JPH10253688A

JPH10253688A - フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法

Info

Publication number: JPH10253688A
Application number: JP9055106A
Authority: JP
Inventors: Minoru Uehara; 年上原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-03-10
Filing date: 1997-03-10
Publication date: 1998-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】微小ピッチで微細なサイズのマウントランド
が多数個形成されたフレキシブル回路基板の導通検査を
簡易な操作によって正確かつ迅速に実施する。【解決手段】フレキシブル回路基板１が載置されると
ともにそのランド形成領域７に対応して配置された枠状
の導電性弾性コンタクト部材２４とその内部空間部２４
ａに配設された絶縁材からなるプローブ受け部材２５と
からなるベース治具２１と、このベース治具２１に対し
て接離動作されるとともにフレキシブル回路基板１の接
続用電極１１に対応して多数個のコンタクトプローブ２
８が設けられた検査ヘッド２２とからなる。フレキシブ
ル回路基板１は、接続用電極１１が形成された領域６を
プローブ受け部材２５に支持され、弾性コンタクト部材
２４がマウントランド８に一括接触して各マウントラン
ド８と接続用電極１１との間の導通検査が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一方主面に部品実
装領域を囲んで多数個のマウントランドを微小ピッチで
形成したランド形成領域が設けられ、他方主面に各マウ
ントランドと選択的に接続される多数個の接続用電極を
形成してなるフレキシブル回路基板を検査対象として、
その各マウントランドと接続用電極との導通状態を効率
的に検査するフレキシブル回路基板の導通検査装置及び
導通検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種機器に搭載される回路基板装置に
は、例えば回路基板にパッケージ化されていない半導体
素子、すなわちベアチップを直接実装してなるいわゆる
チップ・サイズ・パッケージ（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐ
ａｃｋａｇｅ：以下、ＣＳＰと称する。）回路基板装置
が知られている。ＣＳＰ回路基板装置は、半導体素子を
微細なピッチで印刷形成されたマウントランドを有する
回路基板上にワイヤボンディグ或いは直接半田付け接合
した後、半導体素子を絶縁樹脂によって封装して構成し
ている。

【０００３】そして、かかるＣＳＰ回路基板装置におい
ては、ガラスーエポキシ樹脂等により成形された機械的
強度を有するいわゆる両面ハード基板が用いられるばか
りでなく、可撓性を有する絶縁フィルムを基板とするい
わゆる両面ＣＳＰフレキシブル回路基板も用いられてい
る。このＣＳＰフレキシブル回路基板１（以下、フレキ
シブル回路基板１と略称する。）は、例えば図８に示す
ように個別回路基板部３が連続して形成されてなる長尺
のフレキシブルテープ２を素材とする。

【０００４】フレキシブルテープ２は、詳細を後述する
各個別回路基板部３上にそれぞれ半導体素子４や電子部
品等が実装された後、これら個別回路基板部３が適宜切
断されて図１１及び図１２に示すフレキシブル回路基板
１を構成する。また、フレキシブルテープ２には、個別
回路基板部３の形成位置を識別等するためにアライメン
トマーク５が形成されている。フレキシブルテープ２
は、製造工程中で例えばスプロケット駆動手段を介して
間欠的に搬送される場合には、その両側縁に沿ってパー
ホレーションが形成される。

【０００５】個別回路基板部３は、図９乃至図１２に示
すように、その一方主面３ａが半導体素子４等を実装す
る半導体素子実装面（部品実装部）を構成するととも
に、他方の主面３ｂが接続端子面を構成してフレキシブ
ルテープ２に連続して形成される。半導体素子実装面３
ａには、図１１に示すように、半導体素子４の外形とほ
ぼ等しい矩形の半導体実装領域６を囲む矩形枠領域に多
数個のマウントランド８を例えば３０μｍ程度の微細な
ピッチで形成してなるランド形成領域７が形成されてい
る。半導体素子実装面３ａは、各マウントランド８を露
呈させるようにして他の領域が絶縁層９によって被覆さ
れて構成される。また、半導体素子実装面３ａには、詳
細を省略するが各マウントランド８からそれぞれ後述す
る接続端子部３ｂの接続用電極１１と接続される配線パ
ターン１０が形成されている。

【０００６】接続端子面３ｂには、図１２に示すよう
に、多数個の接続用電極１１がマトリックス状に配列さ
れて形成されている。接続用電極１１は、例えば１５０
μｍ乃至２５０μｍの外径を有するとともに相互の間隔
が０．５ｍｍのピッチを以って形成されている。接続用
電極１１は、フレキシブルテープ２にマトリックス状に
配列して設けたスルーホール１２に金属が充填されるこ
とによって形成される。接続用電極１１は、スルーホー
ル１２に無電界メッキを施すことにより、図９に示すよ
うにこれらスルーホール１２に金属が充填されて形成さ
れる。フレキシブル回路基板１は、所定の接続用電極１
１がスルーホール１２、配線パターン１０を介して半導
体実装面３ａ側のマウントランド８と接続されている。

【０００７】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板１には、半導体実装面３ａ側の半導体実装領域６に
半導体素子４が供給される。半導体素子４は、ワイヤボ
ンディング法或いは半田付け法、導電性接着剤による接
着法等の適宜の接続方法によってその端子が各マウント
ランド８とそれぞれ接続されて実装される。フレキシブ
ル回路基板１は、ランド形成領域７を含んで絶縁樹脂に
よって半導体素子４を封装する。フレキシブル回路基板
１は、接続端子面３ｂの各接続用電極１１が、例えば主
回路基板の接続端子部等と接続される。フレキシブル回
路基板１は、このように接続端子面３ｂに形成した接続
用電極１１を介して主回路基板等との接続が行われるこ
とによって、比較的自由な引き回し接続と半導体素子４
の強固な実装を行うことができるといった特徴を有して
いる。

