JP5004010B2 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
基板検査装置及び基板検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5004010B2 JP5004010B2 JP2007125093A JP2007125093A JP5004010B2 JP 5004010 B2 JP5004010 B2 JP 5004010B2 JP 2007125093 A JP2007125093 A JP 2007125093A JP 2007125093 A JP2007125093 A JP 2007125093A JP 5004010 B2 JP5004010 B2 JP 5004010B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- inspected
- wiring pattern
- wiring patterns
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 421
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 49
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 8
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
説明の都合上、基板検査装置(図7参照)は、4つの検査対象の導通検査を並列処理可能な装置とする。導通検査は、検査プローブ2本一組で1本の配線パターンを検査することが出来る。そこで、回路基板の上下両面から夫々押圧接触された複数本の検査プローブの内、任意に選択された上側の4本の検査プローブと下側の4本の検査プローブとの合計8本の検査プローブを使用して導通検査を実施する。毎回の検査毎に、8本の検査プローブを2本一組の四組に振り分け、電気的に独立した4本の配線パターンに対して同時に導通検査を実施する。
図3及び4は、検査対象の第一の配置を説明する図である。ここで、回路基板10には、例えば、配線パターン12が8個のネットA〜Hから形成されている。各ネット間は電気的に相互に独立し(即ち、絶縁状態にあり)、同一ネット内では電気的に接続されている。各ネットを形成する配線パターン12は、回路基板10の上面10u及び/又は裏面10dに導通検査に使用する検査点Pを形成する。
(2)配線パターン乙として、ネットBの基準検査点P1(下)と検査点P2(下)との間の配線パターン
(3)配線パターン丙として、ネットCの基準検査点P1(上)と検査点P2(下)との間の配線パターン
(4)配線パターン丁として、ネットDの基準検査点P1(下)と検査点P2(上)との間の配線パターン。
(2)配線パターン乙として、ネットBの基準検査点P1(下)と検査点P3(下)との間の配線パターン
(3)配線パターン丙として、ネットCの基準検査点P1(上)と検査点P3(下)との間の配線パターン
(4)配線パターン丁として、ネットDの基準検査点P1(下)と検査点P3(上)との間の配線パターン
次の3回目の検査では、図に示す4本の配線パターンの導通検査が同時に実施される。4回目〜7回目の検査までは、図に示す3本の配線パターンの導通検査が同時に実施される。8回目の検査では、図に示す2本の配線パターンの導通検査が同時に実施される。
図5及び6に示す配置表を用いて、検査対象の第二の配置を説明する。図5の配置表に示す配置は、第一の配置(図4参照)を更に再配置して、検査時間を短縮した配置である。
(検査装置)
図7は、上述した検査対象の選出方法により決定した4本の配線パターンを同時検査する基板検査装置20のブロック図である。
図8は、図7の基板検査装置20が実行する基板検査方法のフローである。予め記憶されているプログラムに沿って、制御部36により実行される。
これら実施形態に対して、当業者が容易に実施し得る付加・変更・削除・改良は、本発明の範囲に含まれる。例えば、次のような事項が挙げられる。
実施形態では、1本の被検査配線パターンの導通検査に際して、一対の検査プローブを用いて、検査電圧を印加し、流れる電流を検出している。
第一の配置の説明で、図3を用いた説明で、回路基板の検査点に対する符号に付与を、基準検査点P1を除き、任意であるとした。
(1)複数の配線パターンの導通検査を同時に実施できることにより、検査時間の短縮が図れる。
以上により本発明に係る基板検査装置及び基板検査方法の実施形態に関して説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されない。本発明の技術的範囲、添付の特許請求の範囲の記載に基づいて定められる。
甲,乙,丙,丁:検査対象
A,B,C,D,E,F,G,H:ネット、 P1:基準検査点、 P2,P3、…:検査点、
Claims (6)
- 回路基板の配線パターンの導通検査に際し、複数個のネット(L)を形成する複数本(M)の配線パターンの検査を、同時検査可能対象数(N)単位で並列処理可能な基板検査装置であって、
前記回路基板の表面に現れた前記配線パターンに形成された検査点に対して押圧接触する検査プローブと、
毎回の検査順番毎に、検査対象となる複数本(N)の配線パターンを選出する検査対象選出手段により選出された配線パターンからの出力を選択するスキャナ手段と、
前記スキャナ手段からの出力を、検査対象となる個々の配線パターンに対応する出力に組み合わせる組み合わせ回路手段と、
検査対象となる個々の配線パターンに対して検査電圧を印加して、流れる電流を検出する、個数Nの電圧源及び電流検出手段とを備え、
前記配線パターンを選出する検査対象選出手段は、同時検査可能対象(個数N)に優先順位を付して、配線本数の多いネットの配線パターンを優先順位の高い検査対象として選出した配置表に基づき実施される、基板検査装置。 - 請求項1に記載の基板検査装置において、
前記スキャナ手段は、前記回路基板の両面に配置された上側及び下側スキャナを有し、
上側及び下側スキャナは、各々、同時検査可能対象数(N)に基づきN個の検査プローブからの出力を選択するように構成され、
前記配線パターンを選出する検査対象選出手段は、検査対象となる配線パターンの検査点の個数が前記回路基板の上面又は下面に関してN個以下であるという条件下で、同時検査可能対象(個数N)に優先順位を付して、配線本数の多いネットの配線パターンを優先順位の高い検査対象として順次選出した配置表に基づき実施される、基板検査装置。 - 請求項1に記載の基板検査装置において、
前記配線パターンを選出する検査対象選出手段は、更に、検査順番毎に、同時検査対象となる配線パターンの各々に必要な検査時間を揃えるため、検査対象となる配線パターンを再配置した配置表に基づき実施される、基板検査装置。 - 回路基板の配線パターンの導通検査に際し、複数個のネット(L)を形成する複数本(M)の配線パターンの検査を、同時検査可能対象(個数N)単位で並列処理する基板検査方法であって、
検査順番毎に、配置表に基づき、同時検査の対象となる複数本(N)の配線パターンを選出し、
検査電圧を、前記複数本(N)の配線パターンに夫々印加し、
所定時間後に、前記複数本(N)の配線パターンに夫々流れる電流を検出し、
前記検査電圧値と検出電流値から、前記複数本(N)の配線パターンの個々の抵抗値を算出し、
算出抵抗値と基準抵抗値と比較して、該配線パターンの良否を判定するステップを含み、
前記配置表は、同時検査可能対象(個数N)に優先順位を付して、配線本数の多いネットの配線パターンを優先順位の高い検査対象として選出している、基板検査方法。 - 請求項4に記載の基板検査方法において、
前記配置表は、更に、検査順番毎に、同時検査対象となる配線パターンの各々に必要な検査時間を揃えるため、検査対象となる配線パターンを再配置した配置表である、基板検査方法。 - 請求項4又は5に記載の基板検査方法において、
検査順番毎に、予め検査時間を設定し、該検査時間は同時検査可能な配線パターンの中で最も長い配線パターン長に従って決定される、基板検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007125093A JP5004010B2 (ja) | 2007-05-09 | 2007-05-09 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007125093A JP5004010B2 (ja) | 2007-05-09 | 2007-05-09 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008281406A JP2008281406A (ja) | 2008-11-20 |
JP5004010B2 true JP5004010B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=40142346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007125093A Active JP5004010B2 (ja) | 2007-05-09 | 2007-05-09 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5004010B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013104798A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Sharp Corp | 検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体 |
JP2013104799A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Sharp Corp | 検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体 |
JP5972763B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2016-08-17 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP6182974B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-08-23 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法 |
JP6116419B2 (ja) * | 2013-07-17 | 2017-04-19 | 日置電機株式会社 | データ生成装置および基板検査システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62180276A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の検査方法とその検査装置 |
JP3191467B2 (ja) * | 1993-01-12 | 2001-07-23 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板検査データ作成方法 |
JP2005300386A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Micro Craft Kk | 回路基板検査装置及び検査方法 |
JP2006047172A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法 |
-
2007
- 2007-05-09 JP JP2007125093A patent/JP5004010B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008281406A (ja) | 2008-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5004010B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JPH09152457A (ja) | 電気的配線検査方法及び装置 | |
JP4068248B2 (ja) | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 | |
JP5391869B2 (ja) | 基板検査方法 | |
JP5215149B2 (ja) | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 | |
JP4833766B2 (ja) | 測定装置 | |
JP5014635B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP2006105795A (ja) | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 | |
JP5215072B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP4949947B2 (ja) | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 | |
JP5208787B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5191805B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
WO2008001651A1 (fr) | Procédé d'inspection de carte et dispositif d'inspection de carte | |
JP2007322127A (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
JP6618826B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP5160332B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP4810058B2 (ja) | 多極端子のショート検出方法及びショート検出システム | |
JP5844096B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP5420303B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP2005017221A (ja) | 基板検査方法及びその装置 | |
JP5213114B2 (ja) | 導通検査方法及び導通検査装置 | |
JP2020128881A (ja) | 短絡検査システム、及び短絡検査方法 | |
JP4999143B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP5430892B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
JP3020067B2 (ja) | 回路基板検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100408 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120427 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120510 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5004010 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |