JPH075228A - バーンインテスト用接触装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 繰り返しバーンインテストを実施しても、常
に安定した接触性を確保でき、しかも交換が容易で狭ピ
ッチにも対応できる半導体デバイスのバーンインテスト
用接触装置を得る。 【構成】 ネジ２２によって本体１を基板Ｂに固定する
と、コンタクタ１１のパターン接触部１３が基板Ｂ上の
配線パターンと圧接する。蓋体３１を閉じると押圧部３
５によって載置部材２３上の半導体デバイスＤは下方に
押圧され、リード２６の基部２７とコンタクタ１１のリ
ード接触部１２とが圧接する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、バーンインテスト用接
触装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＬＳＩ等の半導体デバイスの
製造工程においては、パッケージされた完成品の半導体
について各種検査が行われているが、その中に、バーン
インテストと呼ばれる耐熱性、対湿性、対熱衝撃性等の
検査を行うスクリーニング試験がある。

【０００３】従来のバーンインテストは、バーンインボ
ードと呼ばれる基板上に、当該基板上に施された配線パ
ターンと導通させるソケットを複数、例えば２０〜３０
程度固着し、これら各ソケットに被検物である半導体デ
バイスをセットし、その後上記基板をバーンインテスタ
のキャビネット内に収納し、当該キャビネット内を所定
の高温雰囲気、例えば６０゜Ｃ〜１５０゜Ｃ（熱衝撃試
験の場合には、−５５゜Ｃ〜１５０゜Ｃ）に設定して、
高電圧による導通試験を実施するようにしている。

【０００４】そして上記の構成中、被検物である半導体
デバイスがセットされるソケットには、上記半導体デバ
イスの電極端子と、バーンインボード上の配線パターン
とを導通させるコンタクタが設けられているが、従来の
この種のソケットにおいては、ソケット本体に固定され
たコンタクタの一端部を、バーンインボードに設けた配
線パターンのスルーホール内に挿入してこれをハンダ付
けすることによって、コンタクタと基板上のパターンと
を導通させていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術では、次のような問題が生ずる。まず、バーンイ
ンテストの回数を重ねると、その際の熱衝撃の繰り返し
によりハンダ付け部分が剥離してしまい、接触不良が発
生していた。現状では、数百回程度でそのような接触不
良が多々発生している。またバーンインテスタのキャビ
ネット内の雰囲気は、既述の如き高温過酷な条件である
ので、ハンダ付け部分が溶融して、接触不良を起こすお
それもあった。

【０００６】しかもそのようにして接触不良を起こした
コンタクタについては交換しなければならないが、既述
の如くコンタクタの一端部はスルーホールの箇所でハン
ダ付けされているので、引き抜きづらく、時には基板の
スルーホール自体を破壊するおそれもあった。

【０００７】そのうえコンタクタを外した後は、基板の
スルーホール側に付着したハンダ部分、フラックス等を
洗浄する必要があるが、従来は、フロンガスを用いて洗
浄していた。環境破壊が懸念される今日、オゾン層破壊
の元凶と目されているフロンガスを使用するのは好まし
くない。

【０００８】また接触不良を起こしたコンタクタを、ソ
ケット毎交換することも考えられるが、いかにも不経済
であり、実用上問題がある。

【０００９】さらにまた半導体デバイスの電極端子は狭
ピッチ化する傾向にあり、それに対応するため、従来は
基板に設けるスルーホールをいわゆる「ちどり」配列さ
せることによって対処してきたが、スルーホールの小径
化にも限度があるため、ピッチが０．５mm以下になる
と、もはや物理的スペースの点、ソケットの挿抜性か
ら、事実上このような狭ピッチに対処することが不可能
になっていた。

【００１０】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、繰り返しバーンインテストを実施しても、
常に安定した接触性を確保でき、しかも交換が容易でか
つフロン洗浄を必要としない、狭ピッチに対応できる新
しいバーンインテスト用接触装置を提供して、問題の解
決を図ろうとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１によれば、バーンインボードに固定自在な
本体と、バーンインの対象となる半導体デバイスが載置
される載置部材と、前記本体に設けられ、各一端部が前
記半導体デバイスの電極端子列に応じて配列され、各他
端部が前記バーンインボード上に施された配線パターン
に対応する複数のコンタクタとを有し、前記本体を前記
バーンインボードに固定した際に、前記コンタクタの各
他端部がこのバーンインボード上に施された配線パター
ンに圧接し、さらに前記半導体デバイスを前記載置部材
の所定位置に載置した際に、前記コンタクタの各一端部
がこの半導体デバイスの電極端子の基部に各接触する如
く、前記各コンタクタを前記本体に配設したことを特徴
とする、バーンインテスト用接触装置が提供される。

【００１２】上記構成中、本体のバーンインボードへの
固定にあたっては、例えば単純なボルト・ナット等の締
め付け固定手段や、あるいは嵌合手段やクランプ方式に
よる係止手段等を用いることが可能である。

【００１３】また請求項２によれば、バーンインボード
に固定自在な本体と、バーンインの対象となる半導体デ
バイスが載置される載置部材と、前記本体に設けられ、
各一端部が前記半導体デバイスの電極端子列に応じて配
列され、かつ各他端部が前記バーンインボード上に施さ
れた配線パターンに対応する複数のコンタクタと、前記
載置台に載置された半導体デバイスを載置台側に押圧す
る押圧部材とを有し、前記本体を前記バーンインボード
に固定した際に、前記コンタクタの各他端部がこのバー
ンインボード上に施された配線パターンに圧接し、さら
に前記押圧部材の押圧によって前記コンタクタの各一端
部がこの半導体デバイスの電極端子の基部と圧接する如
く、前記各コンタクタを前記本体に配設したことを特徴
とする、バーンインテスト用接触装置が提供される。

【００１４】ここでいう押圧部材としては、例えば本体
にその一端が回動自在に固定された蓋体や、あるいは本
体に対して着脱自在に設けられる蓋体、さらには各コン
タクタを介して半導体デバイスをいわば間接的に押圧す
るリッドのようなものがその例として挙げられる。

【００１５】またこの場合、請求項３に記載したよう
に、少なくとも前記載置部材又は前記押圧部材のいずれ
かに、半導体デバイスを前記所定位置に位置決めする位
置決めガイドを設けたバーンインテスト用接触装置とし
て構成してもよい。

【００１６】

【作用】請求項１によれば、本体をバーンインボードに
固定すると、コンタクタの各他端部がバーンインボード
上に施された配線パターンに圧接し、さらに本体の載置
部材の所定位置に半導体デバイスを載置すると、前記コ
ンタクタの各一端部はこの半導体デバイスの電極端子の
基部に接触するので、これら各コンタクタを介して、バ
ーンインボード上に施された配線パターンと上記半導体
デバイスの各電極端子とは電気的に導通する。

【００１７】それゆえ、上記コンタクタは、特にバーン
インボード上に施された配線パターンと個別にハンダ付
け等を施す必要がない。そして圧接による電気的接触を
実現しているので、もちろんバーンインボード上の配線
パターンには、スルーホールを設ける必要がない。

【００１８】請求項２によれば、押圧部材の押圧によっ
て前記コンタクタの各一端部がこの半導体デバイスの電
極端子の基部と圧接する如く構成されているので、コン
タクタの各一端部と半導体デバイスの電極端子の基部と
の接触による導通がより確実、強固なものとなってい
る。

【００１９】請求項３によれば、前記載置部材若しくは
前記押圧部材のいずれかに、又はその双方に半導体デバ
イスの位置決めガイドが設けられているから、載置部材
側に設けられている場合には半導体デバイスを載置部材
に載置した段階で、押圧部材側に設けられている場合に
は、押圧部材で半導体デバイスを押圧した段階で、半導
体部材が載置部材の所定位置に正しくセットされる。そ
れゆえいずれの場合であっても、被検物である半導体デ
バイスの電極端子の基部への前記コンタクタの各一端部
の接触が正確かつ迅速になされるものである。もちろん
そのような位置決めガイドを前記載置部材と前記押圧部
材の双方に設けてもよい。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明すると、図１は本実施例の側面の断面を示してお
り、本体１は図２にその底面を示したように、中央に略
方形の穴２を有する平面略ロ字形の形状をなし、その各
辺の底面側には、ガイド凹部３が夫々設けられ、またこ
の本体の各角隅部近傍には、締め付け固定用のネジ穴４
が夫々設けられている。

【００２１】上記本体１は絶縁材であって、耐熱性及び
精密加工にすぐれた材質、例えばＰＰＳ（ポリ・フェニ
レンサルファイド）によって構成されているが、この他
にＰＥＩ（ポリ・エーテルイミド）、ＰＥＳ（ポリ・エ
ーテルサルフォン）、ＰＥＥＫ（ポリ・エーテルエーテ
ルケトン）などの材質を用いて構成してもよい。

【００２２】上記構成の本体１に設けられるコンタクタ
１１は、図３に示したように全体として略々Ｌ字型の形
態を有しており、上方に直角に折曲されたその一端部先
端は丸く成形加工され、被検物である半導体デバイスＤ
の電極端子であるリードと接触するリード接触部１２を
構成し、他方このコンタクタ１１の他端部には、前記リ
ード接触部１２と逆方向に突出している尖頭形状のパタ
ーン接触部１３が一体に成形されている。そしてこのコ
ンタクタ１１における他端部寄りには、前記リード接触
部１２と同方向に突出している、矩形状の凸部１４が一
体に成形されている。

【００２３】上記コンタクタ１１は、導電性良好な材
質、例えばベリリウム−銅合金、リン−青銅合金、パラ
ジウム系合金、金−銀−プラチナ系合金などによって構
成され、さらにその表面には、ニッケル−金合金や、ニ
ッケル−金−ロジウム合金などでコーティングされてい
る。これらの各材質は、基板Ｂに施される配線パターン
や被検物である半導体デバイスの電極端子などの材質に
応じて、適宜選択することができる。

【００２４】上記構成にかかるコンタクタ１１は、図４
に示したように、まず前出ガイド凹部３に嵌合されるコ
ンタクタ配設材１５に多数配列固定される。即ち、この
コンタクタ配設材１５は、その下面側に半導体デバイス
Ｄのリードのピッチと同一間隔でかつ該リードと同一本
数の溝１６が穿たれ、さらに上記コンタクタ１１を配列
固定する際の位置決めをするための位置決め溝１７が、
上記各溝１６と直交するようにコンタクタ配設材１５の
底面長手方向に設けられている。従ってコンタクタ１１
は、その凸部１４を前記位置決め溝１７に嵌めるように
して上記溝１６内に嵌め入れることによって、リード接
触部１２とパターン接触部１３との頭揃えが容易に行わ
れるものである。

【００２５】そして上記コンタクタ配設材１５の上面側
には、本体１のガイド凹部３と嵌合させるための凸条部
１８、１９が長手方向に設けられており、図４に示した
ように、これら各凸条部１８、１９間で上記コンタクタ
配設材１５は、本体１における各ガイド凹部３と嵌合さ
れる。

【００２６】このようにして構成された本体１は、図
１、図５に示したように、基板Ｂの上面の所定箇所、即
ち、基板Ｂに予め穿設されている方形の穴ＢＨ周縁部で
あってかつ、基板Ｂ上にプリントされた所定の各配線パ
ターンＰに対応して各コンタクタ１１の下面が接触する
箇所にて固定される。固定に当たっては、基板Ｂの下面
側に略方形の支持板２１をあてがい、この支持板２１の
下面側から固定用のネジ２２を、本体１の前出ネジ穴４
に向けて螺着させることに拠っている。

【００２７】そうすると図５に示したように、各コンタ
クタ１１の下面が基板Ｂ上の所定の各配線パターンＰに
圧接するのみならず、各コンタクタ１１の他端部に設け
られた尖頭形状のパターン接触部１３が、各配線パター
ンＰに食い込む。したがってコンタクタ１１と配線パタ
ーンＰとが極めて確実、かつ安定した導通状態となるも
のである。

【００２８】被検物である半導体デバイスＤを載置する
載置部材２３は、図１に示したように、前出基板Ｂに穿
設された方形の穴ＢＨ内に配置される。即ち、本体１と
同一の絶縁材からなる略方形の載置部材２３の下面と上
記支持板２１の上面との間にコイルスプリング２４を介
在させ、さらに支持板２１の下面側から、複数のピン２
５を支持板２１に遊貫させて、これら各ピン２５の先端
部を載置部材２３の下面側に螺着させることによって、
載置部材２３は基板Ｂの穴ＢＨ内に配置、支持されてい
る。従って、この載置部材２３は上下動自在であり、か
つ常態では、上記コイルスプリング２４によって上方に
付勢されている。

【００２９】さらにこのようにして配置される載置部材
２３の上面の各辺には、半導体デバイスＤを載置した際
に、各コンタクタ１１のリード接触部１２が、当該半導
体デバイスＤの電極端子であるリード２６の基部２７
（いわゆる第１ベンド部分）に接触するように位置決め
するためのガイドリブ２８が設けられている。なおガイ
ドリブ２８の形状は、例えばその内壁を略テーパ状に成
形しておくことにより、上記半導体デバイスＤを載置し
た後に上方から該半導体デバイスＤを押圧させると、確
実に所定位置に案内されて位置決めがなされる。

【００３０】そして載置部材２３に載置された半導体デ
バイスＤを押圧して固定するための押圧部材は、本実施
例においては、ヒンジ式の蓋体３１で構成される。即
ち、この蓋体３１は、図５に示したように、その一辺で
本体１の上端の一辺と適宜のヒンジ部材３２によってヒ
ンジ接続されており、またこのヒンジ接続された辺と対
向する辺の下面側には、本体１の側面上部の係止突起３
３と係合自在な係止フック３４が設けられている。従っ
て、図１に示したように、この蓋体３１は上記ヒンジ接
続部を中心として回動自在であり、回動して本体１の上
端面と密着させた際には、上記の係止フック３４が本体
１の係止突起３３と係合されるように構成される。

【００３１】さらにこの蓋体３１の内面の中央部には、
押圧部３５が設けられており、上記のように蓋体３１を
閉じて本体１の上端面と密着させた際には、図１、図６
に示したように、この押圧部３５が載置部材２３に載置
された半導体デバイスＤの上面を押圧するように構成さ
れている。

【００３２】本実施例は以上のように構成されており、
次にその動作について説明すると、バーンインされる半
導体デバイスＤを載置部材２３の上面に載せて、蓋体３
１を閉じると、図１、図６に示したように、この半導体
デバイスＤは載置部材２３上の所定位置にて保持される
と共に、各コンタクタ１１のリード接触部１２がこの半
導体デバイスＤのリード２６の基部２７と接触し、さら
にこの蓋体３１の押圧部３５によってこの半導体デバイ
スＤは下方に押圧される。

【００３３】そうすると、各コンタクタ１１のリード接
触部１２も上記基部２７に押され、各コンタクタ１１は
その固有の弾性に抗して基板Ｂの穴ＢＨの周縁部を中心
として下方に多少回動する。従って、各コンタクタ１１
のリード接触部１２とリード２６の基部２７との接触
は、弾性反発による圧接も加わり、良好でかつ安定した
導通が実現される。もちろんそのようにいわばオーバー
ドライブがかけられているから、各コンタクタ１１の各
リード接触部１２や半導体デバイスＤ側のリード２６の
基部２７が、多少上下方向にずれていても（いわゆる上
下方向の頭揃え不十分であっても）、これらは確実に導
通される。

【００３４】さらにまた蓋体３１の押圧部３５によって
半導体デバイスＤが押圧されると、同時に載置部材２３
も上記コイルスプリング２４の付勢力に抗して下方に下
がるので、押圧した際の衝撃は吸収され、半導体デバイ
スＤのリード２６やコンタクタ１１が衝撃によって破損
することはないものである。

【００３５】しかも蓋体３１を閉じるだけでそのように
半導体デバイスＤのリード２６が確実にコンタクタ１１
と導通するので、被検物である半導体デバイスＤのセッ
トの自動化にも容易に対応できる。かかる場合、適宜の
弾性部材などによって蓋体３１を常に開放側へと付勢さ
せるようにしておけば、さらに効率よく被検物である半
導体デバイスＤの交換が行えるものである。

【００３６】而して既述の如く、本体１の基板Ｂへの固
定によって、各コンタクタ１１のパターン接触部１３
は、図５に示したように基板Ｂ上の配線パターンＰと確
実に導通しており、また一方各コンタクタ１１のリード
接触部１２は、上記の如く被検物である半導体デバイス
Ｄのリード２６の基部と確実に導通しているので、被検
物である半導体デバイスＤと基板Ｂ上の配線パターンＰ
とは、常に安定したしかも良好な導通状態にあり、バー
ンインテストの最中に接触不良が起こることはない。従
って、極めて信頼性の高いバーンインテストを実施する
ことが可能である。

【００３７】しかも半導体デバイスＤと基板Ｂ上の配線
パターンＰとの導通を実現する各コンタクタ１１は、そ
のパターン接触部１３、リード接触部１２のいずれも圧
接によってこれら半導体デバイスＤと基板Ｂ上の配線パ
ターンＰと接触しているから、熱衝撃やその他の温度変
化に対しても、常に安定した接触導通状態を実現してい
るものである。

【００３８】また各コンタクタ１１自体は、そのような
圧接に対しては、約１万回の耐久度を有しているが、万
が一、事故等で破損したりして、交換する必要が生じた
場合であっても、当該不良なコンタクタ１１のみを簡単
にかつ迅速に交換することが可能である。

【００３９】即ち、支持板２１を取り外して本体１と基
板Ｂとの固定を解除し、不良なコンタクタ１１をコンタ
クタ配設材１５の溝１６から抜き取り、代わりのコンタ
クタ１１を当該溝１６に嵌め込めばよい。もちろん従来
のようなフロンガスによる洗浄等は不要である。

【００４０】さらにまたコンタクタ１１と基板Ｂ上の配
線パターンＰとの接触は、既述の如く、パターン接触部
１３の圧接による食い込みに拠っているから、配線パタ
ーンＰ自体は単なるプリント配線のみで済み、従来のよ
うなスルーホールは不要である。それゆえ、半導体デバ
イスの電極端子の狭ピッチ化に対応して、基板Ｂ上の配
線パターンＰの狭ピッチ化も向上できる。

【００４１】これをより詳細に説明すれば、図７に示し
たように、例えば配線パターンＰ₁、Ｐ₂、Ｐ₃の幅Ｌを
０．１５mm、各配線パターンＰ₁、Ｐ₂、Ｐ₃相互の間隔
Ｄを０．１mmとすることも可能である。従って従来より
も狭いピッチに対応できるものである。

【００４２】しかもコンタクタ１１と半導体デバイスＤ
のリード２６との導通は、リード接触部１２の基部２７
に対する接触に拠っているので、被検物である半導体デ
バイスの規格、種類が異なってリード２６自体の長さが
変わっても、殆どその影響を受けずに接触導通させるこ
とが可能である。従って、各種の半導体デバイスのバー
ンインに対して使用することができ、汎用性もあり、今
後益々増大すると予想される少量多品種に対しても対応
ができる。

【００４３】なお上記実施例においては、載置部材２３
側に半導体デバイスＤの位置決め用ガイドリブ２８を設
けた構成であったが、これに代えて図８、図９に示した
ように、載置部材２３の上面はフラットにし、蓋体３１
の押圧部３５にガイドリブ３６を設けてもよい。またか
かる場合にも、同図に示したように、ガイドリブ３６の
内側壁をテーパ状に成形しておけば、半導体デバイスＤ
が載置部材２３に多少ずれて載置されても、蓋体３１を
閉じて押圧部３５が半導体デバイスＤを押圧した際に、
この半導体デバイスＤを確実に所定位置に案内すること
が可能である。なお図８、図９中、前出実施例と同一の
引用番号で示される部材は、前出実施例と同一の部材を
示している。

【００４４】また前出の実施例において使用したコンタ
クタ１１は、頭部が丸く成形されたリード接触部と、尖
頭形状に成形されたパターン接触部１３と、コンタクタ
配設材１５への固定の際の位置決め用の矩形の凸部１４
を有する構成であったが、本発明で使用されるコンタク
タの構成はかかる構成、形態に限られるものではなく、
例えば図１０に示したコンタクタ４１を用いてもよい。

【００４５】このコンタクタ４１は、全体の形状として
は、上記コンタクタ１１と類似しているが、リード接触
部４２とパターン接触部４３の先端をフラットに成形し
た形状を有し、さらに凸部４４もコンタクタ４１自体を
構成する線材自身を略山型に折曲成形して構成された構
成を有するものである。

