JP2007212372A - プリント配線板の電気検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被検査部の両端に接続される一対のランドを介して電流を供給し、前記被検査部の両端に接続される別なる一対のランド間の電圧を測定することにより4端子検査による電気検査を効率よく安定して行うことができる。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の実施の形態1におけるプリント配線板の電気検査方法を示す概略図である。以下、図1を用いてスルーホール1を有するプリント配線板2の電気検査方法について説明する。
図2は本発明の実施の形態2におけるプリント配線板の電気検査方法を示す断面図である。以下、図2を用いて導電性ペーストが充填されたビア6を有する4層で構成されたプリント配線板2の電気検査方法について説明する。
2 プリント配線板
3a、3b ランド
4a、4b 電流供給用プローブ
5a、5b 電圧測定用プローブ
6 ビア
Claims (6)
- プリント配線板の導体回路の抵抗値を測定する電気検査方法であって、被検査部の両端に接続される一対のランドを介して電流を供給し、前記被検査部の両端に接続される別なる一対のランド間の電圧を測定することを特徴とするプリント配線板の電気検査方法。
- 被検査部が層間接続を行うペーストが充填されたビアを含む請求項1に記載のプリント配線板の電気検査方法。
- 電流を供給するランドへの接続回路と電圧を測定するランドへの接続回路がビアの直下および直上においてそれぞれ分岐していることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板の電気検査方法。
- 被検査部が層間接続を行うめっきが形成されたスルーホールを含む請求項1に記載のプリント配線板の電気検査方法。
- 電流を供給するランドへの接続回路と電圧を測定するランドへの接続回路がスルーホールの直下および直上においてそれぞれ分岐していることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板の電気検査方法。
- プリント配線板の部品実装用のランドを、電流を供給するランドおよび電圧を測定するランドとして用いる請求項1に記載のプリント配線板の電気検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5114849B2 JP5114849B2 (ja) | 2013-01-09 |
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