JPS6171371A - 導体パタ−ンの検査方法 - Google Patents
導体パタ−ンの検査方法Info
- Publication number
- JPS6171371A JPS6171371A JP59194379A JP19437984A JPS6171371A JP S6171371 A JPS6171371 A JP S6171371A JP 59194379 A JP59194379 A JP 59194379A JP 19437984 A JP19437984 A JP 19437984A JP S6171371 A JPS6171371 A JP S6171371A
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- Japan
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- conductor
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- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばプリント配線板上に銅箔などによって
形成された導体パターンの断線および他の導体パターン
との間の短絡を検査するための導体パターンの検査方法
に関するものである。
形成された導体パターンの断線および他の導体パターン
との間の短絡を検査するための導体パターンの検査方法
に関するものである。
従来、第３図に示すようにプリント配線板（１）上に銅
箔などによって形成された導体パターンＡ。
箔などによって形成された導体パターンＡ。
Ｂの断線、および両導体パターンＡ、Ｂ間のパターンの
接触による短絡を検査する場合には、フンタクト・プロ
ーブαυ、（１ｚ１α本（１４）を使用し、これらコン
タクト・プローブａυ〜α滲の先端を各導体パターンＡ
ＸＢの両端に形成された部品挿入孔Ａ１、Ａ２ Ｎ Ｂ
１ 、Ｂ２に接触させて検査を行なっていた。この第１
図において、導体パターンＡが断線している場合にはコ
ンタクト・プローブＵυと（１ｚとの間の通電がなくな
ることにより断線と判定し、また導体パターンＡとＢが
接触している場合にはコンタクト・プローブαυとα転
（１１）とａａ、 ａ’ａとα３１するいはα２とα（
イ）とが通電していることにより導体パターンＡ、Ｂ間
の短絡と判定している。
接触による短絡を検査する場合には、フンタクト・プロ
ーブαυ、（１ｚ１α本（１４）を使用し、これらコン
タクト・プローブａυ〜α滲の先端を各導体パターンＡ
ＸＢの両端に形成された部品挿入孔Ａ１、Ａ２ Ｎ Ｂ
１ 、Ｂ２に接触させて検査を行なっていた。この第１
図において、導体パターンＡが断線している場合にはコ
ンタクト・プローブＵυと（１ｚとの間の通電がなくな
ることにより断線と判定し、また導体パターンＡとＢが
接触している場合にはコンタクト・プローブαυとα転
（１１）とａａ、 ａ’ａとα３１するいはα２とα（
イ）とが通電していることにより導体パターンＡ、Ｂ間
の短絡と判定している。
ところで、導体パターンが高密度になり、またリード線
のないチップ部品のポン〃イングによる実装が一般化す
ることによって、第２図に示すような導体パターンが増
加しでいる。つまり、導体パターンＡ、Ｂ、Ｏ，Ｄの一
端には部品挿入孔Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｄｌが形成され、
他端には部品挿入孔のない平担部Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ
３となっているものである。このような導体パターンの
Ａ、Ｂ、ＯＳＤの両端（Ａ１１Ｂ１、Ｃ１、Ｄｌ医（Ａ
３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ３）に上述したようなコンタクト・
プローブ（図示省略）を配置した場合平担部Ａ３、Ｂ３
、Ｃ３、Ｂ３側で接触不良が増加するという欠点がある
。また、部品挿入孔Ａ１１Ｂ１、Ｃ１１Ｄ１側にのみコ
ンタクト・プローブを配置した場合には、相隣る導体パ
ターンＡ、Ｂ、０、Ｄ間の短絡は検出可能であるが、各
導体パターンＡ、Ｂ、ＯＸＤの断線は検出できないとい
う問題点があった。
のないチップ部品のポン〃イングによる実装が一般化す
ることによって、第２図に示すような導体パターンが増
加しでいる。つまり、導体パターンＡ、Ｂ、Ｏ，Ｄの一
端には部品挿入孔Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｄｌが形成され、
他端には部品挿入孔のない平担部Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ
３となっているものである。このような導体パターンの
Ａ、Ｂ、ＯＳＤの両端（Ａ１１Ｂ１、Ｃ１、Ｄｌ医（Ａ
