KR101663920B1 - 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그 - Google Patents

기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그 Download PDF

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Abstract

멀티 단자 배선 패턴에 대하여 검사 횟수를 저감한 검사 방법을 제공된다. 기판 검사 방법은, 각 단위 기판이 복수의 멀티 단자 배선 패턴을 가지고, 2개 이상의 단위 기판의 배선 패턴을 전기 검사를 실시하기 위한 기판 검사 장치에 접속시킴으로써, 상기 배선 패턴의 양부를 판정하여, 복수의 단위 기판을 포함하는 시트 기판의 배선 패턴을 검사하는 방법이다. 상기 방법은 하나의 단위 기판에 형성되는 검사 대상으로 되는 하나의 배선 패턴과, 하나의 배선 패턴과 동일하게 형성되는 다른 단위 기판에 형성되는 다른 배선 패턴을 선출하는 단계와, 하나의 배선 패턴과 다른 배선 패턴을 단락시키기 위해서, 하나의 배선 패턴의 임의의 단자와, 다른 배선 패턴의 임의의 단자를 전기적으로 접속시키는 단계와, 하나의 배선 패턴의 임의의 단자 이외의 단자와, 다른 배선 패턴의 임의의 단자 이외의 단자간의 도통 검사를 실시하는 단계를 포함한다.

Description

기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그{BOARD INSPECTION METHOD AND JIG FOR BOARD INSPECTION}
본 발명은 기판의 검사 방법인 기판 검사 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 다면화된 IC 패키지 기판의 검사를 행하는 경우에, 단위 시간당 처리하는 검사 능력을 개선하는 기판 검사 방법에 관한 것이다.
종래, 기판 상에 형성되는 배선은, 이 기판에 재치되는 IC나 반도체 부품 또는 그 밖의 전자 부품에 전기 신호를 송수신하기 위해서 사용된다. 이와 같은 배선은, 최근의 전자 부품의 미세화에 수반하여, 보다 미세하게 또한 복잡하게 형성됨과 함께 보다 저저항으로 형성되어 있다. 이와 같은 기판의 예로서, IC 패키지 기판이라는 것이 존재한다.
이 IC 패키지 기판은, IC 칩과 프린트 배선판의 전기적인 접속이나 고정을 행하거나, IC 칩을 외부의 먼지나 티끌 등 또는 습기로부터 보호하거나 하기 위해서 사용된다.
이와 같은 IC 패키지 기판에서는, 상기와 같이, IC 칩과 프린트 배선판을 접속하는 인터포저(interposer)의 역할을 담당하게 되기 때문에, IC 패키지 기판도 IC 칩에 대응한 미세 배선 기술이 요구되고 있다. 이 때문에, IC 패키지 기판에 설치되는 배선은 매우 미세한 배선으로서 형성되게 된다.
이와 같은 IC 패키지 기판에서는, 각각의 배선이 전기 신호를 정확하게 전달할 수 있는 것을 보증하기 위해서, 배선 상에 미리 설정되는 검사점을 이용하여, 소정의 검사점간의 저항값이나 누설 전류 등의 전기적 특성을 측정하고, 그 측정 결과에 기초하여, 그 배선의 양부를 판단하고 있다.
또한, 이와 같은 IC 패키지 기판은 대량으로 제조되지만, 제조 공정에서는 다수의 IC 패키지 기판이 1매의 시트로서 형성되어 있다. 이 때문에, 검사 대상으로 되는 복수의 단위 기판의 검사점에 대응하여 복수의 검사용 지그를 배치하고, 그 시트 기판 내의 복수의 단위 기판에 대하여 한 번에 검사를 행하도록 하는 것이 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1에는, 복수의 단위 기판이 복수행 및 복수열로 배치된 시트 기판에 대하여, 단위 기판에 대응하는 검사용 지그 헤드를 복수 조합하여 검사용 지그를 형성하고, 이 검사용 지그로 검사를 행함으로써, 한 번의 검사로 복수의 단위 기판을 동시에 행함으로써 검사 효율을 향상시켰다.
또한, 특허 문헌 1에 개시되는 기판 검사용 지그를 사용한 경우에는, 각각의 단위 기판에 대응하는 검사용 지그 헤드를 복수 구비하고 있을 뿐이기 때문에, 검사 자체는 단위 기판마다 전기 검사가 실시되고 있다. 특히, 전원 전압 또는 그라운드를 공급하기 위해서 또는 실드용으로 사용되는 VG 네트(Voltage/Ground-net: 소위 전원층 등)라 불리는 다수 단자를 갖도록 형성되는 배선에서는, 하나의 단자와 다른 단자를 각각 라운드 로빈 방식의 조합분만큼 도통 검사를 행할 필요가 있다. 이 때문에, 비록 검사용 지그 헤드를 복수 구비하고 있어도, 단위 기판마다 전기 검사를 실시할 필요가 있어, 검사 시간의 단축에는 이르지 못했다.
일본 특허 출원 공개 평8-21867호 공보
본 발명은, 복수의 단위 기판을 포함하는 시트 기판을 검사하는 경우에, 단위 시간당 처리하는 검사 능력을 향상시킨 기판 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 제1 실시형태는, 각 단위 기판이 복수의 멀티 단자 배선 패턴을 가지고, 2개 이상의 단위 기판의 배선 패턴을 전기 검사를 실시하기 위한 검사 장치에 접속시킴으로써, 상기 배선 패턴의 양부를 판정하여, 복수의 단위 기판을 포함하는 시트 기판의 배선 패턴을 검사하는 방법이다. 상기 방법은, 하나의 단위 기판에 형성되는 검사 대상으로 되는 하나의 배선 패턴과, 상기 하나의 배선 패턴과 동일하게 형성되는 다른 단위 기판에 형성되는 다른 배선 패턴을 선출하는 단계와, 상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴을 단락시키기 위해서, 상기 하나의 배선 패턴의 임의의 단자와, 상기 다른 배선 패턴의 임의의 단자를 전기적으로 접속시키는 단계와, 상기 하나의 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자와, 상기 다른 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자간의 도통 검사를 실시한다.
본 발명의 제2 실시형태에 따르면, 상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴 사이를 단락시키기 위한 단락 단자가, 상기 기판 검사 장치와 상기 시트 기판을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그에 설치되어 있다.
본 발명의 제3 실시형태에 따르면, 상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴 사이를 단락시키기 위한 단락 단자가, 상기 기판 검사 장치와 상기 시트 기판을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그와 상기 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하기 위한 접속부에 설치되어 있다.
본 발명의 제4 실시형태에 따르면, 상기 하나의 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자와 상기 다른 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자 사이의 상기 도통 검사는, 상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴의 접속의 조합이 모두 종료될 때까지 계속된다.
본 발명의 제1 실시형태에 의하면, 하나의 배선 패턴과 다른 배선 패턴을 단락시키기 위해서, 하나의 배선 패턴의 임의의 단자와 다른 배선 패턴의 임의의 단자를 전기적으로 접속시켜, 하나의 배선 패턴의 임의의 단자 이외의 단자와, 다른 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자간의 도통 검사를 실시하게 되기 때문에, 검사 횟수를 삭감할 수 있다.
특히, 종전의 검사 방법에 비해, 검사 횟수를 약 절반으로 저감할 수 있어, 단위 시간당 처리하는 검사 능력을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제2 실시형태에 의하면, 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴 사이를 단락시키기 위한 단락 단자가, 기판 검사 장치와 시트 기판을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그에 설치되어 있기 때문에, 기판 검사용 지그를 제조함으로써, 본 발명을 실시할 수 있다. 이 때문에, 염가로 본 발명의 검사 방법을 실시할 수 있다.
본 발명의 제3 실시형태에 의하면, 하나의 배선 패턴과 다른 배선 패턴 사이를 단락시키기 위한 단락 단자가, 기판 검사 장치와 시트 기판을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그와 상기 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하기 위한 접속부에 설치되어 있기 때문에, 기판 검사 장치의 접속부에 단락 부위를 형성함으로써, 복잡한 장치를 구성하지 않고, 간편하게 또한 용이하게 기판 검사를 실시할 수 있다.
본 발명의 제4 실시형태에 의하면, 하나의 배선 패턴의 임의의 단자 이외의 단자와, 다른 배선 패턴의 임의의 단자 이외의 단자간의 도통 검사는, 하나의 배선 패턴과 다른 배선 패턴의 접속의 조합이 모두 종료될 때까지 실시되는 것이기 때문에, 하나의 배선 패턴과 다른 배선 패턴의 도통 검사를 확실하게 또한 검사 시간을 단축하여 실시할 수 있다.
도 1은 시트 기판의 일 실시 형태를 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 검사 대상의 배선 패턴을 나타내는 단위 기판의 개략 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 기판 검사 장치의 개략 측면도의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 기판 검사용 지그의 개략 측면도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태의 개략을 도시하는 도면이며, 4개의 단위 기판을 검사하는 경우의 상태를 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 검사 방법을 개념적으로 도시한 도면.
본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태를 설명한다.
본 발명은, 멀티 단자 배선 패턴(P)가 1 이상 형성되는 단위 기판(CB)이 복수 이어지는 시트 기판(B)의 검사를 효율적으로 행하는 것을 목적으로 하고 있다. 이를 위해, 검사 대상으로 되는 시트 기판(B)에 대하여 설명한다.
도 1은 시트 기판(B)의 일 실시 형태를 도시하고 있다. 이 도 1에서 도시되는 시트 기판(B)에는, 복수의 배선 패턴이 형성되는 단위 기판(CB)이 복수의 매트릭스 형상으로 배치되어 형성되는 시트 형상으로 형성되어 있다. 이 기판(B)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 검사 대상으로 되는 복수의 단위 기판(CB)이 복수행 복수열의 매트릭스 형상으로 형성된다. 기판(B)은, 검사 처리 등이 행해진 후에, 단위 기판(CB)마다 분할되도록 되어 있다. 각 단위 기판(CB)은 마찬가지의 복수의 배선 패턴을 갖고 형성되어 있다. 도 1에 도시한 기판(B)에서는, 단위 기판(CB)이 5행, 15열의 구성으로 형성되어 있다. 단위 기판(CB)이 형성되는 행수에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서 및 각 도면에서는 설명의 편의를 위하여, 기판(B)의 열방향을 x방향으로 하고, 열방향에 직교하는 행방향을 y방향으로 하고, 기판(B)의 평면에 대하여 수직 방향(법선 방향)을 z방향으로 하고 있다.
단위 기판(CB)에는, 구리 등의 금속을 사용한 배선 패턴이 형성되어 있고, 이들 배선 패턴의 도통 및 단락 검사를 실시하게 된다. 이들 배선 패턴에는, 후술하는 접촉자가 도통 접촉하기 위한 검사점이 미리 설정되게 된다. 또한, 본 명세서에서는, 이 검사점을 배선 패턴(P)의 끝점으로서 설명한다. 이 검사점에는, 통상 접촉자를 맞닿게 하여, 기판 검사 장치로부터 전기 신호를 송수신하도록 설정된다.
다음에, 멀티 단자 배선 패턴에 대하여 설명한다. 도 2에서 도시된 단위 기판(CB)의 단면도에는, 3개의 배선 패턴(P)(P1~P3)이 도시되어 있다. 배선 패턴(P1)과 배선 패턴(P2)은, 신호를 전달하기 위한 시그널 네트(Signal-net: 소위 신호선)라 불리는 배선이며, 한쪽 끝이 단위 기판(CB)의 표면(CB1)에 형성되고, 다른 쪽 끝이 이면(CB2)에 형성되어 있다. 이 때문에, 단위 기판(CB)의 표면(CB1)과 이면(CB2)을 전기적으로 접속할 수 있다. 또한, 시그널 네트는, 2개의 랜드부의 사이를 연결하여, 전기 신호의 송수신을 행할 수 있도록 설치되기 때문에, 비교적 단순한 배선 경로를 갖고 있는 경우가 많아, 전체 경로 길이 및 표면적 등도 비교적 작은 경우가 많다.
배선 패턴(P3)은, 전원 전압 또는 그라운드를 공급하기 위해서 또는 실드용으로 사용되는 VG 네트(Voltage/Ground-net: 소위 전원층 등)라 불리는 배선이다. 도 2의 실시예에서는, 단위 기판(CB)의 표면(CB1)에 4개의 끝점과, 이면(CB2)에도 4개의 끝점을 갖는 배선 패턴으로서 도시되어 있다. 이 VG 네트(배선 패턴(P3))는, 단위 기판(CB) 내의 복수의 장소에 전원 전압 또는 그라운드를 공급할 필요가 있음과 함께, 시그널 네트에 대한 실드로서의 역할도 담당하고 있는 경우가 있기 때문에, 단위 기판(CB) 내에 메쉬 형상으로 설치되는 경우가 많아, 전체 경로 길이 및 표면적 등도 큰 경우가 많다.
본 발명은, 시트 기판(B)의 단위 기판(CB)에 형성되는 배선 패턴(P3)과 같은 멀티 단자 배선 패턴(P)을, 효율적으로 검사하는 것을 목적으로 하고 있다. 시트 기판(B)은, 단위 기판(CB)을 복수 구비하고 있고, 각각의 단위 기판(CB)은 복수의 배선 패턴(P)을 구비하고 있게 된다. 이 배선 패턴(P)에는, 시그널 네트도 있고, VG 네트도 존재하고 있다. 또한, 본 발명은, 멀티 단자 배선 패턴에 검사를 실시하는 경우에 적합하기 때문에, 이후의 설명에서는, 배선 패턴(P1)이나 배선 패턴(P2)과 같은 소정의 2점을 접속하는 시그널 네트(2단의 배선 패턴)에 관해서는 기본적으로 생략한다.
다음에, 본 발명에서 사용되는 기판을 검사하기 위한 기판 검사 장치(1)에 대하여 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 검사 장치(1)를 도시하는 구조 단면도이다. 도 3에는, 반송 테이블(20)과 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)의 이동 방향을 명확하게 하는 관점에서 XYZ축에 의한 직교 좌표계를 도시한다. Y축은 도 3의 지면의 표측으로부터 이측을 향하는 방향이 정방향이다.
기판 검사 장치(1)는, 반송 테이블(20)을 X축을 따라서 이동하기 위한 기판 이동부(60)와, 복수의 기판 검사용 접촉자(35, 45)가 설치된 검사용 지그(32, 42)를 YZ면 내에서 이동하기 위한 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)를 구비한다. 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)는, XY면에 관하여 대칭으로 배치되어 있다.
반송 테이블(20)은 검사 기판(21)을 재치하기 위한 기판 유지부(22)와 그 하면에 고정된 원통 형상의 브래킷(63)을 구비한다. 원통 형상의 브래킷(63)에는 길이 방향으로 관통하는 나사 구멍이 형성되어 있다.
기판 이동부(60)는, 브래킷(63)의 나사 구멍과 나사 결합하는 볼 나사(62)와, 그 볼 나사(62)를 회전시키는 구동부(61)를 구비한다. 볼 나사(62) 상의 나사산 및 나사홈은 간략화를 위해 도시하고 있지 않다. 구동부(61)에 의해 볼 나사(62)가 회전하면, 그 회전량 및 회전 방향에 따라서, 브래킷(63), 즉, 반송 테이블(20)의 X축을 따른 방향으로의 이동량 및 이동 방향이 정해진다.
제1 검사용 지그 이동부(30)는 검사용 지그 유지부(33)를 구비하고 있고, 그 검사용 지그 유지부(33)는, 기판 검사용의 복수의 접촉자(35)가 설치된 검사용 지그(32)를 유지함과 함께, 그 검사용 지그(32)를 이동하여 검사용 기판(21) 상의 검사 대상의 배선의 검사점에 기판 검사용의 복수의 접촉자(35)를 맞닿게 하는 기능을 한다. 또한 기판 검사용의 복수의 접촉자(35) 등은, 검사용 지그 유지부(33)를 경유하여, 기판의 검사 및 측정을 행하기 위한 스캐너(도시 생략)에 전기적으로 접속된다.
제2 검사용 지그 이동부(40)는, 제1 검사용 지그 이동부(30)의 검사용 지그 유지부(33)와 마찬가지의 검사용 지그 유지부(43)를 구비하고 있고, 그 검사용 지그 유지부(43)는, 검사용 지그 유지부(33)와 마찬가지로 기능한다.
제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)와 기판 이동부(60)의 이동 제어는, 기판 검사 장치(1)의 제어 장치(도시 생략)에 의해 행해진다. 또한, 제1 및 제2 검사용 지그 이동부(30, 40)에는, 각각, 검사 기판(21) 및 반송 테이블(20)의 위치를 특정하기 위해서, 주카메라(34, 44)가 설치되어 있다.
다음에, 기판 검사 장치(1)에서 사용되는 검사용 지그(32, 42)에 대하여 설명한다. 도 4는 검사용 지그의 일 실시 형태를 도시하고 있다. 검사용 지그(32)는, 복수의 접촉자(35, 45), 이들 접촉자를 다침 형상으로 유지하는 유지체(3), 이 유지체(3)를 지지함과 함께 접촉자(35)와 접촉하여 기판 검사 장치와 도통 상태로 되는 전극부를 갖는 전극체(4), 전극부로부터 전기적으로 접속되어 연장 설치되는 도선부(5), 기판 검사 장치와 전기적으로 접속되는 접속부를 가지는 접속체(6)를 갖고 이루어진다. 도 4는 검사용 지그(32)의 개략을 설명하기 위한 개략 측면도를 도시하고 있다. 이 도 4에서는 3개의 접촉자(35)가 도시되어 있지만, 접촉자(35)의 개수는 특별히 한정되는 것은 아니다.
접촉자(35)는 배선 패턴(P) 상에 설정되는 검사점과 후술하는 전극부를 전기적으로 접속한다. 이 접촉자(35)의 한쪽 끝은 검사점에 맞닿고, 접촉자(35)의 다른 쪽 끝은 전극부에 맞닿는다. 이 접촉자(35)에 의해, 검사점과 전극부가 전기적으로 접속되게 된다. 이 접촉자(35)는, 예를 들면 가늘고 긴 막대 형상으로 형성됨과 함께, 도전성과 가요성을 갖고 있는 부재를 채용할 수도 있다. 또한, 길이 방향으로 신축하는 스프링을 사용한 부재를 채용할 수도 있다.
전극체(4)는 접촉자(35)의 다른 쪽 끝이 맞닿음과 함께 기판 검사 장치와 전기적으로 접속되는 전극부(도시 생략)를 유지한다. 이 전극부는, 전극체(4)의 표면에 대하여 대략 동일한 평면으로 되도록 형성되어 있다. 이 전극부는 접촉자(35)의 외경보다도 약간 크게 형성되는 것이 바람직하다.
도선부(5)는 전극체(4)의 전극부와 후술하는 접속체(6)의 접속부(6a)를 전기적으로 접속한다. 이 도선부(5)는 전극부와 접속부(6a)를 전기적으로 접속할 수 있으면 되고, 예를 들면 구리선 등의 선 형상의 금속선을 채용할 수 있다.
금속선을 사용하여 도선부(5)를 작성하는 경우에는, 전극체(4)에 관통 구멍을 형성하고, 그 관통 구멍에 도선을 배치하고, 전극체(4)의 표면과 동일한 평면으로 되도록 도선을 절단함으로써, 전극부를 형성할 수 있다. 이 경우, 금속선의 일단부는 전극부로서 기능하고, 금속선의 타단부는 접속부(6a)와 도통 접속되어 있게 된다.
접속체(6)는 기판 검사 장치와 전기적으로 접속하는 접속부(6a)를 유지한다. 이 접속부(6a)는 기판 검사 장치(1)에 설정되는 접속 개소와 도통 접촉함으로써 전기적으로 접속된다. 이 접속에는, 예를 들면 요철 형상으로 각각 형성되는 커넥터 접속을 채용할 수 있다.
유지체(3)는 접촉자(35)를 유지함과 함께, 접촉자(35)의 한쪽 끝을 검사점으로 안내하고, 접촉자(35)의 다른 쪽 끝을 전극부로 안내한다. 도 4의 유지체(3)는 소정 간격을 두고 배치되는 2개의 판 형상 부재에 의해 형성되어 있고, 이들 2개의 판 형상 부재가 형성하는 공간 내에서 접촉자(35)를 만곡시킬 수 있다.
이 기판 검사용 지그(32, 42)에는, 단위 기판(CB)에 대응하는 검사용 지그 헤드(도시 생략)가 적어도 2개 이상 갖도록 형성되어 있다. 검사용 지그 헤드는, 단위 기판(CB)의 배선 패턴(P) 상에 미리 설정되는 검사점에 접촉자(35, 45)가 맞닿도록 배치되어 있다. 이 때문에, 단위 기판(CB)에 대하여 검사용 지그 헤드가 일대일로 대응하고 있다. 이 때문에, 기판 검사용 지그(32)가 4개의 검사용 지그 헤드를 구비하고 있으면, 1회의 프레스로 시트 기판(B)의 4개의 단위 기판(CB)을 검사할 수 있고, 검사용 지그 헤드의 수에 따라서, 1회 프레스하였을 때에 검사할 수 있는 단위 기판(CB)의 수를 설정할 수 있게 된다.
본 발명에서는, 상세는 후술하겠지만, 하나의 단위 기판(CB)에 형성되는 하나의 배선 패턴과, 이 단위 기판(CB)과는 상이한 다른 단위 기판(CB)에 형성되는 동일한 배선 패턴을 단락시켜 검사를 실행하기 때문에, 검사용 지그 헤드는 짝수 설치되는 것이 바람직하다. 검사용 지그 헤드를 짝수개 설치함으로써, 효율적으로 검사용 지그 헤드를 사용하여, 검사 시간을 단축할 수 있기 때문이다.
다음에, 본 발명을 실시하기 위해서, 하나의 단위 기판(CB)에 형성되는 하나의 배선 패턴(P)과 이 배선 패턴(P)과 동일한 다른 단위 기판(CB)에 형성되는 배선 패턴을 단락시킨다. 이것은, 하나의 단위 기판(CB)의 하나의 배선 패턴(P)의 임의의 일단과, 다른 단위 기판(CB)에 형성되는 배선 패턴(P)의 임의의 일단을 전기적으로 접속시킨다. 즉, 하나의 배선 패턴(P)과 다른 배선 패턴(P)은 직렬 접속되어 있어, 하나의 단위 기판(CB)과 다른 단위 기판(CB)의 소정의 배선 패턴끼리가 직렬 접속되어 있게 된다.
또한, 단락 단자(SW)는, 상기 외에, 기판 검사 장치(1)와 시트 기판(B)을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그(32)와 기판 검사 장치(1)를 전기적으로 접속하기 위한 접속부(도시 생략)를 채용할 수 있다. 이와 같이 접속부를 이용하는 경우에는, 하나의 배선 패턴(P)의 일단과 다른 배선 패턴(P)의 일단이 이 접속부에서 전기적으로 접속할 수 있도록 설정된다. 또한, 상기의 경우와 마찬가지로, 단락 상태의 ON/OFF 절환이 가능하도록 스위치 기능을 갖도록 작성되는 것이 바람직하다.
하나의 배선 패턴(P)과 다른 배선 패턴(P)의 위치 관계는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 인접하는 단위 기판(CB)을 이용하는 것이 바람직하다. 인접하는 단위 기판(CB)의 각각의 배선 패턴(P)을 이용함으로써, 효율적으로 단위 기판(CB)을 이용할 수 있다.
하나의 배선 패턴(P)과 다른 배선 패턴(P)을 접속하는 각각의 임의의 단자는, 하나의 배선 패턴(P)과 다른 배선 패턴(P)이 직렬 접속될 수 있으면, 특별히 한정되지 않는다. 이 배선 패턴(P)끼리를 직렬 접속하는 단락 단자는, 기판 검사 장치(1)와 시트 기판(B)을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그(32, 42)에 설치될 수 있다. 보다 구체적으로는, 도 4에서 도시된 기판 검사용 지그(32)의 도선부(5)를 이용할 수 있다. 하나의 배선 패턴(P)의 단자와 전기적으로 접속되는 도선부(5)와, 이 하나의 배선 패턴(P)의 단자와 직렬 접속시키는 다른 배선 패턴(P)의 단자와 전기적으로 접속되는 도선부(5)를 단락시키기 위한 단락 단자(SW)를 설치하는 방법을 채용할 수 있다. 이 단락 단자(SW)는 스위치 소자를 채용할 수 있고, 검사를 실시하는 자가 단락 상태의 ON/OFF를 전환할 수 있도록 설정해 두는 것이 바람직하다.
도 5에서는, 단락 단자(SW1)와 단락 단자(SW2)를 사용한 경우를 설명하는 설명도이다. 이 도 5의 실시예에서는, 시트 기판(B)에 4개의 단위 기판[CB(A)~CB(D)]이 형성되어 있고, 그들 단위 기판(CB)[단위 기판(CB(A)~CB(D))]에는 각각 배선 패턴(P)[배선 패턴(P(1)~P(4))]이 형성되어 있다. 또한, 이 배선 패턴(P)에는, 단자로서 5개의 단자(T1~T5)가 형성되어 있다. 또한, 각각의 단자는, 기판 검사 장치(1)와 전기적으로 접속하기 위한 접촉자(35)군이 배치되어 있다. 또한, 이 단위 기판(CB)에서는, 소위, 멀티 단자 배선 패턴(P)만을 예시하고 있고, 모든 단위 기판(CB)의 배선 패턴(P)[P(1)~P(4)]이 동일한 배선 패턴으로 되어 있다.
도 5의 실시예에서는, 단위 기판[CB(A)]의 배선 패턴[P(1)]의 단자(T5)와 단위 기판[CB(B)]의 배선 패턴[P(2)]의 단자(T1)가 단락 단자(SW1)를 통하여 도통 접속되어 있다. 또한, 단위 기판[CB(C)]의 배선 패턴[P(3)]의 단자(T5)와 단위 기판[CB(D)]의 배선 패턴[P(4)]의 단자(T1)가 단락 단자(SW2)를 통하여 도통 접속되어 있다. 또한, 단락 단자(SW1)와 단락 단자(SW2)는 각각 ON/OFF 가능한 스위치로 형성되어 있다.
기판 검사 장치(1)에는, 도시하지 않은, 스위치군과 전원과 전압계나 전류계를 갖고 있고, 스위치군의 ON/OFF 동작에 의해, 검사 대상의 측정이 가능하게 되어 있다. 예를 들면, 배선 패턴[P(1)]의 단자(T1)와 단자(T2) 사이의 배선의 저항의 양부를 판정하는 경우, 단자(T1)와 단자(T2) 사이에 소정 전위를 인가하여, 단자(T1)와 단자(T2)에 흐르는 전류를 측정한다. 이 경우의 전위차(전압값)와 전류값으로부터 저항값을 산출하고, 이 산출된 저항값을 기초로 양부 판정을 행하게 된다.
이상이 본 발명을 실시하기 위한 기판 검사 장치(1)와 기판 검사용 지그(32)와 단락 단자(SW)의 설명이다.
다음에 본 발명의 검사 방법에 대하여, 도 5와 도 6을 사용하여 설명한다. 본 발명은 단위 기판(CB)에 형성되는 배선 패턴(P)을 효율적으로 검사할 수 있다. 도 4의 경우, 우선, 단락 단자(SW1)를 ON으로 한다.
다음에, 배선 패턴[P(1)]의 단자(T4)와 배선 패턴[P(2)]의 단자(T2)를, 단락 단자(SW1)를 경유하여 폐회로를 형성하고, 이 단자(T4)와 단자(T2) 사이의 저항값을 산출하여 배선의 양부 판단을 행한다. 다음에, 배선 패턴[P(1)]의 단자(T3)와 배선 패턴[P(2)]의 단자(T3)를, 단락 단자(SW1)를 경유하여 폐회로를 형성하고, 이 배선 패턴[P(1)]의 단자(T3)와 배선 패턴[P(2)]의 단자(T3) 사이의 저항값을 산출하여 배선의 양부 판단을 행한다. 다음에, 배선 패턴[P(1)]의 단자(T2)와 배선 패턴[P(2)]의 단자(T4)를, 단락 단자(SW1)를 경유하여 폐회로를 형성하고, 이 배선 패턴[P(1)]의 단자(T2)와 배선 패턴[P(2)]의 단자(T4) 사이의 저항값을 산출하여 배선의 양부 판단을 행한다. 그리고, 배선 패턴[P(1)]의 단자(T1)과 배선 패턴[P(2)]의 단자(T5)를, 단락 단자(SW1)를 경유하여 폐회로를 형성하고, 이 배선 패턴[P(1)]의 단자(T1)와 배선 패턴[P(2)]의 단자(T5) 사이의 저항값을 산출하여 배선의 양부 판단을 행한다. 이와 같이 하여, 배선 패턴[P(1)]과 배선 패턴[P(2)]을 단락 단자(SW1)에 의해 도통 접속함으로써, 종래의 검사 횟수의 8회로부터 절반인 4회로 저감할 수 있다.
또한, 상세한 설명은 생략하지만, 단위 기판[CB(C)]과 단위 기판[CB(D)]의 각각의 배선 패턴(P)[배선 패턴(P(3), P(4))]에 대해서도 마찬가지로 처리함으로써, 종래보다도 검사 횟수를 절반으로 하여, 배선 패턴(P)의 검사를 실시할 수 있다.
본 명세서 중에서는, IC 패키지 기판을 검사물이라 칭하여 설명하였지만, 이 검사물로서는, 예를 들면 프린트 배선 기판, 플렉시블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용 전극판 및 반도체 패키지용 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이나, 반도체 웨이퍼나 반도체 칩이나 CSP(Chip size package) 등의 반도체 장치에도 적용할 수 있다.
1: 기판 검사 장치
32: 기판 검사용 지그
B: 시트 기판
CB: 단위 기판
SW: 단락 단자

Claims (8)

  1. 각 단위 기판이 복수의 멀티 단자 배선 패턴을 가지고, 2개 이상의 단위 기판의 배선 패턴을 전기 검사를 실시하기 위한 기판 검사 장치에 접속시킴으로써, 상기 배선 패턴의 양부를 판정하여, 복수의 단위 기판을 포함하는 시트 기판의 배선 패턴을 검사하는 기판 검사 방법으로서,
    하나의 단위 기판에 형성되는 검사 대상으로 되는 하나의 배선 패턴과, 상기 하나의 배선 패턴과 동일하게 형성되는 다른 단위 기판에 형성되는 다른 배선 패턴을 선출하는 단계와,
    상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴을 단락시키기 위해서, 상기 하나의 배선 패턴의 임의의 단자와 상기 다른 배선 패턴의 임의의 단자를 전기적으로 접속시키는 단계와,
    상기 하나의 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자와, 상기 다른 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자간의 도통 검사를 실시하는 단계
    를 포함하는 기판 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴 사이를 단락시키기 위한 단락 단자가, 상기 기판 검사 장치와 상기 시트 기판을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그에 설치되어 있는, 기판 검사 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴 사이를 단락시키기 위한 단락 단자가, 상기 기판 검사 장치와 상기 시트 기판을 전기적으로 접속하기 위한 기판 검사용 지그와 상기 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하기 위한 접속부에 설치되어 있는, 기판 검사 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나의 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자와 상기 다른 배선 패턴의 상기 임의의 단자 이외의 단자 사이의 상기 도통 검사는, 상기 하나의 배선 패턴과 상기 다른 배선 패턴의 접속의 조합이 모두 종료될 때까지 계속되는, 기판 검사 방법.
  5. 멀티 단자를 갖는 배선 패턴이 복수 형성되는 단위 기판이 복수로 이어지는 시트 기판의 해당 배선 패턴을 검사할 때, 두 개 이상의 단위 기판의 배선 패턴의 전기 검사를 행하는 경우에 기판 검사 장치와 해당 시트 기판을 전기적으로 접속하는 기판 검사용 지그로서,
    일단이 상기 배선 패턴의 검사점과 맞닿는 복수의 접촉자와,
    상기 접촉자의 타단과 맞닿는 전극부를 갖는 전극체와,
    상기 기판 검사 장치와 전기적으로 접속되는 접속부와,
    하나의 멀티 단자를 갖는 배선 패턴의 임의의 하나의 검사점과 상기 배선 패턴과는 다른 하나의 멀티 단자를 갖는 배선 패턴의 임의의 하나의 검사점을 접속하는 단락부를 포함하는, 기판 검사용 지그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 다른 하나의 멀티 단자를 갖는 배선 패턴이, 상기 하나의 멀티 단자를 갖는 배선 패턴이 형성되는 단위 기판과는 다른 단위 기판에 형성되어 있는, 기판 검사용 지그.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 전극부와 상기 접속부를 접속하는 도선부를 더 포함하고,
    상기 단락부는 상기 도선부에 설치되어 있는, 기판 검사용 지그.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 복수의 접촉자를 다침 형상으로 유지하는 유지체를 더 포함하는, 기판 검사용 지그.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576577B (zh) * 2015-07-07 2017-04-01 All Ring Tech Co Ltd Object detection method and device
US9991699B2 (en) * 2016-05-02 2018-06-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Enablement of device power-on with proper assembly
CN109884501B (zh) * 2019-03-06 2022-04-19 惠科股份有限公司 一种检测机台、断线短路检测机及校正方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004361249A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置
JP2005030882A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2009250659A (ja) 2008-04-02 2009-10-29 Nidec-Read Corp 治具試験装置及び治具試験方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5078269U (ko) * 1973-11-19 1975-07-07
JPH04102079A (ja) * 1990-08-21 1992-04-03 Fujitsu Ltd 回路基板の試験装置及びその試験方法
JPH0821867A (ja) 1994-07-06 1996-01-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 印刷配線基板のインサ−キットテスト法
US6525526B1 (en) * 1998-02-18 2003-02-25 Luther & Maelzer Gmbh Method and device for testing printed circuit boards
JP3311698B2 (ja) * 1998-11-19 2002-08-05 オー・エイチ・ティー株式会社 回路基板の導通検査装置、導通検査方法、導通検査用治具および記録媒体
JP2002005981A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Oht Inc 検査装置及び検査方法
CN1265232C (zh) * 2000-12-01 2006-07-19 凸版印刷株式会社 电路图形检测装置和电路图形检测方法
KR100877243B1 (ko) * 2001-02-19 2009-01-07 니혼 덴산 리드 가부시끼가이샤 회로 기판 검사 장치 및 회로 기판을 검사하기 위한 방법
JP3953087B2 (ja) * 2005-10-18 2007-08-01 日本電産リード株式会社 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
JP2007178318A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び方法
JP4730904B2 (ja) * 2006-04-28 2011-07-20 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP2008002823A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP4918339B2 (ja) * 2006-11-30 2012-04-18 日本電産リード株式会社 基板検査装置
JP5004010B2 (ja) * 2007-05-09 2012-08-22 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP4995682B2 (ja) * 2007-09-27 2012-08-08 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2010122202A (ja) * 2008-10-23 2010-06-03 Nidec-Read Corp 基板検査治具及びそれを備える基板検査装置
JP5208701B2 (ja) * 2008-12-04 2013-06-12 日置電機株式会社 絶縁検査方法および絶縁検査装置
JP5629545B2 (ja) * 2009-12-18 2014-11-19 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
EP2732299A4 (en) * 2011-07-15 2015-03-25 Orbotech Ltd ELECTRICAL TESTING OF ELECTRONIC DEVICES BY MEANS OF ELECTRON BEAM-INDUCED PLASMA STONES
JP6069884B2 (ja) * 2012-05-08 2017-02-01 日本電産リード株式会社 絶縁検査方法及び絶縁検査装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004361249A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置
JP2005030882A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2009250659A (ja) 2008-04-02 2009-10-29 Nidec-Read Corp 治具試験装置及び治具試験方法

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