JP2013104799A - 検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、さらに検査時間の短縮でき、且つ検査回数を低減できる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、基板７上の複数の配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と、正極及び負極を有し配線６間の電気特性値を測定する電気特性測定器１と、温度または赤外線により基板７の欠陥部を検出する赤外線カメラ８と、電気特性測定結果に基づき配線６間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する赤外線カメラ８の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部３とを備えた。制御部３は、複数のプローブ５を２つのプローブ群に分割し、分割後のプローブ群間における電気特性測定を行い、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わない。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板を検査する検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体に関するものである。

検査対象の基板（以下、基板と略する）を検査する手法として、欠陥部の候補を絞り込む前工程と、欠陥部を特定する後工程に分けて行う手法がある。この場合、前工程としては、配線間に電流を流し電圧を測定することで配線間の導通状態を検査する導通検査などが知られている。また後工程としては、発熱した欠陥部を赤外線カメラで検知又は撮影することで、欠陥部の位置を特定する赤外線検査などが知られている。

上述した導通検査や赤外線検査の技術が開示された文献としては、特許文献１を挙げることができ、特許文献１には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板の配線部における短絡欠陥を検査する導通検査および赤外線検査が開示されている。図７は、特許文献１に開示された図面であり、同図を用いて特許文献１に記載の技術を以下の通り説明する。

図７に示すように、ＴＦＴ基板の走査線７１と信号線７２に関し、いずれも一方の端子を並列接続した状態で、電流計７４を用いて導通検査が行われ（Ｓ７０１。Ｓはステップを示す。以下同様）、導通検査によって不良と判定されたＴＦＴ基板の短絡画素番地を絞り込み（Ｓ７０２）、さらに赤外顕微鏡７５で基板上の赤外線強度検出位置７６を走査することで、短絡欠陥７３の短絡位置を特定することができる（Ｓ７０３）。

一方、特許文献２には、被検査基板に当接する基板検査装置の接触端子相互間に発生する短絡欠陥を効率よく検出することを目的として、導通検査において短絡欠陥の候補を効率良く絞り込む基板検査装置及びその方法が提案されている。また特許文献２に記載の基板検査装置及びその方法では、被検査基板に当接する基板検査装置の接触端子に係る短絡欠陥を検査の対象としており、短絡欠陥の発生を検出した時点で検査を中断する構成を取っていることが示されている。図８と図９は、特許文献２に開示された図面であり、図８及び図９を用いて特許文献２に記載の基板検査装置の構成及びその方法について説明する。

図８で示すように、該検査装置は、検査処理部８８２、電圧検出部８０９、定電流源８０８、切換スイッチ８８０、および複数の接触端子８１２を有する。検査処理部８８２は、テスターコントローラ（図示せず）からの指令に応じ、所定の接触端子を順次選択して、切換スイッチ８８０に切換信号を出力する。また切換スイッチ８８０は、スイッチアレイ等からなり、接触端子８１２を定電流源８０８および電圧検出部８０９に接続する。さらに定電流源８０８は、接触端子８１２間に一定電流を流す。またさらに電圧検出部８０９は、一定の電流が流された該接触端子８１２間の電圧値を検出する。またさらに検査処理部８８２は、電圧検出部８０９で検出された電圧値と、定電流源８０８の電流値とを基に、該接触端子８１２間の抵抗値を算出する。ここで検査処理部８８２は、算出された抵抗値と、基準となる抵抗値とを比較することで、該接触端子８１２間における欠陥の有無を検査する。

次に、図９を用いて特許文献２に係る検査方法について説明する。該検査方法は、接触端子８１２を電気的に並列接続した接触端子群を形成し、接触端子群同士の導通検査を行うことで、接触端子相互間に発生する電気的短絡を効率よく検出できるものである。

図９（ａ）に示すように、まず、接触端子が全部で８１９２本ある場合、合計８１９２本の接触端子８１２を二分割して４０９６本ずつの端子群を２つ形成する。次いで、図９（ｂ）に示すように、形成された各端子群（４０９６本）をさらに二分割して２０４８本ずつの端子群を合計４つ形成する。ここで、図９に記載している数字４０９６と２０４８は、分割された接触端子群における接触端子の本数を表している。

該二分割は、全部で８１９２本の接触端子８１２が１本の接触端子８１２に分割されるまで、合計１３回繰り返される。また二分割する毎に、分割された端子群相互間または接触端子８１２相互間の短絡欠陥の有無を検査し、２回目の分割以降は、分割された端子群相互間または接触端子８１２相互間の検査を同時に実施することが示されている。

さらに特許文献２には、検査中に短絡欠陥の発生を検出すると、直ちに検査を中断して、接触端子８１２の清浄作業を行い、該清浄作業が終わると、再度、検査を実施することが開示されている。該清浄作業は、接触端子８１２の先端部に付着した半田などを除去するためのものであり、例えば、接触端子８１２の先端部をワイヤブラシで擦ったり、清浄空気を高圧で吹き付けたり、加熱して半田を溶融したり、又はこれらの幾つかを同時に行うことが開示されている。

特開平４−７２５５２号公報（平成４年３月６日公開） 特開２００９−２４４０７７号公報（平成２１年１０月２２日公開）

特許文献１に記載の検査装置及び検査方法によれば、走査線７１と信号線７２との検査を行う際には、それぞれ一方の端子を並列接続した状態で、まとめて検査を行う手法が取られているので、例えば、走査線７１同士の短絡や、信号線７２同士の短絡を検出することはできない。換言すれば、任意の配線間を検査することができないという問題があった。

また特許文献２に記載の基板検査装置及びその方法では、被検査基板に当接する基板検査装置の接触端子に係る短絡欠陥を検査の対象としており、短絡欠陥の発生を検出した時点で検査を中断する構成を取っている。すなわち、特許文献２に記載の検査装置及び検査方法では、複数の基板を連続して検査する場合を想定しておらず、複数の基板を連続して検査する場合に適用することは困難であるという問題があった。

さらに特許文献２では、接触端子８１２と電圧検出部８０９との具体的な接続方法は明記されていないが、分割された端子群相互間または接触端子８１２相互間の検査を同時に実施することと、分割される回数が１３回であることと、電圧検出部８０９には正極部と負極部の２つしか入力が無いことが記載されているため、複数の接触端子８１２を２つの端子群に分けて、２端子群間の電圧を検出せざるを得ないと推察される。そうすると、特許文献２に記載のものでは、基板内の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができない問題があり、図１０を用いて以下の通り説明する。

図１０は、基板検査装置が全４本の接触端子（接触端子８１２ａ〜ｄ）を有し、また各接触端子８１２ａ〜ｄが電圧検出部８０９の正極側又は負極側に接続されている状態を示している。ここで、図１０（ａ）は、１回目の分割として、接触端子８１２ａ〜ｄの４本の接触端子を、２本ずつの端子群２つに分割することを説明するための図であり、図１０（ｂ）は、２回目の分割として、接触端子８１２ａ〜ｄの４本の接触端子を、２本ずつの端子群２つに分割することを説明するための図である。

図１０（ａ）において、接触端子８１２ａ、ｂは電圧検出部８０９の正極側に接続され、接触端子８１２ｃ、ｄは電圧検出部８０９の負極側に接続されている。つまり、１回目の分割後に検査を行うことにより、電圧検出部８０９が正常値と異なる電圧値を検出した場合、接触端子８１２ａ、ｃ間、接触端子８１２ａ、ｄ間、接触端子８１２ｂ、ｃ間、又は接触端子８１２ｂ、ｄ間のいずれかに、欠陥が生じていることが判明する。

次いで図１０（ｂ）において、２回目の分割で４本の接触端子８１２ａ〜ｄから１本ずつの端子を４つ形成することになるが、電圧検出部８０９には、正極部と負極部の２つしか入力が無いことから、結局は、４本の接触端子８１２ａ〜ｄを２つの端子群に分けて電圧を検出せざるを得ない。

例えば、２回目の分割として、接触端子８１２ａ、ｃを電圧検出部８０９の正極側に接続し、接触端子８１２ｂ、ｄを電圧検出部８０９の負極側に接続することになる。ここで電圧検出部８０９が、正常値と異なる電圧値を検出した場合、接触端子８１２ａ、ｂ間、接触端子８１２ａ、ｄ間、接触端子８１２ｃ、ｂ間、又は接触端子８１２ｃ、ｄ間のいずれかに、欠陥が生じていることが判明する。

ここで注目されるのは、１回目の分割後と２回目の分割後に判明した欠陥部の候補の組み合わせである。要するに、接触端子８１２ａ、ｄ間、接触端子８１２ｂ、ｃ間は、１回目の分割後と２回目分割後の各検査で、重複して検査を行ってしまうことになる。

仮に接触端子８１２ａ、ｄ間に短絡欠陥があった場合には、１回目の分割後の検査及び２回目の分割後の検査で、電圧検出部８０９は正常値と異なる値を検出する。そうすると、１回目の検査結果だけであれば、欠陥部の候補は、接触端子８１２ａ、ｃ間、接触端子８１２ａ、ｄ間、接触端子８１２ｂ、ｃ間、又は接触端子８１２ｂ、ｄ間の４つに絞り込めているが、２回目の検査によって、欠陥部の候補は、接触端子８１２ａ、ｂ間、又は接触端子８１２ｃ、ｄ間をさらに加えた６通りに増加してしまう。

このように特許文献２に記載の基板検査装置及びその方法では、導通検査において同じ欠陥部を何度も検出し、欠陥部の候補を適切に絞り込むことができないという問題があった。

本発明は、上述した従来技術の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、検査時間を短縮したり、検査回数を低減できる検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体を提供することにある。

本発明に係る検査装置は、基板上の複数の配線と電気的に接触する複数のプローブと、正極及び負極を有し前記配線間の電気特性値を測定する電気特性測定器と、温度または赤外線により基板の欠陥部を検出する検出手段と、前記電気特性測定結果に基づき前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する前記検出手段の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部とを備えた検査装置であって、前記制御部は、前記複数のプローブを２つのプローブ群に分割し、分割後の各プローブ群を前記正極または負極と接続し、分割後のプローブ群間における前記電気特性測定を行うと共に、さらに２つに分割したプローブ群間において前記接続及び前記電気特性測定を繰り返し、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、前記分割されたプローブ群間については前記接続及び前記電気特性測定を行わない。

また、さらに、電気特性測定器を複数有し、前記制御部は、欠陥があると判別した場合、前記分割されたプローブ群に異なる電気特性測定器を接続してもよいし、前記分割されたプローブ群に電気特性測定器を順次接続してもよい。

本発明に係る検査方法は、基板上の複数の配線にプローブを当接させ、前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関して温度または赤外線を検出して欠陥部を特定する検査方法であって、（ａ）：複数のプローブを２つのプローブ群に分割するステップと、（ｂ）：分割後のプローブ群間における前記電気特性値を測定するステップと、（ｃ）：測定された電気特性値の良否を判別するステップと、（ｄ）：全プローブ群が１つのプローブになるまでステップ（ａ）〜（ｃ）を繰り返して欠陥部を絞り込むステップと、（ｅ）：欠陥があると判別されたプローブ群間から欠陥のある配線間を温度または赤外線を検出することで欠陥部を特定するステップと、（ｆ）：ステップ（ｃ）において、電気特性値が正常値でないと判別した場合、ステップ（ａ）でさらに２つに分割されたプローブ群間では、以降のステップ（ｂ）および（ｃ）を行わないステップとを備える。

また、ステップ（ｆ）において、異なる電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ（ｂ）および（ｃ）を行わなくてもよいし、ステップ（ｆ）において、異なるタイミングで電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ（ｂ）および（ｃ）を行わなくてもよい。

さらに、ステップ（ａ）は、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割してもよいし、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割してもよい。

本発明に係る検査プログラムは、上記検査方法を動作させる検査プログラムであって、コンピュータを上記の各ステップとして機能させる。

本発明に係るコンピュータ読取可能なプログラム記録媒体は、上記検査プログラムが記録されている。

本発明によれば、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、検査時間を短縮したり、検査回数を低減できる検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体を提供することができる。

本発明の実施形態１に係る検査装置の主要構成を説明するためのブロック図である。 本発明の実施形態１に係る検査の全体手順を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態１に係る前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態１に係るＳ３０７の具体例を説明するための図であり、（ａ）は１つの抵抗測定器の正極、負極に接続する態様を示し、（ｂ）は図４(ａ)の電気特性測定器が欠陥を検出し、新たな電気特性測定器を加えた態様を示す図である。 本発明の実施形態２に係る検査装置の主要構成を説明するためのブロック図である。 本発明の実施形態２に係る前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。 従来技術に係るＴＦＴ基板の配線部の短絡欠陥を検査する導通検査および赤外線検査を説明するための図である。 従来技術に係る検査装置の要部を説明するための図である。 従来技術に係る検査方法の検査順序を説明するための図であり、（ａ）は８１９２本の端子から４０９６本の端子２群への分割を示し、（ｂ）は４０９６本の端子２群から２０４８本の端子４群への分割を説明するための図である。 従来技術に係る検査方法の検査方法を説明するための図であり、（ａ）は１回目の分割として４本の端子を２本ずつの端子群２つへの分割を説明するための図であり、（ｂ）２回目の分割を説明するための図である。

以下、図面を参照して、本発明に係る実施態様を詳細に説明する。

＜実施形態１＞
図１は、本発明に係る実施形態１における検査装置１００の主要構成を説明するためのブロック図であり、破線で囲まれた部分が、検査装置１００の主要構成部であり、基板７が検査対象の基板である。検査装置１００は、基板７が有するｎ（ｎは２以上の自然数）本の配線６−１、・・・、配線６−ｎ（以下、配線６−１、…、配線６−ｎのうちの何れか或いは全体を説明する際は、簡単のために配線６と称する）の中で、何れの配線群間に欠陥があるかを検知し、一度欠陥部の候補となった配線を、二度と検査しないことで、欠陥部の候補を適切に絞り込むことができる。

以下の説明では、基板の配線間において短絡しているものが欠陥である場合を説明するが、欠陥は短絡に限られない。例えば他の欠陥として、本来導通していなければならない配線間断線、細り等の不良、絶縁状態となっている場合、所定以上の容量値である場合など基板の配線における各種電気特性を検査するための種々の検査装置又は検査方法に本発明を適用することができる。

検査装置１００は、ｍ（ｍは２以上の自然数）個の電気特性測定器１−１、・・・、電気特性測定器１−ｍ（以下、電気特性測定器１−１、…、電気特性測定器１−ｍのうちの何れか或いは全体を説明する際は、簡単のために電気特性測定器１と称する）、切換部２、制御部３、記憶部４、ｎ個のプローブ５、および赤外線検査を行うための赤外線カメラ８を備えている。

本実施形態では、基板７における欠陥部を特定するための検出手段として、温度または赤外線を検出する赤外線カメラ８を採用した場合を説明するが、検出手段は赤外線カメラ８には限定されず、温度または赤外線を検出する他の検出手段などを用いても良いことは勿論である。

電気特性測定器１は本発明における電気特性測定器に対応し、プローブ５が本発明におけるプローブに対応している。ここで、プローブとは、検査装置１００の切換部２と基板７の配線６とを電気的に接続するための接触端子であり、例えばプローブ５の各々は、配線６と一対一対応で電気的接続される針状端子である。

電気特性測定器１は、各々正極及び負極を有し、各正極に接続された配線と各負極に接続された配線間の電圧値や、電気容量値などの電気特性を測定することができる。本実施形態においては、特に断りの無い限り、電気特性測定器は、一定の電圧を印加し電流量を測定することで該配線間の抵抗値を測定する抵抗測定器とする。

切換部２は、各プローブ５を各電気特性測定器１の正極または負極へ電気的に接続させる手段であり、例えばリレー回路などで構成される。また切換部２は、何れの電気特性測定器１の正極及び負極にも接続されないようにすることもできる。

制御部３は、電気特性測定器１で測定された各抵抗値と、欠陥が無い場合の正常な各抵抗値とを比較することで、欠陥の有無を検出するものであり、本発明の制御部に対応している。また制御部３は、記憶部４に予め記憶された所定の切換パターン順序に基づき、切換部２を制御し、各プローブ５と電気特性測定器１の何れかとを接続する。ここで所定の切換パターンとは、各プローブ５に電気特性測定器１の何れの正極または負極に接続するかを定めた所定の切換パターンの順序である。

記憶部４は、欠陥が無い場合の正常な抵抗値と上記所定の切換パターン順序を予め記憶しており、後述するように電気特性値が正常でなければ、電気特性値が正常でないプローブ群の組み合わせを記憶することが可能であっても良い。プローブ５は、電気特性測定器１から印加された電圧によって基板７の配線６を導通させ、短絡欠陥部等を発熱させる。あるいは電圧源ないしは電流源を別途設けて、基板７の配線６を導通させ、短絡欠陥部等を発熱させてもよい。赤外線カメラ８は、基板７の例えば赤外画像を取得する。記憶部４は、制御部３と接続され、画像データ等を記憶することもできる。制御部３は、赤外線カメラ８を制御し、また、赤外線カメラ８の撮像位置合わせのために画像のマッチング等を行う画像処理部としても機能し、基板７内で発熱している箇所を特定する。また赤外線カメラ８は本発明における検出手段に対応している。

本実施形態における検査は、大別して前工程と後工程に分類されている。該検査においては、基板７の配線６−１〜配線６−ｎに係る各プローブ群間で短絡している欠陥部の候補を絞り込み、後工程では前工程で絞り込まれた欠陥部の候補をより詳細に検査して欠陥部を特定するようになっている。

図２は、本実施形態における検査の全体手順の概要を説明するためのフローチャートである。図２においては、Ｓ２０１のステップが前工程に該当し、Ｓ２０２〜Ｓ２０４が後工程に該当している。本実施形態の前工程において特徴的なことは、一度欠陥部の候補となった配線を、二度と検査しない構成とする点にあり、具体的な構成については図３を用いて後述する。

ここでは図２を用いて後工程について説明する。まず、前工程で絞り込んだ欠陥部の候補に対応するプローブ群間のうち、まだ電流を流していないプローブ群間に電流を流し（Ｓ２０２）、短絡欠陥部を発熱させる。次いで、赤外線カメラ８で短絡欠陥部を含む基板部分を撮影することで、発熱した短絡欠陥部をより詳細に特定する（Ｓ２０３）。前工程で絞り込んだプローブ群間全てに電流を流し終えたならば（Ｓ２０４：ＹＥＳ）、フローを終了し、前工程で絞り込んだプローブ群間全てに電流を流し終えていなければ（Ｓ２０４：ＮＯ）、Ｓ２０２に移行する。ここで、図２におけるＳ２０２〜Ｓ２０４の処理が本発明のステップ（ｅ）に対応している。

