を施す。メッキ処理後に図14に示す破線図示の位置で切断することで図13に示すフレーム本体30が得られる。したがって複数のフレーム本体30に分離するとき、メッキ処理用配線層24と子線26とが分断されるため、メッキ処理用配線層24はフレーム本体30の両側面31a、31b側まで引き出された状態にあると共に、このメッキ処理用配線層24の切断端面がフレーム本体30の両側面31a、31b側に露出することになる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図13に示すフレーム本体30となされた後は、通常チップ毎の大きさのリードフレーム(固片)に切断されることなく、そのままの大きさで半導体チップ14の固着、ワイヤボンディングおよび樹脂によるモールド処理が行われるから、それぞれの処理工程にはフレーム本体30の大きさのままで搬送されたり、チャッキング処理が行われることになる。
【0012】
この搬送過程およびチャッキング過程では、搬送ユニットやチャッキングユニットとリードフレームである絶縁性基板12とがたびたび接触することがあるので、絶縁性基板12が摩擦されると、この絶縁性基板12の表面に静電気が帯電することがある。絶縁性基板12の表面に静電気が帯電すると、搬送ユニットやチャッキングユニットの金属部分に近づくと放電が起き、そのときの放電電流がメッキ処理用配線24を介して半導体チップ14に流れたり、メッキ処理用配線24との間で放電して半導体チップ14側に放電電流が流れてしまう。このような帯電と放電の繰り返しによって、半導体チップが静電気により破壊されるおそれがある。
【0013】
静電気により破壊される可能性の高い半導体装置は、高密度化、小型化を指向するLGA、BGAなどを挙げることができる。それは、上述したように処理の高速化、高密度化を伴った半導体装置では、ウエハープロセスの微細化に伴う半導体素子単体の縮小化や酸化膜の薄膜化が顕著であるので静電気に弱く、僅かな帯電および放電によっても半導体素子が静電気破壊(ESD破壊)される可能性が高い。
【0014】
そこで、この発明はこのような従来の課題を解決したものであって、特にメッキ処理用配線の端面が半導体装置用絶縁基板の端面まで引き出されている場合でも、電気的には切断されているのと同じになるように構成することで、静電破壊を有効に防止しうる半導体装置用基板、その製造方法および半導体装置を提案するものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するため、請求項1に記載したこの発明に係る半導体装置用基板は、絶縁性基板の上面に設けられた半導体チップを固着するためのダイパッド部と、
このダイパッド部を囲繞するように設けられた複数のボンディング用電極と、 このボンディング用電極と電気的に接続された上記絶縁性基板の下面に設けられた複数の実装用外部電極と、
上記絶縁性基板の両側面に設けられた切り込み部と、
この切り込み部にその端部が導出された表面処理用配線層とで構成され、
上記切り込み部は、上記ボンディング用電極に接続された上記実装用外部電極に対して上記表面処理用配線層を用いて表面処理を施した後、上記表面処理用配線層が集中する上記絶縁性基板の所定の端部を切り込むことで、上記それぞれの表面処理用配線層を切断することにより形成されたことを特徴とする。
【0016】
また、請求項7に記載したこの発明に係る半導体装置用基板の製造方法では、絶縁性基板の上面に設けられた半導体チップを固着するためのダイパッド部と、
このダイパッド部を囲繞するように設けられた複数のボンディング用電極と、
このボンディング用電極と電気的に接続された上記絶縁性基板の下面に設けられた複数の実装用外部電極と、
上記ボンディング用電極および実装用外部電極にそれぞれ設けられた表面処理用配線層とで構成された半導体装置用基板の製造方法であって、
上記ボンディング用電極と実装用外部電極に対して上記表面処理用配線層を用いて表面処理を施す工程と、表面処理後、上記表面処理用配線層が集中する上記絶縁性基板の所定の端部を切り込むことで、上記それぞれの表面処理用配線層を切断することにより、当該表面処理用配線層の端部を導出する切り欠き部を形成する工程とを有することを特徴とする。
【0018】
また請求項9に記載したこの発明に係る半導体装置では、絶縁性基板と、この絶縁性基板に固着された半導体チップと、この半導体チップを封止する封止材で構成された半導体装置であって、
上記絶縁性基板の上面に設けられた半導体チップを固着するためのダイパッド部と、
このダイパッド部を囲繞するように設けられた複数のボンディング用電極と、このボンディング用電極と電気的に接続された上記絶縁性基板の下面に設けられた複数の実装用外部電極と、
上記絶縁性基板の両側面に設けられた切り込み部と、
この切り込み部にその端部が導出された表面処理用配線層とで構成され、
上記切り込み部は、上記ボンディング用電極に接続された上記実装用外部電極に対して上記表面処理用配線層を用いて表面処理を施した後、上記表面処理用配線層が集中する上記絶縁性基板の所定の端部を切り込むことで、上記それぞれの表面処理用配線層を切断することにより形成されたことを特徴とする。
【0019】
この発明では、表面処理時に使用する表面処理用配線層が搬送ブロックやチャッキングブロックと接触することで摩擦が起こり、そのときに帯電した静電気が表面処理用配線層を介して半導体チップ側に流れないように、表面処理用配線層の端部を切り込み部に集中させることができる。
【0020】
こうすれば、搬送中やチャッキング時に搬送ユニットやチャッキングユニットとの摩擦によって静電気がリードフレーム用絶縁性基板の端面に帯電したとしても、メッキ処理用配線の端面は搬送ユニットやチャッキングユニットとは接触することがないので、このメッキ処理用配線を介して放電電流が流れるようなことはない。したがって静電破壊を起こし易いLGAやBGAなどの半導体チップであっても、静電気破壊(静電破壊)からこの半導体チップを有効に保護できる。
【0021】
また、表面処理を施した後で、表面処理に使用した配線層をスリットを切るなどして切断する基板製造方法とすれば、表面処理用配線層の端部が絶縁性基板の端面に露出していても、内部の表面処理用配線層とは電気的に接続されていないために、静電気の放電電流がこの表面処理用配線層を介して半導体チップ側には伝わらないので、この半導体チップが静電気によって破壊されるようなおそれはない。
【0022】
また、絶縁性基板の上下両面に形成されたボンディング用電極と実装用外部電極との間を接続するための配線層を、絶縁性基板の端面側まで引き回さないように配線層の形成位置を限定する。この場合には、表面処理として無電解メッキ処理を行う。無電解メッキ処理の場合、表面処理用配線層が不要なため、この表面処理用配線層が絶縁性基板の端面側まで導出する必要性がないからである。
上述のようにすることで、静電破壊に強い半導体装置用絶縁性基板を提供でき、またこの半導体装置用絶縁性基板を使用することで、静電破壊に強い半導体装置を提供できる。
【0023】
【発明の実施の形態】
続いて、この発明に係る半導体装置用基板、その製造方法および半導体装置の一実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1はこの発明に係る半導体装置用基板として使用されるリードフレームの実施の形態であって、図2はこのリードフレームを使用したこの発明に係る半導体装置の断面図である。図3はフレーム本体30であって、これを固片化することで図1のリードフレームとなる。
【0024】
図1〜図3を参照して説明すると、この発明においても、リードフレーム12の一の面(上面)には、半導体チップ14を載置固定するための矩形状のダイパッド部12aを有し、このダイパッド部12aを囲繞するように複数のボンディング用電極16が被着形成される。ボンディング用電極16の形成個数は半導体チップ14の大きさによって相違する。図の例では説明の便宜上ボンディング用電極16の個数として16個(4×4)を示す。
リードフレーム12の他の面(下面)には、複数のボンディング用電極16と電気的に接続された複数の実装用外部電極22が矩形状となるように被着形成されている。
【0025】
この発明ではリードフレーム12を構成する絶縁性基板の長辺側の両側面31a、31bに1つ以上の切り込み部が形成される。図1に示す実施の形態では1つのダイパッド部12aに対して両側面31a、31bに、所定の距離を隔ててそれぞれ2つの切り込み部36および38が設けられる。そして、これら切り込み部36,38のうち各水平端面(底面部)36a、38aに表面処理用配線層24が集中するように配線される。
【0026】
表面処理用配線層24は上述したようにボンディング用電極16および外部電極22の表面処理を行うときに使用する配線層であって、表面処理が電解メッキ処理であるときにはメッキ処理用の電圧を印加するためのリード線として使用される。
【0027】
そのため、図1に示すようにこの実施の形態では、上下左右に配された4箇所のボンディング用電極16をそれぞれ2組に等分し、それぞれトータル4個のボンディング用電極16に対する表面処理用配線層24が、対応する4個の切り込み部36および38に分散するように配線される。
【0028】
切り込み部36,38の深さおよび幅などは任意に設定できる。リードフレームの大きさなどを考慮すると共に、帯電した静電気による影響を受けないように切り込み部36,38の深さと幅が選定される。
【0029】
切り込み部36、38以外のフレーム端面は突出部40であって、この複数の突出部40がチャッキングユニットによるチャッキング部として使用される。また搬送ユニットの場合にはこの突出部40が搬送ユニットに載置されるようになされる。
【0030】
このように絶縁性基板の端面より切り込まれた複数の切り込み部に表面処理用配線層24を集中させることによって、表面処理用配線層24と搬送ユニットやチャッキングユニットは直接接触しなくなる。
その結果、半導体チップ14を静電気破壊から有効確実に保護できる絶縁性基板であるリードフレーム12その製造方法および静電破壊に強い半導体装置10を提供できる。
【0031】
まず、搬送ユニットやチャッキングユニットによって半導体装置10自体が搬送されたり、チャッキングされたりするとき、これらのユニットとの摩擦によってリードフレーム12である絶縁性基板が帯電した場合、その帯電面はリードフレーム12に設けられた突出部40である。この突出部40と表面処理用配線層24とは比較的離れているので、この表面処理用配線層24が放電路となって静電気が放電するおそれは少ない。また突出部40側が帯電するとしても搬送ユニットやチャッキングユニットなどとの接触面積が少なく、極く僅かであるから、帯電量が僅かになる。その結果、表面処理用配線層24が放電路となったとしてもそれによる半導体チップ14側の影響は殆どないものと考えられる。
【0032】
半導体チップ14自体が帯電しているようなときは、金線18によるワイヤボンディング処理時にボンディング用電極16や外部電極22が搬送ユニットやチャッキングユニットの金属部分に接触すると、放電が起きる。従来の場合にはボンディング用電極16などが搬送ユニットなどの金属部分に接触し易くなっているので、放電が起き易い。しかし、この発明のように切り込み部36,38内に表面処理用配線層24を集中させておけば、搬送ユニットなどの金属部分に接触しにくくなるから、放電が起きにくくなる。これによって半導体チップ14を保護できる。
【0033】
また、半導体処理装置の稼働中には、搬送ユニットの絶縁部品やチャッキングユニットの絶縁部分が帯電して静電気を帯びることがあり、このとき表面処理用配線層24を介して放電路が形成される場合があるが、この実施の形態によればこの場合においても表面処理用配線層24による放電路の形成確率が非常に少なくなる。
【0034】
これは、突出部40よりもさらに内部に切り込まれた切り込み部36,38内の水平端面36a、38a側に表面処理用配線層24の切り口が存在するから、放電路を形成するための間隙が従来よりも広くなるからである。このように放電路形成確率が非常に少なくなるので、半導体チップ14が静電気によって破壊されるおそれはない。
【0035】
さて、このように構成されたフレーム本体30は図4のようにして元板40から生成することができる。図4は複数のフレーム本体30を取り出すことができる大きさの絶縁性基板であって、それぞれその所定位置(図では左右両側面41a、41bには切り込み42が設けられ、この左右の切り込み42、42に差し亘るように母線La、Lbが配線される。切り込み42,42には一対の接続端子43,43が設けられている。
【0036】
フレーム本体30となるべき元板40の表面は所定箇所を残してソルダーレジストによる絶縁処理がなされている。フレーム本体30に形成されたボンディング用電極16に接続された複数の表面処理用配線層24と母線La、Lbとの間は子線26によって相互が接続される。外部電極22に接続された複数の表面処理用配線層24と母線La、Lbとの間も子線26によって相互が接続されている。
【0037】
図ではボンディング用電極16用の表面処理用配線層24と母線La、Lbとの間に接続された子線26のみを示す。これら表面処理用配線層24は、やがて切り込み部36,38が形成される位置を通過するようにパターニングされ、そして対応する子線26に接続されているものとする。
【0038】
続いて、この元板40にメッキ処理を施す。メッキ処理は電解メッキ処理であり、この実施の形態では最初にニッケルメッキを施し、次に金メッキ処理を施している。その後鎖線図示の位置から元板40を切断して複数のフレーム本体30に分離する。複数のフレーム本体30に分離するとき、同時に切り込み部36,38も形成される。
【0039】
フレーム本体30に分離された後は、従来と同じく半導体チップ14のボンディング処理、金線18を使用したワイヤボンディング処理およびモールド処理が行われ、その後半導体チップごとに切断されて図1のような半導体装置が製造される。この発明では、このような処理工程中での静電破壊を有効に防止できる。
【0040】
続いて、この発明に係る半導体装置用基板の他の実施の形態について説明する。図5および図6の場合は、半導体チップ14に接続された電源用配線層(接地用配線層)44を利用して半導体チップ14に帯電した静電気を放電させるようにした実施の形態である。図5に示すリードフレーム12は、図6に示すフレーム本体30を固片化したときの図である。
【0041】
図5に示す実施の形態よりも明らかなように、電源用若しくは接地用ボンディング用電極17に対して電源用若しくは接地用配線層44が配線される。電源用若しくは接地用配線層44はその他の表面処理用配線層24よりも多少幅広に形成され、半導体装置10を実装するときの電源ラインや接地ラインとして使用される。またこれら配線層44を幅広に形成することで静電破壊に対する耐性が高くなるようにしてある。
これら電源用若しくは接地用配線層44は切り込み部36,38内に臨ませるのではなく、リードフレーム12の突出部40側、この例では短辺の突出部40a側に導出する。
【0042】
電源用若しくは接地用配線層44を突出部40側(基板最外周辺側)まで導出することによって、電源用若しくは接地用配線層44の切り口端面が搬送ユニットやチャッキングユニットの金属部分に触れ易くなる。そのため、電源用若しくは接地用配線層44が搬送ユニットなどの金属部分に接触したときこれら電源用若しくは接地用配線層44を介して半導体チップ14に蓄積された静電気が搬送ユニットやチャッキングユニット側に放電するので、半導体チップ14の静電破壊を防止できる。
【0043】
また、切り込み部36,38内に設けられた表面処理用配線層24の両端に接地用配線層44が設置されており、上記表面処理用配線層を挟み込むように設置されているため、半導体装置を製造する際の固片化工程(半導体ウエハーのダイシング工程)においては、例えば、外形加工用金型などが電源用若しくは接地用配線層44に最初に接触するので、電源用若しくは接地用配線層44より放電されるかたちとなり、これによって半導体チップ14の静電破壊を防止できる。
【0044】
図7および図8はこの発明に係る半導体装置用基板のさらに他の実施の形態である。図7は、図8に示すフレーム本体30を固片化したときの実施の形態である。この実施の形態では、切り込み部36,38を形成する代わりに、表面処理を行った表面処理用配線層24の途中を切断するようにしたものである。例えば図7のように表面処理用配線層24が4つの集団に分散されて導出されているときには、表面処理用配線層24の途中をそれぞれ分断するように、この実施の形態では4つのスリット50を形成したものである。
【0045】
この構成によれば、基板の最外周面側に表面処理用配線層24の切り口が存在することになる。したがってこの切り口は搬送ユニットなどの金属部分に接触する可能性が高い。しかし、スリット50によって前後の表面処理用配線層24が分断されているため、搬送ユニット側や半導体チップ14側に静電気が帯電していても、この表面処理用配線層24が半導体チップ14を介した放電路として機能しない。したがって半導体チップ14を静電破壊から有効確実に保護できることになる。
【0046】
なお、図示はしないが、半導体チップ14用の電源用配線層や接地用配線層はこのスリット50によって分断されないように迂回した配線となる。
上述した実施の形態では何れも表面処理用配線層が絶縁性基板上に形成されている場合について適用したものである。そして、そのときの表示用配線層が半導体チップ14を含んだ静電気の放電路とならないように工夫したものである。
【0047】
さて、ボンディング用電極16や外部電極22に対する表面処理としては上述したように電解メッキ処理の他に、無電解メッキ処理が考えられる。無電解メッキ処理の場合にはボンディング用電極との間でのメッキ処理用の配線層は不要である。同様に外部電極との間でのメッキ処理用の配線層も不要になる。この場合にはボンディング用電極と外部電極との間の接続を行うための配線層のみが必要になる。
【0048】
そこで、この発明の他の実施の形態として、表面処理として無電解メッキ処理を行うときの半導体装置用絶縁性基板を図9および図10に示す。図9に示すリードフレーム12は、図10に示すフレーム本体30を固片化したときのものである。
【0049】
この実施の形態におけるリードフレーム12は図9に示すようにボンディング用電極16と外部電極22との間を接続する接続用配線層54が少なくとも絶縁性基板12の上面に形成される。接続用配線層54はリードフレーム12の両側面31a、31b側まで導出されることなく、適当なところまで導出される。そしてリードフレーム12の下面に配された外部電極22との接続は図示するようなスルーホール56などが利用される。
【0050】
接続用配線層54であるために、この配線層54は基板の最外周面側まで導出されることはないから、接続用配線層54が搬送ユニットやチャッキングユニットなどの金属部分と接触したりしないので、接続用配線層54が半導体チップ14を介した放電路となることはない。したがって半導体チップ14が静電気によって破壊されたりすることはない。
このように無電解メッキ処理によってボンディング用電極16や外部電極22の表面処理を行う場合には、図1に示すような切り込み部36,38を設ける必要はない。従来と同じ平面形状でよい。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1及び請求項9に記載したこの発明では、表面処理用配線層の端部を切り込み部に集中させるようにしたものである。
【0052】
こうすれば、搬送中やチャッキング時に搬送ユニットやチャッキングユニットが表面処理用配線層や配線層に接触したりすることがないので、静電破壊を起こし易いLGAやBGAなどの半導体チップであっても、静電破壊からこの半導体チップを有効に保護できる。
【0053】
また、請求項7に記載したこの発明方法では、表面処理を施した後で、表面処理に使用した配線層をスリットを切るなどして切断しておけば、表面処理用配線層の端部が絶縁性基板の端面に露出していても、内部の表面処理用配線層とは電気的に接続されていないために、静電気の帯電がこの表面処理用配線層を介して半導体チップに伝わらないので、この半導体チップが静電気によって破壊されるようなおそれはない。このようにこの発明では、静電破壊に強い半導体装置用絶縁性基板を提供でき、またこの半導体装置用絶縁性基板を使用することで、静電破壊に強い半導体装置を提供できる。
したがってこの発明は、高密度化、高速化を指向するLGAやBGAなどの半導体装置用基板などに適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る半導体装置用基板を使用した半導体装置の断面図である。
【図2】この発明に係る半導体装置用基板の実施の形態を示す要部の平面図である。
【図3】その基板本体の平面図である。
【図4】基板本体を得るための元板の平面図である。
【図5】この発明に係る半導体装置用基板の他の実施の形態を示す要部の平面図である。
【図6】その基板本体の平面図である。
【図7】この発明に係る半導体装置用基板の他の実施の形態を示す要部の平面図である。
【図8】その基板本体の平面図である。
【図9】この発明に係る半導体装置用基板の他の実施の形態を示す要部の平面図である。
【図10】その基板本体の平面図である。
【図11】従来の絶縁性基板を使用した半導体装置の断面図である。
【図12】従来の絶縁性基板の平面図である。
【図13】その基板本体を示す平面図である。
【図14】この基板本体の元板の平面図である。
【符号の説明】
10・・・半導体装置、12・・・リードフレーム、14・・・半導体チップ、16・・・ボンディング用電極、18・・・金線、22・・・外部電極、24・・・表面処理用配線層、30・・・・フレーム本体、31a、31b・・・側面、36,38・・・切り込み部、40・・・突出部、44・・・電源用若しくは接地用配線層、54・・・接続用配線層、56・・・スルーホール
Claims (9)
- 絶縁性基板の上面に設けられた半導体チップを固着するためのダイパッド部と、
このダイパッド部を囲繞するように設けられた複数のボンディング用電極と、
このボンディング用電極と電気的に接続された上記絶縁性基板の下面に設けられた複数の実装用外部電極と、上記絶縁性基板の両側面に設けられた切り込み部と、この切り込み部にその端部が導出された表面処理用配線層とで構成され、
上記切り込み部は、上記ボンディング用電極に接続された上記実装用外部電極に対して上記表面処理用配線層を用いて表面処理を施した後、上記表面処理用配線層が集中する上記絶縁性基板の所定の端部を切り込むことで、上記それぞれの表面処理用配線層を切断することにより形成されたことを特徴とする半導体装置用基板。 - 上記切り込み部は、少なくとも上下両側面に1カ所以上設けられたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置用基板。
- 上記切り込み部がその上下両側面に2カ所設けられ、
これら切り込み部によって挟まれた突出部を、絶縁性基板のチャッキング部として使用することを特徴とする請求項1記載の半導体装置用基板。 - 上記表面処理用配線層の他に、上記半導体チップに対する電源用配線層および接地用配線層が設けられ、
これら配線層は上記切り込み部以外の部所に配線される若しくは、切り込み部内に配線された表面処理用配線層の両端に設置され、上記表面処理用配線層を挟み込むような部所に配線されるようになされたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置用基板。 - 上記電源用配線層および接地用配線層は、上記表面処理用配線層よりもその線幅が太くなされたことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置用基板。
- 上記表面処理は、電解メッキ処理であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用基板。
- 絶縁性基板の上面に設けられた半導体チップを固着するためのダイパッド部と、
このダイパッド部を囲繞するように設けられた複数のボンディング用電極と、このボンディング用電極と電気的に接続された上記絶縁性基板の下面に設けられた複数の実装用外部電極と、上記ボンディング用電極および実装用外部電極にそれぞれ設けられた表面処理用配線層とで構成された半導体装置用基板の製造方法であって、
上記ボンディング用電極と実装用外部電極に対して上記表面処理用配線層を用いて表面処理を施す工程と、表面処理後、上記表面処理用配線層が集中する上記絶縁性基板の所定の端部を切り込むことで、上記それぞれの表面処理用配線層を切断することにより、当該表面処理用配線層の端部を導出する切り欠き部を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置用基板の製造方法。 - 上記表面処理は、電解メッキ処理であることを特徴とする請求項7記載の半導体装置用基板の製造方法。
- 絶縁性基板と、この絶縁性基板に固着された半導体チップと、この半導体チップを封止する封止材で構成された半導体装置であって、
上記絶縁性基板の上面に設けられた半導体チップを固着するためのダイパッド部と、
このダイパッド部を囲繞するように設けられた複数のボンディング用電極と、このボンディング用電極と電気的に接続された上記絶縁性基板の下面に設けられた複数の実装用外部電極と、
上記絶縁性基板の両側面に設けられた切り込み部と、
この切り込み部にその端部が導出された表面処理用配線層とで構成され、
上記切り込み部は、上記ボンディング用電極に接続された上記実装用外部電極に対して上記表面処理用配線層を用いて表面処理を施した後、上記表面処理用配線層が集中する上記絶縁性基板の所定の端部を切り込むことで、上記それぞれの表面処理用配線層を切断することにより形成されたことを特徴とする半導体装置。
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