【００４６】このような構成、形態にかかるコンタクタ
４１を使用した場合、本体１を基板Ｂにネジ２２で固定
した際には、既述のコンタクタ１１の場合とは異なり、
図１１に示したように、そのパターン接触部４３は基板
Ｂ上の配線パターンＰに食い込むことはなく、パターン
接触部４３の部分だけ上方にしなり、強い弾性反発が配
線パターンＰに対して加えられる。従って、極めて強固
な圧接による導通が実現される。そのうえ配線パターン
Ｐを傷付けることもない。またコンタクタ４１の成形自
身も容易であり、例えば単なる線材を適宜、切断、折曲
成形することによって構成することが可能であり、コス
トも低減する。

【００４７】なお上記コンタクタ４１の凸部４４は、上
述の如く略山型に折曲成形されているから、コンタクタ
配設材４５の下面に設けられる位置決め溝もそれに適合
した形態とすることになる。

【００４８】また前出実施例においては、蓋体３１を本
体１の上端にヒンジ接続した構成であったが、もちろん
それに限らず、蓋体に代わる適宜の押圧部材を本体１と
は別体に構成してもよく、そのまま上下動するように当
該押圧部材を適宜配置すればよい。

【００４９】このような観点から、さらに図１２に示し
た構成にかかる接触装置も提案できる。この接触装置に
使用したコンタクタ５１は図１３に示したように、２カ
所で折曲成形されて全体として略々コ字型に成形されて
おり、その上部５１ａ先端下面に設けられたリード接触
部５２と下部５１ｂ先端下面に設けられたパターン接触
部とは、同方向に向いている。また下部５１ｂの中央上
面に略山型の凸部５４が折曲成形されている。

【００５０】上記構成にかかるコンタクタ５１は、既述
の実施例において用いたコンタクタ配設材を用いない
で、コンタクタ５１における上部５１ａと下部５１ｂと
で本体５５を挟持するようにして、本体５５に対してそ
のまま本体５５に取り付けられる。

【００５１】本体５５自体の構造については、その上面
が外側に向けて傾斜していることを除いて既述の実施例
における本体１と同一の構成であり、その他の部材につ
いては、図１において示した引用番号と同一の番号で示
した部材は、既述の実施例と同一の部材を示している。
さらにかかる構成にかかる本体５５に対するリッド５６
は、全体としてこのして本体５５と類似の形態を有し、
その下面側に押圧部５７が設けられている。

【００５２】そして常態においては、図１２における破
線で示したように、コンタクタ５１の上部５１ａは跳ね
上がっているが、被検物である半導体デバイスＤを載置
部材２３に載置して、その後リッド５６を下方に降ろす
と、その下面に設けられた押圧部５７がコンタクタ５１
の上部５１ａを、その弾性に抗して下方に押し下げ、そ
れによってコンタクタ５１のリード接触部５２が、半導
体デバイスＤにおけるリード２６の基部２７に対して圧
接されるように構成されている。なお図１と比較すれば
分かるように、載置される半導体デバイスＤは、既述の
実施例と上下逆さにして載置される。

【００５３】かかる如く構成された接触装置によれば、
リッド５６の動きが上下動だけなので、既述の実施例よ
りもさらに自動化に対応させやすいという効果が得られ
るものである。もちろんコンタクタ５１を介しての半導
体デバイスＤにおけるリード２６と基板Ｂ４５上の配線
パターンＰとの導通に関しては、既述の実施例に何ら劣
るところはない。

【００５４】

【発明の効果】請求項１によれば、コンタクタを介して
の半導体デバイスの電極端子と、バーンインボード上に
施された配線パターンとの導通が確実でしかも極めて安
定したものとなっているため、バーンインテストを繰り
返しても接触不良を起こすこともなく、従来よりも大幅
に耐久性が向上している。しかもバーンインボード上の
パターンにコンタクタをハンダ付けする必要がなく、取
付けも容易である。さらに圧接による電気的接触を実現
しているので、もちろんバーンインボード上の配線パタ
ーンにはスルーホールを設ける必要がなく、従来よりも
狭い狭ピッチ化にも対応でき、コンタクタの交換も容易
で、交換後のフロン洗浄等も不要である。そのうえ被検
物である半導体デバイスの電極端子の基部に接触させて
いるので、各種の半導体デバイスのバーンインテストに
適用することが可能である。

【００５５】請求項２によれば、コンタクタの各一端部
と半導体デバイスの電極端子の基部との接触による導通
がさらに確実なものとなっている。また被検物である半
導体デバイスの保持も強固になり、バーンインテスタの
キャビネット内に搬入する際や、バーンインテスト最中
にも位置ズレ等は起こらない。

【００５６】請求項３によれば、半導体デバイスを載置
部材の所定位置に正しくセットすることが容易であり、
半導体デバイスの電極端子の基部へのコンタクタの各一
端部の接触が、正確かつ迅速になされるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の側面断面図である。

【図２】実施例における本体の底面図である。

【図３】実施例におけるコンタクタの側面図である。

【図４】実施例においてコンタクタをコンタクタ配設材
に取り付ける様子を示した説明図である。

【図５】実施例におけるコンタクタのパターン接触部と
基板上の配線パターンとの接触状態を示す説明図であ
る。

【図６】実施例におけるコンタクタのリード接触部と半
導体デバイスのリードの基部との接触状態を示す説明図
である。

【図７】実施例によって適用可能となる基板上の配線パ
ターンのピッチを示す説明図である。

【図８】蓋体の押圧部側にガイドリブを設けた場合を示
す他の実施例の側面断面図である。

【図９】蓋体の押圧部側にガイドリブを設けた場合を示
す他の実施例の要部拡大説明図である。

【図１０】コンタクタの他の例を示す側面図である。

【図１１】他のコンタクタを用いた場合の、パターン接
触部と基板上の配線パターンとの接触状態を示す説明図
である。

【図１２】リッドを本体とは別体とした場合の他の実施
例の側面断面図である。

【図１３】リッドを別体とした他の実施例において使用
したコンタクタの側面図である。

【符号の説明】

１ 本体 １１ コンタクタ １２ リード接触部 １３ パターン接触部 １５ コンタクタ配設材 ２１ 支持板 ２２ ネジ ２３ 載置部材 ２６ リード ２７ 基部 ２８ ガイドリブ ３１ 蓋体 ３５ 押圧部 Ｂ 基板 Ｄ 半導体デバイス Ｐ 配線パターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 バーンインボードに固定自在な本体と、
   バーンインの対象となる半導体デバイスが載置される載
   置部材と、前記本体に設けられ、各一端部が前記半導体
   デバイスの電極端子列に応じて配列され、かつ各他端部
   が前記バーンインボード上に施された配線パターンに対
   応する複数のコンタクタとを有し、前記本体を前記バー
   ンインボードに固定した際に、前記コンタクタの各他端
   部がこのバーンインボード上に施された配線パターンに
   圧接し、さらに前記半導体デバイスを前記載置部材の所
   定位置に載置した際に、前記コンタクタの各一端部がこ
   の半導体デバイスの電極端子の基部に接触する如く、前
   記各コンタクタを前記本体に配設したことを特徴とす
   る、バーンインテスト用接触装置。
2. 【請求項２】 バーンインボードに固定自在な本体と、
   バーンインの対象となる半導体デバイスが載置される載
   置部材と、前記本体に設けられ、各一端部が前記半導体
   デバイスの電極端子列に応じて配列され、かつ各他端部
   が前記バーンインボード上に施された配線パターンに対
   応する複数のコンタクタと、前記載置台に載置された半
   導体デバイスを載置台側に押圧する押圧部材とを有し、
   前記本体を前記バーンインボードに固定した際に、前記
   コンタクタの各他端部がこのバーンインボード上に施さ
   れた配線パターンに圧接し、さらに前記押圧部材の押圧
   によって前記コンタクタの各一端部がこの半導体デバイ
   スの電極端子の基部と圧接する如く、前記各コンタクタ
   を前記本体に配設したことを特徴とする、バーンインテ
   スト用接触装置。
3. 【請求項３】 少なくとも載置部材又は押圧部材に、半
   導体デバイスを所定位置に位置決めする位置決めガイド
   を設けたことを特徴とする、請求項２に記載のバーンイ
   ンテスト用接触装置。