本実施形態によれば、検査装置１００が一度欠陥部の候補となった配線を、二度と検査しない構成（図３の説明で詳述する）を採用している。つまり、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わないことにより、欠陥部をより詳細に特定するための赤外線検査の回数を減らすことができ、検査時間を短縮することができる。

一般的に赤外線検査では、被検査箇所が温度上昇するのを待つ必要があり、また検査後に温度低下を待つ必要が生じる場合もある。例えば、赤外線検査を一度行うのに要する時間が十秒程度であるのに対して、導通検査は、数百ミリ秒程度で済む場合もある。従って、赤外線検査に要する時間は、短絡検査や導通検査等と比して比較的長くなる。

しかしながら本実施形態においては、前工程において欠陥部の候補を適切に絞り込むことができるため、後工程の赤外線検査回数や検査時間を減らすことができ、全体の検査時間を大幅に低減したり、検査回数を低減できるという格別な効果を奏することができる。

また、本実施形態では、欠陥を検出する手段としての赤外線カメラ８を備えることで、どのプローブ群間に短絡欠陥部があるか絞り込む装置と、短絡欠陥部を特定する赤外線検査装置とを別装置にするよりも簡便な構成とすることができるという効果も期待できる。

ここでさらに効果について補足すると、後工程の検査工程の内容によっては、検査時間のみ低減できる場合、検査回数のみ低減できる場合、又は検査時間及び検査回数の双方が低減できる場合の３通りが存在する。奏し得る効果は、後工程の内容又は方法で３通りの何れかとなるが、例えば赤外線カメラで基板全体を一度に撮影できない場合は、欠陥部の候補が絞り込めていることで、撮影回数や撮影時間を減らせるので、検査回数を減少させて検査時間も低減する効果が顕著なものとなる。

図３は、前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。以下、図３を用いて、前工程として導通検査を採用した場合の検査方法を詳細に説明する。まず、記憶部４に記憶された所定の切換パターン順序を基に、プローブ５の群を２つの群に分割し、制御部３によって切換部２を切換え、一方のプローブ群に所定の電気特性測定器１の正極を繋ぎ、他方のプローブ群に該電気特性測定器１の負極を繋ぐ（Ｓ３０１）。そして正極に接続されたプローブ群と、負極に接続されたプローブ群との間の抵抗値を測定する（Ｓ３０２）。なお、後述するように検査に使用する電気特性測定器１の数は増加する。Ｓ３０２では、検査に使用する複数の電気特性測定器１が同時に抵抗値を測定する。従って、Ｓ３０２の測定にかかる時間は増加しない。次に予め記憶部４に記憶された正常な抵抗値と比較する（Ｓ３０３）。

正常な抵抗値は、短絡欠陥があるか否かを判定する閾値である。短絡がない配線間を測定した抵抗値は絶縁抵抗と呼ばれており、数百ＭΩ以上の大きな値である。従って、この数百ＭΩ以上を正常な抵抗値として記憶すればよい。また、測定した抵抗値がこの絶縁抵抗よりも低い場合、すなわち配線間がわずかに短絡している場合でも、基板の品質に問題が無い場合は、短絡欠陥がないと判定してもよい。従って、この場合は正常な抵抗値は数百ＭΩよりも小さい値になる。Ｓ３０３において正常な抵抗値と比較した結果、実際の抵抗測定値が正常な抵抗値と相違すると、欠陥有りと判断し（Ｓ３０４：ＹＥＳ）、欠陥があったプローブ群の組み合わせと欠陥が発生した基板の識別情報を記憶部４に記憶する（Ｓ３０５）。Ｓ３０５では欠陥部の候補と基板の識別情報を記憶するので、特許文献２に記載の技術のように、欠陥部が判明する度に検査対象に清浄作業を施す必要はなく、継続して後続の基板を検査できるという効果があり、特に複数の基板について導通検査を継続して連続検査する場合に好適な実施形態となっている。

ここで本実施形態では、Ｓ３０１が本発明のステップ（ａ）、Ｓ３０２が本発明のステップ（ｂ）、Ｓ３０３とＳ３０４が本発明のステップ（ｃ）、Ｓ３０８が本発明のステップ（ｄ）にそれぞれ対応している。

なお、図３で示す検査を行った基板について、欠陥部を特定するための後工程を同じ基板７に対して続けて行う場合は、Ｓ３０５において基板の識別情報を記憶しなくても良い。

一方、本実施形態では、所定枚数の基板に関し図３で示す検査を行った後、Ｓ３０５で記憶したデータを用いて、欠陥部を特定するための後工程を行うことを想定しているため、基板の識別情報も記憶するようにしている（これは後述する実施形態２も同様である）。

次いで、欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が１でない場合（Ｓ３０６：ＮＯ）、今まで用いていない新たな電気特性測定器１を割り当て（Ｓ３０７）、一方欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が１である場合（Ｓ３０６：ＹＥＳ）、Ｓ３０８へ移行する。また正常な抵抗値との比較により、欠陥が無いと判断した場合（Ｓ３０４：ＮＯ）もＳ３０８へ移行する。全プローブ間の組み合わせについて検査が終了すると（Ｓ３０８：ＹＥＳ）、フローを終了し、まだ全プローブ間の検査が終了していなければ（Ｓ３０８：ＮＯ）、Ｓ３０９へ移行する。

新たな電気特性測定器１を割り当てた場合（Ｓ３０９：ＹＥＳ）はＳ３１０へ移行し、新たな電気特性測定器１を割り当てない場合は（Ｓ３０９：ＮＯ）、Ｓ３１１へ移行する。新たな電気特性測定器１を割り当てた場合は、記憶部４に記憶された所定の切換パターン順序を基に、新たな短絡欠陥検出部としての電気特性測定器１が割り当てられたプローブの各群を二分割し、プローブの各群において二分割された一方の群に、新たな電気特性測定器１の正極を繋ぎ、他方の群に、該電気特性測定器１の負極を繋ぎ（Ｓ３１０）、Ｓ３１１へ移行する。

