JPH05232177A - 印刷配線板の検査方法 - Google Patents
印刷配線板の検査方法Info
- Publication number
- JPH05232177A JPH05232177A JP4036533A JP3653392A JPH05232177A JP H05232177 A JPH05232177 A JP H05232177A JP 4036533 A JP4036533 A JP 4036533A JP 3653392 A JP3653392 A JP 3653392A JP H05232177 A JPH05232177 A JP H05232177A
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- JP
- Japan
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- ground layer
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- Withdrawn
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】プローブピン等を使用する電気検査機において
表裏導通部５と貫通孔６を有するアダプタボード４を利
用することを特徴とした検査方法である。これにより、
従来電気検査のできなかった多層印刷配線板の内層電源
グランド層１の電気検査が実施できる。 【効果】外観検査では１００％検出できなかった残銅の
欠陥を導通の有無の形で確実に検出することができる。
表裏導通部５と貫通孔６を有するアダプタボード４を利
用することを特徴とした検査方法である。これにより、
従来電気検査のできなかった多層印刷配線板の内層電源
グランド層１の電気検査が実施できる。 【効果】外観検査では１００％検出できなかった残銅の
欠陥を導通の有無の形で確実に検出することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の検査方法に
関し、特に多層印刷配線板の内層電源グランド層の欠陥
を電気的に検出する印刷配線板の検査方法に関する。
関し、特に多層印刷配線板の内層電源グランド層の欠陥
を電気的に検出する印刷配線板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層印刷配線板の製造工程における内層
信号層については、プローブピン等を利用した個別ヘッ
ド方式、あるいは、ユニバーサル方式の電気検査機によ
る電気的検査方法がある。
信号層については、プローブピン等を利用した個別ヘッ
ド方式、あるいは、ユニバーサル方式の電気検査機によ
る電気的検査方法がある。
【０００３】これに対し、内層電源グランド層について
は、電気検査機による電気的検査方法はなく、目視、あ
るいは、光学式検査機による外観検査で欠損や残銅等の
欠陥の検出を行ってきた。
は、電気検査機による電気的検査方法はなく、目視、あ
るいは、光学式検査機による外観検査で欠損や残銅等の
欠陥の検出を行ってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した内層電源グラ
ンド層の外観検査では、光学式検査機においても１００
％欠陥を検出することができず、積層後に残銅の原因に
よる内部ショートが発生していた。
ンド層の外観検査では、光学式検査機においても１００
％欠陥を検出することができず、積層後に残銅の原因に
よる内部ショートが発生していた。
【０００５】本発明の目的は、内層電源グランド層の残
銅による積層後の内部ショートの発生のない印刷配線板
の検査方法を提供することにある。
銅による積層後の内部ショートの発生のない印刷配線板
の検査方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の検
査方法は、内層電源グランド層の導体層が剥離されたク
リアランス部と同軸上に設けられた表裏を接続する表裏
導通部と、前記内層電源グランド層の導体層の所定の位
置の軸上に設けられた貫通孔とを有し、前記表裏導通部
の前記クリアランス部との接触面積が前記クリアランス
部の面積よりも小さく形成されたアダプタボードを利用
して前記内層電源グランド層の欠陥を電気的に検出する
工程を含む。
査方法は、内層電源グランド層の導体層が剥離されたク
リアランス部と同軸上に設けられた表裏を接続する表裏
導通部と、前記内層電源グランド層の導体層の所定の位
置の軸上に設けられた貫通孔とを有し、前記表裏導通部
の前記クリアランス部との接触面積が前記クリアランス
部の面積よりも小さく形成されたアダプタボードを利用
して前記内層電源グランド層の欠陥を電気的に検出する
工程を含む。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例を説明する内
層電源グランド層とアダプタボードの断面図、図２はク
リアランス部の残銅の一例を示す内層電源グランド層の
断面図である。
層電源グランド層とアダプタボードの断面図、図２はク
リアランス部の残銅の一例を示す内層電源グランド層の
断面図である。
【０００９】第１の実施例は、図１に示すように、内層
電源グランド層１の軸Ａ１０上には多層印刷板における
スルーホールと内層電源グランド層１が電気的に接続し
ないため導体２がないクリアランス部３が設けられてい
る。アダプタボード４には、軸Ａ１０上に銅９による表
裏導通部５と導体層２の所定の位置の軸Ｂ１１上に直径
４ｍｍの貫通孔６が設けられている。表裏導通部５の接
触部の面積は、種々の位置ずれを考慮しクリアランス部
３の面積の８０％とする。
電源グランド層１の軸Ａ１０上には多層印刷板における
スルーホールと内層電源グランド層１が電気的に接続し
ないため導体２がないクリアランス部３が設けられてい
る。アダプタボード４には、軸Ａ１０上に銅９による表
裏導通部５と導体層２の所定の位置の軸Ｂ１１上に直径
４ｍｍの貫通孔６が設けられている。表裏導通部５の接
触部の面積は、種々の位置ずれを考慮しクリアランス部
３の面積の８０％とする。
【００１０】次に、欠陥検出原理について説明する。
【００１１】検査を行う場合に、プローブピン７ａとア
ダプタボード４の表裏導通部５と内層電源グランド層１
のクラアランス部３が接触し、一方、プローブピン７ｂ
と内層電源グランド層１の導体層２が接触すると、クリ
アランス部に残銅がない場合には、プローブピン７ａと
プローブピン７ｂは電気的に絶縁されているので導通が
ない。しかし、図２に示すようにクリアランス部３に残