【０００８】上述したフレキシブル回路基板１において
は、半導体実装面３ａのマウントランド８と接続される
べき接続端子面３ｂの接続用電極１１との間に断線が無
く確実に短絡されているかの短絡検査、或いは接続がカ
ットされるべき接続用電極１１が確実にカットされてい
るかの非短絡検査等の導通検査が実施される。回路基板
の導通検査は、一般に、基板の両面に形成された電極に
それぞれ針状のコンタクトプローグを接触させ、これら
コンタクトプローグ間の導通抵抗を測定することによっ
て行われる。しかしながら、上述したＣＳＰ回路基板に
あっては、マウントランド８のピッチが極めて微細であ
るとともにそのサイズも微小である。したがって、ＣＳ
Ｐ回路基板は、マウントランド８や接続用電極１１にコ
ンタクトプローグを正確に接触させることが困難であ
り、導通検査の実施が困難であるといった問題があっ
た。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】出願人は、先に特願平
８ー７７９９１号「回路基板の導通検査装置」によって
両面ハード回路基板を備えたＣＳＰ回路基板を対象とし
て、正確かつ効率的な検査の実施を可能とした導通試験
装置を提供した。この導通試験装置は、微細なピッチと
微小なサイズの多数個のマウントランドに対して一括し
て接触される導電性弾性パッドを備えるいわゆる全ショ
ート型導通検査装置を要旨としている。導通検査装置
は、導電性弾性パッド上に検査対象の回路基板が載置さ
れると、各接続用電極１１に対応して多数個のコンタク
トプローグを搭載したヘッド治具が、導電性弾性パッド
を取り付けたベース治具に対して接近動作される。

【００１０】導通検査装置は、各部材がコンタクトプロ
ーグが対応する接続用電極１１に押し付けられることに
よって、導電性弾性パッドがマウントランドに一括して
接触される。導通検査装置は、この状態で各コンタクト
プローグに電圧を印加するとともにマウントランドと接
続用電極との間の導通抵抗をそれぞれ測定器によって測
定する。導通検査装置は、この測定結果によって、マウ
ントランドと接続用電極との間が確実に短絡され或いは
確実にカットされているか等の検出を行う。

【００１１】ところで、上述したフレキシブル回路基板
１は、フィルム材をベースとして形成されていることか
ら、機械的剛性を有していない。したがって、フレキシ
ブル回路基板１は、上述した導通検査装置を用いて導通
検査を実施した場合に、マウントランド８が形成された
ランド形成領域７が撓んで導電性弾性パッドが均一に接
触されないといった問題を生じることが有る。また、フ
レキシブル回路基板１は、コンタクトプローグが強く押
し当てられることによって、これらコンタクトプローグ
の打痕が残ったり、突破り現象等が発生する虞がある。
フレキシブル回路基板１は、かかる現象によって配線パ
ターン等の一部が破断して製品欠陥が生じることがあ
る。

【００１２】フレキシブル回路基板１においては、上述
したような問題点から、導電性弾性パッドを備えた導通
検査装置を使用した導通試験の実施が行い得ないため、
回路パターン等の外観検査等の間接的な検査の実施によ
って対応が図られていた。したがって、フレキシブル回
路基板１は、かかる導通検査を実施していたことから検
査効率が極めて悪くまた充分な検査精度を達成すること
ができないといった問題点を有していた。

【００１３】したがって、本発明は、フィルム材をベー
スとすることによって機械的剛性を有しないＣＳＰフレ
キシブル回路基板を検査対象として、その両面に形成さ
れたマウントランドと接続用端子との間の導通検査を正
確かつ効率的に行い得るようにしたフレキシブル回路基
板の導通検査装置及びその導通検査方法を提供すること
を目的に提案されたものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係るフレキシブル回路基板の導通検査装置は、載置
されたフレキシブル回路基板のランド形成領域に対応し
て配置された枠状の導電性弾性部材とこの導電性弾性部
材の内部空間部に配置されたやや薄厚の絶縁材によって
形成されたプローブ受け部とを有するベース治具と、こ
のベース治具に対して接離動作されるとともに、フレキ
シブル回路基板の他方主面に形成された各接続用電極に
対応して多数個のコンタクトプローブが設けられた検査
ヘッドとを備えて構成される。

【００１５】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板の導通検査装置によれば、検査ヘッドをベース治具
に対して接近動作させて各コンタクトプローブをベース
治具上に載置されたフレキシブル回路基板の相対する接
続用電極にそれぞれ圧接することによって、各マウント
ランドに対して上記導電性弾性部材が一括して接触し、
各マウントランドと接続用電極との間の導通状態が検査
される。

【００１６】また、本発明に係るフレキシブル回路基板
の導通検査装置は、一方主面側に部品実装領域を囲んで
多数個のマウントランドを微小ピッチで形成したランド
形成領域を設けるとともに他方主面側に各マウントラン
ドと適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形
成された接続端子部を設けてなる個別回路基板部が連続
して設けられた長尺のフレキシブルテープを検査対象と
する。フレキシブル回路基板の導通検査装置は、供給リ
ールを備えてフレキシブルテープを所定のピッチで連続
して供給するテープ供給部と、フレキシブルテープがそ
の一方主面側を向けて搬送される基板載置部に、個別回
路基板部のランド形成領域に対応して枠状の導電性弾性
部材が配置されるとともにこの導電性弾性部材の内部空
間部にやや薄厚の絶縁材によって形成されたプローブ受
け部を配置してなるベース治具と、このベース治具に対
して駆動手段によって接離動作されるとともにフレキシ
ブルテープの他方主面に形成された個別回路基板部の接
続用電極に対応して多数個のコンタクトプローブが設け
られた検査ヘッドとを備える導通検査部と、コンタクト
プローブに電圧を印加してマウントランド部と接続用電
極との間の導通抵抗を測定する測定器と、巻取リールを
備えて導通検査部を通過したフレキシブルテープの巻き
取りを行うテープ巻取部とを備えて構成される。