３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ３）に上述したようなコンタクト・
プローブ（図示省略）を配置した場合平担部Ａ３、Ｂ３
、Ｃ３、Ｂ３側で接触不良が増加するという欠点がある
。また、部品挿入孔Ａ１１Ｂ１、Ｃ１１Ｄ１側にのみコ
ンタクト・プローブを配置した場合には、相隣る導体パ
ターンＡ、Ｂ、０、Ｄ間の短絡は検出可能であるが、各
導体パターンＡ、Ｂ、ＯＸＤの断線は検出できないとい
う問題点があった。
〔本発明の目的と改良点〕
しかるに、本発明は第２図に示したような導体パターン
の短絡および断線を検査するにあたって第１ステツプと
して部品挿入孔側にコンタクト・プローブを配置するこ
とによって導体パターン間の短絡状態を検出し、さらに
第２ステツプとしてフンタクト・プローブを配置した状
態で平担部側に導電性ゴムを当接することによって導体
パターンの断線状態を検出するようにした導体パターン
の検査方法を提供するものである。
の短絡および断線を検査するにあたって第１ステツプと
して部品挿入孔側にコンタクト・プローブを配置するこ
とによって導体パターン間の短絡状態を検出し、さらに
第２ステツプとしてフンタクト・プローブを配置した状
態で平担部側に導電性ゴムを当接することによって導体
パターンの断線状態を検出するようにした導体パターン
の検査方法を提供するものである。
以下、本発明の一実施例を第１図と共に説明する。第１
図においで、プリント配線板あるいはセラミック板など
の基板（ＩＱｌ上には銅箔あるいは印刷ペーストによっ
て形成された導体パターンＡ、Ｂ。
図においで、プリント配線板あるいはセラミック板など
の基板（ＩＱｌ上には銅箔あるいは印刷ペーストによっ
て形成された導体パターンＡ、Ｂ。
Ｃ，Ｄが形成され、導体パターンＡ、Ｂ、ＯＸＤの一端
には基板αＱを貫通する部品挿入孔ＡＩ％Ｂ１、Ｃ１１
Ｄｌが穿設され、導体パターンＡ、Ｂ、 Ｃ。
には基板αＱを貫通する部品挿入孔ＡＩ％Ｂ１、Ｃ１１
Ｄｌが穿設され、導体パターンＡ、Ｂ、 Ｃ。
Ｄの他端は部品挿入孔のない平担部Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、
Ｂ３となっている。このような導体パターンＡ、Ｂ、Ｏ
，Ｄにおいて、相隣る導体パターンＡ、Ｂ、ＯＳＤ間の
短絡状態を検出するには、部品挿入孔Ａ１１Ｂ１、Ｃ１
１Ｄｌにコンタクト・プローブ（１υ、Ｃ２）α１１α
ａの先端を配置し、通電する。例えば、相隣るコンタク
ト・プローブαυとＣ２との間が通電しでいれば、導体
パターンＡとＢとが短絡しでいることが分かる。次に、
導体パターンＡ、Ｂ、Ｏ，Ｄの断線状態を検出するには
、少なくとも２箇所の平担部Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ３を
短絡する導電性ゴム（イ）を平担部Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、
Ｂ３上に当接し、通電する。例えば、コンタクト・プロ
ーブαυと０２が通電し、コンタクト・プローブα２と
α階が通電し、コンタクト・プローブα階とαａが通電
するような場合には断線がないことが分かる。マタ、コ
ンタクト・プローブαυとα滲が通電し、コンタクト・
プローブαυとＣ２が通電しない場合には導体パターン
Ｂが断線していることが分かる。
Ｂ３となっている。このような導体パターンＡ、Ｂ、Ｏ
，Ｄにおいて、相隣る導体パターンＡ、Ｂ、ＯＳＤ間の
短絡状態を検出するには、部品挿入孔Ａ１１Ｂ１、Ｃ１
１Ｄｌにコンタクト・プローブ（１υ、Ｃ２）α１１α
ａの先端を配置し、通電する。例えば、相隣るコンタク
ト・プローブαυとＣ２との間が通電しでいれば、導体
パターンＡとＢとが短絡しでいることが分かる。次に、
導体パターンＡ、Ｂ、Ｏ，Ｄの断線状態を検出するには
、少なくとも２箇所の平担部Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ３を
短絡する導電性ゴム（イ）を平担部Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、
Ｂ３上に当接し、通電する。例えば、コンタクト・プロ
ーブαυと０２が通電し、コンタクト・プローブα２と
α階が通電し、コンタクト・プローブα階とαａが通電
するような場合には断線がないことが分かる。マタ、コ
ンタクト・プローブαυとα滲が通電し、コンタクト・
プローブαυとＣ２が通電しない場合には導体パターン
Ｂが断線していることが分かる。
このように、本発明においては、導体パターンの部品挿
入孔を有する一端にはコンタクト・プローブを配置し、
部品挿入孔のない平担部には導電性ゴムを当接して導体
パターンの断線および導体パターン間の短絡を検査する
ように構成したために、従来は接触不良を起しでいた部
品挿入孔のない平担部への電気的な接続が可能となり、
それゆえに検査精度を高くでき、不良品の発生の極めて
低い高品質の配線板を提供できるものである。