さらに、新たな電気特性測定器１を割り当てていない場合には、記憶部４に記憶された所定の切換パターン順序を基に、新たな電気特性測定器１を割り当てていないプローブの各群を二分割し、プローブの各群において二分割された一方の群に、事前に使用していた電気特性測定器１の正極を繋ぎ、他方の群に、事前に使用していた電気特性測定器１の負極を繋ぎ（Ｓ３１１）、Ｓ３０２へ移行する。

切換パターン順序としては、例えば、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割していくことなどが挙げられる。短絡欠陥は、ほとんどが隣接配線間で発生するので、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割していくことで、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割していくことになる。

ここで、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割していくことには、少なくとも２つの利点が存在する。第一の利点は、全プローブを２つの群に分割する切換パターンにおいて、検査回数が進む毎に、検査を行う配線の組み合わせを絞り込むことができるため、欠陥の検出が後になるほど、欠陥部の候補を絞り込むことができる点である。さらに第二の利点は、最後の切換パターンにおいて、短絡発生率が最も高くなる最後のパターンであれば、短絡欠陥が検出されたとしても、電気特性測定器１を増やして検査する必要がなくなる点である。

本実施形態では、Ｓ３０７で示すように、あるプローブ群間で欠陥を検出した場合には、プローブ群の一方、本実施形態においては負極側に新たな電気特性測定器１を割り当てる。そうすることで、以後、短絡を検出した負極側のプローブ群と正極側のプローブ群とを導通させることがなくなる。従って、そのプローブ群間については正極または負極との接続及び電気特性測定を行わないことができ、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができる。
また、前工程において基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことによって、後工程における欠陥部の特定において検査回数を低減したり検査時間を短縮することができる。

このように、短絡欠陥が検出する度に、割り当てられた電気特性測定器１の数は増えていく。Ｓ３０２〜Ｓ３０７、Ｓ３０９〜Ｓ３１１は、割り当てられた１つ以上の電気特性測定器１毎に処理するのである。また、Ｓ３０２では、割り当てられた１つ以上の電気特性測定器１が同時にそれぞれ抵抗値を測定する。抵抗値を測定するには数百ミリ秒の時間を要する。一方、それ以外の処理は電気特性測定器１毎に並列に、制御部３によって処理することができる。また、制御部３としてはコンピューターなどが用いられるため、抵抗値を測定する数百ミリ秒の時間よりも非常に短い。従って、短絡欠陥の数にかかわらず、検査すべき配線間の全組み合わせをほぼ一定の時間で検査をすることができる。

また、図３のＳ３０２〜Ｓ３１１は、割り当てられた電気特性測定器１毎に処理を行う。割り当てられた電気特性測定器１の数が２つである場合について、以下に詳しく説明する。Ｓ３０２では、２つの電気特性測定器１が同時にそれぞれ抵抗値を測定する。Ｓ３０３では、測定した２つの抵抗値それぞれについて、正常な抵抗値と比較する。Ｓ３０４では、欠陥が有るか否かをそれぞれ判断する。欠陥があると判断された場合は、Ｓ３０５〜Ｓ３０７の処理を行う。もし、欠陥有りと判断された数が２つの場合は、Ｓ３０７における新たな電気特性測定器１の割り当ては最大２回行われ、Ｓ３０８に進んだ時点で割り当てられた電気特性測定器の数は２〜４になる。もし、欠陥有りと判断された数が１つの場合は、Ｓ３０７における新たな電気特性測定器１の割り当ては最大１回行われ、Ｓ３０８に進んだ時点で割り当てられた電気特性測定器の数は２〜３になる。もし、欠陥有りと判断された数が０の場合は、Ｓ３０７における新たな電気特性測定器の割り当てはなく、Ｓ３０８に進んだ時点で割り当てられた電気特性測定器の数は２のままである。

また、新たに割り当てられた電気特性測定器１の数（上述のように、数は０〜２）だけＳ３１０を処理する。Ｓ３１１は、当初割り当てられていた２つの電気特性測定器１毎に処理する。再度行われるＳ３０２では、２〜４の電気特性測定器１毎に行われるのである。

短絡欠陥がない基板を検査する場合は、検査に使用する電気特性測定器１の数は１つである。一方、短絡欠陥が検出する度に、検査に使用する電気特性測定器１の数は増えていく。いずれにしても、Ｓ３０２において、検査に使用する１つないしは複数の電気特性測定器１が抵抗値を同時に測定する。従って、短絡欠陥の検出回数にかかわらず、Ｓ３０２で行われる抵抗測定回数は一定である。

図４は、図３におけるＳ３０７の具体例を説明するための図である。図４（ａ）は、４つのプローブ５を２つずつの群に分割し、各群を電気特性測定器１の正極、負極に接続する態様を説明するための図である。他方、図４（ｂ）は、図４(ａ)の電気特性測定器１−１が欠陥部の候補を検出し、新たな電気特性測定器１−２を加えた態様を説明するための図である。図４（ｂ）に示すように、図４（ａ）で短絡を検出した負極側のプローブ２つと、正極側のプローブ２つとは、電気特性測定器１を通して導通することがなくなり、その後も２度とプローブ群間の検査を行わないようにすることができる。つまり、何れの欠陥部に対しても、２度以上検出することのない検査装置、及び検査方法を提供することができる。

以下、本実施形態における基板７の配線６が１６本である場合について具体的に説明する。この場合、基板７の配線６が１６本であることから、短絡が発生し得る２本の配線間の組み合わせは１６×１５／２＝１２０組となる。

表１は、この場合に記憶部４で記憶される切換パターンの一例を示した表である。配線の本数が２のべき乗であれば、プローブ群を二分割していくと、最終的に１本の配線に分割することができる。この場合、抵抗検査回数は、配線本数を２を底とする対数により計算される。

例えば配線が１６本である場合は、抵抗検査はｌｏｇ_２１６＝４（回）となる。１回目の抵抗測定は、８×８＝６４組の配線間の組み合わせを検査する。この１回目の抵抗測定で短絡を検出しなかった場合、２回目の抵抗測定は、８×８＝６４組の配線間の組み合わせを検査する。この６４組のうち１回目の抵抗測定と重複している組み合わせは３２組、重複していない新たな抵抗測定する組み合わせは３２組である。

１回目で短絡を検出しなかった場合、重複する３２組の組み合わせは当然短絡していない。したがって２回目の抵抗測定では、重複していない３２の組み合わせの短絡を検査するに等しい。一方、１回目の抵抗測定で短絡を検出した場合、１回目の抵抗測定の負極側に新たな電気特性測定器１を割り当てて、２つの電気特性測定器１を用いて２回目の抵抗測定を行う。２つの電気特性測定器１のそれぞれが抵抗測定する配線間の組み合わせは４×４＝１６組となるので、２回目の抵抗測定は１６＋１６＝３２組の組み合わせの短絡を検査していることになる。この３２組の組み合わせのうち１回目の抵抗測定と重複している組み合わせはない。また、１回目の抵抗測定で短絡を検出しなかった場合、又は検出した場合のいずれも、２回目の抵抗測定で短絡を検査する配線間の組み合わせは、全く同じである。

３回目および４回目の抵抗測定も、重複していない新たな配線間の組み合わせを同様に検査していくことになる。検査される配線間の組み合わせは、３回目の抵抗測定が１６組、４回目の抵抗測定が８組となる。結局、１〜４回目の抵抗測定で検査される抵抗間の組み合わせの合計は６４＋３２＋１６＋８＝１２０組となり、すべての配線間の組み合わせを検査できる。また最終的に１本ずつの配線間で短絡を検出する必要があるため、最大で配線数の半分、つまり８つの電気特性測定器１を設けることがより好ましい。

さて、基板に発生する短絡欠陥の数は、配線間の組み合わせ数と比べて非常に少なく、通常１〜２つ程度である。短絡欠陥が１つ存在する基板を検査する場合、検査に使用される電気特性測定器１の数は１〜２つである。同様に、短絡欠陥が２つ存在する基板を検査する場合、検査に使用される電気特性測定器１の数は１〜３つである。従って、基板に発生する短絡欠陥の発生状況によっては、最大数すなわち配線数の半分よりも少ない電気特性測定器１で事足りる。

上記のように電気特性測定器１の数を削減することによって、切換部２も簡素化でき、検査装置を安価かつ簡便に実現できる利点がある。しかしながら、短絡欠陥が多く発生した基板を検査した場合、Ｓ３０７で新たな抵抗測定器を割り当てられない事態、すなわち割り当てられていない電気特性測定器１がなくなってしまう事態が稀に起こりえる。このような場合は、欠陥があった配線群の負極側に、新たな抵抗測定器を割り当てずに処理を継続すればよい。ここで一般的に、基板７の配線６がＮ（Ｎは２以上の自然数）本である場合を考える。検査すべき配線間の組み合わせはＮ×（Ｎ−１）／２組となり、Ｎが２のｐ乗（ｐは１以上の自然数）であれば、抵抗検査回数はｐ回となる。また、１〜ｐ回目の抵抗検査において、重複を除いた新たな短絡を検査する配線間の組み合わせは、順に２^２ｐ−２組、２^２ｐ−３組、２^２ｐ−４組、・・・、２^ｐ−１組となる。

一方、配線の本数が２のべき乗ではない場合には、配線を２等分することが出来ないステップが生じるため、２のべき乗になるように、架空の配線を定義し処理を行う。

表２は、本実施形態における基板７の配線６が１２本である場合において、切換部２などの挙動を示した表である。１２本の配線に架空の配線４本を追加して配線の本数を合計１６本とし、追加後の配線本数を２のべき乗である１６本とし、表１に示す切換パターンを用いて、処理を行うことになる。表２において、電位が０のプローブは電気特性測定器１の負極側に、電位がＥのプローブは電気特性測定器１の正極側に各々電気的接続されていることを表す。

架空の配線は、いずれの配線とも短絡を起こさない理想の配線と考えることができる。以下、架空の配線と実在する配線との間を「架空配線間」と称する。架空配線間は、短絡を発生しないので、各抵抗測定の重複していない新たな配線間の組み合わせの中で、架空配線だけと組み合わせられる実在する配線は、短絡を発生しない。したがって、このような配線間は、抵抗値測定の際に省くことができる。その結果、使用する電気特性測定器１を少なくすることができる場合がある。このような場合を具体的に以下に説明する。

表２の４回目の抵抗測定では、重複していない新たな配線間の組み合わせが８組である。具体的には、架空配線１：配線６−１，配線６−２：配線６−３，架空配線２：配線６−４，配線６−５：配線６−６，架空配線３：配線６−７，配線６−８：配線６−９，架空配線４：配線６−１０，配線６−１１：配線６−１２である。ここで、「Ｘ：Ｙ」は、配線Ｘと配線Ｙとの間の短絡を検査するように、配線Ｘを電気特性測定器１の負極に接続して電位を０にし、配線Ｙを電気特性測定器１の正極に接続して電位をＥにすることを表す。

この８通りの配線の組み合わせのうち、架空配線１：配線６−１，架空配線２：配線６−４，架空配線３：配線６−７，架空配線４：配線６−１０の４つは、「Ｘ：Ｙ」のＸに相当する配線が架空配線であるため、短絡を発生しない。したがって、この４通りの配線間は、４回目の抵抗測定から省くことができる。その結果、この４通りの「Ｘ：Ｙ」のＹに相当する右側の配線６−１、６−４、６−７、６−１０を何れの電気特性測定器１の正極及び負極にも接続させない。表２の４回目の抵抗測定において、配線６−１、６−４、６−７、６−１０に斜線を記しているのは、何れの電気特性測定器１の正極及び負極にも接続していないことを表している。

次に、４回目の抵抗測定において、使用する電気特性測定器１の最大数を削減できることを示す。１回目の抵抗測定時に電気特性測定器１が短絡を検出し、２回目の抵抗測定時に２つの電気特性測定器１が共に短絡を検出し、３回目の抵抗測定時に４つの電気特性測定器１が共に短絡を検出した場合、４回目の抵抗測定では、本来は８つの電気特性測定器１が必要になる。また、この８つは、使用する電気特性測定器１が最大数となる場合である。しかし、架空配線１：配線６−１，架空配線２：配線６−４，架空配線３：配線６−７，架空配線４：配線６−１０の４つは抵抗測定をする必要が無く、電気特性測定器１を割り当てる必要もない。したがって、４回目の抵抗測定は、４つの電気特性測定器１だけで検査ができる。すなわち、３回目の抵抗測定における電気特性測定器１の割り当てを変えずに、４回目の抵抗測定を行えばよい。したがって、４回目の抵抗測定は、４つの電気特性測定器１が配線６−２：配線６−３，配線６−５：配線６−６，配線６−８：配線６−９，配線６−１１：配線６−１２をそれぞれ検査すればよい。

このように本実施形態では、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については正極または負極との接続及び電気特性測定を行わない。つまり、電気特性測定器を複数有し、欠陥があると判別した場合、分割されたプローブ群に異なる電気特性測定器を接続する。

そうすることで、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、後の欠陥部を特定する工程において検査時間を短縮したり、検査回数を低減でき、前工程と後工程からなる全体工程に要する時間を短縮できる検査装置および検査方法を提供することができる。

＜実施形態２＞
本実施形態は、前工程において、１つの電気特性測定器１だけを用いて、実施形態１と同様、一度欠陥部の候補となった配線間の組み合わせを、二度と検査しないことで、適切に欠陥部の候補を絞り込むことができる装置および方法の他の実施形態であり、図５と図６を用いて説明する。また本実施形態においても、電気特性測定器１、プローブ５、切換部２が本発明における電気特性測定器、プローブに対応している。また記憶部４については、実施形態１で説明した機能に加えて、電気特性値が正常でなければ、プローブ群を記憶することがさらに可能であっても良い。

電気特性測定器１が１つしかない場合には、実施形態１のＳ３０７のように欠陥が検出されたプローブ群の負極側に電気特性測定器１を割り当てるのではなく、欠陥検出を後回しにすることで対応する。すなわち、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群に電気特性測定器１を順次接続するようしている。本実施形態は、実施形態１と比べて、電気特性測定器１が１つで済み、切替部２が簡素化でき、簡便な構成とすることができる。

図５は、本実施態様における検査装置５００の主要構成を説明するためのブロック図である。図５に示すように、本実施形態の構成で実施形態１と異なるのは、電気特性測定器１が１つであるという点だけであり、他の構成は実施形態１と同様であるため、構成の説明は省略する。

図６は、前工程としての導通検査の手順を説明するためのフローチャートである。以下、図６を用いて、前工程として導通検査を採用した場合を詳細に説明する。なお、図６のフロー（Ｓ６０１〜Ｓ６１３）を前工程である図２のＳ２０１に適用することで検査の全体手順となるが、後工程の処理については実施形態１と同様であるので説明を割愛する。

まず図６において、記憶部４に記憶された所定の切換パターン順序を基に、プローブ５の群を２つの群に分割し、制御部３によって切換部２を切換えて、一方の群に電気特性測定器１の正極を繋ぎ、他方の群に電気特性測定器１の負極を繋ぎ（Ｓ６０１）、正極に接続されたプローブ群と、負極に接続されたプローブ群との間の抵抗値を測定し（Ｓ６０２）、測定した抵抗値を正常な抵抗値と比較し（Ｓ６０３）、欠陥有りと判断した場合（Ｓ６０４：ＹＥＳ）、欠陥があったプローブ群の組み合わせと欠陥が発生した基板の識別情報を記憶部４に記憶する（Ｓ６０５）。

Ｓ６０５では欠陥部の候補と基板の識別情報を記憶するので、特許文献１に記載の技術のように、欠陥部が判明する度に検査対象に清浄作業を施す必要はなく、継続して後続の基板を検査できるという効果があり、特に複数の基板を連続検査する場合に好適な実施形態となっている。

なお、図６で示す検査を行った基板について、欠陥部を特定するための後工程(図２のＳ２０２〜Ｓ２０４の処理)を続けて行う場合は、Ｓ６０５において基板の識別情報を記憶しなくても良い。一方、本実施形態では、所定枚数の基板に関し図６で示す検査を行った後、Ｓ６０５で記憶したデータを用いて、欠陥部を特定するための後工程を行うことを想定しているため、基板の識別情報も記憶するようにしている。

欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が１でない場合（Ｓ６０６：ＮＯ）、欠陥があったプローブ群の負極側と電気特性測定器１とを切断し（Ｓ６０７）、次にプローブ群を分割して以降に欠陥検出を後回しにするプローブ群として、欠陥があったプローブ群の負極側を記憶部４に記憶し（Ｓ６０８）、欠陥があったプローブ群の負極側のプローブ数が１である場合（Ｓ６０６：ＹＥＳ）、Ｓ６０９へ移行する。

また、正常な抵抗値との比較により、欠陥が無いと判断した場合（Ｓ６０４：ＮＯ）もＳ６０９へ移行する。欠陥検出を後回しにしたプローブ群の中に二分割されたものがあれば（Ｓ６０９：ＹＥＳ）、Ｓ６１１へ移行し、二分割されたものがなければ（Ｓ６０９：ＹＥＳ）、Ｓ６１０へ移行する。

欠陥検出を後回しにしたプローブ群の中に二分割されたものがある場合には、その中から１つ選び（Ｓ６１１）、選ばれたプローブ群において、二分割された群に、それぞれ負極、正極を割り当てる（Ｓ６１２）。欠陥検出を後回しにしたプローブ群の中に二分割されたものがない場合、全プローブ間の組み合わせについて検査が終了していれば（Ｓ６１０：ＹＥＳ）、フローを完了し、全プローブ間の組み合わせについて検査が終了していなければ（Ｓ６１０：ＮＯ）、記憶部４に記憶された所定の切換パターン順序を基に、前回分割されたプローブの群を、それぞれ、さらに二分割し、欠陥検出を後回しにしたプローブ群以外の群に関しては、一方の群に電気特性測定器１の正極、他方の群に負極を割り当て（Ｓ６１３）、Ｓ６０１へ移行する。

なお、本実施形態においては、Ｓ６０１が本発明のステップ（ａ）、Ｓ６０２が本発明のステップ（ｂ）、Ｓ６０３とＳ６０４が本発明のステップ（ｃ）、Ｓ６１０が本発明のステップ（ｄ）にそれぞれ対応している。

本実施形態では、欠陥検出部１が１つである場合でも、Ｓ６０８で示すように、あるプローブ群間で欠陥が検出された場合には、欠陥があったプローブ群の負極側を、次にプローブ群を分割して以降に欠陥検出を後回しにすることで、そのプローブ群間の検査を２度と行わないようにすることができる。つまり、本実施形態に係る検査装置、及び検査方法は、一度欠陥候補となった配線を、二度と検査しないことで、適切に欠陥部の候補を絞り込むことができる。また、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことによって、後工程における欠陥部の特定において検査回数や検査時間を短縮することができる。

すなわち本実施形態では、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については正極または負極との接続及び電気特性測定を行わない。つまり、欠陥があると判別された場合、分割されたプローブ群に電気特性測定器１を順次接続する。

そうすることで、基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、後の欠陥部を特定する工程において検査時間を短縮することができ、前工程と後工程からなる全体工程に要する時間を短縮できる検査装置および検査方法を提供することができる。さらに、実施形態１と比べて、電気特性測定器１が１つで済み、切換部２が簡素化でき、簡便な構成とすることができるという新たな効果を奏し得る。

以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明はこれら実施形態にのみ限定されないことは勿論である。例えば実施形態１において、プローブ５の個数は１６個としたが、本発明は、これに限定されるものではなく、プローブ５は、配線６の数以上であれば、いくつあってもよい。

また、図３中のＳ３０６、３０７および図６中のＳ６０７、６０８では、欠陥があったプローブ群の負極側を扱ったが、本発明は、これに限定されるものではなく、正極側を扱ってもよいことは勿論である。

さらに本発明は、本来、相互に電気的に接続しないように設計された配線間に、短絡が生じているかを検査することのみならず、本来、相互に電気的に導通するように設計された配線間の、断線、細り等の不良による絶縁状態、所定以上の容量値である場合など基板の配線における各種電気特性を検出するための種々の検査装置、検査方法、検査プログラム又はプログラム記録媒体にも用いることができる。

またさらに本発明において、制御部３や記憶部４の一部又は全てを、集積回路（ＩＣ（integrated circuit）チップ）上に形成された論理回路によってハードウェア的に実現していてもよいし、ＣＰＵ（central processing unit）やＭＰＵ（microprocessor unit）を用いてソフトウェア的に実現してもよい。また、後者の場合、制御部３や記憶部４の一部又は全てに関し、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するＣＰＵ、制御プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）、制御プログラムを展開するＲＡＭ（random access memory）、制御プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶媒体などを備えている。

そして、本発明の目的は、上述した機能を実現するソフトウェアである制御プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、ソースプログラム）をコンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体を供給し、そのコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成可能である。

記録媒体としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ類、フロッピー（登録商標）ディスク／ハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ−ＲＯＭ（compact disc read-only memory）／ＭＯ（magneto-optical）／ＭＤ（Mini Disc、登録商標）／ＤＶＤ（digital versatile disk）／ＣＤ−Ｒ（CD Recordable）等の光ディスクを含むディスク類、ＩＣカード（メモリカードを含む）／光カード等のカード類、マスクＲＯＭ／ＥＰＲＯＭ（erasable programmable read-only memory）／ＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable and programmable read-only memory）／フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリ類、あるいはＰＬＤ（Programmable logic device）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の論理回路類などを用いることができる。

さらには上述した機能を実現するソフトウェアをインターネット、共有サーバーなどへアクセス可能となるようアップロードし、ユーザなどがソフトウェアをダウンロードし検査装置にインストールすることで本発明を実施することも可能である。

本発明の検査装置、検査方法、検査プログラム及びプログラム記録媒体は、基板の検査に利用することができる。

１ 電気特性測定器
２ 切換部
３ 制御部
４ 記憶部
５ プローブ
６ 配線
７ 基板
８ 赤外線カメラ
１００、５００ 検査装置

Claims (10)

1. 基板上の複数の配線と電気的に接触する複数のプローブと、
   正極及び負極を有し前記配線間の電気特性値を測定する電気特性測定器と、
   温度または赤外線により基板の欠陥部を検出する検出手段と、
   前記電気特性測定結果に基づき前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する前記検出手段の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部とを備えた検査装置であって、
   前記制御部は、
   前記複数のプローブを２つのプローブ群に分割し、分割後の各プローブ群を前記正極または負極と接続し、分割後のプローブ群間における前記電気特性測定を行うと共に、
   さらに２つに分割したプローブ群間において前記接続及び前記電気特性測定を繰り返し、
   分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、前記分割されたプローブ群間については前記接続及び前記電気特性測定を行わないことを特徴とする検査装置。
2. さらに、電気特性測定器を複数有し、
   前記制御部は、欠陥があると判別した場合、前記分割されたプローブ群に異なる電気特性測定器を接続することを特徴とする請求項１記載の検査装置。
3. 前記制御部は、欠陥があると判別した場合、前記分割されたプローブ群に電気特性測定器を順次接続することを特徴とする請求項１記載の検査装置。
4. 基板上の複数の配線にプローブを当接させ、前記配線間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関して温度または赤外線を検出して欠陥部を特定する検査方法であって、
   （ａ）：複数のプローブを２つのプローブ群に分割するステップと、
   （ｂ）：分割後のプローブ群間における前記電気特性値を測定するステップと、
   （ｃ）：測定された電気特性値の良否を判別するステップと、
   （ｄ）：全プローブ群が１つのプローブになるまでステップ（ａ）〜（ｃ）を繰り返して欠陥部を絞り込むステップと、
   （ｅ）：欠陥があると判別されたプローブ群間から欠陥のある配線間を温度または赤外線を検出することで欠陥部を特定するステップと、
   （ｆ）：ステップ（ｃ）において電気特性値が正常値でないと判別した場合、ステップ（ａ）でさらに２つに分割されたプローブ群間では、以降のステップ（ｂ）および（ｃ）を行わないステップとを備える検査方法。
5. ステップ（ｆ）において、異なる電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ（ｂ）および（ｃ）を行わないことを特徴とする請求項４に記載の検査方法。
6. ステップ（ｆ）において、異なるタイミングで電気特性測定器とプローブ群とを接続することで、以降のステップ（ｂ）および（ｃ）を行わないことを特徴とする請求項４に記載の検査方法。
7. ステップ（ａ）は、欠陥が存在する確率が大きくなるようプローブ群を分割することを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載の検査方法。
8. ステップ（ａ）は、プローブ群間で隣接するプローブ数が増加するようプローブ群を分割することを特徴とする請求項４から７のいずれかに記載の検査方法。
9. 請求項４から８のいずれかに記載の検査方法を動作させる検査プログラムであって、
   コンピュータを上記の各ステップとして機能させることを特徴とする検査プログラム。
10. 請求項９に記載の検査プログラムが記録されたことを特徴とするコンピュータ読取可能なプログラム記録媒体。