【００１７】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板の導通検査装置によれば、一定のピッチで搬送され
るフレキシブルテープに形成された各個別回路基板部が
ベース治具上に載置された状態において、ベース治具に
対して検査ヘッドが接近動作することにより各コンタク
トプローブが相対する個別回路基板部の接続用電極にそ
れぞれ圧接する。フレキシブル回路基板の導通検査装置
は、これによって各マウントランドに対して導電性弾性
部材が一括して接触することから、各個別回路基板部の
マウントランドと接続用電極との間の導通状態が測定器
によって測定される導通抵抗値により連続して検査され
る。

【００１８】さらに、本発明に係るフレキシブル回路基
板の導通検査方法は、フレキシブル回路基板が一方主面
側を向けて載置される基板載置部にランド形成領域に対
応して枠状の導電性弾性部材を配置するとともにこの導
電性弾性部材の内部空間部にやや薄厚の絶縁材によって
形成されたプローブ受け部を配置してなるベース治具
と、このベース治具に対して接離動作されるとともにフ
レキシブル回路基板の他方主面に形成された接続用電極
に対応して多数個のコンタクトプローブが設けられた検
査ヘッドとを備える導通検査装置が用いられる。フレキ
シブル回路基板の導通検査方法は、検査ヘッドの各コン
タクトプローブをベース治具上に載置したフレキシブル
回路基板の相対する接続用電極に圧接することにより各
マウントランドに対して導電性弾性部材を一括して接触
させ、コンタクトプローブに通電することにより各マウ
ントランドと接続用電極との間の導通状態を検査する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。本発明の第
１の実施の形態として図１及び図２に示した導通検査装
置２０は、ＣＳＰ回路基板装置を構成する上述したフレ
キシブル回路基板１の半導体実装面３ａ側のランド形成
領域７に形成された各マウントランド８と接続端子面３
ｂ側に形成された接続用電極１１との間の導通検査を行
う。導通検査装置２０は、フレキシブル回路基板１が載
置されるベース治具２１と、このベース治具２１に対し
て接離動作される検査ヘッド２２とを備えて構成され
る。

【００２０】ベース治具２１は、ベース部材２３と、弾
性コンタクト部材２４と、プローブ受け部材２５等の部
材によって構成され、図示しないが３次元方向に対して
調整自在なＸ−Ｙ−θテーブル上に搭載される。ベース
部材２３は、炭素鋼やアルミ合金等の金属材料或いはベ
ークライト等の機械的剛性を有する合成樹脂材料等によ
って全体が矩形ブロック状を呈して形成されており、フ
レキシブル回路基板１の外形寸法よりも大きな外形寸法
を有する平坦面として構成されている。ベース部材２３
は、Ｘ−Ｙ−θテーブル上に位置決めされて載置され
る。

【００２１】弾性コンタクト部材２４は、例えば天然ゴ
ムやシリコンゴム、ネオプレンゴム等の合成ゴム等に銀
粉、銀メッキした銅粉やニッケル粉等の金属粉或いはカ
ーボン粉等からなる導電粉を煉り込んで全体に分散させ
たゴム樹脂材を材料として、成形金型によって成形され
る。弾性コンタクト部材２４は、全体がやや厚みを有す
る矩形ブロック状を呈しており、その主面２４ａにコン
タクト部２６が一体に突出形成されている。弾性コンタ
クト部材２４は、上述した材料特性から全体的に導電性
を有している。なお、成形金型は、金型材料に切削或い
は放電加工等を施して形成される。弾性コンタクト部材
２４は、金属粉等の混合量やゴム樹脂材の適当な選択に
よってその硬度や電気抵抗値等の特性が適宜選択され
る。

【００２２】コンタクト部２６は、フレキシブル回路基
板１の半導体素子実装面３ａに形成されたランド形成領
域７に対応して矩形枠状を呈して形成されている。ま
た、コンタクト部２６は、ランド形成領域７に形成され
た各マウントランド８の外形寸法よりも大とされた幅寸
法を有している。したがって、コンタクト部２６は、後
述するようにフレキシブル回路基板１が押し付けられた
状態において、各マウントランド８に一括して接触す
る。

【００２３】弾性コンタクト部材２４には、コンタクト
部２６によって構成された矩形の内部空間部２６ａ内に
プローブ受け部材２５が配設される。プローブ受け部材
２５は、ベークライト樹脂等の有機絶縁材料或いはセラ
ミック等の無機絶縁材料によって成形され、内部空間部
２６ａとほぼ等しい外形寸法を有している。また、プロ
ーブ受け部材２５は、その厚み寸法Ｂが、図２に示すよ
うにコンタクト部２６の高さ寸法Ａに対してやや小とさ
れている。プローブ受け部材２５は、内部空間部２６ａ
内にはめ込まれるようにして、弾性コンタクト部材２４
の主面２４ａ上に接合される。プローブ受け部材２５
は、その厚み寸法の仕様から、主面がコンタクト部２６
の上端面に対してやや凹部を構成している。換言すれ
ば、弾性コンタクト部材２４は、その上縁部２４ａがフ
レキシブル回路基板１の載置部を構成する。

【００２４】なお、ベース治具２１には、図示しないが
フレキシブル回路基板１を位置決めして載置する位置決
め手段が設けられている。位置決め手段は、例えばベー
ス部材２３の適宜の位置に突設された複数の位置決めピ
ンと、これら位置決めピンが貫通するフレキシブル回路
基板１に形成された位置決め孔によって構成される。勿
論、導通検査装置においては、ベース治具２１に位置決
め載置されたフレキシブル回路基板１に対して、後述す
る検査ヘッド２２が正確に対応位置されるようにＸ−Ｙ
−θテーブルが駆動される。Ｘ−Ｙ−θテーブルは、例
えばフレキシブル回路基板１に設けられたアライメント
マーク５がＣＣＤカメラによって撮像され、この撮像マ
ーク出力を制御部において比較して得た制御信号に基づ
いて適宜調整駆動される。

【００２５】検査ヘッド２２は、ヘッド部材２７と、多
数個のコンタクトプローブ２８と、多数個のコイルスプ
リング２９と、リード線３０等の部材によって構成さ
れ、図示しないエアーシリンダの駆動ロッドに連結され
て昇降動作されるヘッドベース部材３１に搭載されてい
る。ヘッド部材２７は、例えばアクリル樹脂等の絶縁性
を有する合成樹脂を材料として成形され、その外形寸法
が少なくともフレキシブル回路基板１の検査領域よりも
大とされた矩形ブロック状を呈している。また、ヘッド
部材２７には、ベース治具２１との対向主面２７ａに、
弾性コンタクト部材２４のコンタクト部２６に対応して
押圧凸部３２が一体に突設されている。押圧凸部３２
は、その幅寸法がコンタクト部２６の幅寸法とほぼ等し
く、矩形枠状を呈している。

【００２６】ヘッド部材２７には、押圧凸部３２に構成
された内部空間部３２ａ内に位置して多数個のプローブ
ガイド孔３３が厚み方向に貫通して設けられている。こ
れらプローブガイド孔３３は、フレキシブル回路基板１
の接続端子面３ｂにマトリックス状に配列形成された接
続用電極１１にそれぞれ対応してマトリックス状に配列
形成されてなる。プローブガイド孔３３には、それぞれ
針状の金属ピンからなるコンタクトプローブ２８とコイ
ルスプリング２９とが装着されている。コンタクトプロ
ーブ２８は、その外径がプローブガイド孔３３の内径よ
りもやや小径とされることによってこのプローブガイド
孔３３内にスライド自在に装着されかつコイルスプリン
グ２９の弾性力によってヘッド部材２７から突出習性を
付与されている。

【００２７】コンタクトプローブ２８は、図示しない抜
止め構造によってその先端部がそれぞれヘッド部材２７
の主面２７ａから突出露呈された状態に保持される。コ
ンタクトプローブ２８には、それぞれリード線３０が接
続されている。リード線３０は、図示しない測定器（オ
ープン／ショートテスタ）と接続されている。コンタク
トプローブ２８は、後述するフレキシブル回路基板１の
導通検査に際して、接続用電極１１にそれぞれ１対１で
対応して接触される。

【００２８】なお、コンタクトプローブ２８について
は、このフレキシブル回路基板１の導通検査が全接続用
電極１１を対象としない場合には、例えばリード線３０
の接続が行われなかったり、これを非導電材料によって
形成したいわゆるダミーのコンタクトプローブとして構
成される。また、コンタクトプローブ２８は、プローブ
ガイド孔３３に装着したコイルスプリング２９によって
突出習性を付与するように構成したが、例えば基短部に
当接配置した板ばねやピアノ線等の弾性部材を用いても
よいことは勿論である。

【００２９】以上のように構成された導通検査装置２０
には、ベース治具２１に対して検査ヘッド２２が上昇位
置された状態で、弾性コンタクト部材２４上に搬送され
たフレキシブル回路基板１が位置決めされて載置され
る。導通検査装置２０は、このフレキシブル回路基板１
について、各マウントランド８と接続用電極１１との間
に断線現象が無く確実に接続されているか或いはカット
されるべき接続用電極１１がマウントランド８や配線パ
ターン１０に対して確実にカットされているか等の導通
検査を行う。

【００３０】導通検査装置２０は、載置されたフレキシ
ブル回路基板１の位置情報に基づいてＸ−Ｙ−θテーブ
ルを駆動してベース治具２１を検査ヘッド２２に対して
位置合わせする。しかる後、導通検査装置２０は、ベー
ス治具２１に対して検査ヘッド２２を下降動作させてコ
ンタクトプローブ２８をそれぞれ対応する接続用電極１
１に圧接させる。導通検査装置２０は、検査ヘッド２２
がベース治具２１に下降動作された状態において、押圧
凸部３２によってフレキシブル回路基板１のランド形成
領域７を押圧することから、このランド形成領域７に形
成された各マウントランド８を弾性コンタクト部材２４
のコンタクト部２６に一括して圧接させる。各コンタク
トプローブ２８は、コイルスプリング２９の弾性力によ
って接続用電極１１との接触状態がそれぞれ保持され
る。

【００３１】導通検査装置２０は、フレキシブル回路基
板１の各コンタクトプローブ２８が圧接する接続用電極
１１に対応した領域をプローブ受け部材２５によって支
持することから、この接続用電極１１の形成領域に対し
てハード回路基板と同様の機械的剛性を付与することに
なる。導通検査装置２０は、これによってフレキシブル
回路基板１の接続用電極１１の形成領域にコンタクトプ
ローブ２８による打痕を発生させることは無くまた突破
り現象を生じさせることも無い。また、導通検査装置２
０は、各コンタクトプローブ２８をフレキシブル回路基
板１の対応する接続用電極１１に対して安定した状態で
圧接させるようにする。

【００３２】導通検査装置２０は、コンタクトプローブ
２８にリード線３０を介して電圧を印加し、導電コンタ
クト部材２４のコンタクト部２６が一括して接触したマ
ウントランド８と接続用電極１１との間の導通抵抗を測
定器によって測定する。導通検査装置２０は、あるマウ
ントランド８と接続用電極１１との間に断線がある場合
には対応するコンタクトプローブ２８と他のコンタクト
プローブ２８との間の接触抵抗値が無限大となり、測定
器によって所定の導通抵抗値よりも大きな導通抵抗値が
測定されることから当該マウントランド８と接続用電極
１１との間に断線が存在することを検出する。また、導
通検査装置２０は、測定器によって所定の導通抵抗値よ
りも小さな導通抵抗値を測定した場合にマウントランド
８と接続用電極１１との間が短絡されていることを検出
する。

【００３３】本発明の第２の実施の形態として図３乃至
図５に示したフレキシブル回路基板１の導通検査装置４
０は、基本的な構成を上述した導通検査装置２０とほぼ
同様とするが、ベース治具４１の構成に特徴を有してい
る。なお、以下の導通検査装置４０の説明において、上
述した第１の実施の形態の導通検査装置２０の各部と同
等の構成については同一符号を付すことによりその詳細
を省略する。

【００３４】すなわち、ベース治具４１は、ベース部材
４２と、弾性コンタクト部材４３とから構成され、さら
にベース部材４２が図示しないＸ−Ｙ−θテーブル上に
位置決めされて載置される。ベース部材４２は、ベーク
ライト等の有機絶縁材料或いはファインセラミック等の
無機絶縁材料によって全体矩形ブロック状を呈して形成
されている。ベース部材４２には、その主面４２ａに矩
形凸部としてプローブ受け部４４が一体に突出形成され
ている。プローブ受け部４４は、フレキシブル回路基板
１の半導体素子実装面３ａに形成されたランド形成領域
７の内側領域、換言すれば半導体実装領域６の外形寸法
とほぼ等しい外形寸法を有している。

【００３５】弾性コンタクト部材４３も、上述した第１
の実施の形態の弾性コンタクト部材２４と同様に、例え
ば天然ゴムやシリコンゴム、ネオプレンゴム等の合成ゴ
ム等に銀粉、銀メッキした銅粉やニッケル粉等の金属粉
或いはカーボン粉等からなる導電粉を煉り込んで全体に
分散させたゴム樹脂材を材料として、成形金型により成
形される。弾性コンタクト部材４３は、上述した材料特
性から全体的に導電性を有している。弾性コンタクト部
材４３は、その外形寸法がベース部材４１の主面４１ａ
の外形寸法とほぼ等しい矩形を呈するとともに、プロー
ブ受け部４４の外形寸法とほぼ等しい空間部４３ａを打
ち抜き形成してなる枠状を呈している。すなわち、弾性
コンタクト部材４３は、フレキシブル回路基板１の半導
体素子実装面３ａに形成されたランド形成領域７に対応
した内側領域に空間部４３ａを形成した矩形枠状を呈し
て形成されている。弾性コンタクト部材４３は、図５に
示すように、その高さ寸法Ｃがベース部材２に形成した
プローブ受け部４４の高さ寸法Ｄよりもやや大とされて
いる。

【００３６】ベース治具４１は、ベース部材４２の主面
４２ａ上に、弾性コンタクト部材４３をプローブ受け部
４４の外周部に嵌合されて接合される。ベース治具４１
は、図５に示すように、弾性コンタクト部材４３の主面
４３ｂがプローブ受け部４４の主面よりもやや突出した
状態とされ、フレキシブル回路基板１の載置部を構成す
る。なお、ベース治具４１には、フレキシブル回路基板
１を位置決めした状態で載置するために図示しない位置
決め手段が設けられている。

【００３７】以上のように構成された導通検査装置４０
には、ベース治具４１に対して検査ヘッド２２が上昇位
置された状態で、弾性コンタクト部材２４上に搬送され
たフレキシブル回路基板１が位置決めされて載置され
る。導通検査装置４０は、載置されたフレキシブル回路
基板１の位置情報に基づいてＸ−Ｙ−θテーブルを駆動
してベース治具４１を検査ヘッド２２に対して位置合わ
せする。しかる後、導通検査装置４０は、ベース治具４
１に対して検査ヘッド２２を下降動作させてコンタクト
プローブ２８をそれぞれ対応する接続用電極１１に圧接
させる。導通検査装置４０は、検査ヘッド２２がベース
治具４１に下降動作された状態において、押圧凸部３２
によりフレキシブル回路基板１のランド形成領域７を押
圧することから、このランド形成領域７に形成された各
マウントランド８を弾性コンタクト部材４３の主面４３
ｂ上に一括して圧接させる。各コンタクトプローブ２８
は、コイルスプリング２９の弾性力によって接続用電極
１１との接触状態がそれぞれ保持される。

【００３８】導通検査装置４０は、フレキシブル回路基
板１の各コンタクトプローブ２８が圧接する接続用電極
１１に対応した領域をベース部材４２のプローブ受け部
４４によって支持することから、この接続用電極１１の
形成領域に対してハード回路基板と同様の機械的剛性を
付与することになる。導通検査装置４０は、これにより
フレキシブル回路基板１の接続用電極１１の形成領域に
コンタクトプローブ２８による打痕を発生させることは
無くまた突破り現象を生じさせることも無い。また、導
通検査装置４０は、各コンタクトプローブ２８をフレキ
シブル回路基板１の対応する接続用電極１１に対して安
定した状態で圧接させるようにする。

【００３９】本発明は、上述した第１の実施の形態及び
第２の実施の形態の導通検査装置２０、４０を組み合わ
せて或いはこれらのいずれか一方の装置を併設してそれ
ぞれ短絡検出部５５及び断線検出部６４を構成すること
により、図６及び図７に示したフレキシブル回路基板１
の連続導通検査装置５０を構成する。すなわち、連続導
通検査装置５０は、上述した個別回路基板３が連続して
形成されたフレキシブルテープ２の各個別回路基板３に
よって構成されるフレキシブル回路基板１の導通検査を
行う。

【００４０】連続導通検査装置５０は、図６に示すよう
に、ベース５１に組み立てられており、このベースの一
方側にテープ供給リール５２が配設されるとともに他方
側にテープ巻取リール５３が配設され、複数個のガイド
ローラ５４によって個別回路基板３が連続して形成され
たフレキシブルテープ２の走行路が構成される。連続導
通検査装置５０は、テープ供給リール５２に巻回された
フレキシプルテープ２を引き出してガイドローラ５４に
掛け合わせ、これを走行路に沿って一定のピッチで間欠
的に走行させてテープ巻取リール５３によって再び巻き
取りを行う。なお、フレキシブルテープ２は、導通検査
終了後、テープ巻取リール５３のまま、例えば製品実装
工程へと供給される。

【００４１】連続導通検査装置５０は、フレキシブルテ
ープ２を走行させる過程で、短絡検査部５５と断線検査
部６４においてそれぞれ形成された各個別回路基板３の
マウントランド８と接続用電極１１との間の短絡及び断
線の検査を行う。また、連続導通検査装置５０は、フレ
キシブルテープ２に対して、短絡検査部５５及び断線検
査部６４によって不合格と判定された各個別回路基板３
に対して、ＮＧマーキング部５８、７２において例えば
「不良」等の不合格マークの印字を行う。これらＮＧマ
ーキング部５８、７２は、エアーシリンダ駆動の不滅イ
ンクスタンプや、レーザプリンタ或いはインクジェット
マーカ等によって構成される。

【００４２】短絡検査部５５は、個別回路基板３の所定
のマウントランド８が対応する接続用電極１１に対して
短絡されておらず確実にカットされているか否かの検査
を行う箇所であり、例えば上述した第１の実施の形態で
示したベース治具２１と検査ヘッド２２とからなる導通
検査装置５６によって構成されている。フレキシブルテ
ープ２は、この短絡検査部５５の前段及び後段に位置し
てそれぞれ配設されたＣＣＤカメラ５８によって各個別
回路基板３に対応して形成されたアライメントマーク５
が撮像される。撮像情報は、ＣＣＤカメラ５８からアラ
イメント装置５９へと出力され、基準情報との比較が行
われる。アライメント装置５９は、基準情報と撮像情報
との比較結果によって短絡検出装置５６のベース治具２
１を支持したＸ−Ｙ−θテーブル５７のアークチュエー
タ６０に駆動出力を供給する。

【００４３】Ｘ−Ｙ−θテーブル５７は、これによって
ベース治具２１を所定位置へと調整移動させる。短絡検
査装置５６は、この状態でエアーシリンダ６１が動作さ
れることによって、検査ヘッド２２がベース治具２１に
対して下降動作されて各コンタクトプローブ２８が個別
回路基板３の対応する接続用電極１１に圧接する。短絡
検査装置５６は、上述したように個別回路基板３の接続
用電極１１を形成した領域をベース治具２１側のプロー
ブ受け部材２５によって支持することから、これら接続
用電極１１に対してコンタクトプローブ２８を確実に接
触させる。短絡検査装置５６は、検査ヘッド２２の押圧
凸部３２により個別回路基板３のランド形成領域７を押
圧することによって、マウントランド８をベース治具２
１側の導通コンタクト部材２４のコンタクト部２６に一
括して接触させる。

【００４４】連続導通検査装置５０においては、この状
態で検査ヘッド２２の各コンタクトプローブ２８に電圧
が印加され、個別回路基板３の各マウントランド８と対
応する接続用電極１１との間の接触抵抗値が測定器６２
によって測定される。連続導通検査装置５０は、測定器
６２のに測定値が基準値よりも大きい場合に、所定のマ
ウントランド８と接続用電極１１との間が確実にカット
されていることを検出する。連続導通検査装置５０は、
エアーシリンダ６１を駆動して検査ヘッド２２を上方へ
と移動させるとともにフレキシブルテープ２を一定量走
行させて次の個別回路基板２の短絡検査を実施する。

【００４５】連続導通検査装置５０は、測定器６２によ
って測定された測定値が基準値よりも小さい値の場合
に、個別回路基板３のマウントランド８と接続用電極１
１との間で短絡が生じていることを検出するので、ＮＧ
マーキング部６３を駆動する。ＮＧマーキング部６３
は、これによって当該個別回路基板３に対して「不良」
のマーキングを行う。

【００４６】連続導通検査装置５０は、次の断線検査部
６４において個別回路基板３の所定のマウントランド８
と接続用電極１１との間で断線が生じているか否かの検
査を行う。この断線検査部６４も、ベース治具２１と検
査ヘッド２２とからなる導通検査装置２０が備えられ
る。勿論、断線検査装置６４は、上述した第２の実施形
態の導通検査装置４０によって構成してもよい。連続導
通試験装置５０は、断線検査装置６４の前段及び後段に
それぞれＣＣＤカメラ６７が配設されている。ＣＣＤカ
メラ６７は、アライメント装置６８に接続され、断線検
査部６４に搬送されるフレキシブルテープ２のアライメ
ントマーク５を撮像する。連続導通検査装置５０は、Ｃ
ＣＤカメラ６７の撮像情報に基づいてアライメント装置
６８においてフレキシブルテープ２の位置情報を判別
し、ステッピングモータ等からなるアクチュエータ６９
を介してＸ−Ｙ−θテーブル６６を調整駆動してベース
治具２１に対してフレキシブルテープ２を位置決めす
る。

【００４７】断線検査装置６５は、上述した短絡検査装
置５６と同様の動作を行って、ベース治具２１側の導通
コンタクト部材２４のコンタクト部２６に一括して接触
された個別回路基板３の所定のマウントランド８と、検
査ヘッド２２側のコンタクトプローブ２８が圧接された
接続用電極１１との間が確実に短絡されているか否かの
検査を行う。断線検査部６４は、測定器６２によってマ
ウントランド８と接続用電極１１との間の接触抵抗値を
測定し、この測定器６２によって測定された測定値が基
準値よりも大きい値の場合に、個別回路基板３のマウン
トランド８と接続用電極１１との間で断線が生じている
ことを検出する。連続導通検査装置５０は、この場合に
後段に配設したＮＧマーキング部７２によって当該個別
回路基板３に対して「不良」のマーキングを行う。

【００４８】図７は、検査装置として第１の実施の形態
として示した導通検査装置２０を備えてなる上述した短
絡検査部５５或いは断線検査部６４の詳細構造を説明す
る図である。導通検査装置２０は、上述したようにベー
ス治具２１が、そのベース部材２３をＸ−Ｙ−θテーブ
ル６６上に搭載される。このＸ−Ｙ−θテーブル６６
は、周知のようにアクチュエータ６０ａ、６０ｂが駆動
されることによって、搭載したベース治具２１をＸ軸方
向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に対してそれぞれ調整移動さ
せる。Ｘ−Ｙ−θテーブル６６は、取付基盤７２を介し
てベース５１に精密に載置される。

【００４９】ベース治具２１は、Ｘ−Ｙ−θテーブル６
６によって精密に位置決めされた状態において、その導
電コンタクト部材２４上に位置決めピン７３によってフ
レキシブルテープ２の個別回路基板３を位置決め載置す
る。なお、同図に示したフレキシブルテープ２において
は、個別回路基板２が幅方向に並んで２個形成されてお
り、これに対応してベース治具２１も幅広の横長矩形に
構成されることは勿論である。一方、検査ヘッド２２
も、横長矩形を呈して構成され、そのヘッド部材２７を
支持するヘッドベース部材３１がエアーシリンダ６１の
ロッド６１ａに連結されている。検査ヘッド２２は、ベ
ース治具２１に対して精密に位置合わせされた状態で昇
降動作されることから、エアーシリンダ６１のロッド６
１ａがスタンド７４に対して高精度リニアベアリングに
よって支持されている。なお、このエアーシリンダ６１
は、スタンド７４によってベース５１に支持されてい
る。

【００５０】なお、連続導通検査装置５０については、
上述したフレキシブルテープ２ばかりでなくこのフレキ
シブルテープ２の各個別回路基板３を裁断して形成した
フレキシブル回路基板１を個々に搬送して導通検査を実
施するようにしてもよいことは勿論である。この場合、
フレキシブル回路基板１は、適宜の位置決め搬送手段を
介して各検査部へと搬送される。

【００５１】また、連続導通検査装置５０においては、
導通検査装置２０、４０を構成するベース治具２１、４
１及び検査ヘッド２２を交換することによって仕様を異
にするフレキシブル回路基板３の導通検査の実施が可能
とされる。連続導通検査装置５０においては、これらの
治具交換を容易に行って段取り作業の効率化を図るため
に、各治具２１、４１のベース部材２３、２７、４２と
その取付部とにそれぞれ適宜の位置決め手段が形成され
る。

【００５２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、装填されたフレキシブル回路基板の微細なピッチ
と形状によって多数個が形成されたマウントランドに対
してベース治具側の導電性弾性コンタクト部材のコンタ
クト部が安定した状態で一括して接触されるとともに、
検査ヘッド側のコンタクトプローブがプローブ受け部材
に支持された接続用電極に対して安定した状態で圧接し
てその導通検査を行うことから、ＣＳＰフレキシブル回
路基板に対する直接の導通検査の実施を可能とする。し
たがって、本発明は、工程における製品の品質保証、信
頼性を大幅に向上させて装置への実装後のトラブル発生
を未然に防止するとともに、検査コストの大幅な低減と
生産性の大幅な向上を達成する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態として示すＣＰＳ仕
様フレキシブル回路基板の導通検査装置の要部分解斜視
図である。

【図２】同フレキシブル回路基板の導通検査装置の要部
縦断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態として示すＣＰＳ仕
様フレキシブル回路基板の導通検査装置の要部分解斜視
図である。

【図４】同フレキシブル回路基板の導通検査装置の要部
縦断面図である。

【図５】同導通検査装置を構成するベース治具の要部縦
断面図である。

【図６】同導通検査装置を搭載して構成したフレキシブ
ル回路基板の連続導通検査装置の構成図である。

【図７】同フレキシブル回路基板の連続導通検査装置に
おける検査部の構成を説明する要部斜視図である。

【図８】フレキシブル回路基板が形成されたフレキシブ
ルテープの要部斜視図である。

【図９】フレキシブル回路基板の要部縦断面図である。

【図１０】フレキシブル回路基板の要部平面図である。

【図１１】フレキシブル回路基板の半導体実装面側の斜
視図である。

【図１２】フレキシブル回路基板の接続端子側の斜視図
である。

【符号の説明】

１フレキシブル回路基板、２フレキシブルテープ、
３個別回路基板、３ａ半導体実装面、３ｂ接続端
子面、４半導体素子、６半導体実装領域、７ラン
ド形成領域、８マウントランド、１０配線パター
ン、１１接続用電極、２０，４０導通検査装置、２
１，４１ベース治具、２２検査ヘッド、２３，４２
ベース治具のベース部材、２４，４３２５プロー
ブ受け部材、２６コンタクト部、２７検査ヘッドの
ヘッド部材、２８コンタクトプローブ、３１ヘッド
ベース部材、３２押圧凸部、４４プローブ受け部、
５０連続導通検査装置、５２テープ供給リール、５３
テープ巻取リール、５５短絡検査部、５６短絡検査
装置、５７，６６Ｘ−Ｙ−θテーブル、５８，６７
ＣＣＤカメラ、６０，６９アークチュエータ、６２
測定器、６３，７１ＮＧマーキング部、

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方主面に部品実装領域を囲んで多数個
のマウントランドを微小ピッチで形成したランド形成領
域を設け、他方主面に上記マウントランドと適宜に電気
的に接続されるとともに外部回路装置等と配線接続され
る多数個の接続用電極が形成された接続端子部を設けて
なるフレキシブル回路基板の導通検査装置において、上記フレキシブル回路基板が上記一方主面側を向けて載
置されるとともに、上記ランド形成領域に対応して配置
された枠状の導電性弾性部材と、この導電性弾性部材の
内部空間部に配置されたやや薄厚の絶縁材によって形成
されたプローブ受け部とを有するベース治具と、このベース治具に対して接離動作されるとともに、上記
フレキシブル回路基板の他方主面に形成された各接続用
電極に対応して多数個のコンタクトプローブが設けられ
た検査ヘッドとを備え、上記検査ヘッドの各コンタクトプローブを上記ベース治
具上に載置した上記フレキシブル回路基板の相対する接
続用電極にそれぞれ圧接することによって上記各マウン
トランドに対して上記導電性弾性部材が一括して接触
し、上記各マウントランドと接続用電極との間の導通状
態が検査されることを特徴とするフレキシブル回路基板
の導通検査装置。
【請求項２】上記ベース治具は、上記フレキシブル回
路基板の載置部が導電性弾性材料によって成形されると
ともに、その主面に上記フレキシブル回路基板の上記ラ
ンド形成領域に対応して枠状の導電コンタクト凸部が一
体に形成され、このコンタクト凸部の内部空間部に、絶
縁材によってやや薄厚に形成されたプローブ受け部材が
配置されたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシ
ブル回路基板の導通検査装置。
【請求項３】上記ベース治具は、上記フレキシブル回
路基板の載置部が絶縁材によって形成されるとともに、
その主面に矩形のプローブ受け部が一体に突設され、このプローブ受け部の外周部に、導電性弾性材料によっ
て枠状を呈して成形されかつやや厚みを大とされた導電
コンタクト部材が組み合わされて構成されたことを特徴
とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の導通検
査装置。
【請求項４】上記ベース治具は、Ｘ−Ｙ−θテーブル
に搭載されることによって、載置部上に載置されたフレ
キシブル回路基板の位置合わせが行われることを特徴と
する請求項１に記載のフレキシブル回路基板の導通検査
装置。
【請求項５】一方主面側に部品実装領域を囲んで多数
個のマウントランドを微小ピッチで形成したランド形成
領域を設けるとともに他方主面側に上記マウントランド
と適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形成
された接続端子部を設けてなる個別回路基板部が連続し
て設けられた長尺のフレキシブルテープを検査対象とし
て、上記各個別回路基板部の導通検査を連続して行うフ
レキシブル回路基板の導通検査装置において、供給リールを備えて上記フレキシブルテープを所定のピ
ッチで連続して供給するテープ供給部と、上記フレキシブルテープが上記一方主面側を向けて搬送
される基板載置部に、上記個別回路基板部のランド形成
領域が対応位置される枠状の導電性弾性部材が配置され
るとともにこの導電性弾性部材の内部空間部にやや薄厚
の絶縁材によって形成されたプローブ受け部を配置して
なるベース治具と、このベース治具に対して駆動手段に
よって接離動作されるとともに上記フレキシブルテープ
の他方主面に形成された上記個別回路基板部の各接続用
電極にそれぞれ対応位置される多数個のコンタクトプロ
ーブが設けられた検査ヘッドとを備える導通検査部と、上記コンタクトプローブに電圧を印加して上記マウント
ランド部と接続用電極との間の導通抵抗を測定する測定
器と、巻取リールを備えて上記導通検査部を通過した上記フレ
キシブルテープの巻き取りを行うテープ巻取部とを備え
てなるフレキシブル回路基板の導通検査装置。
【請求項６】上記導通検査部は、上記各個別回路基板
部の互いに短絡状態にある所定のマウントランド部と接
続用電極との間の導通状態を検査する第１の導通検査部
と、上記各個別回路基板部の互いに断線状態とされる所
定のマウントランド部と接続用電極との間の導通状態を
検査する第２の導通検査部とから構成されることを特徴
とする請求項５に記載のフレキシブル回路基板の導通検
査装置。
【請求項７】上記ベース治具を搭載したＸ−Ｙ−θテ
ーブルと、上記フレキシブルテープの上記各個別回路基
板部にそれぞれ設けられた位置決めマークの読み取りを
行う読取手段とを備え、上記ベース治具は、上記読取手段の出力によって駆動さ
れるＸ−Ｙ−θテーブルにより上記各個別回路基板部と
の位置合わせが行われることを特徴とする請求項５に記
載のフレキシブル回路基板の導通検査装置。
【請求項８】上記導通検査部の後段に位置して配設さ
れた判定マーク印字手段を備え、この判定マーク印字手段は、上記導通検査部を通過する
上記フレキシブルテープの上記各個別回路基板部に上記
測定器からの判定出力に基づく判別結果を印字すること
を特徴とする請求項５に記載のフレキシブル回路基板の
導通検査装置。
【請求項９】一方主面に部品実装領域を囲んで多数個
のマウントランドを微小ピッチで形成したランド形成領
域を設け、他方主面に上記各マウントランドと適宜に電
気的に接続される多数個の接続用電極を形成してなるフ
レキシブル回路基板を検査対象として、上記各マウント
ランドと接続用電極との間の導通状態の検査を行うフレ
キシブル回路基板の導通検査方法において、上記フレキシブル回路基板が上記一方主面側を向けて載
置される基板載置部に上記ランド形成領域に対応して枠
状の導電性弾性部材を配置するとともにこの導電性弾性
部材の内部空間部にやや薄厚の絶縁材によって形成され
たプローブ受け部を配置してなるベース治具と、このベ
ース治具に対して接離動作されるとともに上記フレキシ
ブル回路基板の他方主面に形成された接続用電極に対応
して多数個のコンタクトプローブが設けられた検査ヘッ
ドとを備える導通検査装置が用いられ、上記検査ヘッドの各コンタクトプローブを上記ベース治
具上に載置した上記フレキシブル回路基板の相対する接
続用電極に圧接することによって上記各マウントランド
に対して上記導電性弾性部材を一括して接触させて、上
記各マウントランドと接続用電極との間の導通状態を検
査することを特徴とするフレキシブル回路基板の導通検
査方法。
【請求項１０】上記フレキシブル回路基板は、一方主
面側に部品実装領域を囲んで多数個のマウントランドを
微小ピッチで形成したランド形成領域を設けるとともに
他方主面側に上記各マウントランドと適宜に電気的に接
続される多数個の接続用電極を形成してなる個別回路基
板部が連続して設けられた長尺のフレキシブルテープに
よって構成され、このフレキシブルテープを供給リールから繰り出して上
記ベース治具の基板載置部上を所定のピッチで搬送する
とともに、上記検査ヘッドを駆動して上記各個別回路基
板部の導通検査を連続して行うことを特徴とする請求項
９に記載のフレキシブル回路基板の導通検査方法。