JP3302059B2 - バーン・イン・テスト用治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＱＦＰ，ＳＯ
Ｐ，ＬＣＣ等のサーフェースマウントデバイスや、ＴＣ
Ｐ等のＬＳＩに対するバーン・イン・テストを行う時に
使用されるバーン・イン・テスト用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】バーン・イン・テストは、ＬＳＩ等の被
検査物を高温下で実際に駆動させることにより、被検査
物に内在する回復性不良や短寿命等の潜在不良を加速抽
出するためのテストであり、通常、全てのＬＳＩに対し
て行われている。

【０００３】このバーン・イン・テストを行う際には、
被検査物の各端子に電源や信号を供給するとともに、被
検査物からの信号を該被検査物の各端子から取り出す必
要があるが、この電源の供給及び信号の授受を行うため
にバーン・イン・テスト用治具が用いられる。

【０００４】従来、この種のバーン・イン・テスト用治
具としては、図１０及び図１１に示すようなものが一般
に知られている。即ち、同図はＱＦＰ等のＬＳＩを被検
査物１としてこのバーン・イン・テストを行う時に使用
されるバーン・イン・テスト用治具を示すもので、この
治具は、矩形平板状のベース基板２と、このベース基板
２上に配置された複数のソケット３から主に構成され、
前記ベース基板２は、その下面周縁部に配置された枠状
の補強フレーム４で機械的に補強されている。

【０００５】前記各ソケット３は、バーン・イン・テス
トを行う際に、この内部にＬＳＩ等の被検査物１を位置
決めしつつ脱出不能に収納するためのものであり、この
ための収納部が設けられているとともに、ヒンジ５を介
して開閉自在で被検査物１を出し入れするための蓋体６
と、この蓋体６を下方に加圧しつつ閉じるフック７とが
備えられている。

【０００６】そして、前記ソケット３の前記被検査物１
の各端子（アウターリード）１ａとの対応位置には、上
端を円弧状に屈曲させてばね性を持たせた金属ばね８が
配置され、この金属ばね８は、その脚部を前記ベース基
板２内に挿通させた状態で該ベース基板２に半田付けさ
れているとともに、この各金属ばね８に電気的に接続さ
れた回路パターンは、ベース基板２の表裏面側を側方に
向けて延びて表裏面に設けられた外部端子２ａまで達し
ている。

【０００７】これにより、ソケット３内に被検査物１を
収納してフック７を介して蓋体６を閉じると、被検査物
１の各端子１ａと各金属ばね８とが個々に電気的に接続
され、この各金属ばね８から延びる各外部端子２ａから
被検査物１の各端子１ａに電源や信号を個々に供給する
とともに、被検査物１からの信号を該被検査物１の各端
子１ａから各外部端子２ａを通じて個々に取り出すこと
ができるようなされている。

【０００８】ここに、ＬＳＩの高機能、高容量化に伴
い、ＬＳＩの端子も高密度多端子化が進み、例えばＱＦ
Ｐにあっては、端子ピッチが０．３ｍｍまたはそれ以下
で、端子数２００以上のものが実用化され始めている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、狭ピッチで多端子のＬＳＩに対応させ
るためこのピッチに合わせてソケットの内部に金属ばね
を配置しようとすると、この加工がかなり困難で、例え
対応できたとしても、ソケットを成形する金型が精密か
つ複雑となってソケットの価格がかなり高く、検査価格
上の大きな負担となってしまう。しかも、ソケットの占
有面積がかなり広いため、一枚のベース基板上に搭載で
きるソケットの数が限られて、効率良いバーン・イン・
テストを行うことができないといった問題点があった。

【００１０】本発明は上記に鑑み、狭ピッチで多端子の
ＬＳＩのバーン・イン・テストに対応させることができ
るばかりでなく、ソケットを使用することをなくすこと
により、安価かつ面積効率が高く、しかも、交換性が良
くて破損や被検査物の種類の変更等に容易に対応できる
ようにしたものを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るバーン・イン・テスト用治具は、ベー
ス基板に形成された回路パターンの各内部端子と、被検
査物の各端子とを個々に電気的に接続させてバーン・イ
ン・テストを行うバーン・イン・テスト用治具におい
て、 前記被検査物の各端子に対応する位置に形成された
開口部を有し、該開口部内に、厚み方向に導電性を有す
る導電部と絶縁部が分離し、かつ前記ベース基板の各内
部端子のパターンに合わせて前記導電部が形成されてい
る偏在タイプの異方性導電ゴムからなる加圧導電ゴムを
備えるとともに、 前記導電部の上面が、被検査物の各端
子とを電気的に接続する接点を構成するとともに、前記
導電部の下面が、前記ベース基板の各内部端子とを電気
的に接続する接点を構成するようにした接点基板と、 こ
の接点基板の前記ベース基板に対する位置決めを行うと
ともに、内部に前記被検査物を位置決めしつつ落し込む
位置決め穴を有する位置決め板と、 前記被検査物を前記
接点基板に向けて加圧する加圧機構とを備えたことを特
徴とする。 また、本発明の接点基板は、ベース基板に形
成された回路パターンの各内部端子と、被検査物の各端
子とを個々に電気的に接続させてバーン・イン・テスト
を行うバーン・イン・テスト用治具に用いる接点基板で
あって、 前記被検査物の各端子に対応する位置に形成さ
れた開口部を有し、該開口部内に、厚み方向に導電性を
有する導電部と絶縁部が分離し、かつ前記ベース基板の
各内部端子のパターンに合わせて前記導電部が形成され
ている偏在タイプの異方性導電ゴムからなる加圧導電ゴ
ムを備えるとともに、 前記導電部の上面が、被検査物の
各端子とを電気的に接続する接点を構成するとともに、
前記導電部の下面が、前記ベース基板の各内部端子とを
電気的に接続する接点を構成するようにしたことを特徴
とする。 さらに、本発明では、前記加圧導電ゴムの上面
にメタル層を形成し、前記メタル層の上面を被検査物の
各端子とを電気的に接続する上接点としたことを特徴と
する。

【００１２】ここに、前記接点基板の上下両接点を該接
点基板に形成した配線パターンによって電気的に接続さ
れた加圧導電ゴムで構成することができ、また前記接点
基板の内部に加圧導電ゴムを上下に露出させて埋め込
み、この加圧導電ゴムの上面及び下面で前記接点を形成
しても良い。

【００１３】

【作用】上記のように構成した本発明によれば、ベース
基板上に位置決め板を介して所定の位置に接点基板を配
置しておき、前記位置決め板の位置決め穴内に被検査物
を落し込んで加圧機構で加圧することによって、被検査
物の各端子とベース基板の内部端子とを個々に電気的に
接続させて、バーン・イン・テストを行うことができ
る。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１乃至図４は、第１の実施例を示すもので、同
図において、付番１０は矩形平板状のベース基板で、こ
のベース基板１０は、ＬＳＩ等の被検査物１へこの各端
子（アウターリード）１ａを通じて電源や信号を供給す
るとともに、被検査物１から信号を取り出すためのもの
であり、このための回路パターン（図示せず）が表裏面
に形成されている。この各回路パターンの端部には、外
部との入出力端子としての外部端子１０ａが表裏面に、
被検査物１との入出力端子としての内部端子１０ｂが表
面側に位置してそれぞれ設けられている。

【００１５】このベース基板１０は、例えばＢＴ板、ポ
リイミド基板、ＦＲ−５等の耐熱性基板材料で構成され
ているとともに、下面に配置したアルミニウムやＰＰＳ
製等の補強板１１によって機械的に補強されている。

【００１６】前記ベース基板１０の上面には、図では６
列で各列５個の合計３０個の位置決め板１２がこのボル
ト穴１２ａを挿通させて前記補強板１１に螺入させたボ
ルト１３によって固定されているとともに、この位置決
め板１２と前記ベース基板１０との間には、接点基板１
４が介装されている。

【００１７】この接点基板１４は、前記ベース基板１０
の各内側端子１０ｂと被検査物１の各端子１ａとを該接
点基板１４を介して個々に電気的に接続するためのもの
であり、例えば耐熱性ＰＷＢまたは耐熱性ＦＰＣ製で、
上下面には、内部を挿通させた配線パターン１４ａの両
端部に接続された上接点１４ｂ及び下接点１４ｃが備え
られている。

【００１８】即ち、ベース基板１０の各内側端子１０ｂ
と接点基板１４の各下接点１４ｃとを、被検査物１の各
端子１ａと接点基板１４の各上接点１４ｂとをそれぞれ
接触させることにより該接点基板１４を介して、ベース
基板１０の各内側端子１０ｂと被検査物１の各端子１ａ
とを電気的接続してバーン・イン・テストを行うような
されている。

【００１９】ここに、ベース基板１０と接点基板１４、
及び接点基板１４と被検査物１の相対的な位置合わせが
重要となるが、前記位置決め板１２は、この接点基板１
４の前記ベース基板１０に対する位置決め、及び接点基
板１４に対する被検査物１の位置決めをそれぞれ行うた
めのものである。

【００２０】即ち、前記位置決め板１２の裏面側の四隅
には、位置決めボス１２ｂが、この位置決めボス１２ｂ
に対応する前記接点基板１４の四隅には、固定穴１４ｄ
がそれぞれ設けられているとともに、前記ベース基板１
０上に位置決め板１２を取り付けた時にこの位置決めボ
ス１２ｂに対応する位置には、貫通穴１０ｃが設けられ
ている。更に位置決め板１２の内部には、例えばＱＦ
Ｐ，ＳＯＰ等では、リードの側端部で位置決めされるご
とく被検査物１の形状に合ったパターン基準で加工され
た位置決め穴１２ｃが設けられている。

【００２１】これによって、位置決め板１２の位置決め
ボス１２ｂを接点基板１４の固定穴１４ｄの内部に嵌入
させ、この状態で位置決めボス１２ｂをベース基板１０
の貫通穴１０ｃ内に挿通させた後、ボルト１３を介して
ベース基板１０に固定することによって接点基板１４の
ベース基板１０に対する位置決めを、即ちベース基板１
０の各内部電極１０ｂと接点基板１４の各下接点１４ｃ
がそれぞれ接触し、前記位置決め穴１２ｃの内部に被検
査物１を落し込むことによって、被検査物１の接点基板
１４に対する位置決めを、即ち接点基板１４の各上接点
１４ｂと被検査物１の各端子１ａがそれぞれ接触するよ
うなされている。

【００２２】なお、前記位置決め板１２は、例えばＰＰ
ＳやＬＰＣ等の耐熱性プラスチック成形品またはＰＷＢ
と同一材料の加工品であり、前記接点基板１４と平面方
向の熱膨張率が同一のものを使用することが望ましい。

【００２３】また、被検査物１の接点基板１４に対する
位置決めを、端子１ａの側端部で行っている。前記接点
基板１４の上接点１４ｂ及び下接点１４ｃは、加圧導電
ゴムによって構成されている。この加圧導電ゴム製の接
点１４ｂ，１４ｃは、例えばレジストによって開口部を
形成し、この開口部内に加圧導電ゴムを埋め込んだ後、
レジストを除去したり、印刷等によって形成することが
できる。

【００２４】前記加圧導電ゴムは、シリコーンゴムと金
属粒子からなるシート状の複合導電材料で、押圧すると
内部の金属粒子同士が互いに接触して導電性を有するよ
うにしたものであり、このように接点１４ｂ，１４ｃに
加圧導電ゴムを使用することにより、ベース基板１０の
各内部電極１０ｂと接点基板１４の各下接点１４ｃ及び
接点基板１４の各上接点１４ｂと被検査物１の各端子１
ａとを互いに面接触させて、ここに接触不良が生じてし
まうことを防止するとともに、被検査物１の各端子１ａ
に傷が付いてしまうことを防止することができる。

【００２５】前記加圧導電ゴムとして、厚み方向に導電
性をもち、平面方向に導電性をもたない異方性加圧導電
ゴムを使用することができ、この場合には、一枚の連続
した加圧導電ゴムで上接点１４ｂ及び下接点１４ｃを構
成することができる。

【００２６】なお、前記異方性導電ゴムには、シート面
に垂直に形成された導電パスがシート面上に平均的に分
布している分散タイプと、導電パスの集合した導電部と
ゴムのみの絶縁部が分離しており検査電極のパターンに
合わせて導電部が形成されている偏在タイプの２つのタ
イプがある。

【００２７】前記接点基板１４の上接点１４ｂは被検査
物１の端子１ａに対応させ、そのピッチＰ1 を被検査物
１の端子のピッチに等しくする必要があるが、接点基板
１４に配線パターン１４ａを施し、かつ下接点１４ｃを
２列に亘って互い違いに配置することにより、この下接
点１４ｃのピッチＰ2 が充分に広くなるようにしてい
る。

【００２８】このように接点基板１４でピッチ変換を行
うことにより、狭ピッチの被検査物１に対応させること
ができる。そして、前記各被検査物１を下方に加圧して
この各端子１ａと接点基板１４の各上接点１４ｂ、及び
接点基板１４の各下接点１４ｃとベース基板１０の各内
部電極１０ｂをそれぞれ圧接させる加圧機構１５が各列
毎に備えられているのであるが、この各加圧機構１５
は、図４に詳細に示すように、ボルト１６を介してベー
ス基板１０の上面に鉛直方向に立設させた支柱１７と、
この支柱１７の上端に回転自在に支承された回転爪１８
と、この回転爪１８を通過させるＵ字状の切欠き１９ａ
を両端部に有する加圧ステー１９と、弾性体等からなり
前記圧ステー１９の下面に形成されて各被検査物１の上
面を押さえる加圧部２０とから主に構成されている。

【００２９】前記加圧ステー１９は、例えばＰＰＳやＬ
ＣＰ等の耐熱性プラスチックまたはアルミニウム等の材
料からなり、この両端の切欠き１９ａの内面から端面に
かけて、肉厚が徐々に大きくなるテーパ部１９ｂが設け
られ、この切欠き１９ａの形状に合わせた状態で前記回
転爪１８を通過させた後、回転爪１８を回転させること
によって、このテーパ部１９ｂに沿ってこの回転爪１８
を加圧ステー１９の上面に乗り上げさせて加圧力が得ら
れるようなされている。

【００３０】上記治具を使用して被検査物１のバーン・
イン・テストを行うには、先ずベース基板１０上の所定
の位置に位置決め板１２を介して接点基板１４を取り付
けておき、この位置決め板１２の位置決め穴１２ｃ内に
検査すべき被検査物１を落し込む。次に、加圧機構１５
の加圧ステー１９を取り付けて、この加圧ステー１９に
よって被検査物１を脱出不能となるように保持するとと
もに、被検査物１を下方に押し付ける。すると、ベース
基板１０の各内部端子１０ｂと被検査物１の各端子１ａ
とが接点基板１４を介して電気的に接続される。

【００３１】この状態で、高温度下でベース基板１０の
外部端子１０ａから被検査物１の各端子１ａに電源や信
号を供給するとともに、被検査物１の各端子１ａからの
信号を受け取ることによって、バーン・イン・テストを
行う。

【００３２】なお、この実施例においては、加圧部２０
で被検査物１のボディ上面を押さえるようなされている
が、加圧部を被導電性の剛体で形成し、この加圧部で被
検査物１の端子（アウターリード）１ａを押さえるよう
にすることもできる。

【００３３】更に、位置決め板の外形とほぼ同じ外形を
有する接点基板とを使用した例を示しているが、２個或
いは３個の位置決め板に跨がるようにした接点基板を使
用することもできる。

【００３４】図５は、第２の実施例を示すもので、この
実施例は加圧導電ゴムを使用することなく、金属同士の
接触で電気的に接続させるようにしたものであり、上記
実施例と異なる点は、以下の通りである。

【００３５】即ち、この実施例は、接点基板２４の配線
パターン２４ａに接続された上接点２４ｂを金属板で、
同じく下接点２４ｃを、例えば銅を堆積させその下端面
に金メッキを施した突起でそれぞれ形成する。そして、
この下接点（突起）２４ｃの高さにほぼ等しい厚さを有
する、例えばシリコン製の下緩衝材２５を接点基板２４
の下面にこのほぼ全域に亘って、前記下接点２４ｃの上
面からこの外方に位置する接点基板２４の上面に、同じ
くシリコン製等の上緩衝材２６をそれぞれ配置し、更に
この上緩衝材２６と対応する位置決め板１２の下面に凹
部１２ｄを形成したものである。

【００３６】この実施例の場合、被検査物１の各端子１
ａと接点基板２４の各上接点２４ｂとの接触のばらつき
を主に下緩衝材２５が、ベース基板１０の各内部端子１
０ｂと接点基板２４の下接点２４ｃとの接触のばらつき
を主に上緩衝材２６がそれぞれ吸収し、これによって金
属同士の接触を実現させることができる。

【００３７】図６は、前記第２の実施例と同様に金属同
士の接触を実現させた第３の実施例を示すもので、この
実施例は、接点基板３４の端部にＵ字状に折返して内方
に延出する折返し部を形成するとともに、この折返し部
の表面に沿って配線パターン３４ａを施し、この配線パ
ターン３４ａの端部に金属製の上接点３４ｂ及び下接点
３４ｃをそれぞれ形成し、更に接点基板３４の下面のほ
ぼ全域に端部に前記Ｕ字状の折返し部内に嵌入させた中
間緩衝材３５を配置したものである。

【００３８】この実施例の場合、被検査物１の各端子１
ａと接点基板３４の各上接点３４ｂとの接触部、及びベ
ース基板１０の各内部端子１０ｂと接点基板３４の各下
接点３４ｃとの接触部の延長線上に中間緩衝材３５が位
置するため、緩衝材を一枚で済ますことができる。

【００３９】図７及び図８は、第４の実施例を示すもの
で、この実施例は、接点基板４４でピッチ変換を行うこ
となく、接点基板４４の被検査物１の各端子１ａに対応
する位置にそれぞれ開口部を設け、この各開口部内に加
圧導電ゴム４５をそれぞれ埋め込んで、この加圧導電ゴ
ム４５の上面を上接点４４ｂに、下面を下接点４４ｃに
したものである。

【００４０】そして、この加圧導電ゴム４５として、例
えば、シリコーンゴムと金属粒子からなるシート状の複
合導電材料で、押圧すると内部の金属粒子同士が互いに
接触して導電性を有するようにしたもので、厚み方向に
導電性をもち、平面方向に導電性をもたない異方性加圧
導電ゴムを使用するとともに、導電パスの集合した導電
部とゴムのみの絶縁部が分離しており、検査電極のパタ
ーンに合わせて、すなわち、ベース基板１０の各内部端
子１０ｂに合わせて、導電部が形成されている偏在タイ
プのものを用いている。 このように、加圧導電ゴム４５
を使用して、導電部の上面を、被検査物１の各端子１ａ
と電気的に接続する上接点４４ｂとし、ベース基板１０
の各内部電極１０ｂと電気的に接続する下接点４４ｃと
している。このように加圧導電ゴム４５を使用して接点
４４ｂ，４４ｃを形成することにより、ベース基板１０
の各内部端子１０ｂ及び被検査物１の各端子１ａとの接
触を面接触としてこの接触面積を増大させ、しかも位置
決め板１２と介して接点基板４４及び被検査物１の両者
の位置決めを同時に行うことによって位置決め精度を良
くし、これによって、このような構成を実現することが
でき、しかも、接触不良が生じるのが防止できるととも
に、被検査物１の各端子１ａに傷が付くのを防止するこ
とができる。 しかも、接点基板４４でピッチ変換を行う
ことがなく、直接、被検査物１の各端子１ａとベース基
板１０の各内部電極１０ｂとの間の導通を確保すること
ができるためコンパクトな構造とすることができる。さ
らに、位置決め板１２と介して、接点基板４４及び被検
査物１の両者の位置決めを、同時に行うことができるよ
うになっている。 すなわち、図８に示したように、接点
基板４４の貫通孔、ベース基板１０の貫通孔１０ｃに、
位置決め板１２の位置決めボス１２ｂを嵌合することに
より、位置決め板１２、接点基板４４およびベース基板
１０の位置決めを行うことができる。しかも、位置決め
板１２の位置決め穴１２ｃの内部に被検査物１を落し込
むことによって、被検査物１の接点基板４４に対する位
置決めを、即ち接点基板４４の各上接点４４ｂと被検査
物１の各端子１ａがそれぞれ接触するように正確に 位置
決めすることができる。 これによって、位置決め精度を
良く行うことができ、被検査物１の各端子１ａとベース
基板１０の各内部電極１０ｂとの間の導通を確実に確保
でき、バーン・イン・テストを正確に行うことが可能と
なる。

【００４１】なお、この加圧導電ゴムとして、上記異方
性加圧導電ゴムを使用しても良いことは勿論である。こ
の実施例の場合、図９に示すように、加圧導電ゴム４５
の上面にメタル層４６を形成し、このメタル層４６の上
面を上接点４４ｂとすることもできる。

【００４２】

【発明の効果】本発明は上記のような構成であるので、
接点基板４４の各上接点４４ｂと被検査物１の各端子１
ａとの間、および接点基板４４の各下接点４４ｃとベー
ス基板１０の各内部電極１０ｂとの間を互いに面接触さ
せて、この接触面積を増大することができる。これによ
り、接触不良が生じるのが防止できるとともに、被検査
物１の各端子１ａに傷が付くのを防止することができ
る。 しかも、接点基板４４でピッチ変換を行うことがな
く、直接、被検査物１の各端子１ａとベース基板１０の
各内部電極１０ｂとの間の導通を確保することができる
ためコンパクトな構造とすることができる。 さらに、本
発明では、位置決め板１２と介して、接点基板４４及び
被検査物１の両者の位置決めを、同時に行うことができ
るようになっている。 これによって、位置決め精度を良
く行うことができ、被検査物１の各端子１ａとベース基
板１０の各内部電極１０ｂとの間の導通を確実に確保で
き、バーン・イン・テストを正確に行うことが可能とな
る。 また、加圧導電ゴム４５の上面にメタル層４６を形
成し、このメタル層４６の上面を被検査物１の各端子１
ａとを電気的に接続する上接点４４ｂとした構成であ
り、被検査物１の各端子１ａとメタル層４６との間で金
属接触となるので、確実な電気的接続を実現することが
できる。 従って、本発明によれば、狭ピッチで多端子の
ＬＳＩであっても、この各端子とベース基板の各内部端
子とを確実に電気的に接続させてバーン・イン・テスト
を行うことができる。しかも、ソケットを使用しないの
で、複雑な構造の金型を準備する必要をなくしてコスト
ダウンを図るとともに、専有面積を極力減らして面積効
率を高くし、更に接点基板の取り換えを可能として、こ
れが破損した時や被検査物の種類の変更等に容易に対応
することができるといった効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例を示す要部断面図（図２における
ＡーＡ線に沿った拡大断面図）である。

【図２】同じく、接点基板と位置決め板とを重ね合わせ
た状態の平面図である。

【図３】同じく、全体平面図である。

【図４】図３のＢ−Ｂ線拡大断面図である。

【図５】第２の実施例を示す図１相当図である。

【図６】第３の実施例を示す図１相当図である。

【図７】第４の実施例を示す図２相当図である。

【図８】同じく、図１相当図である。

【図９】第４の実施例を変形例を示す図１相当図であ
る。

【図１０】従来例を示す全体平面図である。

【図１１】同じく、要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 被検査物 １ａ 端子 １０ ベース基板 １０ａ 外部端子 １０ｂ 内部端子 １２ 位置決め板 １２ｂ 位置決めボス １２ｃ 位置決め穴 １４，２４，３４，４４ 接点基板 １４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ 上接点 １４ｃ，２４ｃ，３４ｃ，４４ｃ 下接点 １５ 加圧機構 １８ 回転爪 １９ 加圧ステー ３５、３６、４５ 緩衝材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−1252（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−4580（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−234081（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−42982（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース基板に形成された回路パターンの
   各内部端子と、被検査物の各端子とを個々に電気的に接
   続させてバーン・イン・テストを行うバーン・イン・テ
   スト用治具において、前記被検査物の各端子に対応する位置に形成された開口
   部を有し、該開口部内に、厚み方向に導電性を有する導
   電部と絶縁部が分離し、かつ前記ベース基板の各内部端
   子のパターンに合わせて導電部が形成されている偏在タ
   イプの異方性導電ゴムからなる加圧導電ゴムを備えると
   ともに、 前記導電部の上面が、被検査物の各端子とを電気的に接
   続する接点を構成するとともに、前記導電部の下面が、
   前記ベース基板の各内部端子とを電気的に接続する接点
   を構成するようにした接点基板と、 この接点基板の前記ベース基板に対する位置決めを行う
   とともに、内部に前記被検査物を位置決めしつつ落し込
   む位置決め穴を有する位置決め板と、 前記被検査物を前記接点基板に向けて加圧する加圧機構
   とを備えたことを特徴とするバーン・イン・テスト用治
   具。
2. 【請求項２】 前記加圧導電ゴムの上面にメタル層を形
   成し、前記メタル層の上面を被検査物の各端子とを電気
   的に接続する上接点としたことを特徴とする請求項１に
   記載のバーン・イン・テスト用治具。
3. 【請求項３】 ベース基板に形成された回路パターンの
   各内部端子と、被検査物の各端子とを個々に電気的に接
   続させてバーン・イン・テストを行うバーン・イン・テ
   スト用治具に用いる接点基板であって、 前記被検査物の各端子に対応する位置に形成された開口
   部を有し、該開口部内に、厚み方向に導電性を有する導
   電部と絶縁部が分離し、かつ前記ベース基板の各内部端
   子のパターンに合わせて前記導電部が形成されている偏
   在タイプの異方性導電ゴムからなる加圧導電ゴムを備え
   るとともに、 前記導電部の上面が、被検査物の各端子とを電気的に接
   続する接点を構成するとともに、前記導電部の下面が、
   前記ベース基板の各内部端子とを電気的に接続する接点
   を構成するようにしたことを特徴とする接点基板。
4. 【請求項４】 前記加圧導電ゴムの上面にメタル層を形
   成し、前記メタル層の上面を被検査物の各端子とを電気
   的に接続する上接点としたことを特徴とする請求項３に
   記載の接点基板。