入孔を有する一端にはコンタクト・プローブを配置し、
部品挿入孔のない平担部には導電性ゴムを当接して導体
パターンの断線および導体パターン間の短絡を検査する
ように構成したために、従来は接触不良を起しでいた部
品挿入孔のない平担部への電気的な接続が可能となり、
それゆえに検査精度を高くでき、不良品の発生の極めて
低い高品質の配線板を提供できるものである。
第１図は本発明に係る導体パターンの検査方法を説明す
るための図、第２図は本発明に係る検査方法において適
用される導体パターンを示す図、第３図は従来の導体パ
ターンの検査方法を説明するための図である。 図中、（１）・・・プリント配線板、α（至）・・・基
板、αυ、（１ｚ、α転α滲・・・フンタクト・プロー
ブ、■・・・導電性ゴム、Ａ、Ｂ、Ｏ，Ｄ・・・導体パ
ターン、ＡＩ Ｎ Ａ２）Ｂ１、Ｂ２）Ｃ１、Ｄｌ・・
・部品挿入孔、Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ３・・・平担部。
るための図、第２図は本発明に係る検査方法において適
用される導体パターンを示す図、第３図は従来の導体パ
ターンの検査方法を説明するための図である。 図中、（１）・・・プリント配線板、α（至）・・・基
板、αυ、（１ｚ、α転α滲・・・フンタクト・プロー
ブ、■・・・導電性ゴム、Ａ、Ｂ、Ｏ，Ｄ・・・導体パ
ターン、ＡＩ Ｎ Ａ２）Ｂ１、Ｂ２）Ｃ１、Ｄｌ・・
・部品挿入孔、Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｂ３・・・平担部。
Claims (2)
- （１）基板上に形成された複数本の導体パターンの部品
挿入孔の形成された一端にはコンタクト・プローブを配
置することによって相隣る導体パターン間の短絡状態を
検出し、導体パターンの部品挿入孔の形成されていない
平担部の他端には導電性ゴムを当接させて導体パターン
の断線状態を検出するようにした導体パターンの検査方
法。 - （２）特許請求の範囲（１）において、導電性ゴムは相
隣る導体パターンの平担部の他端間を接続してなること
を特徴とした導体パターンの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194379A JPS6171371A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導体パタ−ンの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194379A JPS6171371A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導体パタ−ンの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171371A true JPS6171371A (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=16323615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59194379A Pending JPS6171371A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導体パタ−ンの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10253688A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56110060A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nec Corp | Inspecting method and device for base plate of circuit |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59194379A patent/JPS6171371A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56110060A (en) * | 1980-02-06 | 1981-09-01 | Nec Corp | Inspecting method and device for base plate of circuit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10253688A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Sony Corp | フレキシブル回路基板の導通検査装置及び導通検査方法 |
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