銅８が存在する場合には、プローブピン７ａとプローブ
ピン７ｂは電気的に接続され導通が得られるので欠陥が
検出できる。
ダプタボード４の表裏導通部５と内層電源グランド層１
のクラアランス部３が接触し、一方、プローブピン７ｂ
と内層電源グランド層１の導体層２が接触すると、クリ
アランス部に残銅がない場合には、プローブピン７ａと
プローブピン７ｂは電気的に絶縁されているので導通が
ない。しかし、図２に示すようにクリアランス部３に残
銅８が存在する場合には、プローブピン７ａとプローブ
ピン７ｂは電気的に接続され導通が得られるので欠陥が
検出できる。
【００１２】図３は本発明の第２の実施例を説明するア
ダプタボードの断面図である。
ダプタボードの断面図である。
【００１３】第２の実施例に使用するアダプタボード４
には、図３に示すように、軸Ａ１０上に導通ゴム１９に
よる表裏導通部５と導体層２の所定の位置の軸Ｂ１１上
に直径４ｍｍの貫通孔６が設けられている。表裏導通部
５の接触部の面積は、種々の位置ずれを考慮し内層電源
グランド層のクリアランス部の面積の８０％とする。
には、図３に示すように、軸Ａ１０上に導通ゴム１９に
よる表裏導通部５と導体層２の所定の位置の軸Ｂ１１上
に直径４ｍｍの貫通孔６が設けられている。表裏導通部
５の接触部の面積は、種々の位置ずれを考慮し内層電源
グランド層のクリアランス部の面積の８０％とする。
【００１４】欠陥検出原理は、第１の実施例と同じであ
る。
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層電源
グランド層に対し、表裏導通部と貫通孔を有するアダプ
タボードを利用した電気検査を行うことにより、従来の
外観検査では１００％検出できなかった残銅を確実に検
出し、積層後の内部ショートの発生を防止できるという
効果を有する。
グランド層に対し、表裏導通部と貫通孔を有するアダプ
タボードを利用した電気検査を行うことにより、従来の
外観検査では１００％検出できなかった残銅を確実に検
出し、積層後の内部ショートの発生を防止できるという
効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する内層電源グラ
ンド層とアダプタボードの断面図である。
ンド層とアダプタボードの断面図である。
【図２】クリアランス部の残銅の一例を示す内層電源グ
ランド層の断面図である。
ランド層の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明するアダプタボー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
１ 内層電源グランド層 ２ 導体層 ３ クリアランス部 ４ アダプタボード ５ 表裏導通部 ６ 貫通孔 ７ａ，７ｂ プローブピン ８ 残銅 ９ 銅 １９ 導通ゴム
Claims (1)
- 【請求項１】 内層電源グランド層の導体層が剥離され
たクリアランス部と同軸上に設けられた表裏を接続する
表裏導通部と、前記内層電源グランド層の導体層の所定
の位置の軸上に設けられた貫通孔とを有し、前記表裏導
通部の前記クリアランス部との接触面積が前記クリアラ
ンス部の面積よりも小さく形成されたアダプタボードを
利用して前記内層電源グランド層の欠陥を電気的に検出
する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4036533A JPH05232177A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 印刷配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4036533A JPH05232177A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 印刷配線板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05232177A true JPH05232177A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12472427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4036533A Withdrawn JPH05232177A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 印刷配線板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05232177A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990003223A1 (de) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | Sulzer-Escher Wyss Gmbh | Papierstoffreiniger |
| WO1996009120A1 (de) * | 1994-09-23 | 1996-03-28 | Josef Keuschnigg | Zyklonsichter |
| CN111103526A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 沪士电子股份有限公司 | 一种检测pcb板背钻孔残余金属的工装及方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP4036533A patent/JPH05232177A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990003223A1 (de) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | Sulzer-Escher Wyss Gmbh | Papierstoffreiniger |
| WO1996009120A1 (de) * | 1994-09-23 | 1996-03-28 | Josef Keuschnigg | Zyklonsichter |
| CN111103526A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 沪士电子股份有限公司 | 一种检测pcb板背钻孔残余金属的工装及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |